TW201203339A - Sheet cutting method and sheet cutting device - Google Patents

Description

201203339 • 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於將貼附於半導體晶圓之接著片予以切斷 的薄片切斷方法及薄片切斷裝置。 【先前技術】 以往，在半導體製程中，係使用一種切斷裝置用以 ΓΓ::等接著片貼附於作為被貼體之半導體晶圓(以 二! 晶圓)的表面，並且沿著晶圓之外緣以刀刀 切斷所貼附之接著片（例如， 12則號公報)。此切斷穿置俜：=.曰本特開2_- 分形成有v形之凹二=以為1對準而在外緣之-部 $之凹槽料導體晶圓為對象 ::接…―—二:: J二= ，由―刀 百貝针移動而切斷接 谷部附近便會殘留有接著片。因此 凹槽之 圓的背面研削步驟等，殘留 、附有接著片之晶 與研削刀⑽石心，而有使晶圓破損之可圓 留在凹槽部之接著片部分為源 ，广殘 而造成使晶圓表面之電路破損。會進入曰曰圓表面側， 【發明内容】 3 201203339 ^發明之目的係在於提供薄片切斷方法及薄片切斷裝 置，其可抑制在貼附於具有凹槽之晶圓 部的切斷殘留物。 之接者片中之凹槽 為了達成前述㈣，本發明之薄片切斷方法，係沿著 在外緣之-部分形成具備有—傾斜與另—傾斜< v形凹槽 並且在表面貼附有接著片之半導體晶圓的外緣，使刀刀二 對移動以切斷該接著片，其採用以下構成亦即具備：> 著該凹槽之一傾斜切斷該接著片的第丨傾斜切斷；驟：;: 者該凹槽之另-傾斜切斷該接著片的帛2傾斜切斷步驟； 以及沿著該半導體晶圓之外緣切斷該接著片的外緣切斷步 驟’在該帛1傾斜切斷步驟及第2傾斜切斷步驟中，使該 刀刀之刀鋒沿著該凹槽之傾斜切斷該接著片。 此時’本發明之薄片切斷方法中，較佳為將該刀鋒從 该半導體晶圓之徑方向外側朝向内側來實施㈣"員斜切 斷步驟；接續此第丨傾斜切斷步驟使該刀刀旋轉以將兮 刀鋒從該半導體晶圓之徑方向外側朝向内側來實施該第； 傾斜切斷步驟。 又本發明之薄片切斷方法中，亦可將該刀鋒從該半 導體晶圆之徑方向外侧朝向内側來實施該帛"員斜切斷步 驟；接續此第1傾斜切斷步驟使該刀刃旋轉，以將該刀鋒 從該半導體晶圆之徑方向内側朝向外側來實施該第2傾斜 切斷步驟；接續此帛2傾斜切斷步驟使該刀刃旋轉，同時 一邊以沿著該半導體晶圓之外緣的方式使該刀鋒之方向變 更，一邊實施該外緣切斷步驟。 201203339 以上之薄片切斷方法中亦 及第2傾斜切斷步驟之至 在:第1傾斜切斷步驟 之面交又方向將4 方，僅鞛由從該半導體晶圓 片。 亥刀刀插入該接著片之動作來切斷該接著 又’本發明之薄片切斷方法亦 沿著該半導體晶圓之外緣的至小一用〇構成’亦即 步驟，·接續此外緣切斷步驟使：刀實施該外緣切斷 半導體晶圓之徑方向外_向_疋’將”鋒從該 …續此$ 1傾斜切斷步驟使該刀刃旋轉，將 攸。亥半導體晶圓之徑方向内 /鋒 切斷步驟，·在此第7 ^ Μ側來實施该第2傾斜 在此第2傾斜切斷步 且一邊以沿著該半導η &便便及刀刃紅轉，並 "Α 曰曰圓之外緣的方式使該刀鋒之方 良更，-邊實施該外緣切斷步驟之殘餘。 方向 :者纟發明之薄片切斷方法中，較佳 連接S亥一及另—傾奴 日畀備 驟及第W斜切斷步驟之至少乂傾斜切斷步 著片。 