TW201316157A - 主機板及其固定模組 - Google Patents

Abstract

一種主機板包括一電路板、一電子元件以及一固定模組。電路板具有一第一表面、一第二表面、複數第一固定孔及複數第二固定孔。電子元件設置於第一表面。固定模組包括一上蓋、一第一背板以及一第二背板。上蓋設置於第一表面，且具有複數開孔。第一背板設置於第二表面，且具有複數第一固定件，該些第一固定件穿過該些第一固定孔與該些開孔相結合。第二背板設置於第二表面，且具有複數第二固定件，該些第二固定件與該些第二固定孔相對設置。

Description

主機板及其固定模組

本發明係關於一種主機板及其固定模組，特別關於一種應用於散熱裝置之主機板及其固定模組。

電子元件在故障時，55%的故障原因係來自溫度的因素，因為電子元件的溫度每上升10℃，則可靠度將會將低一半。而為使電子元件能在最佳的情況下運作，需要適當的散熱來達到溫度控制之目的。

電腦運作的溫度，特別是中央處理器(Central Processing Unit,CPU)的溫度一直是注目的焦點，因為運作中的中央處理器若溫度較低的話，除了代表省電，也代表中央處理器的效能較佳。因此會裝設一散熱裝置於中央處理器的周圍，以對中央處理器進行散熱，使中央處理器保持於較低的溫度。

然而，不同處理器規格通常搭配其特定的散熱裝置之固定元件，若使用者欲更換處理器，就必須連帶更換新的散熱模組，才能安裝，而無法依據不同性能的中央處理器選擇不同規格的散熱裝置。

本發明提供一種主機板及其固定模組，可對應不同規格之散熱裝置，使得使用者或廠商，可依據電子元件的性能或所需的散熱程度，而更換散熱裝置，以對電子元件進行散熱，並達到最佳的散熱功效。

本發明提供一種主機板包括一電路板、一電子元件以及一固定模組。電路板具有一第一表面、一第二表面、複數第一固定孔及複數第二固定孔。電子元件設置於第一表面。固定模組包括一上蓋、一第一背板以及一第二背板。上蓋設置於電路板之第一表面，且具有複數開孔。第一背板設置於電路板之第二表面，且具有複數第一固定件，該些第一固定件穿過該些第一固定孔與該些開孔相結合。第二背板設置於該第二表面，且具有複數第二固定件，該些第二固定件與該些第二固定孔相對設置。

於本發明之一較佳實施例中，第一固定孔的位置係鄰近該電子元件，第二固定孔的位置與該電子元件之距離較大。

於本發明之一較佳實施例中，電子元件係為一中央處理器。

於本發明之一較佳實施例中，第一背板及第二背板係一體成型或分別為獨立元件。

於本發明之一較佳實施例中，該些第一固定件為螺絲，該些第二固定件為孔槽或孔洞。上蓋上之開孔係為螺孔。

於本發明之一較佳實施例中，主機板更包括一散熱裝置，設置於與該些第二固定孔相對設置之該些第二固定件。

本發明更提供一種固定模組，固定一電子元件及一散熱裝置於一電路板，固定模組包括一上蓋、一第一背板以及一第二背板。上蓋具有複數開孔。第一背板與上蓋相對設置，且具有複數第一固定件，該些第一固定件與該些開孔相結合。第二背板連接第一背板，且具有複數第二固定件。

承上所述，本發明之主機板及其固定模組中之第一背板及第二背板可為一體成型的元件，或分別為獨立設置的元件，藉由不同的第一背板及第二背板相互搭配應用，可將不同規格的散熱裝置設置於多種由第一背板及第二背板組合的固定模組，使得使用者或廠商，可依據電子元件的性能或所需的散熱程度，而選擇使用散熱裝置，以達到電子元件的最佳散熱功效，進而確保及增加電子元件的使用效率及使用壽命。

與習知技術相比較，本發明之用以固定電子元件的第一背板係設置於電路板的第二表面，且用以固定散熱裝置的第二背板亦設置於電路板的第二表面，藉由更換具有不同態樣及大小之第二固定件的第二背板，使得本發明之固定模組可應用於固定不同規格的散熱裝置，對電子元件進行散熱，另外，使用者可依需求，自行更換不同的散熱裝置，以達到最佳的散熱功效，進而確保及增加電子元件的使用效率及使用壽命。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種主機板及其固定模組，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參照圖1所示，為本發明較佳實施例之主機板的分離示意圖。為了便於說明，圖1僅顯示具備散熱裝置的主機板2。主機板2包括一電路板3、一電子元件4以及一固定模組5。本實施例之主機板2係以應用於電腦為例，然非限用於本發明。

