TW201301006A - 散熱系統 - Google Patents
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Abstract
一種散熱系統,包括一底板、一垂直於該底板之第一側板、一垂直於該第一側板之後板及一垂直於該第一側板之前板,該底板上靠近後板裝設一電腦主機板,該電腦主機板上裝設一第一發熱元件,該底板上靠近前板裝設一第二發熱元件,該第一發熱元件上裝設一導風裝置,該導風裝置上開設一第一進風開口、一第二進風開口和一第一出風開口,該前板上開設一第二出風開口和一第三出風開口,來自散熱系統外之風流經由第一進風開口和第二進風開口進入該導風裝置,並經由該第一出風開口依次流經第一發熱元件和第二發熱元件後分別從第二出風開口和第三出風開口流出。
Description
本發明涉及一種散熱系統,尤指一種電腦機箱散熱系統。
工業電腦主要是指用於是專供工業界使用之個人電腦,可作為工業控制器使用。工業電腦注重於不同環境下之穩定性和可靠性,因此工業用電腦所要求之標準值均有要求符合嚴格之規範與擴充性。工業用電腦一般使用於高溫高濕之惡劣環境下,因此對其散熱性能具有較高之要求。習知之工業用電腦以不同角度放置時會將散熱通道封閉,進而影響其散熱性能。
鑒於以上內容,有必要提供一種散熱性能高之散熱系統。
一種散熱系統,包括一底板、一垂直於該底板之第一側板、一垂直於該第一側板之後板及一垂直於該第一側板之前板,該底板上靠近後板裝設一電腦主機板,該電腦主機板上裝設一第一發熱元件,該底板上靠近前板裝設一第二發熱元件,該第一發熱元件上裝設一導風裝置,該導風裝置上開設一第一進風開口、一第二進風開口和一第一出風開口,該前板上開設一第二出風開口和一第三出風開口,來自散熱系統外之風流經由第一進風開口和第二進風開口進入該導風裝置,並經由該第一出風開口依次流經第一發熱元件和第二發熱元件後分別從第二出風開口和第三出風開口流出。
相較於習知技術,上述散熱系統藉由該導風裝置上之第一進風開口和第二進風開口將來自散熱系統外之風流引入該導風裝置,並經由該第一出風開口依次流經第一發熱元件和第二發熱元件後分別從第二出風開口和第三出風開口流出,當第一進風開口和第二進風開口之其中之一被封閉後,來自散熱系統外之風流亦可從另一未被封閉之進風開口流入該導風裝置。
請一併參閱圖1和圖2,本發明散熱系統一較佳實施方式包括一電腦機箱10和一裝設於該電腦機箱10內之導風裝置20。該電腦機箱10包括一底板11、垂直於該底板11之一第一側板12和一第二側板13、一垂直於該第一側板12和第二側板13之後板14及一垂直於該第一側板12和第二側板13之前板15。
該底板11上靠近後板14裝設一電腦主機板30,該電腦主機板30上裝設一第一發熱元件40。該第一發熱元件40上裝設一第一風扇41。該底板11上靠近前板15裝設一第二發熱元件50。該第一側板12開設複數第一進風開孔121,該後板14上開設複數第二進風開孔141,該第二側板13上開設複數第三進風開孔131。該前板15上相對於第一發熱元件40開設一第二出風開口151,該電腦機箱10內靠近第二出風開口151處裝設一第二風扇(圖未示)。該前板15上相對於第二發熱元件40開設一第三出風開口152,該電腦機箱10內靠近第三出風開口152處裝設一第三風扇(圖未示)。
該導風裝置20包括一底壁21、一垂直於該底壁21之前壁22和一垂直於該底壁21之後壁23。該前壁22和後壁23之間相對於複數第一進風開孔121開設一第一進風開口221。該後壁23上相對於複數第二進風開孔141開設一第二進風開口231。該前壁22和後壁23之間相對於複數第三進風開孔131開設一第三進風開口241。該底壁21上相對於第一風扇41開設一第一出風開口211。
該導風裝置20上於第一進風開口221、第二進風開口231和第三進風開口241內分別裝設一擋風裝置25。每一擋風裝置25包括一固定架251和一裝設於該固定架251上之泡棉252。該固定架251包括一第一表面和一第二表面。該固定架251上自第一表面垂直延伸出複數彎折部2511,該泡棉252卡固於複數彎折部2511之間。該固定架251上自第二表面垂直延伸出一把手2512,向上拉動該把手2512可將固定架251滑動之裝設於該第一進風開口221、第二進風開口231和第三進風開口241內。該導風裝置20上於第一進風開口221、第二進風開口231和第三進風開口241兩側凸設複數相互平行之導向部26。每一固定架251自相鄰兩平行之導向部26之間滑入相應之第一進風開口221、第二進風開口231和第三進風開口241內。其中,相鄰兩平行之導向部26之間距離與該固定架251之厚度相等。其中,該導風裝置20藉由螺釘鎖固或者鉚合之方式固定於電腦機箱10上。
