TW201211160A - Curable composition - Google Patents
Curable composition Download PDFInfo
- Publication number
- TW201211160A TW201211160A TW100114611A TW100114611A TW201211160A TW 201211160 A TW201211160 A TW 201211160A TW 100114611 A TW100114611 A TW 100114611A TW 100114611 A TW100114611 A TW 100114611A TW 201211160 A TW201211160 A TW 201211160A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- component
- group
- hardenable
- light
- composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 7
- -1 ethylhexyl)ethyl]tetramethyl group Chemical group 0.000 claims description 53
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L sulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])[O-] QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 abstract 2
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 22
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 22
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 18
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 18
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 16
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 15
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 13
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 6
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 5
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 4
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101001047746 Homo sapiens Lamina-associated polypeptide 2, isoform alpha Proteins 0.000 description 3
- 101001047731 Homo sapiens Lamina-associated polypeptide 2, isoforms beta/gamma Proteins 0.000 description 3
- 102100023981 Lamina-associated polypeptide 2, isoform alpha Human genes 0.000 description 3
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 3
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,2-pentafluoroethanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)F GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CGRJJOYCFCCGPX-UHFFFAOYSA-N 3-ethyloxetane Chemical compound CCC1COC1 CGRJJOYCFCCGPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ONMOULMPIIOVTQ-UHFFFAOYSA-N 98-47-5 Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 ONMOULMPIIOVTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DYRBGVGIIWJQRI-UHFFFAOYSA-N C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 DYRBGVGIIWJQRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 2
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isopentyl alcohol Natural products CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-N perfluorobutanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-N perfluorooctane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- REPVLJRCJUVQFA-UHFFFAOYSA-N (-)-isopinocampheol Natural products C1C(O)C(C)C2C(C)(C)C1C2 REPVLJRCJUVQFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHUYHJGZWVXEHW-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dimethyhydrazine Chemical compound CN(C)N RHUYHJGZWVXEHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 1,1-ethanedithiol Chemical compound CC(S)S DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLPBNQVGGIJVGF-UHFFFAOYSA-N 1h-indole-2,3-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=C(N)NC2=C1 LLPBNQVGGIJVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117900 2,2-bis(4-glycidyloxyphenyl)propane Drugs 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XORJNZNCVGHBDZ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(6-oxabicyclo[3.1.0]hexan-2-yloxy)ethoxy]-6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CC2OC2C1OCCOC1C2OC2CC1 XORJNZNCVGHBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCS BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCXLOQVMDTWRSP-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpropan-2-ylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(C)(C)C1CCCCC1 CCXLOQVMDTWRSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTDKZSUYCXHXJM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyoxane Chemical compound COC1CCCCO1 XTDKZSUYCXHXJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloxetane Chemical compound CC1(C)COC1 RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQDSKPIEHUNDJK-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2,3,5,6-tetramethyl-3-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)ethyl]-1,4-dioxan-2-yl]ethyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound O1C2CC(CCC21)CCC2(C(OC(C(O2)C)C)(C)CCC2CC1C(CC2)O1)C FQDSKPIEHUNDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBXYBVUSKINNJL-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(2,3,4-tribromophenoxy)methyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(Br)C(Br)=C(Br)C=1OCC1(CC)COC1 PBXYBVUSKINNJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTWXRMYJDGJXDB-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[(3-ethyloxetan-3-yl)-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)methoxy]-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)methyl]oxetane Chemical compound BrC=1C(Br)=C(Br)C(Br)=C(Br)C=1C(C1(CC)COC1)OC(C=1C(=C(Br)C(Br)=C(Br)C=1Br)Br)C1(CC)COC1 ZTWXRMYJDGJXDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOYIPLQCZOCTOA-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=CC=C(COCC2(CC)COC2)C=1COCC1(CC)COC1 UOYIPLQCZOCTOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WREGWRFRXHKFGE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-sulfanylphenoxy)benzenethiol Chemical compound C1=CC(S)=CC=C1OC1=CC=C(S)C=C1 WREGWRFRXHKFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1CC1CCC(O)CC1 WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001247482 Amsonia Species 0.000 description 1
