[go: up one dir, main page]

TW201007438A - Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof - Google Patents

Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof Download PDF

Info

Publication number
TW201007438A
TW201007438A TW97129792A TW97129792A TW201007438A TW 201007438 A TW201007438 A TW 201007438A TW 97129792 A TW97129792 A TW 97129792A TW 97129792 A TW97129792 A TW 97129792A TW 201007438 A TW201007438 A TW 201007438A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
guide rail
base
fin
notch
guide
Prior art date
Application number
TW97129792A
Other languages
English (en)
Inventor
Ching Ho
Original Assignee
Ama Precision Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ama Precision Inc filed Critical Ama Precision Inc
Priority to TW97129792A priority Critical patent/TW201007438A/zh
Publication of TW201007438A publication Critical patent/TW201007438A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

201007438 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 且特別是有關於一種接合式 本發明關於一種散熱裝置, 的散熱裝置。 【先前技術】 現今電腦硬體之散熱問題的解決方牵由 、 是散熱片加上絲式風扇。散吨術^ 為普遍的就 的成本下,達到最大的散無果。早 式散熱片。鋁材質由於本身柔护总 :文…、片大夕疋鋁柷 散熱片,鋁擠散埶片的成太^氏人社^ 、特點报早就應用在 由於受到本;ί質高,不過 制,所以在有限的空間内很難提高數熱子面i長又之比有一限 由於傳統轉型散熱片無法突破 限制,而後研發出結合型散埶 與=度#長度的比例 Φ =成韓片’之後利用導熱膏或焊錫 中,焊接方法中使用了—偭&&& 的材質做鰭片。其 的金屬能充分地接觸T從:焊= 斗和被銲接 底座的連接儘可能緊密, & 4,雜了‘鰭片和 個痒點的融化時間和融化溫度,每一 過,特殊的回雜造償相當昂貴,需要。不 接製程成為必要課題目别的娜潮流’如何減少或改良焊 還發 因此’結合錢細除了透辦接方式結合之外, 201007438 ,出^插齒方式結合。簡單來說,插齒方式是_極大的壓 結合在銅基座中。換言之,透過緊配方式將鰭片 座、、在一起。如圖一所示,將底座1〇的導軌1〇2 地基入(緊配)縛片12的缺口 120。由於缺口 mo之尺寸、於 導ί 1〇2之尺寸,換言之,缺口 120之寬度D1小於導軌1〇2 之兌度D2,因此外力強迫地將導軌1〇2塞入缺口 12〇 乍用力將會使得缺口 120部份擴張或是導軌102部份 。如此一來,導執102才可緊貼於缺口 結合底座10與籍片12之目的。 進而達成 ❹ ❹ 然而,由於上述之緊配方式造成缺口 12〇盥 3產生很大的摩擦力,無法—次料_片12緊配於 ,座10。因此,一片片的組裝過程相當耗時,不符合經濟效 二,外於細過程中,缺口 m與導軌i2Q的摩擦盘作用 ^易將導執120刮出多侧痕或造成破損 導^ 的光滑度’進而影響散熱效率。 