TW201007438A - Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 208000003251 Pruritus Diseases 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000010339 dilation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
201007438 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 且特別是有關於一種接合式 本發明關於一種散熱裝置, 的散熱裝置。 【先前技術】 現今電腦硬體之散熱問題的解決方牵由 、 是散熱片加上絲式風扇。散吨術^ 為普遍的就 的成本下,達到最大的散無果。早 式散熱片。鋁材質由於本身柔护总 :文…、片大夕疋鋁柷 散熱片,鋁擠散埶片的成太^氏人社^ 、特點报早就應用在 由於受到本;ί質高,不過 制,所以在有限的空間内很難提高數熱子面i長又之比有一限 由於傳統轉型散熱片無法突破 限制,而後研發出結合型散埶 與=度#長度的比例 Φ =成韓片’之後利用導熱膏或焊錫 中,焊接方法中使用了—偭&&& 的材質做鰭片。其 的金屬能充分地接觸T從:焊= 斗和被銲接 底座的連接儘可能緊密, & 4,雜了‘鰭片和 個痒點的融化時間和融化溫度,每一 過,特殊的回雜造償相當昂貴,需要。不 接製程成為必要課題目别的娜潮流’如何減少或改良焊 還發 因此’結合錢細除了透辦接方式結合之外, 201007438 ,出^插齒方式結合。簡單來說,插齒方式是_極大的壓 結合在銅基座中。換言之,透過緊配方式將鰭片 座、、在一起。如圖一所示,將底座1〇的導軌1〇2 地基入(緊配)縛片12的缺口 120。由於缺口 mo之尺寸、於 導ί 1〇2之尺寸,換言之,缺口 120之寬度D1小於導軌1〇2 之兌度D2,因此外力強迫地將導軌1〇2塞入缺口 12〇 乍用力將會使得缺口 120部份擴張或是導軌102部份 。如此一來,導執102才可緊貼於缺口 結合底座10與籍片12之目的。 進而達成 ❹ ❹ 然而,由於上述之緊配方式造成缺口 12〇盥 3產生很大的摩擦力,無法—次料_片12緊配於 ,座10。因此,一片片的組裝過程相當耗時,不符合經濟效 二,外於細過程中,缺口 m與導軌i2Q的摩擦盘作用 ^易將導執120刮出多侧痕或造成破損 導^ 的光滑度’進而影響散熱效率。 貝^導軌120 置—種能快速且驗賴造的散熱裝 【發明内容】 以在於提供—種散_置,鰭片與底座先 合I配的方式結合,再施以擠壓力致使則與底座緊密地接 W根例,本發明之散熱展置包含-底座及- 座i含—主體以及—導執,該導軌位於該主體。 片包3—缺口及一被夾合部,該缺口鱼 底座之該主體 私軌穿過並且婦駿形,簡定雜夾合^於該 201007438 於此實施例中,該導軌之該橫截面呈— ί體頂:2=形,以固定該被夹合部 擠製成曰片之材料為紹或銅。該底座之該導軌為 Η衣成i该鰭片之該缺口及該被夾合部為沖壓成型。 著軌沿著—第一延伸方向延伸,該被夾合部朝 丁ΐϊί 折曲,該第—延伸方向平行於該導軌之一 ❹ 該散散;:方=部;;被夾合部相連接, 該第-延伸^向^伸方向延伸。該苐二延伸方向垂直於 鍵另—齡在於提供—種製造散鍾置的方法, ΐ座ί密ίίί鬆配的方式結合,再施以擠壓力致片與 、>勺具體實施例,本發明之製紐絲置的方 動1°製作—底座’該底座包含一主體及—導 將今,該‘•片包含一缺口及一被夾合部。接著, 二執穿過該韓片之該缺口,使該缺口與該導軌 =該主^f。’擠壓變形該導執’以固定該被夾合部於該底座 具體實施例’本發明讀造散絲置的方 ί ί:=。製作一底座,該底座包含—主體及-導 鮮賴片包含—缺口及一被夾合部;接著, 麥以導轨穿過該鰭片之該缺口,使該缺口與該導執 •^該主體彳。’擠壓變形該導軌,以固定該被夾合部於該底座 、’’不、上所迷’本發明是透過元件鬆配的組合加上擠壓變形 7 201007438 的方式,而可簡便又快速地製造散熱裝置。由於鰭片的缺口 尺寸大於導軌的橫截面尺寸,因此散熱鰭片無須一片片地與 底座嵌合,而是可將多個散熱鰭>1 一起與底座的導執滑動地 結合。最後再透過治具擠壓底座的導執,致使導軌變形而與 底座的主體一起穩固地夾持鰭月的被夾合部,以增強鰭片與 底座的結合力。藉此,本發明之製造工法簡便,因此^大^ 且快速地製造散熱裝置,進而節省生產成本及降低組裝複雜 度’同可應用於無回焊製程,符合減少焊接製程的環保潮 流。
Ο 關於本發明讀點鋪#可_由 附圖式得到進一步的瞭解。 叶扎及所 【實施方式】 請翏閱圖
