200918631 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發月係關於—種用於硬磁碟驅動機零件之固定用途中 之雙面黏著片材。Λ ’係關於一種使用該雙面黏著片材之 硬磁碟驅動機。 【先前技術】 .目前，於硬磁碟驅動機（磁性記錄裝置：HDD(hard⑽ ^ve))之製造步驟中，一般將雙面黏著片材（雙面感壓性接 者片材）用於可撓性印刷電路基板（有時稱作「咖㈣ Pnnted Circuit)」）等之零件固定。 作為该雙面黏著片材，例如已知有：對剝離襯墊之加工 :生、低污染性加以改良及抑制脫氣產生之雙面黏著片材 專利文獻丨），或對雙面黏著片材之耐熱性、加工適應 性加以改良之雙面黏著片材（參照專利文獻 專利文獻1 :日本專利第39〇1490號說明書 專利文獻2:日本專利特開2〇〇6_89564號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 持=而可知：關於上述雙面黏著片材，例★”於不使用支 體之:斤謂無基材型的雙面黏著片材時，會產生加工性降 生之問喊。又可知：當上述雙面黏著片材係為了改良加工 雙面=;:ΓΓ體上設置有黏著劑層的附有基材之 ^ , 设有時會由於密封步驟等中 、而朦PC於配以「階差」部分等自基板產生「隆 132922.doc 200918631 起：等之問題。進而可知：對實施微細圖案(例如電路圖 案等)而於表面具有微細階差之被黏附體，尤其是於貼附 雙面黏著片材時難以施加按廢之情形時，有時黏著劑層並 未充分地追從並進入圖案間之狹小間隔中，而引起被^附 體與黏著劑層間產生間隙的階差追從性不良之問題。即， 現狀為並未獲得滿足加工性、低污染性、低脫氣之要求特 性的雙面黏著片材。進而，現狀為亦未獲得滿足貼附時之 階差追從性及防止貼附後的「隆起」等要求特性 著片材。 黏 匕本黍明之目的在於提供一種由於無矽而低污染 性、脫氣抑制性優異，推& ‘ τ 一 ’、 愛吳進而加工性亦優異之硬磁碟驅動機 零件固定用雙面黏著片材。 ^ 又本發明之目的在於提供— 種除了具備上述特性以外，介目士 乂外亦具有貼附後實施加工時不會 產生自被黏附體「降# , 」特性的硬磁碟驅動機零件固 用雙面黏著片材。進而’本發明之目的在於提供一心 追從性亦優異之硬磁碟驅動機零件固定用雙面黏著片材。 又’本發明之目的在於提供—種使用 磁碟驅動機。 有乃何之硬 [解決問題之技術手段] 本發明者等人為了遠成卜、+、H ^ ± 成上述目的而努力研究之結果發 •猎由使用特定之剝離襯塾、 ^進而規疋所使用之塑膠薄 膜基材之厚度的特定厚度 得 、1 ω 疋子度之黏者片材’可獲得加工性、低 πU·生、低脫氣等所有觀點 低 現有I占均優異之雙面黏著片材。又發
見精由進一步限制塑膠薄膜其H 修賴基材之厚度範圍，可獲得階 132922.doc 200918631 差追從性亦優異之雙面: μ u ^ 又甸黏者片材。進而發現··藉由將黏著 劑層之凝膠分率設定為姓^ β 「 為特疋鞄圍，可獲得防止貼附後之 起」方面亦優異之雙面黏著片材。本發明係根據該等 見解而完成者。 即’本發明提供-種硬磁碟驅動機零件固定用雙面黏著 片材’其特徵在於：其係由於厚度為2〇㈣以下之塑膠薄 膜基材的兩面側设置有黏著劑層之黏著體部分、及設置於 黏著體部分兩側之表面的㈣系剝離襯墊所構成之雙面黏 者片材，且黏著體部分之厚度為6〇 μιη以下，於i2〇t下加 熱10分鐘時之脫氣量為！ ^/(ηη2以下。 進而，本發明所提供之上述硬磁碟驅動機零件固定用雙 β著片材中，上述塑膠薄膜基材之厚度為13 μηι以下。 進而，本發明所提供之上述硬磁碟驅動機零件固定用雙 毒著片材中’上述黏著劑層之凝膠分率為1 〇〜6〇〇/。。 而 ，本發明所提供之上述硬磁碟驅動機零件固定用雙 零占:总— y 者片材中’黏著劑層包含丙烯酸系聚合物與交聯劑， 汽豸上不包含賦予黏著之樹脂之丙烯酸系黏著劑形成。 ιΤΓι | ’本發明所提供之上述硬磁碟驅動機零件固定用雙 考占 者片材中’丙烯酸系黏著劑中，相對於1 〇〇重量份之 缔&系聚合物而含有〇· ；1 5〜1重量份之異氰酸酯系交聯 ^ 〇〜0,05重量份之環氧系交聯劑。 進而 ’本發明所提供之上述硬磁碟驅動機零件固定用雙 ® U J.L JL, f月材中，非矽系剝離襯墊係聚烯烴系剝離襯墊。 rfi™| ’本發明所提供之上述硬磁碟驅動機零件固定用雙 132922.doc 200918631 面黏著片材中’硬磁碟驅動機零件係可撓性印刷電路基 板。 又，本發明提供一種硬磁碟驅動機，其特徵在於：其係 使用上述硬磁碟驅動機零件固定用雙面黏著片材來固定零 件。 [發明之效果] 本發明之硬磁碟驅動機零件固定用雙面黏著片材且有上 述構成，故具有良好之加工性，並且低污染性、脫氣抑制 優異。又’可藉由進一步限制塑膠薄膜基材之厚度來 提rj P白差追從性。進而，藉由將黏著劑層之凝膠分率設定 為特定範圍，則即便於貼附後經由加熱步驟，亦難以自被 黏附體產生「隆起」。藉由該等效果而提高硬磁碟驅動機 之生產性、品質。 【實施方式】 :下’視需要一邊參照圖式一邊詳細說明本發明之實施 形態。 圖係表不本發明之硬磁碟驅動冑零件自定用雙面黏著 才（乂下有時僅稱作「本發明之雙面黏著片材」）之一例 ::略剖面圖。