電路板3具有一第一表面31及一第二表面32，第一表面31及第二表面32係為電路板3之正反兩面。電路板3更具有複數第一固定孔33及複數第二固定孔34。第一固定孔33及第二固定孔34的數量係皆以四個為例，然並非用以限制本發明。第一固定孔33及第二固定孔34係開設於電路板3。第一固定孔33及第二固定孔34的態樣係以圓形為例，而第一固定孔33的大小係與第二固定孔34的大小相等或不相等，其尺寸可依據元件配合應用或設計的不同，而分別形成不同大小或形狀的第一固定孔33及第二固定孔34。本實施例之第二固定孔34係設置於第一固定孔33之外圍。第一固定孔33較靠近電子元件4，而第二固定孔34較遠離電子元件4。

電子元件4設置於電路板3的第一表面31，且設置於第一固定孔33之間。本實施例之電子元件4係以中央處理器為例，然非限用於本發明。於其他實施例中，電子元件4更可為其他容易產生熱能之元件。

固定模組5包括一上蓋51、一第一背板52以及一第二背板53。上蓋51係設置於電路板3的第一表面31，以固定電子元件4。本實施例之上蓋51係具有複數開孔511及一開口512。開孔511係與電路板3的第一固定孔33相對設置，且開孔511和大小和形狀係與第一固定孔33的大小和形狀實質相等。本實施例之上蓋51上的開孔511係以螺孔為例。

第一背板52係設置於電路板3的第二表面32。第一背板52係用以固定上蓋51之設置位置，並加強固定電子元件4。本實施例之第一背板52係具有複數第一固定件521及複數開口522。第一固定件521係與電路板3的第一固定孔33相對設置，且穿過於第一固定孔33與上蓋51的開孔511相結合，本實施例之第一固定件521係以螺絲為例，然非限用於本發明。開口522係與設置於第二表面32的複數電子元件(圖未繪示)相對設置。本實施例之第一背板52之材質可為金屬或塑膠等。

第二背板53亦設置於電路板3的第二表面32，第二背板53係連接第一背板52。本實施例之第二背板53係用以固定一散熱裝置6。第二背板53係具有複數第二固定件531及一開口532。本實施例之第二固定件531係以孔槽為例，然非用以限定本發明。第二固定件531係與電路板3的第二固定孔34相對設置，並穿過於第二固定孔34。開口532係與第一背板52的開口522相對設置。另外，本實施例之第二背板53之材質可為金屬或塑膠等。第二背板53之形狀和大小可依設計不同，或相應用的散熱裝置6不同(例如可對應於英特爾公司的LGA 1366或是LGA 2011的散熱器)，而於其他實施例中設計不同的形狀及大小。

散熱裝置6設置於電路板3的第一表面31，且與電子元件4相對設置，以幫助電子元件4散熱。散熱裝置6具有一散熱鰭片61及複數限位件62，於一實施例中，更可包括一風扇(圖未繪示)。散熱裝置6係以複數限位件62穿過第二固定孔34與第二固定件531連結，進而將散熱裝置6固定於電路板3。限位件62可為螺絲或其他可用以固定及限位的元件。

請同時參照圖1至圖3所示，其中，圖2與圖3分別為主機板的不同變化態樣之分離示意圖。於一實施例中，原來之第一背板52、52a與第二背板53、53a、53b可為一體成型的第一背板(如圖2之第一背板5a所示)，或分別為獨立設置的第一背板(如圖3之第一背板5b所示)。

藉由具有不同態樣及大小的第一背板52、52a及第二背板53、53a、53b相互搭配應用，使得固定模組2、2a、2b可用以固定不同規格的散熱裝置6、6b(例如可對應於英特爾公司之LGA 1366或是LGA 2011的散熱器)，對電子元件4進行散熱，以達到最佳的散熱功效。

圖2所示之實施例是以第一背板52a與第二背板53a為一體成型做說明於一實施例中，主機板2、2a係與LGA 2011版本的散熱裝置6相互應用，因此第二背板53、53a的第二固定件531的大小及形狀係與LGA 2011版本的散熱裝置6之複數限位件62的大小及形狀相對應，俾使LGA 2011版本的散熱裝置6之限位件62可設置於第二背板53、53a的第二固定件531。

