TW201319859A - 安全罩 - Google Patents

Abstract

一種用為電子線路(50)上方之護屏之安全罩(10)，該安全罩(10)具有一外表面(11)與一內表面(13)界定形成一面向該電子線路(50)之內腔(12)，該安全罩(10)設有一具有可於第一接點(16)與第二接點(17)之間監測之預定電氣特性之一導電路徑(15)。該安全罩(10)係一個三度空間結構，其中該導電路徑(15)為該安全罩(10)整體之一部分，而自安全罩(10)之外表面(11)連續延伸至內表面(13)。(參照圖1B)

Description

安全罩

本發明係關於用為電子線路(電路)上方屏蔽之一種安全罩，具有由一外及一內表面界定形成之一內腔面向該電子線路，該安全罩設有一具有預定電氣特性之導電路徑，該安全罩欲用做為保全裝置以保護敏感性零件免於受到損害及竄改。

本發明尤關於一包含配置於電子線路上方之此保全用安全罩之系統，本發明之一實施例則關於一種個人識別(認證)碼登錄裝置。

在數種應用中，電子線路乃配置於其線路易遭受竄改以致對安全上有威脅及造成危害機密情資之危險之環境下。

銀行金融卡之領域係一特殊領域，銀行客戶使用電子式支付或提領現鈔，仰賴於商店及銀行分行中之所謂PIN(個人識別碼)登錄裝置(PED)，以保護帳目詳細內容。為提升其安全性，許多國家以IC智慧卡乃取代磁帶卡以供銷售點及ATM之付款，客戶藉插入銀行電腦卡並鍵入PIN進入一PIN登錄裝置(PED)，以授權一件交易；智慧卡辨識此PIN，而後一公開金鑰憑證驗證該卡至該PED，發卡者可能在線上進一步驗證此類交易。從磁帶轉移至晶片之舉已減少偽卡之使用；然而此系統仍有若干不足之處，即，此系統之一弱點為PED與其對抗竄改及保障持卡人能力之降低。為回溯相容性，卡仍兼具一晶片及一磁帶；磁帶係用於無晶片閱讀器或當晶片無法讀取時之ATM(自動提款機)，因此，一同時知曉磁帶內容及持卡人PIN之盜犯，可製作一磁帶複本，藉造成ATM回溯至舊系統，或藉使用複本於一尚未採用智慧卡晶片之國家而提領現金。晶片存有一磁帶複本於其公開金鑰憑證中，其將隨每一筆交易傳送至 終端機，是以PED之反竄改機構不僅須保護持卡人鍵入之PINs，還包含卡之詳細內容。

商家及墮落之受雇人可自由進入PED，且顧客有時也可長久進入PED至足以將其竄改。因此人們必須認識PED作業係於一無法操控之環境下操作，且因而必須保護持卡之詳細內容及PIN。然而研究顯示，縱使現有PED可完善保護銀行及商家，卻讓客戶持卡之詳細內容及PIN之保護不夠周全。

安全之威脅乃一事實，即是縱然密碼鑰之安全存儲顯現良好之保護，然人人皆可搭線竊聽或旁接PED之資料線路以進入智慧卡介面，而此線上之資料交換並未被加密；此將產生人們所需要之資訊以製造偽磁帶卡及PIN並使用它。

對於竄改電子線路之一種對策為藉一安全罩以屏蔽電子線路，一昔知安全罩係以一塑膠殼體製成，其中該殼體之內表面設有一形成曲折狀圖形之密集之導電路徑，具有可藉監視線路檢測之預定電氣特性，意欲藉監測此電氣特性以行穿透偵測。

當此安全罩被穿透偵測時，導電路徑即被遮斷或至少其電氣特性被改變，因此〝竊聽(tap)〞電子線路資料線之企圖乃被監視線路所偵知。

然而，似乎縱使做了重大努力來降低間距(降至100-200μm)以防止穿透偵測，研究卻顯示現有安全罩仍然有其弱點，例如，鐳射光束可用來穿透更小直徑之孔(小於150μm)於佈設圖中之連續性導電段間，經由此孔人可插入一極細導體並旁接該資料線，而敏感性資料即可藉竊聽而取得。

另一種竄改昔知安全罩之方法為藉工具削去罩體之熱塑型塑膠被覆，直到一可獲直接接通曲折狀導電路徑之點，並藉使導電路徑〝短路〞於距其旋轉半徑轉折點一段距離處，如此其電氣特性(例如電阻)不致改變(例如導電路徑寬度為150μm及間距為300μm，則在距轉折處700μm)，仍有一相當大之表面足可被穿透，由於彎折部分乃被短路，是以可在電氣特 性無可偵測之效應下被移除，因此其竄改乃無法由監視線路偵測出。