本發明之雙面黏著片材1包括於塑膠薄膜 二外21::面側具有黏著劑層22之黏著體部分(剝離襯塾 P刀）2、及黏著體部分2之兩面側的剝離襯墊3。再 人發明之「雙面黏著片材」形成為勝帶狀者、即亦包 3 雙面黏著膠帶」者。 [黏著體部分] 132922.doc 200918631 如上所述，用於本發明之雙面黏著片材 係於塑膠薄膜基材之兩面側設置有黏著劑層。再== 明之黏著體部分除了上述以外，亦可於 者，本發 果的範圍内具有其他層(例如中間層、下塗層等)發明之效 =基材與黏著劑層既可直接積層，亦可經由二； 其他層而積層。 T间層导 f 上著體部分之厚度為6 一下，較好的是10〜60 μπι更子的疋25〜6〇 _ ’進一步較好的是4〇 =體部分之厚度超過一則不利於硬磁碟驅動機： 而二V:化，又，易於產生「隆起」。厚度未滿1〇 _ 而過薄,，存在加工性及操作性、接著性降低之情形。再 2，上述「黏著體部分之厚度」係指一黏著面(黏著劑層 表面）至另一黏著面之厚度。 (塑膠薄膜基材） 用於本發明之雙面黏著諸_著體部分巾之 基材係黏著劑詹之支持基材，起到提高雙面黏著片材之加 工性、#作性加祕_性）之作用。作為塑膠薄膜，可使 用通常用作黏著片材之支持體的塑膠薄膜，例如可列舉·· 聚I系樹脂，烯烴系樹脂，聚氯乙烯系樹脂，丙烯醆系樹 脂，乙酸乙烯ι系樹脂，醯胺系樹脂，聚醯亞胺系樹塘， 包含聚醚醚酮'聚苯硫醚等之樹脂薄膜。其中，就價格、 剛性之觀點而言，較好的是聚㈣膜、聚稀煙薄膜貝^ 步較好的是聚對苯二甲酸乙二醋（ΡΕΤ，_吻 terephthalate)薄膜。再者，塑夥薄媒基材既可具有單層之 I32922.doc • 10· 200918631 形態，又，亦可具有複數層之形態。 又’為了提高與黏著劑層之您宜 層之密者性，視需要亦可對塑膠 ㈣材之表面施加慣用之表面處理、例如鉻酸處理、臭 =二火焰暴露、高㈣擊暴露、離子化放射線處理等 利用化學或物理方法所進行之氧化處理等，亦可利用底塗 劑實施塗佈處理等。 m &文 以：膠薄膜基材之厚度為一下，較好的〜 2〜16 _)，更好的是13 _以下（例如，2〜13 μηι)，進一步較好的是4〜12 則薄膜之剛性提言，县於洋 ▲材；度超過20 於硬磁雄随包〇 ;產生貼附後之「隆起」，或不利 難以利用直、機之小型、薄膜化。基材厚度過薄時，存在 佈黏著劑層、或雙面黏著片材之操作性 :低上述中’塑膠薄膜基材之厚度為—τ :作…「階差追從性」，故較佳。「階差追從性」(亦 冉乍阳差吸收性」)係指貼附 黏附體所具有之階差形狀的性 二易於追k被 例如對設置有微細圖案之被黏 & 4性良好’則 即使利用較弱之㈣(按施、附雙面黏著片材時’ 追從、隹“枚塾（知昼）實施貼附時，黏著劑層亦易於 著性。从其圖案間之狹小間隔’從而提高與被黏附體之接 微細圖索土材厚度超過13㈣’則利用較弱之按壓對具有 劑^產=黏附體實施貼附時，存在於被黏附體與黏著 則層間產生間隙之情形 膠薄膜基材之厚声而相“ “效果可藉由相對於塑 (黏著劑層）"-地增加黏著劑層之厚度來獲得。 132922.doc 200918631 用於本發明之雙面勒菩 由以而… 者片材的黏著體部分中之黏著劑層 由以丙缚酸系聚合物(丙'彿酸系聚 ::層 系斑装杰Ϊ jn,上、 J雨主成刀之丙婦酸 系黏者劑形成。上述黏著劑例 合物、交聯劑令視需要添加各心=於上述丙稀酸系聚 +加各種添加劑來製作。主 丙烯酸系聚合物的含量相對 之 置相對於黏者劑（固形分）之總重量， 較好的疋90重量％以上，更好的是95重量％以上。 上述丙婦酸系聚合物作為黏著劑層之原料聚合物而起到 表現黏著性之作用。作為丙稀酸系聚合物可使用：將(甲 基）丙婦酸院基醋（丙稀酸烧基自旨及/或『基丙烯酸院基醋） 作為早體主成分（主單體），視需要將其他乙稀性不飽和單 體作為共聚合成分（共聚合性單體）之（甲基）丙稀酸烧基酉旨 系聚合物。再者’上述（甲基）丙稀酸烧基S旨及乙烯性不飽 和單體可單獨使用或組合兩種以上加以使用。 作為用作上述丙烯酸系聚合物之單體主成分的（甲基）丙 稀酸烧基_ ’例如可列舉：（甲基）丙烯酸曱酯、（曱基）丙 稀I乙®曰、（甲基）丙烤酸丙酯、（曱基）丙稀酸異丙酯、（甲 基）丙烯酸正丁酯、（曱基）丙烯酸異丁酯、（曱基）丙烯酸第 二丁醋、（曱基）丙烯酸第三丁酯、（曱基）丙烯酸戊酯、（曱 基）丙稀酸異戊酯、（曱基）丙烯酸新戊酯、（曱基）丙烯酸己 醋、（曱基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（曱基）丙烯酸 異辛醋、（曱基）丙烯酸2_乙基己酯、（甲基）丙烯酸壬酯、 (曱基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（曱基）丙烯酸異 癸酯、（曱基）丙烯酸--烷基酯、（曱基）丙烯酸十二烷基 酯、（曱基）丙締酸十三烧基酯、（曱基）丙稀酸十四炫基 132922.doc -12- 200918631 酉旨、（甲基）丙烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六烷基 醋、（曱基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基 酯、（甲基）丙烯酸十九烷基酯、（甲基）丙烯酸二十酯等。 其中，較好的是烷基之碳數為2〜14之（曱基）丙烯酸烷基 s旨’可例不：（曱基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、 (甲基）丙烯酸異丁酯、（曱基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸2_ 乙基己醋、（甲基）丙烯酸十二烷基酯等。
上述（甲基）丙烯酸烷基酯由於用作單體主成分，故其調 配比例相對於單體成分總量而為5〇重量％以上（5〇〜重量 /〇)較好的疋80重量％以上，進一步較好的是9〇重量％以 上再者，（甲基）丙稀酸烧基酷相對於單體成分總量之比 例之上限並無特別限制，較好的是99重量％以下，進一步 較好，是97重量％以下。若（甲基）丙稀酸院基醋之比例相 對於早體成分總量未滿5G重量％，則存在難以表現出作為 丙烯酸系聚合物之特性（黏著性等）之情形。 丙稀酸系聚合物中，作為單體成分亦可使用與（曱基）丙 料烧基i旨可共聚合之單體成分（共聚合性單體）。共聚合 性單體可用以向丙烯酸系聚合物 ^ 初肀導入交聯點、或控制丙 烯酸系聚合物之凝聚力。共聚人 „ 、^ σ性早體可單獨使用或組合 兩種以上加以使用。 作為上述共聚合性單體，例如 J戈可列舉：（曱基）丙烯酸、 亞曱基丁二酸、丁烯酸、順丁嫌_缺 A^碲—酸、反丁烯二酸、異丁 烯酸等含有羧基之單體或其酸 久野（順丁烯二酸酐、亞曱基 丁二酸酐等）；（曱基）丙烯酸2_羥 在·乙知、（甲基）丙烯酸2_羥 132922.doc 200918631 丙西曰（甲基）丙稀酸2·經丁酷、（曱基）丙烯酸4-經丁醋、 (甲土）丙；If S文6-沒己酿等（甲基）丙稀酸經烧基酉旨，除此以 _ 〇 I +乙烯醇、烯丙醇等含有羥基之單體；（甲基）丙 / Ν，Ν•一甲基（甲基）丙烯醯胺、Ν_丁基（曱基）丙烯 醯胺、N-經甲其彡田1、 土（甲基）丙烯醯胺、Ν-羥曱基丙烷（曱基）丙 稀酿胺、Ν·甲® Α田 土甲基（甲基）丙烯醯胺、N-丁氧基甲基（甲 丙稀酿胺等醯胺系單體；（甲基）丙稀酸胺基乙醋、（甲 二）丙烯酸N，N-二甲基胺基乙酿、（甲基）丙烯酸第三丁基胺 ^乙酿等含有胺基之單體；（甲基）丙稀酸縮水甘油酿、（甲 ^丙烯酸甲基縮水甘油酿等含有環氧基之單體；丙稀 曱基丙烯腈等含有氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯烷 酮、N-甲基乙烯基料烧綱、义乙烯基㈣、N-乙稀基派 =广乙稀基嘴咬、N_乙稀基娘嗓、N_乙稀基π比嘻、N· :稀基。比嘻、Ν·乙烯基咪嗤、乙烯基嗔嗤、Ν-乙稀基嗎 有^乙歸ί己内酿胺、Ν_(甲基）丙歸醯基嗎琳等具有含 之環的單體等。又亦可使用：乙酸乙烯S旨、丙酸 乙烯醋等乙烯酯系單. ， 烯、經取代之苯乙烯（α_甲 :本乙稀等卜乙稀基甲苯等苯乙稀系單體；乙稀、丙 偏已；烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯、 ⑽其、，2_(曱基）丙稀醯氧基乙基異氰酸醋等含有異氰 單體；(曱基)丙稀酸甲氧基乙酷、(甲基)丙稀酸 =Γ等含有烧氧基之單體；甲基乙稀㈣、乙基乙 稀基⑽系單體，除此以外亦可使用：1，“二 (甲基)丙稀酸醋、丁二醇二(甲基)丙物旨、乙二醇 132922.doc 14 200918631 二（曱基）丙烯酸酯、二乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、三乙二 醇二（曱基）丙稀酸酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙 二醇二（曱基）丙烯酸酯、丙二醇二（曱基）丙烯酸酯、（聚）丙 二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（曱基）丙浠酸酯、季 戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三（曱基）丙烯酸 酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（曱基）丙 烯酸酯、甘油二（甲基）丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙 烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二乙烯基苯等多官能單體 等。其中’作為共聚合性單體’可適當地使用（曱基）丙烯 酸、亞曱基丁二酸、順丁烯二酸、（曱基）丙烯酸羥乙酯、 (甲基）丙烯酸羥丁酯、（甲基）丙烯酸羥己酯等。 ,一 m口 w 干胆力乂 w '嗎夏π 未滿50重量％之範圍内根據單體成分之種類進行適當選 擇例如，共聚合性單體為含有羧基之單體（尤其丙烯酸） =，含有羧基之單體（尤其丙烯酸）之調配比例相對於1〇〇重 k. =之所有早體成分合適的是3〜i Q重量％(較好的是Η 〇重 1%，進一步較好的是7〜1〇重量％)。 上述丙婦酸系聚合物可藉由利用公知或慣用之聚合方法 =返早體成分聚合來製備。作為丙晞酸系聚合物之聚合 聚合方法或利用紫外二方二、乳化聚合方法、塊狀 本、量產性之觀點而言，較^^方法等，其中，就成 實施丙烯酸系聚合物之聚合再者’ $木，， 子可自公知或慣用之物暂由 適當地選擇聚合起始劑巾之物男中 轉移劑、乳化劑或溶劑等適於 132922.doc 200918631 各種聚合方法之適當成分來加以使用。 作為利用溶液聚合使丙烯酸系聚合物聚合時所使用之聚 合起始劑，較好的是偶氮系起始劑，其中尤其好的是日本 專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系起始劑。該 偶氮系起始劑中之起始劑之分解物作為加熱產生氣體（脫 氣）之產生原因的成分而難以殘留於丙烯酸系聚合物中， 故較佳。作為上述偶氮系起始劑，可例示：2,2,_偶氮二異 丁腈（以下稱作 AIBN(azobisisobutyronitrile))、2,2，-偶氮 二·2-甲基丁腈（以下稱作 AMBN(az〇bismethyibutyr〇nitriie))、 2=-偶氮二（2•甲基丙酸）二甲酿、偶氮二·4_氰基顯草 酸等。上述偶氮系起始劑相對於單體成分總量(1〇〇重量
份)’可以0.05〜0.5重量份、較好的是以〇1〜〇 3重量份之比 例加以使用D 作為利用溶液聚合使丙烯酸系聚合物聚合時所使用之溶 劑，可使用公知慣用之有機溶劑# 剞寺，例如可使用：乙酸乙 酉曰、乙酸甲酯等酯系溶劑；_ 逾丨丨.田t 丫暴乙基酮等酮系溶 州，甲醇、乙醇、丁醇等醇系溶 等煙系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族=院々、己烧、庚烧 溶劑可單獨使用或亦可混合兩種以上;岭劑等。該等有機 ,,, M上加以使用。 上述丙稀酸系聚合物之重量平八 窃 〜200萬’更好的是6〇萬〜15G萬，進子好的疋30萬 萬。若丙烯酸系聚合物之重量平岣分^ 2好的是70萬〜15〇 在無法發揮良好之黏著特性的情形，里1於3G萬’則存 2〇〇萬，則存在塗佈性有問題之情米，方面，右大於 均欠佳。上述重量 132922.doc 16- 200918631 =子量可根據聚合起始劑之種類 控制。 丨體，辰度、皁體滴下速度等來實施 之、=Γ烯酸系黏著劑中之交聯劑起到控制黏著劑層 ::刀率(不溶於溶劑中的部分之比例)等之作用。作為 父％劑可列舉.異氰酸醋系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚 鼠胺系交聯劑、過氧化物系 Λ ^ ^ 脲糸父聯劑、金屬烧 二糸交聯劑、金屬整合物系交聯劑、金屬鹽系交聯 背石厌化一酿亞胺系交聯劑 父聯劑、胺系、交聯劑等。其中，較好的 ’二 交聯劑作為必須之交聯劑 、齓酸酯系 頁之爾進而更好的是併用環氧系交聯 劑。邊4交聯劑可單獨使用或組合兩種以上使用。 作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：二異氰酸 1’2_乙一酯、二異氰酸M_ 丁二酯、二異氰酸】，卜己二酯等 低，脂肪族聚異氰酸酿類；環戊院二異氰酸醋、環己烧二 異氰酸S旨、異佛_二異氰_、氫化甲苯二異氰酸醋、 甲苯二異氰酸醋、氫化苯二亞甲基二異氰酸醋等0脂 %知聚異氰酸酉旨類；2，心甲苯二異氰酸醋、甲苯二異 虱酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二 異氛酸酿等芳香族聚異氰酸酯類等，除此以外亦可使用： 三羥甲基丙烧/甲|二異氰酸醋加成物[日本聚胺賴工業股 份有限公司製造’商品名「C0R0NET L」]、三經甲基丙 烧/二異氛酸己二醋加成物[日本聚胺酯工業股份有限公司 製造，商品名「CORONET HL」]等。 132922.doc -17. 200918631 作為上述環氧系交聯劑，如 ^例如可列舉：ν，ν，ν，，ν,-四縮 水甘油基-間二曱苯二胺、- 一‘水甘油基苯胺、1，3-雙 (Ν，Ν-縮水甘油基胺基甲基） Τ巷）¼己院、；t，6-己二醇二縮水甘 油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、 匕一醇二縮水甘油喊、丙 二醇二縮水甘油醚、聚乙二 私一 ％水甘油醚、聚丙二醇二 縮水甘油醚、山梨糖醇聚缩皮 _水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油 醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、 … ^ &丙二醇聚縮水甘油醚、山 f
K 4糖醇針聚縮水甘油趟、=鞀 —& T基丙烷聚縮水甘油醚、己 二酸二縮水甘油酯、鄰苯二 、一 T如一縮水甘油酯、三縮水甘 油-三（2-羥乙基）異氰尿酸酯、 ]本一紛二縮水甘油域、雙 酚-S-二縮水甘油醚，除此以外可 以上環氧基之環氧系樹脂等。 + '刀 ，、兩個 酸=著劑中之交聯劑的含量相對於⑽重量份之丙烯 酸系聚合物，較好的是重量份 0.2〜1.05重量份，掩止以 尺町07疋 里伤進-步較好的是〇.2〜〇 5重量份。 其中，異氰酸酯系交聯劑曰 说舻查n 合置相對於100重量份之丙 婦夂系I W物’較好的是〇 旦八 W疋15 1重篁份，更好的是0.2〜1重 里伤’進一步較好的是 .^ 疋，2 〇·5重罝份。異氰酸酯系交聯劑 之3夏未滿〇·15重景々主 如 & ”，，存在黏著劑層對被黏附體的固 ^ Mm^ έ 」之情形，若超過1重量份，則黏 者“層之凝膠分率過於 於產生「隆起」之情形。子在對4曲之斥力增-而易 二氛酸ι系交聯劑單獨交聯之情形較多，故 工料較低U時，有難以控制凝膠分率之情形，該情形 132922.doc -18- 200918631 時較好的是添加環氧系交聯劑。環氧系交聯劑之含量相對 於H)〇重量份之丙烯酸系聚合物，較好的是。〜〇〇5重量 份’更曰好的是0〜〇.02重量份。若環氧系交聯劑之含量超過 〇.〇5重量份，則黏著劑層之凝膠分率過於增高，存在…聲 曲之斥力增高而易於產生「隆起」之情形。 上述丙稀酸系黏著劑中除了包含上述成分以外’視需要 於未損及本發明特性之範圍内亦可包含抗老化劑、填充 劑、著色劑（顏料或染料等）、紫外線吸收劑、抗氧化劑、 塑化劑、軟化劑、界面性劑 古性俐抗硭電劑等公知之添加 劑。 上述丙稀酸系黏著劑較好的是實質上不包含賦予黏著之 樹脂。再者’「實質上包含 ^ ^ 匕3」係杉除了不可避免地混入 之情形外而並不主動地調配，具體而言， 黏著劑（固形分）之蛐重I，_不& 〇 内肺馱糸 ，賦予黏者之樹脂的含量較好的 疋未滿1重置。/。，更好的是未滿〇 ^ . ^ L 里董/0。當丙婦酸系黏 者幻中包含賦予黏著之樹脂時， 氣之情形。作為上述賦予黏著之:，1㈣層時產生脫 ,^ 黏者之树脂，具體而言可例示： :香衍生物樹脂、聚㈣樹脂、石油樹脂、油溶性_脂 本發明之雙面黏著片材令的黏著 體部分之製违方土、并拉杜 Μ印之瓜成方法（黏著 之：二限制’可自公知之黏著劑層 成方法中適當選擇。具體而言，例如可列舉：將上述 黏著劑（或黏著劑溶液）塗佈於 私π Μ 付疋面上（基材面上等）以使 乾無後之厚度達到特定厚度，視需要使其乾燥或硬化之方 132922.doc 19 200918631 法（直寫法）；將黏著劑（或黏 襯塾上以使乾燥後之厚度 ^液）塗佈於適當之剝離 或硬化而形成黏著劑層後 而要使其乾燥 定面上(基材面上等)之方法(轉;:二， 劑（或黏著劑溶液）時，可倭 再者，塗佈黏著 機、逆輥塗佈機、接觸報塗機、二佈機(例如凹版輥塗 機、刮刀塗佈機、噴塗機等，貝輥塗機、棒式塗佈 作為上述黏著劑層之屎许,。〇 的是―更好的=側，別限制，較好 15〜若黏著_ : 進步較好的是 良好接著性之傾向，另_ 士二 彳存在難以獲侍 於雙面黏著片材之厚…，若超過29 _，則存在由 r... 又^厚而不利於硬磁碟驅動機之薄 膜、小型化之情形。再者，黏著 ：:： 層之任一種形態。 曰力I、有早層、筏數 上述黏著劑層之凝膠分率較好的是1〇〜 好的是10〜50%，進—+鲈垃认θ V里里/。）更 乂 乂的疋1 5〜50% ^藉由將黏著劑 層之凝膠分率控制為上诚 hl 貼附於被黏附體後，即而將雙面黏著片材 熱步驟時亦難以自被黏附 體產生隆起」。右凝缪分率未滿10%’則存在點著劑層 之凝㈣降低’黏著劑層易於引起凝聚破壞之情形，從而 「返工性（剝離時之黏著劑殘留抑制性等）降低之 月3 人佳又，若超過60°/。，則存在對黏著劑層的彎 曲之斥力增大之情形，存在經由加熱步驟時於階差部分等 易於產生隆起」之情形，故欠佳。上述凝膠分率可利用 132922.doc •20· 200918631 丙烯酸系聚合物之單體組成、交聯劑之種類或含量等來控 制。 又，上«膠分率（不溶於溶劑的部分之比例）係指利用 以下「凝膠分率之測定方法」所算出之值。 (凝膠分率之測定方法） 自黏著劑層採取約0.1 g之黏著劑，&裹於均孔徑為0.2 μιη之多孔狀四氣乙烯片材（商品名「1」，曰東電工 股份有限公司製造）中後，用風箏線捆綁，測定此時之重 ΐ ’將遠重量作為浸潰前重量。再者，該浸潰前重量係黏 著劑層（黏著劑）、四氟乙烯片材及風箏線之總重量。又， 亦測定四氟乙烯片材與風箏線之合計重量，將該重量作為 包裝重量。 、.Μ而，將用四氟乙烯片材包覆黏著劑層（黏著劑）後用風 箏線捆綁而成者（稱作「樣品」）投入用乙酸乙酯所填滿之 50 ml容器中’於室溫下靜置丨週^天）。其後，自容器取出 樣品（實施乙酸乙酯處理後），轉移至鋁製杯中，於13〇。匸下 於乾燥機中乾燥2小時而去除乙酸乙酯後，測定重量，將 該重量作為浸潰後重量。 並且’利用下述式算出凝膠分率。 凝膠分率（重量％)=(八-3)/((：4)\1〇〇 (1) (式⑴中，A為浸潰後重量’ b為包裝重量，c為浸潰前 重量。） [剝離襯墊] 本發明之雙面黏著片材中，黏著體部分兩側之表面（黏 132922.doc -21 · 200918631 =)利用剝離襯塾（隔片）來保護。本發明之剝離襯塾係不 广系剝離處理劑之非石夕系剝離襯塾”吏用石夕系剝離襯 ^附著於黏著面或被黏著劑層吸收切化合物成為石夕 -乳體之產生源或被黏附體之污染原因，從而引起用於 :磁碟驅動機之電子零件的腐蝕或接點不良等。本發明 ，利用非矽系剠離襯墊則不會出現上述問題 佳。 平又 二:上述㈣系剥離襯塾，若不使用石夕系剝離處理劑則 化=別限制，可使用：具有利用長鏈燒基系、氣系、硫 匕銦專剝離劑實施表面處理之塑膠薄臈或 =包含㈣乙稀、聚氯三氣乙稀、聚氣乙歸： 氣乙稀-六氣丙婦共聚物、氯氣乙稀-偏敦乙稀共 、聚合物之低接著性基材；包含稀煙系樹脂(例 。聚乙烯、聚丙稀等)等非極性聚合物之低接著性基材 等其中，較好的是剝離處理面側之薄臈層係包含稀 樹脂之剝離襯塾(聚婦烴系剝離襯塾)，尤其好的是剝離處 理面側之薄臈層係包含聚乙稀之剝離概塾（聚乙稀系剝離 襯塾）。再者，上述聚稀煙系剝離概塾中，形成虚 接觸之面側的層包含聚稀烴系樹脂即可，例如亦可為聚醋 系樹脂與聚烯烴系樹脂之積層薄膜。 再者，本發明之雙面黏著片材中，較好的是設置於一面 之剝離襯塾與黏著體部分之剝離力，與設置於另一 離襯塾與黏著體部分之剥離力不同。藉此可提高作掌性; 故較佳。剝離力較小側（輕剝離側）之剝離襯塾與黏著體部 I32922.doc •22- 200918631 到離力（稱作「輕剝離側之剝離力」）較好的是 0.01 〜0·3 N/5 0 mm，更好的是 〇 〇$〜〇 3 N/5() mm，進一步 f 較好的是（M〜0.3 N/50 mm。另一方面，剝離力較大側（重 剝離側）之剝離襯墊與黏著體部分之制離力（稱作「重剝離 側之剝離力」）較好的是0.W N/5〇 mm，更好的是 N/5 0 mm。輕剝離側之剝離力與重剝離側之剝離力的差（剝 f力差）[(重剝離側之剝離力）·(輕剝離側之剝離力）]較好的 是〇.〇5N/5〇mm以上，更好的是〇·1〜1Ν/50ΠΠΠ。 作為用以控制上述剝離力之因素，可列舉：表面粗糙 度、剝離處理劑之種類、加熱步驟條件等。 作為本發明之輕剝離側之剝離襯塾，例如較好的是具有 包含聚烯烴系樹脂之凹凸形狀的剝離層(剝離處理層)之聚 烯烴系剝離襯墊等，具體而言可較好地例示：日本專利特 開2005.35G65G號公報中所列舉之剝離襯塾等。 机另—方面’作為重剝離側之剝離襯塾，較好的是具有未 X置上述凹凸形狀之剝離層的聚稀烴系剝離襯墊等，且體 :言可較好地例示：日本專利第侧49〇號說明書中㈣ 舉之剝離襯墊等。 [雙面黏著片材、硬磁碟驅動機] 二發明之雙面黏著片材係於上述黏著體部分之兩面側 (兩黏著面上）設置有上述剝離襯墊而成。 、本發明之雙㈣著片材之利用後述測定方法所測定之、 ^:下加㈣分鐘時所產生的脫氣量（總脫氣量·脫氣 …生幻為i Kg/cm2以下，較好的是〇 8叫/⑽2以下， I32922.doc -23- 200918631 更好的是0.4 以下。上述雙 以下述方式測定：自雙面黏著“片材之脫氣1# 墊，於任一黏荽& 材剥離兩面側之剝離襯 設置編衷从 ⑽作為襯義材’測定來自未 ’、材之黏著面側的脫氣量。若i % y θ 以下，則爾认s 右上述脫氣量為1 ILig/cm2 則用於硬磁碟驅動機用途時，並 而屮ϊ目应紅_>·· …、田脱乳成分引起 而出現腐钱或誤動作之虞，長期可靠 該等脫氣來源於剝離襯塾之石夕系制離般而5 v f到離處理劑或黏著劑中之 禾反應早體成分等，故本發明中， τ 藉由使用非矽系剝離襯 墊而減少脫氣。又，亦可藉由 哿入铷Μ π X 村用於黏者劑中之丙烯酸系 t σ物的聚合起始劑 則之種類刀子里等控制在上«« 圍内而使其減少。 本發明之雙面黏著片材在製造硬磁碟驅動機時用於固定 零件之用途（硬磁碟驅動機零件以用）。作為該等零件可 列牛T撓I·生印刷電路基板、金屬板、樹脂薄膜、金屬 箱、金屬與樹脂薄膜之積層薄臈、標藏、馬達等。宜中， 就經由用以使樹月旨硬化之烘乾（例如加熱溫度為90t左右） 等步驟後亦可抑制由導線部分之階差等所引起的「隆起」 之效果的觀點而言’尤其好的是用於可挽性印刷電路基板 固定用途中。 上述可撓性電路基板並無特別限制，其包括：電氣絕緣 體層（有時稱作「基礎絕緣層」）、於上述基礎絕緣層上以 成為特定電路圖案之方式所形成之導電體層(有時稱作 「導體層」）、及視需要設置於上述導體層上之被覆用電 氣絕緣體層(有時稱作「覆蓋絕緣層」）。再者，亦可具有 I32922.doc -24- 200918631 將複數個電路基板積層而成之結構的多層結構。 上述基礎絕緣層係㈣電氣絕緣材所形成之電氣絕緣體 層。作為用以形成基礎絕緣層之電氣絕緣材並無特別限 制可自A知之用於可撓性電路基板中的電氣絕緣材 當選擇來加以使用。具體而言，作為電氣絕緣材例如可較 好地列舉：聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚腈系樹 脂、聚醚颯系樹脂、聚酿系樹脂(聚對苯二甲酸乙二g旨系 樹脂、聚蔡二甲酸乙二酿系樹脂等）、聚氯乙稀系樹月= 聚彻系樹脂、聚咐系樹脂、聚酿胺系樹脂(所謂 之芳香族聚醯胺樹脂」等）、綮芸t , 」哥）I方®曰系樹脂、聚碳酸酯 糸树月曰、液晶聚合物等塑职好望 视± 、 麟材·^。再者’電氣絕緣材可單 獨使用或組合兩種以上借用 甘士 β 入里也 使用。其中聚醯亞胺系樹脂較適 合。基礎絕緣層可具有單層、 、 fj Am m ^ rn * 、θ體之任一種形態。亦可 對暴礎絕緣層之表面實祐 理、電將虚," 各種表面處理(例如電暈放電處 緣戶之严声甘尺解處理專）。作為基礎絕 嫩厂于度並無特別限制，較好的 〜，進一步較好的是〗。〜3〇_。 更好的疋 上述導體層係由導電 述基礎絕緣層上以成為特1 導電體層。導體層於上 用… 疋電路圖案之方式而形成。作為 用於導體層之導電材並無特別限制，可自公知之 呈體而：Γ基板中的導電材中適當選擇而加以使用。 具體而…乍為導電材例如可列 此以外可列舉：各種合金（例如輝' ° '金、絡，除 導電性塑膠材等。再者 ，）、或勤等金屬材、或 再者，導電材可單獨使用或組合兩種以 I32922.doc -25- 200918631 層使其中’金屬材（尤其銅）較適合。導體層可具有單 二：層體之任一種形態。亦可對導體層之表面實施各種 2處^作為導體層之厚度並無特別限制，較好的是 作：：更好的是2〜30進一步較好的是3〜20 _。 方層之形成方法並無㈣限制’可自公知之形成 如減成法、加成法、半加成法等公知之圖案化法） ::選擇。例如’直接於基礎絕緣層之表面形成導體 ::等利用無電解電鑛法、電解電鑛法、真空蒸鑛法、賤 為特定的電路圖案之方式，使導電材電鍍 、錢切基礎絕緣層上，藉此可形成導體層。 霜用雷〔々蓋、邑緣層係由電乳絕緣材形成且被覆導體層之被 需要而=緣體層（保護用電氣絕緣體層）。覆蓋絕緣層視 °x，並非必須設置。作為用以形成覆蓋絕緣層之 ，緣材並無特別限制，與基礎絕緣層之情形相同，可 “之用於可撓性電路基板中之電氣絕緣材中適當選擇 使用。具體而言，作為用以形成覆蓋絕緣層之電氣 傾例如可列舉作為用以形成上述基礎絕緣層之電氣 '、而例不的電氣絕緣材等，與基礎絕緣層之情形相 同’塑耀材(尤其是聚醯亞胺系樹脂)較適合。再者，用以 形成覆盍絕緣層之電氣絕緣材可單獨使用或組合兩種以上 使用。覆蓋絕緣層可具有單層'積層體之任一種形態。亦
可對覆蓋絕緣層之矣& @ + A 面實把各種表面處理（例如電暈放電 以'電漿處理、粗面化處理、水解處理等）。作為覆蓋 絕緣層之厚度並無特別限制，較好的是3〜⑽叫，更好的 132922.doc -26 - 200918631 是5〜50 μιη，進—+ 步較好的是〗〇〜3〇 作為覆蓋絕緣層之形 _ μΠ1。 形成方法(例如有：塗佈）法並無特別限制，可自公知之 物並使其乾躁之方法;二之液狀物絲融 緣材所形成之薄臈或 域且由電氣絕 擇。 以積層之方法等）中適當選 使用本發明之雙面逢 # # ^ ^ ^ 'i 材，將上述可撓性電路基板等 =貼附於馬達、基座、基板、覆蓋層等上，藉 硬磁碟驅動機。藉由使 二制4 又囱黏者片材貼附零件 以磁碟驅動機’不會出現來源於黏著片材之污染及 ° a 1*生P刷電路基板之隆起等，故可獲得可靠性優異之高 品質的硬磁碟驅動機。 實施例 以下，依據實施例進一步詳細說明本發明，但本發明並 不限於該等實施例。 實施例1 將乙酸乙酯作為溶劑，將〇. 1重量份之偶氮二異丁腈作 為起始劑’利用常規方法使丙烯酸丁酯：93重量份、丙稀 酸：7重量份及丙烯酸4-羥丁酯溶液0.05重量份聚合，獲得 重量平均分子量為丨5〇萬之丙烯酸系聚合物（稱作「丙烯酸 系聚合物1」）之溶液（固形分濃度：25重量％)。於該溶液 中調配相對於1 〇〇重量份之丙烯酸系聚合物為0.4重量份（固 形分換算）之異氰酸酯系交聯劑（曰本聚胺酯工業股份有限 公司製造，商品名「CORONET L」；三羥甲基丙烷之曱苯 132922.doc -27- 200918631 一異氰酸酯加成物，固形分濃度為75重量％)，獲得黏著劑 溶液（丙烯酸系黏著劑溶液）。 將上述中所獲得之黏著劑溶液塗佈於聚對苯二曱酸乙二 酯薄膜（東麗（T0ray)股份有限公司製造，「lUMiler 10」，厚度：12 μηι)之兩側表面上，於12〇〇c下乾燥3分 鐘，形成黏著劑層，獲得自一黏著劑層表面至另一黏著劑 層表面之厚度為5〇 μπι的黏著體部分。再者，兩側之黏著 劑層之厚度均為19 μηι。又，黏著劑層之凝膠分率（兩側之 黏著劑層之凝膠分率相等）如表1所示。 於1 00重量份之酯_胺基甲酸酯系增黏塗層劑（東洋 MORTON股份有限公司製造，商品名「AD_527」）中調配7 重罝份之硬化促進劑（東洋M〇RT〇N股份有限公司製造， 商品名「CAT HY-91」）’其後，添加乙酸乙醋以使固形分 濃度達到5重量％，製備增黏塗層劑（底塗劑）溶液。利用輥 塗機將該增黏塗層劑溶液以厚度為丨μηι左右（乾燥後之塗 佈厚度達到0.1 μηι)塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜（東麗 (Toray)股份有限公司製造，「LUMILER s_i〇5_5〇」，厚度 為50 μηι)上，於80°C下使其乾燥。利用串聯加以⑽）方 式，於杈下溫度：325°C下將低密度聚乙烯（旭化成股份有 限公司製造，商品名「L-1850A」）於該增黏塗層上擠壓積 層以使厚度為10 μπι，從而形成底塗層。繼而，於模下溫 度.273 C下，將相對於100重量份之以直鏈狀低密度聚乙 烯為主成分的混合樹脂（出光石油化學股份有限公司製 造，商品名「MORETECH 0628D」）而混合有150重量份之 132922.doc •28· 200918631 乙烯-丙烯共聚物（三井化學股份有限公司製造，商品名 「TAFMER P0180」）的樹脂組成物（剝離層的構成成分）於 該底塗層上擠壓積層以使厚度達到1〇 μηι，從而形成剝離 層，進而，利用實施有壓印加工的冷卻褪光滾筒（mat r〇u) 作為冷卻滾筒，對剝離層之表面實施微細凹凸加工，藉此 形成表面為凹凸形狀的剝離層（表面凹凸剝離層），製作剝 離襯墊（剝離襯墊a:總厚度約7〇 μιη)ο再者，上述表面凹 f 凸剝離層之凹凸形狀係將不規則地各不相同之形狀的各凹 凸部以不規則之位置關係加以配置而成之形狀。