- 229910021630 Antimony pentafluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017048 AsF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100376516 Bacillus subtilis (strain 168) yjlA gene Proteins 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLJLDTRKXFXEJC-UHFFFAOYSA-N C(=O)OC(C12C(CCCC1)O2)C21C(CCCC2)O1 Chemical compound C(=O)OC(C12C(CCCC1)O2)C21C(CCCC2)O1 VLJLDTRKXFXEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYLVSDSXWUQPCZ-UHFFFAOYSA-N C(C(=O)O)(=O)O.C(O)C(CC)(CO)CO Chemical compound C(C(=O)O)(=O)O.C(O)C(CC)(CO)CO NYLVSDSXWUQPCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000703 Cerium Chemical class 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical class ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000166124 Eucalyptus globulus Species 0.000 description 1
- DKWSAVJLODRIBW-UHFFFAOYSA-N FC1=C(C(=C(C(=C1C(C(C(=O)O)(C1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)C1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)(CCCCCCC)C1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)F)F)F)F Chemical compound FC1=C(C(=C(C(=C1C(C(C(=O)O)(C1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)C1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)(CCCCCCC)C1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)F)F)F)F DKWSAVJLODRIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- HITZGLBEZMKWBW-UHFFFAOYSA-N ac1n8rtr Chemical group C1CC2OC2CC1CC[Si](O1)(O2)O[Si](O3)(C4CCCC4)O[Si](O4)(C5CCCC5)O[Si]1(C1CCCC1)O[Si](O1)(C5CCCC5)O[Si]2(C2CCCC2)O[Si]3(C2CCCC2)O[Si]41C1CCCC1 HITZGLBEZMKWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000641 acridinyl group Chemical group C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I antimony pentafluoride Chemical compound F[Sb](F)(F)(F)F VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical class C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116229 borneol Drugs 0.000 description 1
- CKDOCTFBFTVPSN-UHFFFAOYSA-N borneol Natural products C1CC2(C)C(C)CC1C2(C)C CKDOCTFBFTVPSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- DTGKSKDOIYIVQL-UHFFFAOYSA-N dl-isoborneol Natural products C1CC2(C)C(O)CC1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- MTVMXNTVZNCVTH-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCO.OCCOCCO MTVMXNTVZNCVTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,3,5-triol Chemical compound CC(O)CC(O)CCO WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 238000007757 hot melt coating Methods 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCKPVGOLPKLUHR-UHFFFAOYSA-N indoxyl Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CNC2=C1 PCKPVGOLPKLUHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012669 liquid formulation Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[[4-(methylamino)phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1CC1=CC=C(NC)C=C1 ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N nifuroxazide Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C(=O)N\N=C\C1=CC=C([N+]([O-])=O)O1 YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- LIXVMPBOGDCSRM-UHFFFAOYSA-N nonylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 LIXVMPBOGDCSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000006544 oxetanylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- DHEHEJGXTUCSQF-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl 2-ethyl-2,5-dimethylhexanoate Chemical compound CC(C)CCC(C)(CC)C(=O)OCC1CO1 DHEHEJGXTUCSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005704 oxymethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])O[*:1] 0.000 description 1
- 229960005489 paracetamol Drugs 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N phenylhydrazine Chemical compound NNC1=CC=CC=C1 HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940067157 phenylhydrazine Drugs 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 125000001557 phthalyl group Chemical group C(=O)(O)C1=C(C(=O)*)C=CC=C1 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 125000005936 piperidyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 125000006233 propoxy propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 159000000008 strontium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 230000003442 weekly effect Effects 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/582—Recycling of unreacted starting or intermediate materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