人人應注意到進一步縮小導電路徑(用於此護屏之現有技術乃不可能或極為昂貴)僅能使竄改較為困難，卻無法有效使其變成不可能。

本發明之目的因而在於提供一種可有效保護電子線路(迴路)以防被竄改之安全罩，該安全罩須能防止從所有可能角度在罩體每一可能區域做手腳竄改。

(發明之概要)

上述目的可藉一安全罩予以解決，該安全罩具有由一外表面及一內表面界定形成之一內腔，朝向欲受保護之電子線路，該安全罩設有一具有一預定電氣特性之導電路徑，可於第一接點與第二接點之間檢測。依本發明之安全罩係一個三度空間結構，該導電路徑為該安全罩整體之一部分，且自該安全罩之外表面連續延伸至其內表面，該安全罩由於連接有一相對應之監視線路以偵測導電路徑之電氣特性，因此提供了一有效之屏蔽以對抗竄改。

藉提供一自安全罩之外表面至內表面之連續導電路徑，可確保無論從罩體之任何區域下手，竄改必導致導電路徑電氣特性之改變。由於導電路徑為連續性，自頂部或任何一側之竄改，與安全罩表面成直角或斜角，皆會導致導電路徑電氣特性之改變。

此外，藉同時設置導電路徑於安全罩之內及外表面，欲加工刮除罩體之熱塑性塑膠被覆直達可進接至曲折狀導電路徑之點者，實不可能，蓋因內表面仍然無法進接。然而，人們必須認知，此並非意謂僅提供導電路徑於內表面，即可提供足夠之保護，因尚有其他侵入方法及測繪導電路徑佈局(如用X-光透視)，此法不須直接進接導電路徑。

於本發明一特別有利之實施例為，藉將其中安排於上述外表面上之導電路徑與在內表面上之導電路徑互相偏離錯開而可得一導電路徑，其於安全罩之任何區域可造成一實質上無縫隙之導電路徑設計。換言之，藉導電路徑於內及外表面重疊，以產生一實質上連續之表面。因此，無論其使用之鑽機、鐳射光束或線路探針企圖削薄厚度，實際上不可能不阻斷或至少影響其電氣特性以達到竄改導電路徑。

鑑於上述本發明之目的及概要，本安全罩最有利之功效在於提供一有效而簡單之協同連結保護以對抗各種不同手法之竄改，諸如藉鑽穿或短路，無論以直接或僅間接進入導電路徑。

(產業上利用)

須知，雖本發明之安全罩特別有利於保護PED之電子線路，唯該安全罩實適合為任何電子電路之積極保護。

更進一步之應用領域包含(但不限定)屏蔽安全無線或有線通訊裝置、密碼安全處理機、銀行系統、各種不同之電腦系統、接線控制系統、各種手控裝置及電子投票機。

本發明進一步之特徵及優點將藉說明及參照圖面詳述如下：在此應請注意者，所附圖式並非依正規比例率繪製，僅供方便說明及更易理解，而非限定發明之範圍，隱含於諸此圖式之任何本發明之特徵，應不受限制。

較佳實施例之說明：

某些字辭使用於本專利申請中，其所表述不應解讀為受該選用之特殊字辭所限制，而應為關於該特殊字辭背後之一般概念。

本發明文中所用之「三度空間」一辭意指延伸超過單一平面之一結構，須提請注意者，縱然一單一平板具有某種厚 度即屬-就幾何學嚴格而言-一種三度空間之形態，自不應以一三度空間結構來詮釋本發明。

內腔一辭應詮釋為，一突起之空間體積，至少局部為安全罩及電子線路所圍覆，因此內腔乃受安全罩保護之空間體積，敏感組件即安置於該電子線路上。電子線路應涵蓋各種形態之電路，包括而不限於：印刷電路板、模塑互連裝置及單一電子組件諸如微處理器或智慧卡介面。

導電路徑於本文中應指任何種類於二點間之導電連接，然而導電路徑尤指於一非導電基板上以一導電線路形態呈現之導電通道。當界定該導電路徑係罩體整體之一部時，其意指製造後，該導電路徑即無法自安全罩基板分離而不傷及其他一方或二者。

