CN201422224Y - 散热器的支撑架固定结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热器支撑架固定结构,包括一用以安装一电路板的底板,及一设置于所述电路板之上的散热器支撑架,所述底板上凸设有穿透所述电路板的卡固柱,所述卡固柱具有一支撑部,所述散热器支撑架对应所述卡固柱形成两个弹性卡合件,所述卡固柱插设于所述两弹性卡合件之间,所述两弹性卡合件支撑于所述卡固柱的支撑部上。本实用新型中,散热器安装于支撑架上,支撑架通过所述弹性卡合件支撑于卡固柱上将散热器与支撑架的重量转移至底板,从而减轻了电路板的承重压力。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种固定结构,尤指一种用于散热器的支撑架固定结构。
背景技术
随着电脑信息产业的快速发展及其应用范围的扩大,对电脑系统内部的电子元件处理资料的速度要求也越来越高。伴随着电脑运行速度的提高,相关电子元件产生的热量也大量增加,如果不及时将热量排出,将影响电脑运行时的稳定性及品质,因此必须采用散热装置来为此类电子元件散热。由于电脑主机板上的芯片(如CPU)是主要的发热元件,通常会直接在芯片上方安装一个散热器将芯片产生的热量传导至外部。散热器一般是固定在底座上,再通过底座固定在主机板上,也就是,散热器及底座是一起放置在主机板上,这时,所述散热器及底座的重量将由所述主机板承受。由于散热器及底座的总重量达400多克,如果其全部由主机板直接承受,将很容易导致主机板在使用过程中变形以致遭到破坏,从而严重影响主机板的使用性能。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可减轻电路板所承受压力的散热器支撑架结构。
一种散热器支撑架固定结构,包括一用以安装一电路板的底板,及一设置于所述电路板之上的散热器支撑架,所述底板上凸设有穿透所述电路板的卡固柱,所述卡固柱具有一支撑部,所述散热器支撑架对应所述卡固柱形成两个弹性卡合件,所述卡固柱插设于所述两弹性卡合件之间,所述两弹性卡合件件支撑于所述卡固柱的支撑部上。
优选地,所述卡固柱具有一圆柱形的卡固部,自所述卡固部的圆周面开设有向内凹陷的卡固槽,所述两个弹性卡合件与所述卡固槽相卡合,所述支撑部由所述卡固槽的端面形成。
优选地,所述支撑架位于所述两弹性卡合件之间开设一固定孔,所述两弹性卡合件是自所述固定孔两侧的孔缘向下延伸形成。
优选地,所述两弹性卡合件末端分别形成一可卡入所述卡固槽内的卡合折边。
优选地,所述两卡合折边之间的最大间距小于所述固定孔的直径。
优选地,所述卡固柱的卡固部的外径大于所述卡合件两卡合折边之间的最大间距且小于所述固定孔的直径。
优选地,每一卡合折边末端形成一易于使卡固柱插入两卡合件之间的导入面。
优选地,所述卡固柱开设有与所述固定孔对应以供固定件锁固于其内的螺孔
优选地,所述支撑架具有一用以支撑散热器的支撑框体,所述支撑框体中心设有一被散热器完全覆盖的散热开口,所述电路板对应所述散热开口的位置处装设一芯片。
相较于现有技术,本实用新型散热器支撑架固定结构通过所述弹性卡合件与卡固柱上的卡固槽的卡合将所述散热器支撑架固定在底板上。所述散热器安装于支撑架上,这样,便可将散热器与支撑架的重量转移至底板上,从而减轻了电路板的承载压力。
附图说明
图1是本实用新型散热器的支撑架固定结构较佳实施方式与一散热器的立体分解图。
图2是图1另一个角度的立体分解图。
图3是图1中的支撑架固定结构的组装图。
图4是图1中的支撑架固定结构与所述散热器的组装图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本实用新型散热器的支撑架固定结构的较佳实施方式包括一用以安装一电路板20的底板10,及一设置于所述电路板20之上的支撑架30。所述支撑架30用以支撑一散热器50,所述散热器50具有一底座51。
所述底板10上凸设两个相对的圆柱形卡固柱11。每一卡固柱11中部沿圆周面形成一凹陷的卡固槽112。所述卡固柱11中心还开设一螺孔113。所述底板10两侧分别形成若干固定凸起13,所述固定凸起13中心开设一固定孔131。本实施例中,所述若干固定凸起13于所述底板10两侧呈三角形分布。
所述电路板20固定于所述底板10上。所述电路板20上对应所述两卡固柱11的位置开设两对应的安装孔21。所述两安装孔21之间装设一芯片23。所述电路板20上对应所述底板10的若干固定凸起13的固定孔131开设若干固定孔25。
