TW201311846A - 紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物、黏接劑及疊層體 - Google Patents
紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物、黏接劑及疊層體 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201311846A TW201311846A TW101126520A TW101126520A TW201311846A TW 201311846 A TW201311846 A TW 201311846A TW 101126520 A TW101126520 A TW 101126520A TW 101126520 A TW101126520 A TW 101126520A TW 201311846 A TW201311846 A TW 201311846A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- resin composition
- adhesive according
- adhesive
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 98
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 21
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 11
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims description 69
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 9
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 7
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 claims description 3
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 17
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 17
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 17
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 16
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 16
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 8
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 4
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 4
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 4
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 4
- SKHBJDDIGYYYMJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-6-methylcyclohexa-1,3-dien-1-ol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)(C(C)(C)C)CC=C1 SKHBJDDIGYYYMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 3
- APQSQLNWAIULLK-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC=C(C)C2=C1 APQSQLNWAIULLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexanediol Chemical compound CC(O)CCCCO UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKCMZEUOQWUNAR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(2,4-ditert-butyl-6-methylphenyl)ethyl dihydrogen phosphite Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=CC(C(C)(C)C)=C1C(COP(O)O)C1=C(C)C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C VKCMZEUOQWUNAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYWAUYHDZZGIMS-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-N-(1H-1,2,4-triazol-5-ylmethyl)hexan-1-amine Chemical compound C(C)C(CNCC1=NNC=N1)CCCC FYWAUYHDZZGIMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-2-enamide Chemical compound CCC(CC)=CC(N)=O UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTPLXRHDUXRPNE-UHFFFAOYSA-N 4-methoxyacetophenone Chemical compound COC1=CC=C(C(C)=O)C=C1 NTPLXRHDUXRPNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- LNUCFAJXLYPCHI-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)[PH2]=O.CC1=C(C(=O)NN)C(=CC(=C1)C)C.CC1=C(C(=O)NN)C(=CC(=C1)C)C Chemical compound C1(=CC=CC=C1)[PH2]=O.CC1=C(C(=O)NN)C(=CC(=C1)C)C.CC1=C(C(=O)NN)C(=CC(=C1)C)C LNUCFAJXLYPCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N dioctyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn]CCCCCCCC HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBOJXQVPLKSXOG-UHFFFAOYSA-N o-amino-hydroxylamine Chemical compound NON SBOJXQVPLKSXOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSMIOONHPKRREI-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCO XSMIOONHPKRREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N (1s,3as,3bs,5ar,9ar,9bs,11as)-n,n-diethyl-6,9a,11a-trimethyl-7-oxo-2,3,3a,3b,4,5,5a,8,9,9b,10,11-dodecahydro-1h-indeno[5,4-f]quinoline-1-carboxamide Chemical compound CN([C@@H]1CC2)C(=O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H](C(=O)N(CC)CC)[C@@]2(C)CC1 GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N 0.000 description 1
- WCVXAANRNCZCLE-UHFFFAOYSA-N (2,4-dibutylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCC1=CC=C(OP(O)O)C(CCCC)=C1 WCVXAANRNCZCLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDKGCWOIPNKR-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-2,3-dimethylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXHDKGCWOIPNKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- ZAHBNGOLTBLVHO-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,6-dibutyl-4-methylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCC)C1=C(C(=CC(=C1)C)CCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1CCCC)C)CCCC ZAHBNGOLTBLVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIZCZUMIXHRLAO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,7a-octahydroindene-3a,4-diol Chemical compound OC1CCCC2CCCC12O IIZCZUMIXHRLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALFOANISZPLMRO-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethane-1,2-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ALFOANISZPLMRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005967 1,4-Dimethylnaphthalene Substances 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- BRBMYNGGGPTKKL-UHFFFAOYSA-N 1,9-decanediol Chemical compound CC(O)CCCCCCCCO BRBMYNGGGPTKKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCENFBLAEKHLPA-UHFFFAOYSA-N 1-(3-hydroxypropyl)cyclohexan-1-ol Chemical compound OCCCC1(O)CCCCC1 KCENFBLAEKHLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQLAWAFENWIPHW-UHFFFAOYSA-N 19-(2-propylsulfanylethyl)heptatriacontane Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)C(CCSCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCCC KQLAWAFENWIPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJLJDZOLZATUFK-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)COC(=O)C=C IJLJDZOLZATUFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpent-1-ene Chemical compound CC(=C)CC(C)(C)C FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHWQFISNNNRGLV-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tributylphenol Chemical compound CCCCC1=CC(CCCC)=C(O)C(CCCC)=C1 KHWQFISNNNRGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTFXHGBOGGGYDO-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(dodecylsulfanylmethyl)-6-methylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCCCCCC)=C1 VTFXHGBOGGGYDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNFFJRREHSSOAU-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,4,5,6,6,16,16,17,18,18-decamethyl-9,13-dioxa-5,17-diazatricyclo[12.4.0.03,8]octadecane-10,12-dione Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C1C2C(N(C(CC2OC(CC(=O)OC2C1C(N(C(C2)(C)C)C)(C)C)=O)(C)C)C)(C)C YNFFJRREHSSOAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBWJJGBWRQIKJF-UHFFFAOYSA-N 2-butylcyclohexane-1,1-diol Chemical compound CCCCC1CCCCC1(O)O XBWJJGBWRQIKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVQHODUGKTXKQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methylhexane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(C)(CC)C(O)O WVQHODUGKTXKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVBBHCMDRGQBNW-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-n-(2-ethylhexyl)-n-(1,2,4-triazol-1-ylmethyl)hexan-1-amine Chemical compound CCCCC(CC)CN(CC(CC)CCCC)CN1C=NC=N1 AVBBHCMDRGQBNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(CC)COC(=O)C=C JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYFFNAVAMIJUIP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)CO HYFFNAVAMIJUIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FURRSXHPLKQVIR-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(OC)COC(=O)C=C FURRSXHPLKQVIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMFIBDSZCASNS-UHFFFAOYSA-N 2-pentylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCCC1=CC(O)=CC=C1O ZFMFIBDSZCASNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C=C JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHEKBWMWMVRJMO-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl prop-2-enoate Chemical compound COCCCOC(=O)C=C LHEKBWMWMVRJMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCWYKOQNHLULEK-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethyl-2h-benzotriazole Chemical compound CCC1=CC=C2NN=NC2=C1CC KCWYKOQNHLULEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXICLUNGKDYXRL-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=C2NN=NC2=C1C HXICLUNGKDYXRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxy-1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CN(C)CCCC(=C)C(N)=O ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URFSURIOYABYBY-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CCC1=CC=C2NN=NC2=C1C URFSURIOYABYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWIYBOJLSWJGKV-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound CC1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 CWIYBOJLSWJGKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRUDIIUSNGCQKF-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1H-benzotriazole Chemical compound C1=C(C)C=CC2=NNN=C21 LRUDIIUSNGCQKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCNCGHJSNVOIKE-UHFFFAOYSA-N 9,10-diphenylanthracene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 FCNCGHJSNVOIKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NMMADOATXZSARC-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(C)OC(COCCO)(OCC)O Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C)OC(COCCO)(OCC)O NMMADOATXZSARC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAFGWDPORDGNHZ-UHFFFAOYSA-N CCCCC1=C(C(=CC(=C1)SC2=CC(=C(C=C2C)OP(O)O)C(C)(C)C)C)O Chemical compound CCCCC1=C(C(=CC(=C1)SC2=CC(=C(C=C2C)OP(O)O)C(C)(C)C)C)O RAFGWDPORDGNHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUKLTSUTQDLMDA-UHFFFAOYSA-N CCCCC1=CC(=C(C=C1C)OP(O)O)CCCC Chemical compound CCCCC1=CC(=C(C=C1C)OP(O)O)CCCC DUKLTSUTQDLMDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPUYRHNNPAHJBD-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCOP(O)OC1=CC=CC=C1 Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)OC1=CC=CC=C1 HPUYRHNNPAHJBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- SCBAIIZWFAMTPA-UHFFFAOYSA-N F.P(O)(O)O Chemical compound F.P(O)(O)O SCBAIIZWFAMTPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JOHFCRIMSZLPOB-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)C)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)C(C)C Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)C)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)C(C)C JOHFCRIMSZLPOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTSQXKRHOGFXSJ-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCC)C1=C(C(=CC(=C1)CCCC)CCCC)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCC)C1=C(C(=CC(=C1)CCCC)CCCC)C(O)C(CO)(CO)CO MTSQXKRHOGFXSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGDJATPTZYWUBA-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCC)C1=C(C=CC(=C1)CCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)CCCC)CCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCC)C1=C(C=CC(=C1)CCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)CCCC)CCCC QGDJATPTZYWUBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOABYHZDQQELLG-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCC MOABYHZDQQELLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCQPBRXMTVPVIF-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)O.P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(C(C(C(C1=C(C=C(C(=C1)CCCC)O)C)(C1=C(C=C(C(=C1)CCCC)O)C)CCCCCCCCCCCCC)(CCCCCCCCCCCCC)CCCCCCCCCCCCC)(C1=C(C=C(C(=C1)CCCC)O)C)CCCCCCCCCCCCC)CCCCCCCCCCCCC Chemical compound P(O)(O)O.P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(C(C(C(C1=C(C=C(C(=C1)CCCC)O)C)(C1=C(C=C(C(=C1)CCCC)O)C)CCCCCCCCCCCCC)(CCCCCCCCCCCCC)CCCCCCCCCCCCC)(C1=C(C=C(C(=C1)CCCC)O)C)CCCCCCCCCCCCC)CCCCCCCCCCCCC QCQPBRXMTVPVIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N Triphenylene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRDYTYBFIRKAN-UHFFFAOYSA-N [Kr].[Hg] Chemical compound [Kr].[Hg] WMRDYTYBFIRKAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFLNKEIXURF-UHFFFAOYSA-N [PH3]=O.[Bi] Chemical class [PH3]=O.