TW201013308A - Polymer for resist and resist composition manufactured using the same - Google Patents
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 150
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 42
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 15
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Chemical class CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 7
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 60
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 31
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 21
- -1 nitroxide group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 claims description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 3
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000005309 thioalkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxypropionate Chemical compound COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 claims 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims 1
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 claims 1
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N azide group Chemical group [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 150000002617 leukotrienes Chemical class 0.000 claims 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims 1
- ODUCDPQEXGNKDN-UHFFFAOYSA-N nitroxyl Chemical group O=N ODUCDPQEXGNKDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000005245 nitryl group Chemical group [N+](=O)([O-])* 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 69
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 69
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 33
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 24
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 21
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 14
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 8
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 4
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate;triphenylsulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HIZVCIIORGCREW-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxene Chemical compound C1COC=CO1 HIZVCIIORGCREW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BGKZULDOBMANRY-UHFFFAOYSA-N sulfanyl prop-2-enoate Chemical compound SOC(=O)C=C BGKZULDOBMANRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- ZYSDERHSJJEJDS-UHFFFAOYSA-M tetrakis-decylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCC[N+](CCCCCCCCCC)(CCCCCCCCCC)CCCCCCCCCC ZYSDERHSJJEJDS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-2-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(OC(=O)C(=C)C)(C)C2C3 FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXZBYIWNGKSFOJ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[5-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrazin-2-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC=1N=CC(=NC=1)C=1C=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 VXZBYIWNGKSFOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSAFJJOOOGGPDU-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoate;propan-2-ylazanium Chemical compound CC(C)[NH3+].CC(=C)C([O-])=O XSAFJJOOOGGPDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFEHRXMEQSKWNE-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-2-propylbenzoic acid Chemical compound CCCC1=C(C)C=CC=C1C(O)=O IFEHRXMEQSKWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283074 Equus asinus Species 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000208125 Nicotiana Species 0.000 description 1