所述支撑架30具有一用以支撑所述散热器50的支撑框体31。所述支撑框体31上对应所述电路板20上的芯片23开设一可完全露出所述芯片23的散热开口32。所述散热开口32小于所述散热器50的底座51,使得散热器50安装到所述支撑架30上时,所述散热开口32完全被所述散热器50的底座51覆盖,从而有效地将芯片23工作时产生的热量散发出去。在所述支撑框体31位于开口32的两侧位置处分别开设一固定孔33。一对相对设置的弹性卡合件35(如图2)自每一固定孔33的孔缘处向下延伸形成弹性卡合件。所述两弹性卡合件35外廓呈弧形,其末端分别向内相对延伸形成弧形的卡合折边351。每一卡合折边351末端底缘形成一向上倾斜的导入面3510。所述两卡合折边351的最大间距小于所述固定孔33的直径,且小于所述底板10上卡固柱11的外径。所述两卡合折边351之间形成一供所述卡固柱11收容于其内的收容孔36。当所述卡固柱11收容于所述收容孔36内时,所述卡合折边351弹性变形并紧紧卡合于所述卡固柱11的卡固槽112内。
所述散热器50的底座51两侧分别对应所述底板10上的卡固柱11的螺孔113装设一弹簧螺钉53。
请参阅图3及图4,安装时,所述电路板20贴覆于所述底板10上,所述卡固柱11分别穿过所述电路板20上的安装孔21。若干锁固件60分别对应穿过所述底板10上固定凸起13的固定孔131及电路板20上的固定孔25,将所述电路板20锁固于所述底板10之上。将所述支撑架30底部的每一对弹性卡合件35之间的收容孔353与对应的卡固柱11对准,再向下推动所述支撑架30,所述卡固柱11即沿所述弹性卡合件35的导入面3510滑入所述收容孔36,从而迫使所述弹性卡合件35向外弹性变形,并沿所述卡固柱11的外表面向下运动。当所述弹性卡合件35的卡合折边351滑动至所述卡固柱11上的卡固槽112的位置时,所述弹性卡合件35弹性回复,所述卡合折边351即卡入所述卡固槽112内。从而将所述支撑架30固定于所述底板10上。此时,所述电路板20上的芯片23从所述支撑架30的散热开口32中露出。所述卡合折边351支撑于所述卡固槽112的圆周端面形成的支撑部上。
然后,将所述散热器50置于所述支撑架30的支撑框体31上,所述底座51完全覆盖所述支撑框体31的散热开口32,所述电路板20的芯片23直接与所述底座51相对。底座51上的两弹性螺钉53分别穿过所述支撑框架31上的两固定孔33及收容孔36并插设于所述卡固柱11的螺孔113中,从而将所述散热器50与所述支撑架30及底板10锁固在一起。由此,所述散热器50及支撑架30的重量即支撑于所述底板10上。
本实用新型散热器支撑架固定结构在支撑架30上开设一对弹性卡合件35,并在底板10上设置一对对应的具有卡固槽112的卡固柱11,通过所述弹性卡合件35与卡固柱上的卡固槽112的卡合将所述散热器支撑架固定在底板10上。所述散热器安装于支撑架上,支撑架通过所述弹性卡合件35与卡固柱11的卡合将散热器50与支撑架30的重量转移至底板10上,从而减轻了电路板20的承重压力。
Claims (9)
1.一种散热器支撑架固定结构,包括一用以安装一电路板的底板,及一设置于所述电路板之上的散热器支撑架,其特征在于:所述底板上凸设有穿透所述电路板的卡固柱,所述卡固柱具有一支撑部,所述散热器支撑架对应所述卡固柱形成两个弹性卡合件,所述卡固柱插设于所述两弹性卡合件之间,所述两弹性卡合件支撑于所述卡固柱的支撑部上。
2.如权利要求1所述的散热器支撑架固定结构,其特征在于:所述卡固柱具有一圆柱形的卡固部,自所述卡固部的圆周面开设有向内凹陷的卡固槽,所述两个弹性卡合件与所述卡固槽相卡合,所述支撑部由所述卡固槽的端面形成。
3.如权利要求2所述的散热器支撑架固定结构,其特征在于:所述支撑架位于所述两弹性卡合件之间开设一固定孔,所述两弹性卡合件是自所述固定孔两侧的孔缘向下延伸形成。
4.如权利要求3所述的散热器支撑架固定结构,其特征在于:所述两弹性卡合件末端分别形成一可卡入所述卡固槽内的卡合折边。
5.如权利要求4所述的散热器支撑架固定结构,其特征在于:所述两卡合折边之间的最大间距小于所述固定孔的直径。
6.如权利要求4所述的散热器支撑架固定结构,其特征在于:所述卡固柱的卡固部的外径大于所述卡合件两卡合折边之间的最大间距且小于所述固定孔的直径
7.如权利要求4所述的电源供应器固定结构,其特征在于:每一卡合折边末端形成一易于使卡固柱插入两卡合件之间的导入面。
8.如权利要求3所述的散热器支撑架固定结构,其特征在于:所述卡固柱开设有与所述固定孔对应以供固定件锁固于其内的螺孔。
9.如权利要求1所述的散热器支撑架固定结构,其特征在于:所述支撑架具有一用以支撑散热器的支撑框体,所述支撑框体中心设有一被散热器完全覆盖的散热开口,所述电路板对应所述散热开口的位置处装设一芯片。
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