[Bi] LXJLFLNKEIXURF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- OFLXLNCGODUUOT-UHFFFAOYSA-N acetohydrazide Chemical compound C\C(O)=N\N OFLXLNCGODUUOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 150000005676 cyclic carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MHPMXFUDCYMCOE-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2-diol Chemical compound OC1CCC1O MHPMXFUDCYMCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYZQPSLPZSTBHD-UHFFFAOYSA-N cycloheptane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCCC1 CYZQPSLPZSTBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNTHQRXVZDCWSP-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1,2-triol Chemical compound OC1CCCCC1(O)O FNTHQRXVZDCWSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUGGJLOBTAREMB-UHFFFAOYSA-N cyclooctane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCCCC1 SUGGJLOBTAREMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUUPJBRGQCEZSI-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-diol Chemical compound OC1CCC(O)C1 NUUPJBRGQCEZSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002781 deodorant agent Substances 0.000 description 1
- ZCGNNESZWJPBLW-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite 2-[2-(2-hydroxyphenyl)propan-2-yl]-3,4,5,6-tetra(tridecyl)phenol Chemical compound OP(O)OP(O)O.CCCCCCCCCCCCCC1=C(CCCCCCCCCCCCC)C(CCCCCCCCCCCCC)=C(O)C(C(C)(C)C=2C(=CC=CC=2)O)=C1CCCCCCCCCCCCC ZCGNNESZWJPBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTZOYNFRVVHLDZ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)O GTZOYNFRVVHLDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N dodecyl 3-(3-octadecoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N ethylhydrazine Chemical compound CCNN WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diol Chemical compound OCCCCCCCO SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N hexadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N hexane-2,5-diol Chemical compound CC(O)CCC(C)O OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- CXHHBNMLPJOKQD-UHFFFAOYSA-M methyl carbonate Chemical compound COC([O-])=O CXHHBNMLPJOKQD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKQVTLCUHATGDD-UHFFFAOYSA-N n-(benzotriazol-1-ylmethyl)-2-ethyl-n-(2-ethylhexyl)hexan-1-amine Chemical compound C1=CC=C2N(CN(CC(CC)CCCC)CC(CC)CCCC)N=NC2=C1 OKQVTLCUHATGDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ZPDKLQCTPWDVSP-UHFFFAOYSA-N octyl phenyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OC1=CC=CC=C1 ZPDKLQCTPWDVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003204 osmotic effect Effects 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- HZLFQUWNZMMHQM-UHFFFAOYSA-N piperazin-1-ylmethanol Chemical compound OCN1CCNCC1 HZLFQUWNZMMHQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- LUHFNMZIUWHSET-UHFFFAOYSA-N spiro[3.4]octane-3,3-diol Chemical compound OC1(O)CCC11CCCC1 LUHFNMZIUWHSET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N tridecyl 3-(3-oxo-3-tridecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCC MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
本發明欲解決的問題在於提供一種紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,具有對於由各種材質構成的基材不會引起經時剝離之水準的優異黏接力,而且,具有即使在濕熱條件下使用時黏接力也不會降低的優異耐濕熱性。本發明關於一種紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,係為含有使多元醇(a)、聚異氰酸酯(b)及具有羥基的(甲基)丙烯酸系化合物(c)反應而得到的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)、(甲基)丙烯酸系單體(B)、以及光聚合起始劑(C)的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其特徵在於:該多元醇(a)為聚碳酸酯多元醇,該(甲基)丙烯酸系單體(B)為2種以上(甲基)丙烯酸系單體的混合物,而且,該2種以上(甲基)丙烯酸系單體可形成玻璃轉移溫度15℃以下的共聚物。
Description
本發明係關於一種黏接力優異的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物、黏接劑以及疊層體。
以觸控面板或液晶顯示器為例的光學相關製品中,伴隨其高功能化,使用多數具有各種種類的材質或形狀的光學構件。
如前述的光學構件之貼合時,從以前開始使用黏接劑,而從產業界的觀點,需要不依賴於零件的材質而具有優異黏接力的黏接劑。
又,在前述光學相關製品的製造情況中,近年來最終製品的生產率提升成為大問題。此為由於從以前開始使用的黏接劑通常包含溶劑、水等溶媒,所以在將該黏接劑塗佈於基材表面等後,除去該黏接劑中所含之溶媒的步驟需要大量時間,成為使最終製品的生產效率降低的一個原因。
作為可提高前述製品之生產效率的黏接劑,已知有紫外線硬化型黏接劑。前述紫外線硬化型黏接劑,通常未含有溶劑、水等溶媒,因此有在形成黏接劑層時,不需要除去該等溶媒的步驟之特徵。
作為具有可使用於前述製品等之製造的水準之黏接力,而且,相較於以往可提高最終製品的生產效率之黏接劑,例如,已知有一種黏接劑組成物,其特徵在於:相對於具有不飽和雙鍵的單體100份,包含5質量份以上200質量份以下之具有胺基甲酸酯
鍵,並且,在聚合物末端具有不飽和雙鍵之重量平均分子量為2萬以上的高分子量體(例如,參照專利文獻1。)。
然而,前述黏接劑組成物根據基材的材質等不同而有時無法展現實用上充分的黏接力,特別是在濕熱條件下使用時,有黏接力顯著降低的問題。
[專利文獻1]日本特開2006-104296號公報
本發明欲解決的問題在於提供一種紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,具有對於由各種材質構成的基材不會引起經時剝離之水準的優異黏接力,而且,具有即使在濕熱條件下使用時黏接力也不會降低的優異耐濕熱性。
本案發明人等為了解決前述課題而進行仔細研究的過程中,係著眼於胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂與(甲基)丙烯酸系單體的組合,並進行研究。
其結果發現:在將使用聚碳酸酯多元醇的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂與可形成特定的玻璃轉移溫度的共聚物的(甲基)丙烯酸系單體組合使用的情況下,可得到黏接力及耐濕熱性均優異的黏接劑。
詳言之,本發明提供一種紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成
物,係為含有使多元醇(a)、聚異氰酸酯(b)及具有羥基的(甲基)丙烯酸系化合物(c)反應而得到的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)、(甲基)丙烯酸系單體(B)、以及光聚合起始劑(C)的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其特徵在於:該多元醇(a)為聚碳酸酯多元醇,該(甲基)丙烯酸系單體(B)為2種以上(甲基)丙烯酸系單體的混合物,而且,該2種以上(甲基)丙烯酸系單體可形成玻璃轉移溫度15℃以下的共聚物;並提供黏接劑以及疊層體。
使用本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物而得到的黏接劑,係具備優異的黏接力與保持力以及耐濕熱性。
由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑,可作為使用於光學構件的黏接劑適當使用。特別是可適用於觸控面板、液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL等之製造。
首先,對於本發明所使用的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)進行說明。
作為前述多元醇(a),特別是為了得到具備耐濕熱性的黏接劑,必須使用聚碳酸酯多元醇。
作為前述聚碳酸酯多元醇,例如,可使用使碳酸酯及/或光氣與後述之具有2個以上活性氫的化合物(a-1)反應而得到者。
作為前述碳酸酯,例如,可使用碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、環碳酸酯、碳酸二苯酯等。
作為可與前述碳酸酯、光氣反應之具有2個以上活性氫的化合物(a-1),例如,可以使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,11-十一烷二醇、1,12-十二烷二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、新戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、4,4’-雙酚等較低分子量的二羥基化合物;1,2-環丁二醇、1,3-環戊二醇、1,4-環己二醇、環庚二醇、環辛二醇、1,4-環己烷二甲醇、羥基丙基環己醇、三環[5,2,1,0,2,6]癸烷-二甲醇、雙環[4,3,0]-壬二醇、二環己二醇、三環[5,3,1,1]十二烷二醇、雙環[4,3,0]壬烷二甲醇、三環[5,3,1,1]十二烷-二乙醇、羥基丙基三環[5,3,1,1]十二烷醇、螺環[3,4]辛二醇、丁基環己二醇、1,1’-二環亞己基二醇、環己烷三醇、氫化雙酚A、1,3-金剛烷二醇等之脂環式多元醇;聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚醚多元醇;聚己二酸己二醇酯、聚琥珀酸己二醇酯、聚己內酯等之聚酯多元醇等。
作為前述聚碳酸酯多元醇的羥基價,從黏接力等觀點,較佳為30~230mgKOH/g,更佳為50~230mgKOH/g。再者,前述聚碳酸酯多元醇的羥基價表示依照JIS K0070進行測定而得的數值。