圖3之固定模組5b與圖1說明之固定模組5不同的是，圖3之第二背板53b的形狀與圖1之第二背板53的形狀不相同，且開口532b與開口532的大小及形狀也不相同。另外，本實施例之複數第二固定件531b係以開孔為例，然非為本發明之限制。第二固定件531b的開孔大小係與第二固定件531的孔槽大小不相等，於一實施例中，第二固定件531b的開孔之孔徑小於第二固定件531的孔槽之孔徑，使得圖3之主機板2b與圖1之主機板2所可應用之散熱裝置6、6b的規格不相同。

本實施例之主機板2b係以LGA 1366版本的散熱裝置6b對電子元件4進行散熱。散熱裝置6b亦具有一散熱鰭片61b及複數限位件62b。於一實施例中更包括一風扇(圖未繪示)。散熱裝置6b係以複數限位件62b設置於與第二固定孔34相對設置之第二固定件531b，進而固定於電路板3。限位件62b可為螺絲或其他可用以固定及限位之元件。限位件62b之形狀及大小係與第二固定件531b的開孔之形狀及大小相互配合設計。

本發明亦提供一種固定模組，係用以固定一電子元件及一散熱裝置於一電路板。固定模組包括一上蓋、一第一背板及一第二背板。上蓋具有複數開孔。第一背板與上蓋相對設置，且具有複數第一固定件，與開孔相結合。第二背板連接第一背板，且具有複數第二固定件。其中，上蓋、第一背板及第二背板與上述實施例之中，上蓋51、第一背板52、52a及第二背板53、53a、53b具有相同的技術特徵，故於此不再贅述。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

2、2a、2b．．．主機板

3．．．電路板

31．．．第一表面

32．．．第二表面

33．．．第一固定孔

34．．．第二固定孔

4．．．電子元件

5、5a．．．固定模組

51．．．上蓋

511．．．開孔

512、522、532、532b．．．開口

52、52a、53a．．．第一背板

521．．．第一固定件

53、53a、53b．．．第二背板

531、531b．．．第二固定件

6、6b．．．散熱裝置

61、61b．．．散熱鰭片

62、62b．．．限位件

圖1為本發明較佳實施例之主機板的分離示意圖；

圖2為本發明之主機板的另一變化態樣分離示意圖；以及

圖3為本發明之主機板的更一變化態樣分離示意圖。

2．．．主機板

3．．．電路板

31．．．第一表面

32．．．第二表面

33．．．第一固定孔

34．．．第二固定孔

4．．．電子元件

5．．．固定模組

51．．．上蓋

511．．．開孔

512、522、532．．．開口

52．．．第一背板

521．．．第一固定件

53．．．第二背板

531．．．第二固定件

6．．．散熱裝置

61．．．散熱鰭片

62．．．限位件

Claims (12)

1. 一種主機板，包括：一電路板，具有一第一表面、一第二表面、複數第一固定孔及複數第二固定孔；一電子元件，設置於該第一表面；以及一固定模組，包括：一上蓋，設置於該第一表面，且具有複數個開孔；一第一背板，設置於該第二表面，且具有複數第一固定件，該些第一固定件穿過該些第一固定孔與該些開孔相結合；及一第二背板，設置於該第二表面，且具有複數第二固定件，該些第二固定件連接該些第二固定孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中該些第一固定孔的位置係鄰近該電子元件。
3. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中該電子元件係為一中央處理器。
4. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中該第一背板及該第二背板係一體成型。
5. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中該第一背板及該第二背板係為獨立元件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中該些第一固定件為螺絲，該些第二固定件為孔槽。
7. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，更包括一散熱裝置，透過該些第二固定孔連接於該些第二固定件上。
8. 一種固定模組，固定一電子元件及一散熱裝置於一電路板，該固定模組包括：一上蓋，具有複數個開孔；一第一背板，與該上蓋相對設置，且具有複數第一固定件，該些第一固定件連接該些開孔；以及一第二背板，連接該第一背板，且具有複數第二固定件。
9. 如申請專利範圍第8項所述之固定模組，其中該電子元件係為一中央處理器。
10. 如申請專利範圍第8項所述之固定模組，其中該第一背板及該第二背板係一體成型。
11. 如申請專利範圍第8項所述之固定模組，其中該第一背板及該第二背板係為獨立元件。
12. 如申請專利範圍第8項所述之固定模組，其中該些第一固定件為螺絲，該些第二固定件為孔槽或孔洞。