201211160 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於能夠提供具有顯著光散射/漫射性質以及 高光透射性質之硬化塗層/薄膜的可硬化組成物,其特定言 之適用於製造發光裝置。 ° 【先前技術】 有機發光裝置(「〇LED」),包括聚合物與小分子 OLED,為顯示技術中已商業化之下一代技術,例如蜂巢式 電話、MP3播放器、膝上型電腦 '電視及汽車音頻系統。 迄今為止,OLED研究之重點為顯示應用,但固態照明及信 號之應用領域脫穎而出。與傳統固體光源相比,〇led提供 主要優點,諸如低能耗、容易加工大面積裝置以及形狀及 顏色設計之自由度。 OLED中之光產生~因於電激發有機分子上激子之幸畐 射重組。光自薄有機發射層在所有方向上自發地產生,且 經由各種模式傳播,亦即外部模式(自基板表面逸出)、基 板模式、及歸因於全内反射之IT〇/有機波導模式。根據經 典射線光學理論,在波導模式中歸因於例如玻璃基板及 ΙΤΟ/有機材料約80%所產生之光損失,此意謂大部分光被截 留於玻璃基板及裝置内部或自0LED裝置之邊緣發射出。 此等現象導致光提取降低,且因此導致0LED之亮度降低。 已實施許多技術來提高OLED之光提取,亦稱為光外 耦合。對於一般照明中之應用而言,經由光散射進行光提 取為種有效選擇,因為其會提供固有優點,如全部觀測 201211160 角度上之均恒色彩 '對稱照明及均勻朗伯分佈( dlstribution)。舉例而言,us _127973描述光外輛合效 率增加之OLED。該0LED包含基板;位於基板上之活性區, 其中該活性區包含陽極層、陰極層及安置於陽極層與陰極 層之間的發光層·’及安置於活性區上方、活性區下方或活 Γ區之下方與上方的聚合層。聚合層中併有微粒,且該等 微粒有效提高OLED之光外麵合效率。微粒較佳Μ㈣ 材料,較佳為諸如金屬、金屬氧化物(例如Ti〇2)之無機 材料’或具有相對較高折射率之其他陶*材料。微粒之折 射率較佳大於,約"。微粒較佳實質上小於包含本發明 OLED裝置之顯示||中的任何活性區或像素之最大尺寸。微 粒之尺寸較佳大於由〇LED產生之光的波長λ。因此,微粒 之粒度較佳將大於約0.4㈣至0.7 _。微粒之尺寸較佳在 約〇.4pm至約⑺厂爪或1〇/^以上之範圍内。 US7,l〇9,651揭示一種有機電發光單元,其包括至少一 個有機層及-對電極。有機層包括夹在電極對之間的發光 層。電極對包括反射電極及透明電極。形成有機電發光單 凡以滿足表達:B〇<Btf,其中B〇為由光提取表自向觀測者賴 于之冷光的正面亮度值,且⑴為5〇度至7〇度角度之冷光 之免度值。提供反射/折射角干擾區,以便干擾冷光之反射/ :射角,同時冷光經由透明電極由發光層向觀測者側輸 。有機電發光單元在發光層與觀測者側上之輸出介質之 tr干擾光之反射7折射角的區。在一具體實例中,該區 3微域之为散。自微域之分散/分佈之觀點看來,諸如引 201211160 起相分離之組合較佳。可基於所組合材料之互溶性控制分 散/分佈。相分離可藉由適合方法執行,諸如將互不相溶之 材料溶解於溶劑中之方法,或混合互不相溶材料同時將互 不相溶材料熱熔融之方法。 因此對於製造發光裝置及/或OLED,需要極不透明且 同時極具光透射性之塗層及/或層。不透明意謂光束不會在 不經由該層反射、折射及/或漫射下直接透射。因此,該層 之一側的光學影像不能藉由光束穿過該層在該層之另一側 再現。因此該種層·不透明。光透射意謂光束經由層透射, 可穿過層之一側且自層之另一側出射,其中可在該層自身 内部發生反射、折射及/或漫射。當光到達其所穿過之塗層 之不均勻處(具有不同折射率之微米級相分離域)時,光 例如偏離其軌跡。當用點光源照射薄膜時,光改變方向/漫 射且在寬區域上產生均勻照明。通常使用該種塗層以自遭 受光損失之發光裝置提取更多光(改良之冷光)。 產生具有該等光學性質之層的習知方法展現顯著缺 點。 表面圖案化及成形及使用微透鏡需要相當複雜且昂貴 之裝置。此外,難以以成本有效之方式以較大規模再現該 種技術。微透鏡極其昂貴且極難以在大面積上再現。不能 將”整合至可塗佈溶液中。其僅可經由謹慎且精細之疊層 製程整合至裝置中。 一液晶為昂貴的。在硬化之前必須達成相分離。液晶相 又某溫度(澄清溫度)限制,高於該溫度液晶相會破壞 201211160 且混合物由於較接近之液晶材料及基質折射率而變得透 明。 藉由添加散射填充劑產生散射薄膜可能為最容易的解 決辦法’但該等填充劑通常將隨時間沈澱出來且將其併入 可聚合組成物中一般需要例如藉由攪拌將組成物重複均質 .化。另外,填充劑通常會降低經由基質之光透射,且限制 裝置之總體亮度效率。在液體調配物中使用填充劑亦受聚 集現象限制,該聚集現象會隨時間降低調配物適用期及塗 層品質。其亦誘發表面粗糙及難以對其進行控制。 液相中之填充劑亦增加黏度且使得難以或不可能使用 諸如喷墨印刷之現代沈積製程。 本發明之一目的為至少部分克服先前技術之缺點。本 %明之一目的尤其為提供一種可硬化組成物,其硬化時會 產车具有良好機械性質之層,該等層極具光透射性且同時 極不透明,亦即極其非透明。本發明之一目的亦為提供一 種製造具有良好機械性質之層的方法,該等層極具光透射 性且同時極不透明,亦即極其非透明。本發明之一目的亦 為使經由薄膜透射之光的漫透射/總透射比達到最大。 根據以下獨立項申請專利範圍之特徵解決本發明之目 的。 【發明内容】 才據本么明之第一態樣,提供一種可藉由紫外線(卩乂) 輻射及/或熱硬化之組成物,其包含: A)下式(I)之有機矽氧烷組分A : 9 (i) 201211160
陽離子聚合性基團, 月旨&或脂族直鏈或分支鏈 -Pa及Pb各自獨立地選自可 -x+y為21之整數, 烴 -Sp及Sp’各自獨立地選自環 基, -Ri及R2獨立地為直鏈或 氧基、芳族基或雜芳族基; 分支鏈脂族或環脂族基、 烷 B )下式(II)之第二有機矽氧烷組分b :
_ η為7至300範圍内之整數, -x+y為之整數, -Pa及Pb各自獨立地選自 -Sp及Sp1各自獨立地選自 烴基, 可陽離子聚合性基圏, 環脂族或脂族直鏈或分支鏈 八4獨立地為直鏈或分 基、烧氧基、芳族基或雜芳族基; 或環觸族 201211160 c)無矽氧烷基之環氧 &及/或氧雜環丁烷組分C ·; D)陽離子型引發劑d。 該等可陽離子聚合性(驻士止λ 、籍由先硬化或熱硬化)調配物 硬化時令人驚奇地產生具有顯著光散射/漫射性質及高透射 率m所產生之層極具光透射性且極其不透明。硬 化之薄膜包含嵌埋於第二組分中之分散第一有機組分的規 則分佈之微米尺寸域’纟中第—及第二組分具有互不相同 之折射率。 根據本發明之一較佳具體實例,可硬化組成物包含: A) 15 wt%至 75 wt%,較佳 25 wt%至 65 wt%,更佳 35 wt%至55 wt%之組分A ; β) 15 wt%至 75 wt%,較佳 25 wt%至 65 wt%,更佳 35 wt%至55 wt%之組分B ; C ) 1 wt。/。至 40 wt% ’ 較佳 3 wt%至 25 wt%,更佳 5 wt% 至15 wt%之組分C ; D) 〇_1 wt%至 10 wt%,較佳 1 wt%至 7 wt%,更佳 i wt%至5 wt%之組分D ; 各自以組成物之總重量計。 根據本發明之一較佳具體實例,可硬化組成物包含: A ) 25 wt%至 65 wt%之組分 A ; B ) 25 wt%至 65 wt%之組分 B ; C) 3 wt%至 25 wt%之組分 C ; D) 1 wt%至7 wt%之組分D ; 各自以組成物之總重量計。 11 201211160 根據本發明之一較佳具體實例,可硬化組成物包含: A) 35 wt%至 55 wt。/。之組分 a ; B) 35 wt%至 55 wt°/〇之組分 b ; C) 5 wt%至 15 wt%之組分 c ; D) 1·5 wt%至 5 wt%之組分 〇 ; 各自以組成物之總重量計。 根據本發明之另一較佳具體實例,在溫度為Μ。〇且壓 力為1巴時,在可硬化組成物中: 組分C之量不溶於組分β之量中; 組分C之量可溶於組分a之量中; 組分B之量可溶於組分A之量中。 在僅在所定義之溫度(25。〇及壓力(i巴)下混合於 起時兩種組分產生單相時,一種組分之量可溶於另一組 分之量中。 調配物較佳包含至少兩種互不混溶之物質,其可為活 性極性有機物質及活性非極性有機矽氧烷組分。調配物亦 較佳包含可溶解兩種不可混溶物質中之每一者之活性有機 矽氧烷稀釋劑,以便交聯相分離相且將結構「凍結」成薄 膜。此舉允許兩種基質交聯於一起以產生薄膜。另外,其 他有機或無機物質可存在於用於製造有機層之組成物中。 光會在分離相域之間的界面處反射/散射/漫射,且此現象可 引起薄膜之顯著漫射性質。 具有嵌埋於第二組分中之第一組分的分散域之有機層 可藉由製備至少一種第一液體有機物質於至少一種第二液 12 201211160 體有機物質中之分散液獲得,該等液體有機物質互 不可混溶有機物質視為實質上不會彼此溶解之有^ 在此4具體貫例中,例如藉由攪拌將第-有機物質八 散於第一有機物質中。此具有以下優點:幵)成分散液時, 可控制由第-組分形成之域之平均尺寸及以此控制有_ 之先學性質。有機層中之兩種互不混溶物質可包括極 機物質及非極性物質…卜’兩種或兩種以上有機物質可 存在於用於提供有機層之組成物中。 在本發明之另一具體實例令,硬化有機層之步驟引起 相分離,從而使得形成嵌埋於第二組分中之第一組分的 域。在該情況下用於製備有機層之有機物質可互相混= 此具有以下優點:其可製備成可直接用於製造製程之穩定 混合物。該混合物甚至可儲存於用於塗覆有機層之印刷單 元中,以此避免不使用時清潔印刷單元之需要。 包含嵌埋於第二組分中之分散第一有機組分之域的有 機層(第-及第二,組分具有互不相同之折射率)使得輕射 在此等組分之界面處折射。附接至例如白色〇LED,該種光 散射層/箔將隨機改變光子執跡且允許所有基板光模式之再 循環。因此,可使界面處反射至空氣中之光子重新指向 OLED表面,從而增加總光提取機率及oled效率。 此外分散液宜以液體形式應用。舉例而言,該等物質 可處於溶解狀態或熔融狀態。可使用隨後藉由聚合而硬化 之液體有機物質。必要時,一種有機物質可以由其他物質 形成之固體海洋中之島嶼形式保持液體形式。與包含固體 13 201211160 粒子之混合物相反,當分散液可以液體形式施用時,可容 易地將其平坦化。另外,使用分散液有利於製造製程,例 士 17刷,因為其較不易於黏著於製造機械。
