CN102856214A - 电路板置件方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板置件方法，主要应用于覆晶载板的封装过程，包含：提供至少一个印刷电路板，此印刷电路板设有一可被辨识单元、复数个子板及复数个定位标靶，且子板包括有无瑕疵子板、瑕疵子板及定位标靶；检测印刷电路板上瑕疵子板标记并记录该位址及每一子板的位置信息，并分别形成第一、二检视信息；对应印刷电路板的可被辨识单元将两检视信息储存于数据资料库；读取印刷电路板上的可被辨识单元，于数据资料库取得对应的两检视信息，并依据两检视信息进行晶粒精准地定位结合的后续置件。从而使置件机可快速取得检视信息，而无须再自行检测瑕疵子板位址及子板的位置信息。
Description
技术领域
本发明有关一种电路板置件方法，特别是指一种直接读取数据资料库中储存瑕疵子板位址及每一子板的位置信息的电路板置件方法。
背景技术
习知的电路板为一种大面积的主板，但随着电子装置如PDA、手机或数字相机的体积越来越小，电路基板的体积也跟着缩小。而为了生产效率的考量，业者将多数个小型电路板(又称为子板)合并成一片大型电路板(又称为多联板)以方便后续量产制程的进行。
由于生产的过程中该等小型电路板可能会由于制程上的变异而造成不符合电性导通(即开路、短路等电路特征)的规格，故上述列为不良品的小型电路板就会以人工的方式将一不良品标记(bad mark)设置于该些小型电路板上，以使后续的取置制程能依据检知取得相关信息后，避开上述不良的电路板，以避免将组件装设于该些不良子板上。
另考量该多联板上的两两子板之间需有一固定间距，以利后续表面黏着组件置件的精度需求，但该两两子板之间存在有制造与材料收缩率不同所产生的距离误差，经多联板合并之后所累积的误差将会造成表面黏着组件的置件精度问题，故后续的生产机台(如取置机、晶粒接合机[die bonder])均需额外针对每片子板的定位标靶(local fiducial mark)进行视觉辨识处理，以校正上述的误差值来满足高精度(±10μm)的需求。
目前整个多联板置件的生产过程先由多联板制造厂商将多联板制作完成，并且在多联板上制作不良品标记，再转交由封装厂商的取置机针对不良品标记及子板定位标靶进行检测，并于检测完成后始能进行晶粒的高精度置件封装。然而，传统的取置机于加载该多联板后，利用一移动式摄影机先进行标靶(fiducial mark)的定位，再利用上述摄影机进行不良品标记的分析检知作业或是定位标靶(local fiducial mark)的辨识检测作业，如此方能确保后续晶粒高精度置件的封装作业。
换句话说，取置机取得多联板后并非直接进行封装作业，而必须先对每一片多联板进行瑕疵与位置分析，此一额外的辨识处理时间将会增加了多联板进入取置机的制成时间，故传统取置机利用进行检知不良子板的程序作业，对于联板数越来越多的情况下，势必会造成置件机台的生产时间大幅增加，导致生产线的稼动率大量降低(约10％-30％不等)。
发明内容
本发明的主要目的，旨在提供一种电路板置件方法，于印刷电路板进行置件程序前，采用独立的检测装置检知印刷电路板的瑕疵子板位址及子板间距误差位置信息，并将检测信息储存于数据资料库，让后续的置件制程能依据印刷电路板序列号读取数据资料库，直接取得对应的检测信息后进行加工，进而减少须于传统置件程序前等待检测的耗费时间，提升整体制作产能的稼动率。
为达到所述目的，本发明电路板置件方法包含以下步骤：(A)提供至少一个印刷电路板，上述印刷电路板具有一可被辨识单元、复数个子板以及复数个定位标靶，其中，上述子板包括有属于良品的无瑕疵子板、属于不良品的瑕疵子板以及定位标靶，且上述瑕疵子板上设有一不良品标记；(B)提供一视觉检测分析装置，检测上述印刷电路板上具有不良品标记的瑕疵子板位址，并将瑕疵子板的位址形成一第一检视信息，并把上述第一检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于一数据资料库；(C)由上述视觉检测分析装置检测分析上述印刷电路板及每一子板的定位标靶，以分析每一子板的位置信息形成一第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于上述数据资料库；以及(D)提供一扫描装置配合后续置件机组装，由上述扫描装置读取印刷电路板的可被辨识单元，并由置件机于上述数据资料库取得对应的第一检视信息及第二检视信息，且依据取得第一检视信息及第二检视信息，将复数个晶粒精准地定位结合至对应印刷电路板的每一无瑕疵子板。
其中，上述印刷电路板及复数个子板分别具有一组两斜对角的定位标靶，且于两斜对角的定位标靶之间取得一中点坐标，再由印刷电路板及复数个子板的中点坐标相互比较，以形成每一子板的位置信息。
