TW201007901A - Base plate structure of high heat conduction - Google Patents

Description

201007901 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ，該新結構主在於提高基 本發明係關係於一種高導熱基板結構 板之熱傳導能力及多元之功能性。 【先前技術】 ΐίί技術為求承載高辦請職之熱料能力及電路功 月匕需求，需先將金屬基板、絕緣層及電路層利用埶壓之 於此—成型之基板上製作電路，以形成功率元件Ϊ

載f板，但前述之基板垂直熱傳導能力卻侷限於其絕緣層，而 使得其使用功率難以提高。 【發明内容】 本發明係關係於一種高導熱基板結構，該新結構主在於提高基 板，熱傳導能力及多元之功能性’並藉由金屬基板本體直接^ 合高功率元件之導熱接合部，以大幅提高基板之埶傳導能力。 【實施方式】 μ 本發明高導熱基板結構之相關技術說明及圖一之示意圖： 由圖一之式示意圖可知，本發明高導熱基板結構，^藉由一種 或一種以上材料複合之金屬基板，並於前述之基板上形成若干 對應高功率元件之熱傳導承載基座，再將相對應之接合材料、 絕緣層材料及導電材料接合於前述之基板上，再於前述之基板 上形成需求之電路、防焊功能及接合高功率元件之皮膜，&於 前述之基板上加工成型為需求之單元’以形成若干具有高導 熱、導電及保護功能之高導熱基板，用以接合高功率^件之使 用。 201007901 ，【圖式簡單說明】 第一圖係本發明高導熱基板結構之示意圖。 1_1為使用材料為基板、接合材料及導電材料結合時之結構示 意圖。 1_2為基板、接合材料及絕緣層材料與導電材料之複合材料結 合時之結構示意圖。 【主要元件符號說明】 1 -1-1為金屬基板。 1-1-2為接合材料。 ❹ 1-1-3為導電材料。 1-1-4為接合皮膜。 1-1-5為高功率元件之導熱接合部。 1-1-6為高功率元件。 1-1-7為熱傳導承載基座。 1-1-8為高功率元件之導電接合部。 1-1-9為防焊材料。 1-2-1為金屬基板。 1-2-2為接合材料。 1-2-3為絕緣層材料。 ® 1-2-4為導紐料。 1-2-5為接合皮膜。 1-2-6為高功率元件。 1-2-7為高功率元件之導熱接合部。 1-2-8為高功率元件之導電接合部。 1-2-9為防焊材料。 1-2-10為熱傳導承載基座。

Claims (1)

1. 201007901 十、申請專利範圍： 1· 一種高導熱基板結構，其包括: 一，或一種士上材料複合之金屬基板，並於前述之基板上形 成若干對應高功率元件之熱傳導承載基座，再將相對應之接 士材料、絕緣層材料及導電材料接合於前述之基板上，再於 月J述^基板上升)成需求之電路、防焊功能及接合高功率元件 =皮膜，，於前述之基板上加工成型為需求之單元，以形成 若干具有高導熱及導電功能之高導熱基板，用以接合高功率 元件之使用。 2. 如申請專利範圍第丨項所述之高導熱基板結構，其中該金屬 f板可，使用需求成型為各種不同之型態，其可藉由沉積、 ，工、模造、焊接或蝕刻之工法形成需求之熱傳導承載基座， 母一承載基座可對應若干高功率元件之導熱接合部，並可依 使，需求於承載基座上製做用以接合高功率元件導熱接合部 之複合材料皮膜’用以達到不同導熱效率需求下之接σ °。 3. 如申請專利細第丨項所述之高導熱基板結構，其中該接合 材料及絕緣層材料可依使用需求搭配使用或單猸佶用，并t ; ί!?ΐ：

   其中該絕緣 ，其可為高 5·如申請專利細第丨項所述之高導熱基板結構， 層材料可依不同之使用需求使用不同之複合材料 201007901 分子材料、陶瓷材料、玻璃纖維或前述材料之複合材料，以 達到各種不同之功能需求。 6·如申請專利範圍第1項所述之高導熱基板結構，其中該導電 材料可依不同之使用需求使用不同之複合材料，其可為導 體、半導體、壓電材料、熱電材料或前述材料之複合材才斗， 以達到各種不同之功能需求，亦可依使用需求先將前述材料 與絕緣層材料結合，再與基板接合，以形成具有高導埶及 電功能之高導熱基板。 ^ 7·如申請專利範圍第1項所述之高導熱基板結構，其中該接合 尚功率元件之皮膜可依不同之使用需求使用不同之複合材 ❹ 料，其可為錫、鎳金、銀、錫金、若干金屬材料之複合材料 或若干金屬材料與非金屬材料合成之複合材料，以達到各種 不同之功能需求’用以接合高功率元件導熱之用。 8. 如申請專利範圍第1項所述之高導熱基板結構，其中該高導 熱基板結構之製程程序可依不同之使用材料而有所不同，用 以符合各種不同功能需求之高導熱基板。 9. 如申請專利範圍第8項所述之製程程序，其中當該使用材料 為基板(銅基板）、接合材料（固態接著膠)及導電材料(銅箔） 時，其製程程序為： ⑩ 銅基板—裁切—整平-^去汙—上光阻—曝光—顯影—沉積— 研磨—去光阻—完成含有若干熱傳導承載基座之基板； 固態接著膠—車工或沖壓成形―完成對應基板之固態接著 膠； 銅箔—車工或沖壓成型—完成對應基板之銅箔； 上述之基板、固態接著膠及銅箔—熱壓成型—高導熱基板半 成品； 尚導熱基板半成品—研磨—去汙—上光阻曝光—顯影餘 刻線路去光阻θ上防悍—上接合皮膜―車工或沖壓成型— 完成需求之高導熱基板。 201007901 10. 如申請專利範圍第8項所述之製程程序，其中當該使用材料 為基板(銅基板）、接合材料（固態接著膠)及絕緣層材料與導 電材料之複合材料（印刷電路板）時，其製程程序為： 銅基板—裁切—整平—去汙—上光阻—曝光β顯影—沉積〜 研去光阻—完成含有若干熱傳導承載基座之基板；、 固態接著膠—車工或沖壓成形—完成對應基板之固態接 膠； 印刷電路板—車工成型—完成對應基板之印刷電路板； 上述之基板、固態接著膠及印刷電路板—熱壓成型—高導熱 基板半成品； © 尚導熱基板半成品—研磨—去汙—上光阻曝光顯影—蝕 刻線路—去光阻—上防悍—上接合皮膜—車工或沖壓成型— 完成需求之高導熱基板。 11. 如申請專矛彳範圍第8項所述之製程程序，其中當該使用材料 為基板(銅基板）、接合材料(液態接著膠)及絕緣層材料（陶瓷 基板)與導電材料(熱電材料)之複合材料時，其製程程序為： 銅基板—裁切—整平〜去汙—上光阻—曝光—顯影—沉積— 研磨—去光阻—完成含有若干熱傳導承載基座之基板—上膠 —貼合含熱電功能之陶瓷基板—車工成形—完成熱電保護功 ^ 能性之高導熱基板。