^'園一、、、日不衣作本發明之散熱裝置的製作方 圖。為了能更加清楚描述製 J 明甲,參閱圖三至圖六Β。 〗力明於步驟说 首先,執行步驟S30,製作一在命μ —— 體300及—“^作底座30,底座3〇包含-主 裝置3之爆炝岡道扯口圖二所不。圖三繪示本發明之散埶 ΪΠ。導執302除了可透過鎖合的方式固定於 強大推力° ,齡治具的 軟化的,到截面形狀)。接著, :口’因而可擠出長條狀且相5;=2,擠向該 部水冷你,進而硬化成型如圖三〇〇可立即被該冷 201007438 實際上,;,圖二繪不兩個導執302位於主體300上。 具有單-或H導軌302的數目並不受限於此,底座30可 變。舉例=,執302。導軌搬的數目是依需求而改 3〇更加穩定LI加導軌302的數目可讓鰭片32能與底座 耗費以及增加續片#與底數目可減少製造原料的 ❹ Ο 32〇作一鰭片32,則32包含缺口 三令的鰭片ϋΜ24’如圖四所示。圖四緣示圖 式,以形成被鰭片32可透過賴成型的方 其中之—夾住銘片邱ν、Λ 洞。接著,透過兩治具 接著,透㈣份),其辦份懸空。 〜、下壓鋁片懸空的部份,致使鋁片之τ字 圖四中的被夹ί部322。、2〇’另一部份所在的銘片形成 之缺=0=驟底座Γ導執3〇2穿過韓片% Λ合之示意圖。鰭片32之被夾合部322盘散 ^ΓΕί?ϊ」並且被夾合部322沿著導軌3°2的第^ 延伸二^圖:所不)折曲。如圖五所示,被夾合部的第一 B平行於導執302之頂平面3024。散執部324 > 伸方向E2延伸,第二延伸方向E2垂^於=4 口 之頂平面3024以及第-延伸方向m。 ㈣3〇2 如圖三、圖四及圖五所示,由於缺口 32〇之 導軌3〇2之一橫截面的尺寸,因此籍片32與底座30 、、口 4 ’韓片32的缺口 32〇與底座3〇之導執3〇2並不會緊 9 201007438 密^也接觸,即缺口 32〇與導軌3〇2為鬆配 及= 戴,形,縛片32 及Ϊ五所不,缺口 320之寬度D3大於導軌3〇2之頂部3〇2〇 的見度D5’因而導軌3〇2可穿過鰭片32的缺口 32〇且 缺口 320緊密接觸。 个^、
由於鰭# 32與底座30之間的互相滑動並無太多接觸, 致使組合時不會產生太大的摩擦力。因此鰭片32盥底座邓 組合時’不需-片接—片地組裝籍片32於底座上:而可 個鰭片32 —起組合於底座3〇上。 、此外,如圖四及圖五所示,鰭片32之被夾合部322所形 成的/冓槽的寬度D4小於導軌302之頂部3020的寬度D5, 但大於導軌302之腰部3022的寬度D6d因此鰭片32^底座 30之導軌302組合後,鰭片32沿著第二延伸方向£2之移動 就會受到導軌302之頂部3020所侷限。換言之,鰭片32與 底座30鬆配時,鰭片32不會沿著第二延伸方向E2從底座 30脫離。 一 最後,執行步驟S36,將底座30之導軌302擠壓變形, 以固疋被夾合部322。亦即,底座30之主體3〇〇及變形的莫 執搬夾持韓片%之被夾合部322,如圖H圖& ί 示。圖六Α繪示鰭片32之被夾合部322未受治具4擠壓前 的剖面圖。圖六B繪示鰭片32之被夾合部322受治具4擠 壓後的剖面圖。圖六A及圖六B沿圖五中的剖面ρι所繪 示。鰭片32與底座30組合後,如圖五所示,導軌3〇2的^ 部3020位於鰭片32的被夾合部322之上。如圖六a及圖^ B所示’治具4朝下擠壓導執302,致使導軌302變形。由 於導軌302之橫截面呈T字形,因此頂部3020往兩侧延伸, 頂部3020兩側懸空於鰭片32的被夾合部322之上,並沒有 201007438 縱向的支撐力。因此, 侧時,如圖六B所示
。因此,當治具4擠壓導軌302之頂部3020兩 B所示,導軌302的頂部3020兩侧會被迫朝 而與底座30的主體300上下地夾持鰭片32 達到穩固鰭片32的效果。 埶获★,透過上述的製造流程,便可快速且簡便地製造散 ^纟示合來說,本發明之散熱裝置3包含底座30及鰭片 。,座30包含主體3〇〇以及導軌3〇2,導軌3〇2位於主體 。鰭片32包含缺口 320及被夾合部322,缺口 320之 φ $ j於導軌3G2之橫截面的尺寸,並且導軌3〇2穿過籍片 ^的缺口 320。其中,底座30之導執302被擠壓變形,致使 .、、'曰片32之被夾合部322被底座30之主體3〇〇及變形的導軌 302所夾持。 =外,依據不同目的及需求,底座3〇的材質可為鋁或 銅:’ §然,鰭片32的材質也可為鋁或銅。一般而言,目前最 為普遍的是底座30及鰭片32皆以鋁材質製作。或著,底座 30以銅材質製作,而鰭片32以鋁材質製作。 複雜度。 ^相較於先前技術,本發明透過元件鬆配的組合加上擠壓 變形的方式’而可簡便又快速地製造散絲置。由於鰭片的 缺口尺寸大於導執的橫截面尺寸,因此散熱鰭片無須一片片 地與底座嵌合,而是可將多個散熱鰭片一起與底座的導軌滑 動地結合。最後再透過治具擠壓底座的導執,致使導執變形 而與底座的主體一起穩固地夾持鰭片的被夾合部,以增強鰭 片與底座的結合力。藉此,本發明之製造工法簡便,^此g 大量且快速地製造散熱裝置,進而節省生產成本及降低組裝 藉由以上較佳具體實施例之詳述,較能更加清楚描述 本發明之特徵與精神,而並非以上述所揭露的較佳具體實施 11 201007438