連續一辭-於提到導電路徑連續延伸時-應詮釋為一種電的連續/電的不中斷接線，是以此定義包含電連續而結構上之不連續接線，例如導電路徑各種不同之無斷電物理構造。

圖1A描述安全系統1之一透視圖，該系統1包含依本發明之一安全罩10安置於一電子線路50上方，配有導電路徑15之局部放大顯示，如圖上所示。安全罩10係配置於電子線路50上方作為保護敏感組件之一保護屏蔽。

安全罩10為三度空間(三維)結構，於圖式描述之本發明一較佳實施例中，該安全罩10具有中空錐台形凹部，而開口於其二平行平面之一，最好是於錐台形之二平行平面中較大者。

然而，安全罩10可依特殊用途之需求而有不同之形狀，諸如截頭圓錐形或半球形，各突起俱形成一內腔以保護敏感組件。

圖1B顯示一透視圖，其安全罩10及電子線路50局部被切除以顯現圖1A中無法看見之部分。該安全罩10具有界定形成一內腔12之一外表面11與內表面13。該開口朝向電 子線路50之內腔12，即為受安全罩10保護以防被竄改之空間，且設定其尺寸得以罩覆電子線路50之敏感電子組件。

安全罩10本身係以非導電材料製成，該安全罩10設有一具預定電氣特性之導電路徑15，導電路徑15乃屬安全罩10不可分之一部分為使此導電路徑15清晰可見，圖1A及1B所示之安全罩10外表面並無加蓋任何罩蓋。

依本發明，導電路徑15自安全罩10外表面11連續延伸至內表面13，該導電路徑15如圖4所示，包含一內區段15.3，該內區段15.3於內表面13上自一第一接點連16續延伸至安全罩10外表面11之一外區段15.1。

圖1A及1B之放大部分顯示一特別有利之具有曲折狀模式(圖型)之導電路徑15，此種曲折狀模式之優點為容許導電圖型之寬度B及於圖型中連續導電段間之間距△×之二者保持實質上不變，此項特徵將另參照圖3作更詳盡之論述。

圖2A描述於安全罩10外表面11之邊緣或轉角區域之一導電路徑15之放大圖，該區域以圓A標示於圖1B上；圖中顯示導電路徑15如何連續延伸越過安全罩10之邊緣/轉角，以確保縱然在邊緣/轉角處，導電路徑之間距△×及厚度B之條件仍一致。

圖2B顯示於罩體內表面13與電子線路50間之導電路徑15之放大圖，導電路徑15之一第一接點16及一第二接點17可供測量其電氣特性，該區域以圓B標示於圖1B上；接點16、17乃為連接一監視線路18而設，以供監測導電路徑15之電氣特性，以偵測竄改之企圖。於圖示之較佳實施例中，接點16、17二者乃置於內腔內之罩體10內表面13。然而，只要至少二接點16、17之一須在內腔12內之導電路徑15內區段15.3之內即可。進一步言，縱然較為可取，接點16、17並不須是導電路徑15之端點，中間接點亦可設置。

圖2C顯示導電路徑15於一自罩體10之外表面11至內表面13之轉角區(邊緣或轉角處)之放大圖，該區域以圓C 標示於圖1B上；該圖顯示導電路徑15如何自外區段15.1連續延伸越過在安全罩10之邊緣/轉角一橫向段而處橫向平面上之從外表面11至內表面13，以確保縱然在邊緣/轉角處及任何表面上，導電路徑之間距△×及厚度B之條件仍一致。

圖2C’顯示導電路徑15於一自罩體10之外表面11至內表面13之轉角區(邊緣或轉角處)之替代案放大圖，該區域仍以圓C標示於圖1B上；其中導電路徑15於內表面13上之內區段15.3(隱藏於圖2C’)係以虛線表示，導電路徑15遍佈罩體10之連續性即清晰顯示於此。間距△×乃保持實質上之連續。

圖2C”顯示導電路徑15於一自罩體10之外表面11至內表面13之轉角區(邊緣或轉角處)之再一例放大圖，該區域以圓C標示於圖1B上；本圖顯示本發明一特別可取之一實施例，其中導電路徑15之外區段15.1乃配置於外表面11上而相對於在內表面13上之導電路徑15之內區段15.3偏離錯開，此偏移確保縱使有人或能鑽穿一小孔於外區段15.1轉折處之間，鑽穿此孔必然穿透於內表面13之導電路徑15之內區段15.3，因此中斷或至少改變導電路徑15之電氣特性。

