• > V 201004711 六、發明說明： C 明戶斤廣技冬奸領域3 發明領域 本發明係有關於一種將塗布液塗布於基板之塗布裝置。 t 先前 3 發明背景 以往於製造液晶顯示面板時，係使用將液晶密封用糊 狀物塗布於玻璃基板之糊狀物塗布裝置。該糊狀物塗布裝 © 置藉於平台載置玻璃基板，並從噴嘴吐出填充於注射器之 糊狀物，將該糊狀物塗布於玻璃基板。塗布糊狀物時，需 適當地將糊狀物塗布於玻璃基板。糊狀物一般具有隨著時 間經過黏性也逐漸升高的特性(觸變性）。因此，即使為噴嘴 的如端與玻璃基板間要保有一定距離等，具有相同塗布條 件之糊狀物塗布裝置，塗布於玻璃基板之糊狀物分量也會 產生差異。 於是，如專利文獻1所揭示之糊狀物塗布裝置，藉由光 ® 學式距離計測量到塗布於基板之糊狀物的距離，來測量該 糊狀物的截面形狀，並可確認該截面形狀是否適當以及糊 狀物的分量適當與否。 先行技術文獻 專利文獻 [專利文獻〗]特開平7-275770號公報 【明内穷 發明概要 3 201004711 發明欲解決之課題 由：二述的糊狀物塗布裝置中，在塗布糊狀物時藉 題也^]千台或項部之移動的情況τ，會產生以下問 據用以ΓΓΓ ’他控制會進行所謂的反制，其係依 頭部移動之健馬達的旋轉量，檢測出該 虜2 σ位置，並進—步依據該位置控制伺服馬達的 驅動，籍此使平台或頭部之對位。 態 在該飼服控制下，平台或頭部在預定位置之停止狀 而航學式距離計能夠測量距離，當使平台或頭部停 止在預疋位置時’會產生舰馬達不斷交互正 之所謂的磁針擺動現象，而有在平台或頭部發生微幅= 的情形。由於糊狀物的截面非常微小，即使是如此微 振動’也會妨礙光學式距料正確地測量距離。 本發明有餘上述情事，係提供_種可適#地 布於基板之塗布液的載面積或截面形狀之測量的塗布裝 置。 用以欲解決課題之手段 本發明係有關於一種將塗布液塗布於基板之塗布裝 置，具有：平台，係載置前述基板者；頭部，係具有可3 前述基板吐出前述塗布液之喷嘴者；測量設備係可測 從則述喷嘴吐出並塗布於前述基板的塗布液之截面積戈截 面形狀者；驅動機構，係藉由伺服控制使前述平台及前述 頭部之至少一者移動者；及控制機構，係當以前述測 備測量前述塗布液之截面積或截面形狀時’使以前述驅= 201004711 機構進行之伺服㈣停止者。 根據此構造，於測量塗布於基板 戴面形狀的時間點，藉使用以使平台或頭部=積或 =止’使平台或頭部停留在預定位置的= =用以對位之伺服控制而產生的微幅振動，並可適當地 測量塗布液的截面積或截面形狀。 w
=明之塗布裝置，其前述驅動機構係具有词服馬 達，並精由供給之電力使前述舰馬達驅動以進行飼服於 制者’前述控制設備，於以前述測量設備測量前述塗布^ 的截面積或截面形狀時，停止對前述伺服馬達的電力供給。 根據此構造，停止對伺服馬達的電力供給，即可停止 伺服控制。 又，本發明之塗布裝置，具有安裝於前述平台及前述 頭部之至少一者的驅動軸，且前述伺服馬達可使前述驅動 軸旋轉。 又，本發明之塗布裝置，其前述控制設備控制前述驅 動機構’以使前述平台及前述頭部之中，因振動在前述塗 布液之截面積或截面形狀的測量上產生誤差時，停止對預 先設定一者的伺服控制。 根據此構造，只需停止對平台及頭部之中，因振動在 畫布液之截面積或截面形狀的測量上產生誤差者之伺服控 制，即可將該伺服控制的停止抑制在必要之最小限度内。 發明效果 根據本發明，當測量塗布於基板之塗布液的截面積或 5 201004711 截面形狀時，在將平台或頭部停留在指定位置的情況下， 不會有伴隨用以對位的伺服控制而產生的微幅振動，並可 適當地測量塗布液的截面積或截面形狀。因此，可適當地 判斷塗布液的塗布狀態，並可提昇塗布液的塗布品質信賴 性。 圖式簡單說明 第1圖係使用本發明實施形態之塗布裝置的糊狀物塗 布系統的平面圖。 