TW201301430A - 電路板置件方法 - Google Patents
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Abstract
一種電路板置件方法，主要應用於覆晶載板的封裝過程，包含：提供至少一個印刷電路板，此印刷電路板設有一可被辨識單元、複數個子板及複數個定位標靶，且子板包括有無瑕疵子板、瑕疵子板及定位標靶；檢測印刷電路板上瑕疵子板標記並記錄該位址及每一子板的位置資訊，並分別形成第一、二檢視資訊；對應印刷電路板的可被辨識單元將兩檢視資訊儲存於數據資料庫；讀取印刷電路板上的可被辨識單元，於數據資料庫取得對應的兩檢視資訊，並依據兩檢視資訊進行晶粒精準地定位結合的後續置件。從而使置件機可快速取得檢視資訊，而無須再自行檢測瑕疵子板位址及子板的位置資訊。
Description
本發明有關一種電路板置件方法，特別是指一種直接讀取數據資料庫中儲存瑕疵子板位址及每一子板的位置資訊的電路板置件方法。
習知的電路板為一種大面積的主板，但隨著電子裝置如PDA、手機或數位相機的體積越來越小，電路基板的體積也跟著縮小。而為了生產效率的考量，業者將多數個小型電路板(又稱為子板)合併成一片大型電路板(又稱為多聯板)以方便後續量產製程的進行。
由於生產的過程中該等小型電路板可能會由於製程上的變異而造成不符合電性導通(即開路、短路等電路特徵)的規格，故上述列為不良品的小型電路板就會以人工的方式將一不良品標記(bad mark)設置於該些小型電路板上，以使後續的取置製程能依據檢知取得相關資訊後，避開上述不良的電路板，以避免將元件裝設於該些不良子板上。
另考量該多聯板上的兩兩子板之間需有一固定間距，以利後續表面黏著元件置件的精度需求，但該兩兩子板之間存在有製造與材料收縮率不同所產生的距離誤差，經多聯板合併之後所累積的誤差將會造成表面黏著元件的置件精度問題，故後續的生產機台(如取置機、晶粒接合機[die bonder])均需額外針對每片子板的定位標靶(local fiducial mark)進行視覺辨識處理，以校正上述之誤差值來滿足高精度(±10μm)的需求。
目前整個多聯板置件的生產過程先由多聯板製造廠商將多聯板製作完成，並且在多聯板上製作不良品標記，再轉交由封裝廠商的取置機針對不良品標記及子板定位標靶進行檢測，並於檢測完成後始能進行晶粒的高精度置件封裝。然而，傳統的取置機於載入該多聯板後，利用一移動式攝影機先進行標靶(fiducial mark)的定位，再利用上述攝影機進行不良品標記的分析檢知作業或是定位標靶(local fiducial mark)的辨識檢測作業，如此方能確保後續晶粒高精度置件的封裝作業。
換句話說，取置機取得多聯板後並非直接進行封裝作業，而必須先對每一片多聯板進行瑕疵與位置分析，此一額外的辨識處理時間將會增加了多聯板進入取置機的製成時間，故傳統取置機利用進行檢知不良子板的程序作業，對於聯板數越來越多的情況下，勢必會造成置件機台的生產時間大幅增加，導致生產線的稼動率大量降低(約10%-30%不等)。
本發明之主要目的，旨在提供一種電路板置件方法，於印刷電路板進行置件程序前，採用獨立的檢測裝置檢知印刷電路板之瑕疵子板位址及子板間距誤差位置資訊，並將檢測資訊儲存於數據資料庫，讓後續的置件製程能依據印刷電路板序列號讀取數據資料庫，直接取得對應的檢測資訊後進行加工，進而減少須於傳統置件程序前等待檢測之耗費時間，提升整體製作產能的稼動率。
為達上述目的，本發明電路板置件方法包含以下步驟：(A)提供至少一個印刷電路板，上述印刷電路板具有一可被辨識單元、複數個子板以及複數個定位標靶，其中，上述子板包括有屬於良品的無瑕疵子板、屬於不良品的瑕疵子板以及定位標靶，且上述瑕疵子板上設有一不良品標記；(B)提供一視覺檢測分析裝置，檢測上述印刷電路板上具有不良品標記的瑕疵子板位址，並將瑕疵子板的位址形成一第一檢視資訊，並把上述第一檢視資訊對應上述印刷電路板的可被辨識單元儲存於一數據資料庫；(C)由上述視覺檢測分析裝置檢測分析上述印刷電路板及每一子板的定位標靶，以分析每一子板的位置資訊形成一第二檢視資訊，並把上述第二檢視資訊對應上述印刷電路板的可被辨識單元儲存於上述數據資料庫；以及(D)提供一掃描裝置配合後續置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板的可被辨識單元，並由置件機於上述數據資料庫取得對應的第一檢視資訊及第二檢視資訊，且依據取得第一檢視資訊及第二檢視資訊，將複數個晶粒精準地定位結合至對應印刷電路板的每一無瑕疵子板。
