TW201007868A - Probing and sorting device - Google Patents

Description

201007868 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種半導體設備，特別是關於一種整合 點測及分選的設備。 ' 【先前技術】 在習知的半導體後段（back-end)製程中，點測設備 (Prober)以及分選設備（Sorter)乃是各自獨立的。晶圓加工 ^ 完成後，被貼附在藍膜(blue tape)上並切割成多個晶粒。 該藍膜被固定於一晶圓環(wafer ring)並端開，使其上的各 晶粒彼此分離。接著，該晶圓環經由手動或自動的上片程 序送入點測設備。點測設備針對該晶圓環上的晶粒做電性 測試，然後，測試完畢的晶圓環再以人工方式移置到分選 設備。分選設備依照測試結果將晶圓環上的晶粒分選到各 等級的分選盒(bin)中。為配合整體製程，晶圓環從離開點 〇 測設備到送入分選設備之間往往要等上數日。在這段期 間，被撐開的藍膜會逐漸收縮，使得晶粒的分佈位置改 變，因此在分選時容易發生錯位。此外，在以人工的方式 將晶圓環從點測設備移置到分選設備的這個步驟也容易 發生人為疏失，對製程的可靠度造成危害。 一直以來，製程整合都是半導體製程中一個重要的發 展方向。當相關製程整合於同一個系統内時，晶圓將得以 迅速地被處理，因此處理速度提升；而且晶圓維持在真空 環境下自動傳送，避免曝露於空氣中，可使產品的良率提 5 201007868 高；設備的整合更可使設備的佔地面積減少。製程整合除 了對於提昇處理過程的質、量以及降低成本有利以外，整 合後的流程使得晶圓在該段製程中不須以人工傳送，消除 人為疏失的發生。 為解決前述問題，有人提出一種整合點測及分選的裝 置，圖1係其示意圖。在使用此點測及分選的裝置10時， 晶圓環載入晶圓環置放區14後，移置裝置102自該晶圓 環取下晶粒，送至傳遞區16，點測裝置12對傳遞區16中 的晶粒做電性測試，測試完的晶粒再由移置裝置104依該 晶粒的電性測試結果自傳遞區16直接分選到分選盒置放 區18中的分選盒，最後從分選盒置放區18出料。這種裝 置整合了習知的點測及分選製程，但實際應用時卻因處理 速度過慢而不具經濟效益，因此目前的半導體廠仍然採用 各自獨立的點測設備及分選設備。 【發明内容】 本發明的目的之一，在於提出一種整合半導體後段製 程中點測及分選流程的裝置。 根據本發明，一種點測及分選裝置包括一測試區，該 測試區設有一點測裝置，對一晶圓環上的晶粒進行測試， 測試後的晶圓環藉由一傳送裝置，將該晶圓環自該測試區 傳送到一分選區，該分選區具有一分選裝置，將該晶圓環 上的晶粒依測試結果分選到多個分選盒中。 根據本發明，一種點測及分選裝置包括一裝填區，供 201007868 載入一待測晶圓環，一測試區具有一點測裝置，用來對該 待測晶圓環進行測試，一晶圓環置放區，供放置測試後的 晶圓環，一傳送裝置將該待測晶圓環自該裝填區傳送到該 測試區接受測試，再將測試後的晶圓環傳送到該晶圓環置 ^ 放區，一分選裝置根據測試結果自該晶圓環置放區將晶粒 • 從測試後的晶圓環上分選到分選盒置放區的分選盒中。 較佳者，於本發明之點測及分選裝置中設置一視覺檢 測系統，以檢查受測晶粒的外觀。 ® 較佳者，更包括一進料裝置，以自動控制方式進料。 本發明提出一種整合點測及分選的裝置，整合點測及 分選製程，減低人為疏失的發生機會，提昇產品良率，同 時維持晶圓處理速度。 【實施方式】 圖1之整合裝置因為將晶粒一一取起進行測試，使得 Φ 處理速度過低。本發明中點測晶粒的步驟改為一次處理整 個晶圓以提昇處理速度。 圖2係本發明第一實施例的方塊圖，待測的晶圓環進 料給點測及分選裝置20後，先於測試區26接受測試，測 試完畢後傳送裝置22將晶圓環移置到分選區24做分選， 最後出料。本實施例係對晶圓環進行點測，換言之，測試 區26 —次對整個晶圓的晶粒做電性測試，因此測試的速 度提昇。測試完的晶圓環直接送入分選區24進行分選， 因此藍膜的收縮程度對分選造成的影響降到最低。在本實 7 201007868 施例中，傳送裝置22以機械臂或滑軌實現。 圖3是一個實體設備的示意圖，晶圓環進料給點測及 分選裝置20後，在點測平台264上接受點測裝置262測 試，然後經由傳送裝置22傳送到晶圓環置放平台244接 受分選裝置246揀取，晶圓環上的晶粒依其等級被分選裝 - 置246移置到分選平台242的分選盒中。在其他實施例 中，也可以在點測平台、晶圓環置放平台或分選平台上設 置視覺檢測系統(AOI)，以便於檢查晶粒外觀是否完整。 ® 圖4係本發明第二實施例的方塊圖，晶圓環進料給點 測及分選裝置30後，先放置於裝填區32，傳送裝置304 將裝填區32上的晶圓環移置到測試區34,測試區34中設 有點測裝置，晶圓環上的晶粒在測試區34接受點測裝置 測試，測試完畢後，傳送裝置304再將晶圓環移置到晶圓 環置放區36，分選裝置302自晶圓環置放區36中的晶圓 環取下晶粒，依照測試結果分選到分選盒置放區38的分 q 選盒中，完成分選之步驟，最後由分選盒置放區38出料。 在本實施例中，裝填區32同時提供緩衝的作用。較佳者， 在測試區、晶圓環置放區或分選裝置設置視覺檢測系統， 以便於檢查晶粒外觀是否完整。進出料方式可以有各種變 -化，例如將晶圓環及分選盒的進、出料都設計於裝填區， - 分選完畢之晶圓環及分選盒都由傳送裝置304移置到裝填 區而出料。在其他實施例中，於裝填區進行晶圓環的進、 出料，分選盒的進、出料則經由分選盒置放區。 圖5是一個實體設備的示意圖，俗稱卡匣的自動進料 201007868 裝置308設置在點測及分選裝置30的右側，晶圓環306 由進料裝置308進料到裝填區32後，被傳送裝置304取 起並移置到測試區34接受點測，測試完的晶圓環再由傳 送裝置304移置到晶圓環置放區36,分選裝置302為可提 供真空吸力的擺臂，將晶粒自晶圓環置放區36中的晶圓 環取下後，依該晶粒的等級擺放到分選盒置放區38中的 分選盒内。在本實施例中，傳送裝置304為一機械臂，在 其他實施例中，傳送裝置304可以滑轨或其他機構實現。 以上對於本發明之較佳實施例所作的敘述係為闡明 之目的，無意限定本發明精確地為所揭露的形式，基於以 上的教導或從本發明的實施例學習而作修改或變化是可 能的，實施例係為解說本發明的原理以及讓熟習該項技術 者以各種實施例利用本發明在實際應用上而選擇及敘 述，本發明的技術思想企圖由以下的申請專利範圍及其均 等來決定。 【圖式簡單說明】 圖1係習知整合點測及分選流程的裝置； 圖2係本發明第一實施例的方塊圖； 圖3係圖2之實施例的示意圖； 圖4係本發明第二實施例的方塊圖；以及 圖5係圖4之實施例的示意圖。 【主要元件符號說明】 9 201007868