根據本發明之一較佳具體實例可硬化組成物之組分B 中之η為7至3〇〇,較佳7至⑽,更佳7至5〇範圍内之 整數。 根據本發明之—較佳具體實例,在可硬化組成物之組 分Α及/或組分Β中,χ及/或y為j。 、根據本發明t 一較佳具體實你!,在可硬化組成物之組 刀A及/或組分B中,及/或為環氧基。 八根據本發明之一較佳具體實例,在可硬化組成物之組 刀及/或組分B中,Pa及/或Pb為環脂族環氧基。 根據本發明之-較佳具體實例,可硬化組成物之組分A 及/或組分B中之及,或I為具有!至3個C原子之直鏈 ,根據本發明之-較佳具體實例,可硬化組成物之組分A 為又[2-(3,4-環氧基環己基)乙基]四曱基二石夕氧烷。 t本發月之-較佳具體實例,可硬化組成物之組分b & /或Pb為电氧基環己基’且可硬化組成物之組分 中之Ri及/或R2為甲基。 纟本心月之—較佳具體實例’可硬化組成物之组分c 選自由以下组成之雜. 、· 氮化雙“之個環氧基之環脂族環氣樹脂、 一縮水甘油醚及三羥甲基丙烷氧雜 根據本發明之笛 ^ 第一態樣,提供一種製造不透明光 201211160 層之方法’其包含以下步驟: 提彳'厚度為5至300微米之可硬化組成物之層; b )利用务、外線輪射及/或熱使該層硬化。 塗層7薄膜使用紫外光及/或㉟來極快速地硬化,且可藉 由任何印刷或噴霧技術來塗覆該塗層/薄膜。其可在製程: 任何階段、在任何裝置形狀上塗佈,且容易整合成線内製 μιη 與 3 00 μιη 之 μηι之有機層可能引 於 5 μϊη 與 1〇〇 μηι 所產生有機層之厚度典型地介於土 間。實質上厚於300 μιη,例如厚於5〇〇 起過量輻射吸收及低光透射率。 因此,該種有機層較佳展現厚度介 之間。
硬化有機層之步驟較佳引叔4日八轴:yjlA 权1主引起相分離,從而使得形成嵌 埋於第二相(海洋相)中之第一相「I、 τI弟相(島嶼相)的域。薄膜 之分離相較佳展現不同折射率。 、 相分離域之尺寸較佳大於發射光之波長,以允許光斑 不同相之相互作用及最終亮度增強性質”t意謂島峨相域 較佳展現直徑在0.5哗至20吨,較佳1μπ^ 1〇_ 内。. 第一相之域較佳形成透鏡樣元件。 該等透鏡樣元件較佳展現直徑在0.5 ^爪至2〇 ,較 佳1 μιη至1 ο μηι範圍内。 根據本發明之第三態樣,提供一鞴尤、丞η。,* 裡不透明光透射層 其展現在400 nm至700 nm之光波县銘囹如 兀反负靶圍内,光透射率 15 201211160 於70%,較佳高於80%,其中在400 〇叻至7〇〇 nm之光波 長範圍内,漫透射光/總透射光之比率高於9〇0/。。 可將丙烯酸酯添加至組成物中之可陽離子聚合性組分 中,以便產生混合式環氧樹脂/丙烯酸酯網路。
(A)具有式(I)之有機矽氧烷組分A 根據本發明,可硬化樹脂組成物包含至少一種下式⑴ 之有機矽氧烧組分A : s Ϊ1 |1 (pa):Sp—?'——Ο——Si——Sp'—(Pb)
I I R2 R2 (I) 其中 -Pa及Pb各自獨立地選自可陽離子聚合性基團, -x+y為21之整數, -S p及S p ’各自獨立地選自環脂族或脂族直鏈或分支鏈 烴基, R1及R2獨立地為直鏈或分支鏈脂族或環脂族基、烧 氧基、芳族基或雜芳族基。 該等化合物A之實例為:雙[2_(3,4_環氧基環己基)乙基] 四甲基一⑦氧貌、1,3_雙(縮水甘油氧基丙基)四甲基二石夕氧 烷。 、用於組分A之市售可陽離子硬化單體之實例 -:顏(PWs則15.G(Gelest)。最佳為卿〇〇 (B)具有式(II>之第二有機矽氧烷組分^ 201211160 (Pa)-—
R2 根據奉發明,可硬化谢> 心 更化祕脂組成物包含至少— 之第二有機矽氧烷組分B : 種下式(II)
ΟΙ) 其中 -η為7至300範圍内之整數, -x+y為21之整數, -Pa及Pb各自獨立地選自可陽離子聚合性基團, -S p及S p,各自獨立地選自環脂族或脂族直^或分支鍵 烴基,
Ri R2 R3、r4^立地為直鏈或分支鏈脂族或環脂族 基、烧軋基、方族基或雜芳族基; 該等化合物B之實例為:環氧基丙氧基丙基封端聚二 :基石夕氧烧、環氧基丙氧基丙基封端聚苯基甲基硬氧烧、(環 氧基丙氧基丙基)二甲氧基石夕烧基封端聚二甲基石夕氧烧、單 _(2,3-裱氧基)丙醚封端聚二甲基矽氧烷、環氧基環己基乙基 封端聚二甲基矽氧烷。 以下為用於組分B之市售可陽離子硬化單體之實例: DMS-E12、DMS-E21、DMS-EX21、MCR-E11、MCR-E21、
EC13 ( Gelest) , UV9200 ( Momentive) ' Silcolease UV POLY220、Silcolease UV POLY200、Silcolease UV POLY201 17 201211160 (Bluestar)。 (C)無矽氧烷基之環氧及/或氧雜環丁烷組分c 根據本發明,可硬化樹脂組成物包含至少一種無矽氡 烧基之可陽離子硬化有機組分C。 該可陽離子硬化有機組分C包括至少一種可陽離子硬 s物名專化合物之特徵為具有能夠經由或透過由陽 離子起始之開環機制反應以形成聚合網路之官能基。在化 合物中’該等官能基之實例包括環氧乙烷環氧化物)及 ^雜環丁烧環。該等化合物可具有脂族、芳族、環脂族、 芳脂族或雜環結構,且其可含有環基作為側基,或該官能 基可形成脂環族或雜㈣統之—部分1可陽離子硬化化 口物c可為單官能、雙官能、三官能化合物,或可含有三 個以上可陽離子硬化基團。 J丨有雕子硬化組分 人 「 ,·〜灿· •吻雕卞硬化化 I、液體可陽離子硬化化合物之組合…或多種液體可 :離子硬化化合物及一或多種固體可陽 =於液體中)之組合、或一或多種可溶於二: 之固體可陽離子硬化化合物。 Z離子硬化組分c可包括種環氧化合物,其 "形成脂環族或雜環系統之一部分》脂環族t仆 物較估台π , Μ衣硬%氧化 至 >、一種每個分子較佳具有至少兩個 脂環族平产条VL 长氧基之 、聚%氧化物。就寡聚物(例如二聚物 3 $而言,脂環族聚環氧化物較佳呈相對純之形式。 脂環族聚環氧化物之實例包括雙 、,衣氧基環戊基) 201211160 醚、2,3·環氧基環戊基縮水甘油醚、1,2-雙(2,3-環氧基環戊 基氧基)乙烷、雙(4-羥基環己基)甲烷二縮水甘油醚、2,2-雙 (4-經基環己基)丙烧二縮水甘油、3,4-環氧基環己烧曱酸 3,4-環氧基環己基曱酯、3,4-環氧基-6-曱基環己院曱酸3,4-環氧基-6-甲基環己基曱酯、己二酸二(3,4-環氧基環己基曱 基)醋、己二酸二(3,4-環氧基-6-曱基環己基曱基)酯、雙(3,4_ 環氧基環己烷曱酸伸乙酯、乙二醇二(3,4-環氧基環己基甲 基)驗、乙烯基環己烯二氧化物、二環戊二烯環氧化物或 2-(3,4-環氧基環己基-5,5_螺-3,4_環氧基)環己烷_丨,3二噁 烷。 可硬化組成物較佳包括一或多種可陽離子硬化化合 物’該等化合物為聚縮水甘油醚、聚(P-甲基縮水甘油基) 醚、聚縮水甘油酯、聚(p_甲基縮水甘油基)酯、聚(N_縮水 甘油基)化合物及聚(S-縮水甘油基)化合物。 聚縮水甘油醚可藉由在鹼性條件下或在酸性催化劑存 在下之後進行鹼處理下,使具有至少兩個自由醇羥基及/或 酚羥基之化合物與經適當取代之表氯醇反應來獲得。此類 型之醚可例如衍生自非環狀醇,諸如乙二醇、二乙二醇及 向及聚(氧伸乙基)一醇、丙烧_丨,2_二醇或聚(氧伸丙基)二 醇、丙烷-1,3-二醇、丁烷二醇 '聚(氧基四亞曱基)二醇、 戊烷-1,5-二醇、己烷二醇、己烷_2,4,6_三醇、丙三醇、 1,1,1-二羥曱基丙烷、雙三羥曱基丙烷、異戊四醇、山梨糖 醇及衍生自聚表氣醇。適合縮水甘油醚亦可獲自環脂族 醇,諸如1,3-二羥基環己烷或丨,4_二羥基環己烷、雙羥 201211160 基環己基)曱烷、2,2-雙(4-羥基環己基)丙烷或151_雙(羥甲基) 環己-3-烯;或芳族醇,諸如队;^_雙(2羥乙基)苯胺或 又(2 -經基乙胺基)一苯基曱烧、雙盼a、雙酌 f及雙紛$樹 月曰、及4,4’ -氧基雙盼。 較佳聚縮水甘油醚之貫例包括三經曱基丙烧三縮水甘 油趟、聚丙氧基化丙三醇之三縮水甘油醚、及丨,4環己烷二 甲醇之二縮水甘油醚。 以下為用於組分C之市售可陽離子硬化單體之實例: Uvacure 1500 ^ Uvacure 1530 > Uvacure 1534 ( Cytec );
Epalloy 5000、Erysis GE 系列(CVC Specialty Chemicals 公司)、TYG-6105、TYG-6110 ( Tyger Scientific 公司); 為雙酌 A液體環氧樹脂之Araidite GY系列、為雙酚a固體 環氧樹脂之Araldite CT及GT系列、為雙酚f液體環氧樹 脂之Araldite GY及PY系列、環脂族環氧化物Araldite cY 179 及 PY 284、Araldite DY 活性稀釋劑系列(Huntsman); Heloxy 48、Heloxy 84、Heloxy 107 ( Hexion )、可撓性脂 族及雙酚A液體或固體環氧樹脂之DER系列(Dow公司);
Celoxide 2021、Celoxide 2021P、Celoxide 2081、Celoxide 3000、AOEX-24、Epolead GT-301、Epolead GT-401 ( Daicel
Chemical Industries 公司)、 Glydexx N-10 (Exxon-Mobile )。 聚(N-縮水甘油基)化合物可例如藉由使表氣醇與含有 至少兩個胺氫原子之胺的反應產物脫去氯化氫來獲得。此 等胺可為例如正丁胺、苯胺、曱苯胺、間二甲苯二胺、雙(4- 20 201211160 胺基苯基)甲烧或雙(4_甲胺基苯基)甲烧。聚(N-縮水甘油基) 化口物之其他實例包括諸如伸乙脲或^,3胃伸丙脲之伸環烷 基脲之N,N,·縮水甘油基衍生物,及諸如仏二甲基乙内酿 脲之乙内脲之n,n’·縮水甘油基衍生物。聚(s縮水甘油基) 化合物之實例為衍生自二硫肖(例如乙烧二硫醇或雙 (4-巯基苯基)醚)的二_s縮水甘油基衍生物。 可陽離子硬化化合物c可為氧雜環丁烧化合物。給出 :下化合物作為可用於本發明之在化合物中具有一個氧雜 環丁烷環之氧雜環丁烷化合物之實例:3•乙基_3_羥曱基氧 雜環丁烷、3-(曱基)烯丙氧基曱基_3_乙基氧雜環丁烷、 乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)曱基苯、4_氟_[1(3_乙基_3氧 雜環丁烷基甲氧基)甲.基]苯、4_曱氧基_π_(3_乙基_3_氧雜環 丁烷基.甲氧基)甲基]苯、(^-(夂乙基_3_氧雜環丁烷基甲氧基) 乙基]苯基趟、異丁氧基甲基_乙基_3_氧雜環丁院基甲基) 醚、異冰片基氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、異 冰片基(3 -乙基-3-氧雜環丁烧基甲基)醚、2_乙基己基(3_乙基 -3-氧雜環丁烷基f基)醚、乙基二乙二醇(3_乙基氧雜環 丁烷基T基)醚、二環戊二烯(3-乙基_3_氧雜環丁烷基甲基) 醚、二環戊烯基氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、 二環戊烯基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、四氫糠基(3 乙基-3-氧雜環丁烷基f基)醚、四溴苯基(3_乙基_3_氧雜環 丁烷基甲基)醚、2-四溴苯氧基乙基(3_乙基_3_氧雜環丁烷基 甲基)醚、三溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、2-三 漠本氧基乙基(3 -乙基-3-氧雜環丁烧基歹基)越、2_窥基乙其 21 201211160 (3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、2·羥基丙基(3_乙基_3氧 雜環丁烷基甲基)醚、丁氧基乙基(3_乙基氧雜環丁1基甲 基)醚 '五氣苯基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基曱基)醚、五溴苯 基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、冰片基(3_乙基_3氧雜 環丁烷基甲基)醚及其類似物。