丨使刀鋒之方向變更，-邊切斷該接 -部:形！二ί發明之薄片切斷裝置’係沿著在外緣之 面：附有接著片之半導體晶圓的外緣，使刀刃相對= 切斷該接著片，其特徵在於 十移動以 來切斷該接著片。 ㈣^任W切斷方法 根據以上之本發明，拉 月藉由在第1傾斜切斷步驟及第2 201203339 貝斜切斷步驟中，使刀刀之刀 片，於凹槽邱者凹槽之傾斜切斷接著 僧/刀便無接著片殘留，在 等，即可避备梂# u 在日日圓之背面研削步驟 損。再者A + 圓與研削刀之間而使晶圓破 者，由於在凹槽部分無接著片 該部分Α ,κ Θ 因此可防止以 止因洗淨水笼夕染 Ζ 在方面研削步驟等即可防 4之β入而造成晶圓之電路破損。 又’在第1傾斜切斷步驟及第 僅藉由將刀貝斜切斷步驟中，若 夺刀刀插入之動作來切斷接 半導體晶圓之面之方“ 則W略往沿者 在,…s 的刀刃移動，而可將刀刃之移動产 制予以簡單化。 心砂勒控 再者’若接續第 沿著凹槽之谷部使刀 片殘留在凹槽之谷部 1傾斜切斷步驟及第2傾斜切斷步驟， 鋒移動以切斷接著片，則可抑制接著 【實施方式】 以下， 此外， 「上」、「 作為基準》 根據圖式說明本發明之一實施形態。 表示 圖1 本實施形悲中，在無特別明示的情況下， 下」、「力 J 、「右」等方位之用語係使用 圖1中，薄片貼附步番,及 ^

瑕置1係一種對具有一面即表面WA 與另一面即背面WB之你Α .丄 作為破貼體的晶圓W ’將接著片s 貼附於形成有電路之* ; 〜衣面WA，並且沿著晶圓W之外緣wc 切斷所貼附之接著片^ 6的裝置。此處，在晶圓W之外緣 w C的一部分係形成有

另用以表示該晶圓W之結晶方位的V 6 201203339 形凹槽1C (卷·日g固1 Λ (麥照圖2Α〜圖5Ε)，此 緣wc朝向該晶圓w θ糸形成為具有從外 Κ1、作Α史. 〇内側之作為—傾斜的傾斜 作為另一傾斜的傾斜Μ、 貝斜的傾斜 彼此的谷部Κ3。 結此等傾斜Κ： 1，Κ2 薄片貼附裝置i，係構成為且 圓W之支承手段2、使其與，、.從者面WB侧支承晶 應帶狀之接著片s的、'曰曰 <表面WA相對向來供 接者片S的供應手段5、將所供應之 並貼附於外周平曰 片S按歷 沿著兮曰Mw 曰曰圓W之表面WA的㈣手段6、 …之外緣WC切斷貼附於晶圓W之接著片5的 薄片切斷裝置7、以乃挾逢,々A <接者片S的 控制各°卩之動作的控制手段8。

支承手& 2，係具備：透過未圖示之吸引口從背面WB 側吸附保持晶圓〜’並且具有與晶圓W之外緣WC大致同 -外形且平坦之支承面22的圓盤狀平台21'設置成俯視方 形之形狀’在内部形成有圓形之们4,並 21之—支承面22平行且平坦之平坦面33的外周平=二 及固定在孔34之底面部31上，同時輸出軸42固定於平台 21下面之作為驅動機器的直動馬達41。此外，於平坦面 係積層氟樹脂等施有不接著處理，而可剝離所貼附之接著 片S 〇 供應手段5，係構成為具備：設在相對於支承手段2左 側即接著片S之供應側的供應側框架5 a、設在相對於支承 手段2右側即回收側的回收側框架5B、以及以未圖示之線 性馬達等驅動機器驅動且設置成於左右方向移動自如的移 動框架5C。 