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- VXTQKJXIZHSXBY-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(C)OC(=O)C(C)=C VXTQKJXIZHSXBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000019504 cigarettes Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- UAAHNJYXWPTCKX-UHFFFAOYSA-K dodecanoate ruthenium(3+) Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].[Ru+3].C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-] UAAHNJYXWPTCKX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- BUBWTSJXUHKBBX-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate;sodium Chemical compound [Na].CCOC(C)=O BUBWTSJXUHKBBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N oxidanimine Chemical compound [O-][NH3+] GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012312 sodium hydride Substances 0.000 description 1
- 229910000104 sodium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N tetradecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCO HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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201013308 六、發明說明: 【交互參照之相關發明】 本發明係主張2008年9月30日於韓國專利局所申請 之韓國專利申請號第10-2008-0096224號,在此將其整 4 體揭露内容併入以做為參考。 【發明所屬之技術領域】 φ 本發明係關於一種用於光阻之聚合物及使用該聚合物 所製造之光阻組成物,且特定而言’係關於一種用於製 造適合用於微加工(microfabrication )之光阻的新聚合 物及一含有該新聚合物之光阻組成物,該微加工之進行 係使用一諸如KrF準分子雷射、ArF準分子雷射及諸如 此類之一遠紅外線’及諸如同步輻射(synchrotron )之 X射線及電子束(e-束)之帶電粒子束之各種輻射。 • 【先前技術】 近來’隨著半導體元件之高積體化(integration )趨勢, 在製造一超大型積體電路(ULSI)中對於一 〇.10 μ或更小 的超細圖案之需求增加,且相應地對於使用遠紫外線、 KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、極紫外線(EUV)及電 子束之微影技術之研究受到關注,因為與習知g射線或 i-射線相比,其具有較短之曝光波長。特定而言,在需 要0.10 μ或更小圓案之下一代微影技術令最為弓丨人注目 201013308 之光源可為ArF準分子雷射及EUV層。 上述光阻組成物可包含一具有酸性不穩定 (aCid-labile )官能基之聚合物、一用於藉由照射而產生 酸之酸產生劑’及一溶劑’且可更包含各種必要之添加 , 冑。用作為綠之—主要材料的聚合物需要能夠使曝光 . 波長之光吸收最小化。用於ArF準分子雷射之習知化學 放大光阻(chemiCally amplified resist)—般係使用丙稀 φ 酸聚合物作為主要材料,然而,由於丙烯酸聚合物内之 大量氧原子,此可能會不利地顯示出相對較低之乾式電 漿蝕刻抗性。在一具有相對較低蝕刻抗性之實例中,需 要增加光阻圖案之厚度。然而,當光阻圖案之厚度増加 時’可能會劣化該光阻圖案之穩定性。 【發明内容】 本發明之一實施態樣係提供化學放大光阻之一聚合 • 物,其在蝕刻抗性方面及在相對於一光阻溶劑之溶解^ 方面均有絕佳表現。 ^ 本發明之一實施態樣係提供化學放大光阻之一組成 - 物,其可使用該聚合物而製造,且形成一在透明度、靈 敏度、解析度及顯影特性方面為絕佳之光阻圖案。 根據本發明之一實施態樣,係提供化學放大光阻之一 聚合物,其表示為 [化學式1] 5 201013308
Rl 、 R3 r4 其中X表不乙稀醚衍生物或烯烴衍生物,Rl、R2、 r3及r4中之至少之一者係一具有i至3〇個破原子之烧 基,該烷基含有下列至少一官能基:氫原子、醚基、輯 基、羰基、縮醛基、環氧基、硝醢基(-CN),及醛基;卜 m、n、〇及P分別表示重複單元,1表示〇.05至〇.5之一 實數,m及η分別表示〇j至〇 7之一實數,〇及p分別 表示0至0.7之實數’且l、m、n、〇及p之總和為1。 根據本發明之一實施態樣,係提供一化學放大光阻之 一組成物,包括: 100份(以重量計)的聚合物,其表示為 匕學式1]
0.5至15份(以重量計)的酸產生劑; 0.01至5份(以重量計)的鹼性添加劑;及 500至3000份(以重量計)的溶劑, 其中’X表示乙缔喊衍生物或婦烴衍生物, R_3及R4中之至少之一者係一具有1至3〇個碳原子之烷 基,該烷基含有下列至少一官能基:氫原子、醚基、酯 基、羰基、縮醛基、環氧基、硝醯基(_CN),及醛基;1、 201013308 I表示0.05至0.5之一 之一實數,〇及p分別 η、〇及p之總和為1。 m、η、〇及p分別表示重複單元, 實數,m及n分別表示〇1至〇 7 表示0至0.7之一實數,且卜m、 【實施方式】 現將詳細參考本發明之各例示性實施例,其實例係在 該隨附圖式中說明,其中,相同的元件符號在全文中係