其中，上述印刷電路板及複數個子板分別具有一組兩斜對角的定位標靶，且於兩斜對角的定位標靶之間取得一中點座標，再由印刷電路板及複數個子板的中點座標相互比較，以形成每一子板的位置資訊。
步驟(A)之前進一步包含一標記步驟，將上述可被辨識單元利用雷射、貼附或印刷的其中一種方式設置於上述印刷電路板一側，其中，上述可被辨識單元設為一維條碼或二維條碼的其中一種識別標記；上述標記步驟更包含在屬於不良品的瑕疵子板上設置一不良品標記。
步驟(B)之前更包含一掃瞄上述可被辨識單元取得上述印刷電路板的序列號。
於第一較佳實施例中，步驟(B)及步驟(C)是透過一視覺檢測分析裝置產生上述第一檢視資訊及第二檢視資訊。
於一可行實施例中，上述視覺檢測分析裝置包含一影像檢知單元以及一控制運算單元，上述影像檢知單元用以擷取上述印刷電路板表面影像的瑕疵子板及子板上的定位標靶而上述控制運算單元用以處理擷取影像上瑕疵子板位址以及分析每一定位標靶取得每一子板的位置資訊。
其中，上述影像檢知單元擷取印刷電路板的全影像，並由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標記與其他無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位址來形成上述第一檢視資訊。
上述影像檢知單元以一預定範圍擷取上述印刷電路板及複數個子板的範圍影像，上述範圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標靶，檢測上述範圍影像中的定位標靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置資訊以形成上述第二檢視資訊；又上述範圍影像另可為擷取印刷電路板的全影像，檢測上述全影像中所有的定位標靶，以分析上述印刷電路板上每一子板的位置資訊來形成上述第二檢視資訊。
於另一可行實施例中，上述視覺檢測分析裝置包含一線性掃描機、一影像檢知單元以及一控制運算單元，上述線性掃描機用以擷取上述印刷電路板的表面影像的瑕疵子板，上述影像檢知單元用以擷取上述印刷電路板表面影像上的定位標靶，而上述控制運算單元用以處理擷取影像上瑕疵子板位址並分析每一定位標靶取得每一子板的位置資訊。
其中，上述線性掃描機擷取印刷電路板的全影像，並由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標記與其他無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位置來形成上述第一檢視資訊。
上述影像檢知單元以一預定範圍擷取上述印刷電路板及複數個子板的範圍影像，上述範圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標靶，檢測上述範圍影像中的定位標靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置資訊來形成上述第二檢視資訊；又上述範圍影像另可為擷取印刷電路板的全影像，檢測上述全影像中所有的定位標靶，以分析上述印刷電路板上每一子板的位置資訊來形成上述第二檢視資訊。
於前述兩可行實施例中，上述影像檢知單元採用感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)影像感測器。