適用之氧雜環丁烷化合物之 其他實例包括氧雜環丁烷、3,3_二甲基氧雜環丁烷、3,3_二 氯甲基氧雜環丁烷、伸苯基-雙(亞甲基氧基亞甲 基)]-雙(3-乙基氧雜環丁烧)、3_乙基_3_經曱基-氧雜環丁烧 及雙[(1-乙基(3-氧雜環丁烷基)曱基)]醚。 m可用於本發明之在化合物中具有兩個或兩個以上氧雜 環丁烧環之化合物之實例包括:3,7_雙(3_氧雜環丁烧基)_5_ 氧雜-壬烷、3,3,-(1,3_(2_亞甲基)丙二基雙(氧基亞甲基))雙 -(3-乙基氧雜環丁烧)、雙[(3_乙基_3氧雜環丁烧基甲氧 基)甲基]苯、I,2-雙[(3_乙基_3_氧雜環丁烷基甲氧基)甲基] 乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁院氧基)甲基]丙烷' 乙一醇雙(3-乙基_3·氧雜環丁烧基甲基)縫、二環戊稀基雙 (3-乙基-氧雜環丁炫基甲基)趟、三乙二醇雙(3_乙基_3氧雜 環丁院基甲基)鱗、四乙二醇雙(3_乙基_3_氧雜環丁炫基甲基) 醚' 三環癸二基二亞甲基(3_乙基_3_氧雜環丁烷基甲基)醚、 三羥甲基丙烷參(3-乙基_3_氧雜環丁烷基f基)醚、以雙斤 乙基-3-氧雜環丁烷基f氧基)丁烷、以都乙基_3氧雜環 丁烷基甲氧基)己烷、異戊四醇參(3乙基_3_氧雜環丁烷基, 基)醚、異戊四醇肆(3_乙基_3氧雜環丁烷基甲基)鍵、聚乙 二醇雙(3_乙基-3-氧雜環丁燒基f基)醚、二異戍四醇六(3- 22 201211160 乙基-3-氧雜環丁烷基曱基)醚、二異戊四醇五(3 _乙基_3_氧 雜環丁烷基甲基)醚、二異戊四醇肆(3 _乙基_3_氧雜環丁烷基 曱基)醚、己内酯改質之二異戊四醇六(3_乙基_3_氧雜環丁烷 基甲基)醚、己内酯改質之二異戊四醇五(3_乙基_3_氧雜環丁 烷基曱基)醚、二-三羥曱基丙烷肆(3_乙基_3_氧雜環丁烷基 曱基)醚、EO改質之雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基) 醚、PO改質之雙酚A雙(3-乙基-3·氧雜環丁烷基曱基)醚、 EO改質之氫化雙酚A雙(3-乙基-3_氧雜環丁烷基甲基)醚、 PO改質之氫化雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、 EO改質之雙酚F (3·乙基_3_氧雜環丁烷基曱基)醚及其類似 物。 市售氧雜5衣丁烧化合物包括來自Perst〇rp之三經甲基 丙烷氧雜核丁烷(TMPO )、Aron氧雜環丁烷οχτ_1〇1、 ΟΧΤ-121、〇ΧΤ_212、〇χτ_221 (所有均可自 T〇ag〇sei 公司 獲得)。
(J>)陽離子型引發劑D 根據本發明,可硬化組成物包含至少一種陽離子型引 發劑D。引發劑可為包含不同引發劑及/或敏化劑之組合的 引發系統。然而,引發系統亦可為包含不同化合物之組合 的系統,該等化合物單獨取用時不展現任何引發性質,但 其組合在一起時展現引發性質。陽離子型引發劑可為陽離 子型光引發劑或可藉由熱及/或溫度之作用活化。 光引發劑可選自通常用以引發陽離子聚合性之彼等光 引發劑。 23 201211160 陽離子型光引發劑之實例包括(但不限於)鑷鹽、p 酸之二芳基碘鹽、磺酸之三芳基疏鹽、硼酸之二芳基鎖_ 及硼酸之三芳基锍鹽,其具有非親核陰離子,諸如六氟磷 酸根、六氟銻酸根、四氟硼酸根及六氟砷酸根、四(五氟苯 基)删酸根。 陽離子型光引發劑以塗料組成物之總重量計可以約 0.01 wt%至 10 wt%,較佳 〇1 州⑼至 5 wt%,更佳 〇 5 wt% 至3 wt°/〇範圍内之量存在於塗料組成物中。 錯鹽帶正電# ’通常值為+1,1存在帶負電荷之相對 離子。適合鏽鹽包括具有選自以下之式的鹽:r92I + mx ·、 γ+ΜΧζ-、R'Se+MXz-、RV+MXzj R94N+MXz.,其 ^ 各 R9獨立地為具有1至3G個礙原子之烴基或經取代烴基;Μ 為選自過渡金屬、稀土金屬、鑭系金属、非金屬、磷及硫 之兀素;X為函基(例如氣、漠、蛾),且ζ為使得ζ乘以 (X上之電荷+Μ之氧化數)之乘積=_丨之值^烴基上之取代基 之實例包括(但不限於)Cl至。烧氧基、C,至Cl6烷基: 硕基、氣'漠、氰基、幾基、魏基及雜環芳族基(諸如吼 啶基、噻吩基及哌喃基)。由M表示之金屬的實例包括(但 不限於)過渡金屬,諸如Fe、Ti、Zr、Sc、v、Cn 鑭系金屬,諸如卜及Nd;其他金屬,諸如cs、讥、如、 Bi A1 Ga及In,非金屬,諸如B及& ;及p。式歐厂 表示非驗ft #親核性陰離子。具有式Ml.之陰離子之實 例包括(但不限於)BFrPKUSdCU SnCV 〇
24 201211160 鏽鹽之實例包括(但不限於)雙二芳基錤鹽,諸如六 氟砷酸雙(十二烷基苯基)鎭、六氟銻酸雙(十二烷基苯基)錤 及六氟銻酸二烷基苯基錤。 磺酸之二芳基鎭鹽之實例包括(但不限於)全氟烷基 磺酸之二芳基鎭鹽,諸如全氟丁烷磺酸之二芳基鎭鹽、全 氟乙烷磺酸之二芳基鎭鹽、全氟辛烷磺酸之二芳基鎭鹽及 三氟曱烷磺酸之二芳基錤鹽;及芳基磺酸之二芳基錤鹽, 諸如對曱苯續酸之二芳基鍋鹽、十二烧基苯績酸之二芳基 鐫鹽、苯磺酸之二芳基鏘鹽及3-硝基苯磺酸之二芳基錤鹽。 磺酸之三芳基锍鹽之實例包括(但不限於)全氟烷基 磺酸之三芳基銃鹽,諸如全氟丁烷磺酸之三芳基銕鹽、全 氟乙烷磺酸之三芳基锍鹽、全氟辛烷磺酸之三芳基锍鹽及 三氟曱.烷續.酸之三芳基銃鹽;及芳基磺酸之三芳基鈒鹽, 諸如對曱苯績酸之三芳基疏鹽、十二烧基苯績酸之三芳基 銕鹽、苯磺酸之三芳基銕鹽及3-硝基苯磺酸之三芳基锍鹽。 硼酸之二芳基鎭鹽之實例包括(但不限於)全鹵芳基 硼酸之二芳基錤鹽。硼酸之三芳基锍鹽之實例包括(但不 限於)全鹵芳基硼酸之三芳基銃鹽。如歐洲專利申請案第 EP 0562922號所例示,硼酸之二芳基錤鹽及硼酸之三芳基 疏鹽在此項技術中為熟知的。 市售陽離子型光引發劑之實例包括UV9390C、 UV9380C (由 Momentive 製造)、Irgacure 250 ( BASF )、
Rhodorsil 2074、Rhodorsil 2076 ( Rhodia) ' Uvacure 1592 (UCB Chemicals) ' Esacure 1064 ( Lamberti )。最佳為 25 201211160 UV9390C 及 Rhodorsil 2074 〇 在由熱所引發之聚合反應之情況下,使用可熱活化之 引發劑,諸如可使用無親核性陰離子之可熱活化鏽鹽氧 麵I鹽、錤鹽、銃鹽 '鱗鹽或四級銨鹽。已知該等引發劑及 其應用。舉例而言’在美國專利4,336,363、ΕΡ-Α-0 379 464 及EP A 0 5 8 0 5 5 2中,揭示用於環氧樹脂之作為硬化劑之 特疋銕鹽。在美國專利4,〇58,4〇1中,除特定銃鹽之外,亦 描述各別碎及ί西鹽。 舉例而言,ΕΡ-Α-0 066 543 及 ΕΡ-Α-0 673 104 中揭示 作為可熱活化引發劑之四級銨鹽。其為具有非親核性(例 如錯合)_化物陰離子(諸如BIV、pF6·、SbF6_、SbF5(〇H). 及AsF6 )之芳族雜環氮鹼之鹽。 一般而言,陽離子型引發劑之活化溫度高於室溫,較 佳在介於60°C至18(TC之間的範圍内,尤其介於9〇它至 150°C之間。 一般而言,陽離子型可硬化樹脂中所包含之可熱活化 陽離子型引發劑之量以陽離子型可聚合樹脂之量計,為〇〇5 wt%至 30 wt%,較佳為 〇·5 〜%至 15 wt%。 組成物可含有其他成分。其他成分之實例包括(但不 限於)光穩定劑;敏化劑;抗氧化劑;填充劑,諸如增強 填充劑、增量填充劑及導電填充劑;助黏劑;及勞光染料。 參考圖式更詳細地描述此等及其他態樣。 【實施方式】 組成物之製備: β
26 201211160 藉由利用磁性攪拌器(Heidolph MR Hei-End)在500 rpm下混合組分約1 0分鐘來製備實施例中所示之調配物。 所研究調配物之組成描述於表I中。矽氧烷組分A及 B、非矽氧烷組分C及陽離子型引發劑D以組成物之總重量 計之重量百分比(wt% )指示。
表I
Renshape SL 7840 FI F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 F10 F11 F12 矽氧烷組 分 PC1000 0 45.25 19 41.5 90.5 45.25 45.25 45.25 45.25 45.25 45.25 UV9200 0 45.25 19 41.5 45.25 45.25 45.25 45.25 90.5 45.25 PC1035 45.25 45.25 X-40-2670 45.25 非矽氧烷 組分 CY179 0 7.5 0 15 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 Renshape SL7840 100 0 0 0 CY1B4 7.5 TMPO 7.5 Epalloy 5000 7.5 GY250 7.5 光引發劑 UV9390C 0 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 總 計 (wt% ) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 薄膜形成 (3J/cm2 UVA) 是 是 是 是 是 是 是 是 是 否 是 是 是 表II顯示商品名、供應商、化學名稱、CAS編號及用 以產生表I中之調配物之各組分之結構。SL 7840為可購自 Huntsman之調配物,其包含Epalloy 5000、陽離子型光引 27 201211160 SL 7840澄清且藉由光硬化變得不
薄膜之加工及硬化: 發劑且不含矽氧烷組分 透明且變成白色,且在;; 混合後,利用棒式塗佈機(RKC〇ntr〇lc〇ater)使用塑 膠吸管將調配物塗覆於聚碳酸酯基板(M — M de)上, 且接著使用環棒(wire bai·)塗覆成薄膜^接著在紫外線烘 箱中使用3 J/cm 硬化薄膜 相 τ 使用 j/cm‘之 UVA ( Dr Gr〇bel UV Mat) 最終,自聚碳酸酯基板剝離塗層。 AFM量測: 使用具有SMENA掃描頭之NT_MDT原子力顯微鏡以半 接觸模式操作執行AFM量測(頻率為i Hz且掃描3〇χ3〇 微来)。 光學量測: 對厚度為30微米之薄膜使用裝備有15〇 mm整合球體 之Perkin Elmer Lambda 900光譜儀量測總透射光及漫透射 光。將薄膜置於球體前方以進行總透射光量測。薄膜之光 透射率為透過薄膜透射之總光與入射於薄膜本身上之光之 間的比率。對於漫透射光量測’將薄膜置放於遠離整合球 體之孔之670 mm處,以便僅量測穿過球體之孔的鏡面透射 光°鏡面稱為單向透射分量(無散射下所透射之光)。接著, 漫透射光計算為總透射光與鏡面透射光之間的差。 圖1顯示在400至800 nm之光波長範圍内,藉由硬化 表1之可硬化組成物F1至F12所產生之不同層的所測得之 28 201211160 漫透射光/總透射光比率。 圖Ibis顯示在400至800 nm之光波長範圍内,藉由硬 化表I之可硬化組成物F 1至F 1 2所產生之不同層的所測得 之總透射光。
表II
