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TW201007881A - Wafer frame and producing method therefor - Google Patents

Wafer frame and producing method therefor Download PDF

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Publication number
TW201007881A
TW201007881A TW098121586A TW98121586A TW201007881A TW 201007881 A TW201007881 A TW 201007881A TW 098121586 A TW098121586 A TW 098121586A TW 98121586 A TW98121586 A TW 98121586A TW 201007881 A TW201007881 A TW 201007881A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
frame
upper cover
wafer
cover
contact
Prior art date
Application number
TW098121586A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Takashi Ariizumi
Shinichi Onai
Masahiro Abe
Yasutaka Fukuda
Takaaki Toyooka
Original Assignee
Jfe Techno Res Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jfe Techno Res Corp filed Critical Jfe Techno Res Corp
Publication of TW201007881A publication Critical patent/TW201007881A/zh

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Classifications

    • H10P72/18—

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)
TW098121586A 2008-06-26 2009-06-26 Wafer frame and producing method therefor TW201007881A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008167260 2008-06-26
JP2008296281 2008-11-20
JP2009066245 2009-03-18

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Family

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