再者,在本發明中,前述聚碳酸酯多元醇的組成並不重要,而本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物中含有碳酸酯鍵結構為非常重要。
作為本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物中之碳酸酯鍵結構的含量,從耐濕熱性的觀點,較佳為4~40質量%,更佳為6~32質量%。
再者,作為前述多元醇(a),只要在不損及本發明的效果的範圍內,亦可與前述聚碳酸酯多元醇一起併用聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚丙烯酸系多元醇、聚丁二烯多元醇等。
作為前述聚異氰酸酯(b),例如,可將亞二甲苯基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯;1,6-己二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸酯甲基環己烷、四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯等之含有脂肪族或脂肪族環式結構的二異氰酸酯等單獨使用或併用2種以上。其中,從可兼具優異的黏接力與保持力,而且,提高耐熱黃改性的觀點,宜使用含有脂肪族環式結構的二異氰酸酯,更佳為使用4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、二異氰酸酯甲基環己烷。
作為前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系化合物(c),係為以在前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)中導入(甲基)丙烯酸基為基礎而使用者,其具有可與異氰酸酯基反應的羥基。
作為前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系化合物,例如,可使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸6-羥基己酯等之具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯;三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等之具有羥基的多官能(甲基)丙烯酸酯;聚乙二醇單丙烯酸酯、聚丙二醇單丙烯酸酯等。其中,從因為紫外線導致的硬化性的觀點,更佳為使用具有羥基的丙烯酸系化合物,從原料取得的容易性、硬化性及可賦予良好的黏接物性的觀點,特佳為丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯。
作為前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)的製造方法,例如,可舉出下述方法:在無溶劑的條件下,藉由將前述多元醇(a)及前述(甲基)丙烯酸系化合物(c)加入反應系中後,供給前述聚異氰酸酯(b),並進行混合,使其反應而製造的方法;在無溶劑的條件下,藉由使前述多元醇(a)與前述聚異氰酸酯(b)反應而得到分子末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物,接著,供給前述(甲基)丙烯酸系化合物(c),並進行混合,使其反應而製造的方法等。前述反應均在20~120℃的條件下進行大約30分鐘~24小時左右。
前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)的製造,亦可在有機溶劑、水系介質的存在下進行。再者,可代替有機溶劑、水系介質而在後述的(甲基)丙烯酸系單體(B)存在下製造。其中,製造疊層體時,不需要除去有機溶劑、水系介質,可以簡化製造步驟,因此較佳為在無溶劑的條件下進行,或者從反應系中的黏度抑制之觀點,較佳為在(甲基)丙烯酸系單體(B)存在下進行。
前述多元醇(a)與前述聚異氰酸酯(b)及前述(甲基)丙烯酸系化合物(c)的反應,在前述多元醇(a)所具有的羥基及前述(甲基)丙烯酸系化合物(c)所具有的羥基的總量,與聚異氰酸酯(b)具有的異氰酸酯基的當量比例[異氰酸酯基/羥基的總量]=0.75~1.00的範圍進行,在控制所得的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)的分子量方面為較佳,更佳為0.79~0.95的範圍。又,雖然在前述當量比例超過1的情況下亦可反應,但是在該情況下,以使胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)的末端異氰酸酯基失活為目的,使用甲醇等之醇較佳。在該情況下,前述多元醇(a)所具有的羥基、前述(甲基)丙烯酸系化合物(c)所具有的羥基及醇所具有的羥基的總量與前述聚異氰酸酯基的當量比例[異氰酸酯基/羥基的總量]調整為前述範圍內較佳。
又,作為以使胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)的末端異氰酸酯基失活為目的而可使用的醇,例如,可使用甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等之1官能醇,1,2-丙二醇、1,3-丁二醇等之由1級與2級的羥基構成的2官能醇等。
再者,製造胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)時,亦可視需要使用聚合抑制劑、胺基甲酸酯化催化劑等。
作為前述聚合抑制劑,例如,可使用3,5-雙第三丁基-4-羥基甲苯、氫醌、甲基氫醌、氫醌單甲醚(methoquinone)、對第三丁基兒茶酚甲氧基酚、2,6-二第三丁基甲酚、酚噻嗪、二硫化四甲基甲硫碳醯胺、二苯胺、二硝基苯等。
作為前述胺基甲酸酯化催化劑,例如,可使用三乙胺、三伸乙二胺、N-甲基嗎啉等之含氮化合物、乙酸鉀、硬脂酸鋅、辛酸錫等之金屬鹽、月桂酸二丁錫等有機金屬化合物等。
前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A),係具有藉由光照射、加熱等而進行自由基聚合的(甲基)丙烯酸基。從可兼具優異的黏接力與保持力並且可形成具備良好的透明性的黏接劑層的觀點,前述(甲基)丙烯酸基的當量重量為4,000~9,000的範圍較佳,5,000~8,000更佳。再者,前述(甲基)丙烯酸基的當量重量係表示將前述多元醇(a)與聚異氰酸酯(b)及(甲基)丙烯酸系化合物(c)的合計質量,除以前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)中存在的(甲基)丙烯酸基的當量而得的數值。再者,在本發明中,「(甲基)丙烯酸系化合物」係指甲基丙烯酸系化合物及丙烯酸系化合物的一方或雙方;「(甲基)丙烯酸酯」係指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯的一方或雙方;「(甲基)丙烯酸基」係指甲基丙烯酸基及丙烯酸基的一方或雙方;「(甲基)丙烯酸」係指甲基丙烯酸及丙烯酸的一方或雙方。
作為前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A),從可兼具優異的黏接力與保持力並且可賦予良好的塗覆操作性的觀點,使用具有5,000~50,000的重量平均分子量者較佳,具有7,000~25,000的重量平均分子量者更佳,特佳為10,000~23,000的範圍。再者,前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)的重量平均分子量為使用膠體滲透層析(GPC),藉由苯乙烯換算而求出的數值。
其次,對於本發明所使用的(甲基)丙烯酸系單體(B)進行說明。
前述(甲基)丙烯酸系單體係混合2種以上(甲基)丙烯酸系單體,而且,該2種以上(甲基)丙烯酸系單體可形成玻璃轉移溫度(Tg)15℃以下的共聚物。
再者,所謂前述玻璃轉移溫度,始終為表示使(甲基)丙烯酸系單體彼此共聚時的玻璃轉移溫度,並不是本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物的玻璃轉移溫度。
再者,作為前述玻璃轉移溫度,從可進一步提高耐濕熱性及黏接力的觀點,較佳為-50℃以上15℃以下,更佳為-40℃以上10℃以下,特佳為-35℃以上0℃以下,最佳為-35℃以上-15℃以下。
又,為了形成玻璃轉移溫度15℃以下的共聚物,前述(甲基)丙烯酸系單體(B)組合使用可形成玻璃轉移溫度為15℃以下之均聚物的(甲基)丙烯酸系單體(x)之1種以上與可形成玻璃轉移溫度高於15℃之均聚物的(甲基)丙烯酸系單體(y)之1種以上較佳。
又,作為前述(甲基)丙烯酸系單體(B),在前述(x)與(y)的質量比為(x)/(y)=90/10~40/60的範圍使用,可賦予良好的黏接力,因此較為理想。再者,更佳為85/15~45/55的範圍,特佳為80/20~40/60的範圍,從可進一步提高耐濕熱性的觀點,最佳為60/40~55/45的範圍。
關於形成前述玻璃轉移溫度15℃以下之共聚物的(甲基)丙烯酸系單體(B)之選定,在組合使用前述(甲基)丙烯酸系單體(x)及(甲基)丙烯酸系單體(y)時,由n種單體構成的共聚物(copolymer)的Tg,係使用以下所示之Fox的式(1)進行計算而求得。
1/Tg=Σ(Wn/Tgn) (1)
Tg;共聚物(copolymer)的計算Tg(K)
Wn;單體n的重量分率(重量%)
Tgn;單體n之均聚物的Tg(K)
前述Fox之式(1)所使用的均聚物之Tg(Tgn),係使用Polymer Handbook(4th ed.)及(甲基)丙烯酸系單體製造商首頁記載值。
作為可形成前述玻璃轉移溫度為15℃以下之均聚物的(甲基)丙烯酸系單體(x),例如,可舉出丙烯酸甲酯(Tg:10℃)、丙烯酸乙酯(-24℃)、丙烯酸丙酯(-37℃)、丙烯酸異丙酯(-6℃)、丙烯酸丁酯(-49℃)、丙烯酸第二丁酯(-22℃)、丙烯酸異丁酯(-24℃)、丙烯酸2-乙基丁酯(-50℃)、丙烯酸正戊酯(-57℃)、丙烯酸己酯(-57℃)、丙烯酸2-乙基己酯(-50℃)、丙烯酸庚酯(-60℃)、丙烯酸辛酯(-65℃)、丙烯酸2-辛酯(-45℃)、丙烯酸壬酯(-58℃)、丙烯酸十二烷酯(-3℃)、丙烯酸3-甲氧基丁酯(-56℃)、丙烯酸2-甲氧基乙酯(-50℃)、丙烯酸3-甲氧基丙酯(-75℃)、丙烯酸2-甲氧基丁酯(-32℃)、丙烯酸3-甲基丁酯(-45℃)、丙烯酸苄酯(6℃)、甲基丙烯酸戊酯(-5℃)、甲基丙烯酸己酯(-5℃)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(-10℃)(以上係從Polmer Handbook(4th ed.)轉載Tg值)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA;-15℃)、丙烯酸2-羥基丙酯(HPA;-7℃)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA;-32℃)、丙烯酸異辛酯(IOAA;-58℃)、丙烯酸月桂酯(LA;15℃)、丙烯酸硬脂酯(STA;-58℃)、丙烯酸四氫糠酯(Viscoat # 150;-12℃)、丙烯酸苄酯(Viscoat # 160;6℃)、丙烯酸乙基卡必醇
酯(Viscoat # 190;-67℃)、丙烯酸苯氧基乙酯(Viscoat # 192;-22℃)(以上係大阪有機化學工業(股)製,從同公司HP轉載Tg值)、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(EO 9莫耳、AM-90G;-71℃)、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯(AMP-20GY;-8℃)(以上係新中村化學工業(股)製,從同公司HP轉載Tg值)、丙烯酸異戊酯(IAA;-45℃)、丙烯酸乙氧基-二乙二酯(EC-A;-70℃)(以上係共榮社化學(股)製,從同公司HP轉載Tg值)等,該等可使用1種或併用2種以上。其中,使用丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯較佳,特別是使用丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯,由於可賦予優異的黏接性,因此特佳。
作為可形成前述玻璃轉移溫度高於15℃之均聚物的(甲基)丙烯酸系單體(y),例如,可舉出丙烯酸新戊酯(22℃)、丙烯酸環己酯(19℃)、丙烯酸十六烷酯(35℃)、丙烯酸異莰酯(94℃)、丙烯酸苯酯(57℃)、丙烯醯胺(165℃)、甲基丙烯酸苄酯(54℃)、甲基丙烯酸甲酯(105℃)、甲基丙烯酸乙酯(65℃)、甲基丙烯酸丙酯(35℃)、甲基丙烯酸異丙酯(81℃)、甲基丙烯酸丁酯(20℃)、甲基丙烯酸異丁酯(53℃)、甲基丙烯酸第二丁酯(60℃)、甲基丙烯酸第三丁酯(118℃)、甲基丙烯酸環己酯(83℃)、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(85℃)、甲基丙烯酸異莰酯(110℃)(以上係從Polymer Handbook(4th ed.)轉載Tg值)、丙烯酸第三丁酯(TBA;41℃)(以上,大阪有機化學工業(股)製,從同公司HP轉載Tg值)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(M-600A;17℃)(以上係共榮社化學(股)製,從同公司HP轉載Tg值)、二甲基丙烯醯胺(DMAA;119℃)、丙烯醯基嗎啉(ACMO;145℃)、二甲基胺基丙基丙烯醯胺(DMAPAA;134℃)、異丙基丙烯醯胺(NIPAM;134℃)、二乙基丙烯醯胺(DEAA;81℃)、羥基乙基丙烯醯胺(HEAA;98℃)(以上係興人(股)製,從同公司HP轉載Tg值)等,該等可使用1種或併用2種以上。其中,使用丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯、丙烯酸基嗎啉,由於可兼具優異的黏接力與保持