圖2D顯示導電路徑15佈線於以圓D標示於圖1B上之區域之放大圖，其中在內表面13上之導電路徑15之內區段15.3(隱藏於圖2D)，係以虛線表示。任何人皆可清楚看出，導電路徑15相鄰段間之距離，即在導電路徑15於內表面13及外表面11二者上之內區段15.3及外區段15.1之佈設下，乃如此大為減小。取決於路徑15之厚度，於此佈線之導電路徑15各相鄰段間之距離遂可能減小至基本上為0，此態樣將參照圖3作更詳盡之論述。

圖3描述本發明一特別可取之實施例，圖式顯示一更清晰且放大之導電路徑15位於罩體10外表面11之邊緣或轉角區域之透視圖，該區域以圓A標示於圖1B上；於此特別 可取之實施例中，導電路徑15之間距△×基本上等於其厚度B之二倍；然而於外表面11上之導電路徑15相關於內表面13上之導電路徑15之偏移量基本上等於導電路徑15之厚度B，如此形成之導電路徑15造成實質上無縫佈線於罩體10之任何表面上之結果，換言之，藉由導電路徑15之內區段15.3與外區段15.1之重疊，可獲一實質上無縫連續表面。亦即該導電路徑15之設計完全覆蓋罩體10之所有表面，不留縫隙予可能之竄改，因此，儘管使用甚小或甚薄之鑽具、鐳射光束及線路探針，實際上乃不可能在不中斷或至少影響其電氣特性下竄改導電路徑15。

此外，於另外之實施例中，安全罩10可覆蓋以不只單一，而是數道導電路徑，遍及不同區域，各具相關接點以供偵測其相關之電氣特性(各導電路徑必須各不相同)。

為提供有效保護以對抗竄改，於安全罩10整個內表面13及外表面11，導電路徑15曲折狀模式之連續導電段間之最大距離，並不超過一預定間距△×，導電路徑15具有一固定不變之厚度B。

圖4顯示圖1中沿X-X’截線剖開之一系統1之垂直斷面圖，該系統1包含一依本發明之安全罩10設置於電子線路50上方。

圖5顯示安全罩10之仰視圖，描述導電路徑15之曲折狀模式，該罩體10乃設有一罩蓋20以保護導電路徑15。

圖6顯示圖1中沿X-X’截線剖開之一系統1之垂直斷面圖，該系統1包含一安全罩10配置於一電子線路50上方，該罩體10乃設有一罩蓋20以保護導電路徑15，依據特殊用途之需求，罩蓋20可設為一不透明厚塗層之形態；在以熱塑性塑膠帽蓋蓋於安全罩10頂部之形態，其去除必造成導電路徑15之中斷，或藉噴塗熱塑性塑膠材料於安全罩10上之形態。

如圖6所描述，內腔12中之內表面13上可設一監視線 路18；該監視線路18乃電連接至上述第一接點16及第二接點17。監視線路18為偵測導電路徑15之電氣特性而設，並藉此偵檢安全罩10被竄改。受監測之電氣特性包含而不限於：電阻、電容、電感或阻抗。

如圖6所示，安全罩10之罩蓋20視必要可於其基板設一邊框，俾便藉如黏著、焊接等固定至電路。

於本發明一可取之實施例中，安全罩10係一個三維(即三度空間)模鑄互連裝置(3D-MID)，具有導電路徑模式(圖型)15，藉一鐳射直接結構化方法(LDS)，在其最外側表面一體結合於安全罩10中。為此理由，安全罩10自身係以含金屬微粒，銅微粒較佳(攙以金屬複合物)之熱塑性塑膠材料製成。適當材料包括而不限於：液晶聚合物(LCP)、聚乙烯對苯二甲酸酯+聚對苯二甲酸丁二酯(PET+PBT)、聚對苯二甲酸丁二酯、部分芳基化聚醯胺(PA6/6T)或PC/ABS(聚碳酸酯與聚丙烯腈之混合材料)。材料選擇乃依用途需要而定(例如溫度、SMT能力等)。

鐳射直接結構化方法包含以下步驟：

1.射出成型：熱塑性塑膠用作為基板部分係以攙有金屬複合物之塑膠材料藉單射射出成型製成。

2.鐳射活化：射出成型後，安全罩上之導電路徑15佈線圖之結構化即藉鐳射開始進行。藉鐳射光對於攙有金屬複合物之塑膠材料一方面進行活化，另一方面確保塑膠材料鍵控於結構化區域。結構化佈線圖之粗糙部分助長了電鍍過程產生之金屬層之錨定。