步骤(A)之前进一步包含一标记步骤，将上述可被辨识单元利用雷射、贴附或印刷的其中一种方式设置于上述印刷电路板一侧，其中，上述可被辨识单元设为一维条形码或二维条形码的其中一种识别标记；上述标记步骤更包含在属于不良品的瑕疵子板上设置一不良品标记。
步骤(B)之前更包含一扫瞄上述可被辨识单元取得上述印刷电路板的序列号。
于第一较佳实施例中，步骤(B)及步骤(C)是透过一视觉检测分析装置产生上述第一检视信息及第二检视信息。
于一可行实施例中，上述视觉检测分析装置包含一影像检知单元以及一控制运算单元，上述影像检知单元用以撷取上述印刷电路板表面影像的瑕疵子板及子板上的定位标靶而上述控制运算单元用以处理撷取影像上瑕疵子板位址以及分析每一定位标靶取得每一子板的位置信息。
其中，上述影像检知单元撷取印刷电路板的全影像，并由上述控制运算单元分析影像中瑕疵子板上不良品标记与其它无瑕疵子板的色彩对比，以判断上述印刷电路板的瑕疵子板位址来形成上述第一检视信息。
上述影像检知单元以一预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息以形成上述第二检视信息；又上述范围影像另可为撷取印刷电路板的全影像，检测上述全影像中所有的定位标靶，以分析上述印刷电路板上每一子板的位置信息来形成上述第二检视信息。
于另一可行实施例中，上述视觉检测分析装置包含一线性扫描机、一影像检知单元以及一控制运算单元，上述线性扫描机用以撷取上述印刷电路板的表面影像的瑕疵子板，上述影像检知单元用以撷取上述印刷电路板表面影像上的定位标靶，而上述控制运算单元用以处理撷取影像上瑕疵子板位址并分析每一定位标靶取得每一子板的位置信息。
其中，上述线性扫描机撷取印刷电路板的全影像，并由上述控制运算单元分析影像中瑕疵子板上不良品标记与其它无瑕疵子板的色彩对比，以判断上述印刷电路板的瑕疵子板位置来形成上述第一检视信息。
上述影像检知单元以一预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息来形成上述第二检视信息；又上述范围影像另可为撷取印刷电路板的全影像，检测上述全影像中所有的定位标靶，以分析上述印刷电路板上每一子板的位置信息来形成上述第二检视信息。
于前述两可行实施例中，上述影像检知单元采用感光耦合组件(Charge CoupledDevice，CCD)或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)影像传感器。
于一可行实施例中，上述影像检知单元以一预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息来形成上述第二检视信息。
于另一可行实施例中，上述范围影像另可为撷取印刷电路板的全影像，检测上述全影像中所有的定位标靶，以分析上述印刷电路板上每一子板的位置信息来形成上述第二检视信息。
于此一较佳实施例中，上述影像检知单元同样可采用感光耦合组件(Charge CoupledDevice，CCD)或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)影像传感器。
另外，于前述第一及第二较佳实施例中，步骤(C)是透过一视觉检测分析装置产生上述第二检视信息，而步骤(D)是透过一置件机取得对应的第一检视信息及第二检视信息，并将复数个晶粒精准地定位结合至对应的印刷电路板。
于一可行实施例中，上述数据资料库设为一独立系统，与上述视觉检测分析装置及上述置件机分别透过一网络传输上述第一检视信息、第二检视信息及可被辨识单元，该网络至少包括一局域网络与一广域网络。
于另一可行实施例中，上述数据资料库装设于上述置件机内部，与上述视觉检测分析装置透过一网络传输上述第一检视信息、第二检视信息以及可被辨识单元，该网络至少包括一局域网络与一广域网络。
于再一可行实施例中，上述数据资料库装设于上述视觉检测分析装置，与上述置件机透过一网络传输上述第一检视信息、第二检视信息以及可被辨识单元，该网络至少包括一局域网络与一广域网络。
本发明透过事先检测作业并将检测信息储存于数据资料库，并配合一组装于后续置件机台的辨识装置，由辨识装置读取印刷电路板上的序列号，再由数据资料库传输对应印刷电路板的加工必须信息至置件机台，让置件机台可直接进行后续精密的置件加工，如此即可减少传统封装厂置件程序前需等待检测的耗费时间，提升整体制作产能的稼动率。
附图说明
图1是本发明置件的流程示意图；
图2是本发明的不良品标记分析示意图；
图2A是本发明的位置信息分析示意图；
图3是本发明的数据资料库一较佳实施例示意图；
图3A是本发明的数据资料库另一较佳实施例示意图；以及
图3B是本发明的数据资料库再一较佳实施例示意图。
【主要组件符号说明】
具体实施方式
为便于更进一步对本发明的构造、使用及其特征有更深一层明确详实的认识与了解，现举出较佳实施例，配合附图详细说明如下：
首先，请参考图1所示，于一最佳实施例中，本发明电路板置件方法主要包含以下步骤：