7 201203339 在供應側框架5A，係設有：支承於基材BS積層有接 著劑AD且捲繞成捲軸狀之接著片s的支承滾筒5 1、導引 從支承滚筒51拉出之接著片s的導引滾筒52、以作為驅動 機器之馬達53A驅動來送出接著片s的驅動滾筒53、以及 將接著片S夾入與此驅動滾筒53之間的壓夾滾筒$扣在回 收側框架5B，係、設有：以未圓示之馬達等驅動機器驅動且 捲取接著片s之不要部分予以回收的回收滾筒55、導引接 著片S之不要部分的2個導引滾筒56。在移動框架5c，則 。又有.以作為驅動機器之馬達57A驅動的驅動滾筒57、以 及將接著片s夾入與此驅動滾筒57之間的壓夾滾筒58。 按壓手段6,係構成為具備：以未圖示之線性馬達等驅 動機器驅動且設置成於左右方向移動自如的框架61、支承 於此框架61且可抵接於接著片s之基材BS側的按壓滾筒 62'以及使框架61上下移動之未圖示之直動馬達等的驅動 機益。此外，按壓滾筒62係、由以橡膠或樹脂等構成之可彈 性變形的構件所形成。 4片切斷裝置7，係構成為具備：設於較支承手段2更 靠圆1中紙面内側之作為驅動機器的多關節機器人π、以 及設於此多關節機器人71之前端部的刀刃”。多關節機器 人7 1係、具備基座73 '軸支成能相對於此基座73以垂 直軸PA(上下方向之轴）為中心旋轉的第t臂川、軸支成能

相對於此第！臂川以正交於垂直轴pA之水平軸(圖U 係紙面正交方向之軸）為Φ、、& μ , μ 巧中心旋轉的帛2臂712、軸支成能 相對於此第2臂712以水平軸為中心旋轉的第3臂713、轴 8 201203339 支成能以此第3臂713之延伸軸EA為中心旋轉的第4臂 7 1 4、軸支成能相對於此第4臂7〗4以正交於延伸軸Ea之 軸（圖1中係紙面正交方向之軸）為中心旋轉的第5臂715、 以及軸支成能以此第5臂71 5之延伸軸CA為中心旋轉的第 6者716，藉由设於第6臂716之未圖示的夾頭機構，設為 可支承安裝了刀刀72的刀具78。 控制手段8，係構成為具備：由具有cpu等運算手段 或記憶體等記憶手段之電腦所構成的控制裝置81、以及根 據操作者之操作或適當之檢測手段將與晶圓w或接著片s 等有關之各種資訊輸入至控制裝置81的輸入手段82。此 處，就各種資訊而言，係可例示晶圓w之徑尺寸或厚度尺 寸、與凹槽K之形狀有關的尺寸、位置資訊、以及接著片§ 之厚度尺寸等。此外，該等資訊係可從輸入手段82輸入至 控制裝置81，或藉由未圖示之感測器等檢測手段自動輸入 至控制裝置8卜或者預先儲存在控制裝置以記憶體。控 制裝置81係根據各種資訊將沿著外緣wc之接著片§的切 斷路徑、或凹槽K部分之切斷步驟、刀刀72插入接著片s 之深度等的控制指令輸出至薄片切斷裝置7等驅動機器。 * . 5凡 首先’預先將各種資訊從輸入手段82輸入至控制裝置 81 ’以使薄片貼附裝置丨呈待機狀態 '然後，當晶圓W載 ;:平台21之支承面22後’供應手段5即在停止驅動滾 肖7之狀態下將移動框架5C從支承手段2之左側移動至 右方向，與此移動同步從支承滾筒51送出接著片s之未使 201203339 用部分，並且以回收滾筒55捲取接著片s之不要部分。藉 此，使接著片S之接著劑AD側相對向供應於晶圓w之表 面WA的上方。其次，收到來自控制裝置81之指令的直動 馬達41，係使平台21上升或下降，以使晶圓w之表面wa 與外周平台32之平坦面33位於同一平面内。其次，按壓 ^段6係、驅動未圖示之直動馬達使按壓滾筒62下降，以此 按壓滾筒62下壓接著片S，以將接著劑AD面按壓至平坦 2 33。再者，按壓手段6係在按壓按壓滚筒62之狀態下驅 $未圖示之線性馬達’以使按壓滾筒62移動至左方向並使 承轉動於接著片S上，而將接㈣AD面依序按壓並貼附在 、’坦面33及晶圓w之表面WA。 以上述方式’將接著片S貼附在平坦面33及晶圓〜之 後’薄片切斷裝置7即驅動多關節機器人η，並 =輸入至㈣手段8之晶圓W之徑尺寸的資訊，沿著晶 圓W之外緣wc以刀刀72切 按者片s。此時，控制裝置 係控制多關節機器人7丨或