力,因此特佳。
又,作為在本發明中使用的前述(甲基)丙烯酸系單體(B),只要在使藉由該等形成的共聚物之計算Tg為15℃以下的範圍進行設計,且不損及本發明的效果的範圍,亦可併用前述(x)及(y)以外之其他乙烯基單體。
前述(甲基)丙烯酸系單體(B)的使用量,從可兼具優異的黏接力與保持力的觀點,相對於前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)100質量份,在30~200質量份的範圍使用較佳,更佳為40~150質量份的範圍,特佳為50~130質量份的範圍。
其次,對於本發明所使用的光聚合起始劑(C)進行說明。
前述光聚合起始劑(C),藉由光照射、加熱等而產生自由基,使前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)、前述(甲基)丙烯酸系單體(B)開始自由基聚合。
前述光聚合起始劑,例如,可使用4-苯氧基二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、4-(2-羥基乙氧基)-苯基(2-羥基-2-丙基)酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等之苯乙酮類;苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻異乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚等之苯偶姻類;二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲醯-4’-甲基二苯硫醚、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等之二苯甲酮類;噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、異丙基噻吨酮、2,4-二異丙基噻吨酮等之噻吨酮類;4,4’-二甲基胺基噻吨酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、α-醯基肟酯、苯偶醯(benzil)、甲
基苯甲醯甲酸酯(「Vicure 55」)、2-乙基蒽醌等之蒽醌類;2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦(「Lucirin TPO」)、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦(「IRGACURE819」)等之醯基氧化膦類;3,3’,4,4’-四(第三丁基過氧化羰基)二苯甲酮[日本油脂(股)製的「BTTB」]、丙烯酸化二苯甲酮等。
作為前述光聚合起始劑,從可兼具優異的黏接力與保持力,而且可防止黏接劑層之經時變色,並可提高與本發明所使用之特定的(甲基)丙烯酸系單體之相容性、硬化性的觀點,使用2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦較佳。
前述光聚合起始劑(C)的使用量,相對於前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)100質量份,在0.1~20質量份的範圍使用較佳,更佳為0.5~15質量份的範圍。
又,使用本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物而得到的黏接劑,在光學構件中使用的情況下,從可提高耐光穩定性的觀點,本發明的紫外線硬化型黏接劑組成物中更包含耐光穩定劑(D)為較佳。
前述耐光穩定劑(D)係捕捉光劣化所產生的自由基者,例如,可使用硫醇系、硫醚系、受阻胺系化合物等之自由基捕捉劑;以及二苯甲酮系、苯甲酸酯系化合物等之紫外線吸收劑等,該等可單獨使用或2種以上併用。其中,從維持兼具優異的黏接力與保持力並且可進一步提高與本發明中使用之特定的(甲基)丙烯酸系單體的相容性及耐光穩定性之觀點,使用受阻胺系化合物較佳。
前述受阻胺系化合物,例如,可使用環己烷與過氧化N-丁基2,2,6,6-四甲基-4-哌啶胺-2,4,6-三氯1,3,5-三氮雜苯的反應產物與2-
胺基乙醇的反應產物(商品名:Tinuvin(註冊商標)152(BASF Japan(股)製))、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1-(辛基氧基)-4-哌啶基)酯(商品名:Tinuvin(註冊商標)123(BASF(股)製))、1,1-二甲基乙基氫過氧化物與辛烷的反應產物等之具有胺基醚基的受阻胺化合物;N-乙醯-3-十二烷基-1-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)吡咯啶-2,5-二酮(商品名:Hostavin(註冊商標)3058(Clariant Japan(股)製))等之N-乙醯系受阻胺化合物;雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯(商品名:Sanol LS765(BASF Japan(股)製))、雙(1,2,2,6,6,-五甲基-4-哌啶基){[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基}丁基丙二酸酯(商品名:Tinuvin(註冊商標)144(BASF Japan(股)製))、琥珀酸二甲酯與4-羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇的聚合物(商品名:Tinuvin(註冊商標)622LD(BASF Japan(股)製))、丙二酸[{4-甲氧基苯基}亞甲基]-雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯(商品名:Hostavin(註冊商標)PR-31(Clariant Japan(股)製))的N-烷基系受阻胺化合物等。其中,從兼具優異的黏接力與保持力、以及維持耐濕熱性並且可進一步提高與本發明中使用之特定的(甲基)丙烯酸系單體之相容性及耐光穩定性的觀點,使用具有胺基醚基的受阻胺化合物特佳。
前述耐光穩定劑(D)的使用量,從可賦予黏接劑被覆膜的耐熱黃改性之觀點,相對於前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)100質量份,在0.01~10質量份的範圍使用較佳,更佳為0.1~5質量份的範圍。
又,由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑,在光學構件中使用的情況下,從可提高耐熱黃改性的觀點,本發明的紫外線硬化型黏接劑組成物中更包含抗氧化劑(E)為較佳。
前述所謂抗氧化劑(E),可舉出捕捉熱劣化所產生之自由基的受阻酚系化合物(一次抗氧化劑)、以及分解熱劣化所產生之過氧化
物的磷系、硫系化合物(二次抗氧化劑)等,該等可單獨使用或併用。
前述受阻酚系化合物,例如,可使用三乙二醇-雙-[3-(3-第三丁基-5-甲基-4羥基苯基)丙酸酯](商品名:IRGANOX(註冊商標)245(BASF Japan(股)製))、季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(商品名:IRGANOX(註冊商標)1010(BASF Japan(股)製))、十八烷基[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(商品名:IRGANOX(註冊商標)1076(BASF Japan(股)製))、硫代二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](商品名:IRGANOX(註冊商標)1035(BASF Japan(股)製)、苯丙酸-3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基-C7-C9側鏈烷酯(商品名:IRGANOX(註冊商標)1135(BASF Japan(股)製))、4,6-雙(十二烷基硫甲基)鄰甲酚(商品名:IRGANOX(註冊商標)1726(BASF Japan(股)製)、N-苯基苯胺與2,4,4-三甲基戊烯的反應產物(商品名:IRGANOX(註冊商標)5057(BASF Japan(股)製))、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯(商品名:Sumilizer(註冊商標)GM(住友化學(股)製))、3,9-雙[2-〔3-(第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基〕-1,1-二甲基乙基]2,4,8,10-四氧雜螺環〔5‧5〕十一烷(商品名:Sumilizer(註冊商標)GA-80(住友化學(股)製))、2,6-二-第三丁基-4-甲酚(商品名:Nocrac 200(大內新興化學工業(股)製))、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(商品名:Nocrac NS-6(大內新興化學工業(股)製))、2,5-二-第三戊基氫醌(商品名:Nocrac DAH(大內新興化學工業(股)製)等。
前述磷系化合物,例如,可使用三苯基膦、雙[2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基亞磷酸酯、亞磷酸三苯酯、亞磷酸三壬基苯酯、參(2,4-二丁基苯基)亞磷酸酯、參(2,4-二丁基-5-甲基苯基)亞磷酸酯、參〔2-第三丁基-4-(3-丁基-4-羥基-5-甲基苯硫基)-5-甲基苯基〕亞磷酸酯、亞磷酸十三烷酯、亞磷酸辛基二苯酯、亞磷酸二(癸基)單苯酯、二(十三烷基)季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯
基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4,6-三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、四(十三烷基)異亞丙基二酚二亞磷酸酯、四(十三烷基)-4,4’-正亞丁基雙(2-丁基-5-甲酚)二亞磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-丁基苯基)丁烷三亞磷酸酯、肆(2,4-二丁基苯基)聯伸苯基二亞膦酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、2,2’-亞甲基雙(4,6-丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、2,2’-亞甲基雙(4,6-丁基苯基)-十八烷基亞磷酸酯、2,2’-伸乙基雙(4,6-二丁基苯基)氟亞磷酸酯、參(2-〔(2,4,8,10-四丁基二苯并〔d,f〕〔1,3,2〕二氧雜磷環庚烷-6-基)氧基〕乙基)胺、2-乙基-2-丁基丙二醇及2,4,6-三丁基苯酚的亞磷酸酯等。
前述硫系化合物,例如,可使用雙十二烷基-3,3’-硫代丙酸酯、二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二月桂基硫代二硫酸酯、雙十三烷基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯、二硬脂基-3,3’-硫代二丙酸酯、肆-亞甲基-3-月桂基硫代丙酸酯甲烷、二硬脂基-3,3’-甲基-3,3’-硫代二丙酸酯、月桂基硬脂基-3,3’-硫代二丙酸酯、雙[2-甲基-4-(3-正烷基硫代丙醯氧基)-5-第三丁基苯基]硫化物、β-月桂基硫代丙酸酯、2-巰基苯并咪唑、2-巰基-5-甲基苯并咪唑、雙十八烷基-3,3’-硫代二丙酸酯等。
其中,從兼具優異的黏接力與保持力、以及維持耐濕熱性並且可以進一步提高與本發明中使用之特定的(甲基)丙烯酸系單體之相容性及耐熱黃改性的觀點,使用磷系化合物較佳,使用三苯基膦、雙[2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基亞磷酸酯、季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯特佳。
前述抗氧化劑(E)的使用量,從可賦予黏接劑被覆膜之良好的耐熱黃改性的觀點,相對於前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂
(A)100質量份,在0.01~10質量份的範圍使用較佳,更佳為0.1~5質量份的範圍。
又,由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑,在光學構件,特別是觸控面板之製造中使用的情況下,從防止作為透明導電物質之銦錫氧化物(以下簡稱為ITO。)的金屬腐蝕(防銹性)之觀點,本發明的紫外線硬化型黏接劑組成物中更包含防銹劑(F)較佳。
作為前述防銹劑(F),例如,可使用三唑系化合物、有機羧酸胺鹽、亞硝酸胺鹽、磷酸胺鹽、碳酸胺、雜環胺等,且該等可單獨使用或併用。從兼具優異的黏接力與保持力、以及維持耐濕熱性並且可不損及耐光穩定性、耐熱黃改性,進一步提高與本發明中使用之特定的(甲基)丙烯酸系單體的相容性及防銹性之觀點,使用三唑系化合物較佳。