於一可行實施例中，上述影像檢知單元以一預定範圍擷取上述印刷電路板及複數個子板的範圍影像，上述範圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標靶，檢測上述範圍影像中的定位標靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置資訊來形成上述第二檢視資訊。
於另一可行實施例中，上述範圍影像另可為擷取印刷電路板的全影像，檢測上述全影像中所有的定位標靶，以分析上述印刷電路板上每一子板的位置資訊來形成上述第二檢視資訊。
於此一較佳實施例中，上述影像檢知單元同樣可採用感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)影像感測器。
另外，於前述第一及第二較佳實施例中，步驟(C)是透過一視覺檢測分析裝置產生上述第二檢視資訊，而步驟(D)是透過一置件機取得對應的第一檢視資訊及第二檢視資訊，並將複數個晶粒精準地定位結合至對應的印刷電路板。
於一可行實施例中，上述數據資料庫設為一獨立系統，與上述視覺檢測分析裝置及上述置件機分別透過一網路傳輸上述第一檢視資訊、第二檢視資訊及可被辨識單元，該網路至少包括一區域網路與一廣域網路。
於另一可行實施例中，上述數據資料庫裝設於上述置件機內部，與上述視覺檢測分析裝置透過一網路傳輸上述第一檢視資訊、第二檢視資訊以及可被辨識單元，該網路至少包括一區域網路與一廣域網路。
於再一可行實施例中，上述數據資料庫裝設於上述視覺檢測分析裝置，與上述置件機透過一網路傳輸上述第一檢視資訊、第二檢視資訊以及可被辨識單元，該網路至少包括一區域網路與一廣域網路。
本發明透過事先檢測作業並將檢測資訊儲存於數據資料庫，並配合一組裝於後續置件機台的辨識裝置，由辨識裝置讀取印刷電路板上的序列號，再由數據資料庫傳輸對應印刷電路板的加工必須資訊至置件機台，讓置件機台可直接進行後續精密的置件加工，如此即可減少傳統封裝廠置件程序前需等待檢測之耗費時間，提升整體製作產能的稼動率。
為使 貴審查委員易於瞭解本發明之其他特徵、內容與優點，使本裝置及其方法之功效更為顯現，茲將本發明配合附圖，詳細說明如下：請參考第1圖所示，於一最佳實施例中，本發明電路板置件方法主要包含以下步驟：步驟(A)：提供至少一個印刷電路板11，上述印刷電路板11設有一可被辨識單元13、複數個子板12及定位標靶11a、11b、12a、12b，其中，上述子板12包括有屬於良品的無瑕疵子板122、屬於不良品的瑕疵子板121及定位標靶12a、12b；步驟(B)：檢測上述印刷電路板11上屬於瑕疵子板121的不良品標記123，將瑕疵子板121的位址形成一第一檢視資訊，並把上述第一檢視資訊對應上述印刷電路板11的可被辨識單元13儲存於一數據資料庫16；步驟(C)：檢測上述印刷電路板11及每一子板12的定位標靶11a、11b、12a、12b，分析每一子板12的位置資訊Y以形成一第二檢視資訊，並把上述第二檢視資訊對應上述印刷電路板11的可被辨識單元13儲存於上述數據資料庫16；以及步驟(D)：提供一掃描裝置配合後續置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板11的可被辨識單元13，由置件機於上述數據資料庫16取得對應的第一檢視資訊及第二檢視資訊，並依據取得第一檢視資訊及第二檢視資訊，將複數個晶粒精準地定位結合至對應印刷電路板11的每一無瑕疵子板122。
首先，關於步驟(A)請參閱第2圖所示之印刷電路板11示意圖，上述印刷電路板11上具有複數個矩陣行列方式間隔排列的子板12，並於一側邊位置設有一具有序列號的可被辨識單元13，使每個印刷電路板11分別具有一專屬的序列號，且上述印刷電路板11及各子板12上分別設有用以確認位置的定位標靶11a、11b、12a、12b，另由於製成上的良率問題，會有屬於良品的無瑕疵子板122以及屬於不良品的瑕疵子板121；其中，上述可被辨識單元13是以雷射、印刷或貼附的其中一種方法設置於子板12上，且序列號可經由掃描上述可被辨識單元13取得，而上述可被辨識單元13設為一維條碼亦或二維條碼的其中一種辨識標記。