代表相同的元件。以下將藉由參照圖式而描述該等例示 性實施例,藉以解釋本發明。 根據本發明之一例示性實施例之一化學放大光阻之 聚合物、一鹼性添加 組成物可包含一化學放大光阻之一 劑及一溶劑。 以下將詳細說明該組成物中包含之每一成份。 聚合物 根據本例示性實施例之該聚合物可具有甲基丙稀酸醋 及稀煙單體作為重複單元。可視需要而添加乙烯鍵以合 成該聚合物。同時’該聚合物大體上對於—驗性水溶液 為不溶或難溶’然而在部分實例中為可溶的,,該 聚合物可在其側鏈中具有一酸性不穩定官能基,參而, 在部分實例中可能不具有該官能基。取決於單體之_ 及重量變更而增加或降低該聚合物内之單趙溶解度。大 =而隨著—疏水基之增加,對於該驗性水溶液之溶 解度可能劣化。該聚合物係—多共聚物(-i 201013308 copolymer),其表示為: Η匕學式]
R3及R4中之至少之一者係一具有1至3〇個碳原子之烷 基,且含有至少一官能基(包括一氫原子、一醚基、一 酯基、一羰基、一縮醛基、一環氧基、一硝醯基(nitryl) (-CN) ’及一醛基),卜m、n、o及p分別表示重複單元, 1表示0.05至0.5之一實數,m及n分別表示〇丨至〇 7 之一實數,❶及p分別表示〇至〇.7之一實數,且卜m、 η、〇及p之總和為1。 較佳地,烯烴衍生物之至少之一者不包含在雙鍵位置 中的一拉電子基之一官能基。同時,作為該拉電子基, 可使用_素基、-CN、硝基(-Ν〇2)、三氟甲基(_CI?3)、磺 酿基(-S〇2),及諸如此類。 通常,婦烴與甲基丙婦酸醋之間之一反應(表示為以 下之反應式1)係執行不良,且因此可存在一僅包含甲 基丙稀酸醋之聚合物。然而’根據本例示性實施例之聚 合物可包含烯烴與甲基丙烯酸酯之間的部分反應。與一 僅包含甲基丙賴6旨之共聚物相比’根據本例^性實施 例之聚合物在物理性質方面係大為不同。 8 201013308 [反應式1]
金烯烴聚合物之特性評任
將由以下之反應式2所產生之僅包含甲基丙烯酸酯的 聚σ物(一比較性聚合物)與一藉由以下之反應式3 所產生之含降萡烯(n〇rb〇rnene )聚合物(本發明之一聚 合物)合成,然後觀察其光阻特性。
[反應式2]
1.比較性聚合物 (1)反應之後的溶液之凝膠滲透層析(GPC):分子量 8,61〇,鈀2.28,低於1,〇〇〇之百分比:3.6,高於20,000 9 201013308 之百分比:8.7 ; (2) 沉澱之後的固體之GPC:分子量9,12〇,把2.16, 低於1,〇〇〇之百分比:2.7,高於20,000之百分比:9.8; (3) DSC 分析(Tg) : ND ; * ( 4 ) TGA分析:起始溫度2〇5.9°C ; - (5 ) NMR分析:難以尋找降括烯之—特定峰值; C 6)聚合產量:85%。 2·本發明之聚合物 (1 )反應之後的溶液之GPC :分子量6,230,纪2.41, 低於1,000之百分比:8.5,高於20,000之百分比:3.8 ; (2)沉澱之後的固體之gpc:分子量8,880,鈀1.86, 低於1,000之百分比:13’高於20,000之百分比:8.1; (3 ) DSC 分析(Tg) : ND ; (4 ) TGA分析:起始溫度2〇8 4〇c ; (5 ) NMR分析:難以尋找降括烯之一特定峰值; φ ( 〇聚合產量:69%。 . 在圖式甲圖解說明了有關該比較性聚合物及本發明之 - 聚合物之各種數據(GPC、DSC、TGA、NMR)。 第1圖係圖解說明一根據反應式2之比較性合成實例 之反應後的GPC數據之圖表;第2圖係圖解說明一根據 反應式2之比較性合成實例之沉澱後的gpc數據之圖 表;第3圖係圖解說明一根據反應式3之合成實例之反 應後的GPC數據之圖表;第4圖係圖解說明一根據反應 201013308 式3之比較性合成實例之沉澱後的GPC數據之圖表.第 5圖係圖解說明一根據一比較性合成實例及一合成實例 所合成之聚合物的TGA數據之圖表;以及第6圖係圖解 說明一根據一比較性合成實例及一合成實例所合成之聚 合物之DSC數據的圖表。在第5圖和第6圖中,數據⑴ 與反應式2相關聯,且數據[2]與反應式3相關聯。 第7圖係圖解說明一根據一比較性合成實例所合成之 聚合物的NMR數據之圖表;第8圖係圖解說明一根據一 合成實例所合成之聚合物的NMR數據之圖表;第9圓係 一使用一根據反應式2所合成之聚合物的光阻之一關鍵 尺寸量測掃描電子顯微鏡(CD_SEM)相片;以及第1〇圖 係一使用一根據反應式3所合成之聚合物的光阻之一 CD-SEM 照片。 一光阻特性之評估係在如下條件之下進行。 -評估條件:0.78NA,SOB/FEB = ll(TC/11(rc,厚度 2,00〇A ’ 雙.極(dipole)。 參照第1圖至第10圓,在一包含純甲基丙烯酸酯之聚 合物(比較性合成實例)與一引入降萡烯衍生物之聚合 物(合成實例)之間,可在物理性質方面發現許多差異。 因此’烯烴與甲基丙烯酸酯之反應可能執行不良,然而, 曱基丙稀酸酯内之降括烯根據所添加降搭烯之量而被部 分地取代,藉此形成一獲得新物理性質之聚合物,藉以 改變一現有純曱基丙烯酸酯之物理性質。同時,可發現 降萡烯可作用以改變甲基丙烯酸酯之一聚合機制,藉此 11 201013308 形成一聚合物’而其物理性質不同於包含現有純甲基丙 婦酸輯之聚合物。如第9圖和第1〇圖中所示,一使用聚 合物(其使用甲基丙烯酸酯及烯烴所製造)之光阻顯示 出較佳之線邊緣粗糙度。同時,由於該線邊緣粗糙度變 得更佳,其解析度(res〇luti〇n)亦相應地變得更佳,且 與該包含現有純曱基丙烯酸酯之聚合物相比,其對於一 光阻溶劑之溶解度變得相對更佳。 Φ 同時’一使用該合成實例之聚合物之光阻可維持與一 使用該甲基丙烯酸酯之習知光阻相同之優良附著力。因 此’烯烴與曱基丙烯酸酯之間之反應執行不良,然而, 烯煙可參與一反應以改變該聚合物之一物理性質(與一 不使用烯烴之聚合物之情況相比)。在此實施例中,當在 光阻中使用具有經改變之物理性質的聚合物時,則可改 良該線邊緣粗糙度及解析度,藉此製造一具有絕佳附著 力之光阻。 # 本發明之聚合物可為一區段共聚物blQek copolymer )、一隨機共聚物’或一接枝共聚物。 X Ί匕學 * 式1所表示之聚合物可藉由一典型方法進行聚人,然 - 而,該聚合較佳為一自由基聚合。自由基聚合之一 心—起始 劑的實例可以為:偶氮雙異丁腈(AIBN)、過氧化笨甲 (BP0)、過氧化月桂醯、偶氮雙異丁腈、偶氮雙異戊猜 過氧化三級丁基’及諸如此類。一聚合反應可藉 — 田一整 體聚合、溶液聚合、懸浮聚合、整體懸浮聚合、 孔化聚 合等執行。同時,聚合溶劑之實例為:笨、甲装、- * —- B7 12 201013308 、二乙鍵、四氫《夫喃、酯、謎、内酯、酮、 釀胺及諸如此魅 此類。此等聚合溶劑可單獨使用或由其中兩 者或多者組合使用。 根據催化劑之類型,可相應地選定及使用以化學式1 表不之聚合物的一聚合溫度。該聚合物之分子量分佈可 相應地藉由改變一聚合起始劑之使用量及反應時間來控 制心成該聚合之後’於反應混合物中剩餘之剩餘單體 φ 及田丨產物可較佳地藉由一使用一溶劑之沉澱方法移除。 本發明透過GPC之聚合物的聚苯乙烯換算重量平均分 子量(以下稱作「Mw」)可為約2,〇〇〇至1〇〇〇〇〇〇。在 此實施例中,基於作為一光阻之顯影特性、塗覆特性、 耐熱性,及諸如此類,該MW可較佳地為約3,000至 5〇,〇〇〇°同時’該聚合物之分子量分佈可較佳地約為1.0 至5.0’且特定而言’較佳地約為1〇至3〇。 酸產生逾丨 籲 可使用基於鑌鹽(onium salt-based)之碘鹽、銕鹽、 鱗鹽、重氮鹽、吡啶鹽、醯亞胺及諸如此類作為一酸產 ^ 生劑’用於該化學放大光阻之組成物。 - 酸產生劑之一較佳實例可以為一化學式2或3之化合 物0 [化學式2] 13 201013308