作為前述三唑系化合物,例如,可使用1-〔雙(2-乙基己基)胺基甲基〕苯并三唑、甲基苯并三唑、二甲基苯并三唑、乙基苯并三唑、乙基甲基苯并三唑、二乙基苯并三唑、未取代苯并三唑、5-甲基-1H-苯并三唑、N,N-雙(2-乙基己基)-(4或5)-甲基-1H-苯并三唑-1-甲基胺、下述通式(1)所示的三唑化合物等。
(式中,R1及R2各別獨立,並表示氫原子、碳原子數1~20
的烷基、碳原子數3~20的鏈烯基、碳原子數5~12的環烷基、碳原子數7~13的芳烷基、碳原子數6~10的芳基、羥基。)
作為前述通式(1)所示的三唑化合物,可適當使用N,N-雙(2-乙基己基)-[(1,2,4-三唑-1-基)甲基]胺等。
作為前述三唑系化合物,可使用「IRGAMET(註冊商標)30」、「IRGAMET(註冊商標)38S」(以上均為BASF Japan(股)製)等之市售品。
前述防銹劑(F)的使用量,從不使黏接物性降低並可賦予良好的防銹性之觀點,相對於前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)100質量份,在0.001~5質量份的範圍使用較佳,更佳為0.01~2質量份的範圍。
其次,對於本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物進行說明。
本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,可藉由下述方法而製造:例如,在單獨製造胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)後,將(甲基)丙烯酸系單體(B)、光聚合起始劑(C)、以及視需要的耐光穩定劑(D)、抗氧化劑(E)、防銹劑(F)進行混合的方法;或者,在(甲基)丙烯酸系單體(B)的一部分或全部的存在下,製造胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A),將聚合起始劑(C)以及視需要的耐光穩定劑(D)、抗氧化劑(E)、防銹劑(F)進行混合等之方法。
由前述方法得到的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物的黏度,並沒有特別限制,但從良好的塗覆性及塗覆時之黏接劑溶液的良好處理性之觀點,較佳為500~20,000mPa‧s,更佳為1,000~10,000mPa‧s。再者,前述黏度表示在25℃利用B型黏度計測定
的數值。
又,本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,除了前述者以外,亦可含有其他添加劑。
作為前述其他添加劑,例如,可使用觸變賦予劑、敏化劑、重合金材料、硬化劑、硬化促進劑、流平劑、增黏劑、蠟、熱穩定劑、螢光增白劑、發泡劑、熱塑性樹脂、熱固性樹脂、有機溶劑、導電劑、抗靜電劑、透濕性提升劑、撥水劑、中空發泡體、含有結晶水的化合物、阻燃劑、吸水劑、吸濕劑、除臭劑、穩泡劑、消泡劑、防黴劑、防腐劑、防藻劑、防結塊劑、水解防止劑、有機及無機水溶性化合物等。
作為前述敏化劑,例如,可使用聯苯、1,4-二甲基萘、9-茀酮、茀、菲、聯三伸苯、蒽、9,10-二苯基蒽、9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、二苯甲酮、4,4’-二甲氧基二苯甲酮、苯乙酮、4-甲氧基苯乙酮、苯甲醛等。
作為前述硬化劑,可使用由甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等衍生的加成物、以及三聚體等所代表的聚異氰酸酯化合物、多官能環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合物等。
又,本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,可為將前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)、前述(甲基)丙烯酸系單體(B)、前述光聚合起始劑(C)及前述其他添加劑等溶解或分散於有機溶劑、水系介質等溶媒中而成者,但在前述(甲基)丙烯酸系單體(B)中溶解或分散前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)、前述光聚合起始劑(C)等,在貼合基材而製造疊層體時,不需要除去黏接劑中所含的溶媒之步驟,可提高前述疊層體的生產效率,因此較為理想。
本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,可藉由紫外線等之能量射線的照射而使硬化進行。
使本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物硬化的方法,例如,可使用氙燈、氙-水銀燈、金屬鹵化物燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈等公知的紫外線光照射裝置,藉由照射所定的紫外線進行硬化。
前述紫外線的照射較佳為0.05~5J/cm2、更佳為0.1~3J/cm2、特佳為0.3~1.5J/cm2的範圍。再者,紫外線照射量,使用UV Checker UVR-N1(GS yuasa(股)製),將在300~390nm的波長區域中測定的數值作為基準。
又,在本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物含有前述其他添加劑的情況下,視需要可在前述紫外線的照射後,藉由於40~80℃左右進行加熱而進一步促進硬化。
因為由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑兼具優異的黏接力與保持力,所以可作為使用於光學構件的黏接劑適當使用。特別是可適當用於觸控面板、液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器等之製造。
作為由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑之適合的使用態樣,例如,可舉出:在觸控面板中,使塑膠基材、撓性印刷基材、玻璃基材、或在該等基材上蒸鍍有作為透明導電物質的石墨烯、ITO的基材等貼合的黏接劑;在液晶顯示器中,使由玻璃、塑膠等構成的透明基材與構成液晶面板之最外部的偏光板貼合的黏接劑;
在液晶顯示器中,於由玻璃、塑膠等構成的透明保護基材與液晶面板之間設置之被稱為氣隙的空隙中使用的黏接劑等。
由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑,在前述觸控面板中,作為使塑膠基材、撓性印刷基材、玻璃基材、或在該等基材上蒸鍍有作為透明導電物質的石墨烯、ITO的基材等貼合的黏接劑使用時,採用下述態樣:在使用由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑而形成的黏接層之兩面上,至少疊層由選自於由塑膠基材、撓性印刷基材、玻璃基材及在該等基材上蒸鍍有ITO(銦錫氧化物)的基材構成的群組中之基材構成的基材層。
在此,前述層(i)可使用由本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物構成的黏接劑予以形成,其厚度雖然根據觸控面板的使用領域等而不同,但因為液晶顯示器的薄型化而為大約10~500μm的厚度較佳,更佳為50~500μm的厚度。
前述層(ii),由選自於由塑膠基材、撓性印刷基材、玻璃基材及在該等基材上蒸鍍有ITO的基材構成之群組中的1種基材構成,可在前述層(i)的兩面上使用同一或不同的基材。
作為前述塑膠基材,可使用一般使用之由丙烯酸系樹脂等構成的基材、PC(聚碳酸酯)、PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)、PPS(聚苯硫醚)、改性PPE(聚苯醚)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、COP(環烯烴聚合物)、TAC(三醋酸纖維素)、抗反射膜或片、防污膜或片、構成觸控面板的透明導電膜的膜或片等。
作為製造前述疊層體的方法,例如,在形成前述基材層之選自於由塑膠基材、撓性印刷基材、玻璃基材或在該等基材上蒸鍍有ITO的基材構成的群組中之基材的表面上,塗佈本發明的紫外
線硬化型黏接劑用樹脂組成物,進行前述紫外線的照射後,立即在該塗佈面載置同種或其他前述基材,放置後,可得到本發明的疊層體。又,當前述基材為光穿透性時,在前述基材的表面上塗佈本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,並於該塗佈面上載置同種或其他前述基材後,自前述基材上進行前述的紫外線之照射,藉此而可得到本發明的疊層體。
又,當本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物含有前述其他添加劑時,在視需要進行前述紫外線的照射後,可視需要在40~80℃左右進行加熱。
以下,利用實施例更具體地說明本發明,但本發明的範圍並沒有僅限定於該等實施例。
又,本發明中,只要沒有特別指明,「份」為「質量份」,「%」為「質量%」。
在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計的反應容器中,添加聚碳酸酯多元醇(「ETERNACOLL UH-100,宇部興產(股)製,羥基價112mgKOH/g」)456.4質量份、丙烯酸2-羥基乙酯11.0質量份、2,6-二-第三丁基-甲酚1.7質量份、對甲氧基酚0.3質量份。使反應容器內溫度升溫達到40℃後,添加異佛爾酮二異氰酸酯100.0質量份。然後,添加二新癸酸二辛基錫0.06質量份,花費1小時升溫至80℃。之後,在80℃保持12小時,確認全部的異氰酸酯基消失後,進行冷卻,得到作為(A-1)之胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂。得到的胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂(A-1),其丙烯酸基的當量重量為6,000,重量平均分子量為17,000。
在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計的反應容器中,添加聚丁二醇(重量平均分子量1000)164.3質量份、1,4-丁二醇28.6質量份、丙烯酸2-羥基乙酯4.9質量份、2,6-二-第三丁基-甲酚1.7質量份、對甲氧基酚0.3質量份。使反應容器內溫度升溫達到40℃後,添加異佛爾酮二異氰酸酯101.6質量份。然後,添加二新癸酸二辛基錫0.06質量份,花費1小時升溫至80℃。之後,在80℃保持12小時,確認全部的異氰酸酯基消失後,進行冷卻,得到作為(A-2)之胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂。得到的胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂(A-2),其丙烯酸基的當量重量為7,000,重量平均分子量為12,000。
在具備攪拌機、回流冷卻管、溫度計的容器中,於容器內溫度80℃添加由合成例1得到的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A-1)100質量份、丙烯酸丁酯65質量份、丙烯酸環己酯45質量份,並攪拌至均勻。之後,冷卻至室溫,在攪拌下依序添加2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦3質量份、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1-(辛基氧基)-4-哌啶基)酯(「Tinuvin(註冊商標)123」,BASF Japan(股)製)1質量份、三苯基膦1質量份及1-雙(2-乙基己基)胺基甲基-1,2,4-三唑(「IRGAMET(註冊商標)30」,BASF Japan(股)製)0.1質量份,並攪拌至均勻。接著,以200網目(mesh)金屬網過濾,得到紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物。
除了將使用的(甲基)丙烯酸系單體的種類及使用量如表1~2所示進行變更以外,係與實施例1同樣地得到紫外線硬化型黏接
劑用樹脂組成物。
在具備攪拌機、回流冷卻管、溫度計的容器中,於容器內溫度80℃添加由比較合成例1得到的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A-2)100質量份、丙烯酸丁酯45質量份、丙烯酸環己酯45質量份,並攪拌至均勻。之後,冷卻至室溫,在攪拌下依序添加2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦3質量份、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1-(辛基氧基)-4-哌啶基)酯(「Tinuvin(註冊商標)123」,BASF Japan(股)製)1質量份,三苯基膦1質量份及1-雙(2-乙基己基)胺基甲基-1,2,4-三唑(「IRGAMET(註冊商標)30」,BASF Japan(股)製)0.1質量份,並攪拌至均勻。接著,以200網目(mesh)金屬網過濾,得到紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物。
實施例及/或比較例中使用的聚丁二醇及胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂的重量平均分子量,係利用膠體滲透層析(GPC)法於下述條件下測定。
測定裝置:高速GPC裝置(東曹股份有限公司製「HLC-8220GPC」)
管柱:串聯連接東曹股份有限公司製之下述管柱而使用。
「TSKgel G5000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根
