TW201203628A - LED SMD leadframe manufacturing method - Google Patents

Description

201203628 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係揭露一種發光二極體的SMD導線 架製造方法，且特別有關於在導線區域上進行兩 次塑模射出成型。 【先前技術】 ^ 由於發光二極體（Light-Emitting Diode，LED)

V 壽命長、無污染、低功耗的特性備受青睞，乃 成為當前綠色照明浪潮的主流，無論在功能性 照明、景觀裝飾照明、液晶顯示背光照明及汽 車照明等市場中，LED所占比率皆高度成長。 雖然如此，但LED的封裝仍存在一些技術 上的問題，導致LED照明燈具的晶粒壽命比預 期的短，不利於LED照明燈具產業的長期發 展。 • 習知發光二極體的SMD導線架製程技術已 揭露於中華民國發明專利公開號第200849535號， 其主要製程為在導線區域上進行塑模射出一晶 粒座，然後將接腳折彎。其晶粒座内埋端的接 腳可與發光二極體晶片電性連接，其折彎後外 露於外膠壁之接腳則與電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB)電性連接。由於此一習知製 程所生產發光二極體的SMD導線架，其外膠壁 外的接腳無法完全包覆於塑料之内，必須進行 201203628 額外之封膠製程，但該封膠製程通常無法完全 將外膠壁外的該接腳完全包覆，導致水汽會沿 著該外露之接腳滲入，或該外露之接腳易於氧 化、硫化，以致發光二極體晶片毁壞之問題。 為了能夠解決習知技藝之各項問題，本發 明人基於多年研究開發與諸多實務經驗，提出 一種發光二極體的SMD導線架製造方法，以改 善上述習知技藝之缺點並能兼容並蓄其優點。 【發明内容】 有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之一 目的即在於提供一種發光二極體的SMD導線架 製造方法，以改善發光二極體的SMD導線架晶 粒座之接腳外露，易於氧化、硫化，導致發光 二極體使用壽命減少之缺點。 緣是，為達上述目的，本發明係揭露一種 ❿ 發光二極體的SMD導線架製造方法，包含步驟 S61〜S68。 首先於步驟S61，提供一金屬基板；接著 於該金屬基板上進行步驟S62，沖壓多數個導 線區域，並且每一導線區域包含至少一接腳； 於步驟S63，電鍍該金屬基板；之後，於步驟 S64，在每一導線區域上進行第一次塑模射出 以成型一基座，該基座具有固接該接腳的功能； 其次，於步驟S65，進行沖模裁切下料去除料 腳；然後，於步驟S66，進行兩段沖模，將接 201203628 腳折彎在該基座上；其後，於步驟S67，在該 基座上進行第二次塑模射出以成型一絕緣殼體， 該絕緣殼體將折彎於該基座上的接腳完全包覆 於該絕緣殼體内即成一晶粒座；最後，於步驟 S68，進行沖模裁切下料去除料腳，得到具有 多數個發光二極體的SMD導線架。 本發明一種發光二極體的SMD導線架製 造方法，在另一具體實施例中，亦可將步驟S66 中的兩段沖模折彎製程中的第一段沖模折彎製 程移至電鍍該金屬基板（步驟S63)前進行。 緣是，本發明一種發光二極體的SMD導線 架製造方法，其特徵在於在發光二極體的SMD 導線架上進行兩次塑模射出。其成品的晶粒座 外膠壁上並無外露之接腳，可以避免以習知製 程技術製造的發光二極體的導線架，水汽會沿 著外露之接腳滲入，或該外露之接腳易於氧化、 硫化或發光二極體的導線架沿著與PCB接面四 周封保護膠卻不易完全封到外露接腳之問題。 另外，發光二極體的下游封裝廠商，將發 光二極體黏晶封裝在導線架之後，為了解決光源 不均勻之散色問題，必須將晶粒座之白色表面以 各種技術將表面處理成黑色，以吸收外部光線及 該發光二極體本身之反射光線。 本發明之進一步特徵在於，第一次塑模射 出成型之基座，其材料為具有高反射率的白色 塑料，以提升發光二極體封裝後之出光效率；第 二次塑模射出成型之絕緣殼體，其材料為有色 201203628 塑料’較佳地該有色塑料為完全不透光之黑色 塑料，則可簡化下游廠商必須將封裝後之晶粒 座以各種技術將表面處理成黑色之製程。 承上所述’本發明之導線架結構，其可具 有下述優點： 本發明之一種發光二極體的SMD導線架製 ie方法，其一目的為在導線架上進行兩次塑模 射出，解決習知技術產生之接腳外露之問題， • 同時也解決了發光二極體的SMD導線架外露之 接腳的封膠問題，更一舉克服了產業界長期以 來無法解決之接腳外露，易於氧化、硫化之問 題。 本發明之一種發光二極體的SMD導線架製 造方法，其另一目的在於第一次塑模射出成型 之基座，其材料為具有高反射率的白色塑料， 以提升發光二極體封裝後之出光效率。 鲁 本發明之一種發光一極體的SMD導線架製 造方法，其又一目的在於第二次塑模射出成型 之絕緣殼體，其材料為有色塑料，較佳地該有 色塑料為完全不透光之黑色塑料，以簡化^游 廠商之製程。 茲為使貴審查委員對本發明之技術特徵 及所達到之功效有更進一步之瞭解與認識，謹 佐以較佳之實施例及配合詳細之說明如後，然 所例舉之具體實施例與圖示僅提供參考與說明用 201203628 並非用來對本發明加以限制者。 【實施方式】 以下將參照相關圖式，說明依本發明一種發光二 極體的SMD導線架製造方法之實施例，為使便於理 解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來 說明。 請同時參閱圖1及圖2。圖1係為習知技藝之發 光二極體導線架之製造方法的流程圖。圖中顯示習知 之發光二極體導線架的製造方法包含步驟S11〜S15, 其中步驟S11~S15所述之相關元件如導線區域（2)、 接腳（210)以及晶粒座（20)標示於圖2。 首先於步驟S11，提供一金屬基板；接著於該金 屬基板上進行步驟S12，沖壓複數個導線區域（2)， 並且每一導線區域（2)包含至少一接腳（210);於步 驟S13，電鍍該金屬基板；之後，於步驟S14，以射 出成型方式在每一導線區域（2)上形成晶粒座（20 )， 再將接腳（210)折彎；最後，於步驟S15，在金屬基 板上沖模裁切下料，以得到複數個發光二極體導線 架。 請參閱圖2,其係為習知發光二極體導線架示意 圖。圖中顯示以習知技藝之發光二極體導線架之製造 方法完成的發光二極體導線架，其與發光二極體晶粒 201203628 ^之内埋端之接腳(210)雖可包覆在樹脂封料 =露於外膠壁⑽）之接腳（2⑻會讓環 :兄：的水汽沿著該外露之接腳(21〇)參入，而必須進 = 卜之封膠製程’但該封膠製程通常無法完全將外 )外的該接腳（210)完全包覆，另外該外 =之接腳（21G)也因暴露於外界環境而易於氧化及硫 化。