為了方便後續步驟的檢測，步驟(A)提供之印刷電路板11另可包含一設置於上述瑕疵子板121的不良品標記123，其中，上述不良品標記123具有一預定尺寸，例如1×1(mm2)或4×4(mm2)大小但不限任何形狀，且上述不良品標記123主要是採用高度反差，以利影像分析的準確度。
上述不良品標記123的方式首先是經過一電性檢測裝置判別印刷電路板11上的複數個子板12，之後便會將子板12依據檢測結果區分為瑕疵子板121及無瑕疵子板122，而上述瑕疵子板121就會利用雷射、印刷或貼附的其中一種方法將不良品標記123設置於瑕疵子板121上；從而使得檢測機10(如第3圖所示)即能快速的檢知上述不良品標記123來取得瑕疵子板121，使後續置件機可以根據測得的檢知資料針對無瑕疵子板122進行置件加工。
由於此瑕疵子板121為亂數位置產生，因此每個印刷電路板11上的瑕疵子板121位置皆為不同，因此，如先前技術所述必須在置件加工程序前先行檢測出印刷電路板11上瑕疵子板121的位址，所以，關於步驟(B)之檢測上述印刷電路板11上屬於不良品的瑕疵子板121位址，將會依據印刷電路板11的子板12上是否有不良品標記123而區分為兩種不同的檢測方式。
請參閱第3圖所示，若子板12具有不良品標記123，則步驟(B)是以一視覺檢測分析裝置15來檢測屬於不良品的瑕疵子板121位址，於第一較佳實施例中，上述視覺檢測分析裝置15包含一影像檢知單元151，以擷取上述印刷電路板11的表面影像的瑕疵子板121；以及一控制運算單元152，處理擷取影像上之不良品標記123並形成第一檢視資訊。
於一較佳實施例中，上述影像檢知單元151為感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)的其中一種影像感測器，該影像檢知單元151具有一預定解析度及一預定放大倍率且在一定預定工作距離(working distance)WD下擷取該印刷電路板11之影像。
舉例來說：本發明所提之影像檢知單元151之影像解析度(Image Resolution)可為768×576畫素(pixel)，搭配鏡頭所形成的空間解析度(Spatial Resolution)可為0.25至0.5公厘/畫素(mm/pixel)，而工作距離WD可為200至700公厘(mm)；然而此僅用為方便舉例說明，並非加以限制影像感測器的結構。
請參閱第2圖所示，本發明主要利用較大視野的視覺檢測分析裝置15配合相對應的預定工作距離WD的條件進行印刷電路板11影像之擷取工作，讓影像檢知單元151可以一次性的抓取印刷電路板11的完整全影像，並透過上述控制運算單元152將所擷取之完整全影像進行瑕疵子板121的行列位址判斷。
本發明於控制運算單元152中，預先將印刷電路板11的全影像設定為3×5個相同大小的行列區塊111，且由控制運算單元152分析影像中的各個行列區塊111上是否具有高度反差的不良品標記123，而該不良品標記123高度反差的行列位址即為後續置件機判斷印刷電路板11上瑕疵子板121位址。
再把瑕疵子板121位址形成第一檢視資訊，並將此第一檢視資訊對應印刷電路板11可被辨識單元13的序列號傳至數據資料庫16儲存，以利後續置件機能至數據資料庫16抓取瑕疵子板121位址。
舉例來說，本發明可將行列區塊11的橫軸方向由左至右依序定義為a、b、c、d…，而縱軸方向由下而上定義為1、2、3、4…，如圖所示之實施例中，印刷電路板11上的b2、c3、d1具有不良品標記123的高度反差，因此，控制運算單元152會將此行列資料b2、c3、d1等行列位址定義為跳過加工之區塊，使後續置件機能避開瑕疵子板121的置件，進而減少廢品的產生。然而，上述3×5個行列區塊111僅用為方便舉例說明之用，並非加以限制，亦即，上述行列區塊111可設複數個相同大小的區塊。
於第二較佳實施例中，上述視覺檢測分析裝置15包含一線性掃描機，擷取上述印刷電路板11的表面影像；以及一控制運算單元152，處理線性掃描機所擷取的表面影像上之瑕疵子板121位址以形成第一檢視資訊，並將此第一檢視資訊對應印刷電路板11可被辨識單元13的序列號傳至數據資料庫16儲存。然而，此一實施例的瑕疵子板121位址分析程序與前述較佳實施例相同，故不重新贅述。