商品名 供應商 化學名稱 CAS 編號 結構 PC1035 Polyset 雙官能環氧 基封端矽氧 烧樹脂 1872 4-32- 8 。仏 H,c HiC n=4 ,5 Epalloy 5000 CVC Specialt y Chemic als 環氧化氫化 雙酚A 3058 3-72- 3 Λ, o-cH Γ11~\_^ /\ —< )-〇—c—c—a- ^ H TMPO Perstorp 三羥甲基丙 烷氧雜環丁 烷 3047 -32-3 '—〇 Araldite . CY179 Huntsm an 甲酸雙-(環 氧基環己 基)-甲酯 2386 -87-0 Araldite CY184 Huntsm an 六氫鄰苯二 曱酸二縮水 甘油酯 5493 -45-8 0 Araldite GY250 Huntsm an 2,2-雙(4-縮 水甘油基氧 基苯基)丙烧 8510 1-00- 4 λ ,。乂y H, /=\ 八 v\ /) 0 C C Cl· PC 1000 Polyset 雙[2-(3,4-環 氧基環己基) 乙基]四甲基 二矽氧烷 1872 4-32- 8 。<[Ί ΡΗ. Ρη3 H,C H,C 29 201211160 UV9200 Moment ive 由活性環脂 族環氧基矽 烧氧基键終 止之線性聚 二曱基矽氧 烧 不適 用 h5c h3c X-40-26 70 Shin-Ets u Chemic al有限 公司 環氧化環狀 有機聚矽氧 烧 不適 用 hjc4 l ^ Renshap e SL 7840 Huntsm an 調配之環氧 樹脂,「澄清 至白色」 混合 物 UV9390 C Moment ive 六敗錄酸雙 (4-烷基芳基) 錤鹽加光敏 劑於縮水甘 油醚活性稀 釋劑中之溶 液 6860 9-97- 2 + 7178 6-70- 4 sbFe- 圖1顯示,藉由硬化本發明調配物F1獲得之薄膜展現 顯著光漫射性質且展現在400 nm至700 nm之光波長範圍 内漫透射光/總透射光比率高於90%。F 1包含兩種環氧矽樹 脂PC 1000及UV9200與環脂族環氧樹脂CY 179之混合物。 另外,分散液包含2 wt%之陽離子引發劑。在此組成物中, PC 1000及UV9200可混溶且產生澄清溶液及薄膜,PC 1000 及CY1 79亦可混溶,但三種組分在一起引起相分離且產生 具有白色外觀之薄膜。如藉由硬化F1所獲得之薄膜的SEM 照片(圖2)及AFM照片(圖3 )中所觀測到,三種有機 物質形成具有島嶼相Fla (在圖2A示意圖中為深灰色)及 30 201211160 海洋相F 1 b (在圖2 A示意圖中為白色)之海洋-島喚結構。 圖3為藉由硬化F1所獲得之薄膜之上表面的afm照 片。由此照片可見,除大量海洋-島嶼結構外,薄膜表面亦 成形為透鏡樣元件F1 a。根據AFM量測,精細分佈之島喚 相Fla形成直徑在1 pm至1〇 μηι範圍内之微透鏡。 將利用調配物F1製備之3〇微米厚薄膜(具有白色外 觀之薄膜)的光漫射性質與由F2及F4製備之3〇微米厚薄 膜(比較實施例)的性質相比較。F2為pci〇〇〇及UV92〇〇 之混合物,且F4為PC1000及CY179之混合物。如圖i中 所觀測到,由調配物F1獲得之薄膜在可見光範圍(4〇〇nm 至800 nm)内展現顯著光漫射性質,漫透射比總透射為 以上且具有90%之高總透射。相反,藉由硬化F2及獲 得之薄膜在400至800 nm範圍内展現低得多的漫射性質, F2之漫透射比總透射為79%且F4為47%。 亦將藉由硬化F 1獲得之镇腺;& 土、过心 U侍之潯膜的先漫射性質與藉由硬化 SL7840 (其為市售澄清至白色調配物)獲得之㈤微米厚薄 膜(比較實施例)的性質相比較。由SL784q詩之薄膜在 400 nm至800 nm範圍内展現' (66%)。 于夕U射比總透射 ―、〜议坪碍膜以檢查薄 又。之影響。在400 1 _nm區中測得漫透射比總透射為会 98%’同時總透射料高於8()% (參見圖加)。,"、、 在本發明調配物^中改變調配物η中所存在之心 之比例’以檢查是否可獲得類似性質。如圖i中所見、; 31 201211160 ••人獲彳于漫透射比總透射之比率為94%之顯著光漫射性質, 同時保持高光透射度,在400 nm至800 nm波長範圍内平 均總透射率為36%。 F1中之非矽氧烷組分CY179在F5中置換為縮水甘油 基環氧基組分CY184,在F7中置換為氧雜環丁烷ΤΜρ〇組 刀,在F8中置換為另一環氧基組分EpaU〇y 5〇〇〇且在Fi〇 中置換為芳私環氧基組分GY25〇 ^此等改變未影響光學性 質其中在4〇〇 nm至800 nm範圍内所測得之漫透射比總 透射间於93% ’且所測得之總透射高於82〇/〇。 低分子量組分PC1000為調配物中之重要組分。其充當 爻夕氧貌與非石夕氧烧組分兩者之活性稀釋劑,且使由互不 容。且刀誘發之相分離相發生交聯。在不使用p C 1 〇 〇 〇下, 薄膜不硬化(參見表1中之F9 )。在F6中以類似但分子量 7微較鬲且極性較低之組分pci〇35置換此低分子量組分未 提供利用PC1000獲得之協同且令人驚奇之作用且獲得不 良光度射性質(在可見區中平均漫透射比總透射為44〇/小 亦對s周配物F1測試熱硬化。在! 7(rc下硬化聚碳酸酯 ^板上F 1之塗層2分鐘之後獲得光漫射猪片。所測得之光 子性質與藉由用紫外線輻射硬化F丨所獲得之光學性質相 同。 円分子3組分UV9200在調配物F11中置換為 PC1035。豆逄冻且亡+ ’ 。 ^座玍八有在可見區中平均漫透射比總透射小於 45%之不良光漫射性質之薄膜。此顯示聚矽氧烷組分需要最 J尺寸。在F12中以環狀環氧化聚矽氧烷置換UV92〇〇產生 32 201211160 相同不良光漫射性質。 本發明之組成物極適用於製造對於生產及製造發光裝 置及/或OLED所必需之不透明且透射光之材料的層。 對於製造發光裝置及/或OLED,有利地使用製造不透 明光透射層之方法,其包含以下步驟: a )提供厚度為5至300微米之本發明之可硬化組成物 之層; )矛i用务、外線幸虽射及/或熱使該層硬化。 與用以製備該等層之其他習知方法相對比,製造不透 明光透射層之該種方法簡單、快速、精確、準確、不昂貴、 安全。 指定材料之「層」包括厚度比長度與寬度小之彼材料 之區。層之實例包括薄片、猪片、薄膜、疊層、塗層等。 如本文所用之層無需為平坦的,而是可彎曲、摺疊或以其 他方式成形以例如至少部分包圍另一組件。如本文所用之 層亦可包括多個子層。層亦可由離散部分之集合組成,例 如離散活性區之層包含個別像素。 本發明組成物之層可藉由諸如旋轉塗佈、狹缝型擠壓 式塗佈、吻合塗佈、熱熔塗佈、噴塗等之各種塗佈技術及 諸如喷墨印刷、凹板印刷、彈性凸版印刷、網版印刷、滾 網印刷等之各種印刷技術塗覆於基板。因此本發明之組成 物宜不包含固體粒子,以便消除有機混合物中組分之沈降。 隨後可藉由紫外線輻射及/或熱使所產生之層硬化,且 產生具有最佳光學性質之固態不透明光透射薄膜,其中大 33 201211160 部分光可穿過薄膜,而非經由直接路徑通過,此係因為精 細分散於有機基質中之顆粒引起散射及反射。因此,薄膜 在被光源照射時顯得不透明且透射光。 以此方式產生之不透明光透射層典型地展現在400 nm 至700 nm之光波長範圍内光透射率高於70%,其中在4〇〇 nm至700 nm範圍内之光波長中漫透射光/總透射光比率高 於 90%。 【圖式簡單說明】 圖1顯示在400至800 nm之光波長範圍内,藉由硬化 習知可硬化組成物及本發明之可硬化組成物所產生之不同 層的所測得之漫透射光/總透射光比率。 圖Ibis顯示在400至80〇11111之光波長範圍内,藉由硬 化習知可硬化組成物及本發明之可硬化組成物所產生之不 同層的所測得之總透射光。 圖2顯示藉由硬化調配物F1所獲得之薄膜的sem照 片。 圖2A更示意性地顯示圖2之SEM照片。 圖3顯示藉由硬化調配物F1所獲得之薄骐的照 片0 * 【主要元件符號說明】 無
Claims (1)
- 201211160 七、申請專利範圍: 1.—種可藉由紫外線(uv)軒料 物,其包含: &射硬化之可光硬化組成 A)至少—種下式⑴之有機矽氧烷組分a: R- p Γ I1 (Pa)—Sp—Si—〇—_l__Sp,__(pb) (I) 其中 pa及Pb各自獨立地選自可陽離子聚合性基團, χ+y為>1之整數, Sp及Sp’各自獨立地選自環 脂族烴基 、陆i %曰衣月“矢烴基及直鏈或分支鏈 烴 R丨及R2各自獨立地為直鏈 甘 a溶# 哎4刀支鏈脂族或環脂族 基、烷氧基、芳族基或雜芳族基; B)至少〔種下W1)之? L氧院組分B: (Pa)~~Sp—~Si R2 -Ο-Si-J—〇- r r4 Si—Sp'—(Pb) r2 (Π) 支鍵烴基 其中 n為7至300範圍内之整數, x+y為> 1之整數, Pa及Pb各自獨立地選自可陽離子聚合性基團 SP及V各自獨立地選自環脂族煙基及脂族 直鏈或分 35 201211160 RI、R2、R3、R·4各自獨立地為直鏈或分支鏈脂族或環 脂族烴基、烷氧基、芳族基或雜芳族基; C)至少一種無矽氧烷基之環氧及/或氧雜環丁烷組分 C ; D )至少一種陽離子型光引發劑D。 2. 如申請專利範圍第1項之可硬化組成物,其包含: 八)15〜以至75〜%’較佳35^%至55^%之組分八; B) 15 wt%至 75 wt%,較佳 35 wt%至 55 wt%之組分 b ; C) 1 wt%至 40 wt%,較佳 5 wt%至 15 wtG/(>之組分 c ; D) 〇.l wt%至 10 wt%,較佳! 5 ”%至 5 wt%之組分 各自以該組成物之總重量計。 3. 如申請專利範圍第i項之可硬化組成物,其包含: A) 25 wt%至 65 wt%之組分 a ; B) 25 wt%至 65 wt%之組分 b ; C ) 3 wt%至 25 wt%之組分 c ; D) 1 wt%至7 wt%之組分d ; 各自以該組成物之總重量計。 4·如申請專利範圍第i項至第3項中任—項之可硬化组 成物,其中組分B中之n為7至2〇〇,較佳7至1〇〇,更佳 7至50範圍内之整數。 5 成物, 項之可硬化 成物, 其中在組分Α或組分Β 如申請專利範圍第1項至 其中在組分A或組分B 中X及y為1。 第3項令任_項之可硬化組 中Pa及Pb為環氧基。 36 201211160 7.如申請專利範圍第1項 成物’其中在組分A或組分b 8·如申請專利範圍第1項 成物,其中組分A或組分b令 原子之直鏈脂族基。 至第3項中任一 仕項之可硬化組 &及Pb為環脂族環氧基。 第3項中任—項之可硬化組 】及尺2為具有1至3個C 9.如申请專利範圍第1項至第3 成物,其中組…雙[2_(3,4_環氣基 二矽氧烷。 衣己基)乙基]四甲基 10.如申凊專利範圍第1項至 細忐物盆由4 、 員中任一項之可硬化 組成物,其中組分B中之Pa及pb v D , 為衣氧基環己基,且組 刀B中之R丨、R2、r3、r4為甲基。 u.如申請專利範圍第1 組成物,其中組分c選自以 脂族環氧樹脂、氫化雙紛A 烷氧雜環丁烷。 項至第3項中任一項之可硬化 下之群.具有2個環氧基之環 之一縮水甘油喊及三羥甲基丙 12. 二種製造不透明光透射層之方法,其包含以下步驟: a )提t、厚度為5至3 〇〇微米之如申請專利範圍第^項 至第11項中任一項之可硬化組成物之層; b )利用紫外線輻射及/或熱使該層硬化。 13. —種不透明光透射層,其係如申請專利範圍第12項 之方法或如申請專利範圍第1項至第11項中任一項之硬化 組成物所產生。 14. 如申請專利範圍第13項之不透明光透射層,其展現 在400 nm至7〇〇 ηιη之光波長範圍内光透射率高於70%, 37 201211160 其中在400 nm至700 nm之光波長範圍内漫透射光/總透射 光比率高於90%。 八、圖式: (如次頁) 38