乂 7具78之動作，對應凹槽K 二，-邊適當地變更刀刀72之移動路徑或刀鋒72八之 万向一邊切斷接著片S。 旋轉：：而言，藉由多關節機器人71之動作，使刀" 走轉以將刀鋒72A朝向晶圓w之 鉻79 Δ β 々仅方向内側，而使形成刀 蹄2Α之刃的左側面72Β 所示，使刀刃72往傾斜K1巾之^ ^丁。其次’如圖2Α Μ ^ n r， 之日日圓W的徑方向外側下降， 將该刀刃72戳刺於接著片 K1盆曰面 接者，使刀刃72沿著傾斜 w之徑方向内側移動（第1傾斜切斷步驟）。然後， 10 201203339 使刀刃72旋轉，以沿著谷部K3之方式，一邊使刀鋒72a 之方向變更，一邊使刀刃72沿著凹槽κ之谷部κ3的形狀 移動，藉此沿著谷部Κ3之一部分或全部切斷接著片s，而 形成第1切斷部C 1 (參照圖2B)。 接著，一度使刀刃72從接著片S分離後，使刀刃72 旋轉，以將刀鋒72A朝向晶圓w之徑方向内側，而使形成 刀鋒7_2A之刀的右側面72C與傾斜K2平行。其次，如圖 2Β所不，使刀刀72往傾斜Κ2中之晶圓w的徑方向外側下 2將》亥刀刀72戳刺於接著片s。接著，使刀刀72沿著傾 :备2往晶圓w之徑方向内側移動(第2傾斜 =…旋轉，一邊以沿著谷部K3之方式使刀鋒)7二 藉此I _邊使刀刀72沿著凹槽Κ之谷部Κ3移動， 連接：：ΓΚ3切斷接著片s，而形成與第1切斷部 妾之第2切斷部C2(參照圖2c)。 旋轉，:將2使刀刀Μ從接著片.S分離後，使刀刃72 咖即朝向曰：朝向晶圓W之圓周方向，刀之左側面 緣的切線方=W之切線方向（刀鋒72A所在之晶圓W外 其次，如® 2d ®㈣斷方向」）（參照圖2C)。 徑方向外側的方t，將以刀連接於第2切斷部C2之晶圓〜之 旋轉式將刀刀72戳刺於接著片8,使刀刀72 向，並二^ ^之外緣^的方式調整刀鋒W之方 之方向變更，二"：者晶圓W之外緣WC的方式使刀鋒72A 移動。接著，：儿刀77 72沿著晶圓W之外緣WC的形狀 …卜緣WC被切斷的切斷部即連接於第丨 201203339 Π:'。，藉此沿著晶圓W之全周切斷接著片s(外緣切斷 以上述方式切斷接著片s後，薄片切斷裝置7便從晶 退開，同時按壓滾筒62即上升，貼附有接著片s 之晶圓W則藉由適當之搬送裝置搬出，並送至背面研削等 後續步驟。然後，供應手段5係藉由使移動框架5C移動至 左方向’沿著晶圓W之外緣.切斷’並以驅動滾筒57剝 離已貼附在平坦面33上之接著片s的不要部分。接著，各 下-晶圓W支承於支承手段2時，以後便重複與上述同： 之動作。 此外’作為利用薄片切斷裝置7切斷接著片S之步驟， 並非褐限於以圖2A〜HI 9Γ1 na 土 jl. 圓2C所說明者，亦可藉由圖3A〜圖 5E所示之各步驟來切斷接著片s。 圖3A〜圖3C所示之切斷步驟中，首先係使刀刃72旋 轉，以將刀鋒72A朝向晶圓w之徑方向内側，而使刃之左 側面72B與傾斜K1平行。其次，如圖3八所示使刀刃η 往傾斜κ丨中之晶圓w的徑方向外側下降，將該刀刀72戳 刺於接著片s。