步骤(A)：提供至少一个印刷电路板11，上述印刷电路板11设有一可被辨识单元13、复数个子板12及电路板定位标靶I11a、电路板定位标靶II11b、子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b，其中，上述子板12包括有属于良品的无瑕疵子板122、属于不良品的瑕疵子板121及子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b；
步骤(B)：检测上述印刷电路板11上属于瑕疵子板121的不良品标记123，将瑕疵子板121的位址形成一第一检视信息，并把上述第一检视信息对应上述印刷电路板11的可被辨识单元13储存于一数据资料库16；
步骤(C)：检测上述印刷电路板11的电路板定位标靶I11a、电路板定位标靶II11b及每一子板12的子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b，分析每一子板12的位置信息Y以形成一第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板11的可被辨识单元13储存于上述数据资料库16；以及
步骤(D)：提供一扫描装置配合后续置件机组装，由上述扫描装置读取印刷电路板11的可被辨识单元13，由置件机于上述数据资料库16取得对应的第一检视信息及第二检视信息，并依据取得第一检视信息及第二检视信息，将复数个晶粒精准地定位结合至对应印刷电路板11的每一无瑕疵子板122。
首先，关于步骤(A)请参阅图2所示的印刷电路板11示意图，上述印刷电路板11上具有复数个矩阵行列方式间隔排列的子板12，并于一侧边位置设有一具有序列号的可被辨识单元13，使每个印刷电路板11分别具有一专属的序列号，且上述印刷电路板11及各子板12上分别设有用以确认位置的电路板定位标靶I11a、电路板定位标靶II11b、子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b，另由于制成上的良率问题，会有属于良品的无瑕疵子板122以及属于不良品的瑕疵子板121；其中，上述可被辨识单元13是以雷射、印刷或贴附的其中一种方法设置于子板12上，且序列号可经由扫描上述可被辨识单元13取得，而上述可被辨识单元13设为一维条形码亦或二维条形码的其中一种辨识标记。
为了方便后续步骤的检测，步骤(A)提供的印刷电路板11另可包含一设置于上述瑕疵子板121的不良品标记123，其中，上述不良品标记123具有一预定尺寸，例如1×1(mm2)或4×4(mm2)大小但不限任何形状，且上述不良品标记123主要是采用高度反差，以利影像分析的准确度。
上述不良品标记123的方式首先是经过一电性检测装置判别印刷电路板11上的复数个子板12，之后便会将子板12依据检测结果区分为瑕疵子板121及无瑕疵子板122，而上述瑕疵子板121就会利用雷射、印刷或贴附的其中一种方法将不良品标记123设置于瑕疵子板121上；从而使得检测机10(如图3所示)即能快速的检知上述不良品标记123来取得瑕疵子板121，使后续置件机可以根据测得的检知资料针对无瑕疵子板122进行置件加工。
由于此瑕疵子板121为随机数位置产生，因此每个印刷电路板11上的瑕疵子板121位置皆为不同，因此，如先前技术所述必须在置件加工程序前先行检测出印刷电路板11上瑕疵子板121的位址，所以，关于步骤(B)的检测上述印刷电路板11上属于不良品的瑕疵子板121位址，将会依据印刷电路板11的子板12上是否有不良品标记123而区分为两种不同的检测方式。
请参阅图3所示，若子板12具有不良品标记123，则步骤(B)是以一视觉检测分析装置15来检测属于不良品的瑕疵子板121位址，于第一较佳实施例中，上述视觉检测分析装置15包含一影像检知单元151，以撷取上述印刷电路板11的表面影像的瑕疵子板121；以及一控制运算单元152，处理撷取影像上的不良品标记123并形成第一检视信息。
于一较佳实施例中，上述影像检知单元151为感光耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)的其中一种影像传感器，该影像检知单元151具有一预定分辨率及一预定放大倍率且在一定预定工作距离(working distance)WD下撷取该印刷电路板11的影像。
举例来说：本发明所提的影像检知单元151的影像分辨率(Image Resolution)可为768×576画素(pixel)，搭配镜头所形成的空间分辨率(Spatial Resolution)可为0.25至0.5公厘/画素(mm/pixel)，而工作距离WD可为200至700公厘(mm)；然而此仅用为方便举例说明，并非加以限制影像传感器的结构。