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP10161452 | 2010-04-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201211160A true TW201211160A (en) | 2012-03-16 |
| TWI509025B TWI509025B (zh) | 2015-11-21 |
Family
ID=42226468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100114611A TWI509025B (zh) | 2010-04-29 | 2011-04-27 | 可硬化組成物 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130203882A1 (zh) |
| EP (1) | EP2563862A1 (zh) |
| JP (1) | JP5736033B2 (zh) |
| KR (1) | KR20130069574A (zh) |
| CN (1) | CN102971382B (zh) |
| CA (1) | CA2796076A1 (zh) |
| MA (1) | MA34165B1 (zh) |
| SG (1) | SG185053A1 (zh) |
| TW (1) | TWI509025B (zh) |
| WO (1) | WO2011134686A1 (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104411787A (zh) * | 2012-06-12 | 2015-03-11 | 韩国科学技术院 | 硅氧烷硬涂层树脂组合物 |
| US10858539B2 (en) | 2012-06-12 | 2020-12-08 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Siloxane hard-coating resin composition |
| TWI786245B (zh) * | 2017-12-27 | 2022-12-11 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、圖型形成方法及光半導體元件之製造方法 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2383817A1 (en) | 2010-04-29 | 2011-11-02 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
| US20140057115A1 (en) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | The Walman Optical Company | Coating composition and method |
| KR101405532B1 (ko) * | 2013-10-29 | 2014-06-20 | 주식회사 네패스신소재 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 광반도체 장치 |
| KR102055796B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2019-12-13 | 주식회사 다이셀 | 렌즈용 경화성 조성물, 및 렌즈 및 광학 장치 |
| EP3112389B1 (en) | 2014-02-28 | 2019-06-05 | Daicel Corporation | Curable composition, cured product thereof, and wafer level lens |
| CN114479010A (zh) * | 2014-08-08 | 2022-05-13 | 株式会社大赛璐 | 具有特殊形状的环氧树脂成型物、以及具备该成型物的光学装置 |
| US11198795B2 (en) | 2015-02-17 | 2021-12-14 | The Walman Optical Company | Glycidyl ether based optical coating compositions |
| KR102680357B1 (ko) * | 2015-04-17 | 2024-07-01 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자 디바이스용 밀봉제 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
| KR101934266B1 (ko) * | 2015-07-29 | 2019-01-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
| KR101840219B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2018-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 저온 경화 조성물, 그로부터 형성된 경화막, 및 상기 경화막을 갖는 전자 장치 |
| TWI575016B (zh) * | 2015-12-03 | 2017-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料 |
| JP7010824B2 (ja) * | 2017-06-07 | 2022-01-26 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
| EP3460959A1 (de) * | 2017-09-20 | 2019-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches isolationsmaterial und/oder imprägnierharz für die wickelbandisolierung einer mittel- und/oder hochspannungsmaschine sowie ein isolationssystem daraus |
| CN107955581B (zh) * | 2017-11-21 | 2020-08-14 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种环氧有机硅改性光固化led封装胶及其制备方法 |
| JP7117295B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2022-08-12 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用封止剤及び有機el表示素子用封止剤 |
| KR102857065B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2025-09-08 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자 디바이스용 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
| JP7670617B2 (ja) | 2019-10-03 | 2025-04-30 | ダウ・東レ株式会社 | 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその用途 |
| TWI819546B (zh) * | 2022-03-29 | 2023-10-21 | 國立高雄科技大學 | 矽氧烷官能團環氧樹脂光固化物之抗腐蝕塗層製備方法 |
| CN119708955B (zh) * | 2024-12-20 | 2025-09-09 | 广东汉石新材料科技有限公司 | 一种耐溶剂防锈防腐生物树脂涂料及其制备方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4058401A (en) | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
| US4336363A (en) | 1979-02-12 | 1982-06-22 | General Electric Company | Heat curable compositions containing sulfonium salts |
| US4393185A (en) | 1981-06-02 | 1983-07-12 | Ciba-Geigy Corporation | Thermally polymerizable mixtures and processes for the thermally-initiated polymerization of cationically polymerizable compounds |
| ES2045878T3 (es) | 1989-01-16 | 1994-01-16 | Ciba Geigy Ag | Sales de sulfonio aralifaticas y su utilizacion. |
| CA2008848A1 (en) * | 1989-03-30 | 1990-09-30 | Karen D. Riding | Epoxysiloxane cure promoters and accelerators for cationic uv cure systems |
| FR2688790B1 (fr) | 1992-03-23 | 1994-05-13 | Rhone Poulenc Chimie | Compositions a base de polyorganosiloxanes a groupements fonctionnels reticulables et leur utilisation pour la realisation de revetements anti-adhesifs. |
| TW237466B (zh) | 1992-07-21 | 1995-01-01 | Giba Gerigy Ag | |
| EP0673104B1 (de) | 1994-03-16 | 1999-07-07 | Ciba SC Holding AG | Ein-Komponenten-Epoxidharz-Systeme für das Träufelverfahren und Heisstauchrollierverfahren |
| JP3465452B2 (ja) * | 1995-11-20 | 2003-11-10 | 東洋インキ製造株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物およびこれを含む被覆剤 |