接著，使刀刃72沿著傾斜κι往晶圆w之 徑方向内側移動，藉此形成切斷部C3(參照圖3b)(第1傾斜 切斷步驟）。然後，使刀刃72旋轉’一邊以沿著谷部^之 方式使刀鋒72Α之方向變更，—邊使刀刀72沿著凹槽〖之 谷部Κ3的形狀移動，藉此，如圖3Β所示，沿著谷部κ3 切斷接著片s。接著，不使刀刀72從接著片s分離，使刀 刀72旋轉，以將刀鋒72A朝向晶圓w之徑方向外側而 12 201203339 使刃之左側面72B與傾斜K2平行。其次，沿著傾斜⑴吏 刀刀72往晶圓W之徑方向外側移動(第2傾斜切斷步驟)。 然後，不使刀刀72從接著片S分離， m 如圖3C所示，使刀 刃72旋轉，以將刀鋒72A朝向圓 刀呵方向。接著，使刀 刃72旋轉，以沿著晶圓界之外緣wc的古斗.a灿 、 味L的方式調整刀鋒72八 之方向，並且一邊以沿著晶圓w 外 Γ緣WC的方式，使刀 鋒72A之方向變更，一邊使刀刀 ’口有日日圓W之外緣WC 的形狀移動。接著’沿著外.緣wc被切斷的切斷部即連接 於先前被切斷的切斷部C3,藉此沿著晶圓W之全周切斷接 著片S (外緣切斷步驟）。 此外’如圖4A〜圖4D所示之切斷步驟般，亦可在將 刀刀72戮刺於晶圓w之外緣wc之既定位置的接著片s， 形成切斷部C4之後’再進行圖3A〜圖3c所示之切斷步驟。 圖5A〜圖5E所示之切斷步驟中，首先係使刀刀”旋 轉’以將刀鋒72A朝向晶圓W之徑方向内側，而使刃之左 側面72B與傾斜K1平行。其次’如圖5A所示，使刀刃72 往傾斜K1中之晶圓w的徑方向外側下降，從晶圓w之面 $叉方向將刀刃72戳刺於接著片s。接著，不使刀刃”沿 著傾斜K1移動，如圖5B所示，藉由將刀刃72深入地插入， 以刀刃72之切斷方向的寬度，形成沿著傾斜K1之接著片s 的切斷部C5(參照圖5C)(第i傾斜切斷步驟）。此外，凹槽 之頂斜K1，K2的長度係〇.5mm〜3mm左右，刀刀72之 切斷方向的寬度係設定成l〇mm。接著，一度使刀刃72從 接著片s分離後，使刀刃72旋轉以將刀鋒72A朝向晶圓％ 13 201203339 之徑方向内側，而使刀之右側面72C與傾斜 如圖5C所示，使刀刀72往傾斜K2中 ：：方欠’ 外側二降’將該刀刀72戮刺於接著片後，=向 72沿者傾斜Κ2移動，如圓$ 地插入，…72之切斷方向的寬度藉人 之接著“的切斷部C6(參照圖5£)(第2二^^ 錢，如圖5輯示，使刀刃72往上方移動，減少刀=2 刃72紋轉，-邊以沿著谷部K3之方― 使刀鋒72A之方向變更’一邊使刀刀心著凹槽κ之谷: K3的形狀移動’藉此沿著谷部K3切斷接著片s，切斷； C、6便與切斷部C5連接。接著’再度使刀刀72從接著片s :離後，使刀刀72旋轉以將刀鋒72A朝向圓周切。 連接於第“刀斷部C6之晶…徑方 方式’將刀刃72戳刺於接著片s，使刀刃”旋轉 晶圓w之外緣wc的方式調整刀鋒72A之方向，並且二 W之外緣WC的方式，使刀鋒72A之方向變更， 邊使刀刃72沿著晶圓w之外緣wc的形狀移動。接著， 藉由切斷部連接於切斷部沿著晶圓W之全周切斷接著 片S (外緣切斷步驟）。 根據以上之本實施形態，具有以下之效果。 