请参阅图2所示，本发明主要利用较大视野的视觉检测分析装置15配合相对应的预定工作距离WD的条件进行印刷电路板11影像的撷取工作，让影像检知单元151可以一次性的抓取印刷电路板11的完整全影像，并透过上述控制运算单元152将所撷取的完整全影像进行瑕疵子板121的行列位址判断。
本发明于控制运算单元152中，预先将印刷电路板11的全影像设定为3×5个相同大小的行列区块111，且由控制运算单元152分析影像中的各个行列区块111上是否具有高度反差的不良品标记123，而该不良品标记123高度反差的行列位址即为后续置件机判断印刷电路板11上瑕疵子板121位址。
再把瑕疵子板121位址形成第一检视信息，并将此第一检视信息对应印刷电路板11可被辨识单元13的序列号传至数据资料库16储存，以利后续置件机能至数据资料库16抓取瑕疵子板121位址。
举例来说，本发明可将行列区块11的横轴方向由左至右依序定义为a、b、c、d…，而纵轴方向由下而上定义为1、2、3、4…，如图所示的实施例中，印刷电路板11上的b2、c3、d1具有不良品标记123的高度反差，因此，控制运算单元152会将此行列数据b2、c3、d1等行列位址定义为跳过加工的区块，使后续置件机能避开瑕疵子板121的置件，进而减少废品的产生。然而，上述3×5个行列区块111仅用为方便举例说明之用，并非加以限制，亦即，上述行列区块111可设复数个相同大小的区块。
于第二较佳实施例中，上述视觉检测分析装置15包含一线性扫描机，撷取上述印刷电路板11的表面影像；以及一控制运算单元152，处理线性扫描机所撷取的表面影像上的瑕疵子板121位址以形成第一检视信息，并将此第一检视信息对应印刷电路板11可被辨识单元13的序列号传至数据资料库16储存。然而，此一实施例的瑕疵子板121位址分析程序与前述较佳实施例相同，故不重新赘述。
于一较佳实施例中，上述线性扫描机其工作距离WD可在5至30公厘(mm)的条件下撷取印刷电路板11的影像，而线性扫描机的影像分析动作与前述影像检知单元151相同，在此不在赘述。
另前述各个不同实施例的步骤(B)之前更包含扫瞄上述可被辨识单元13取得上述印刷电路板11的序列号，使后续检测第一检视信息可对应印刷电路板11的序列号存入数据资料库16，以利后续置件加工机器直接取得检视信息，减少传统于置件前始进行检测导致的产线等待的耗时。
请参考图2A所示，另考量印刷电路板11及子板12材质的收缩以及尺寸越来越小的情况，且电路板之间的线宽线也已到了奈米等级，为求达到置件的精确度，印刷电路板11及子板12产生距离的误差就必须加以考虑，因此每一定位标靶(local fiducial mark)是为了让检测机10能快速依据定位标靶的位置，以决定每一子板12所需要的位置信息Y，使置件机可根据该位置信息Y来进行置件，即置件机不会因子板12距离误差，而将组件置件于不准确位置的子板12上。为此，上述印刷电路板11于两斜对角分别设置一组定位标靶，且每一子板12也分别具有一组两斜对角的定位标靶，并由上述两斜对角的定位标靶之间取得该一中点坐标，透过印刷电路板11的第一中点坐标X1与每一子板12的第二中点坐标X2相互比较，以形成每一子板的位置信息Y。
因此，关于步骤(C)本发明是以一视觉检测分析装置15来检测上述印刷电路板11每一定位标靶11a、11b、12a、12b，以分析每一子板12的位置信息Y，上述视觉检测分析装置15包含一影像检知单元151，以撷取上述印刷电路板11上复数个定位标靶11a、11b、12a、12b；以及一控制运算单元152，处理撷取影像上每一子板12的定位标靶12a、12b并分析取得位置信息Y。
于一较佳实施例中，上述影像检知单元151以一预定范围撷取印刷电路板11及复数个子板12的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板11及至少一组子板12的子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b，检测上述范围影像中的子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b，以分析上述印刷电路板11上各位置子板12的位置信息Y来形成第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板11的可被辨识单元13的序列号储存于上述数据资料库16。