貝^導軌120 置—種能快速且驗賴造的散熱裝 【發明内容】 以在於提供—種散_置,鰭片與底座先 合I配的方式結合,再施以擠壓力致使則與底座緊密地接 W根例,本發明之散熱展置包含-底座及- 座i含—主體以及—導執,該導軌位於該主體。 片包3—缺口及一被夾合部,該缺口鱼 底座之該主體 私軌穿過並且婦駿形,簡定雜夾合^於該 201007438 於此實施例中,該導軌之該橫截面呈— ί體頂:2=形,以固定該被夹合部 擠製成曰片之材料為紹或銅。該底座之該導軌為 Η衣成i该鰭片之該缺口及該被夾合部為沖壓成型。 著軌沿著—第一延伸方向延伸,該被夾合部朝 丁ΐϊί 折曲,該第—延伸方向平行於該導軌之一 ❹ 該散散;:方=部;;被夾合部相連接, 該第-延伸^向^伸方向延伸。該苐二延伸方向垂直於 鍵另—齡在於提供—種製造散鍾置的方法, ΐ座ί密ίίί鬆配的方式結合,再施以擠壓力致片與 、>勺具體實施例,本發明之製紐絲置的方 動1°製作—底座’該底座包含一主體及—導 將今,該‘•片包含一缺口及一被夾合部。接著, 二執穿過該韓片之該缺口,使該缺口與該導軌 =該主^f。’擠壓變形該導執’以固定該被夾合部於該底座 具體實施例’本發明讀造散絲置的方 ί ί:=。製作一底座,該底座包含—主體及-導 鮮賴片包含—缺口及一被夾合部;接著, 麥以導轨穿過該鰭片之該缺口,使該缺口與該導執 •^該主體彳。’擠壓變形該導軌,以固定該被夾合部於該底座 、’’不、上所迷’本發明是透過元件鬆配的組合加上擠壓變形 7 201007438 的方式,而可簡便又快速地製造散熱裝置。由於鰭片的缺口 尺寸大於導軌的橫截面尺寸,因此散熱鰭片無須一片片地與 底座嵌合,而是可將多個散熱鰭>1 一起與底座的導執滑動地 結合。最後再透過治具擠壓底座的導執,致使導軌變形而與 底座的主體一起穩固地夾持鰭月的被夾合部,以增強鰭片與 底座的結合力。藉此,本發明之製造工法簡便,因此^大^ 且快速地製造散熱裝置,進而節省生產成本及降低組裝複雜 度’同可應用於無回焊製程,符合減少焊接製程的環保潮 流。
Ο 關於本發明讀點鋪#可_由 附圖式得到進一步的瞭解。 叶扎及所 【實施方式】 請翏閱圖
^'園一、、、日不衣作本發明之散熱裝置的製作方 圖。為了能更加清楚描述製 J 明甲,參閱圖三至圖六Β。 〗力明於步驟说 首先,執行步驟S30,製作一在命μ —— 體300及—“^作底座30,底座3〇包含-主 裝置3之爆炝岡道扯口圖二所不。圖三繪示本發明之散埶 ΪΠ。導執302除了可透過鎖合的方式固定於 強大推力° ,齡治具的 軟化的,到截面形狀)。接著, :口’因而可擠出長條狀且相5;=2,擠向該 部水冷你,進而硬化成型如圖三〇〇可立即被該冷 201007438 實際上,;,圖二繪不兩個導執302位於主體300上。 具有單-或H導軌302的數目並不受限於此,底座30可 變。舉例=,執302。導軌搬的數目是依需求而改 3〇更加穩定LI加導軌302的數目可讓鰭片32能與底座 耗費以及增加續片#與底數目可減少製造原料的 ❹ Ο 32〇作一鰭片32,則32包含缺口 三令的鰭片ϋΜ24’如圖四所示。圖四緣示圖 式,以形成被鰭片32可透過賴成型的方 其中之—夾住銘片邱ν、Λ 洞。接著,透過兩治具 接著,透㈣份),其辦份懸空。 〜、下壓鋁片懸空的部份,致使鋁片之τ字 圖四中的被夹ί部322。、2〇’另一部份所在的銘片形成 之缺=0=驟底座Γ導執3〇2穿過韓片% Λ合之示意圖。鰭片32之被夾合部322盘散 ^ΓΕί?ϊ」並且被夾合部322沿著導軌3°2的第^ 延伸二^圖:所不)折曲。如圖五所示,被夾合部的第一 B平行於導執302之頂平面3024。散執部324 > 伸方向E2延伸,第二延伸方向E2垂^於=4 口 之頂平面3024以及第-延伸方向m。 ㈣3〇2 如圖三、圖四及圖五所示,由於缺口 32〇之 導軌3〇2之一橫截面的尺寸,因此籍片32與底座30 、、口 4 ’韓片32的缺口 32〇與底座3〇之導執3〇2並不會緊 9 201007438 密^也接觸,即缺口 32〇與導軌3〇2為鬆配 及= 戴,形,縛片32 及Ϊ五所不,缺口 320之寬度D3大於導軌3〇2之頂部3〇2〇 的見度D5’因而導軌3〇2可穿過鰭片32的缺口 32〇且 缺口 320緊密接觸。 个^、