第2(a)、2(b)圖係顯示塗布單元的外觀立體圖及用以說 明塗布單元内各部移動方向之座標空間圖。 第3圖係顯示塗布喷嘴部之構造的圖。 第4圖係顯示以截面積感應器測量到塗布於玻璃基板 之糊狀物間距離之一例的立體圖。 第5圖係顯示以截面積感應器測量到塗布於玻璃基板 之糊狀物間距離之一例的側面圖。 第6圖係顯示截面積感應器測量到塗布於玻璃基板之 糊狀物間距離之一例的側面放大圖。 第7圖係顯示有關塗布單元之伺服控制之部分構造的 圖。 第8圖係顯示以塗布單元測量糊狀物截面積時動作的 流程圖。 【實施方式3 用以實施發明之最佳形態 以下使用圖式說明本發明之實施形態。第1圖係使用本 201004711 ' 發明實施形態之塗布裝置的塗布系統的平面圖。如第1圖所 示’在製造液晶顯示面板時’糊狀物塗布系統10係將作為 塗布液的液晶密封用糊狀物呈環狀地塗布於玻璃基板50 者。糊狀物塗布系統10係由構成本發明實施形態之塗布裝 置的塗布單元20-1、20-2、20-3及20-4、基板交接機構30及 運送機器人40所構成。 作為糊狀物塗布對象之玻璃基板50配置在基板交接機 構30的上游端32。運送機器人40可於基板交接機構30的延 ® 伸方向（第1圖所示之方向A)移動，也可於第1圖所示之方向 B旋轉。該運送機器人4〇運送配置於基板交接機構3〇之上游 端32的玻璃基板5〇，並隨時將其配置在塗布構件2〇_1、 20-2、20-3及 20-4。 塗布單元20-1、20-2、20-3及20-4，將糊狀物塗布於玻 璃基板50的表面。由於塗布糊狀物，與以運送機器人4〇運 送玻璃基板50等相比更花費時間，因此藉由並列地操作塗 布構件20-1、20-2、20-3及20-4’可縮短時間並提昇生產性。 糊狀物塗布於玻璃基板50後，運送機器人40從塗布單 元20-1、20-2、20-3及20_4將塗布過糊狀物之玻璃基板50隨 時取出運送’並配置在基板交接機構30的下游端34。經由 這一連串動作’將糊狀物塗布於玻璃基板50的表面。 第2(a)圖係塗布單元2〇1、2〇_2、2〇_3及2〇 4(以下，將 該等塗布單元2〇-1、20-2、20-3及20-4—律通稱為「塗布構 件20」）的外觀立體圖。又，第2(b)圖係用以說明塗布單元 20内各部移動方向之座標空間圖。 7 201004711 如第2(a)圖所示，塗布單元20係由框體111、塗布喷嘴 部112-1及112-2、雷射感應器113-1及113-2、攝影機114-1 及114-2、柱體115、基板平台116、ΧΥ0移動裝置118、戴 面積感應器120-1及120-2所構成。 框體111安裝有柱體115。塗布喷嘴部in-ι、雷射感應 器113-1、攝影機114-1及截面積感應器120-1 —體成形地構 成頭部110-1 ’對著柱體115安裝成可於如第2(b)圖所示之X 方向及z方向移動。同樣地，塗布喷嘴部112_2、雷射感應 器113-2、攝影機114-2及截面積感應器12〇_2—體成形地構 成頭部110-2，對著柱體115安裝成可於如第2(b)圖所示之X 方向及z方向移動。如此，藉由設置複數個頭部11〇_丨及 110-2，於將玻璃基板5〇分成複數個子基板，並針對各個子 基板塗布糊狀物時，同時地使頭部丨丨心丨及丨⑺。(以下，將 頭部110-1及110-2—律通稱為「頭部11〇」）操作，可縮短時 間並提昇生產性。 基板平台116可於如第2〇5)圖所示之χ方向及γ方向移 動，其下面安裝於ΧΥ6»移動裝置118的上面，而可於0方 向微幅旋轉，其下面安裝於。該基板平台116上面形成有未 圖不之吸附孔。如第i圖所示，經由運送機器人4〇運送之玻 璃基板5G，係真空吸附於基板平台116之上面。 χυθ移動裝置118，其上面與基板平台ιΐ6之下面連 接。