本发明首先透过上述影像检知单元151撷取印刷电路板11一组电路板定位标靶I11a、电路板定位标靶II11b的影像，并由上述控制运算单元152处理所撷取的影像，取得印刷电路板11两斜对角的电路板定位标靶I11a、电路板定位标靶II11b共同构成的第一倾斜角度θ1，再取得两点电路板定位标靶I11a、电路板定位标靶II11b之间的第一中点坐标X1，然后再一次透过影像检知单元151撷取左上角子板12的一组子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b的范围影像，取得子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b的第二倾斜角度θ2及第二中点坐标X2，并经由上述控制运算单元152处理计算第一中点坐标X1及第二中点坐标X2以形成位置信息Y，接着上述控制运算单元152会继续进行下一预定范围撷取子板12的影像，直到分析完印刷电路板11上所有子板12的位置信息Y，再将各子板12所得的位置信息Y及其它信息(θ1、θ2、X1、X2、…)统整形成第二检视信息。
最后再将其第二检视信息对应印刷电路板11可被辨识单元13的序列号传至数据资料库16储存，以利后续置件机能至数据资料库16直接抓取此位置信息Y进行置件，使后续置件机能准确将组件置件于子板12上，进而达到准确置件的功效。然而，预定范围撷取一块子板12的范围影像仅用为方便举例说明之用，并非加以限制，亦即，上述预定范围可撷取复数个子板12的范围影像。
于另一较佳实施例中，上述范围影像另可为撷取印刷电路板11的全影像，检测上述全影像中的所有印刷电路板11及子板12的电路板定位标靶I11a、电路板定位标靶II11b、子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b，以分析上述印刷电路板11上各位置子板12的位置信息Y来形成第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板11的可被辨识单元13的序列号储存于上述数据资料库16。本实施例中，影像检知单元151高影像分辨率的传感器并搭配工作距离WD，可一次性撷取印刷电路板11的全影像，且透过控制运算单元152分析全影像上所有子板12的子板定位标靶I12a、子板定位标靶II12b的位置信息Y，将分析后每一子板12的位置信息Y统整形成上述第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板11可被辨识单元13的序列号储存于上述数据资料库16。然而，此一实施例的位置信息Y分析程序与前述较佳实施例相同，故在此不重新赘述。
再者，请参考图3所示，前述步骤(B)及步骤(C)取得的第一检视信息及第二检视信息是储存于一独立系统的数据资料库16，上述数据资料库16介于上述视觉检测分析装置15及置件机之间，并透过一网络接收及传输上述第一检视信息、第二检视信息及可被辨识单元13的序列号。
请参阅图3A所示另一较佳实施例，前述步骤(B)及步骤(C)取得的第一检视信息及第二检视信息是储存于一位于上述置件机内部的数据资料库16，上述数据资料库16透过一网络由视觉检测分析装置15接收第一检视信息、第二检视信息及可被辨识单元13的序列号。
请参阅图3B所示再一较佳实施例，述步骤(B)及步骤(C)取得的第一检视信息及第二检视信息是储存于一位于上述视觉检测分析装置15的数据资料库16，上述数据资料库16透过一网络传输第一检视信息、第二检视信息及可被辨识单元13的序列号给上述置件机。
于前述三个实施例中，上述网络至少包括一局域网络与一广域网络，且上述数据资料库16亦可采网络连接置件完成的后续加工机器。
关于步骤(D)，本发明提供一扫描装置配合后续置件机组装，由上述扫描装置读取印刷电路板11的可被辨识单元13，以取得该印刷电路板11对应的序列号，由置件机依据此序列号至数据资料库16抓取对应的第一检视信息及第二检视信息，且由数据资料库16提供置件机第一检视信息及第二检视信息，则置件机将依据提供的第一及第二检视信息避开瑕疵子板121位址并微调对应的加工位置，精准地使复数个晶粒分别定位结合至对应印刷电路板11的每一无瑕疵子板122上。
综上所述，本发明透过事先检测作业并将检测信息储存于数据资料库，并配合一组装于后续置件机台的辨识装置，由辨识装置读取印刷电路板上的序列号，再由数据资料库传输对应印刷电路板的加工必须信息至置件机台，让置件机台可直接进行后续精密的置件加工，如此即可减少传统封装厂置件程序前需等待检测的耗费时间，提升整体制作产能的稼动率。
以上所举实施例仅用为方便说明本发明并非加以限制，在不离本发明精神范畴，熟悉本行业技术人员所可作的各种简易变形与修饰，均仍应含括于本发明专利保护的范围内。
Claims (9)