亦即’以刀鋒沿著凹槽κ之傾斜Kl，K2及谷部K3的 方式使刀刃7 2 制^，甘a§l τι 、等刀鋒7 2 Α朝向切斷方向以切斷接 著片s藉此可使接著片8之切斷殘留物不存在於凹槽κ π刀或僅存在最小限度之切斷殘留物，在後續步驟即晶 14 201203339 I:二背面研削步驟等中’即可防止接著片s之切斷殘留 ,曰曰日圓w與研削刃之間而使晶圓w破損，或切斷殘留 物之部分剝離並進入洗淨水等。 如上述般，雖以前述記載揭示了用以實施本發明之 佳構成1法等’不過本發明並非限定於此。亦即，本發 明係主要針對特定之實施形態特地予以圖示並且加以說 明’不過在不超過本發明之技術思想及目的之範圍，對以 :所述之實施形態，在形狀、材質、數量、及其他詳細之 成’業界人士可施加各種變形。又，由於將上述所揭示 之形狀、#質等加以限定之記載’係為了使本發明容易被 理解而例示性地加以記載，而非用來限定本發明，因此以 解除了該等形狀、#質等之限定之一部分或全部之限定之 構件之名稱的記載，係包含於本發明。 例如’作為本發明中之半導體晶圓，係可例示矽半導 體晶圓或化合物半導體晶圓等…接著片s係安裝用薄 片保濩薄片、切割膠帶、晶粒接合膠帶等，貼附於半導 體晶圓之各種薄片或膠帶、薄膜皆可。 又，前述實施形態中，雖說明了將薄片切斷裝置7設 於薄片貼附裝i i之―部分的構成，不過本發明之薄片切 斷裝置係可與薄片貼附裝置另外地設置，亦可設置作為薄 片貼附裝置以外之裝置的一部分。 又’前述實施形態中’帛片切斷裝£ 7雖構成為具有 多關即機态人71，不過並不侷限於此’只要在可實施前述 切斷步驟之程度，可控制刀刃之動作者即可。 15 201203339 再者，前述實施形態中之驅動機器係可採用旋動馬 達、直動馬達、單軸機器人、多_機器人等電動機器、 實施形態所例示者重複者）。 （才有與在 明 說 單 簡 式 圖 1係具備有本發明之薄片切斷裝置之薄 的整體圖。 圖2A係圖1之薄片切斷_驻里以* 裝置的動作說明圖（ 圖2B係圖1之薄片切敝壯ro 斷骏置的動作說明圖t 圖2C係圖1之薄片切齡壯@ —骏置的動作說明圖c 圖3A係圖1之薄片切斷壯π -斷裝置之與圖2Α 動作說明圖。 貼附裝置 圖2C不同 的 圖3Β係圖1之薄片切 4Μ乍說 斷骏置 明圖 之與圖2Α〜圖2C不 同的 圖3C係圖1之薄片切斷裝置之與圖认

圖2C 明圖 不同的 圓3C不同 的 圖4A係圖1之薄片切斷努 動作說明圖。 斷褒置之與圖Μ 圖4B係圖1之薄片切斷 動作說明圖- &置之與圖2A〜圖3C不同的

圖4C係圖1之薄片切斷牯 動作說明圖。 斷襄置之與圖2A〜圖3C不同 圖4〇係圖1之薄片切斷敦置之與圖2A 的 圖3C不同 的 16 201203339 動作說明圖。 圖5A係圖1之薄片切斷裝置之與圖2A〜圖4D不同的 動作說明圖。 圖5B係圖1之薄片切斷裝置之與圖2A〜圖4D不同的 動作說明圖。 圖5C係圖1之薄片切斷裝置之與圖2A〜圖4D不同的 動作說明圖。 圖5D係圖1之薄片切斷裝置之與圖2A〜圖4D不同的 動作說明圖。 圖5E係圖1之薄片切斷裝置之與圖2A〜圖4D不同的 動作說明圖。 【主要元件符號說明】 1 薄片貼附裝置 2 支承手段 5 供應手段 5A 供應側框架 5B 回收側框架 5C 移動框架 6 按壓手段 7 薄片切斷裝置 8 控制手段 21 平台 22 支承面 17 201203339 31 底面部 32 外周平台 33 平坦面 34 子L 41 直動馬達 42 輸出軸 51 支承滚筒 52 導引滾筒 53 驅動滾筒 53A 馬達 54 壓夾滚筒 55 回收滾筒 56 導引滾筒 57 驅動滾筒 57A 馬達 58 壓夾滾筒 61 框架 62 按壓滾筒 71 多關節機器人 72 刀刃 72A 刀鋒 72B 左側面 72C 右側面 73 基座 18 201203339 78 刀 具 81 控制裝置 82 輸入手段 711 第 1臂 712 第 2臂 713 第 3臂 714 第 4臂 715 第 5臂 716 第 6臂

