TW201237301A - Method of manufacturing LED lamp strip and structure thereof - Google Patents

Description

201237301 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與LED燈條有關，_是有關於—種咖燈 條之製造方法及其結構。 a 【先前技術】 請參閱第-圖所示之習用LED燈條1〇，其主要是利 用表面黏著技術(Surface Mo她d Techn〇1〇gy，SMT)將複數個 led封裝件㈣置於軟性電路板14的表面，接著再將軟性 電路板丨4連同LED封裝件12進行回焊製程，讓咖封 12能夠確實地焊接@定於軟性電路板14的表面以完成咖 燈條10 _作’但是回焊製㈣高溫錄㈣LED 12造成不良影響。 d千 明評㈣一_叫乂力一裡習用LED燈條20，並 是^細_ W 22經峰帶24峡於承座26的 =再進·ED晶片22的封裝以完成LED燈條= 作。然而，此制LED燈條2G是將多個承座26採 縣所轉的長度，域时料料絲及製造工時 【發明内容】 去之主要目的在於提供—種LED燈條之製造方 製造㈣叫製程’並且能降低製造成本且節省 201237301

$達成上述目的，本剌之製造枝歧供—捲帶式 ===將—膠帶開設出複數個呈間隔排列之開孔， 膠帶_於該捲帶式導線架之頂面，接著根據各該 =的位置將複數個LED晶片黏合於該捲帶式導線架之 =，並對各該LEDq進行封裝製如形成—哪封 最後騎鋪帶式導_騎裁切，_完成該LED 由上述可知’本發明之製造方法採用該捲帶式導線架 進行該LED燈條的製作，並不需要經過回焊製程以避免 回焊製程的高溫對各該LED封裝件造成影響，同時只要依 據所需長度進行裁切，可免除採料段焊接製程。 本發明之次-目的在於提供一種依前述製造方法所製 造而成的LED燈條’其製造方便且具有低廉的製造成本。 為達成上述目的，本發明之LED燈條包含有一承座、 1帶’以及複數LED封裝件，其巾該承座是由前述捲帶 式導線架裁切而成，該膠帶貼附於該承座之頂面，並具有 複數個呈間隔排列之開孔，各該L E D封裝件、經由該膠帶之 各該開孔而設於該承座之頂面。 【實施方式】 為了詳細說明本發明之步驟、特徵及功效所在，兹舉 以下較佳實施例並配合圖式說明如後。 本發明一較佳實施例所提供之LED燈條30之製造方 法’包含有下列步驟： 201237301 步驟a):提供一捲帶式導線架32，係定義出複數個相 連之承載區34及複數個相連之裁切區36，如第三圖A戶斤 示’相鄰之二承載區34之間具有一裁切線l，如第四圖所 示，裁切區36兩兩成對地連接於承载區34的兩側。 步驟b):先將一上膠帶40開設出複數個呈間隔排列之 開孔42，用以標示出LED晶片46所要黏合的位置及正負 電極連接的位置’之後再將上膠帶40貼附於捲帶式導線架 32之承載區34的頂面，如第三圖B所示，接著貼附—下 膠帶44於捲帶式導線架32之承載區34的底面，如第三圖 C所示。 步驟c):根據各開孔42的位置將複數個LED晶片46 黏合於捲帶式導線架32之承載區34的頂面，下膠帶44 可防止LED晶片46黏合時所灌注之膠材滲漏，接著對各 LED晶片46進行封裝製程，用以形成一 LED封裝件48， 如第三圖D所示。 步驟d):先將捲帶式導線架32之裁切區％裁斷，使 承載區3 4軸一承座，接著再依據所需要的長度沿著裁切 線38進行裁切作業，如此便完成LED燈條10的製作，如 第三圖E所示。 。經由上述步驟可知，本發明之製造方法採用捲帶式導 線架32進行LED燈條1〇的製作，可省略回焊製程，以避 免回焊製程的高溫對各LED封裝件48造成影響 ，同日夺只 要依據所t長度進行肋’可統乡段焊程，以達到 降低製造成本與節省製造卫時的目的。另—方面，本發明 201237301 之製造方法所製造而成之LED燈條10係具有承座（亦即承 載區34)、貼附於承座頂面之上膠帶40、貼附於承座底面 之下膠帶44，以及設於承座頂面且位於上膠帶々ο之開孔 42内之LED封裝件48,如第三圖E所示，在後續的組裝 作業時先貼附一絕緣導熱膠帶50於一散熱座52上，接著 再將LED燈條1〇貼附於絕緣導熱膠帶5〇上 ^ 事，最後再進行正負電極的連接即完成組裳。第圖所 本發明於前揭實施例中所揭露的構 說明’並非用來限制本案之範圍，其他等效元件=例 變化，亦應為杨之ΐ請專職圍細蓋。、代或 6 201237301 【圖式簡單說明】 第一圖為習用LED燈條之側面示意圖。 第二圖為另一習用LED燈條之俯視示意圖。 第二圖A至E為本發明一較佳實施例之流程圖。 第四圖為本發明一較佳實施例所製造而成之LED燈 條的局部放大圖。 第五圖為本發明一較佳實施例所製造而成之LED燈 條於後續組裝的組合剖視圖。 【主要元件符號說明】

Lro燈條30 承載區34 裁切線38 開孔42 LED晶片46 絕緣導熱膠帶50 捲帶式導線架32 裁切區36 上膠帶40 下膠帶44 LED封骏件48 散熱座52

Claims (1)

1. 201237301 七、申請專利範圍： I 一種LED燈條之製造方法，包含有下列步驟： a) 提供一捲帶式導線架； b) 先將一膠帶開設出複數個呈間隔排列之開孔，再將 該膠帶貼附於該捲帶式導線架之頂面； c) 根據各該開孔的位置將複數個LED晶片黏合於該 捲帶式導線架之頂面，並對各該LED晶片進行封裝製程， 用以形成一 LED封裝件；以及 d) 對該捲帶式導線架進行裁切，藉以完成該LED燈 條的製作。 2. 如請求項1所述之製造方法，其中步驟的會再貼附 另—膠帶於該捲帶式導線架之底面。 3. 如請求項1所述之製造方法，其中步驟幻之捲帶式 導線架定義出至少一承載區及至少二裁切區，該承載區供 步驟b)之膠帶設置’該二裁切區連接於該承載區的兩側； 步驟d)是對該二裁切區進行裁切，使該承載區形成一承座。 4. 如請求項3所述之製造方法，其中步驟a)之捲帶式 導線架定義出複數個相連之承載區及複數個相連之裁切 區’相鄰之二該承載區的連接處具有一裁切線；步驟d)在 對該等裁切區進行裁切之後，再沿著該裁切線進行裁切。 5· —種依請求項1所述之製造方法所製造而成之LED 燈條，包含有： 一承座； —膠帶，貼附於該承座之頂面，並具有複數個呈間隔 201237301 排列之開孔；以及 複數LED封裝件，經由該膠帶之各該開孔而設於該承 座之頂面。 6. 如請求項5所述之LED燈條，其中該承座之底面 貼附有另一膠帶。 7. 如請求項5所述之LED燈條，其中該承座係由一 捲帶式導線架裁切而成。