1.一种电路板置件方法，主要应用于覆晶载板的封装过程，其特征在于：(A)提供至少一个印刷电路板，上述印刷电路板具有一可被辨识单元、复数个子板及复数个定位标靶，其中，上述子板包括有属于良品的无瑕疵子板、属于不良品的瑕疵子板及上述定位标靶，且上述瑕疵子板上设有一不良品标记；(B)提供一视觉检测分析装置，检测上述印刷电路板上具有不良品标记的瑕疵子板位址，并将瑕疵子板的位址形成一第一检视信息，并把上述第一检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于一数据资料库；(C)由上述视觉检测分析装置检测分析上述印刷电路板及每一子板的定位标靶，分析每一子板的位置信息以形成一第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于上述数据资料库；以及(D)提供一扫描装置配合后续置件机组装，由上述扫描装置读取印刷电路板的可被辨识单元，并由置件机于上述数据资料库取得对应的第一检视信息及第二检视信息，且依据取得第一检视信息及第二检视信息，将复数个晶粒精准地定位结合至对应印刷电路板的每一无瑕疵子板。
2.根据权利要求1所述的电路板置件方法，其特征在于：上述印刷电路板及复数个子板分别具有一组两斜对角的定位标靶，且于两斜对角的定位标靶之间取得一中点坐标，再由印刷电路板及复数个子板的中点坐标相互比较，以形成每一子板的位置信息。
3.根据权利要求1所述的电路板置件方法，其特征在于：步骤(A)之前更包括一标记步骤，利用雷射、贴附或印刷的其中一种方式，将上述可被辨识单元设置于上述印刷电路板一侧，并把上述不良品标记设置于属于不良品的子板上。
4.根据权利要求1所述的电路板置件方法，其特征在于：上述视觉检测分析装置包含一影像检知单元，以撷取上述印刷电路板表面影像的瑕疵子板及子板上的定位标靶；以及一控制运算单元，处理撷取影像上瑕疵子板位址以及分析每一定位标靶取得每一子板的位置信息。
5.根据权利要求4所述的电路板置件方法，其特征在于：上述影像检知单元撷取印刷电路板的全影像，并由上述控制运算单元分析影像中瑕疵子板上不良品标记与其它无瑕疵子板的色彩对比，以判断上述印刷电路板的瑕疵子板位址来形成上述第一检视信息。
6.根据权利要求4所述的电路板置件方法，其特征在于：上述影像检知单元以一预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息以形成上述第二检视信息。
7.根据权利要求1所述的电路板置件方法，其特征在于：上述视觉检测分析装置利用一线性扫描机撷取上述印刷电路板的表面影像，由一控制运算单元处理撷取影像上的不良品标记，另以一影像检知单元撷取上述印刷电路板的表面影像，并由上述控制运算单元处理撷取影像上一印刷电路板及复数个子板的定位标靶。
8.根据权利要求7所述的电路板置件方法，其特征在于：上述线性扫描机撷取印刷电路板的全影像，并由上述控制运算单元分析影像中瑕疵子板上不良品标记与其它无瑕疵子板的色彩对比，以判断上述印刷电路板的瑕疵子板位址来形成上述第一检视信息。
9.根据权利要求7所述的电路板置件方法，其特征在于：上述影像检知单元以一预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息以形成上述第二检视信息。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017032278A1 (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种多料号合拼板电性能测试方法 |
| US10062160B2 (en) | 2015-04-13 | 2018-08-28 | Anchor Semiconductor Inc. | Pattern weakness and strength detection and tracking during a semiconductor device fabrication process |
| CN111891609A (zh) * | 2019-05-06 | 2020-11-06 | 皓琪科技股份有限公司 | 一种基于印刷电路板成品外观影像挑拣的仓储系统 |
| CN112702905A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | 联策科技股份有限公司 | 印刷电路板良率和生产设备错误率之回溯方法及其系统 |
| CN117923096A (zh) * | 2024-03-21 | 2024-04-26 | 凯多智能科技(上海)有限公司 | 电池托盘检测方法、装置、输送系统、介质及程序产品 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1573320A (zh) * | 2003-06-13 | 2005-02-02 | 三井金属矿业株式会社 | 电子元件安装用印刷电路板的检测装置及图形不良的确认方法 |
| JP2005221287A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板検査方法及び基板検査装置 |
| CN101031200A (zh) * | 2004-03-01 | 2007-09-05 | 欧姆龙株式会社 | 装配衬底的检查方法和系统与生产方法 |