3.電鍍：一化學銅層會生長於經鐳射結構化處。必要時可於銅層上方增設一鎳層，再設一閃光金層於鎳層之上。

於安全罩10一較佳製造過程中，上述步驟緊隨以一光電檢查(EOI)。電鍍後，安全罩10即受100%之光電檢查，包含：電氣測試：產品特定測試裝置，大多僅有阻抗測量以偵測短 路及/或某些區域之漏鍍。

光電檢測：藉受訓人員及依據產品特定失效目錄之人工作業程序。

供製造依本發明包含一安全罩10及一監視線路18之一保全系統，電子總成進一步之步驟即藉由例如，表面黏著技術(SMT)、引線接合法或藉非導體黏著覆晶封裝技術予以執行，其中安全罩10係固定於電子線路50之敏感組件上方，且測量點15、16乃連接至監視線路18。

製造依本發明之安全罩10成為一個三度空間模鑄互連裝置(3D-MID)，具有導電模式於其最外側表面一體結合於安全罩10中時，具極大優點為可藉鐳射直接結構化法設置導電路徑於三度空間模鑄互連裝置(3D-MID)之外表面，而能在成本效益形態中製造。應用此方法，該外表面可於一次操作中被鐳射活化、金屬化且各自檢驗。

作為次佳之替代例，安全罩可製成為一多層三度空間模鑄互連裝置(3D-MID)，其中該安全罩10之導電路徑15乃配置於模鑄互連裝置之連續層上，換言之，其內表面13及外表面11於此例並非模鑄互連裝置之最外側表面。為達此目的，一種稱為多層次鐳射直接結構化法乃被使用，其中上述步驟1、2及3須於各層重複實施，配合以其間之基板噴塗。

須知許多改變可採用基於上文所述之具體結構，不逸離本發明之範圍如以下申請專利範圍所界定。

1‧‧‧系統

10‧‧‧安全罩

11‧‧‧外表面

12‧‧‧內腔

13‧‧‧內表面

15‧‧‧導電路徑

15.1‧‧‧外區段

16‧‧‧第一接點

18‧‧‧監視線路

20‧‧‧罩蓋

50‧‧‧電子線路

△×‧‧‧導電路徑之間距

B‧‧‧導電路徑之厚度

PED‧‧‧個人識別碼登錄裝置

15.3‧‧‧內區段

17‧‧‧第二接點

圖1A：顯示一系統，具有未加罩蓋之依本發明之安全罩安置於具有部分導電路徑經放大之一電子線路上方之系統透視圖。

圖1B：顯示一系統，具有未加罩蓋之依本發明之安全罩安置於具有部分導電路徑經放大之一電子線路上方之系統透視圖。圖中，安全罩之一角及電子線路經切除以顯示由罩體內表面形成之內腔，及由罩體屏蔽之線路之電子組件。

圖2A：顯示位於罩體外表面一邊緣或轉角區域之導電路徑放大圖，該區域標示於圖1B上以圓A表示。

圖2B：顯示位於罩體內表面與電子線路間之轉折區域之導電路徑放大圖，顯示該導電路徑之供偵測其電氣特性之第一連接點及第二連接點，該區域標示於圖1B上以圓B表示。

圖2C：顯示自罩體外表面至內表面之轉折區域(邊緣或轉角)之導電路徑放大圖，該區域標示於圖1B上以圓C表示。

圖2C’：顯示自罩體外表面至內表面之轉折區域(邊緣或轉角)之導電路徑替代案放大圖，該區域標示於圖1B上以圓C表示，其中內表面之導電路徑(隱藏於圖2C’內)係以虛線表示。

圖2C”：顯示依本發明另一實施例之自罩體外表面至內表面之轉折區域(邊緣或轉角)之導電路徑另一替代案放大圖，該區域標示於圖1B上以圓C表示，其中配置於該外表面上之導電路徑，對於內表面上之導電路徑呈偏斜配置。

圖2D：顯示本發明再一實施例之導電路徑配線之放大圖，亦如同圖2C”所示標示於圖1B上以圓D表示之區域，其中內表面上之導電路徑(隱藏於圖2D)並以虛線表示，與外表面之導電路徑呈偏移錯開狀。