請參閱圖3、圖4及圖5。圖3係為本發明一種發 =-極體的SMD導㈣製造方法之較佳實施例流程 ^，圖4係為本發明一種發光二極體的SMD導線架 製程之較佳實施例示意圖。圖中顯示本發明一種發光 ^極體的議導線架製造方法包含步驟S61福，其 中步驟S61〜S68所述之相關元件如導線區域⑺、接 腳（210)、基座（610)、絕緣殼體（63〇) u及晶粒座 (20)標示於圖4及圖5。 首先於步驟S61 ’提供一金屬基板；接著於該金 屬基板上進行步驟S62,沖壓複數個導線區域（2)， 並且每一導線區域（2)包含至少一接腳（21〇);於步 驟S63，電鍍該金屬基板；之後’於步驟s64，在每 一導線區域（2)上進行第-次塑模射出以成型一基座 ^610)，該基座（610)具有固接該接腳（21〇)之功 月匕，其次，於步驟S65，進行沖模裁切下料去除料腳； 然後，於步驟S66，進行兩段沖模，將每一導線區域 (2)上之接腳（210)折彎在該基座（61〇)上；其後， 201203628 於步驟S67，在該基座（610)上進行第二次塑模射出 以成型一絕緣殼體（630)，該絕緣殼體（630)將折彎 於該基座上的接腳（21〇)完全包覆於該絕緣殼體（63〇；) 内即成一晶粒座（20);最後’於步驟S68，進行沖模 裁切下料去除料腳，得到具有複數個發光二極體的 SMD導線架。 請參見圖5,其係以本發明一種發光二極體的 SMD導線架製造方法製造之晶粒座示意圖。圖中，該 接腳（210)完全包覆於該絕緣殼體（630)内。 由於本發明一種發光二極體的SMD導線架製造 方法’在該導線區域（2 )進行第一次塑模射出時，將 接腳（210)的一端固接於該基座（610)上，再以兩 段沖模折彎該接腳（210)的另一端，並以第二次塑模 射出成型絕緣殼體（ 630)將該折彎的接腳（210)完 全包覆在樹脂封料内，因此習知技術接腳（21〇)外露 之問題迎刃而解。 本發明一種發光二極體的SMD導線架製造方法， 在本較佳實施例中，係在第一次塑模射出成型與沖模 裁切下料（步驟S64與步驟S65)後，進行步驟S66之 兩段沖模折彎製程。但在另一具體實施例中，亦可將 步驟S66中之兩段沖模折彎製程中之第一段沖模折彎 製程移至電鍍該金屬基板（步驟S63)前進行。 本發明一種發光二極體的SMD導線架製造方法， 9 201203628 在另一較佳實施例中，於第一次塑模射出成型之基座 (610)，其材料為具有高反射率的白色塑料，以提升 發光二極體封裝後之出光效率。 本發明一種發光二極體的SMD導線架製造方法， 在又一較佳實施例中，該第二次塑模射出成型之絕緣 殼體（630)，其材料為有色塑料，該有色塑料較佳為 完全不透光之黑色塑料。 本發明一種發光二極體的SMD導線架製造方法， 亦可應用於其他固態發光元件的導線架製造，如 OLED (Organic Light Emitting Diode)的導線架製造、 EL(Electro Luminescence)的導線架製造。 以上具體實施例所述僅為本發明之例舉，而非為 限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其 進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利 範圍中。 【圖式簡單說明】 圖1係為習知技藝之發光二極體導線架之製造 方法的流程圖。 圖2係為習知發光二極體導線架示意圖。 圖3係為本發明一種發光二極體的SMD導線架 製造方法之較佳實施例流程圖。 201203628 圖4係為本發明一種發光二極體的SMD導線架 製程之較佳實施例示意圖。 圖5係以本發明一種發光二極體的SMD導線架 製造方法製造之晶粒座示意圖。 【主要元件符號說明】 φ 2 導線區域 20 晶粒座 210 接腳 230 外膠壁 610 基座 630 絕緣殼體 S11〜S15 製造方法步驟 S61〜S68製造方法步驟 11