於一較佳實施例中，上述線性掃描機其工作距離WD可在5至30公厘(mm)的條件下擷取印刷電路板11的影像，而線性掃描機的影像分析動作與前述影像檢知單元151相同，在此不在贅述。
另前述各個不同實施例的步驟(B)之前更包含掃瞄上述可被辨識單元13取得上述印刷電路板11的序列號，使後續檢測第一檢視資訊可對應印刷電路板11的序列號存入數據資料庫16，以利後續置件加工機器直接取得檢視資訊，減少傳統於置件前始進行檢測導致的產線等待之耗時。
請參考第2A圖所示，另考量印刷電路板11及子板12材質的收縮以及尺寸越來越小的情況，且電路板之間的線寬線也已到了奈米等級，為求達到置件的精確度，印刷電路板11及子板12產生距離的誤差就必須加以考慮，因此每一定位標靶11a、11b、12a、12b(local fiducial mark)是為了讓檢測機10能快速依據定位標靶11a、11b、12a、12b的位置，以決定每一子板12所需要的位置資訊Y，使置件機可根據該位置資訊Y來進行置件，即置件機不會因子板12距離誤差，而將元件置件於不準確位置的子板12上。為此，上述印刷電路板11於兩斜對角分別設置一組定位標靶11a、11b，且每一子板12也分別具有一組兩斜對角的定位標靶12a、12b，並由上述兩斜對角的定位標靶11a、11b、12a、12b之間取得該一中點座標X1、X2，透過印刷電路板11的中點座標X1與每一子板12的中點座標X2相互比較，以形成每一子板的位置資訊Y。
因此，關於步驟(C)本發明是以一視覺檢測分析裝置15來檢測上述印刷電路板11每一定位標靶11a、11b、12a、12b，以分析每一子板12的位置資訊Y，上述視覺檢測分析裝置15包含一影像檢知單元151，以擷取上述印刷電路板11上複數個定位標靶11a、11b、12a、12b；以及一控制運算單元152，處理擷取影像上每一子板12的定位標靶12a、12b並分析取得位置資訊Y。
於一較佳實施例中，上述影像檢知單元151以一預定範圍擷取印刷電路板11及複數個子板12的範圍影像，上述範圍影像包括一印刷電路板11及至少一組子板12的定位標靶12a、12b，檢測上述範圍影像中的定位標靶12a、12b，以分析上述印刷電路板11上各位置子板12的位置資訊Y來形成第二檢視資訊，並把上述第二檢視資訊對應上述印刷電路板11的可被辨識單元13的序列號儲存於上述數據資料庫16。
本發明首先透過上述影像檢知單元151擷取印刷電路板11一組定位標靶11a、11b的影像，並由上述控制運算單元152處理所擷取的影像，取得印刷電路板11兩斜對角的定位標靶11a、11b共同構成之傾斜角度θ1，再取得兩點定位標靶11a、11b之間的中點座標X1，然後再一次透過影像檢知單元151擷取左上角子板12的一組定位標靶12a、12b的範圍影像，取得定位標靶12a、12b的傾斜角度θ2及中點座標X2，並經由上述控制運算單元152處理計算兩中點座標X1、X2以形成位置資訊Y，接著上述控制運算單元152會繼續進行下一預定範圍擷取子板12的影像，直到分析完印刷電路板11上所有子板12的位置資訊Y，再將各子板12所得之位置資訊Y及其他資訊(θ1、θ2、X1、X2、…)統整形成第二檢視資訊。
最後再將其第二檢視資訊對應印刷電路板11可被辨識單元13的序列號傳至數據資料庫16儲存，以利後續置件機能至數據資料庫16直接抓取此位置資訊Y進行置件，使後續置件機能準確將元件置件於子板12上，進而達到準確置件的功效。然而，預定範圍擷取一塊子板12的範圍影像僅用為方便舉例說明之用，並非加以限制，亦即，上述預定範圍可擷取複數個子板12的範圍影像。