由於鰭# 32與底座30之間的互相滑動並無太多接觸, 致使組合時不會產生太大的摩擦力。因此鰭片32盥底座邓 組合時’不需-片接—片地組裝籍片32於底座上:而可 個鰭片32 —起組合於底座3〇上。 、此外,如圖四及圖五所示,鰭片32之被夾合部322所形 成的/冓槽的寬度D4小於導軌302之頂部3020的寬度D5, 但大於導軌302之腰部3022的寬度D6d因此鰭片32^底座 30之導軌302組合後,鰭片32沿著第二延伸方向£2之移動 就會受到導軌302之頂部3020所侷限。換言之,鰭片32與 底座30鬆配時,鰭片32不會沿著第二延伸方向E2從底座 30脫離。 一 最後,執行步驟S36,將底座30之導軌302擠壓變形, 以固疋被夾合部322。亦即,底座30之主體3〇〇及變形的莫 執搬夾持韓片%之被夾合部322,如圖H圖& ί 示。圖六Α繪示鰭片32之被夾合部322未受治具4擠壓前 的剖面圖。圖六B繪示鰭片32之被夾合部322受治具4擠 壓後的剖面圖。圖六A及圖六B沿圖五中的剖面ρι所繪 示。鰭片32與底座30組合後,如圖五所示,導軌3〇2的^ 部3020位於鰭片32的被夾合部322之上。如圖六a及圖^ B所示’治具4朝下擠壓導執302,致使導軌302變形。由 於導軌302之橫截面呈T字形,因此頂部3020往兩侧延伸, 頂部3020兩側懸空於鰭片32的被夾合部322之上,並沒有 201007438 縱向的支撐力。因此, 侧時,如圖六B所示
。因此,當治具4擠壓導軌302之頂部3020兩 B所示,導軌302的頂部3020兩侧會被迫朝 而與底座30的主體300上下地夾持鰭片32 達到穩固鰭片32的效果。 埶获★,透過上述的製造流程,便可快速且簡便地製造散 ^纟示合來說,本發明之散熱裝置3包含底座30及鰭片 。,座30包含主體3〇〇以及導軌3〇2,導軌3〇2位於主體 。鰭片32包含缺口 320及被夾合部322,缺口 320之 φ $ j於導軌3G2之橫截面的尺寸,並且導軌3〇2穿過籍片 ^的缺口 320。其中,底座30之導執302被擠壓變形,致使 .、、'曰片32之被夾合部322被底座30之主體3〇〇及變形的導軌 302所夾持。 =外,依據不同目的及需求,底座3〇的材質可為鋁或 銅:’ §然,鰭片32的材質也可為鋁或銅。一般而言,目前最 為普遍的是底座30及鰭片32皆以鋁材質製作。或著,底座 30以銅材質製作,而鰭片32以鋁材質製作。 複雜度。 ^相較於先前技術,本發明透過元件鬆配的組合加上擠壓 變形的方式’而可簡便又快速地製造散絲置。由於鰭片的 缺口尺寸大於導執的橫截面尺寸,因此散熱鰭片無須一片片 地與底座嵌合,而是可將多個散熱鰭片一起與底座的導軌滑 動地結合。最後再透過治具擠壓底座的導執,致使導執變形 而與底座的主體一起穩固地夾持鰭片的被夾合部,以增強鰭 片與底座的結合力。藉此,本發明之製造工法簡便,^此g 大量且快速地製造散熱裝置,進而節省生產成本及降低組裝 藉由以上較佳具體實施例之詳述,較能更加清楚描述 本發明之特徵與精神,而並非以上述所揭露的較佳具體實施 11 201007438
❹ 例來對本發明之範疇加以限制。相反地,其 贷 蓋各種改變及具相等性的安排於本發ς的是希望能涵 的範疇内。因此,本發明所申尹 狀 凊之專利範圍 上述的說明作最寬廣的解釋,2 耗圍的範疇應該根據 以及具相等性的安排。 蚁使其涵蓋所有可能的改變 12 201007438 【圖式簡單說明】 圖1示根縣前技術之散鱗置之爆炸圖。 圖二纷示製作本發明之散崎置的製作方法之流程圖。 圖三繪示本發明之散熱裳置之爆炸圖。 圖,示圖三中的簿片之另—視角圖。 ❹ 圖五! 會不圖三中的鰭片與底座鬆配組合之示意圖。 剖面圖。A、'相五巾輯#之被夾合部未受治具讎前的
B搶不圖五中的‘鰭片之被夾合部受治具擠壓後的剖
【主要元件符號說明】 1、3 :散熱裴置 H·鰭片 102、302 :導軌 322 :被夾合部 3020 :頂部 3024 :頂平面 E2 :第二延伸方向 S30〜S36 :步驟 10、30 :底座 300 :主體 120、320 :缺口 324 :散熱部 3022 :腰部 E1 :第一延伸方向 D1〜D6 :寬度 P1 :剖面 13 201007438 4 :治具
14