請參閱圖3,工作時,該第一風扇41、第二風扇和第三風扇開始轉動。當該電腦機箱10以第一側板12為支撐面放置時,此時該第一進風開孔121被封閉。向上拉動固定架251上之把手2512將該第二進風開口231和第三進風開口241內之擋風裝置25移除。來自散熱系統外之較低溫度之氣流經由該第二進風開孔141、第三進風開孔131、第二進風開口231和第三進風開口241進入該導風裝置20,並於該第一風扇41之作用下經由第一出風開口211加速流經該第一發熱元件40。較低溫度之氣流吸收了該第一發熱元件40之熱量後一部分流經第二發熱元件50,而後於該第三風扇之作用下經由第三出風開口152加速排出散熱系統。較低溫度之氣流吸收了該第一發熱元件40之熱量後另一部分於第二風扇之作用下經由該第二出風開口151直接排出散熱系統。於該電腦機箱10內外壓力差之作用下,散熱系統外較低溫度之氣流可經由該第二進風開孔141、第三進風開孔131、第二進風開口231和第三進風開口241源源不斷之進入電腦機箱10內,並依次帶走該第一發熱元件40和第二發熱元件50之熱量後經由該第二出風開口151和第三出風開口152流出電腦機箱10。其中,該第一發熱元件40為散熱器,該第二發熱元件50為電源。同理,當該電腦機箱10以第二側板13為支撐面放置時,只需將該第一進風開口221和第二進風開口231內之擋風裝置25移除。當該電腦機箱10以後板14為支撐面放置時,只需將該第一進風開口221和第三進風開口241內之擋風裝置25移除。
相較於習知技術,本發明散熱系統藉由該導風裝置20上之第一進風開口221、第二進風開口231和第三進風開口241將來自散熱系統外之風流引入該導風裝置20,並經由該第一出風開口211依次流經第一發熱元件40和第二發熱元件50後分別從第二出風開口151和第三出風開口152流出。當該電腦機箱10以不同角度放置時使得第一進風開口221、第二進風開口231和第三進風開口241之其中之一被封閉後,來自散熱系統外之風流亦可從其他未被封閉之進風開口流入該導風裝置20。
綜上所述,本發明係合乎發明專利申請條件,爰依法提出專利申請。惟,以上該僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...電腦機箱
11...底板
12...第一側板
121...第一進風開孔
13...第二側板
131...第三進風開孔
14...後板
141...第二進風開孔
15...前板
151...第二出風開口
152...第三出風開口
20...導風裝置
21...底壁
211...第一出風開口
22...第一側壁
221...第一進風開口
23...第二側壁
231...第二進風開口
24...後壁
241...第三進風開口
25...擋風裝置
251...固定架
2511...彎折部
2512...把手
252...泡棉
26...導向部
30...電腦主機板
40...第一發熱元件
41...第一風扇
50...第二發熱元件
圖1係本發明散熱系統較佳實施方式中導風裝置和電腦機箱之分解圖。
圖2係圖1中導風裝置之分解圖。
圖3係圖1中散熱系統較佳實施方式之組裝圖。
10...電腦機箱
11...底板
12...第一側板
121...第一進風開孔
13...第二側板
131...第三進風開孔
14...後板
141...第二進風開孔
15...前板
151...第二出風開口
152...第三出風開口
20...導風裝置
25...擋風裝置
251...固定架
252...泡棉
30...電腦主機板
40...第一發熱元件
41...第一風扇
50...第二發熱元件
Claims (10)
- 一種散熱系統,包括一底板、一垂直於該底板之第一側板、一垂直於該第一側板之後板及一垂直於該第一側板之前板,該底板上靠近後板裝設一電腦主機板,該電腦主機板上裝設一第一發熱元件,該底板上靠近前板裝設一第二發熱元件,該第一發熱元件上裝設一導風裝置,該導風裝置上開設一第一進風開口、一第二進風開口和一第一出風開口,該前板上開設一第二出風開口和一第三出風開口,來自散熱系統外之風流經由第一進風開口和第二進風開口進入該導風裝置,並經由該第一出風開口依次流經第一發熱元件和第二發熱元件後分別從第二出風開口和第三出風開口流出。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱系統,其中該第一側板上相對於第一進風開口開設複數第一進風開孔,該後板上相對於第二進風開口開設複數第二進風開孔,來自散熱系統外之風流經由第一進風開孔、第二進風開孔、第一進風開口和第二進風開口進入該導風裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱系統,其中該第一出風開口和第二出風開口與第一發熱元件相對,該第三出風開口與第二發熱元件相對。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱系統,其中該第二出風開口上裝設一第二風扇,該第三出風開口上裝設一第三風扇。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱系統,其中該散熱系統還包括一垂直於該底板之第二側板,該第一側板和第二側板相對,該第二側板上開設複數第三進風開孔,該導風裝置上相對於第三進風開孔開設一第三進風開口。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱系統,其中該導風裝置上於第一進風開口、第二進風開口和第三進風開口內分別裝設一擋風裝置,每一擋風裝置包括一固定架和一裝設於該固定架上之泡棉,該固定架包括一第一表面和一第二表面,該固定架上自第一表面垂直延伸出複數彎折部,該泡棉卡固於複數彎折部之間。