於另一較佳實施例中，上述範圍影像另可為擷取印刷電路板11的全影像，檢測上述全影像中的所有印刷電路板11及子板12的定位標靶11a、11b、12a、12b，以分析上述印刷電路板11上各位置子板12的位置資訊Y來形成第二檢視資訊，並把上述第二檢視資訊對應上述印刷電路板11的可被辨識單元13的序列號儲存於上述數據資料庫16。本實施例中，影像檢知單元151高影像解析度之感測器並搭配工作距離WD，可一次性擷取印刷電路板11的全影像，且透過控制運算單元152分析全影像上所有子板12的定位標靶12a、12b之位置資訊Y，將分析後每一子板12的位置資訊Y統整形成上述第二檢視資訊，並把上述第二檢視資訊對應上述印刷電路板11可被辨識單元13的序列號儲存於上述數據資料庫16。然而，此一實施例的位置資訊Y分析程序與前述較佳實施例相同，故在此不重新贅述。
再者，請參考第3圖所示，前述步驟(B)及步驟(C)取得的第一檢視資訊及第二檢視資訊是儲存於一獨立系統的數據資料庫16，上述數據資料庫16介於上述視覺檢測分析裝置15及置件機之間，並透過一網路接收及傳輸上述第一檢視資訊、第二檢視資訊及可被辨識單元13的序列號。
請參閱第3A圖所示另一較佳實施例，前述步驟(B)及步驟(C)取得的第一檢視資訊及第二檢視資訊是儲存於一位於上述置件機內部的數據資料庫16a，上述數據資料庫16a透過一網路由視覺檢測分析裝置15接收第一檢視資訊、第二檢視資訊及可被辨識單元13的序列號。
請參閱第3B圖所示再一較佳實施例，述步驟(B)及步驟(C)取得的第一檢視資訊及第二檢視資訊是儲存於一位於上述視覺檢測分析裝置15的數據資料庫16b，上述數據資料庫16b透過一網路傳輸第一檢視資訊、第二檢視資訊及可被辨識單元13的序列號給上述置件機。
於前述三個實施例中，上述網路至少包括一區域網路與一廣域網路，且上述數據資料庫16、16a、16b亦可採網路連接置件完成的後續加工機器。
關於步驟(D)，本發明提供一掃描裝置配合後續置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板11的可被辨識單元13，以取得該印刷電路板11對應的序列號，由置件機依據此序列號至數據資料庫16抓取對應的第一檢視資訊及第二檢視資訊，且由數據資料庫16提供置件機第一檢視資訊及第二檢視資訊，則置件機將依據提供的第一及第二檢視資訊避開瑕疵子板121位址並微調對應的加工位置，精準地使複數個晶粒分別定位結合至對應印刷電路板11的每一無瑕疵子板122上。
綜上所述，本發明透過事先檢測作業並將檢測資訊儲存於數據資料庫，並配合一組裝於後續置件機台的辨識裝置，由辨識裝置讀取印刷電路板上的序列號，再由數據資料庫傳輸對應印刷電路板的加工必須資訊至置件機台，讓置件機台可直接進行後續精密的置件加工，如此即可減少傳統封裝廠置件程序前需等待檢測之耗費時間，提升整體製作產能的稼動率。
惟以上所述僅為本發明之較佳實施例，非意欲侷限本發明之專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖示內容所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之權利保護範圍內，合予陳明。
10．．．檢測機
11．．．印刷電路板
11a．．．定位標靶
11b．．．定位標靶
111．．．行列區塊
12．．．子板
121．．．瑕疵子板
122．．．無瑕疵子板
123．．．不良品標記
12a．．．定位標靶
12b．．．定位標靶
13．．．可被辨識單元
15．．．視覺檢測分析裝置
151．．．影像檢知單元
152．．．控制運算單元
16．．．數據資料庫
16a．．．數據資料庫
16b．．．數據資料庫
WD．．．工作距離
θ1．．．傾斜角度
θ2．．．傾斜角度
X1．．．中點座標
X2．．．中點座標
Y．．．位置資訊
第1圖係本發明置件之流程示意圖；
第2圖係本發明之不良品標記分析示意圖；
第2A圖係本發明之位置資訊分析示意圖；
第3圖係本發明之數據資料庫一較佳實施例示意圖；
第3A圖係本發明之數據資料庫另一較佳實施例示意圖；以及
第3B圖係本發明之數據資料庫再一較佳實施例示意圖。
Claims (9)