10 點測及分選裝置 102 移置裝置 104 移置裝置 12 點測裝置 14 晶圓壞置放區 16 傳遞區 18 分選盒置放區 20 點測及分選裝置 22 傳送裝置 24 分選區 242 分選平台 244 晶圓環置放平台 246 分選裝置 26 測試區 262 點測裝置 264 點測平台 30 點測及分選裝置 302 分選裝置 304 傳送裝置 306 晶圓環 308 進料裝置 32 裝填區 34 測試區 36 晶圓環置放區 201007868 38 分選盒置放區

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Claims (1)

1. 201007868 十、申請專利範圍： 1.種點则及分選裝置，包括： ::試區’具有一點測裝置供測試-晶圓環上的晶粒; it 1具有刀選|置’將該晶圓環上的晶粒依測 試結果分選到複數個分選盒中；以及 一傳送裝置，將該晶 2.如請求項1之裝置， 試區。 圓環自該測試區傳送到該分選區。 更包括一視覺檢測系統設置於該測

   3. 如請求項1之裝置’更包括—視覺檢測系統設置於該分 選區。 4. 如請求項i之裝置，其中該傳送裝置包括機械臂。 5. 如請求項1之裝置’其中該傳送裝置包括滑軌。 6·—種點測及分選裝置，包括： 一裝填區，供載入一待測晶圓環； 一測試區，具有一點測裝置供點測該待測晶圓環上的晶 粒； 一晶圓環置放區，供放置測試後的晶圓環； 一傳送裝置’將該待測晶圓環自該裝填區傳送到該測試 區，以及將測試後的晶圓環傳送到該晶圓環置放區； 一分選盒置放區，供置放分選盒；以及 一分選裝置，自該晶圓環置放區將晶粒從測試後的晶圓 環上分選到該分選盒置放區的分選盒中。 7.如凊求項6之裝置，更包括一視覺檢測系統設置於該測 試區。 12 201007868 8. 如請求項6之裝置，更包括一視覺檢測系統設置於該分 選裝置。 9. 如請求項6之裝置，更包括一視覺檢測系統設置於該晶 圓壤置放區。 10. 如請求項6之裝置，更包括一進料裝置，可容置複數個 晶圓壞’用來將待測晶圓ί哀自動載入該裝填區。 11. 如請求項6之裝置，其中該傳送裝置包括機械臂。 12. 如請求項6之裝置，其中該傳送裝置包括滑軌。

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