Claims (1)

  1. 201007438 十、申請專利範圍: 1、 一種散熱裝置,包含: 一底座,包含一主體以及一導軌,該導軌位於該主體; 以及 一鰭片,包含一缺口及一被失合部,該缺口與該導軌為 秦配’且該導軌被撥壓變形,以固定該被夾合部於該 底座之該主體。 2、如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導軌之該橫 ® 截面呈T字形或矩形。 3、 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該導執之該横 ,面呈T字形,該導軌之一頂部之兩侧被擠壓變形,以固定 該被夾合部於該底座之該主體 4、 ^申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導軌的材料 為銘或鋼。 ❹ 5、 利乾圍第1項所述之散熱裝置,其中該鰭片的材料 I ΜίίίΪ圍㈣输靖置,她底座之該導 7、 8、 9、 如申請專彳項所叙絲 口及該被夾合部為沖麗成型。μ,、π、曰片之該缺 ^申請專利範圍第1項所述之散熱 第-沿伸方向延伸,該被夾合,i 1树執沿者-第-沿伸方向平行於該導軌之延中方向折曲’該 如申請專利範圍第8項所述之散錄置,其中_片包含- 15 201007438 10、 ❹ 11、 12、 13、 14、 15. 孩政熱部與該被夾合部相連接,該散熱部沿著一第 伸方向延伸,該第二延伸方向垂直於該第一延伸方向。 —^製作散絲置的方法,包含下列步驟: ^作一底座,該底座包含一主體及一導軌; 脸作一鰭片,該鰭片包含一缺口及一被夾合部; 、ίί座之該導軌穿過該鰭片之該缺口,使該缺口盥該 導軌鬆配;以及 /、邊 擠|變形該導軌’以固定該被夾合部於該底座之該主 述之綠,射轉歡該橫截面 夾合部絲之—頂部之關,關定該被 ΐίίίΐ範圍⑽項所述之方法,射該底座透過擠製成 範圍第10項所述之方法’其中魏片透過賴成 圍第1()項所述之方法, 之邊缺口時,該導軌沿著—第^扣U 朝該第一延伸方十加也伸方向延伸,該被夾合部 頂平面。伸方向折曲料—延伸方向平物該導執之- 如申睛專利範圍第14項所述之方法, =,該散熱部與該被夾合部相連接,片,含二散熱 申方向延伸,該第二延伸方向垂直於該^:、^^第二延 如申請專利範圍第10項所述之方法, 該導軌的該步驟,該導軌透過治1沖壓變形該底座之 ” T/l方式破擠壓變形。 16 16,
TW97129792A 2008-08-06 2008-08-06 Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof TW201007438A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97129792A TW201007438A (en) 2008-08-06 2008-08-06 Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97129792A TW201007438A (en) 2008-08-06 2008-08-06 Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201007438A true TW201007438A (en) 2010-02-16

Family

ID=44827051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97129792A TW201007438A (en) 2008-08-06 2008-08-06 Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW201007438A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103517614A (zh) * 2012-06-21 2014-01-15 奇鋐科技股份有限公司 散热模组结合方法
TWI451061B (zh) * 2012-03-08 2014-09-01 Asia Vital Components Co Ltd 散熱模組及其製造方法
TWI475184B (zh) * 2012-06-22 2015-03-01 Asia Vital Components Co Ltd 散熱模組結合方法
TWI507652B (zh) * 2010-04-22 2015-11-11
TWI815513B (zh) * 2022-02-11 2023-09-11 廣達電腦股份有限公司 散熱器以及計算裝置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507652B (zh) * 2010-04-22 2015-11-11
TWI451061B (zh) * 2012-03-08 2014-09-01 Asia Vital Components Co Ltd 散熱模組及其製造方法
CN103517614A (zh) * 2012-06-21 2014-01-15 奇鋐科技股份有限公司 散热模组结合方法
TWI475184B (zh) * 2012-06-22 2015-03-01 Asia Vital Components Co Ltd 散熱模組結合方法
TWI815513B (zh) * 2022-02-11 2023-09-11 廣達電腦股份有限公司 散熱器以及計算裝置
US12052846B2 (en) 2022-02-11 2024-07-30 Quanta Computer Inc. Combination heat sink

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201007438A (en) Heat-dissipating apparatus and manufacture method thereof
CN102218487A (zh) 导热座供多热管密合排列之组配方法及其结构
TW201125172A (en) Multi thickness lead frame
CN213546310U (zh) 夹片和半导体封装件
US8978742B2 (en) Heat conducting structure with coplanar heated portion, manufacturing method thereof, and heat sink therewith
JP2018041973A (ja) 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法
CN102543912B (zh) 散热器及其制造方法
US20090038777A1 (en) Heat sink and manufacturing method thereof
CN101644947A (zh) 散热装置及其制造方法
WO2018211640A1 (ja) 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法
CN101829741A (zh) 散热装置的制造方法
CN101336064B (zh) 石墨导热片的加工方法
JPH03129870A (ja) リードフレーム
TWI407897B (zh) 具受熱部共面之導熱結構的製法
TWM427766U (en) Finned heat sinks
TWM435148U (en) Heat dissipating device
TWM360549U (en) Heat-dissipating device
JP2004022830A (ja) ヒートシンク
TWI270339B (en) Heat conduits and method for forming heat-dissipating fins by squeeze-shaping
JP6396703B2 (ja) 半導体素子用放熱部品の製造方法
CN209626202U (zh) 一种芯片封装结构
TW201030304A (en) Method of making a heat sink
TWM421693U (en) Fin heat sink structure improvement
TWM411603U (en) Heat-dissipation module
CN205025980U (zh) 异质复合式散热来令片