| CN101071156A (zh) * | 2006-05-11 | 2007-11-14 | 鸿骐昶驎科技股份有限公司 | 多联板的次品检测装置及方法 |
| CN101621893A (zh) * | 2008-07-02 | 2010-01-06 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板不良品子板印记分板制程及其设备 |
| TW201015062A (en) * | 2008-10-08 | 2010-04-16 | D Tek Semicon Technology Co Ltd | Method and device for inspecting bad marks on the boards and boards mounting method |
-
2011
- 2011-06-27 CN CN2011101745234A patent/CN102856214A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1573320A (zh) * | 2003-06-13 | 2005-02-02 | 三井金属矿业株式会社 | 电子元件安装用印刷电路板的检测装置及图形不良的确认方法 |
| JP2005221287A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板検査方法及び基板検査装置 |
| CN101031200A (zh) * | 2004-03-01 | 2007-09-05 | 欧姆龙株式会社 | 装配衬底的检查方法和系统与生产方法 |
| CN101071156A (zh) * | 2006-05-11 | 2007-11-14 | 鸿骐昶驎科技股份有限公司 | 多联板的次品检测装置及方法 |
| CN101621893A (zh) * | 2008-07-02 | 2010-01-06 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板不良品子板印记分板制程及其设备 |
| TW201015062A (en) * | 2008-10-08 | 2010-04-16 | D Tek Semicon Technology Co Ltd | Method and device for inspecting bad marks on the boards and boards mounting method |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10062160B2 (en) | 2015-04-13 | 2018-08-28 | Anchor Semiconductor Inc. | Pattern weakness and strength detection and tracking during a semiconductor device fabrication process |
| TWI634485B (zh) * | 2015-04-13 | 2018-09-01 | 諳科半導體有限公司 | 在半導體裝置製造製程期間之圖案缺陷和強度檢測及追蹤 |
| WO2017032278A1 (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种多料号合拼板电性能测试方法 |
| CN111891609A (zh) * | 2019-05-06 | 2020-11-06 | 皓琪科技股份有限公司 | 一种基于印刷电路板成品外观影像挑拣的仓储系统 |
| CN112702905A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | 联策科技股份有限公司 | 印刷电路板良率和生产设备错误率之回溯方法及其系统 |
| CN112702905B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-09-13 | 联策科技股份有限公司 | 印刷电路板良率和生产设备错误率之回溯方法及其系统 |
| CN117923096A (zh) * | 2024-03-21 | 2024-04-26 | 凯多智能科技(上海)有限公司 | 电池托盘检测方法、装置、输送系统、介质及程序产品 |
| CN117923096B (zh) * | 2024-03-21 | 2024-05-28 | 凯多智能科技(上海)有限公司 | 电池托盘检测方法、装置、输送系统、介质及程序产品 |
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