「TSKgel G4000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根
「TSKgel G3000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根
「TSKgel G2000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根
檢測器:RI(差示折射計)
管柱溫度:40℃
溶離液:四氫呋喃(THF)
流速:1.0mL/分鐘
注入量:100μL(試樣濃度0.4質量%的四氫呋喃溶液)
標準試樣:使用下述的標準聚苯乙烯作成檢量線。
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-500」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-1000」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-2500」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-5000」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-1」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-2」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-4」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-10」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-20」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-40」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-80」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-128」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-288」
東曹股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-550」
在表面經脫模處理之厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(脫模PET50)的表面上,塗佈由實施例及比較例得到的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,使UV照射後的膜厚成為175μm,並於該塗佈面上貼合與前述不同的脫模PET50。
接著,藉由自前述脫模PET50的上側使用UV照射裝置而照射紫外線,製作2片脫模PET50隔著黏接劑層疊層而成的黏接膜。前述紫外線的照射,在穿透前述脫模PET50後的波長300~390nm之累積光量成為1J/cm2的條件下進行。
再者,由比較例1得到的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,
由於無法製作黏接膜,故無法進行以後的評價。
藉由將構成前述黏接膜之一方的脫模PET50剝離,並於其黏接劑層表面上貼合厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET75)而製作黏接片。將前述黏接片裁切成25mm的寬度,作為黏接力的測定中使用的試驗片。
將自前述試驗片剝離另一方的脫模PET50者,在SUS304不銹鋼板(表面精加工BA(冷軋後,光亮熱處理))、聚碳酸酯(PC)板、PET板(將PET膜(「Lumirror T60」,東麗(股)製)以雙面膠黏貼在前述SUS304不銹鋼板上而成者)、玻璃板(JIS R 3202)上,於23℃、50%RH的氣體環境下以2kg輥進行2次往返黏貼在各別的被黏物上。
在黏貼1小時後,於23℃、50%RH的氣體環境下測定180度剝離強度,並作為黏接力。
將採用與前述黏接力的測定方法所使用的試驗片同樣的方法製作的試驗片,相對於鏡面精加工後的不銹鋼板,以其黏接面積成為25mm×25mm的方式進行疊層,並於23℃、50%RH氣體環境下藉由將2kg輥進行2次往返而將該等貼合。
接著,在70℃氣體環境下,對黏貼於前述不銹鋼板的試驗片,在相對於前述不銹鋼板為0°方向(剪切方向)施加1kg的荷重,測定前述試驗片自不銹鋼板脫落為止的時間,並將該保持時間作為保持力。又,在24小時後也保持的情況下,將保持時間定為24小時以上,測定自距離初始黏貼位置的偏移寬度,一併記載。
藉由將構成前述[黏接膜的製作方法]中得到的黏接膜之一方的脫模PET50剝離,並於其黏接劑層表面上貼合厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET75)而製作黏接片。將前述黏接片裁切成25mm的寬度,作為耐濕熱性的測定所使用的試驗片。
又,將被黏物作為玻璃板(JIS R 3202),以2kg輥進行2次往返黏貼在被黏物上。將其在60℃×90%RH及85℃×85%RH氣體環境下分別放置250小時。之後,在23℃×50%RH的氣體環境下測定180度剝離強度,作為濕熱後黏接力。
再者,耐濕熱性,由前述[黏接力的測定方法]中得到之相對於玻璃板的黏接力與前述濕熱後黏接力之差進行判斷。
將實施例1中得到的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物與前述[黏接膜的製作方法]同樣地操作,得到膜厚175μm的黏接膜。之後,將一方的脫模PET50膜剝離,並貼合於聚碳酸酯膜。
然後,將另一方的脫模PET膜剝離,並貼合於玻璃板,得到疊層體。
可知:使用本發明的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物而得到的黏接劑,係具有優異的黏接力、保持力及耐濕熱性。
另一方面,比較例1為使用作為(甲基)丙烯酸系單體之得到玻璃轉移溫度為23℃的共聚物者之態樣,但是得不到黏接劑。
又,比較例2為使用利用聚醚多元醇的胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂的態樣,但是耐濕熱性不佳。
Claims (14)
- 一種紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,係為含有使多元醇(a)、聚異氰酸酯(b)及具有羥基的(甲基)丙烯酸系化合物(c)反應而得到的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)、(甲基)丙烯酸系單體(B)、以及光聚合起始劑(C)的紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其特徵在於:該多元醇(a)為聚碳酸酯多元醇,該(甲基)丙烯酸系單體(B)為2種以上(甲基)丙烯酸系單體的混合物,而且,該2種以上(甲基)丙烯酸系單體可形成玻璃轉移溫度15℃以下的共聚物。
- 如申請專利範圍第1項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該(甲基)丙烯酸系單體(B)為可形成玻璃轉移溫度為15℃以下之均聚物的(甲基)丙烯酸系單體(x)之1種以上與可形成玻璃轉移溫度高於15℃之均聚物的(甲基)丙烯酸系單體(y)之1種以上的混合物。
- 如申請專利範圍第2項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該(甲基)丙烯酸系單體(x)及該(甲基)丙烯酸系單體(y)的質量比為(x)/(y)=90/10~40/60的範圍。
- 如申請專利範圍第2項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該(甲基)丙烯酸系單體(B)為選自於由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-羥基乙酯及丙烯酸4-羥基丁酯構成的群組中之1種以上與選自於由丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯及丙烯酸基嗎啉構成的群組中之1種以上的混合物。
- 如申請專利範圍第1至4項中任一項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂(A)的重量平均分子量為5,000~50,000的範圍。
- 如申請專利範圍第1至5項中任一項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該光聚合起始劑(C)為選自於由2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦及雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦構成的群組中 之1種以上。
- 如申請專利範圍第1至6項中任一項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其係更包含耐光穩定劑(D)。
- 如申請專利範圍第1至7項中任一項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其係更包含抗氧化劑(E)。
- 如申請專利範圍第1至8項中任一項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其係更包含防銹劑(F)。
- 如申請專利範圍第7項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該耐光穩定劑(D)為受阻胺系化合物。
- 如申請專利範圍第8項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該抗氧化劑(E)為磷系化合物。
- 如申請專利範圍第9項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物,其中,該防銹劑(F)為三唑系化合物。
- 一種黏接劑,係使用如申請專利範圍第1至12項中任一項之紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物而得到。
- 一種疊層體,係於使用如申請專利範圍第13項之黏接劑而形成的黏接層之兩面上,至少疊層選自於由塑膠基材、撓性印刷基材、玻璃基材以及在該等基材上蒸鍍有銦錫氧化物的基材構成的群組中之基材而成。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011171870A JP5834606B2 (ja) | 2011-08-05 | 2011-08-05 | 紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物、粘着剤及び積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201311846A true TW201311846A (zh) | 2013-03-16 |
Family
ID=47885827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101126520A TW201311846A (zh) | 2011-08-05 | 2012-07-23 | 紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物、黏接劑及疊層體 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5834606B2 (zh) |
| KR (1) | KR102004863B1 (zh) |
| CN (1) | CN103031104B (zh) |
| TW (1) | TW201311846A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI818911B (zh) * | 2017-06-21 | 2023-10-21 | 日商力森諾科股份有限公司 | 半導體用接著劑、半導體裝置的製造方法及半導體裝置 |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140101344A (ko) * | 2011-12-08 | 2014-08-19 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 광학부재, 자외선 경화형 수지 조성물 및 경화물 |
| JP6024748B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-11-16 | 荒川化学工業株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着層 |
| JP6163824B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-07-19 | 日立化成株式会社 | 画像表示装置用粘着性樹脂組成物、画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置 |
| JP6115284B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2017-04-19 | Dic株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着剤 |
| KR101743499B1 (ko) * | 2013-05-24 | 2017-06-05 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 자외선 경화형 점착제 조성물, 점착제 및 점착 필름 |
| JP6120073B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-04-26 | Dic株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着剤及び粘着フィルム |
| KR101804598B1 (ko) * | 2013-10-18 | 2017-12-04 | 주식회사 엘지화학 | 광중합에 의한 용제형 점착제 조성물 제조방법 |
| FR3013976B1 (fr) * | 2013-12-04 | 2015-12-11 | Oreal | Compositions de vernis photoreticulables a titre de revetement de base et procedes d'application |
| JP6497914B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2019-04-10 | 日本合成化学工業株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤、粘着シート、表面保護用粘着剤、表面保護用粘着シート |
| WO2015098307A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | Dic株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着フィルム、及び、粘着フィルムの製造方法 |
| JP5822052B1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-11-24 | Dic株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着フィルム、及び、粘着フィルムの製造方法 |
| JP5954556B2 (ja) | 2014-03-17 | 2016-07-20 | Kjケミカルズ株式会社 | ウレタンオリゴマー及びそれを含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
| JP5896262B1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-03-30 | Dic株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物、及び、粘着フィルム |
| JP6610256B2 (ja) * | 2014-07-22 | 2019-11-27 | 三菱ケミカル株式会社 | 活性エネルギー線硬化性粘着剤組成物、これを用いてなる粘着剤、及び粘着シート |
| JP6302509B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2018-03-28 | 協立化学産業株式会社 | 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー |
| JP6502295B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2019-04-17 | 株式会社有沢製作所 | Uv硬化型樹脂組成物 |
| TW201823413A (zh) * | 2016-12-20 | 2018-07-01 | 日商荒川化學工業股份有限公司 | 紫外線硬化型黏著劑、硬化物、及黏著片材 |
| CN108977102B (zh) * | 2017-06-01 | 2021-03-09 | 株式会社有泽制作所 | 双面粘接片材、3d液晶面板及其制造方法 |
| JP7184035B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2022-12-06 | 三菱ケミカル株式会社 | 光硬化型粘着シート、画像表示装置構成用積層体、画像表示装置の製造方法及び導電部材の腐食抑制方法 |
| JP7006226B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2022-01-24 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物及び積層体 |
| TWI760603B (zh) * | 2018-03-20 | 2022-04-11 | 日商荒川化學工業股份有限公司 | 活性能量射線硬化性樹脂組成物、硬化物及薄膜 |
| CN111868887B (zh) * | 2018-12-04 | 2024-09-06 | 古河电气工业株式会社 | 回焊对应切晶带 |
| WO2020137956A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 日東電工株式会社 | 保護シート |
| KR102700931B1 (ko) * | 2019-03-28 | 2024-09-02 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 펠리클 |
| KR102246121B1 (ko) * | 2019-05-13 | 2021-04-29 | 주식회사 오플렉스 | 자외선 경화형 우레탄계 점착제 및 이를 이용한 표면보호필름 |
| CN114729240B (zh) * | 2019-11-21 | 2024-06-21 | 三菱化学株式会社 | 粘合片、柔性图像显示装置构件、光学构件和图像显示装置 |
| WO2021117835A1 (ja) | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物からなる樹脂フィルム、該樹脂フィルムを備えるガラス積層体 |
| CN111117553A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种uv光固和低温热固双重固化胶黏剂及其制备方法 |
| JP7409402B2 (ja) * | 2020-02-07 | 2024-01-09 | 三菱ケミカル株式会社 | 転写紙保護層用紫外線硬化性樹脂組成物 |
| CN118878751A (zh) * | 2020-05-15 | 2024-11-01 | 积水化学工业株式会社 | 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、固化体及电子部件 |
| JP6769574B1 (ja) * | 2020-06-01 | 2020-10-14 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着シート、粘着シート付き被着体、および粘着シートの使用方法 |
| KR102841409B1 (ko) * | 2020-07-22 | 2025-08-01 | 주식회사 엘지화학 | 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재 |
| KR102778243B1 (ko) * | 2020-11-25 | 2025-03-10 | 주식회사 엘지화학 | 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재 |
| CN116042139B (zh) * | 2022-12-23 | 2025-07-18 | 武汉市科达云石护理材料有限公司 | 一种增强型水性光固化石材装饰用面胶 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000038546A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光硬化型接着剤組成物およびそれを用いた光学部材 |
| JP2005058288A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Three M Innovative Properties Co | 医療用粘着テープのための粘着剤組成物及び粘着テープ |
| JP2006104296A (ja) | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物と粘着層、並びに、粘着剤組成物を用いてなる粘着シート |
| KR20080003008A (ko) * | 2005-04-28 | 2008-01-04 | 도아고세이가부시키가이샤 | 활성 에너지선 경화형 접착제 조성물 |
| TW200837167A (en) * | 2006-11-09 | 2008-09-16 | Toagosei Co Ltd | Active energy line curing type adhesive composition |
| US8859634B2 (en) * | 2007-12-27 | 2014-10-14 | Bridgestone Corporation | Adherent resin composition |
| JP4794691B2 (ja) * | 2009-01-07 | 2011-10-19 | ディーエイチ・マテリアル株式会社 | 粘着剤及び粘着フィルム |
| JP5630256B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-11-26 | Dic株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物、粘着剤及び積層体 |
-
2011
- 2011-08-05 JP JP2011171870A patent/JP5834606B2/ja active Active
-
2012
- 2012-06-27 KR KR1020120069002A patent/KR102004863B1/ko active Active
- 2012-07-23 TW TW101126520A patent/TW201311846A/zh unknown
- 2012-08-06 CN CN201210284382.6A patent/CN103031104B/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI818911B (zh) * | 2017-06-21 | 2023-10-21 | 日商力森諾科股份有限公司 | 半導體用接著劑、半導體裝置的製造方法及半導體裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130016053A (ko) | 2013-02-14 |
| JP2013035920A (ja) | 2013-02-21 |
| KR102004863B1 (ko) | 2019-07-29 |
| JP5834606B2 (ja) | 2015-12-24 |
| CN103031104A (zh) | 2013-04-10 |
| CN103031104B (zh) | 2016-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201311846A (zh) | 紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物、黏接劑及疊層體 | |
| TWI585175B (zh) | Resin composition and adhesive for UV hardening adhesive | |
| TWI544047B (zh) | 紫外線硬化型黏接劑用樹脂組成物、黏接劑及疊層體 | |
| CN102994036B (zh) | 紫外线硬化型粘着剂用树脂组成物以及粘着剂 | |
| KR102280540B1 (ko) | 자외선 경화형 점착제, 경화물 및 점착시트 | |
| CN103890026B (zh) | 层间填充用活性能量线固化性组合物 | |
| JP5994445B2 (ja) | 紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物及び粘着剤 | |
| TWI649389B (zh) | 紫外線硬化型黏接劑組成物、紫外線硬化型黏接片之製造方法及疊層體之製造方法 | |
| TWI636110B (zh) | 紫外線硬化型黏接劑組成物及黏接劑 | |
| JPWO2015056478A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| TW201529784A (zh) | 紫外線硬化型黏接劑組成物、黏接膜及黏接膜之製造方法 | |
| TWI609038B (zh) | UV curable adhesive composition, adhesive and adhesive film | |
| KR102587767B1 (ko) | 점착 시트 및 점착제 조성물 | |
| JP6115284B2 (ja) | 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着剤 |