Claims (1)

1. 201203628 七、申請專利範圍： 1. 一種發光二極體的SMD導線架製造方法，包含 下列步驟：提供—金屬基板；在該金屬基板上 沖壓複數個導線區域，並且每—導線區域包含 至广接腳；然後，電鍍該金屬基板；之後， 在每一導線區域進行第一次塑模射出以成型 座；其次’進行沖模裁切下料去除料腳； 二進 = 冲上模1每一導線區域上之接腳 „基座上；其後’在該等基座上進行 ==射出以成型一絕緣殼體，以將折彎 於該專基座上的接腳完全包覆於該等 體=後，進行沖模裁切下料去除料腳，； 侍到八有複數個發光二極體的SMD導線架。 2· 二種發光二極體的SMD導線架製造方法 3下列步驟··提供—金屬基板；在 二=:導：域’並且每-導線= 道6接腳，然後，進行第-段沖模將每一 導線區域上之接聊折f;其後，電鍛該金屬夷 板，之後，在每一導線區域進行 土傲土 出以成型一基座;其次’進行沖模裁：下= SI接:行第二段沖模將每-導線區 基座上;其後，在該等基 進仃第二:人塑模射出以成型一絕緣殼體， 12 201203628 以將折彎於該等基座上的接腳完全包覆於該 等絕緣殼體内；最後，進行沖模裁切下料去除 料腳，以得到具有複數個發光二極體的SMD 導線架。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之一種發 光二極體的SMD導線架製造方法，其中該等基 座，其材料為具有高反射率的白色塑料，以提 $ 升發光二極體封裝後之出光效率。 4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之一種發 光二極體的SMD導線架製造方法，其中該等絕 緣殼體，其材料為有色塑料，且該有色塑料為 完全不透光之黑色塑料。 5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之一種發 光二極體的SMD導線架製造方法，其中該導線 架包括 OLED (Organic Light Emitting Diode) Φ 的導線架及EL(Electro Luminescence)的導線 架。 13