圖3：顯示位於罩體外表面邊緣或轉角區域之導電路徑之詳細透視放大圖，該區域標示於圖1B上以圓A表示。

圖4：顯示圖1A中沿X-X’截線剖開之系統之垂直斷面圖，該系統包含有依本發明之一安全罩配置於一電子線路上方。

圖5：顯示依本發明之安全罩之仰視圖，其中該安全罩體設有一罩蓋以保護導電路徑。

圖6：顯示圖1A中沿X-X’截線剖開之系統之垂直斷面圖，該系統包含一安全罩配置於一電子線路上方，該安全罩另設有一罩蓋以保護導電路徑，且該罩體包含有一監視線路以監測導電路徑之電氣特性。

10‧‧‧安全罩

11‧‧‧外表面

12‧‧‧內腔

13‧‧‧內表面

15‧‧‧導電路徑

50‧‧‧電子線路

Claims (18)

1. 一種用為電子線路上方之護屏之安全罩，該安全罩具有一外表面與一內表面界定形成一朝向該電子線路之內腔，該安全罩設有一具有可於第一接點與第二接點之間監測之所定電氣特性之一導電路徑，該安全罩係一個三度空間結構，其中該導電路徑為該安全罩整體之一部分，且該導電路徑乃自安全罩之外表面連續延伸至其內表面。
2. 依請求項1之安全罩，其特徵在於：至少該第一接點係設於該安全罩之內腔之內；該導電路徑包含至少一內區段(15.3)於內表面上自第一接點連續延伸至安全罩外表面上之外區段(15.1)。
3. 依請求項1或2之安全罩，其特徵在於該安全罩係一模鑄互連裝置(3D-MID)。
4. 依請求項3之安全罩，其特徵在於：該安全罩係以含有金屬微粒，而以銅微粒為佳之熱塑性塑膠製成；且該導電路徑係藉鐳射直接結構形成法與安全罩結合成一體。
5. 依請求項4之安全罩，其特徵在於：該安全罩係經射出成型於上述三度空間結構內，此結構隨後藉鐳射予以活化，其中該導電路徑之佈線乃藉活化安全罩內之金屬微粒，以鐳射光束予以結構化，且其中該導電路徑即生長於該結構化佈線上。
6. 依請求項2之安全罩，其特徵在於：該導電路徑係自該內區段(15.3)穿過座落於該外表面與內表面間之安全罩橫向表面上之一橫向區段，而延伸至該外區段(15.1)。
7. 依請求項1或6之安全罩，其特徵在於：該導電路徑包含一曲折狀模式，其中在安全罩整個內表面及外表面上之該模式於連續導電區段間之最大間隔不超過一預定間距(△×)，導電路徑具有一實質上固定不變之厚度(B)。
8. 依請求項1或2之安全罩，其特徵在於：該導電路徑係佈設 於該外表面上，而對於設在內表面上之導電路徑具有一偏移量。
9. 依請求項7之安全罩，其特徵在於：該導電路徑之間距(△×)乃實質上等於厚度(B)；及該偏移量實質上等於導電路徑之厚度(B)，遂使導電路徑形成一實質上無縫投影於平行於安全罩任何表面上。
10. 依請求項1或9之安全罩，其特徵在於：該安全罩具有中空錐台形腔開口於其二平行平面之一，最好是該錐台形腔之二平行平面中較大者。
11. 依請求項1之安全罩，其特徵在於：至少該外表面設有一罩蓋以保護導電路徑。
12. 依請求項11之安全罩，其特徵在於：該罩蓋係形成一層不透明厚塗層之形態。
13. 依請求項11之一之安全罩，其特徵在於：該罩蓋係形成熱塑性塑膠帽蓋之形態，覆蓋於安全罩上，如此其移除必導致導電路徑之中斷。
14. 依請求項11之安全罩，其特徵在於：該罩蓋係藉噴塗一層熱塑性塑膠材料於安全罩上方而形成。
15. 依請求項1或14之安全罩，其特徵在於：該監視線路係設於內腔中之內表面上，該監視線路乃電連接至上述第一接點及第二接點，俾偵測該導電路徑15之預定電氣特性。
16. 一種具有依請求項1至15之任一項之安全罩設置於一電子線路上之安全系統，該系統包含一監視線路於安全罩之內腔中，乃經電連接至上述第一接點及第二接點，俾偵測該導電路徑之預定電氣特性。
17. 依請求項16之安全系統，其特徵在於：該安全罩係配置於上述電子線路上，使之於電子線路受到全部甚至局部移除及/或損及安全罩而暴露時，會導致該導電路徑預定之電氣特性改變，此改變可為監視線路所偵知。
18. 依請求項15或16之安全系統，其特徵在於：該系統係一個 人識別碼登錄裝置(PED)。