又’ χυθ移動裝置118可於如第2(b)圖所示之又方向及 Y方向移動’且其下面安裝於框體ηι上面而可於Θ方向微 幅旋轉。 201004711 於塗布糊狀物前，攝影機114-1及114-2拍攝各個玻璃基 板50的表面，並檢測形成於該表面用以定位的記號(校準記 號）。藉由攝影機114-1及114-2檢測出校準記號後，根據校 準記號的相對位置特別設定糊狀物在玻璃基板5〇表面應塗 布之位置。之後，頭部丨⑺-丨及丨⑺^藉由各自的伺服控制， 按照玻璃基板50的子基板排列節距，各自獨立地於如第2(b) 圖所示之X方向適當地移動。有關頭部110移動時伺服控制 的詳細情況將在稍後說明。 糊狀物應塗布之位置被特別設定後，塗布噴嘴部112-1 及112-2，從喷嘴的前端朝配置於其正下方之玻璃基板5〇表 面吐出糊狀物。 第3圖係顯示塗布喷嘴部112_丨之構造的圖。如第3圖所 示，塗布噴嘴部112-1係由注射器140及喷嘴142所構成。 又，塗布喷嘴部112-2亦為同一構造。注射器14〇係填充糊 狀物之容器。填充於注射器140内之糊狀物，當該注射器内 的氣壓增加時，即朝喷嘴142推出。喷嘴142係可自由裝卸 於注射器140之下端，前端的吐出口 143配置成與基板平台 116上的玻璃基板50對向。該喷嘴142將從注射器14〇推出之 糊狀物從前端的吐出口143朝玻璃基板5〇吐出。又，塗布噴 嘴部m-i於如第2(b)圖所示之2方向上下移動。同樣地塗 布喷嘴部112-2亦於如第2(b)圖所示之2方向上下移動。 塗布糊狀物時，XY0移動裝置118藉由飼服控制不僅 可於如第2(b)圖所示之X方向及γ方向適#地移動，亦能於 0方向適當地微幅旋轉。藉此，移動安裝於χγθ移動裝置 9 201004711 118上面之基板平台116，進一步使吸附於基板平台116之玻 璃基板50配合應塗布之糊狀物的塗布形狀移動。有關基板 平台116移動時伺服控制的詳細情況將在稍後說明。 雷射感應器113-1係測量到玻璃基板5〇間之距離者，從 其測量值可檢測出噴嘴142的吐出口 143與玻璃基板50表面 間的距離。同樣地，雷射感應器113_2係測量到玻璃基板50 間距離者，從其測量值可檢測出喷嘴丨42的吐出口 143與玻 璃基板50表面間的距離。若檢測值不在預先設定的預定範 圍内，則糊狀物的截面積為非期望之截面積的可能性將會 增高。因此藉由塗布噴嘴部112-1及112-2於如第2(b)圖之Z 方向移動，將喷嘴142之前端與玻璃基板5〇間的距離控制在 預定範圍内。 截面積感應器120-1係構成測量設備的一部分，並測量 到塗布於玻璃基板50之糊狀物間的距離者，從該測量值可 測量檢測出糊狀物的截面積。同樣地，截面積感應器12〇_2 係構成測量設備的一部分，並測量到塗布於玻璃基板5〇之 糊狀物間的距離者，從該測量值可測量檢測出糊狀物的截 面積。 第4圖係顯示以截面積感應器120-1測量到塗布於玻璃 基板50之糊狀物間距離之一例的立體圖。第5圖係側面圖， 第6圖係側面放大圖。如該等第4圖至第6圖所示，戴面積感 應器120-1在塗布於玻璃基板50之糊狀物6〇位於其正下方 時’從光出入口 121照射雷射光。此時，如第6圖所示，截 面積感應器120-1不僅從光出入口 121朝糊狀物60表面多處 201004711 • 照射雷射光’亦向該糊狀物60周圍的玻璃基板5〇之上面照 射雷射光。 並且’截面積感應器120-1透過光出入口 121射出雷射 光至玻璃基板50上的糊狀物60,再透過光出入口 121檢測出 糊狀物60的反射光，並將該檢測值朝系統控制器220輸出。 該截面積感應器120-1可使用Keyence公司製的LT-9000系列 或LJ-G系列。截面積感應器120-2亦相同。以該等截面積感 應器120-1及120-2與系統控制器220構成測量設備。 ® 接下來說明當頭部11〇與基板平台116移動時伺服控制 的詳細情況。第7圖係顯示有關塗布單元2〇之伺服控制之部 ' 分構造的圖。以下雖僅說明含有頭部110-1之構造，但含有 頭部110-2之構造亦為相同情況。 如第7圖所示，塗布單元20具有構成驅動機構之伺服馬 達202、編碼器203、驅動軸204、伺服馬達206、編碼器207、 驅動軸208、伺服馬達210、編碼器211、驅動轴212、伺服 0 驅動器222及對應控制設備與測量設備之系統控制器220。 伺服驅動器222備有伺服控制部222a與伺服電源電路部 222b。位置指令信號從系統控制器22〇傳送至伺服控制部 222a。而接收位置指令信號之伺服控制部222a，根據上述 位置指令信號，提供用以實現從伺服電源電路部222b傳向 各伺服馬達202、206及210指令之電力。 塗布單元20藉操作者投入未圖示的主電源，供給從外 部電源向各部（系統控制器220、伺服驅動器222等）之電力。 當電力供給至伺服驅動器222時，伺服控制部222a即開始各 11 201004711 伺服馬達202、206及210的伺服控制。具體來說，若系統控 制器220沒有發出位置指令信號，伺服控制部222a根據來自 各編碼器203、207及211的輸出信號，控制各伺服馬達202、 206及210維持在目前位置。若系統控制器220發出位置指令 信號時，伺服控制部222a控制各伺服馬達202、206及210驅 動，用以一邊讀取來自各編碼器203、207、211的輸出信號， 一邊隨指令位置移動。進行該伺服控制時，伺服控制部 222a，對伺服電源電路部222b輸出預定電力的供給指令。 又，當系統控制器220停止伺服控制時，即停止從伺服電源 碜 電路部222b朝伺服馬達202、206及210的電力供給。舉例來 說’在外部電源與伺服電源電路部222b間設置未圖示之阻 ' 絕開關，由系統控制器220控制該阻絕開關，以阻絕從外部 電路朝伺服電源電路部222b的電力供給，或者，在伺服控 制部222a編入可阻絕該伺服控制部222a與伺服控制店路部 222b間之通信的阻絕電路，根據來自系統控制器22〇的指 令’伺服控制部222a控制該阻絕電路，即可阻絕從伺服電 源電路部222b朝各伺服馬達2〇2、206及210的電力供給。 參 祠服馬達202及驅動轴2〇4，係使基板平台116於如第 2(b)圖所示之γ方向移動者。根據來自伺服驅動器222的指 令驅動伺服馬達202，即可旋轉安裝於該伺服馬達202之驅 動轴204 °並且，與驅動軸204連接的基板平台116可於如第 2(b)圖所示之γ方向滑動。 伺服馬達206及驅動軸208，係使基板平台116於如第 2(b)圖所不之X方向移動者。根據從伺服驅動器222發出的 12 201004711 指令驅動伺服馬達206，即可旋轉安裝於該伺服馬達206之 驅動軸208。並且，與驅動軸208連接的基板平台116可於如 第2(b)圖所示之X方向滑動。 伺服馬達210及驅動軸212，係使含有塗布喷嘴部112-1 及截面積感應器120-1之頭部11〇_1於如第2(b)圖所示之X方 向移動者。根據來自伺服驅動器222的指令驅動伺服馬達 210，即可旋轉安裝於該伺服馬達210之驅動軸212。並且， 安裝於驅動軸212的頭部1KM可於如第2(b)圖所示之X方向滑 ® 動。 編碼器203檢測出伺服馬達202的旋轉量，朝伺服驅動 ·' 器222輸出。同樣地，編碼器207檢測出伺服馬達206的旋轉 量’並朝伺服驅動器222輸出，編碼器211檢測出伺服馬達 210的旋轉量’並朝伺服驅動器222輸出。 伺服驅動裝置222根據來自編碼器203的輸出值與來自 編碼器207的輸出值’計算出基板平台116的X方向位置及γ 方向位置。並且，伺服驅動器222根據已計算出的各自位 ® 置，控制伺服馬達202及206以調整基板平台116之位置。舉 例來說’到目前為止伺服馬達202呈正旋轉驅動，當基板平 台116要通過系統控制器220的指令位置時，可控制飼服馬 達202呈逆旋轉驅動。 同樣地’伺服驅動器222輸入來自編碼器21丨的輸出 值’依據該輸出值，計算出頭部110-1内塗布喷嘴部112-1 的喷嘴142之吐出口 143的位置、或截面積感應器uoq之光 出入口 121之位置。此外，伺服驅動器222根據已計算出的 13 201004711 4置控制伺服馬達210以調整吐出口 143或光出入口 1^的 位置。 藉由該反饋控制之伺服控制，調整基板平台116、塗布 喷嘴部112-1的嘴嘴142的吐出口 143及截面積感應器咖 之光出入口 121的位置。 接下來一邊參照流程圖一邊說明以塗布單元2〇測量糊 狀物60截面積時的動作。第8圖係顯示以塗布單元2〇測量糊 狀物60截面積時動作的流程圖。再者，以下雖針對具有截 面積感應器120]之頭部11(M說明，但具有截面積感應器 120-2之頭部110_2亦為相同情況。 根據操作者投入未圖示的主電源，開始供給從外部電 源向伺服驅動器222的電力。伺服驅動器222開始供給來自 外部的電力，即開始伺服控制（sl〇1)。 根據系統控制器220的指令’藉由攝影機U4_i拍攝玻 璃基板50表面檢測出校準記號，則根據來自該校準記號的 相對位置特別設定在玻璃基板50表面應塗布糊狀物之位 置。於是，頭部110-丨經伺服控制，移動至糊狀物6〇在位於 嘴嘴142之吐出口 143正下方的玻璃基板5〇上應塗布之位 置’吐出糊狀物60，再藉於基板平台116的X方向及γ方向 移動’將糊狀物60依預定形狀塗布於玻璃基板5〇(sl〇2)。 之後’系統控制器220，判斷是否為測量塗布於玻璃基 板50之糊狀物60截面積的時間點（S103)。舉例來說，每當糊 狀物60塗布於預定片數的玻璃基板5〇時，系統控制器220會 判斷為測量糊狀物60的時間點。 201004711 若非測量糊狀物60截面積的時間點，則會如S102繼續 塗布糊狀物60。 另一方面，若為測量糊狀物60載面積的時間點時，系 統控制器220，為使頭部120-1或基板平台116移動，而對伺 服驅動裝置222輸出位置指令信號，使截面積感應器12〇_1 的光出入口 121正下方’成為塗布於玻璃基板50之糊狀物60 戴面積的測量點。接受位置指令信號之伺服驅動器222，為 實行指令，進行使伺服馬達202、206及210正旋轉或逆旋轉 的控制。 通常，1片玻璃基板50，存在有複數個塗布於該玻璃基 板50之糊狀物60截面積的測量點。因此，系統控制器220， 對伺服驅動裝置222輸出位置指令信號，使截面積感應器 UO-l的光出入口 121正下方，成為塗布於玻璃基板5〇之糊 狀物60截面積的測量點中未測量的任一測量點。 伺服驅動器222按照該指令，進行對伺服馬達202、206 及210供給預定電力，使伺服馬達202、206及210進行正旋 轉或逆旋轉。因此，藉由伺服控制，伺服馬達202及206進 行正旋轉或逆旋轉，不僅移動基板平台116，且伺服馬達210 進行正旋轉或逆旋轉，移動頭部11(M，使截面積感應器 12〇-1的光出入口 121正下方，成為塗布於玻璃基板5〇之糊 狀物60截面積的測量點（si〇4)。 接著，系統控制器220控制上述阻絕開關或阻絕電路， 停止朝伺服馬達2〇2、206及210的電力供給。藉此，停止伺 服控制（S105)。又，繼續朝編碼器203、207及211供給電力。 15 201004711 之後，截面積感應器120-1，從光出入口 121朝糊狀物 60表面複數處及該糊狀物60周圍的玻璃基板50上面照射雷 射光，在光出入口 121接受經反射的雷射光。截面積感應器 120-1，向系統控制器220輸出此時的距離測量值。 系統控制器220，根據該等距離算出值，測量塗布於玻 璃基板5〇之糊狀物60的截面積(S106)。此處，參照第6圖， 系統控制器220,判斷出比起周圍距離算出值較小部分者為 糊狀物60的部分，而比起周圍距離算出值較小部分的水平 方向長度，得出糊狀物60的寬度。又，系統控制器220，從 參 比起周圍距離算出值較小部分的最小距離算出值與周圍的 距離算出值間的差，得出糊狀物60的高度。接者，系統控 制器220 ’根據糊狀物6〇的寬度與高度，可計算出該糊狀物 60的截面積。 結束在本次測量點對糊狀物60的截面積測量後，系統 控制器220，控制上述阻絕開關或阻絕電路，再次運作伺服 控制（S107)。又，伺服控制停止中，仍為持續朝編碼器2〇3、 207及211供給電力之狀態，故編碼器203、207及211的輸出 參 值會輸入至伺服驅動器的伺服控制部222&，而不會使基板 平台116或頭部uoq的位置不明。 而後’系統控制器220，判斷塗布於玻璃基板5〇之糊狀 物60的截面積測量點中’是否存在有未測量的測量點 (S108)。若存在有未測量的測量點時，如si〇4，進行使頭 部110-1及基板平台m移動之動作，之後反覆進行議至 S107的動作，使載面積感應器12G-1的光出人πι2ι正下 16 201004711 方，成為該未測量的測量點。 另一方面，若未存在有未測量的測量點，則恢復到將 糊狀物60塗布於玻璃基板50的狀態（sl〇2)，並重複之後的動 作。又，系統控制器220，可按照上述sl〇6中糊狀物6〇的截 面積算出結果進行控制。例如，系統控制器22〇，一個一個 判斷經複數個測量點各自計算出之糊狀物6〇的截面積是否 在容許值内，若有一個測量點係超出容許值外，則進行視 為異常現象而中斷之後糊狀物6〇於玻璃基板5〇之塗布或 將在截面積發生的異常資訊告知操作者的控制。又，系統 控制器220,將經複數個測量點各自計算出之糊狀物6〇的截 面積平均，藉由比較該平均值與基準值，亦可進行增減提 - 彳共至注射器丨蝴之氣體壓力的㈣。在這種情況下糊狀 物60的截面積之平均值較基準值大時，降低供給至注射器 ⑽内的氣體壓力，藉此減少來自噴嘴⑷之糊狀物_吐 出量。又，糊狀物6〇的截面積之平均值較基準值小時，提 φ 冑供給至注射器140内的氣體壓力，藉此增加來自喷嘴142 之糊狀物60的吐出量。 如此本實施形態之塗布單元20，在測量塗布於玻璃 ^板5〇之糊狀物60的截面積時，停止對使基板平台116或頭 /110移動之伺服馬達2G2、2G6及21⑽伺服控制也就是 說/亭止對伺服馬達2〇2、及21〇的電力供給，藉此，使 u等基板平台116或頭部11〇停留在預定位置之情況下防 伴隨用以使對位的飼服控制而在飼服馬達202、206及210 產生的微中w振動。因此，由截面積感應器測量之從光 17 201004711 出入口 121到糊狀物60表面間的距離、或從光出入口⑵到 糊狀物60周邊的玻璃基板5〇上面間的距離，不會因振動產 生變化’可適當地進行糊狀物6〇截面積的測量。藉此，可 適當地判斷塗布於玻璃基板50之糊狀物6〇的塗布^態因 而可提昇塗布品質的信賴性，進而可期待所製造之液晶顯 示面板品質的穩定化。 另外上述實施形態中，係針對經伺服控制移動頭部 110與基板平台m兩者之塗布單元20說明，但經伺服控制 移動其中一者之塗布單元亦同樣適用於本發明。 囑 又，上述實施形態中，在測量糊狀物6〇的截面積時， 停止用以使頭部110與基板平台116兩者移動的伺服控制， 但若頭部11G及基板平台116只有—者因振動在糊狀物⑼截 面積的測量上產生誤差情況的話，亦可預先設定在測量糊 狀物60的截面積時停止使該一者移動之伺服控制，且記存 在s己憶體等的§己憶部，並於測量糊狀物6〇之截面積時停止使 預先設定之一者移動之伺服控制。 又，上述實施形態之系統控制器220，不僅在測量糊狀 參 物60截面積時，在測量糊狀物之截面形狀時也同樣停止伺 服控制而進行測量，藉此，可適當地進行糊狀物6〇之戴面 形狀的測量。另外，此時，參照第6圖，系統控制器22〇， 判斷出比起周圍距離算出值較小部分者為糊狀物6〇的部 分，而比起周圍距離算出值較小部分的水平方向長度得 出糊狀物60的寬度。又，系統控制器220從比起周圍距離算 出值較小部份的最小距離算出值與周圍的距離算出值間的 18 201004711 差，得出糊狀物60的高度。接者，系統控制器220，根據糊 狀物60的寬度與高度，可測量出該糊狀物6〇的載面形狀。 此外，該方法不限於僅測量以預定圖案塗布於生產用玻璃 基板50之糊狀物60的截面積，亦可測量塗布於檢查用基板 之圖案的截面積。又，雖以液晶密封用糊狀物做為塗布液 舉例說明，但不限於此，亦可使用如導電性糊狀物或液晶 等其他塗布液。又，雖以藉由壓力氣體的供給使塗布液從 嘴嘴吐出之空氣式頭部舉例說明，但不限於此，亦可使用 如噴墨式或螺旋式等機械式頭部。又，雖以做為測量截面 積或截面形狀之測量設備的載面積感應器12〇-1及12〇-2為 例，但不限於此，亦可使用其他感應器，如用以檢測出從 噴嘴142的吐出口 143到玻璃基板50表面間距離之雷射感應 器113-1及113-2。也就是說’移動雷射感應器用以使其在沿 Y轴方向線狀塗布之糊狀物上呈X軸方向橫切。接著，移動 中持續地在備有系統控制器220等演算機能的裝置（演算裝 置)讀取雷射感應器的輸出值，例如，從該輸出值的變化求 得糊狀物的寬度及高度，將幅度與寬度的乘算值乘以係 數’以計算出糊狀物的截面積。又，為使雷射感應器113-1 及H3-2藉由伺服馬達21〇的驅動呈X轴方向移動，在測量截 面積時’只要停止使基板平台116移動之伺服馬達2〇3及206 的伺服控制即可。 產業之可利用性 本發明之塗布裝置，作為有用的塗布裝置，可適當地 進行塗布於基板之塗布液的截面積或截面形狀的測量者。 19 201004711 【圖式簡單說明3 第1圖係使用本發明實施形態之塗布裝置的糊狀物塗 布系統的平面圖。 第2(a)、2(b)圖係顯示塗布單元的外觀立體圖及用以說 明塗布單元内各部移動方向之座標空間圖。 第3圖係顯示塗布喷嘴部之構造的圖。 第4圖係顯示以截面積感應器測量到塗布於玻璃基板 之糊狀物間距離之一例的立體圖。
第5圖係顯示以截面積感應器測量到塗布於玻璃基板 之糊狀物間距離之一例的側面圖。 第6圖係顯示截面積感應器測量到塗布於玻璃基板之 糊狀物間距離之一例的側面擴大圖。 第7圖係顯示有關塗布單元之伺服控制之部分構造的 圖。 第8圖係顯示以塗布單元測量糊狀物截面積時動作的 流程圖。
【主要元件符號說明】 10...糊狀物塗布系統 40...運送機器人 20,20-1,20-2,20-3,204···塗布單元 50.··玻璃基板 (塗布裝置） 30…基板交接機構 32…上游端 34...下游端 60.. .糊狀物 110-1,110-2...頭部 111.. .框體 U2-l，112-2…塗布喷嘴部 20 201004711 113-l，113-2...雷射感應器 143...吐出口 114-1,114-2···攝影機 202,206,210…伺服馬達 115…柱體 203,207,211…編碼器 116…基板平台 204,208,212..·驅動軸 113-1,113-2...雷射感應器 220…系統控制器 118...XY0移動裝置 222…伺服驅動器 120-1,120-2...截面積感應器 222a·..伺控制部 Π1...光出入口 222b...伺服電源電路部 140...注射器 Α,Β...方向 142…喷嘴
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