Cl，C2, C3, C4, C5, C6 切斷部 K 凹槽 ΚΙ, K2 傾斜 K3 谷部 AD 接著劑 BS 基材 CA, EA 延伸軸 PA 垂直軸 S 接著片 w 晶圓 WA 表面 WB 背面 WC 外緣 19

Claims (1)

1. 201203339 七、申請專利範圍： 1、一種薄片切斷方法，係沿著在外緣之一部分形成具 備有7傾斜與另一傾斜之v形凹槽並且在表面貼附有接著 片之半導體晶圓的外緣，使刀37相對移動以切斷該接著 片’其特徵在於，具備： 沿著該凹槽之-傾斜切斷該接著片的第i傾斜切斷步 驟； 沿著該凹槽之另-傾斜切斷該接著片的帛2傾斜切 步驟：以及 •沿著該半導體晶圓之外緣切斷該接著片的外緣切斷步 在該第1傾斜切斷步驟及第2傾斜切斷步驟中使1 刀刀之刀鋒沿著該凹槽之傾斜切斷該接著片。 2'如申請專利範圍帛！項之薄片切斷方法其中，， 該刀鋒從該半導體晶圓之徑方向外㈣向㈣; 1傾斜切斷步驟； 木貫施5亥」 之徑方向外側朝向内側來實施該第 接續此第1 從該半導體晶圓 切斷步驟。 to亦Τ τ刀画f艾驟使 其中，將 實施該第 3、如申請專利範圍帛！項之薄片切斷方法， 該刀鋒從該半導體晶圓之徑方向外側朝向内側來 1傾斜切斷步驟； 接續此第1 從該半導體晶圓 傾斜切斷步驟使該刀刀旋轉，以將該刀鋒 之徑方向内側朝向外側來實施該第2傾斜 20 201203339 切斷步驟； 接續此第2傾斜切斷步驟使該刀刃旋轉，同時—邊以 沿著該半導體晶圓之外緣的方式使該刀鋒之方向變更，i 邊實施該外緣切斷步驟。 4、 如申請專利範圍第1項之薄片切斷方法，其中，在 該第1傾斜切斷步驟及第2傾斜切斷步驟之至少一方，僅 藉由從該半導體晶圓之面交叉方向將該刀刃插入該接著片 之動作來切斷該接著片。 5、 如申請專利範圍第丨項之薄片切斷方法复 者该半導體晶圓之外緣的至少一部分來實施該外緣切 驟； 7 接續此外緣切斷步驟使該刀刀旋轉，將該刀鋒從該半 導體晶圓之徑方向外側朝向内側來實施該第丨傾斜切 驟； 蚵步 將該刀鋒從 第2傾斜切 接續此第1傾斜切斷步驟使該刀刀旋轉 該半導體晶圓之徑方向内側朝向外側來實施該 斷步驟； 刀旋轉，並且一邊 刀鋒之方向變更， 在此第2傾斜切斷步驟之後使該刀 以沿著該半導體晶圓之外緣的方式使該 一邊實施該外緣切斷步驟之殘餘。 6、如申請專利範圍第i項之薄片切斷方法 凹槽具備連接該一及另一傾斜彼此之谷部； ，邊 接續該第1傾斜切斷步驟及第2傾斜切斷 —步驟，使該刀刀旋轉，一邊以沿著 / 1的万式使刀鋒 21 201203339 之方 備有 片之 片， 法來 八、 向變更，一邊切斷該接著片。 7、一種薄片切斷裝置，係沿著在外緣之一部分形成具 一傾斜與另一傾斜之V形凹槽並且在表面貼附有接著 半導體晶圓的外緣，使刀刃相對移動以切斷該接著 其特徵在於： 藉由申請專利範圍第1至6項中任一項之薄片切斷方 切斷該接著片。 圖式： (如次頁） 22