- 如申請專利範圍第6項所述之散熱系統,其中該固定架包括一第二表面,該固定架上自第二表面垂直延伸出一把手,向上拉動該把手可將固定架滑動之裝設於該第一進風開口、第二進風開口和第三進風開口內。
- 如申請專利範圍第7項所述之散熱系統,其中該導風裝置包括一底壁、一垂直於該底壁之前壁和一垂直於該底壁之後壁,該第一進風開口和第三進風開口分別開設於該前壁和後壁之間,該第二進風開口開設於後壁上。
- 如申請專利範圍第7項所述之散熱系統,其中該導風裝置上於第一進風開口、第二進風開口和第三進風開口兩側凸設複數相互平行之導向部,每一固定架自相鄰兩平行之導向部之間滑入相應之第一進風開口、第二進風開口和第三進風開口內。
- 如申請專利範圍第9項所述之散熱系統,其中相鄰兩平行之導向部之間距離與該固定架之厚度相等。
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| US4781736A (en) * | 1986-11-20 | 1988-11-01 | United Air Specialists, Inc. | Electrostatically enhanced HEPA filter |
| US5559673A (en) * | 1994-09-01 | 1996-09-24 | Gagnon; Kevin M. | Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel |
| US5963424A (en) * | 1995-11-07 | 1999-10-05 | Sun Microsystems, Inc. | Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat |
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| US6400568B1 (en) * | 2001-07-11 | 2002-06-04 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling electronic components |
| US20040095723A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | Enlight Corporation | Internal heat sink construction for CPU cabinet |
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| TWI242706B (en) * | 2004-03-08 | 2005-11-01 | Avance Technologies Inc | Convective cooling chassis air guide |
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| US7611402B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-11-03 | Adc Dsl Systems, Inc. | Apparatus for cooling electronics |
| BRPI0704566A2 (pt) * | 2007-09-18 | 2009-05-12 | Whirlpool Sa | estação de docagem para um computador |
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| FR2934906B1 (fr) * | 2008-08-05 | 2010-09-03 | Thales Sa | Calculateur embarque equipe d'un dispositif de refroidissement aeraulique autonome |
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