❹ 例來對本發明之範疇加以限制。相反地,其 贷 蓋各種改變及具相等性的安排於本發ς的是希望能涵 的範疇内。因此,本發明所申尹 狀 凊之專利範圍 上述的說明作最寬廣的解釋,2 耗圍的範疇應該根據 以及具相等性的安排。 蚁使其涵蓋所有可能的改變 12 201007438 【圖式簡單說明】 圖1示根縣前技術之散鱗置之爆炸圖。 圖二纷示製作本發明之散崎置的製作方法之流程圖。 圖三繪示本發明之散熱裳置之爆炸圖。 圖,示圖三中的簿片之另—視角圖。 ❹ 圖五! 會不圖三中的鰭片與底座鬆配組合之示意圖。 剖面圖。A、'相五巾輯#之被夾合部未受治具讎前的
B搶不圖五中的‘鰭片之被夾合部受治具擠壓後的剖
【主要元件符號說明】 1、3 :散熱裴置 H·鰭片 102、302 :導軌 322 :被夾合部 3020 :頂部 3024 :頂平面 E2 :第二延伸方向 S30〜S36 :步驟 10、30 :底座 300 :主體 120、320 :缺口 324 :散熱部 3022 :腰部 E1 :第一延伸方向 D1〜D6 :寬度 P1 :剖面 13 201007438 4 :治具
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Claims (1)
- 201007438 十、申請專利範圍: 1、 一種散熱裝置,包含: 一底座,包含一主體以及一導軌,該導軌位於該主體; 以及 一鰭片,包含一缺口及一被失合部,該缺口與該導軌為 秦配’且該導軌被撥壓變形,以固定該被夾合部於該 底座之該主體。 2、如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導軌之該橫 ® 截面呈T字形或矩形。 3、 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該導執之該横 ,面呈T字形,該導軌之一頂部之兩侧被擠壓變形,以固定 該被夾合部於該底座之該主體 4、 ^申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導軌的材料 為銘或鋼。 ❹ 5、 利乾圍第1項所述之散熱裝置,其中該鰭片的材料 I ΜίίίΪ圍㈣输靖置,她底座之該導 7、 8、 9、 如申請專彳項所叙絲 口及該被夾合部為沖麗成型。μ,、π、曰片之該缺 ^申請專利範圍第1項所述之散熱 第-沿伸方向延伸,該被夾合,i 1树執沿者-第-沿伸方向平行於該導軌之延中方向折曲’該 如申請專利範圍第8項所述之散錄置,其中_片包含- 15 201007438 10、 ❹ 11、 12、 13、 14、 15. 孩政熱部與該被夾合部相連接,該散熱部沿著一第 伸方向延伸,該第二延伸方向垂直於該第一延伸方向。 —^製作散絲置的方法,包含下列步驟: ^作一底座,該底座包含一主體及一導軌; 脸作一鰭片,該鰭片包含一缺口及一被夾合部; 、ίί座之該導軌穿過該鰭片之該缺口,使該缺口盥該 導軌鬆配;以及 /、邊 擠|變形該導軌’以固定該被夾合部於該底座之該主 述之綠,射轉歡該橫截面 夾合部絲之—頂部之關,關定該被 ΐίίίΐ範圍⑽項所述之方法,射該底座透過擠製成 範圍第10項所述之方法’其中魏片透過賴成 圍第1()項所述之方法, 之邊缺口時,該導軌沿著—第^扣U 朝該第一延伸方十加也伸方向延伸,該被夾合部 頂平面。伸方向折曲料—延伸方向平物該導執之- 如申睛專利範圍第14項所述之方法, =,該散熱部與該被夾合部相連接,片,含二散熱 申方向延伸,該第二延伸方向垂直於該^:、^^第二延 如申請專利範圍第10項所述之方法, 該導軌的該步驟,該導軌透過治1沖壓變形該底座之 ” T/l方式破擠壓變形。 16 16,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97129792A TW201007438A (en) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97129792A TW201007438A (en) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201007438A true TW201007438A (en) | 2010-02-16 |
Family
ID=44827051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW97129792A TW201007438A (en) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof |
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| TW (1) | TW201007438A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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