- 一種電路板置件方法，主要應用於覆晶載板的封裝過程，包含：(A) 提供至少一個印刷電路板，上述印刷電路板具有一可被辨識單元、複數個子板及複數個定位標靶，其中，上述子板包括有屬於良品的無瑕疵子板、屬於不良品的瑕疵子板及上述定位標靶，且上述瑕疵子板上設有一不良品標記；(B) 提供一視覺檢測分析裝置，檢測上述印刷電路板上具有不良品標記的瑕疵子板位址，並將瑕疵子板的位址形成一第一檢視資訊，並把上述第一檢視資訊對應上述印刷電路板的可被辨識單元儲存於一數據資料庫；(C) 由上述視覺檢測分析裝置檢測分析上述印刷電路板及每一子板的定位標靶，分析每一子板的位置資訊以形成一第二檢視資訊，並把上述第二檢視資訊對應上述印刷電路板的可被辨識單元儲存於上述數據資料庫；以及(D) 提供一掃描裝置配合後續置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板的可被辨識單元，並由置件機於上述數據資料庫取得對應的第一檢視資訊及第二檢視資訊，且依據取得第一檢視資訊及第二檢視資訊，將複數個晶粒精準地定位結合至對應印刷電路板的每一無瑕疵子板。
- 如申請專利範圍第1項所述電路板置件方法，其中，上述印刷電路板及複數個子板分別具有一組兩斜對角的定位標靶，且於兩斜對角的定位標靶之間取得一中點座標，再由印刷電路板及複數個子板的中點座標相互比較，以形成每一子板的位置資訊。
- 如申請專利範圍第1項所述電路板置件方法，其中，步驟(A)之前更包括一標記步驟，利用雷射、貼附或印刷的其中一種方式，將上述可被辨識單元設置於上述印刷電路板一側，並把上述不良品標記設置於屬於不良品的子板上。
- 如申請專利範圍第1項所述電路板置件方法，其中，上述視覺檢測分析裝置包含一影像檢知單元，以擷取上述印刷電路板表面影像的瑕疵子板及子板上的定位標靶；以及一控制運算單元，處理擷取影像上瑕疵子板位址以及分析每一定位標靶取得每一子板的位置資訊。
- 如申請專利範圍第4項所述電路板置件方法，其中，上述影像檢知單元擷取印刷電路板的全影像，並由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標記與其他無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位址來形成上述第一檢視資訊。
- 如申請專利範圍第4項所述電路板置件方法，其中，上述影像檢知單元以一預定範圍擷取上述印刷電路板及複數個子板的範圍影像，上述範圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標靶，檢測上述範圍影像中的定位標靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置資訊以形成上述第二檢視資訊。
- 如申請專利範圍第1項所述電路板置件方法，其中，上述視覺檢測分析裝置利用一線性掃描機擷取上述印刷電路板的表面影像，由一控制運算單元處理擷取影像上之不良品標記，另以一影像檢知單元擷取上述印刷電路板的表面影像，並由上述控制運算單元處理擷取影像上一印刷電路板及複數個子板的定位標靶。
- 如申請專利範圍第7項所述電路板置件方法，其中，上述線性掃描機擷取印刷電路板的全影像，並由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標記與其他無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位址來形成上述第一檢視資訊。
- 如申請專利範圍第7項所述電路板置件方法，其中，上述影像檢知單元以一預定範圍擷取上述印刷電路板及複數個子板的範圍影像，上述範圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標靶，檢測上述範圍影像中的定位標靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置資訊位置資訊以形成上述第二檢視資訊。
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