在化學式2及3中’Ri及R2分別表示烷基、烯丙基、 全I烧基、笨甲基,或芳基,r3、r4及r5分別表示氫、 烧基、自素基、院氧基、芳基、硫代苯氧(thi〇phen〇Xy ) 基、硫代烷氧基,或烷氧基羰基曱氧基,及A表示一含 氟化合物。
同時’含氟化合物A之實例為:S02CF3、OS02C4F9、 〇S02C8F17、N(CF3)2、N(C2F5)2、N(C4F9)2、C(CF3)3、 C(C2F5)3、C(C4F9)3,及諸如此類。 同時’在化學式2及3中,-A (即一負離子部分)之 一實例可以是表示為以下化學式4之化合物。 [化學式4] 0 Ο 201013308 其中X表不一具有3及3〇個碳原子之 煙、…基’或-芳基,·—具有…〇個碳原子之烧 基、一婦丙基、一全氣貌基、1炫基,或-燒續酿基, 該院基藉由將至少-氫替換為1基、1基、—幾基、 -縮醛基、-硝醯基、一氟基、一羥基、—羧基或一 搭基獲得;或-具有m個碳原子之全氟燒基,其中, R代表一具有1至10個碳原子之烷基、—具有i至1〇
個碳原子之烷氧基,或—選定自n、s、F及〇之雜原子, 且其中m表示一0至2之整數。 同時,在化學式2及3中,-A (即一負離子部分)之 特定實例可以疋表不為以下化學式5至31之化合物。 [化學式5至31] 15 201013308
16 201013308
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對應於-A之正離子部分之特定實例可以是表示為化學 式32至47之化合物。 [化學式32至47] 17 a〇\33〇s 201013308 基於大約100份(以重量计)之聚合物的固體量,該 化學放大光阻之組成物的酸產生劑之量大約為05份至 15份(以重量計)。當酸產生劑之量大約為15份(以重 量計)或更多時,一形成圖案之垂直度係顯著劣化,且 • 當酸產生劑之量大約為5份(以重量計)或更少時,該 . 圖案之彈性劣化。基於該聚合物之固體量,酸產生劑之 量較佳地大約為2份至10份(以重量計)。在此實施例 中’該酸產生劑可單獨使用或由其中兩者或多者組人使 •用。 、〇 為使根據本例示性實施例之化學放大光阻之組成物獲 得一均勻且平滑塗覆膜,可使用溶解於一具有一適當蒸 發速度及黏度之溶劑中之組成物。上述溶劑之實例可以 為:乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丙基 醚、乙酸甲赛璐蘇(methyl cell〇s〇lve acetate )、乙酸乙 赛璐蘇、乙酸丙二醇單甲基醚酯(pr〇pylene glyc〇1 ❹ monomdhy1 ether )、乙酸丙二醇單乙基醚酯、乙酸丙二 醇單丙基醚酯、甲基異丙基酮、環己酮、2-羥基丙酸甲 . 酯、2·經基丙酸乙酯、2-庚鲖、乳酸乙醋,及γ_τ内醋。 . 此等溶劑可單獨使用或由其中兩者或多種組合使用。可 基於該溶劑之物理性質(諸如揮發性、黏度及等等)而 控制該a #丨之使用量’以使光阻組成物係均自地形成於 阳圓之上。基於該聚合物之固體之約份(以重量 十)該冷劑的量較佳地約為5〇〇份至份(以重量 計)〇 19 201013308 根據本發明之化學放大光阻之組成物係製造成為一溶 液類型’且該溶液類型組成物係塗覆或乾燥於該晶圓 上,藉此形成一光阻漆層(painting layer )。在此實施例 中,為了將該組成物塗覆於該晶圓上,可製造及過濾一 , 光阻溶液,且可藉由旋轉塗覆、流動塗覆,或輥塗覆方 • 法將過濾之溶液塗覆在該晶圓上。
需要將一輻射部分地照射在如上所述而塗覆之光阻層 上’以形成一精細圖案。在此實施例中,該輻射可能並 無特疋限制,然而,根據酸產生劑之類型,可選擇性地 使用紫外線之I-射線、遠紅外線之KrF準分子雷射、ArF 準分子雷射、F2準分子雷射、x_射線、帶電粒子束之電 子束,及諸如此類》 可自一含有虱氧化納、氫氧化奸、礙酸鈉、珍酸納、 甲烷基矽酸納、氨水、甲胺、正丙胺、三乙胺、氫氧化 四曱基銨、II氧化四己基按及諸如此類之水溶液而選择 參 性地使用一顯影溶液。在此等之中,較佳地可使用氫氧 化四甲基銨。可視需要使用一界面活性劑.、水溶性乙醇 . 及諸如此類作為一添加劑。 以下實例及比較性實例將詳細說明本發明,但本發明 不限於此。 合成實例1 將約10.0克的甲基丙烯酸(2-曱基-2-金剛烷)酽 (2_methyl 2-adamantyl methacrylate)、約 7.3 克的 甲 20 201013308 基丙烯酸 丁乳酯(Y_butyrolactyl methacrylate),及約 ι〇^ 克的甲基丙烯酸(3-羥基丨_金剛烷)酯之聚合物單體分別 溶解在31克的M_二氧陸園(l 4 di〇xane)中。下一步, 將約4克的降箱烯、作為一聚合起始劑之約2 〇克的偶 氮雙異丁腈(AIBN),及作為一聚合溶劑之約94 2克的 1,4-一氧陸園加入大約25〇毫升之一燒瓶,然後在氮氣的 周圍環境之下於室溫攪拌一小時。在一小時内逐漸添加 % 冷解在燒杯中之聚合物單體,同時將反應器之溫度維 持為約65。〇,並將經過約16小時之反應完成聚合之溶 液冷卻至至。將該冷卻溶液於己炫中沉澱,並過濾。 過濾時,使用一相同溶劑將獲得之沉澱清洗若干次,並 執行減壓乾燥,藉此獲得約21克(產量為67%)的聚 合物》此聚合物之聚苯乙烯換算重量平均分子量(以下 稱作Mw」)大約為8 84〇,及分子量分佈(該聚合物之 重量平均分子量與數量平均分子量之-比率,Mw/Mn) 大約為1.86。另外,在合成實例i中所製造之聚合物是 對應於藉由上述反應式3所合成之聚合物。因此,在合 成實例1中所合成之聚合物的GPS數據及顧R數據係 顯不於第3圖、第4圖和第8圖中。以下化學式48顯示 在合成實例1中所合成之聚合物。 [化學式48] 21 201013308
合成實你丨2 將約11.2克的甲基丙烯酸昱 碎毁呉丙基金剛烧酯、約7.3克 的γ-甲基丙烯酸丁乳輯,及約 及幻10.1克的甲基丙烯酸(3_ 羥基-1-金剛烧)酯之聚合物置雜 D物單體分別溶解在約28.6克的 1,4-二氧陸囷中》下一步,脓的 >,將約4克的降萡烯、作為一聚
合起始劑之約2.0克的ATR>J ’及作為一聚合溶劑之約 85.8克的1,4-二氧陸園加入一 ⑶加入約250毫升之燒瓶,然後 在氮氣的周圍環境之下於室溫攪拌一小時。 ❹ 在一小時内逐漸添加溶解在一燒杯中之聚合物單體, 同時將-反應器之溫度維持為約65χ:,並將經過約16 小時之反應而完成聚合之溶液冷卻至室溫。將該冷卻溶 液於己炫中沉殿,並過據。過渡時,使用—相同溶劑將 獲得之沉澱清洗右干次,並執行一減壓乾燥,藉此獲得 約22.1克(產量為68%)的聚合物。此聚合物之Mw約 為7,810 ’且該聚合物之Mw/Mn約為2.0。以下化學式 49顯不在合成實例2中所合成之聚合物。 [化學式49] 22 201013308
第11圖係圖解說明在合成實例2中所合成之聚合物的 GPS數據之圖表,且第12圖係圖解說明在合成實例2中 所合成之聚合物的NMR數據之圖表。 合成實例3 將約10.0克的曱基丙烯酸(2-曱基2-金剛烷)酯、約9.5 克的 5-甲基丙烯醯氧基-2,6-降蓓燒羧内酯 (5_methacryloyl〇xy_2,6_norbornane carbolactone),及约 10.1克的甲基丙烯酸(3-羥基-1-金剛烧)酯之聚合物單體 分別溶解在約30克的1,4-二氧陸圜中。下一步,將約4 克的降萡烯、作為一聚合起始劑之約2.0克的AIBN,及 作為一聚合溶劑之約89克的l,4-二氧陸園加入一大約 250毫升之燒瓶,然後在氮氣的周圍環境之下於室溫挽 拌一小時。在一小時内逐漸添加溶解在一燒杯中之聚合 物單體,同時將一反應器之溫度維持為約65〇c,並將經 過約16小時之反應而完成聚合之溶液冷卻至室溫。將該 冷卻溶液於己烷中沉澱’並過濾。過濾時,使用一相同 溶劑將獲得之沉澱清洗若干次,並執行一減壓乾燥,藉 此獲得約23.7克(產量為80%)的聚合物。此聚合物之 23 201013308
Mw約為7,530,立該聚合物之Mw/Mn約為2.3 »以下化 學式5〇顯示在合成實例3中所合成之聚合物。 [化學式50]
第U圖係圖解說明在合成實例3中所合成之聚合物的 攀 GPS數據之圖表。 合成會例4 將約15.4克的甲基丙烯酸異丙基金剛烷酯、約4.3克 的甲基丙烯酸(2-乙基-2-環戊烷)酯、約10克的γ-甲基丙 烯酸丁乳酯,及約12.9克的甲基丙烯酸(1-金剛烷)酯之 聚合物單體分別溶解在約3〇 8克的ι,4-二氧陸園中《下 一步’將約6.6克的降萡烯、作為一聚合起始劑之約2.〇 克的ΑΙΒΝ’及作為一聚合溶劑之約91.4克的1,4_二氧 陸圓加入一約250毫升之燒瓶,然後在氮氣的周圍環境 之下於室溫攪拌一小時。在一小時内逐漸添加溶解在一 燒杯中之聚合物單體,同時將一反應器之溫度維持為約 65°C,並將經過約16小時之反應而完成聚合之溶液冷卻 至室溫。將該冷卻溶液於己烷中沉澱,並過濾。過濾時, 使用一相同溶劑將獲得之沉澱清洗若干次,並執行一減 壓乾燥,藉此獲得約318克(產量為65%)之聚合物。 24 201013308 此聚合物之Mw約為9,210,且該聚合物之Mw/Mn約為 2.5。以下化學式51顯示在合成實例4中所合成之聚合 物。 [化學式51]
第14圖係圖解說明在合成實例4中所合成之聚合物的 GPS數據之圖表,且第15圖係圖解說明在合成實例4中 所合成之聚合物的NMR數據之圖表。
合成實你丨S 將約7.3克的甲基丙烯酸異丙金剛烷酯、約9.5克的 5-甲基丙烯醯氧基-2,6_降葙烷羧内酯,及約10.1克的甲 基丙稀酸(3-羥基-1-金剛烷)酯之聚合物單體分別溶解在 約27克的i,4·二氧陸園中。下一步,將約4克的降萡烯、 作為一聚合起始劑之約2.0克的AIBN,及作為一聚合溶 齊J ο 1 击 、” 1兄的1,4-二氧陸圜加入一約250毫升之燒瓶’ 然後在氮梟& gg jgj爾 的周圍環境之下於室溫攪拌一小時》在一小 時内逐無添加溶解在—燒杯中之聚合物單體,同時將〆 反應器之$ — |復維持為約65°c,並將經過約16小時之反 25 201013308 應而完成聚合之溶液冷卻至室溫。將該冷卻溶液於己烧 中沉澱’並過濾》過濾時,使用一相同溶劑將獲得之沉 澱清洗若干次,並執行一減壓乾燥,藉此獲得約25.6克 (產量為83°/。)之聚合物。此聚合物之mw約為7,340, 且該聚合物之Mw/Mn約為2.06。以下化學式52顯示在 合成實例5中所合成之聚合物。 [化學式52]
第16圖係圖解說明在合成實例5中所合成之聚合物的 GPS數據之圖表,且第17圖係圖解說明在合成實例5中 所合成之聚合物的NMR數據之圖表。 合成實例6 將約10.0克的甲基丙烯酸(2-甲基-2-金剛烷)酯、約7.3 克的γ-甲基丙烯酸丁乳酯,及約丨0·1克的甲基丙烯酸(3-羥基-1 -金剛烷)酯之聚合物單體分別溶解在約3 1克的 1,4-二氧陸園中。下一步,將約10.2克的3-雙環[2.2.1] 庚-5-烯-2-基-3-羥基-丙酸三級丁酯 (3-Bicyclo[2.2. l]hept-5-ene-2-yl-3-hydr〇xy-pr〇pi〇nic_ acid t-butyl ester )、作為一聚合起始劑之約2.0克的 26 201013308 及作為-聚合溶劑之約93克的“二氧陸園加 約250毫升之燒瓶,然後在氣氣的周圍環境之下於 室溫授拌-小時。在一小時内逐漸添加溶解在一燒杯中 之聚合物單體’同時將一反應器之溫度維持為約Μ。。, 並將經過一約16小時之反應而完成聚合之溶液冷卻至 室溫。將該冷卻溶液於己烷中沉澱,並過濾。過濾時, 使用一相同溶劑將獲得之沉澱清洗若干次,並執行一減
屋乾燥,藉此獲得一約21.4克(產量為57%)之聚合物。 此聚合物之Mw約為6,460 ’且該聚合物之Mw/Mn約為 1.7。以下化學式53顯示在合成實例6中所合成之聚合 物。
[化學式53]
第18圊係圖解說明在合成實例6中所合成之聚合物的 GPS數據之圖表,且第19圖係圖解說明在合成實例6中 所合成之聚合物的NMR數據之圖表。 合成實例1 將約10.0克的甲基丙烯酸(2-甲基-2-金剛烷)酯及約 9.5克的5-甲基丙烯醯氧基-2,6-降萡烷羧内酯之聚合物 27 201013308 單體分別溶解在約20克的M•二氧陸圜中。下一步將 約4克的降箱烯、作為一聚合起始劑之約2 〇克的 AIBN,及作為一聚合溶劑之約6〇克的14二氧陸園加 入一約250毫升之燒瓶,然後在氮氣的周圍環境之下柃 室溫攪拌一小時。在一小時内逐漸添加溶解在一燒杯中 之聚合物單體,同時將一反應器之溫度維持為約65亡, 並將經過約16小時之反應而完成聚合之溶液冷卻至室
溫。將該冷卻溶液於己烷中沉澱,並過濾。過濾時,使 用一相同溶劑將獲得之沉澱清洗若干次,並執行一滅壤 乾燥’藉此獲得約14.6克(產量為62%)的聚合物。 聚合物之Mw約為2,800,且該聚合物之Mw/Mn約為 1.68。以下化學式54顯示在合成實例7中所合成之聚人 物》 合
[化學式54]
第20圖係圖解說明在合成實例7中所合成之聚合物的 GPS數據之圖表’且第21圖係圖解說明在合成實例7 r 所合成之聚合物的NMR數據之圈表。 合成眚例8 28 201013308 將約i〇.〇克的曱基丙烯酸(2_甲基2_金剛烷)酯約7 3 克的γ-甲基丙烯酸丁乳酯、約1〇1克的曱基丙烯酸。、 羥基-1-金剛烷)酯,及約7 3克的甲基丙烯酸(2甲基_2、 環戊烷)Sa之聚合物單體分別溶解在約34 7克的1,‘二 氧陸圜中。下—步’將約4克的降ίδ稀、作為-聚合起 - 始劑之約2.0克的ΑΙΒΝ,及作為一聚合溶劑之約1〇4克 的I,4-二氧陸園加入一約25〇毫升之燒瓶,然後在氮氣 的周圍環境之下於室溫攪拌-小時。在一小時内逐 加溶解在一燒杯中之聚合物單體同時將一反應器= 度維持為約65。(:,並將經過約16小時之反應而完戍: 合之溶液冷卻至室溫。將該冷卻溶液於己烷中沉视,、 過濾。過濾時,使用一相同溶劑將獲得之沉澱清洗若^ 次,並執行一減壓乾燥,藉此獲得一約31克(產 8〇%)的如以上化學式12所表示之聚合物。此聚合物:
Mw約為6,680,且該聚合物之Mw/Mn約為2.4。 • % 化 Φ 學式55顯示在合成實例8中所合成之聚合物。 [化學式55]
第22圖係圖解說明在合成實例8中所合成之聚合物 GPS數據之圖表,且第23圖係圖解說明在合成實例8中 所合成之聚合物的NMR數據之圖表。 29 201013308 比較性合成竇你丨1 將約1〇.〇克的甲基丙婦酸(2m金剛院)醋、約7.3 克的γ-甲基丙稀酸丁乳輯,及約101克的甲基丙鄉 經基]•金㈣)s旨之聚合物單體分別混合及溶解在約82 克的二氧陸圜中’然、後將—水浴逐漸加熱至約阶 之溫度。將反應器之溫度維持為約阶時經過約16小 時之反應而完成聚合之溶液冷卻至室溫。將該冷卻溶液 於己烧中賴,並過濾、。過濾時,使用—相同溶劑將獲 得之沉殿清洗若干次,並執行—減職燥,藉此獲得約 23.3克(產量為85%)的聚合物。此聚合物之Mw約為 8,610,且該聚合物之Mw/Mn約為2 28。以下化學式% 顯示在比較性合成實例丨中所合成之聚合物。
[化學式56]
第24圖係圖解說明在比較性合成實例j中所合成之聚 合物的GPS數據之圖表,且第25圖係圖解說明在比較 性合成實例1中所合成之聚合物的NMR數據之圖表。 光阻之f造及評仕 201013308 實例1 基於約100份(以重量計)在合成實例i中獲得之聚 合物,將約2.5份(以重量計)作為一酸產生劑之全氟 丁基% 酸二本基錄鹽(triphenyl sulfonium nonaflate ) > 及約0.75份(以重量計)作為一鹼性添加劑之四甲基氫 氧化銨溶解在約1,〇〇〇份(以重量計)的丙二醇甲醚醋 酸S旨中,然後使用一約〇.2微米之膜過濾器進行過濾, 藉以製造出一光阻組成物。使用一旋轉器將該獲得之光 阻組成物塗覆在一基板上,並在約i i〇〇c乾燥約6〇秒, 藉此形成一具有約0.2微米之膜。使用一 ArF準分子雷 射步進機(鏡片數值孔徑:0.78)而使所形成之膜曝光, 然後在約110°C經過約60秒之熱處理。隨後,使用約2.38 重量%之四曱基氫氧化銨水溶液使該膜顯影約4〇秒,並 清洗、乾燥’藉此形成一光阻圖案。該四曱基氫氧化銨 水溶液之顯影特性及所形成之光阻圖案對於該基板之黏 • 著特性優良’及所形成之光阻圖案之解析度為約〇.〇8微 米,且其靈敏度為大約68 mJ/cm2。使用CD-SEM量測所 製造之光阻之一線邊緣粗糙度,而線邊緣粗糙度程度係 劃分為五個等級,即:1(很差)、2(不良)、3(中等)、 4(良好)’及5(很好)。同時,對於靈敏度,顯影為一 線寬度1:1之圖案之後形成一大約0.10微米之線及空間 (L/S)圖案之曝光可表示一最佳曝光,該最佳曝光表示靈 敏度’且所顯影之最小圖案大小表示解析度。 31 201013308 實例2至10 顯示於以下表1中之一光阻組成物以與在以上實例1 中之相同方式製造,除了使用如以下表1中所示組成物 以外,並形成一正光阻圖案,執行各種物理性質評估, 且該等結果顯示於以下表1中。 [表1]
量 (wt%) 聚合物 酸產 生劑 (1) 驗性 添加 劑(2) 靈敏度 (mJ/cm ) 解析度 (nm) LER 實例2 化學式 48 (1〇〇) 2.5 0.75 69 80 4 實例3 化學式 49 (1〇〇) 2.5 0.75 67 90 4 實例4 化學式 53 (100) 2.5 0.75 69.5 90 3 實例5 化學式 48 (1〇〇) 3.0 0.75 65 90 4 32 201013308 實例6 匕學式 49 (100) 3.0 0.75 63 80 5 實例7 4匕學式 53 (100) 3.0 0.75 65 90 3 實例8 4匕學式 48 (100) 3.0 1 68 80 4 實例9 4匕學式 49 (1〇〇) 3.0 1 67 100 3 實例 10 4匕學式 53 (1〇〇) 3.0 1 69 80 4 (備註) (1)酸產生劑:全氟丁基磺酸三苯基鈒鹽(PAG) (2 )鹼性添加劑:四甲基氫氧化銨 如表1中所示,在該等各自實例中獲得之光阻圖案之 線邊緣粗糙度及顯影特性為絕佳。 33 201013308 比較性f例1至3_ 一光阻組成物使用一顯示於以下表2中之組成物以與 在實例1中之相同方式製造’只是在此使用一在比較性
實例1中所合成之純甲基丙烯酸酯聚合物。使用該ArF 準分子雷射曝光步進機(鏡片數值孔徑:〇.75)使該等 獲得之各自組成物曝光,藉此以與在實例1中之相同方 式形成—正光阻圏案,執行各種評估,然後將該等結果 顯示於以下表2中。
34 201013308 (備註) ⑴酸產生舞j :全氣丁基續酸三笨基疏鹽(pAG) (2 )鹼性添加劑:四曱基氫氧化
如表2中所不,根據比較性實例之評估結果,與表1 1 比較,該解析度顯著降低,且在L/S之圖案中之線邊緣 粗糙度顯著降低。 Φ 如上所述,根據本發明,係提供一化學放大光阻之— 聚合物,其在蝕刻抗性方面為絕佳,且在相對於一光阻 溶劑之溶解度方面亦為絕佳良。因此,當將使用該聚合 物製造之光阻組成物應用於一半導體製程時,可實現在 透明度、靈敏度、解析度及顯影特性方面之絕佳的圓案 化效能。 儘管已經顯示及說明本發明之少數例示性實施例,但 是本發明並不限於所說明之該等例示性實施例。相反 的’熟習此項技術者將瞭解可對此等例示性實施例進行 變更’而無須背離藉由該等申請專利範圍及其等效物定 義其範圍之本發明之該等原理及精神。 【圖式簡單說明】 藉由以上結合隨附圖式對本發明之某些例示性實施例 之詳細說明,本發明之上述及其他實施態樣將變得明顯 及更易於瞭解: 35 201013308 第1圖係圖解說明一根據反應式2之比較性合成實例 之反應後的凝膠滲透層析(GPC)數據之圖表; 第2圖係圖解說明一根據反應式2之比較性合成實例 之沉澱後的GPC數據之圖表; , 第3圖係囷解說明一根據反應式3之合成實例之反應 後的GPC數據之圖表; 第4圖係圖解說明一根據反應式3之比較性合成實例 之沉澱後的GPC數據之圖表; ® 第5圖係囷解說明一根據一比較性合成實例及一合成 實例所合成之聚合物之熱重分析(TGA)數據之圖表; 第6圖係圊解說明一根據一比較性合成實例及一合成 實例所合成之聚合物之示差掃描熱析法(DSC)的數據之 圖表; 第7圖係圖解說明一根據一比較性合成實例所合成之 聚合物之核磁共振(NMR)數據之圖表; ❿ 第8圖係圖解說明一根據一合成實例所合成之聚合物 之NMR數據之圖表; . 第9圖係一使用一根據反應式2所合成之聚合物之光 . 阻之一關鍵尺寸量測掃描電子顯微鏡(CD-SEM)相片; 第10圖係一使用一根據反應式3所合成之聚合物之光 阻之一 CD-SEM照片; 第11圖係圖解說明在合成實例2中所合成之一 之GPS數據之圖表; ° 第12圖係圖解說明在合成實例2中所合成之一聚合物 36 201013308 之NMR數據之圖表; 第13圖係圖解說明在合成實例3中所合成之一聚合物 之GPS數據之圖表; 第14圖係圖解說明在合成實例4中所合成之一聚合物 • 之GPS數據之圖表; • 第15圖係圖解說明在合成實例4中所合成之一聚合物 之NMR數據之圖表; 第16圖係圖解說明在合成實例5中所合成之一聚合物 參 之GPS數據之圖表; 第17圖係圖解說明在合成實例5中所合成之一聚合物 之NMR數據之圖表; 第18圖係圖解說明在合成實例6中所合成之一聚合物 之GPS數據之圖表; 第19圖係圖解說明在合成實例6中所合成之一聚合物 之NMR數據之圖表; φ 第20圖係圖解說明在合成實例7中所合成之一聚合物 之GPS數據之圖表; • 第21圖係圖解說明在合成實例7中所合成之一聚合物 . 之NMR數據之圖表; 第22圖係圖解說明在合成實例8中所合成之一聚合物 之GPS數據之圖表; 第23圖係圖解說明在合成實例8中所合成之一聚合物 之NMR數據之圖表; 第24圖係圖解說明一在比較性合成實例1中所合成之 37 201013308 聚合物之GPS數據之圖表;及 第25圖係圖解說明一在比較性合成實例1中所合成之 聚合物之NMR數據之圖表。 【主要元件符號說明】
38
Claims (1)
- 201013308 七、申請專利範圍: 1. 一種用於一化學放大光阻(chemically amplified resist)之聚合物,其表示為 [化學式1]其中’X表示乙烯醚衍生物或烯烴衍生物,Ri、r2、 R1 2及R3中之至少之一者係一具有1至3〇個碳原子之烷 基’且該烧基含有下列至少一官能基:氮原子、醚基、 醋基、幾基、縮路基、環氧基、硝醯基(_CN),及一醛基; l、m、n、〇及p分別表示重複單元,1表示〇 〇5至〇 5 之一實數’ m及n分別表示〇1至〇 7之一實數,〇及p 分別表示0至0.7之一實數,且1、111、11、〇及1)之總和 39 1 如申請專利範圍第丨項所述之用於化學放大光阻之 聚合物,其中烯烴衍生物之至少之一者不包含在一雙鍵 位置中之一拉電子基的一官能基。 2 如申請專利範圍第2項所述之用於化學放大光阻之 3 聚合物,其中該拉電子基包含鹵素基、-CN、硝基(_Ν02)、 三氟甲基(-cf3),及續醯基(_s〇2)。 201013308 4. 一種用於一化學放大光阻之組成物,包括: 以重量計之100份的聚合物,其表示為以重量計之〇.5至15份的一酸產生劑; 參 以重量計之〇. 〇 1至5份的一驗性添加劑;以及 以重量計之500至3 000份的一溶劑, 其中,X表示乙稀喊衍生物或婦烴衍生物,尺广!^、 R3及R4中之至少之一者係一具有1至30個碳原子之烷 基,且該烷基含有下列至少一官能基:氫原子、醚基、 酯基、羰基、縮醛基、環氧基、硝醯基(-CN),及一醛 基;l、m、η、〇及P分別表示重複單元,1表示0.05至 ❹ 0.5之一實數,m及η分別表示0.1至〇·7之一實數,〇 及Ρ分別表示〇至0.7.之一實數’且l、m、n、o及ρ之 總和為1。 5.如申請專利範圍第4項所述之用於化學放大光阻之 組成物,其中該酸產生劑包含如以下化學式2及3所表 示之化合物之炱少之一者: [化學式2] 201013308[化學式3]D + - A,及 其中Rl及R2分別表示炫基、稀丙基、全氟烧基、 苯甲基’或芳基,R3、&及&分別表示氫、烧基、齒素 基燒氧基方基、硫代苯氧基(thiophenoxy group )、 硫代烷氧基,或烷氧基羰基曱氧基,以及A表示一含氟 化合物。6.如申請專利範圍第5項所述之用於化學放大光阻之 組成物’其中 A 為 S02CF3、OS02C4F9、0S02C8F17、 n(cf3)2、N(C2F5)2、N(C4F9)2、C(CF3)3、C(C2F5)3 或 c(c4F9)3。 7.如申請專利範圍第5項所述之用於化學放大光阻之 組成物’其中,一負離子部分(_A)表示為 [化學式4] 201013308 Ο O-S-c-C-O-^CRJm-X Ο 其中,χ表示一 烴、笨甲基,或芳基 具有3及30個碳原子之單環或多環 ,—具有1至20個碳原子之烷基、烯丙基、全氟烷基、齒烷基,或烷磺醢基,該烷基係藉 由將至少一氫取代為醚基、酿基、羰基、縮醛基、硝醢 基、氰基、羥基、羧基,或醛基獲得;或一具有〗至4 個碳原子之全氟烷基,其中,R表示一具有丨至1〇個碳 原子之烷基、一具有1至1〇個碳原子之烷氧基,或一選 自N、S、F及〇之雜原子,且其中瓜表示一 〇至2之整 數。 8.如申μ專利範圍第5項所述之用於化學放大光阻之 組成物,其中,一負離子部分(_Α)係一化合物,該化合 物係選自一以如以下化學式5至31表示之化合物組, [化學式5至31] 42 20101330843 201013308 ❿o m /V o 01^1=0 I ® ▼ e 十a ..:¾one I 0 P坶 /tv ο·»Λ^Θ 0 ..1¾. y \vff 13¾ & r o=· Fr ou 參 uo ¾ 1 if,· .0HSUO·o o=s.=o rlr z m H c Br OHSno r 0dhsmq buT* 0=0^=0 C-IT· H,c: r ox ^ψ-/B L4i -=L OMSno bh h ijf 9 J- 二 3 •Jk 9.如申請專利範圍第4項所述之用於化學放大光阻之 組成物,其中該溶劑包含至少一成分,該成分係選自由 下列成分所組成之群組:乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙 44 201013308 基醚、乙二醇單丙基醚、乙酸甲赛璐蘇(methyl cellosolve acetate )、乙酸乙赛路蘇、乙酸丙二醇單甲基醚酯 (propylene glycol monomethyl ether) ' 乙酸丙二醇單乙 基醚酯、乙酸丙二醇單丙基醚酯、甲基異丙基酮、環己 酮、2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸乙酯、2-庚酮、乳酸乙 酯,及γ-丁内酯。 10.如申請專利範圍第4項所述之用於化學放大光阻之 組成物,其中使用紫外線照射、X射線照射及電子束照 射之任何一照射,而在該組成物上執行一圖案化。 45
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080096224A KR20100036827A (ko) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 레지스트용 중합체 및 이를 이용하여 제조된 레지스트 조성물 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201013308A true TW201013308A (en) | 2010-04-01 |
Family
ID=42057838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW098112660A TW201013308A (en) | 2008-09-30 | 2009-04-16 | Polymer for resist and resist composition manufactured using the same |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8187790B2 (zh) |
| JP (1) | JP5603039B2 (zh) |
| KR (1) | KR20100036827A (zh) |
| CN (1) | CN101712737B (zh) |
| SG (1) | SG160269A1 (zh) |
| TW (1) | TW201013308A (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101184901B1 (ko) * | 2010-06-10 | 2012-09-20 | 금호석유화학 주식회사 | 화합물, 이를 포함하는 중합체 및 상기 중합체를 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 |
| KR101172763B1 (ko) | 2010-12-24 | 2012-08-09 | 금호석유화학 주식회사 | 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
| KR101311446B1 (ko) * | 2011-01-21 | 2013-09-25 | 금호석유화학 주식회사 | 수용성 수지 조성물 및 이를 이용하여 미세패턴을 형성하는 방법 |
| KR20130073367A (ko) * | 2011-12-23 | 2013-07-03 | 금호석유화학 주식회사 | 신규 아크릴계 단량체, 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
| KR102028109B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2019-11-15 | 금호석유화학 주식회사 | 미세패턴 형성용 수용성 수지 조성물 및 이를 이용한 미세패턴의 형성방법 |
| JP6306852B2 (ja) * | 2012-11-09 | 2018-04-04 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| WO2021019942A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 株式会社ダイセル | 単量体、フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト用樹脂組成物、及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4012361A1 (de) * | 1989-04-19 | 1990-10-25 | Aisin Seiki | Oeldichtungsvorrichtung fuer einen turbolader |
| JP2001215703A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-10 | Daicel Chem Ind Ltd | フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物 |
| JP4838437B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2011-12-14 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
| KR20020090489A (ko) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | 금호석유화학 주식회사 | 화학증폭형 레지스트용 중합체 및 이를 함유한 화학증폭형레지스트 조성물 |
| GB0218092D0 (en) * | 2002-08-03 | 2002-09-11 | Holset Engineering Co | Turbocharger |
| JP4114067B2 (ja) * | 2003-06-19 | 2008-07-09 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
| TWI363251B (en) * | 2003-07-30 | 2012-05-01 | Nissan Chemical Ind Ltd | Sublayer coating-forming composition for lithography containing compound having protected carboxy group |
| JP4448782B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2010-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP2005331714A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 酸発生剤の選別方法 |
| JP2006023489A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US7326523B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-02-05 | International Business Machines Corporation | Low refractive index polymers as underlayers for silicon-containing photoresists |
| JP5047502B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2012-10-10 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 樹脂混合物を含むフォトレジスト組成物 |
| KR101277395B1 (ko) * | 2007-02-15 | 2013-06-20 | 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 | 광산발생제용 화합물 및 이를 사용한 레지스트 조성물, 패턴 형성방법 |
| KR101054485B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2011-08-04 | 금호석유화학 주식회사 | 오늄염 화합물, 이를 포함하는 고분자 화합물, 상기 고분자화합물을 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 및 상기 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 |
-
2008
- 2008-09-30 KR KR1020080096224A patent/KR20100036827A/ko not_active Ceased
-
2009
- 2009-04-02 US US12/416,973 patent/US8187790B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-16 TW TW098112660A patent/TW201013308A/zh unknown
- 2009-06-23 SG SG200904358-9A patent/SG160269A1/en unknown
- 2009-08-28 CN CN200910171535.4A patent/CN101712737B/zh active Active
- 2009-08-31 JP JP2009201040A patent/JP5603039B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010084134A (ja) | 2010-04-15 |
| US8187790B2 (en) | 2012-05-29 |
| CN101712737B (zh) | 2014-09-17 |
| JP5603039B2 (ja) | 2014-10-08 |
| SG160269A1 (en) | 2010-04-29 |
| US20100081079A1 (en) | 2010-04-01 |
| KR20100036827A (ko) | 2010-04-08 |
| CN101712737A (zh) | 2010-05-26 |
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