| FR2791995B1 (fr) * | 1999-04-06 | 2001-07-06 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone utile notamment pour la realisation de vernis anti-friction, procede d'application de ce vernis sur un support et support ainsi traite |
| US7012363B2 (en) | 2002-01-10 | 2006-03-14 | Universal Display Corporation | OLEDs having increased external electroluminescence quantum efficiencies |
| US7279260B2 (en) * | 2002-06-12 | 2007-10-09 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoconductor having a crosslinked resin layer and method of preparing an electrophotographic photoconductor |
| JP4350996B2 (ja) | 2002-11-26 | 2009-10-28 | 日東電工株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、面光源および表示装置 |
| FR2849446B1 (fr) * | 2002-12-26 | 2006-07-28 | Rhodia Chimie Sa | Vernis anti-salissures, procede d'application de ce vernis sur un support silicone et support ainsi traite |
| WO2006085839A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-17 | Polyset Company, Inc. | Solventless, non-polluting radiation curable coatings |
| JP2007009086A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Toagosei Co Ltd | カチオン硬化性組成物 |
| DE102007040246A1 (de) * | 2007-08-25 | 2009-02-26 | Evonik Degussa Gmbh | Strahlenhärtbare Formulierungen |
| JP4707729B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-06-22 | 信越化学工業株式会社 | 剥離紙用低粘度紫外線硬化型シリコーン組成物 |
-
2011
- 2011-02-09 WO PCT/EP2011/051907 patent/WO2011134686A1/en not_active Ceased
- 2011-02-09 CA CA2796076A patent/CA2796076A1/en not_active Abandoned
- 2011-02-09 SG SG2012079448A patent/SG185053A1/en unknown
- 2011-02-09 KR KR1020127027198A patent/KR20130069574A/ko not_active Withdrawn
- 2011-02-09 US US13/643,560 patent/US20130203882A1/en not_active Abandoned
- 2011-02-09 EP EP11702272A patent/EP2563862A1/en not_active Withdrawn
- 2011-02-09 MA MA35319A patent/MA34165B1/fr unknown
- 2011-02-09 CN CN201180021346.4A patent/CN102971382B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-09 JP JP2013506549A patent/JP5736033B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-27 TW TW100114611A patent/TWI509025B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104411787A (zh) * | 2012-06-12 | 2015-03-11 | 韩国科学技术院 | 硅氧烷硬涂层树脂组合物 |
| CN104411787B (zh) * | 2012-06-12 | 2017-02-22 | 韩国科学技术院 | 硅氧烷硬涂层树脂组合物 |
| US9598609B2 (en) | 2012-06-12 | 2017-03-21 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Siloxane hard-coating resin composition |
| US9617449B2 (en) | 2012-06-12 | 2017-04-11 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Siloxane hard coating resin |
| US10858539B2 (en) | 2012-06-12 | 2020-12-08 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Siloxane hard-coating resin composition |
| TWI786245B (zh) * | 2017-12-27 | 2022-12-11 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、圖型形成方法及光半導體元件之製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102971382B (zh) | 2015-07-08 |
| CA2796076A1 (en) | 2011-11-03 |
| KR20130069574A (ko) | 2013-06-26 |
| WO2011134686A1 (en) | 2011-11-03 |
| SG185053A1 (en) | 2012-12-28 |
| CN102971382A (zh) | 2013-03-13 |
| JP5736033B2 (ja) | 2015-06-17 |
| EP2563862A1 (en) | 2013-03-06 |
| US20130203882A1 (en) | 2013-08-08 |
| MA34165B1 (fr) | 2013-04-03 |
| JP2013525551A (ja) | 2013-06-20 |
| TWI509025B (zh) | 2015-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201211160A (en) | Curable composition | |
| TWI777027B (zh) | 聚環烯烴單體及由能夠產生光酸作為光學材料的化合物活化之催化劑 | |
| TWI758525B (zh) | 作為光學材料之聚環烯烴聚合物組成物 | |
| TWI700337B (zh) | 硬化性組合物 | |
| TW201217421A (en) | Production method for curing articles and curing articles | |
| TWI355545B (zh) | ||
| CN114879286A (zh) | 光学部件、以及具备该光学部件的光学装置 | |
| JP2021012223A (ja) | 表示パネル用基板の製造方法、感放射線性組成物及び赤外線透過膜 | |
| TW201141935A (en) | Organic EL element, organic EL display device, organic EL lighting device, and curing composition for sealing agent | |
| JP2022135247A (ja) | 硬化性組成物ならびにその硬化体 | |
| US9056941B2 (en) | Photocurable resin composition and optical component using the same | |
| JP2018145430A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 | |
| JP7731293B2 (ja) | 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法 | |
| CN110603276B (zh) | 有机el元件的密封用的阳离子聚合固化型喷墨用树脂组合物 | |
| TW201431945A (zh) | 硬化性樹脂組成物及光半導體密封用樹脂組成物 | |
| TW201120022A (en) | Novel episulfide compounds, curable resin compositions containing the episulfide compounds, and cured products thereof | |
| CN105934691A (zh) | 光学部件用树脂组合物及使用该光学部件用树脂组合物制成的光学部件 | |
| TW201040206A (en) | Curable resin and composite material | |
| TW202321381A (zh) | 硬化性樹脂組成物、塗覆層、及膜 | |
| TW202323461A (zh) | 硬化性樹脂組成物、塗覆層、及膜 | |
| TW202330765A (zh) | 硬化性樹脂組成物、塗覆層、及膜 | |
| TW201221541A (en) | High refractive resin composition and cured resin | |
| WO2025142521A1 (ja) | カチオン硬化性組成物 | |
| KR20240070537A (ko) | 경화성 수지 조성물, 코팅층 및 필름 | |
| KR20250166866A (ko) | 경화성 수지 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |