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TW201003947A - Photovoltaic cell module and method of forming same - Google Patents

Photovoltaic cell module and method of forming same Download PDF

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TW201003947A
TW201003947A TW098108352A TW98108352A TW201003947A TW 201003947 A TW201003947 A TW 201003947A TW 098108352 A TW098108352 A TW 098108352A TW 98108352 A TW98108352 A TW 98108352A TW 201003947 A TW201003947 A TW 201003947A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photovoltaic cell
substrate
curable composition
mils
tie layer
Prior art date
Application number
TW098108352A
Other languages
English (en)
Inventor
Kevin Houle
Malinda Howell
David C Johnson
Donnie Juen
Barry M Ketola
Nick Evan Shephard
Original Assignee
Dow Corning
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Dow Corning filed Critical Dow Corning
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Description

201003947 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明一般係關於光伏打電池模組及其製造方法。更明 確而言,光伏打電池模組包括一基板及佈置於該基板上的 具有特定性質之一連結層。 本專利申請案主張兩者均在2008年3月14日申請之美國 臨時專利申請案序號61/〇36,748及61/〇36,752以及在2〇〇9年 1月22曰申印之美國臨時專利申請案序號6丨η ", $ $ 1之優先 權及全部權利。該等臨時專利申請案之全文以提及方式明 確地併入本文。 【先前技術】 太1%此或光伏打電池係用於將光轉換為電力的半導體裝 置。有兩種-般類型之光伏打電池,^圓及薄膜。晶圓 係半導體材料之薄片,其通常係由從單晶體或多晶體键禱 造或機械切割晶圓製造。薄膜光伏打電池通常包括使用賤 鍍或化學汽相沈積沈積於基板上的半導電材料之連續層。 在許多應用中,將光伏打電池囊封以提供抵抗環境因素 (例如風及雨)之額外保護1而,本技術中熟知的囊封物 及囊封方法係昂貴且耗時並且通常無效。 -熟知囊封物係乙基醋酸乙烯(E v A)。E v A係因為能夠 收集用於光伏打電池之光而得以使用。然而,低於4〇〇㈣ 之光之波長劣化EVA。因此,包括咖之光伏打電池限於 在南於4G0 nm之波長下收集光。更明確而言,跟且有低 uv抗性,具有變色㈣,並且具有在曝露於光後在化學 139197.doc 201003947 上及物理上劣化的傾向。 亦熟知EVA展現相對於玻璃基板之弱黏著性質並且具有 南模數。該等弱黏著性質及高模數傾向於導致光伏打電池 周圍之尚應力條件’從而造成囊封物從基板之逐漸分層。 分層導致囊封物内之水累積及光伏打電池腐蝕。 因此,該行業已使用增加之EVA量以減小分層及變色。 然而,此減小撞擊於光伏打電池上之可用光的總量,從而 減小電池效率。此外,摻雜鈽及銻之玻璃已用作基板或頂 置板以保護EVA免於UV損壞。另外,已將包括uv吸收劑 及/或受阻胺光穩定劑之uv穩定化封裝新增至EVA。然 而,摻雜玻璃或UV吸收劑之使用通常致使光伏打電池效 率的1%至5%損失。 使用EVA以囊封光伏打電池係在EP 0658943、WO 94/29106、EP 0528566 及 EP 0755080 中說明。通常,將 EVA應用為夾在基板與頂置板之間以及經受熱、真空及壓 力的一或多個熱固性片。該等條件致使EVA流動,濕潤基 板及頂置板’並且囊封光伏打電池。依次方式產生光伏打 電池較昂貴且耗時。 或者,可透過過氧化物之使用固化EVA以起始自由基固 化。此方法傾向於促進減小總體耐久性之副反應。若使用 過氧化物,固化溫度通常範圍從15(TC至16〇。(:。該等溫产 通常致使光伏打電池内之過度應力並且造成機械故障及/ 或增加之生產時間以及強化光伏打電池所需要的若干+ 139197.doc 201003947 某些光伏打電池模組包括作為熱熔熱固性黏著劑之多個 EVA片。⑹圖1中提出’其代表先前技術,光伏打電池模 組包括作為熱熔熱固性黏著劑之多個eva片⑻以將光伏打 電池(C)接合及囊封至玻璃頂置板(D)以及一 Tedlar或 PET/Sl〇X_PET/A1基板(A)。同時對光透明之玻璃頂置板 (D)通常係摻雜鈽及银以讲、南ττ、,> 夂銻以過濾1;¥光,從而增加生產成本及 複雜性。 此外,已研究聚石夕氧以用作囊封物,但由於因生產方法 造成的許多缺點通常不被使用。WO 20〇5/_45 !說明一種 用於使用熱固化液體聚石夕氧囊封光伏打電池之連續方法。 雖然此方法提供優於i 、/、囊封方法之顯著優點,該方法傾 向於在光伏打電池下方哉馑产α χ万忐傾 e、,下方截獲氣泡,其致使光伏打電池展現 車父差性質。額外缺赴b 1 兄 之#用、”"匕括控制囊封物之厚度的困難、增加 之費用、增加之處理__ M、,_^ 點入邱^增加之處理複雜性。該等缺 點王邛&成終端購買者之增加成本。 先前技術未解決包括於 卢,1 # II % + 、先伙打电池上的電引線之不同厚 度其係關於由於光伏打電池之長期使用… 損及撕们丨起的此㈣丨 風化及-般磨 低之性能並且降低轉換 攻之曝路w成降 使用不同量之囊封物 “技術未解決 生產成本。 保W引線,同時維持性能及降低 因此,仍有開發有效及 身 亦有開發製造光伏打電、t光伏打電池模組的機會。 化處理複雜性、光伏打=组之方法的機會’該方法最小 电池下方之截獲空氣及使用之連結 139197.doc 201003947 層的量,從而最大化生產效率'成本節省及可重複性。 【發明内容】 本發明提供一光伏打電池及其製造方法。該光伏打電池 模組包括一基板及佈置於該基板上之一連結層。該連結層 具有從1.1毫米至100¾米之一穿透深度及小於_〇 6 g sec之 一黏性值。該光伏打電池模組亦包括佈置於該連結層上之 一光伏打電池。製造該光伏打電池模組之該方法包括將該 連結層佈置於該基板上以及將該光伏打電池佈置於該連結 層上以製造該光伏打電池模組之步驟。 連結層允許光進入光伏打電池並且將其有效地轉換為電 力。連結層亦允許將光伏打電池固定於光伏打電池模組 内’而同時允許從下方抽空截獲空氣,從而導致增加之财 久性及耐候性。由於截獲空氣的有效抽空,連結層進一步 允許光伏打電池模組之成本有效及可重複生產。 【實施方式】 本發明提供一般顯示於圖2至9中之一光伏打電池模組 (1 〇)(以下稱為「模組」)及製造該模組(1 0)之方法。如圖2 中所示,模組(10)包括基板(12)、佈置於基板(12)上之連結 層(14)及佈置於連結層(12)上之光伏打電池(16)。下文詳細 說明基板(12)、連結層(14)及光伏打電池(16)。 由於光伏打效應,模組(10)將光能轉換為電能,並且實 行兩個主要功能。第一功能係電荷載子(例如電子及電洞) 在光吸收材料内之光產生。第二功能係將電荷載子導向至 導電接點以傳送電力。 139197.doc 201003947 模組(1 0)包括基板(12 ),其可包括本技術中熟知的任何 適合材料。通常,基板(12)對模組(10)之後表面(22)提供保 護。同樣,基板(12)可對模組(10)之前表面(24)提供保護。 基板(12)可係軟及撓性的’但通常係剛性及堅硬的。或 者’基板(12)可包括剛性及堅硬區段,而同時包括軟及挽 性區段。基板(12 )通常對光係透明的,可係不透明,或可 不透射光(即不透光)。基板(12)可包括玻璃、不銹鋼、金 屬、治、聚酸亞胺、乙烯-醋酸乙稀共聚物及/或有機氟聚合 物’包括但不限於單獨或塗布有基於矽及氧之材料(8丨〇〇 的乙烯四氟乙烯(ETFE)、Tedlar®(聚氟乙烯)、聚酯/ Tedlar®、Tedlar®/聚酯/Tedlar®、聚對苯二曱酸乙二酿 (PET)以及其組合。在一具體實施例中,基板(丨2)係選自聚 氟乙稀及聚乙稀之群組。基板(12)或者可係進一步定義為 PET/SiOx-PET/Al基板,其中X具有從之值。另外,基 板(12)可包括聚矽氧,本質上可由聚矽氧組成並且不包括 有機單體或聚合物’或者可由聚矽氧組成。應瞭解,基板 (12)並不限於前述化合物。 基板(12)可係承載或非承載並且可係包括於模組…之 任何部分内。通常,基板(12)係承載。基板(12)可係模組 (10)之「頂部層」(其亦稱為頂置板)或者「底部層」。底部 層通常係位於光伏打電池(16)後方並且用作機械支撐,如 圖式中所示。在各種具體實施例中’模組(10)包括基板 (12)及第二基板(20),其可彼此相同或不同。換言之,基 板(12)及第二基板(20)可由相同材料或不同材料製造。基 139197.doc 201003947 板(12)通常係底部層,而第二基板(2〇)通常係頂部層並且 用作頂置板,如圖4至6、8及9中所示。通常,第二基板 (2〇)(例如用作頂置板之第二基板)對日光透明並且位於基 板(12)之頂部上以及光源前方。第二基板(2〇)通常係用於 保濩模組(1 0)免於環境條件,例如雨、雪及熱。最通常的 係第二基板(2〇)用作頂置板並且係剛性玻璃面板,其對曰 光透明並且用於保護模組(1〇)之前表面,亦如圖4至6、8及 9中所示。 基板(12)及/或第二基板(2〇)通常具有從5〇至5〇〇、從1〇〇 至225或從175至225微米之厚度。基板(12)及/或第二基板 (20)可具有各125毫米之長度及寬度或各156毫米之長度及 寬度。當然’本發明並不限於該等尺寸。 此外’ s亥模組(10)亦包括連結層(14)。連結層(14)係佈置 於基板(12)上並且通常用於將光伏打電池(16)黏附於基板 (12)。模組(1〇)通常包括多個連結層,例如第二(丨8)及/或 第三連結層。任何第二(1 8)、第三或額外連結層可與連結 層(14)相同或不同。因此,任何第二(18)、第三或額外連 結層可由與連結層(14)相同之材料或不同之材料製造。在 一具體實施例中’模組(10)包括連結層(14)及第二連結層 (18),如圖3、4、6' 8及9中所示。亦可將第二連結層(18) 佈置於基板(12)上。或者,第二連結層(18)可係佈置於第 一連結層(14)上及/或可係佈置於光伏打電池(16)上,如下 文所詳細說明及圖3、4、6、8及9中所提出。另外,連結 層(14)通常係對UV及/或可見光透明並且第二(或額外)連結 139197.doc 201003947 層⑽可係不透光或不透明。在_具體實施例中 結層⑽具有橫跨可見波長之高透射、對uv之長期釋:性 並且對光伏打電池(16)提供長期保冑。在此具體實施例 中,由於連結層〇4)之謂1定性不需要將基板叫摻雜 鈽。 ▲連結層04)具有從hl毫米至1〇〇毫米之穿透深度⑽)。 熟習聚石夕氧技術之人士應瞭解,術語「穿透深度」亦稱為 「穿透」《「穿透值」。在各種具體實施例中,連結層叫 具有從1.3毫米100毫米並且更通常係從2毫米至^毫米 之穿透深度。由於不期望受任何特定理論限制,據信隨著 溫度上升,穿透深度值亦上升。預期連結層(14)可具有在 室溫下或在任何其他溫度下決定的H毫米至丨⑼毫米、 社3毫米至⑽毫米或從2毫米至55毫米之穿透深度。通 常’穿透深度係在室溫下決定。 穿透深度係首先計算硬度以及接著計算穿透深度來決 定。因此’連結層(14)通常具有從5至5〇〇、更通常係從5至 4〇0以及最通常係從10至3〇〇之克(§)力的硬度。更明確而 s,使用可從Stable Micro Systems購得的TA-XT2質地分 析器決疋硬度,其使用0· 5英忖(1.27 cm)直徑鋼探針。具 有12 g之質量的連結層之測試樣本係在1〇〇它下加熱丨〇分 鐘並且使用如本技術中所熟知的以下測試參數分析硬度: 2¾米/秒預先測試及測試後速度;丨毫米/秒測試速度;4毫 米目標距離;60秒保持;以及5 §力觸發值。最大克力係 在至連結層(1 4)内之4毫米距離下測量。 139I97.doc •10· 201003947 穿透深度測量通常係使用硬度(克力)計算,其係使用 TA-XT2質地分析器及以下等式獲得:穿透深度(毫米χΐ〇)= 5,350/克力。此關係係使用可從precisi〇n Scientifie 〇f Chicago, II購得之通用穿透計並且藉由以連結層(i4)之質 地分析器測量硬度來決定。通常針對連結層(14)進行七十 九次樣本測量。5,350常數係藉由針對七十九個樣本之每 一者將穿透深度乘以來自質地分析器之克力以及接著平均 化結果來決定。 連、、〇層(14)亦具有小於_〇 6 g咖之黏性值。在各種具體 貫施例中,連結層(14)具有從_〇 7至-3〇〇 g sec並且更通常 係攸-1至-100 g.sec之黏性值。在一具體實施例中,連結層 ()八有大、’々_27 g.sec之黏性值。由於不期望受任何特定 理論限制’據信隨著溫度上升,純值降低。預期連結層 (4)可具有在至溫下或在任何其他溫度下決定的小於6 g.sec從_〇.7至_3〇〇 g咖、或n _⑽g 8“之黏性值。 通常,黏性值係在室溫下決定。 使用TA〇CT2f地分析器決定黏性值,其使用0.5英忖 (·=7 cm)直僅鋼探針。將探針插人至連結層内(μ)至*毫米 ^深度並且接著以2毫米/秒之速率抽出。黏性值係作為從 層(14)抽出探針期間的總面積(力-時⑴計算。黏性值 =备f .心表達,其中該時間係作為當力等於零時之時間 :“采針與連結層〇4)分離時之時間之間的時間差異測 I。據信穿透深度及黏性值實f上不會隨連結層(Μ)之變 化厚度而改變。“,可取決於連結層⑽之厚度修改決 139197.doc 201003947 定穿透深度及黏性值之方法。 連結層(14)通常係黏性的並且可係凝膠、膠、液體、 膏、樹脂或固體。在一具體實施例中,連結層(14)係膜。 在另一具體實施例中,連結層(14)係凝膠。在另一具體實 施例中,連結層(14)係經固化(例如預先固化)以製造凝膠 之液體。或者,連結層(I4)可包括多個區段,且只要區段 及總體連結層(14)具有以上提出的適當穿透深度及黏性 值’母一區段包括不同組合物及/或不同形式(例如凝膠及 液體)。適合用作連結層(14)之凝膠的範例係在美國專利第 5,145,933、4,340,709及6,020,409號中予以說明,該等專 利之每一者係關於該等凝膠以提及方式明確併入本文中。 應瞭解,只要連結層(14)具有從hi毫米至1〇〇亳米之穿透 深度及小於-0.6 g.sec之黏性值,連結層(14)可具有任何形 式。連結層(14)通常亦具有從7><1〇2至6><1〇5達因之彈 性模數(固化下的G,)。 運結層(14)可由本技術 、 .....一 n 151甘化合物製造2 或包括任何適合化合物。該等化合 "> θ ^ 不需要固化。 在一具體實施例中,可固化組合物 , 括'乙稀'醋酸乙嫌共 忒物、聚胺基曱酸酯、乙烯四氟乙烯 ^ 二曱酸乙二酯及其組合之至少一者。 、、聚對本 中,W m儿ζ人& a 。在另~具體實施例 了固化組合物包括碳原子並且實質上1 @ 化合物。如以上直接使用之術語「實 夕原子 於可固化組合物内之矽原子的 ' ’、、、」扣包括存在 合物。可固化組合物可包括有機化合重物。.1之化 从及包括矽原子之 139197.doc 201003947 小於重量百分比為〇. 1的化合物。 在另一具體實施例中,連結層(14)係由包括矽原子之可 固化組合物製造。連結層可完全由可固化聚矽氧組合物製 造,例如美國專利第6,020,409及6,169,155號中所揭示者, 該等專利係關於該等可固化聚矽氧組合物以提及方式明確 併入本文中。在一替代具體實施例中,連結層(14)可由固 '化或可固化組合物製造,其包括聚矽氧流體,例如可從密 西根州Midland市的Dow Corning Corporation購得者。特別 適合聚矽氧流體之一非限制性範例係具有1 00 mPa.s之黏度 的三曱基矽基末端聚二甲基矽氧烷。 在一具體實施例中,可固化聚矽氧組合物係進一步定義 為矽氫化可固化並且包括具有每分子至少一未飽和基團的 有機矽化合物、具有每分子至少一矽鍵結氫原子的有機矽 氫化合物以及用於加速有機矽化合物與有機矽氫化合物之 間的矽氫化反應之矽氫化催化劑。在此具體實施例中,有 ^} 機矽氫化合物之每分子矽鍵結氫原子對有機矽化合物之每 分子未飽和基團的比率通常係從0.05至100。 在一替代具體實施例中,有機矽化合物係進一步定義為 烯基二烷基矽基終端阻隔聚二烷基矽氧烷,其本身可係進 -一步定義為乙烯基二曱基矽基終端阻隔聚二甲基矽氧烷。 有機矽氫化合物亦可係進一步定義為二烷基矽氫基末端聚 二烧基碎氧烧及二烧基^夕基末端聚二烧基碎氧炫烧基氮 矽氧烷共聚物。二烷基矽氫基末端聚二烷基矽氧烷本身可 係進一步定義為二曱基矽氫基末端聚二甲基矽氧烷,而三 139197.doc -13- 201003947 烷基矽基末端聚二烷基矽氧烷-烷基氫矽氧烷共聚物可係 進一步定義為三甲基矽基末端聚二甲基矽氧烷-曱基氫矽 氧烧共聚物。 或者,連結層(14)可由可固化組合物製造,其包括成分 (A)至(E)及其組合之一或多者。成分(A)至(E)之每一者係 可選擇地用於本發明中而非必需。成分(A)至(E)之一或多 者可含矽或可係有機的。若可固化組合物係進一步定義為 可固化聚矽氧組合物,成分(A)通常係連同成分(B)—起利 用。成分(A)可包括化合物之混合物。同樣,成分(B)至(E) 之每一者可獨立地包括化合物之混合物。 成分(A)可包括本技術中熟知的任何有機及/或無機化合 物並且可包括碳及6夕原子兩者。通常,成分(A)包括含二 有機聚矽烷氧之聚合物含有二有機聚矽烷氧之聚合物可具 有高或低數目(Mn)及/或重量平均(Mw)分子量並且可係具有 每分子經設計採用成分(B)固化之至少兩個反應基的聚矽 氧膠,如下文所詳細說明。或者,含有二有機聚矽烷氧之 聚合物可係樹脂、凝膠及/或膠或者可包括膠、凝膠及/或 膠。在另一具體實施例中,含有二有機聚矽烷氧之聚合物 具有低分子量。然而,含有二有機聚矽烷氧之聚合物並不 限於以上說明並且可具有任何數目平均或重量平均分子 量 ° 含有二有機聚矽烷氧之聚合物通常具有實質上為線性之 分子結構。然而,此結構可係部分分支。在一具體實施例 中,含有二有機聚矽烷氧之聚合物具有平均單位化學式: 139197.doc -14 - 201003947 (R’3 Si01/2)x (R’2Si〇2/2)y(R,Si03/2)z 其中X及y係正數,2係大於或等於零,以及每一 R,獨立地 係一單價自由基。在此化學式中,x+y+z通常係至少並 且更通常係大於700。另外,y/(x+y+z)通常係大於或等於 〇·8並且更通常係大於或等於〇 95。單價自由基之非限制性 範例包括烷基,例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基及 一級丁基笨基、炫基苯基、氫原子、經基、稀基、月亏 基、烷氧基、環氧基、羧基、烷胺自由基及其組合。通常 所有非反應性R,基係具有從丨至6個碳原子之烷基及/或苯 基。最通常的係所有非反應性R’基係子基。通常每分子至 v兩個R基係反應基,其可係未飽和並且可係烯基及/或炔 基。最通常的係該等反應基係烯基,例如乙烯基或己烯 基。反應基之適合非限制性範例包括烯基,其係線性或分 支並且具有從2至1〇個碳原子,例如乙烯基、丙烯基、丁 稀基、己稀基、異丙稀基、第三丁稀基及其組合。二有機
Ll $我氧亦可包括除未飽和基外之反應基以增強可固化組 合物之黏著性質。 t成⑽)之額外適合範例包括(但不限於)二甲基烯基石夕烷 氧末端二曱基聚石夕氧烧、甲基烯基石夕氧院及二曱基石夕氧烧 之一甲基烯基矽烷氧末端共聚物、甲基苯基矽氧烷及二甲 基石夕氧烧之二甲基烯基石夕烧氧末端共聚物、甲基苯基石夕氧 烷、甲基烯基石夕氧院及二甲基石夕氧烧之二甲基稀基石夕烧氧 末端共聚物、二苯基石夕氧烧及二甲基石夕氧院之二甲基稀基 矽烷氧末端共聚物、二苯基矽氧烷、甲基烯基矽氧烷及二 139197.doc -15- 201003947 甲基石夕氧烧之二甲基浠基㈣氧末端共聚物以及其組合。 或者,成分(A)可包括具有羥基或可水解基χ&χ1(其可 係相同或不同)的化合物。料基可或可不係末端基並且 通常非位阻。例如,此化合物可具有通式: Χ-Α-Χ1 其中X及/或X1可包括及/或以任何以下基終止:-Si(〇H) -Ra2SiORb -(Ra)Si(OH)2、-(Ra)2SiOH、-RaSi(〇Rb)2、_si(〇Rb)3、 或-Ra2Si-Rc-SiRdp(ORb)3-p ’其中每一 Ra可獨立地包括單價 火二基,例如具有從1至8個碳原子之烷基。通常,Ra係甲 基。每一及Rd可獨立地係具有至多6個碳原子之烷基或 烷氧基。Rc通常係二價烴基,其可包括具有至多六個矽原 子之一或多個矽氧烷間隔物。通常,p具有〇、丨或2之值。 在-具體實施例中’ X及/或χΐ包括官能基,其在存在濕氣 時係可水解。 此外,在此化學式中,(Α)通常包括矽氧烷分子鏈。在 一具體實施例中,(Α)包括聚二有機矽氧烷鏈,其具有以 下化學式之矽氧烷單位 -(R sSiO(4_s)/2)· 其中每一 R5獨立地係具有從i至1〇個碳原子之有機基,例 如烴基,其係視需要地以一或多個_素基(例如氯或氟)取 代,並且s係〇、1或2。更明確而言,R5可包括甲基、乙 基、丙基、丁基、乙烯基、環己基、苯基及/或曱苯基、 以氣或氟取代之丙基,例如3,3,3_三氟丙基、氯苯基、卜 (全氟丁基)乙基或氯環己基以及其組合。通常R5基之至少 139197.doc -16- 201003947 某些係甲基。最通常的係,所有R5基係甲基。通常每分子 存在至少大約7 0 0個單位之以上化學式。 通吊’成分(A)具有大於5〇 mPa.s之黏度。在一具體實施 例中’成分(A)具有大於1,〇〇〇,〇〇〇 mPa.s之黏度。在另一具 體貫把例中,成分(A)具有50至1,〇〇〇,〇〇〇、更通常係從1 〇〇 至250,000以及最通常係從1〇〇至1〇〇〇〇〇 mpas之黏度。前 述黏度之母一者係依據ASTM D4287使用Brookfield DVIII f 錐板黏度計在25 °c下測量。成分(A)通常以每1 〇〇重量份之 可固化組合物從25重量份至99.5重量份之量存在於可固化 組合物内。 在某些具體實施例中’成分(A)具有高於15〇〇之聚合程 度(dp)及使用ASTM D926決定的從95至125之Williams塑性 值。在其他具體實施例中,成分(A)具有大於10〇甚或大於 700之dp。本文中所使用的塑性值係定義為體積為2 cm3且 高度大約為1 0毫米之圓柱形測試樣品在該樣品已在25。〇下 〇 經受49牛頓(Newton)之壓縮負載達三分鐘後的毫米厚度χ 100 ° 現在參考成分(Β) ’此成分通常包括聚矽氧樹脂(Μ、 D、Τ及/或Q)或樹脂混合物◊該(等)樹脂可或可不包括可 與成分(Α)發生反應之官能基。成分(Β)可採用或不採用溶 劑與成分(Α)組合。更明確而言,成分(Β)可包括有機石夕氧 烷樹脂’例如MQ樹脂,其包括R^siOm單位及Si〇4/2單 位;TD樹脂’其包括R5Si03/2單位及R52si〇2/2單位; 月旨’其包括R53Si01/2單位及R5Si〇3/2單位;MTD樹脂,其 139197.doc •17- 201003947 包括R 3Sl01/2單位、R5Si〇32單位及&52^〇2/2單位;以及其 組合。在該等化學式巾,R5係如上所說明。 以上使用之符號M、D、Τ及Q代表聚有機矽氧烷之結構 單位的S此度’包括有機碎流體、橡膠(彈性體)及樹脂。 符號係根據在本技術巾已建立之理解來使用。@此,誠 表單功此單位R 3Si〇1/2。D代表二功能單位尺〜^^。T代 表三功能單位R5s〜。Q代表四功能單位Si〇4/2。該等單 位之一般結構式如下所示: R5 R5-Si—〇~^— R5[M] R5 I Ο—Si—Ο Ι R5P]
I O
I O Ό Si 〇-?一 —ζ—O—Si—〇-?— R5 [T] 0 1 A/JVA[Q] 通系,成/刀(B)之數目平均分子量係至少5 〇〇〇,且通常係 大於10,000 g/m〇l。成分(B)通常以每1〇〇重量份之可固化 、·且口物從0.5至75重$份之量存在於可固化組合物内。 由於不期望 < 任何特定理論限制,據信前述聚碎氧對可固化化合物及連結層(14)賦予出色旧抗性。使用該等聚石夕氧可減少或消除需要在模組〇G)内包括uv添加劑或飾接雜玻璃。該等聚⑦氧亦可展現長期UV及視覺光透射,從而 最大化模組(10)之效率。 現在芩考成分(C) ’此成分通常包括固化催化劑。催化 劑可係本技術中熟知的任何類型,並且通常係選自縮合催 化劑、碎氫化催化劑、自由基催化劑、uv催化劑、熱催 139197.doc -18- 201003947 化劑及其組合之群組。此催化劑之選擇可將生產及處理時 1減】20/°,並且可完全消除特定生產步驟,從而導致 降低之生產成本及針對終端使用者之購買成本。 萑而。成分(C)可包括任何適合矽氫化催化劑, 】 '上;|、’、σ及*兑明之矽氫化催化劑。矽氫化催化劑可係 任何眾所周知的石夕氫化催化劑,包括銘 .*屬之化合物或者微囊封翻基金屬或含有其之化 等金屬通常包括翻、鍺、釕、纪、锇及銥。更明確而言, 成分(C)可包括任何適合矽氫化催化劑,例如以上介紹及 說月之石夕氫化催化劑。石夕氫化催化劑可係任何眾所周知的 石夕虱化催化劑,包括勤基金屬、含有翻基金屬之化合物或 者你i:囊封翻基金屬或含有其之化合物。該等金屬通常包括 鉑、铑、釕、鈀、餓及銥。鉑及鉑化合物最通常係基於其 在石夕氫化反應中之高活性位準加以使用。最通常的係,催 化劑係矽氫化催化劑並且包括鉑。此催化劑可係基於 ϋ Karstedt之鉑催化劑及7或可包括精細鉑粉末、鉑黑、氯鉑 酸、氯鉑酸之醇溶液、氯鉑酸之烯烴錯合物、氣鉑酸及烯 基矽氧烷之錯合物、包括鉑之熱塑性樹脂以及其組合。在 各種具體實施例中,催化劑通常係以每一百重量份之可固 化組合物從⑴㈧至丨重量份之量、更通常係以從〇 〇1至〇 5 重量份之量以及最通常係以從0·01至0 3重量份之量存在於 可固化組合物内。若催化劑包括金屬,金屬本身通常係以 每一百萬重量份之可固化組合物從1至500、更通常係從1 至100以及最通常係從1至50重量份之量存在於可固化組合 139197.doc -19- 201003947 物内。樹脂可結合微囊封催化劑使用並且可包括(但不限 於)從乙烯不飽和烴及/或乙烯不飽和羧酸(例如丙烯酸及甲 基丙烯酸)之酯衍生的有機矽樹脂及有機樹脂。 在另-具體實施例中’成分(c)包括用於矽氧烷之間基 於自由基之反應的過氧化物催化劑,包括(但不限於)=si_ ch3基及其他=Si_CH3基或=Si_CH3基以及%_縣(通常為 乙烯基)或=Si-烯基及=Si-烯基。適合過氧化物催化劑可包 括(但不侷限於)2,4-過氧化二氯苯甲醯、過氧化苯曱醯、 過氧化二異丙苯、過苯甲酸三級丁酯。^-雙(三級丁基過 氧)-3,3,5-三甲基環己烷(TMCH)、(2,5_雙(三級丁基過氧), 2,5-二甲基己烷)催化劑、151_雙(三級戊基過氧)環己烷、 乙基3,3雙(三級戊基過氧)丁酸酯、込卜雙(三級丁基過氧) %己烷以及其組合。可利用該等催化劑作為純化合物或用 於惰性基質内(液體或固體)。 通吊,g使用一或多個過氧化物催化劑時,起始固化之 溫度一般係根據催化劑之半衰期決定/控制。然而,可固 化化合物及連結層(14)之固化速率及最終物理性質係藉由 用於製造連結層(14)之化合物的未飽和位準來控制。此 外藉由採用不同程度之聚合(dp)將線性非反應性終端阻 隔聚合物與具有或不具有乙烯基終端阻隔之二甲基甲基乙 烯共聚物摻合’可調諧反應動力學及物理性質。 在另—具體實施例中,成分(C)包括縮合催化劑並且亦 可包括縮合催化劑與一或多個矽烷或基於矽氧烷的交聯劑 之組合,其包括矽鍵結可水解基,例如醯氧基(例如乙醯 139197.doc -20· 201003947 、亞酮肟基(例如二甲基酮
氣觸發聚合物共反應的燒氧基功能聚⑦氧聚合物時,可將 縮合催化劑用於成分(c)内。 成分(c)可包括本技術中熟知的任何適合縮合催化劑。 更明確而§,縮合催化劑可包括(但不限於)錫 '鉛、銻、 氧基、辛醯氧基及笨子醯氧基)、 肟基及異丁基亞酮肟基)、烷氧基 丙氧基)、烯氧基(例如異丙烯氧』 基)以及其組合。亦箱加春 鎳、鋁、鎵、鍺、錘及其 鐵、鎖、鋇、鐘、鋅、鉻、勤、 組合。非限制性特別適合縮合催化劑包括烷錫酯化合物, 例如二丁基錫二辛酸酯、二丁基錫二乙酸酯、二丁基錫二 順丁烯二酸s旨、二丁基錫二月桂酸酯、丁基錫2_乙基己酸 酉旨、鐵、鈷、錳、鉛及鋅之2-乙基己酸酯以及其組合。 或者,縮合催化劑可包括鈦酸鹽及/或錯酸鹽,其分別 具有通式Ti[OR]4或Zr[OR]4,其中每一 R可係相同或不同 並且代表單價、初級、二級或三級脂族烴基,其可係線性 或分支並且具有從1至10個碳原子。在一具體實施例中, 縮合催化劑包括鈦酸鹽,其包括部分未飽和基。在另一具 體實施例中,縮合催化劑包括鈦酸鹽及/或鍅酸鹽,其中R 包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、三級丁基及/或 分支二級烷基,例如2,4-二曱基-3-戊基,以及其組合。通 139197.doc -21 - 201003947 书,當每—R係相同時,⑽異丙基、分支二級烧基或三 級烷基’以及特定言之係三級丁基。或者,鈦酸鹽可係鉗 合的。钳合可採用任何適合钳合劑,例如垸基乙醯丙酮, 如:基或乙基乙酸丙_。適合的基於鈦及/或鍅之催化劑 勺範例係在EP 1254192中予以說明’其係關於該等催化劑 以提及方式明確併入本文中。通常,若利用縮合催化劑則 其係以從G.01至3%重量份之總可固化組合物的量存在。 成分(C)或者可包括陽離子起始劑,其可在可固化組合 物包括脂環族環氧樹脂官能度時加以使用。通常,陽離子 起始劑適合熱及/或UV固化並且可在可固化組合物包括鎮 鹽或鎳鹽’其在加熱後將產生固化網路。在一具體實施例 中,與自由基起始劑組合地使用陽離子起始劑。當採用如 上所說明之適合UV可見自由基起始劑加以敏化時,可藉 由UV可見輻射固化此組合。 現在參考成分(D),此成分通常包括交聯劑、鏈伸長劑 或其組合。交聯劑及/或鏈伸長劑之每一者可獨立地具有 線性、部分分支線性、環狀或網狀結構。可獨立於以上說 明之催化劑或與其組合地包括成分(D)。成分(0)可係本技 術中所熟知之任何成分並且通常包括具有每分子至少兩個 矽鍵結氫原子的聚有機矽氧烷。成分(D)可促進以七基(通 常係交聯劑之基)與Si-烯基(例如二有機聚矽烷氧之乙稀 基)之間的矽氫化或添加固化反應,以在相鄰石夕原子之間 製造伸烷基(=Si-CH2-CH2-Si=)。成分(D)之典型範例係在 美國專利第6,020,409及6,〗69,155號中說明,其係關於該等 139197.doc -22- 201003947 父聯劑以提及方式明確併入本文中。 且在,種具體實施例中’ &⑽)包括聚有機石夕氧烧,其 具有每分子至少兩個矽鍵結氫原子以及以下平均單位化學 式: R bSi〇(4.b)/2 其中R1可係相同或不同並且可係氫原子、烷基(例如甲基、 乙基丙基及異丙基)或芳基(例如苯基及曱苯基),以及b p 係從0至2。聚有機矽氧烷之特別適合範例包括(但不限於) 三甲基矽烷氧基末端聚曱基氫矽氧烷、曱基氫矽氧烷與二 曱基矽氧烷之二甲基矽烷氧基末端共聚物、甲基氫矽氧烷 與一甲基矽氧烷之二甲基氫矽烷氧基末端共聚物、甲基氫 矽氧烷之環狀共聚物、甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷之環 狀共聚物、由藉由化學式(CH3)3Si〇i/2表達的矽氧烷單 位、藉由化學式(c^hHSiOw表達的矽氧烷單位及/或藉 由化學式SiOw表達的矽氧烷單位構成之有機聚矽氧烷、 V 包括藉由化學式(CH3)2:HSi〇i/2表達之矽氧烷單位或藉由化 學式CHJiO3/2表達的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷 '包括藉 由化學式(C^hHSiOw表達的矽氧烷單位、藉由化學^ (CH^SiOw表達的矽氧烷單位及/或藉由化學式CH3Si〇w 表達的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷、二曱基氫矽烷氧基末 端聚二甲基矽氧烷、甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧烷之二 甲基氫矽烷氧基末端共聚物、甲基(3,3,3_三氟丙基)矽氧烷 與二甲基矽氧烷之二甲基氫矽烷氧基末端共聚物、由如 WO 2003/093349 或 WO 2003/093369(其每一者係關於該等 139197.doc -23· 201003947 交聯劑以提及方式明確 卜 叶八本文中)中概述的 氣化物交聯劑製造之產U夕氧 中,&八π、„ 及,、組合。在—具體實施例 成刀(D)係進—步定義 AL, , , , V D —烷基矽虱基末端聚合 物,例如(聚)二甲基矽氫基 飞丞末会而?Κ二甲基矽氧烷。通常, 此聚合物用作鏈伸長劑。 在另-具體實施例中’成分⑼係選自石夕烧、嫩及 其組合=群組。㈣切氧燒之適合非限制性範例包括炫 基一烷氧矽烷,例如甲基三甲氧矽烷(ΜΤΜ)及甲基三乙氡 石夕院,烯基二烧氧基石夕院’例如乙稀基三甲氧硬烧及乙烤 基二乙氧矽烷、異丁基三甲氧矽烷(iBTM)、乙基三甲氧矽 烷、乙烯基三乙氧矽烷、苯基三曱氧矽烷;烯基烷基二烷 氧矽烷,例如乙烯基曱基二曱氧矽烷、乙烯基乙基二曱氡 矽貌、乙烯基曱基二乙氧矽烧、乙烯基乙基二乙氧矽烧; 稀基炫基二肟基矽烷’例如乙烯基甲基二肟基矽烷、乙烯 基乙基二肟基矽烷、乙烯基甲基二肟基矽烷、乙烯基乙基 二肟基矽烷、烷氧基三肟基矽烷、烯基三肟基矽烷;烯基 烷基二乙醯氧基矽烷,例如乙烯基曱基二乙醯氧基矽烷、 乙烯基乙基二乙醯氧基矽烷、乙烯基曱基二乙醯氧基矽 烷、乙稀基乙基二乙醯氧基矽烷;以及烯基烷基二羥基矽 烷,例如乙烯基曱基二羥基矽烷、乙烯基乙基二羥基矽 烷、乙烯基曱基二羥基矽烷、乙烯基乙基二羥基矽烷、甲 基苯基-二曱氧矽烷、3,3,3-三氟丙基三曱氧矽烷、曱基三 乙醯氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙基三乙醯氧基 矽烷、二丁氧基二乙醯氧基矽烷、苯基-三丙醯氧基矽 139197.doc -24- 201003947
烧甲基二(甲基乙基酮肟基)矽燒、乙烯基-三(甲基乙基 酮肟基)矽烷、甲基三(甲基乙基亞酮肟基)矽烷、甲基三 (異丙烯氧基)矽烷、乙烯基三(異丙烯氧基)矽烷、乙基聚 矽酸鹽、η-丙基正矽酸鹽、乙基正矽酸鹽、二甲基四乙酿 氧基二矽氧烷;烷基烯基雙(Ν_烷基乙醯胺基)矽烷,例如 甲基乙烯基二(Ν_甲基乙醯胺基)矽烷及甲基乙烯基二乙 基乙醯胺基)矽烷;二烷基雙(Ν_芳基乙醯胺基)矽烷,例如 一甲基—-(Ν_甲基乙醯胺基)矽烷、二曱基二乙基乙醯 胺基)矽烷;烷基烯基雙(Ν_芳基乙醯胺基)矽烷,例如甲基 乙烯基二(Ν_苯基乙醯胺基)矽烷;二烷基雙(ν_芳基乙醯胺 )夕燒例如一甲基二-(Ν-苯基乙醯胺基)石夕烧,以及其 組合。 八 一或者,成分(D)可具有每分子兩個,但通常具有三個或 =個以上矽鍵結可水解基。若成分(D)係矽烷並且具有每 分子三個賴結可水解基,成分⑼亦可包括不可水解石夕 鍵結有機基。該等⑪鍵結有機基通常係烴基,其視需要藉 由鹵素(例如氟及氯)取代。適合基之範例包括但不限於: 基:例如甲基、乙基、丙基及丁基;環烧基,例如環戊基 及環己基;烯基’例如乙烯基及烯丙芳基,例如苯: 二甲:基’方烷基’例如2_笨基乙&,以及其鹵化衍生 勿。取通常的係不可水解矽鍵結有機基係甲基。 在另一具體實施例中’成分⑼包括-或多個矽烷,其 ,水解基,例如醯氧基(例如乙醯氧基、辛: 本甲酿氧幻、亞酮月亏基(例如二甲基酮㈣及異丁基㈣ 139197.doc -25- 201003947 肟基)、烷氧基(例如甲氣其、 乳暴乙乳基及丙氧基)、烯氧基 (例如異㈣氧基及u基·2_甲基乙烯氧基);以及^ 合。該等矽氧烷可係直鏈、分支或環狀。 在一具體實施例中,成分(D)具有石夕鍵結氯原子(㈣基 團)亚且-有機切燒氧具有烯基(例如乙烯基),使得交聯 劑内之矽鍵結氫原子對-古m^ 了一有機聚矽烷氧内之烯基的莫耳比 係小於0.9。在另·—呈體麻#心丨丄 ”體只施例中,成分(D)係以一量添加 至可固化組合物内,伟涯士八,… 使侍成分(D)内之矽鍵結氫原子的莫 耳數對二有機聚矽烷氧内 、 <邮基(Si -乙稀基基團)的莫耳數 (例如)係在從0.1:1 5 ?卜1 ς * , 至i.1·5,更通常係從〇丄1至0.8:1,以 及最通常係從0· 1 :1至〇 6 ·〗夕γ pq h ^υ·6.ι之範圍内。或者,該比率可小於 1或0 · 4。若此比率過低,目丨丄 、低則父聯之密度將過低並且連結層 (14)將係過度流體。相反 ^ 右此比率過高,則連結層(14) 將具有過度黏度。在一呈體奋#加士 ”體κ施例中,成分(D)係以一量 添加,使得交聯劑内之销結氫原子對成分⑷及(Β)内之 細基的莫耳數之莫耳比係在從〇·8:ι至“之範圍内。在此 具體實施例中,存在過声Si t仕過度Si-H基團(即比率係>1:1),其增 強基板(1 2 )與連結層(14)之門沾針— (丨4)之間的黏者。在另一具體實施例 中’比率亦係>1:1,i辦強鱼处 3強連、,、°層(1 4)與第二連結層(1 8) 之間的黏著。在一逸一 jlK g ^ V /、體貫轭例中,連結層(丨4)内之 比率係<1 ’而第二連結層( , wv 比率係>1,其增加黏著 亚且提供光伏打電池『〗M A a / ^也(16)在連結層(14)與第二連結層(i8)之 間的有效囊封。 如上所說明,可jj客&八π ' 刀(I、成为(C)之前述催化劑組 139197.doc -26 - 201003947 合。在一具體實施例中’成分(D)包括肟基矽烷及/或乙醯 氧基碎烧並且係與錫催化劑組合,例如二有機錫二竣酸 酯、一丁基錫二月桂酸酯、二丁基錫二乙酸酯、二甲基錫 二新癸酸酯以及其組合。在另一具體實施例中,成分(D) 包括烧氧石夕燒’其係與鈦酸鹽及/或錯酸鹽催化劑組合, 例如四丁基鈦酸鹽、四異丙基鈦酸鹽,鉗合鈦酸鹽或錯酸 鹽’例如二異丙基雙(乙醯基丙酮基)鈦酸鹽、二異丙基雙 (乙基乙醯丙酮基)鈦酸鹽 '二異丙氧基鈦雙(乙基乙醯乙酸 酯)以及其組合。或者,成分(D)可包括一或多個矽烷或矽 氧烷,其包括矽鍵結可水解基,例如醯氧基(例如乙醯氧 基、辛醯氧基及苯甲醯氧基)、亞酮肟基(例如二曱基酮肟 基及異丁基亞S同肟基)、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基及丙 氧基)以及烯氧基(例如異丙烯氧基及乙基_2_甲基乙烯氧 基)。在矽氧烷之情形中,分子結構可係直鏈、分支或環
可單獨使用, 但通常係使用以上說明之催化劑之 嵌段共聚物 之—加以固 139197.doc -27- 201003947 :匕。嵌段共聚物可包括熱塑性彈性體,其具有 (即具有罐組(1〇)之操作溫度的玻璃轉移點Tg)及「軟」區 段(即具有 <模組(10)之择作,.田庳AA A 士 '呆作'凰度的玻璃轉移點Tg)。通常, 軟區段係有機聚矽氧烷區段。 頂期肷段共聚物可係AB、 ΑΒΑ或(AB)n嵌段共聚物。 更明確而言,該等歲段共聚物可係從硬區段聚合物製 備’其係從有機單體或低聚物或有機單體及/或低聚物之 組合製備’包括(但不限於)笨乙稀、甲基丙稀酸甲醋、丁 基丙烯酸醋、丙烯腈、烯基單體、異氰酸酷單體及其組 合。通常’硬區段聚合物係與軟區段聚合物組合或發生反 應,其係從具有至少一個矽原子之化合物製備,例如有機 聚石夕氧烧聚合物。前述硬及軟區段之每一者可係線性或分 支聚合物網路或其組合。 用於本發明中之較佳嵌段共聚物包括聚矽氧_胺基甲酸 酯及聚矽氧-尿素共聚物。在美國專利第4,84〇,796及 4,686,1 37號(其係關於該等共聚物以提及方式明確併入本 文中)中說明之聚矽氧-胺基甲酸酯及聚矽氧-尿素共聚物通 绒製is·具有良好機械性質之材料,例如在室溫下係彈性。 可藉由變化聚二甲基矽氧烷(pDMS)之位準、使用之鏈伸 長劑的類型以及使用之異氰酸酯的類型最佳化該等聚石夕 氧-尿素/胺基甲酸酯共聚物之所需性質。若包括嵌段共聚 物,其通常係以每100重量份之可固化組合物從1至1〇〇重 量份之量存在於可固化組合物内。 可固化組合物亦可包括固化抑制劑以改良處置條件及儲 139197.doc -28- 201003947 存性質。固化抑制劑可係本技術中熟知之任何固化抑制劑 並且可包括(但不限於)甲基_乙烯基環乙炔型化合物 如2_甲…块士醇、2_笨基·3_ 丁炔醇、3,5_二甲臭: 1己炔3醇、1-乙炔基環己醇、己二烯、I,、庚二 :、3,5_二甲基小己烯-1-炔、3-乙基-3-丁烯炔及/或3· 苯基-3-丁烯-丨-炔,烯基矽氧烷低聚物,例如丨,3_二乙烯基 四甲基二石夕氡賴r、lie, ^ ,,,7-四乙浠基四曱基環四石夕氧烧或
1,3_二乙烯基-U_二苯基二甲基二矽氧烷,包括乙炔基之 石夕化合物,例如甲其-a m , T基二(3-曱基丁炔_3_氧)矽烷,氮化合 物’例如三丁胺、四甲基乙二胺、苯並三唑,磷化合物, 例如三苯碟,硫化合物、氫過氧基化合物、其順丁稀二酸 衍生物以及其組合。或者,固化抑制劑可係選自美國專利 第,020,409及6,1 69,155號中所揭示之固化抑制劑,該等專 利係關於固化抑制劑以提及方式明確併入本文中。若包括 固化旦抑制劑’其係、且通常係以每刚重量份之成分(A)小於 3重里伤、更通常mGGG1s3重量份以及最通常係從〇〇1 至1重里伤的里來包括。在一具體實施例中,固化抑制劑 係進-步定義為甲基乙稀基環石夕氧烧,其具有3 mPas.之 黏,及平均dp為4、平均數目平均分子量為344 g/m〇i以及 重罝百分比為31.4之Si-乙烯基鍵結。 成刀(A至E)之每一者係—起預先反應(或繫鏈) ^本技術 中亦稱為調化。在一具體實施例中,矽烷醇功能聚合物係 繫鍵至石夕烧醇功能樹脂。此繫鏈通常涉及縮合及重新組織 並且可使用驗或酸催化作用執行。繫鏈可藉由包括反應性 I39197.doc •29- 201003947 或非反應性有機矽烷物種進一步精細化。 另外,可固化組合物可包括添加劑,例如填充劑、 填充劑、強化微粒填充劑、顏料、黏著促進劑、心虫長 劑、染料、稀釋劑、防汙添加劑以及其組人。;虫抑制 ,. S 此類添加極丨 之包括可係基於最終連結層(14)或第二連結層(μ)之 期限、固化動力學及光學性質。更明確而I,強化微:埴 充劑可包括一或多個精細分割強化微粒填《齊卜例如^表 面面積發煙及沈澱矽土、碳酸鈣,及/或額外伸長=充 劑’例如碎石彡、秒藻土、硫酸鋇、氧化鐵、二氧化欽及 碳黑、滑石、矽灰石、礬石、硫酸鈣(硬石膏)、石膏、硫 酸鈣、碳酸鎂 '黏土(例如高嶺土)、氫氧化鋁、氫二化^ (氫氧鎂石)、石墨、碳酸銅(例如孔雀石)、碳酸鎳(例如 zarachhe)、碳酸鋇(例如毒重石)、碳酸锶(例如碳锶石)、 氧化鋁、矽酸鹽(包括但不限於撖欖石基、石榴石基、鋁 矽酸鹽、環矽酸鹽、鏈矽酸鹽及薄片矽酸鹽)以及其組 合。撖欖石基可包括(但不限於)鎂撖欖石(Mg2Si〇4)及其組 合。石榴石基之非限制性範例可包括鎂鋁榴石 (Mg3Al2Si3012)、鈣鋁榴石(Ca2Al2Si3〇i2)及其組合。鋁矽 酸鹽可包括(但不限於)矽線石(Al2Si〇5)、富鋁紅柱石 (3A12〇3.2Si〇2)、監晶石(Ai2Si〇5)及其組合。環矽酸鹽可 包括(但不限於)堇青石(Al3(MgFe)2[Si4A1018])及其組合。 鏈矽酸鹽可包括(但不限於μ夕灰石(Ca[si〇3])及其組合。非 限制性的薄片矽酸鹽之適合範例可包括雲母(K2Ali4 [Si6Al2O20](〇H)4)、葉虫鼠石(Al4[Si8〇2〇](〇H)4)、滑石 139197.doc -30- 201003947 (Mg6[Si8〇20](OH)4)、蛇紋石 山 mm、沾 棉、尚領石(Al4[Si4〇10]
(〇h)8)、蛭石以及其組合。 oJ 各髀镥夕舌曰 了括低岔度填充劑以減小 母積之重1及成本。通常’填充劑對光透明並且實質上 =聚:夕氧之折射率。強化微粒填充劑通常亦包括小於光 波長之%的顆粒以避免散射。 口此,強化微粒填充劑尤Α 較佳,例如石夕灰石、石夕土、石英、二氧化 : 及黏土(例如高嶺土)。在—I 璃球 體貫^例中,若可固化組合 物包括強化微粒填充劑則其非凝膠。 當包括於可固化組合物内時,填充劑量取決於連結層 (14)及/或第二連結層(18)内 ^ ^ 所而之性質。在一具體實施例
中,填θ充劑通常係以每100重量份之可固化組合物從U 1 5 0重置份之量存在於可·同 、固化組合物内。前述填充劑可採 用脂肪酸或脂肪酸雖進行表面處理,以使填充劑更易於處 置亚且獲得與可固化組合物之其他成分㈣質混合物。在 一具體實施例中,填充劑係進—步^義為具有5㈣之平均 顆粒大小的石英填充劑。在另—具體實施财,第二連結 層(18)不需要對光透明並且包難化微粒填充劑,其對第 二連結層(18)提供附加強度’使得模組⑽内不需要第二 _基板。 可固化組合物亦可包括用於加速固化之辅催化劑、光亮 劑、流變修飾劑、黏著促進劑、顏料、熱穩定劑、滞焰 M UVfe疋d、鏈伸長劑、塑化劑、伸長劑、殺徽劑及/ 或权触刎、去水劑、預先固化聚矽氧及/或有機橡膠顆粒 以改良延性並且維持低表面黏性以及其組h該等成分之 139197.doc 201003947 每-者可係、以藉由熟習本技術之人士決定的量來包括。 適合黏著促進劑之特別較佳範例可包括(但不限於)乙婦 基三乙氧矽烷、丙烯酿丙基三甲氧矽烷、烷基丙烯醯丙基 二甲氧矽烷、烯丙基三乙氧矽烷、環氧丙醇丙基三曱氧矽 燒、烯丙基環氧丙基醚、經基二炫基石夕基末端甲基乙稀基 石夕氧院基錢烧共聚物、經基二烧基⑪基末端甲基 ^稀基秒减_二甲基⑪氧烧共聚物與環氧丙醇丙基三甲 氧矽烷之反應產物、雙三乙氧基矽基乙二醇、羥基二烷基 矽基末端甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、:: 二=基♦基末端甲基乙烯基魏烧二甲基石夕氧院共聚: 與環氧丙醇丙基三甲氧石夕烧及雙三乙氧基石夕基乙二醇之反 應產物、經基二烧基石夕基末端甲基乙烯基石夕氧烧_二甲基 矽氧烷共聚物與甲基丙烯醯丙基三甲氧矽烷之〇·5:ι至二 及更通常係1 :1的混合物以及其組合。 阻燃劑之適合範例包括如wo 00/46817中說明之氧化銘 粉末或矽灰石,其係關於該等阻燃劑以提及方式明確併入 本文中。阻燃劑可單獨或與其他阻燃劑或顏料(例如二氧 化欽)組合地使用。 匕在-具體實施例中’可固化組合物實質上無聚矽氧樹 脂。在另一具體實施例中,可固化組合物實質上無熱塑性 樹脂。以上直接使用之術語「實質上無」指每一百萬重量 份之可固化組合物小於!,〇〇〇、更通常係小於5〇〇以及最通 常係小於100重量份的可固化組合物内之聚矽氧樹脂及/或 熱塑性樹脂的量。在一進一步具體實施例中,可固化組合 139197.doc •32- 201003947 物不具有適合物理性質,使得其可係分類為熱熔組合物, 即為視需要可固化熱固性產物,其在室溫下固有地具有高 強度並且抗流動(即高黏度)。 可藉由本技術中熟知的任何機制固化可固化組合物。該 等機制包括(但不限於)錢化固化、縮合固化、自由基固 2、熱固化、uv光固化以及其組合。可固化組合物可係 2王口化、邛分固化或「預先固化」,如下文所更詳細地 說明。 2 一具體實施例中,可固化組合物係在從25艺至2〇〇它 之溫度下固化。或者,可固化組合物可係在從50艺至150 ◦c之溫度下或者在大約100〇c之溫度下固化。然而,可使 用藉由熟習本技術之人士選擇的其他溫度。若採用熱固化 可固化組合物,加熱可以批次或連續模式發生於任何適合 爐或類似物内。遠墙捲—' 連、$杈式係瑕佳。此外,可固化組合物可
L 經固化達從β 600秒之時間。然而,可固化組合物可經固 化達藉由熟習本技術之人士取決於應用選擇的更長時間。 關於ι括矽原子之組合物,其係經由矽氫化機制加以固 :由於不期望文任何特定理論限制,據信穿透深度 及黏J·生值至V部分取決於組合物内si:H基對乙烯基之比 率。關於所有類细夕έΒ人I ^, 、i•之、.且&物(例如包括矽原子之該等組合 物及無碎原子之-ijr ^ λ〇 a .,、 扣 寻,且&物),亦據信黏性值以及更小程 、牙透/衣度至少部分取決於鏈伸長劑及/或交聯劑之 八卩加、、且合物之密度及複雜性。另外,據信組合物 内長鏈聚合物(例如在饥下具有45()灿"之黏度的該等 I39197.doc -33- 201003947 聚合物)之存在貢獻於黏性值及更小程度上的穿透深度。 亦預期可固化組合物可包括聚矽氧有機化合物,其亦稱 〜水矽軋有機「混成體y聚矽氧有機「混成體」之適合 非限制性範例係如上所說明並且亦包括有機聚⑦氧、有機 矽乳烷、具有有機骨幹及懸掛含矽基之化合物以及具有聚 石夕氧骨幹及懸掛有機基之化合物。 再··人參考連結層(14),連結層係佈置於基板(12)上。 在一具體實施例中,基板(12)與連結層(14)直接接觸,如 圖2至4及6至9中所示。然而,本發明並不限於此一具體實 施例,即連結層(14)可與基板(12)實體上分離並且對基板 (12)保持「佈置於其上」,如圖5中所提出。 在一具體實施例中,連結層(14)具有橫跨基板(12)變化 之厚度。連結層(14)之厚度可係變化以最小化使用之連結 層的量,從而減小模組(10)之生產成本,以及亦同時最小 化或防止電引線(28、3〇、32、34)之「觸底」。電引線 (28、30、32、34)在下文更詳細地予以說明。術語「觸 底」指當電引線(28、30、32、34)在壓縮期間接觸基板 (12)或第二基板(20)時,例如在壓縮光伏打電池(16)、連結 層(14)及基板(12)之步驟期間,其亦在下文更詳細地予以 說明。此現象不合需要,並且較佳的係最小化或消除。連 結層(14)通常可具有從1至3〇或者替代地係從1至25、1至 20、3至17、5至10、5至25或1〇密爾至30密爾之變化厚 度。在一具體實施例中,連結層(14)具有從1〇至15密爾之 變化厚度。在另一具體實施例中,連結層(14)具有從1〇至 139197.doc -34- 201003947 17密_之又化厚度。在另—具體實施例中,連結層(i4)具 有攸12也_至15雄爾之變化厚度。應瞭解,連結層(⑷並 不限於該等變化厚度。在-具體實施例中,連結層⑽具 ^變化職並且橫跨基板(12)之某些部分較厚而橫跨其他 4刀較薄。在另-具體實施例中,連結層(14)橫跨基板 U2)之某具有從丨至1()密爾之厚度以及橫跨其他部分 具有從Η)密爾至30密爾之厚度。在另—具體實施例中,連 '-層(14)卜、跨基板(12)之某些部分具有從5密爾至7密爾之 厚度以及橫跨其他部分具有從12密_至15密爾之厚度。 在-具體實施例中,連結層(14)實質上無入陷空氣(氣 泡)。術語「實質上無入陷空氣」意味著連結層(14)不具有 可見氣泡。在另一具體實施例中,連結層(14)通常無入陷 空氣,包括可見及微觀氣泡。第二連結層(18),如同以上 直接說明之連結層(14),亦可實質上無或完全無入陷空 氣。 、 再次參考第二連結層(1 8),如上所說明,第二連結層 (18)可與連結層(14)相同或不同。在一具體實施例中,模 組(10)包括第二連結層(18)但不包括第二基板(2〇)。在另一 具體實施例中,第二連結層(18)係由可矽氫化固化之可固 化聚矽氧組合物製造。在此具體實施例中,可固化聚矽氧 組合物如上所說明包括具有每分子至少一未飽和基團之有 機石夕化合物、具有每分子至少一石夕鍵結氫原子之有機石夕氣 化合物以及石夕氫化催化劑。可固化纽合物、有機石夕化合物 及/或有機矽氫化合物可係本技術中熟知的任何化合物。 139I97.doc •35- 201003947 當包括於模組(10)内時,第二連結層(18)通常係與基板 (12)及光伏打電池(16)相同之大小。然而,在—具體實施 例中,第二連結層〇 8)係小於光伏打電池(16)。當然,本 發明並不限於該等尺寸。 此外,第二連結層(18)通常具有從1至50、更通常係從3 至30以及最通常係從4至15密爾之厚度。在各種具體實施 例中’第二連結層(18)具有從1至3〇、1至25、1至、3至 17 5至1〇、5至25、1〇至15、1〇至17、12至15或10密爾至 3〇搶爾之厚度。在一額外具體實施例中,第二連結層(18) 具有大約9狁爾之厚度。當然,本發明並不限於該等厚 度。 在”體貝施例中,第二連結層(丨8)具有橫跨可見波長 之问透射率、對uv光之長期穩定性並且對光伏打電池(16) 提供長期保護。因&,在此具體實施例中,由於連結層 (14)之UV穩定性不需要將基板(丨2)摻雜鈽。 ^在-替代具體實施例巾n結層(18)可係任何聚石夕 氧囊封物或任何有機囊封物,例如乙基醋酸乙烯(Eva)。 在另一具體實施例中,第二連結層(18)係進—步定義為 膜及/或…可固化胺基甲酸西旨。在各種其他具體實施 Η中第一連結層8)係進一步定義為聚矽氧囊封物,其 係申明者之共同待審申請案PCT/US06/043073中所說明之 1的聚;ε夕氧液體或凝膠及/或熱溶聚石夕氧片。係熱塑 性,其在高於8〇t之溫度下熔化。然而,在從大約2fC至 小於大約8G°C之溫度下’ EVA可係、凝膠或可係凝膠狀。有 139197.doc -36- 201003947 機囊封物(例如EVA)可經再形成以在包括高於8〇ac之溫度 的任何溫度下製造凝膠或係凝膠狀。 除基板(12)及佈置於其上之連結層(14)外,模組(1〇)亦包 括佈置於連結層(14)上之光伏打電池(16)。光伏打電池(16) 通常係與連結層(14)直接接觸,但可係與連結層(14)分隔 開。光伏打電池(16)通常亦係夾在連結層(14)及第二連結 層(18)之間,如圖3、4、6、8及9中所示。在另一具體實施 例中,除夾在基板(12)與第二基板(2〇)之間外,光伏打電 池(16)係夾在連結層(14)及第二連結層(18)之間,亦如圖 4 6 8及9中所示。光伏打電池(16)通常具有從5〇至250、 更通常係從100至225以及最通常係從175至225微米之厚 度。光伏打電池(16)通常亦具有從1〇〇xl〇() _至2〇〇><2〇〇 cm之長度及寬度。在一具體實施例中,光伏打電池(16)各 具有125 cm之長度及寬度。在另一具體實施例中,光伏打 電池(16)各具有156 cm之長度及寬度。應瞭解本發明並 不限於該等尺寸。 光伏打電池(16)可包括大面積 '單晶體、單層p_n接面二 極體。該等光伏打電池(16)通常係使用擴散程序採用石夕晶 圓製成’’亦共同稱為切割晶圓。或者,光伏打電池(16)可 包括晶格匹配晶圓上之(矽)半導體的薄磊晶沈積物。在此 具體實施例中,包括薄蟲晶沈積物之光伏打電池(16)可係 分類為空間或地面並且通常具有從7至4〇%之αμ〇效率。 另外,光伏打電池(16)可包括量子井裝置,例如量子點、 量子繩索及類似物,並且亦包括碳奈米管。由於不期望受 139197.doc -37- 201003947 任何特定理論限制,據信該等類型之光伏打電池(16)可具 有高至45%之ΑΜ0生產效率。另外,光伏打電池(16)可包 括聚合物與奈米顆粒之混合物,其製造單一多光譜層,該 層可經堆疊以使多光譜光伏打電池更有效且更便宜。 光伏打電池⑽可以錠、條帶、薄膜及/或晶圓包括非晶 矽、單晶矽、多晶矽、微晶矽、奈米晶矽土、碲化鎘、硒 化/硫化銅銦/鎵、珅化嫁、聚苯乙#、銅敗菁、碳富勒燦 以及其組合。光伏打電池(16)亦可包括光吸收染料,例如 釕有機金屬染料。最通常係光伏打電池(16)包括單晶及多 晶石夕。 絲打電池⑽亦具有第—側及第二側。通常第—側係 與第一側相對。然而,第_及第二側可彼此相鄰。通常, 電引線(28、30、32、34)之一或多者係附著於第_及第二 側之或兩者,以將一系列模組(1 0)連接在一起並且妒造 光伏打陣列。電引線(28、30、32、34)可係任何大小及、形 狀亚且通常係矩形’以及在長度及/或寬度上具有大約 0.005至〇._英对之尺寸。在各種具體實施例中電引線 (28、30、32、34)具有從〇⑽$至㈣15、從請$至〇 〇1〇或 從0.007至〇.G1()英忖之厚度。電引線(m叫可
係本技術中熟知的任何類型並且可係佈置於模 何部分上。 I 通常電引線用作陽極,而另一電引線通常用作陰 1如下文更詳細地說明,本發明之模組⑽可包括佈置 於光伏打電池⑽上之第―、第二、第三及第四電㈣ I39l97.doc •38· 201003947 (28、30、32、34)。電引線(28、3〇、32、34)可相同或可 彼此不同(即,由相同材料或由不同材料製成)並且可包括 金屬、導電聚合物以及其組合。在一具體實施例中,第 -、第二、第三及第四電引線(28、3〇、32、34)包括锡_銀 焊料塗布銅。在另一具體實施例中,第一、第二 '第三及 第四電引線(28、30、32' 34)包括錫·錯焊料塗布銅。
L 在-具體實施例中,如圖7至9中所示,模組(ι〇)包括彼 此分隔開之第一及第二電引線(28、3〇),其係佈置於光伏 打電池(16)之第—側上並且失在光伏打電池〇 6)與連結層 (14)之間。在此具體實施例中,連結層(14)在第一電引線 (28)與基板(12)之間通常具有從丨㈣密爾之厚度。同樣在 此具體實施例中,連結層(14)在第二電引線⑽與基板⑽ 之間亦通常具有從丨錢密爾之厚度。此外,連結層橫跨 基板(12)之剩餘部分通常具有(例如)從密爾之不同厚 度。在各種其他具體實施例中,以上直接說明之連結層的 厚度係進一步定義為M;^3〇、1至25、^2〇、3至17、$ 至1〇、5至25、職15、1G至17' 12至15或1()密爾至3〇密 爾。通常'’連結層之厚度係關於或根據電引線之厚度。 在另-具體實施例中,模紐(1〇)包括第二連結層(18)及 第一基板(20),並且第一及第二電引線(28、3〇)係彼此分 ^|>開以及佈置於光伏打電池(16)之相對側上。此外,第一 电引線(28)可係夾在光伏打電池(16)與連結層〇句之間,第 二電引線(30)係夾在光伏打電池(16)與第二連結層(18)之 間。在此具體實施例中,連結層(14)在第一電引線(28)與 139197.doc -39· 201003947 基板(12)之間具有從1至30密爾之厚度。同樣在此具體實施 例中,第二連結層(18)在第二電引線⑽與第二基板之 間亦具有從1至30密爾之厚度。此外,連結層(14)及/或第 二連結層(18)分別橫跨基板(12)及/或第二基板(2〇)之剩餘 部分通常具有(例如Mm。密爾之不同厚度。在各種其他 具體實施例中,以上直接說明之連結層的厚度係進一步定 義為從⑴。、G25、m〇、3至17、5至1〇、5至25、ι〇 至15、1〇至17、12至15或從1〇密爾至3〇密爾。 在另一具體實施例中,如圖9中所示,模組⑽包括第 -連結層⑽、第:基板⑽以及第三及第四電引線⑴、 34),其各係彼此分關並且佈置於與第—側相對的光伏 打電池之第二側上。第三及第四電引線⑴、Μ)可斑第一 及/或第二電引線(28、3〇)相同或不同。換言之,第三 =電引線(32、34)可由與第一及/或第二電引線(28、—30)相 材料或由不同之材料製造。在此具體實施例中,第三 ^電引線(32、34)係夾在光伏打電池(16)與第二連結 (曰20)之f H結層(18)在第三以線(32)與第二基板 ()之間通常具有從!至3密爾之厚度。第二連結層⑽在 爾二線⑽與第二基板(2〇)之間通常亦具有從⑽密 餘部^右此外’第二連結層〇8)橫跨第二基板(2〇)之剩 明同厚度。在各種具體實施例中,以上直接說 月之連結層的厚度係進一步定義 2〇^ϋ〇、5至 25、10至^ I1至 從丨〇密爾至30密爾。在 10至17、12至15或 爾在進一步具體實施例中,第二連結 139197.doc -40- 201003947 層(18)具有至少等於該第三電引線及該第四電引線(32、 34)之厚度的一厚度。在另一具體實施例中,模組(1〇)包括 與如上所說明之基板(12)相同或不同之第二基板(2〇),並 且光伏打電池(16)係進一步經由化學汽相沈積或濺鍍佈置 於第二基板(20)上。通常,在此具體實施例中,不需要第 二連結層(18)。 此具體實施例通常稱為「薄膜」應用。通常,在使用濺 鑛或化學汽相沈積處理技術將光伏打電池(丨6)佈置於第二 基板(20)上後’將電引線(28、%、32、34)之一或多者附 接於光伏打電池(16)。接著可將可固化組合物應用於電引 線(28、30、32、34)上並且固化以製造連結層(14)。 如上所說明’模組(丨0)包括基板(丨2)、連結層(丨句及光伏 打電池(16)。該等裝置係以任何順序存在於模組(1〇)内。 在具體貫施例中’如圖2中所示’模組(1 〇)依序包括下列 各項:基板(12)、直接佈置於基板(12)上之連結層(14)以及 直接佈置於連結層(14)上之光伏打電池(丨6)。在另一具體 實把例中,如圖3中所示,模組(1 〇)依序包括下列各項:基 板(12)、直接佈置於基板(12)上之連結層(14)、直接佈置於 連結層(14)上之光伏打電池(16)以及直接佈置於光伏打電 池(1 6)上之第二連結層(1 8)。在一進一步具體實施例中, 如圖4中所示,模組(1〇)依序包括下列各項:基板、直 接佈置於基板(12)上之連結層(14)、直接佈置於連結層(14) 上之光伏打電池(16)、直接佈置於光伏打電池(16)上之第 二連結層(1 8)以及直接佈置於第二連結層(j 8)上之第二基 139197.doc -41 - 201003947 板(20)。 封件(圖式中未顯示),其 覆盍邊緣。模組(1 0)亦可 ’其通常包括鋁及/或塑 此外,模組(10)可包括保護密 係延模組(1 0)之每一邊緣佈置以 係部分或完全封閉於周邊框架内 膠(圖式中亦未顯示)。 本發明之模組(10)可用於任何 j仃業中。在一具體實施仓 中’一系列模組(10)係電連接並 、生 文及且衣造先伏打陣列(26), 如圖6A及6B中所提出。更明竑一 I月確而呂’在圖6中,光伏打轉 列(26)包括電連接在一起的圖 丁尸汀不之類型的一系列賴 組。本發明之光伏打陣列(2 〇〇 、;』保+面或非平面並且通常 用作單一電力產生單位,盆 甲镇組(10)係以產生電壓之此 一方式互連。 本發明亦提供一種製造模組⑽之方法。該方法包括將 連結層⑽佈置於基板⑽上之步驟。此步驟可包括本技 術中熟知的任何適合應用方法。在各種具體實施例中,連 結層(14)係液體或凝膠並且使用應用方法將液體或凝膠佈 置於基板(12)上’該應用方法包括(但不限於)喷塗、流動 塗布、簾塗布、浸|、擠壓塗布、刮刀塗布、網版塗布、 層壓二熔化、澆鑄以及其組合。在一替代具體實施例中, 藉由前述方法之一或多者將可固化組合物應用於基板(12) 並且接著在基板(12)上固化或預先固化以製造連結層 (14)。通常,連結層(14)係由可固化組合物製造並且該方 法進一步包括部分固化(例如「預先固化」)可固化組合物 以製造連結層(14)之步驟。本文所提出之術語「預先固 139197.doc -42- 201003947 化」包括固化可固化組合物,使得其製造具有從1 ·丨毫米 至100毫米之穿透深度及小於_〇.6 g.sec之黏性值的連結層 (14)。應瞭解,術語「預先固化」在全文中可與「固化」 互換地使用。在另一具體實施例中,該方法進一步包括將 可固化組合物應用於光伏打電池(16)以及在光伏打電池 (16)上固化可固化組合物以製造連結層(14)的步驟。在此 ' 具體實施例中’可固化組合物通常係在將連結層(14)佈置 ( 於基板(12)上之步驟前固化。換言之,可固化該可固化組 合物並且連結層(14)可係與基板(12)完全獨立地製造。在 此具體實施例中,連結層(14)可係預先製造之膜、片、疊 片等或者可係製造為膜、片、疊片等。該方法亦可包括在 將光伏打電池(16)佈置於連結層(14)上的步驟前於基板(12) 上固化可固化組合物之步驟。如以上所提出,可固化組合 物通常係在從25 t:至200。(:之溫度下固化。可固化組合物 通常亦係固化達從1至600秒之時間。或者,可固化組合物 〇 可在藉由熟習本技術之人士決定的大於600秒之時間内固 化。 在一具體實施例中,可固化組合物係液體並且該(等)應 用步驟係進一步定義為應用液體。在另一具體實施例中, - 將可固化組合物作為多部分系統供應至使用者。第一部分 可包括如上所說明之成分(A)、(B)及/或(D)。第二部分可 包括亦如上所說明之成分(A)、(B)及/或(C)。第一部分及 第一部分通常係在該(等)應用步驟前立即混合。或者,可 固化組合物之每一成分及/或成分混合物可係單獨應用並 139197.doc •43- 201003947 且接著發生反應以製造連結層(14)。 在一具體實施例中,該方法包括在基板(12)上應用基本 里之可固化組合物的步驟,從而橫跨基板(12)造成從5密爾 至25密爾之第一厚度(Τι),如圖7至9中所提出。該方法亦 包括在第一電引線(28)與基板(12)之間應用第一補充量之 可固化組合物的步驟’從而造成關於第一電引線(28)的從 10密爾至30密爾之第二厚度(丁2),亦如圖7至9中所提出。 遠方法進一步包括在第二電引線(3〇)與基板(12)之間應用 第—補充量之可固化組合物的步驟,從而造成關於第二電 引線(3 0)的從1〇密爾至3〇密爾之第三厚度^;),如圖7至9 中所進一步提出。另外’在已應用該等量後固化該可固化 組合物以製造連結層句。換言之,在此具體實施例中, 在應用第一及第二補充量前未固化基本量之可固化組合 物。此外,該方法包括將光伏打電池(16)佈置於連結層 (I4)上以製造模組(1〇)的步驟。 通常,在第一厚度(Tl)上應用第一及/或第二補充量。然 而,可僅將第一及/或第二補充量應用於基板(12)之一部分 上,或者在替代方案中橫跨基板(12)之整體加以應用,以 及可與在第一厚度(Tl)上相反地直接應用於基板上。第一 厚度(ΊΊ)通常係進一步定義為從5密爾至7密爾,而第二及/ 或第三厚度(τ2、τ3)通常係各自獨立地進一步定義為從i2 密爾至15密爾。 應用第一及/或第二補充量之可固化組合物的該(等)步骤 可循序或同時發生。在一具體實施例中,應用第一及第二 139197.doc -44 - 201003947 補充里之可固化組合物的步驟在應用基本量之步驟後發 生。或者,應用第一及第二補充量之可固化組合物的步驟 可在應用基本量之步驟前發生。 该方法亦包括將光伏打電池(16)佈置於連結層(14)上以 製造模組(ίο)的步驟。通常,在固化可固化組合物後將光 伏打電池(16)佈置於連結層(14)上。然而,本發明並不限 於此具體實施例。可藉由本技術中熟知的任何適合機制佈 置(例如應用)光伏打電池(丨6),但通常係使用連續模式中 之施力器來應用。其他適合之應用機制包括施加力至光伏 打電池(16)以更完全地接觸光伏打電池(16)及連結層(14)。 在一具體實施例中,該方法包括壓縮光伏打電池(16)及連 結層(14)的步驟◊壓縮光伏打電池(16)及連結層(14)據信係 根據需要最大化兩者之間的接觸並且最大化囊封。如以上 所提出,應瞭解即使該方法包括壓縮步驟,光伏打電池 (16)及連結層(丨4)不需要直接接觸。壓縮步驟通常係進一 步疋義為應用真空至光伏打電池(16)及連結層(14)。或 者,機械秤、壓製機或滾筒(例如壓輪)可用於壓縮。在一 具體實施例中,壓縮步驟係進一步定義為使用美國臨時專 利申凊案第61/036,748號中所說明的電池壓製機之壓縮, "亥申4案以提及方式明確併入本文中。可將連結層(丨4)及/ 或可固化組合物應用於基板(12)及/或電池壓製機外部或電 池壓製機内之光伏打電池(16)。同樣,可在基板(12)及/或 光伏打電池(16)上或遠離其固化或預先固化可固化組合物 以在電池壓製機外部或電池壓製機内製造連結層(14)。另 139197.doc -45- 201003947 外,壓縮步驟可係進一步定義為層壓。另外,該方法可包 括應用熱至模組(ίο)或基板(12)、連結層(14)、光伏打電池 (16)、第二(18)(或多個)連結層及/或第二基板(2〇)的任何或 全部之步驟。可與任何其他步驟組合地應用熱或可在分離 步驟中應用熱。整個方法可係連續或批次式或可包括連續 及批次式步驟之組合。 將光伏打電池(16)佈置於連結層(14)上之步驟可係進一 步定義為採用連結層(14)及/或第二連結層(18)囊封光伏打 包池〇6)之至少部分。更明確而言,連結層(14)及/或第二 連結層(18)可部分或完全囊封光伏打電池(16)。或者光 伏打電池(16)可係簡單地佈置於連結層(14)上而不具有任 何囊封由於不期望受任何特定理論限制,據信至少部分 囊封促使更有效之製造及太陽光譜之較佳利用,從而造成 更大效率。使用本發明之連結層(14)允許生產具有聚石夕氧 之光干及化學優點的模組(1())。此外’使用聚石夕氧允許製 造UV透明連結層(14)並且可將電池效率增加至少。 使用如上所說明之過氧化物催化劑亦可提供較佳透明度並 且增加固化速度。包括聚矽氧的可固化組合物之片可用於 裝配模組(10)。 在一額外具體實施例中,該方法亦包括橫跨第二基 (20)應曰用第二基本量之可固化組合物的步驟。通常,第 A 之可固化組合物具有至少等於第三及第四電引 (32旦34)之厚度的一厚度。在各種具體實施例中,第二 本里之可固化組合物具有從1至30、1至25、丨至2〇、3 139197.doc -46- 201003947 17、5至 l〇、5至 25、1〇至 30密爾之厚度。 _17、以15_密爾至 丰Ϊ本方法之另—具體實施例中,可固化組合物可係進一 膜…亥⑷應用步驟可係進-步定義為應用 膜。在此具體實施例中,岸用 Τ應用膜之步驟可係進—步定義為 熔化膜。或者,可層壓膜。在 乃具體實施例中,該方法 包括應用保護密封件及/式拖& 及或杧条至楱組(10)的步驟,如以上 所首先介紹。
在替代具體實施例中,兮大、.么h 1 4 A τ 3方去包括藉由化學汽相沈積或 物理應應用光伏打雷^ 1 ή、zs — 打冤池(16)至基板(12)的步驟。此步驟 可藉由本技術中熟知的任何機制實行。 該方法亦可包括應㈣二連結層⑽之步驟。可將第二 連結層⑽應用於光伏打電池⑽、第一連結層(14)、基板 (12)及/或第二基板(2〇)。該方法可進一步包括應用第二基 板()之步驟。可將第二基板(2〇)應用於光伏打電池(Μ)、 第-連結層(14)、基板(12)及/或第二連結層(18)。 本發明亦提供-種製造模組(1Q)之方法,其中模組共同 稱為「薄膜」模組。在該方法之此具體實施例中,如上所 說明’模組(10)包括基板⑴)、佈置於基板〇2)上之連結層 (14)、光伏打電池(16)、第一及第二電引線(22、2句,該等 引線各係彼此分隔開、佈置於光伏打電池(】6)之第一側上 以及夾在該光伏打電池(16)與該連結層(14)之間,以及第 一基板(20) ’其係與基板(12)相同或不同。通常,在此具 體實施例中,不需要第二連結層(18)。此方法通常包括以 139197.doc -47- 201003947 下步驟:在基板(12)上應用基本量之可固化叙合物,從而 在基板(12)上造成從5密爾至25密爾之第一厚度,以及在第 一電引線(22)與基板(12)之間應用第一補充量之可固化組 合物’從而造成關於第一電引線(22)的從1〇密爾至3〇密爾 之第二厚度。此方法通常亦'包括以下步驟:在第二電引線 (24)與基板(12)之間應用第二補充量之可固化組合物,從 而造成關於第二電引線(24)的從1〇密爾至3〇密爾之第三厚 度,以及在已應用該等量後固化該可固化組合物以製造連 結層(12)。另外,此方法通常包括以下步驟:經由化學汽 相沈積或物理濺鍍將光伏打電池(14)佈置於第二基板(2〇) 上,然後將光伏打電池(1 6)佈置於連結層(丨2)上以製造模 組(10)。在一具體實施例中,該方法亦包括以下步驟:在 經由化學汽相沈積或物理濺鍍將光伏打電池(16)佈置於第 二基板(20)上後將第一及第二電引線(22、24)佈置於光伏 打電池(16)之第一側上。 範例 兩個連結層(層1及2)係依據本發明製造。此外,兩個比 較連結層(比較層1及2)亦經製造,但並非依據本發明。在 製造期間及之後,評估層1及2以及比較層1及2之每一者以 決定黏度、Shore 00硬度計硬度、硬度、穿透深度及黏性 值。除黏度、Shore 00硬度計硬度、硬度、穿透深度及黏 性值之測量外,用於製造層1及2以及比較層1及2之配方係 在以下表1中提出,其中除非另外指示,所有份係重量 份。 139l97.doc -48· 201003947 表1 配方 層1 層2 比較層1 比較層2 聚合物1 98.98 48.81 35.1 80.49 聚合物2 —- 41.87 — 聚合物3 — … 11.04 聚合物4 4.06 — 7.73 聚合物5 0.9 0.13 1.44 0.49 聚合物6 —- 5.38 —- — 固化抑制劑 0.04 0.01 0.19 0.17 催化劑1 0.08 — 0.09 — 催化劑2 --- 0.14 — 0.08 填充劑 55.38 — 顏料 —- — 7.57 — 黏著促進劑 — … 0.23 — 總重量百分比 100.00 100.00 100.00 100.00 SiH : SiVi 比率 0.39 0.87 1.12 0.94 Pt 濃度(ppm) 4.7 12.5 5.4 6.6 黏度(mPa.s) 403 296 3750 392 Shore 00硬度計 硬度 0 0 75 58 硬度(克力) 11.5 72.4 6066 501 穿透深度(毫 米) 46.5 7.4 0.09 1.07 彈性模數 固化下σ (達因/cm2) 7.75χ103 4.6χ104 4.5χ106 6.9χ105 黏性值 區域F-T3:4 (g.sec) -27.4 -27.8 0 -0.56 時間1(秒) 67.0 64.90 0 65.74 時間2(秒) 73.0 66.78 0 65.98 時間2-1 (秒) 6.0 1.88 0 0.24 聚合物1係乙烯基二曱基矽基終端阻隔聚二曱基矽氧 烧,其在25 °C下具有450 mPa.s之黏度並且包括重量百分比 為0.46之Si-乙烯基鍵結。 139197.doc -49- 201003947 聚合物2係三甲基矽基末端聚二甲基矽氧烷,其具有ι〇〇 mPa.s之黏度並且可從密西根州MicHand市d〇w c〇rning Corporation蹲得。 聚合物3係80重量之聚合物〗與2〇%重量之(CH3)3Si〇w處 理發煙矽土的聚合物/填充劑摻合物,具有12〇,〇〇〇①以』 之黏度並且具有重量百分比為〇37之Si_乙晞基鍵結。 聚合物4係二甲基矽氫基末端聚二甲基矽氧烷,其具有 lOmPa.s之黏度及重量百分比為〇以之以七鍵結。 聚合物5係二甲基石夕基末端聚二甲基石夕氧燒基氯石夕氧 烧共聚物,其具有5 mPa.S之黏度及包括ί量百分比為0.76 之Si-H鍵結。 聚合物6係乙烯基二甲基矽基終端阻隔聚二甲基矽氧 烧,其具有55,000 mPa.s•之減並且包括重量百分比為 0.09之Si-乙烯基鍵結。 固化抑制劑係甲基乙烯基㈣氧燒’其具有3 mpas.之 黏度及平均dp為4、平均數目平均分子量為344 g/m〇i以及 重里百为比為31.4之Si -乙稀基鍵結。 催化劑1及2係麵催化劑,並台括 巴栝L3-二乙烯基-1,1,3,3- 四甲基二矽氧烷之鉑錯合物。 ’’’ 填充劑係石英填充劑,呈且右ς 兀刎,、具有5 μηι之平均顆粒大小。 顏料係重量百分比為82之聚八铷 Κ。物1 '重量百分比為12之
ZnO粉末及重量百分比為6之碳里 人,、、、扮末的摻合物,具有 20,000 mPa.s.之黏度並且具有重 八 董里百分比為0.3 8之Si-乙烯 139197.doc -50- 201003947 基鍵結。 黏著促進劑係三甲基石夕基-及二甲基乙烯基矽基_處理石夕 土與有機功能矽烷之反應產物並且具有25 mpa.S2黏度。 層1及2以及比較層1及2之黏度測量係使用Br〇〇kfield DVIII錐板黏度計依據ASTM D4287在25°C下進行。更明確 而言,該等層之每一者之0.5 g樣本係使用CPE 51轉軸測試 ' 並且轉軸之速度係變化以將扭矩保持在需要範圍内。 藉由依據人灯厘D224〇將該等層之每一者的12 g放置於 44 ml鋁稱孤内並且在1 〇〇。〇下將該等層之每一者固化分 鐘,進行硬度計硬度測量。接著從固化層之每一者衝壓出 1英忖(2.54(:111)直徑圓盤並且使用8]1〇1>6〇〇硬度計加以分 析。 使用可從Stable Micro Systems購得的TA-XT2質地分析 器進行硬度測量,其使用0 5英吋(127 cm)直徑鋼探針。 在100 C下之2盎司(oz)玻璃小瓶中將未固化層之每一者的 C.β 12 g之測試樣本固化達10分鐘。使用以下質地分析器測試 方法分析樣本:2毫米/秒預先測試及測試後探針速度;i 毫米/秒測試探針速度;4毫米目標距離;6〇秒保持;以及 5 g力觸發值。在4毫米距離處決定最大克力硬度。 穿透深度測量係使用硬度測量(克力)計算,其係使用 TA_XT2質地分析器及以下等式獲得:穿透深度(毫米xl〇) = ’ 克力 此關係係使用可從precisi〇n Scientific 〇f icago, II購得之通用穿透計並且藉由以各層之質地分析 器測量硬度來決定。針對每一層進行七十九次樣本測量。 139197.doc •51 · 201003947 樣本之每一者將穿透深度
間之間的時間差異測量。 5,350常數係藉由針對七十九個 乘以來自質地分析器之克力以 在製造後,層1及2兩者係用於裝配本發明之模組(模組【 至6)。比較層1及2係用於製造比較模組丨及2,但並非經由 本發明之方法。術語「前接點」及「後接點」係本技術中 眾所周知的並且指將層丨及2或比較層丨及2佈置於其上的光 伏打電池(1 6)之一側。 模組1 : 模組1包括基板(12)’其包括玻璃;1 5密爾之層1,其係 佈置於基板(12)上,以及「前接點」多晶光伏打電池 (16),其係佈置於層丨上。 模組2 : 模組2包括基板u 2),其包括玻璃;15密爾之層1,其係 佈置於基板(12)上,以及「前接點」單晶光伏打電池 (16),其係佈置於層1上。 模組3 : 模組3包括基板(12),其包括玻璃;1〇密爾之層1,其係 139197.doc -52- 201003947 佈置於基板(12)上,以及 (16),其係佈置於層1上。 後接點 單晶光伏打電池 模組4 : 15密爾之層2,其係 」多晶光伏打電池 1 5密爾之層2,其係 」單晶光伏打電池 模組4包括基板(1 2),其包括玻璃; 佈置於基板(12)上,以及「前接點 (16) ’其係佈置於層1上。 模組5 :
模組5包括基板(12),其包括玻璃; 佈置於基板(12)上,以及「前接點 (16),其係佈置於層丨上。 模組6 : 模組6包括基板(12),其包括玻璃;1〇密爾之層2,i係 佈置於基板(12)上’以及「後接點」|晶光伏打電池 (1 6) ’其係佈置於層1上。 比較模組1 : 比較模組1包括基板(12),其包括破璃;15密爾之比較 層1,其係佈置於基板(12)上,以及「前接點」單晶光伏打 電池(16),其係佈置於層丨上。 比較模組2 : 比較模組2包括基板(12) ’其包括玻璃;15密爾之比較 層2,其係佈置於基板(12)上,以及「前接點」單晶光伏打 電池(16),其係佈置於層1上。 在製造後’評估模組1至6及比較模組1及2之每一者以分 別決定入陷層1或2或者比較層1或2内之空氣量。亦評估模 139197.doc -53- 201003947 組以決定基板(12)、層以及光伏打電池(1 決定兩者在以下表格2中提出並且兩者均係二= 估。 表2 戴獲空氣 量 模組1 0 模組2 0 模組3 模組4 模組5 比較模 組1 可見 比較模 組2 可見 .0 0 0 0~~~~ 黏者 是 是 是 是 --— 此外,層1及2兩者係用於依據本發明 ---—J 之方% 古 fe·裝配 否 額外模 組(模組7及8)。另外,比較模組3及4係使用比較層丨及之製 模組7 : 模組7包括基板(12)(其包括玻璃)、佈置於基板上之層 二單晶光伏打電池⑽以及第一及第二電引線(28、3。), 6亥等電引線各係彼此分隔開、佈置於光伏打電池(Μ)之第 —側上以及夾在光伏打電池(16)與層丨之間。更明確而言, :組7包括5至10密爾之層】,其係由以上說明之組合:製 k並且橫跨基板(12)佈置,1〇至17密爾之層丨,其係在第一 電引線(28)與基板(12)之間,從而造成關 的從1。至η密爾之層丨之厚度,以一密爾之= 係在第二電引線(30)與基板(12)之間,從而造成關於第二 電引線(30)的從10至17密爾之層1之厚度。 模組8 : 模組8包括基板(12)(其包括玻璃)、佈置於基板上之層 2、單晶光伏打電池(16)以及第一及第二電引線(28、%), 139l97.d〇, -54- 201003947 該等電引線各係彼此分隔開、佈置於光伏打電池⑽之第 一側上以及夾在光伏打電池(16)與層2之間。更明確而言, 模組8包括5至10密爾之層2,其係由以上說明之組合物製 造亚且橫跨基板(12)佈置,1〇至17密爾之層2,其係在第— 電引線㈣與基板⑽之間,從而造成關於第—電引線叫 的從10至17密爾之層2之厚度,以及1〇至17密爾之層],其
係在第二電引線(30)與基板⑽之間,從而造成關於第二 電引線(30)的從1〇至17密爾之層2之厚度。 比較模組3 : 比較模組3包括基板(12),其包括玻璃;15密爾之比較 層1,其係橫跨基板⑽之整體佈置,單晶光伏打電池 (16),其係佈置於層丨上,以及第一及第二電引線、 24) ’其係佈置於光伏打電池(丨6)上。 比較模組4 : 比較模組4包括基板(12),其包括破項;15密爾之比較 層2 ’其係、橫跨基板(12)之整體佈置,單晶光伏打電池 U6),其係佈置於層丨上,以及第一及第二電引線(22、 24),其係佈置於光伏打電池(丨6)上。 在製造後,亦評估模組7及8及比較模組3及4之每一者以 決定入陷層1及2以及比較層内之空氣量,並且評估其 以決定基板(12)、層及光伏打電池(丨6)之 ^ ± 。 ’心黏者以及光伏打 電池⑽是否係牢固地佈置於模Μ 在以下 表格3中提出並且係基於視覺評估。 139l97.doc -55- 201003947 表3 模組7 模組8 比較模組3 -------- 截獲空氣量 0 0 可舁 黏著 是 ---—— •J 7C* 否 光伏打電池係牢固地佈置於 模組内 是 否 ~-—- 否 如以上表格2及3中所示,本發明之模組1至8不包括戴獲 於層内之可見氣泡。此增加模組之黏著及總體穩定性,提 供权佳美學性能,減小由於縮合引起之潛在侵蝕,並且防 止由於光從氣泡反射出去引起的效率降級。本發明之模組 亦展現黏著,即基板(12)、層及光伏打電池(16)之間的結 構穩定性。相反,比較模組1至4未展現足夠黏著以製造統 一及功能模組。由於不期望受任何特定理論限制,據信此 係由於氣泡之存在以及比較層1及2無法充分「濕潤」基板 (1 2)以及將基板(1 2)接合至光伏打電池(1 6)。 此外’本發明之模組允許將光伏打電池牢固地佈置於其 中,而比較模組1及2則不能。決定光伏打電池是否係牢固 地佈置於模組内係根據「通過/失敗」在視覺上決定。由 於不期望受任何特定理論限制,據信模組内光伏打電池之 弱黏著及不牢固係由於氣泡之存在以及比較層1及2無法充 分「濕潤」基板(12)以及將基板(12)接合至光伏打電、.也 (16)。 另外’用於模組7及8内之層1及2的最小化量以及層丨及2 在第一及第二電引線周圍的策略沈積不僅提供極佳模組, 而且允許更快且以小於比較模組1至4(其係使用過度量之 139197.doc -56- 201003947 比較層1及2製造)之成本生產模組。此外,層丨及2在第一 及第二電引線周圍之策略沈積允許以光伏打電池之最小化 變形製造模組,並且不會在壓縮後破壞光伏打電池。 本發明已按解說性方式加以說明,並且應瞭解已使用之 術語旨在係說明詞語而非限制性詞語。在以上教導内容的 啟發下可進行本發明之許多修改或變更,並且可以明確說 • 明以外之方式實踐本發明。 【圖式簡單說明】 藉由結合附圖參考以上詳細說明,將容易地明白且較佳 地瞭解本發明之其他優點,其中·· 圖1係包括EVA片之先前技術的光伏打電池模組之斷面 圖; 圖2係包括基板、佈置於基板上之連結層以及佈置於連 結層上之光伏打電池的本發明之光伏打電池模組的一項具 體實施例之斷面圖; 〇 圖3係包括佈置於光伏打電池上之第二連結層的圖2之光 伏打電池模組的斷面圖; 圖4係包括佈置於第二連結層上之第二基板的圖3之光伏 打電池模組的斷面圖; , 圖5係本發明之光伏打電池模組之另一具體實施例的斷 面圖,該光伏打電池模組包括基板、經由化學汽相沈積或 物理濺錢直接佈置於基板上之光伏打電池、直接佈置於光 伏打氣池上之連結層以及直接佈置於連結層上之第二基 板; 139197.doc -57· 201003947 圖6 A係電連接並且配置為光伏打陣列之圖*之一系列光 伏打電池模組的斷面圖; 圖6B係電連接並且配置為光伏打陣列之圖*之該系列之 光伏打電池模組的放大斷面圖; 圖7 A係本發明之光伏打電池模組之另一具體實施例的分 解斷面圖,錢伏打電池模組包括基板及佈置於基板上之 連、、'α層並且具有橫跨基板變化之厚度(Τι、丁2、。光伏 打電池模組亦包括光伏打電池及第—及第二電引線,其各 係彼此分隔開,佈置於光伏打電池之第—側上,以及夹在 光伏打電池與連結層之間; 圖7Β係依據本發明製造的圖仏之光伏打電池模組的斷 面圖; 圖8Α係圖7Α之光伏打電池模組的分解斷面目,其進_ 步包括與連結層相同或不同並且係佈置於光伏打電池上之 第二連結層以及佈置於第二連結層上之第二基板; 圖犯係依據本發明製造的圖从之光伏打電池模組的斷 圖9Α係圖8Α之光伏打電池模組的分解斷面目,其進― 步包括第三及第四電引線,該第三電引線及該第四電引味 各係彼此分隔開’佈置於與第—側相對的光伏打電池之第 二側上’以及夾在光伏打電池與第二連結層之間;及 面】9Β係依據本發明製造的圖从之光伏打電池模組的斷 【主要元件符號說明】 139l97.doc -58- 201003947 10 光伏打電池模組/模組 12 基板 14 連結層 16 光伏打電池 18 第二連結層 20 第二基板 22 後表面 24 前表面 26 光伏打陣列 28 電引線/第一 電引線 30 電引線/第二 電引線 32 電引線/第三電引線 34 電引線/第四電引線 139197.doc -59-

Claims (1)

  1. 201003947 七、申請專利範圍: ι_ 一種光伏打電池模組,其包含: A· —基板; B. —連結層,其係佈 至100奎半夕扣 於该基板上且具有從u毫米 以及 ]於·0·6 g.sec之一黏性值; f·-光伏打電池,其係佈置於該連結層上。 2. 如凊求項1之光伏打電 —甘1 池拉級’其中該連結層具有橋跨 §亥基板變化之一厚度。 >、5 3. 如請求項2之光伏打電 池模組,其中該連結層之該厚度 ^跨該基板從1密爾至25密爾變化。 4. 如請求項3之光伏打雷a > A , 池杈組,其中該連結層之該厚度 秩跨該基板從5密爾至25密爾變化。 5. 如任何前述請求項 項之先伙打電池模組,其 一及第二電引線,兮坌一中 /匕3弟 '以苐一笔弓丨線及該第二電引線各係彼 此間㈣、佈置於該光伏打電池之—第—側上並且夹在 該光伏打電池與該連結層之間,以及其中該連結層具有 W苐-電引線與該基板之間的從10密爾至30密爾之一 :; z第—电引線與該基板之間的從10密爾至3 0密 爾之厚度以及橫跨該基板之一剩餘部分的從5密爾至 25岔爾之—厚度。 6. 如:青求項5之光伏打電池模組,其中橫跨該基板之該剩 、二的4厚度係進一步定義為從5密爾至7密爾。 士 ’求項6之光伏打電池模組’其中該第-電引線及該 139197.doc 201003947 8. 第二電引線與該基板之間的該等厚度係各自獨立地進一 步定義為從12密爾至15密爾。 如請求項1之光伏打電池模組,其進一步包含一第二連 結層,該第二連結層係與該連結層相同或不同並且係佈 置於該光伏打電池上。 9. 如請求項8之光伏打電池模組’其進一步包含佈置於該 第二連結層上之一第二基板。 10 11. σ明求項9之光伏打電池模組,其中該電池模組進—步 包含第三及第四電引線’該第三電引線及該第四電引線 各m間隔開並佈置於與該第一側相對的該光伏打 電池之-第二側上,以及其中該第三電引線及該第四電 引線係夾在該光伏打電池與該第二連結層之間。 如請求項H)之光伏打電池帛 =等於該第三電引線及該第四電引線之一厚度二: 12. 13. 從5密爾至25密爾之_厚度。 ::求項5之光伏打電池模組,其 包含與該基板相同或不同之一第 I且進- 電池係經由化學汽相洗積咬物理;二’並且該光伏 二基板上。 積4物理歲鍍進〜步佈置於該 14. 15. 如請求項1之光伏打電池模組 入陷空氣。 如請求項1之光伏打電池模組 其中該連結層實質上無 其中該連結層係由一可 139197.doc 201003947 固化組合物製造。 1 6.如請求項1 5之光伏打電池模組,其中該可固化組合物係 一液體。 … 17_如請求項16之光伏打電池模組,其中該可固化組合物包 含碳原子並且實質上無包括矽原子之化合物。 18.如請求項15之光伏打電池模組,其中該可固化組合物包 含秒原子。 19·如請求項狀光伏打電池模組,其中該可固化組合物係 藉由矽氫化固化。 20.如請求項15之光伏打電池模組,其中該可固化组合物包 含具有石夕鍵結氫原子之一交聯劑及具有稀基之二有機聚 石夕該交聯劑内之讀結氫原子對該二有機聚 矽烷氧内之烯基的一莫耳比係小於〇 9。 21_如請求項15之光伏打電池模組,盆 入 八甲δ亥可固化組合物包 I、有以下平均單位化學式之二有機聚Μ氧: (Rs Si01/2)x (R'2Si〇2/2)y(R.si〇3/2^ 其中X及y係正數,2係大於 零 係單價自由基。 从及母-R’獨立地 22·如請求項15之光伏打電池模組,其中 含乙烯-醋酸乙烯此平& Λ 〇固化組合物包 乙烯共聚物、聚胺基甲酸 細、聚氣乙烯、聚對笨二甲酸歸四氣乙 者。 及其組合之至少一 23如請求们之光伏打電池模組,其 定義為一膜。 Λ連…層係進一步 139197.doc 201003947 24. 25. 26. 27. 28. 如請求項1之光伏打番# , 兔池杈組,其中從l.i毫米至1〇〇毫米 之該穿透深度及小於. ,L ,, 八 〇_6 g.seci。亥黏性值係在室溫下決 定。 ’、 種光伏打陣列,其包含至少兩個如任何前述請求項之 光伏打電池模組。 -種製造-光伏打電池模組之方法,該光伏打電池模組 包含-基板、由—可固化組合物製造之_連結層以及一 光伏打電池,該方法包含以下步驟: >A.在該基板上佈置該連結層,其具有從U毫米至ι〇〇 毫米之—穿透深度及小於_Q.6gsee之—黏性值;以及 B.將該光伏打電池佈置於該連結層上以製造該光伏打 電池模組。 如叫求項26之方法,其中該光伏打電池模組進—步包含 第-及弟—電引線’其各係彼此間隔開,佈置於該光伏 打電池之一第一側上,^ 0 + 士 ^ , I且夾在该光伏打電池與該連結 層之間。 如凊求項27之方法,其中佈置該連結層之該步驟係進一 步定義為: A·將基本!之該可固化組合物應用於該基板上,從 而在該基板上造成從5密爾至25密爾之—第—厚度丨 B. 將-第-補充量之該可固化組合物應用於:第一電 引線與該基板之間,從而造成關於該第一電引線的從ι〇 密爾至30密爾之一第二厚度; C. 將-第二補充量之該可固化組合物應用於該第二電 139197.doc 201003947 2線與該基板之間,從而造成關於該第二電引線的從10 遂、爾至30密爾之—第三厚度;以及 D.在已應用該等量後固化該可固化組合物以製造該連 結層。 29. 如π求項28之方法,其中該第—厚度係進—步^義為橫 跨該基板之—整體,應用該第-補充量之該步驟係進- 步定義為將該第-補充量應用於該第—厚度上,以及應 用《亥第一補充量之s亥步驟係進一步定義為將該第二補充 量應用於該第一厚度上。 30. 如請求項29之方法,其中該第一厚度係進—步定義為從 5密爾至7密爾。 31. 如明求項30之方法,其中該第二厚度及該第三厚度係各 自獨立地進一步定義為從12密爾至^密爾。 32. 如請求項28至31中佐_ . 1 項之方法,其中應用該第一補充 里及。亥第一補充量之s亥可固化組合物的該等步驟循序發 生。 33. ^請求項28至31中任一項之方法,其中應用該第一補充 量及該第二#充量之該彳固化經合物的該等步驟同時發 生0 34. 如請求項28至33中任-項之方法,其中應用該第一補充 量及該第二補充量之該彳固化組合物的該等步驟在應用 s亥基本量之該可固化組合物的該步驟後發生。 35. 如請求項28至31中任一項之方法,其中應用該第一補充 篁及該第二補充量之該可固化組合物的該等步驟在應用 139I97.doc 201003947 該基本量之該可固化組合物的該步驟前發生。 36.如請求項28至35中任一項之方法,其中該電池模組進一 步包含一第二連結層,其係與該連結層相同或不同並且 係佈置於該光伏打電池上;一第二基板,其係佈置於該 第二連結層上;以及第三及第四電引線,該第三電引線 及§玄第四電引線各係彼此間隔開並且佈置於與該第一側 相對的該光伏打電池之一第二側上,其中該第三電引線 及該第四電引線係夾在該光伏打電池與該第二連結層之 間,以及其中該方法進—步包含橫跨該第:基板應用一 第二基本量之該可固化組合物的步驟。 士叫求項36之方法’其中該第:基本量之該可固化組合 物八有至v等於该第三電引線及該第四電引線之—厚度 的一厚度。 3 8,如凊求項3 6之方法,其 物具有從5密爾至25密爾之一厚度。 3=請^項36至38中任一項之方法,其進—步包含經由 子π相沈積或物理減鑛將該光伏打電池佈置於該第二 板上的步驟。 X — 4 0 ·如請求項3 q夕十 置於全亥第員=方法’其進一步包含在將該光伏打電池 置於·^ ㈣第n線及該第二電引線 ;^光伏打電池之該第一側上的步驟。 41.如請求項26 該牛驟Λ 該連結層佈置於該基板上. 二及IT一步定義為將該可固化組合物佈置於該心 及固化該基板上之該可固化組合物以製造該連; i39197.doc 201003947 層。 42.如凊求項41之方法,其中該可固化組合物係'進—步定義 為-液體’並且將該可固化組合物佈置於該基板上之該 步驟係進一步定義為將該液體佈置於該基板上以及固‘ 該基板上之該液體以製造該連結層。 .43·如請求項26之方法’其中該方法"包含在將該連結 • 層佈置於該基板上之該步驟前固化該可固化組合物以製 造該連結層之步驟。 Γ' 44. 如請求項26之方法’其中該方法進—步包含在將該連結 層佈置於》亥基板上之該步驟前將該可固化組合物應用於 該光伏打電池以及固化該光伏打電池上之該可固化組合 物以製造該連結層之步驟。 45. 如請求項26之方法,其中該連結層係進一步定義為一膜 並且佈置該連結層之該步驟係進一步定義為將該膜應用 於該基板。 46·如請求項45之方法,其中將該膜應用於該基板之該步驟 係進一步定義為熔化該基板上之該膜。 47. 如請求項4 1至46中任一項之方法,其進一步包含藉由化 學汽相沈積或物理濺鍍將該光伏打電池應用於該基板的 步驟。 48. 如請求項26至47中任一項之方法,其進一步包含壓縮該 光伏打電池及該連結層之步驟。 4 9.如凊求項4 8之方法,其中該壓縮步驟係進一步定義為將 一真空應用於該光伏打電池及該連結層。 139197.doc 201003947 5〇.如請求項26至49中杠 TS 〒任一項之方法,其中該可固化組合物 包含矽原子。 如π求項50之方法’其中該可固化組合物係藉由矽氫化 固化。 52. 如明求項51之方法,其中該可固化組合物包含具有矽鍵 結氫^子之-交聯劑及具有烯基之:有機聚㈣氧,並 X X交聯J内之矽鍵結氫原子對該二有機聚矽烷氧内之 烯基的一莫耳比係小於0.9。 53. 如請求項26至52中任一 負之方法’其中該可固化組合物 包含具有以下平均單位化風斗、> j早位化學式之二有機聚矽烷氧: (R 3 SiOI/2)x (R'2Si02/2)y(R.Si〇3 其中x及y係正數,z #夫:+ > 保大於或寺於零,以及每一 R,獨立地 係單價自由基。 54. 如請求項26至49中任一箱夕+、丄 項之方法,其中該可固化組合物 包含碳原子並且實質上盔句π …巴括矽原子之化合物。 55·如請求項26至54中任—項 貝 < 方法,其中將該光伏打電池 佈置於該連結層上之該步驟係進一步定義為採用該連結 層囊封該光伏打電池之至少部分。 56·如请求項26至55中任一jp 方去,其中從1.1毫米至100 毫米之該穿透深度及小於-0 ή •6 g.sec之該黏性值係在至溫 下決定。 139197.doc
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100134631A (ko) * 2008-03-14 2010-12-23 다우 코닝 코포레이션 광전지 모듈 형성 방법
EP2159304A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for atomic layer deposition
WO2010143117A2 (en) * 2009-06-08 2010-12-16 3S Swiss Solar Systems Ag Method for producing a solar panel
KR101048044B1 (ko) * 2009-07-02 2011-07-13 건국대학교 산학협력단 롤투롤 연속공정을 통한 염료감응형 태양전지의 생산장치 및 생산방법
US8530990B2 (en) 2009-07-20 2013-09-10 Sunpower Corporation Optoelectronic device with heat spreader unit
US8440904B2 (en) 2009-09-28 2013-05-14 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Isobutylene-based elastomers in voltaic cell applications
KR101031608B1 (ko) 2010-01-29 2011-04-27 주식회사 인맥 태양광 모듈 생산 설비용 트리밍 장치
WO2011158147A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 3S Swiss Solar Systems Ag System and method for laminating pv device
DE112011102313T5 (de) * 2010-07-09 2013-06-06 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. Herstellungsverfahren des Solarzellenmoduls
US8563849B2 (en) 2010-08-03 2013-10-22 Sunpower Corporation Diode and heat spreader for solar module
US8921495B2 (en) 2010-09-22 2014-12-30 Dow Corning Corporation High refractive index compositions containing resin-linear organosiloxane block copolymers
KR101506205B1 (ko) 2010-09-22 2015-03-27 다우 코닝 코포레이션 수지-선형 유기실록산 블록 공중합체
KR101807163B1 (ko) 2010-09-22 2017-12-08 다우 코닝 코포레이션 유기실록산 블록 공중합체
JP5662581B2 (ja) 2010-09-22 2015-02-04 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物
WO2012106391A1 (en) 2011-02-04 2012-08-09 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane block copolymer emulsions
CN103534819A (zh) * 2011-03-31 2014-01-22 道康宁公司 用电池压制机形成光伏电池模块的方法
CN102206434A (zh) * 2011-04-01 2011-10-05 河南思可达光伏材料股份有限公司 一种高效光电转换用玻璃镀膜液及其制备方法和应用
WO2012167130A2 (en) 2011-06-02 2012-12-06 Dow Corning Corporation Mobile assembly system for solar modules and method of installing solar modules
US20130068279A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Benyamin Buller Photovoltaic module interlayer
US10383207B2 (en) * 2011-10-31 2019-08-13 Cellink Corporation Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells
EP2795682B1 (en) 2011-12-19 2015-09-30 Dow Corning Corporation Method of forming a photovoltaic cell module having improved impact resistance
WO2013112883A1 (en) 2012-01-26 2013-08-01 Dow Corning Corporation Method of forming a photovoltaic cell module
WO2013112845A1 (en) 2012-01-26 2013-08-01 Dow Corning Corporation A photovoltaic cell module and method of forming the same
WO2013112874A1 (en) 2012-01-26 2013-08-01 Dow Corning Corporation A photovoltaic cell module and method of forming the same
CN104145345B (zh) * 2012-02-07 2017-07-14 夏普株式会社 太阳能电池模块的制造方法及层压装置
DE102012101710A1 (de) * 2012-03-01 2013-09-05 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren zur Einkapselung einer Solarzelle in einer Polymermatrix
US20130240019A1 (en) * 2012-03-14 2013-09-19 Ppg Industries Ohio, Inc. Coating-encapsulated photovoltaic modules and methods of making same
JP5971178B2 (ja) * 2012-04-23 2016-08-17 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュール用シリコーン封止材及び太陽電池モジュール
JP5780209B2 (ja) * 2012-05-29 2015-09-16 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
CA2879793C (en) * 2012-08-03 2021-06-08 Momentive Performance Materials Gmbh Process for the manufacture of a multilayer silicone structure
WO2014047006A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-27 Dow Corning Corporation Methods of reducing and/or eliminating potential induced degradation of photovoltaic cell modules
WO2014047633A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Dow Corning Corporation Photovoltaic module assembly and method of assembling the same
US8636198B1 (en) 2012-09-28 2014-01-28 Sunpower Corporation Methods and structures for forming and improving solder joint thickness and planarity control features for solar cells
JP5862536B2 (ja) 2012-10-04 2016-02-16 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP5867356B2 (ja) * 2012-10-04 2016-02-24 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
KR102184894B1 (ko) 2012-11-12 2020-12-01 다우 실리콘즈 코포레이션 전자 물품의 형성 방법
WO2014075076A1 (en) 2012-11-12 2014-05-15 Dow Corning Corporation Photovoltaic cell module
EP2917943B1 (en) * 2012-11-12 2016-10-05 Dow Corning Corporation Photovoltaic cell module
CN103855233A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 宁夏银星能源光伏发电设备制造有限公司 一种硅凝胶双面双玻璃太阳能电池组件
EP2934892A1 (en) * 2012-12-21 2015-10-28 Meyer Burger AG Laminator for solar modules using a tube like pressing member
CN104183666B (zh) * 2013-05-26 2017-06-16 苏州易益新能源科技有限公司 一种激光焊接联接晶体硅太阳能电池的方法
JP2015029077A (ja) 2013-07-04 2015-02-12 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
KR101487257B1 (ko) * 2013-07-11 2015-01-28 엘에스산전 주식회사 태양전지 모듈
JP6233196B2 (ja) * 2013-08-30 2017-11-22 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP5954281B2 (ja) 2013-09-03 2016-07-20 信越化学工業株式会社 太陽電池封止用シリコーン接着剤シート並びにそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法
US9947637B2 (en) * 2013-11-01 2018-04-17 Nikon Corporation System and method for clamping wafers together in alignment using pressure
JP6217328B2 (ja) 2013-11-11 2017-10-25 信越化学工業株式会社 太陽電池封止用紫外線遮蔽性シリコーン接着剤シート並びにそれを用いた太陽電池モジュール
CN104659129A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 常州亚玛顿股份有限公司 黑色涂膜玻璃及利用其的太阳能电池组件
CN104647837A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 常州亚玛顿股份有限公司 彩色涂膜玻璃及利用其的太阳能电池组件
JP2015201521A (ja) 2014-04-07 2015-11-12 信越化学工業株式会社 太陽電池用シリコーン封止材料及び太陽電池モジュール
CH711296B1 (de) * 2015-07-07 2019-03-15 Besi Switzerland Ag Durchlaufofen und Die-Bonder mit einem Durchlaufofen.
ITUB20156831A1 (it) * 2015-12-11 2017-06-11 Teknisolar Ltd .impianto di laminazione senza membrana e relativo metodo per la realizzazione di pannelli laminati di differenti formati, in particolare pannelli fotovoltaici.
DE102016101038A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Bundesdruckerei Gmbh Laminiervorrichtung sowie Verfahren zum Laminieren von mehreren in einem Stapel angeordneten Schichten
US10411152B2 (en) * 2016-06-27 2019-09-10 Merlin Solar Technologies, Inc. Solar cell bonding
JP6810584B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 貼合装置
US11116070B2 (en) 2017-07-13 2021-09-07 Cellink Corporation Interconnect circuit methods and devices
CN111334046A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 汉能移动能源控股集团有限公司 导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法
CN113363219B (zh) * 2021-05-11 2024-02-06 苏州通富超威半导体有限公司 一种bga产品、热压设备及热压工艺
CN113770591B (zh) * 2021-10-13 2023-01-31 北京金威焊材有限公司 用于焊接高温环境使用的不锈钢的药芯焊丝
CN115224142B (zh) * 2022-06-22 2025-01-07 安徽中再能电力科技有限公司 一种吸能光伏电池片的封装装置
CN117621600B (zh) * 2023-12-01 2024-07-05 秦皇岛金昱智能装备有限公司 一种光伏层压板制造用层压设备及层压方法

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2638799C3 (de) * 1976-08-27 1981-12-03 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur Verbesserung der Haftung von metallischen Leiterzügen auf Polyimidschichten in integrierten Schaltungen
US4281208A (en) * 1979-02-09 1981-07-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Photovoltaic device and method of manufacturing thereof
US4239555A (en) * 1979-07-30 1980-12-16 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Encapsulated solar cell array
US4686137A (en) 1980-02-29 1987-08-11 Thoratec Laboratories Corp. Moisture vapor permeable materials
US4340709A (en) 1980-07-16 1982-07-20 General Electric Company Addition curing silicone compositions
US4490500A (en) 1981-02-26 1984-12-25 General Electric Company Completely solventless two component RTV silicone composition
DE3300622A1 (de) 1983-01-11 1984-07-12 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines aus mindestens zwei plattenfoermigen bauelementen bestehenden schichtkoerpers
US4692557A (en) * 1986-10-16 1987-09-08 Shell Oil Company Encapsulated solar cell assemblage and method of making
US5145933A (en) 1987-12-18 1992-09-08 Dow Corning France S.A. Organosiloxane gel-forming compositions and use thereof
US4832996A (en) * 1988-02-24 1989-05-23 Motorola, Inc. Semiconductor die for plastic encapsulation having an adhesion promoter
US4840796A (en) * 1988-04-22 1989-06-20 Dow Corning Corporation Block copolymer matrix for transdermal drug release
US5020409A (en) * 1990-01-25 1991-06-04 Jack Hou Ornamental display assembly
IT1250461B (it) 1991-08-09 1995-04-07 Morton Int Inc Procedimento ed apparecchio per applicare in modo continuo in particolare maschere di saldatura su pannelli di circuiti stampati.
EP0655976B1 (de) 1993-06-11 1999-01-13 ISOVOLTAÖsterreichische IsolierstoffwerkeAktiengesellschaft Verfahren zur herstellung fotovoltaischer module sowie eine vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
JP3170105B2 (ja) 1993-07-01 2001-05-28 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール
JP2915327B2 (ja) 1995-07-19 1999-07-05 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
JPH09107119A (ja) 1995-10-11 1997-04-22 Canon Inc 太陽電池モジュール及び製造法
US6020409A (en) 1997-09-19 2000-02-01 Dow Corning Corporation Routes to dielectric gel for protection of electronic modules
US6175075B1 (en) 1998-04-21 2001-01-16 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell module excelling in reliability
US6169155B1 (en) 1999-01-14 2001-01-02 Dow Corning Corporation Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom
US6239378B1 (en) 1999-02-02 2001-05-29 Dow Corning Corporation Flame resistant silicone rubber wire and cable coating composition
JP2000349322A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ソーラーハウジング
GB9917372D0 (en) 1999-07-23 1999-09-22 Dow Corning Silicone release coating compositions
JP2001051284A (ja) * 1999-08-10 2001-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置製造装置
US6134784A (en) 1999-08-27 2000-10-24 Photovoltaics International, Llc Method of making solar collectors by in-situ encapsulation of solar cells
JP4023961B2 (ja) 1999-09-27 2007-12-19 日清紡績株式会社 太陽電池におけるラミネート方法及びそのラミネート装置
JP3742262B2 (ja) 1999-11-22 2006-02-01 シャープ株式会社 太陽電池セルとカバーガラスとの接着方法および接着装置
CN1222564C (zh) 2000-01-06 2005-10-12 陶氏康宁有限公司 有机硅氧烷组合物
US20050268962A1 (en) * 2000-04-27 2005-12-08 Russell Gaudiana Flexible Photovoltaic cells, systems and methods
US6949400B2 (en) * 2002-01-25 2005-09-27 Konarka Technologies, Inc. Ultrasonic slitting of photovoltaic cells and modules
US6664137B2 (en) * 2001-03-29 2003-12-16 Universal Display Corporation Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers
JP2003031829A (ja) * 2001-05-09 2003-01-31 Canon Inc 光起電力素子
JP2003039554A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Canon Inc 加熱圧着方法及び装置
US7326457B2 (en) * 2002-03-05 2008-02-05 Hitachi Plant Technologies, Ltd. Substrate holding device including adhesive face with hexagons defined by convex portions
US6745462B2 (en) * 2002-03-07 2004-06-08 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Method and apparatus for reducing deformation of encapsulant in semiconductor device encapsulation by stencil printing
AU2003231175A1 (en) 2002-05-01 2003-11-17 Dow Corning Corporation Compositions having improved bath life
JP4755824B2 (ja) 2002-05-01 2011-08-24 ダウ・コーニング・コーポレイション オルガノハイドロジェンシリコン化合物
US7019100B2 (en) 2003-04-23 2006-03-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone resin composition
KR101157407B1 (ko) * 2003-07-07 2012-06-21 다우 코닝 코포레이션 태양 전지의 캡슐화 방법
US20050062174A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulated organic electronic device
TW200606501A (en) 2004-04-09 2006-02-16 Shinetsu Eng Co Ltd Adhesive chuck device
JPWO2005109489A1 (ja) 2004-05-07 2008-03-21 信越エンジニアリング株式会社 ワーク除電方法及びその装置
JP2006088511A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Eco & Engineering Co Ltd ラミネート装置
JP2006324196A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子製品の構造体
US20070056626A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-15 Solaria Corporation Method and system for assembling a solar cell using a plurality of photovoltaic regions
JP2009515365A (ja) 2005-11-04 2009-04-09 ダウ・コーニング・コーポレイション 光電池カプセル化
US20090014055A1 (en) * 2006-03-18 2009-01-15 Solyndra, Inc. Photovoltaic Modules Having a Filling Material
US8183458B2 (en) * 2007-03-13 2012-05-22 Solyndra Llc Photovoltaic apparatus having a filler layer and method for making the same
US20080302418A1 (en) * 2006-03-18 2008-12-11 Benyamin Buller Elongated Photovoltaic Devices in Casings
US20070215195A1 (en) * 2006-03-18 2007-09-20 Benyamin Buller Elongated photovoltaic cells in tubular casings
US20070295388A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Solar assembly with a multi-ply barrier layer and individually encapsulated solar cells or solar cell strings
US20070295390A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings having a substantially inorganic protective layer
US8039739B1 (en) * 2006-05-05 2011-10-18 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings
US20070295389A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings having a hybrid organic/inorganic protective layer
DE102006030003A1 (de) 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Siliconharzbeschichtung für elektronische Bauteile
WO2008014492A2 (en) * 2006-07-27 2008-01-31 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and/or solar cell strings
EP2079475A2 (en) * 2006-10-06 2009-07-22 Solyndra, Inc. A sealed photovoltaic apparatus
US7902301B2 (en) * 2007-07-30 2011-03-08 Brp Manufacturing Company Encapsulant materials and associated devices
US7709730B2 (en) * 2007-09-05 2010-05-04 Skyline Solar, Inc. Dual trough concentrating solar photovoltaic module
US20090078318A1 (en) * 2007-09-25 2009-03-26 First Solar, Inc. Photovoltaic Devices Including An Interfacial Layer
US20090084425A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Erel Milshtein Scribing Methods for Photovoltaic Modules Including a Mechanical Scribe
US8434909B2 (en) * 2007-10-09 2013-05-07 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting display with light mixing within a film
KR100971113B1 (ko) * 2007-11-23 2010-07-20 한국과학기술연구원 소자 면적분할을 통해 광전변환효율이 향상된 유기광전변환소자를 제조하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된유기 광전변환소자
WO2009091068A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Affinity Co., Ltd. 太陽電池モジュールおよびその製造方法
KR100935425B1 (ko) * 2008-01-31 2010-01-06 성균관대학교산학협력단 염료감응형 태양전지 및 그의 제조방법
KR20100134631A (ko) * 2008-03-14 2010-12-23 다우 코닝 코포레이션 광전지 모듈 형성 방법
US8110280B2 (en) * 2008-03-27 2012-02-07 3M Innovative Properties Company Adhesive composition having non-tacky microspheres and sheets made therefrom
KR20120130299A (ko) * 2008-10-31 2012-11-30 다우 코닝 코포레이션 광전지 모듈 및 이의 형성 방법
KR101807163B1 (ko) * 2010-09-22 2017-12-08 다우 코닝 코포레이션 유기실록산 블록 공중합체

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11814555B2 (en) 2018-03-19 2023-11-14 Dow Silicones Corporation Hot melt adhesive compositions containing polyolefin-polydiorganosiloxane copolymers and methods for the preparation and use thereof
TWI831769B (zh) * 2018-03-19 2024-02-11 美商陶氏全球科技公司 含有聚烯烴-聚二有機矽氧烷共聚物之聚有機矽氧烷熱熔融黏著組成物及其製備方法與用途

Also Published As

Publication number Publication date
CN102017066A (zh) 2011-04-13
JP5318124B2 (ja) 2013-10-16
KR20100134631A (ko) 2010-12-23
US20110061724A1 (en) 2011-03-17
EP2253011A2 (en) 2010-11-24
EP2253011B1 (en) 2014-04-23
WO2009114190A3 (en) 2010-07-29
CN102017066B (zh) 2012-11-21
WO2009114190A2 (en) 2009-09-17
WO2009114189A3 (en) 2009-12-17
EP2255394A2 (en) 2010-12-01
TW201005975A (en) 2010-02-01
JP2011514681A (ja) 2011-05-06
US8420412B2 (en) 2013-04-16
JP2014132696A (ja) 2014-07-17
WO2009114189A2 (en) 2009-09-17
JP2011514680A (ja) 2011-05-06
US20110005066A1 (en) 2011-01-13
KR20100124812A (ko) 2010-11-29
CN102007603A (zh) 2011-04-06

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