該表面凹 凸剝離層中，其表面之算術平均粗糙度（Ra)為丨5 ， 又，最大粗糙度為 4 μηι。 再者，「morETECH 0628D」目前可作為商品名 「MORETECH 0628D」而自普瑞曼聚合物（pdme p〇lymer)股 份有限公司獲得。 於1 00重量份之酯_胺基曱酸酯系增黏塗層劑（東洋 C： M〇RT〇N股份有限公司製造，商品名「AD-527」）中調配7 重量份的硬化促進劑（東洋MORTON股份有限公司製造， 商。口名CAT HY-91」），其後，添加乙酸乙醋以使固形分 濃度為5重量％，製備增黏塗層劑（底塗劑）溶液。利用輥塗 機將該增黏塗層劑溶液以i μπι左右（乾燥後之塗佈厚度為 0.1 μηι)塗佈於聚對苯二甲酸乙二g旨薄膜（東麗（丁⑽力股份 有限公司製造，「LUMILER S-105-50」，厚度5〇 _上， 於8〇°C下使其乾燥。利用串聯方式，於模下溫度：325。〇 下將低密度聚乙烯（旭化成股份有限公司製造，商品名 132922.doc •29· 200918631 「L-1850A」）於該增黏塗層上擠壓積層以使厚度達到ι〇 μπι，從而形成底塗層。繼而，於模下溫度：273下，將 相對於100重量份之以直鏈狀低密度聚乙烯為主成分的混 合樹脂（出光石油化學股份有限公司製造，商品名 「MORETECH 0628D」）而混合有10重量份之乙烯_丙烯共 聚物（三井化學股份有限公司製造，商品名「tafmer P0180」）而成的樹脂組成物（剝離層之構成成分）於該底塗 層上擠壓積層以使厚度為1 〇 μιη ’形成剝離層，製作剝離 襯墊（剝離襯墊b :總厚度約70 μηι)。 進而’以接觸剝離處理層（剝離層）之方式，於黏著體部 分之一黏著面側貼合上述剝離襯墊a(輕剝離側），於另—黏 著面側貼合上述剝離襯墊b(重剝離側），從而製作雙面黏著 片材。 實施例2 如表1所示，改變異氰酸酯系交聯劑之調配量，進而使 用多B能環氧系交聯劑（三菱瓦斯（MITSUBISHI GAS)化學 股份有限公司製造，商品名r TETRAD c」）作為交聯劑， 除此以外，與實施例丨同樣獲得雙面黏著片材。 再者’表1中之異氰酸酯系交聯劑（CORONET L)之「調 配里（重I份）」用rc〇R〇NET L相對於1〇〇重量份之丙烯 酸系聚合物的固形分換算之重量份」表示。環氧系交聯劑 (TETRAD C)之「調配量（重量份）」用「TETRAD C自身（商 。口自身）相對於1〇〇重量份之丙烯酸系聚合物的調配量（重量 份）」表示。 I32922.doc -30- 200918631 實施例3 ’除了改變交聯劑 黏著片材。 如表1所示 同樣獲得雙面 實施例4 之調配量以外 與實施例1 了改變交聯劑之調配量以外 1、丄厂/| 同樣獲得雙面黏著片材 實施例5 之調配量以外， 與實施例1 如表1所示，哈γ 除了改變交聯劑 同樣獲得雙面黏著片材。 實施例6〜8 基材之聚對苯二曱 以外，完全與實施 如表1所示’除了改變用作塑膠薄膜 酸乙二酯薄膜之厚度、黏著劑層之厚度 例2同樣而製作雙面黏著片材。 比較例1 將乙酸乙酿作為溶劑，將0.5重量份之過氧化苯甲酿作 為起始劑，利用常規方法使丙烯酸2_乙基己酯：9〇重量 份、丙烯酸：10重量份溶液聚合，獲得重量平均分子量為 1〇〇萬之丙烯酸系聚合物（稱作「丙烯酸系聚合物2」）之溶 液（固形分濃度：20重量％)。 如表1所示’將丙烤酸系聚合物改變為上述两稀酸系戈 合物2，改變交聯劑之調配量等’除此以外，與實施例i同 樣獲得雙面黏著片材。 比較例2 將乙酸乙酯作為溶劑，將0.5重量份之過氧化苯甲醯作 132922.doc 31 200918631 為起始劑，與比較例1同樣，利用常規方法使丙烯酸2-乙 基己酯：90重量份、丙烯酸：1 〇重量份溶液聚合，獲得重 量平均分子量為1〇〇萬之丙烯酸系聚合物（丙烯酸系聚合物 2)之洛液（固形分濃度：2〇重量❶/0)。向該溶液中調配相對 於100重量份之丙烯酸系聚合物為2重量份（固形分換算）之 異氰酸酯系交聯劑（日本聚胺酯工業股份有限公司製造， 商印名CORONET L」）’獲得黏著劑溶液（丙烯酸系黏著 劑溶液）。 剝離襯墊使用於玻璃紙之表面設置有包含矽系剝離處理 劑之剝離處理層的剝離襯墊（剝離襯墊c)。 如表1所示，不使用塑膠薄膜基材而製作無基材型之黏 著片材（於黏著劑層之兩側設置有上述剝離襯墊(；者）。將上 述所獲得之黏著劑溶液塗佈於上述剝離襯墊c之剝離處理 面上，於12(TC下乾燥3分鐘，形成厚度為5〇 ^⑺之黏著劑 層（再者，上述剝離襯墊為重剝離側）。其後，亦於與上述 剝離襯墊。相反之側的黏著面上以接觸剝離處理層之方式 貼合其他剝離襯塾e(輕剝離側），獲得雙面黏著片材。 (評價） /用下述測定方法或評價方法就由實施例及比較例所獲 得之雙面黏著片材加以測定或評價。測定或評價結果示於 表1中。 (1)脫氣量 自實施例及比較例φ π從巧 ^ , 权列中所獲得之雙面黏著片材剝離輕剝離 側之剝離襯墊，於點荽品L ^ ^ 、鄱考面上貼附PET薄膜。其後，將於上 132922,doc -32- 200918631 述單面貼附有PET薄膜之雙面黏著片材切斷為1 cmx7 cm之 尺寸後’剝離重剝離側之剝離襯塾，並作為測定樣品。 利用吹掃&捕集阱頂空進樣器，於12〇 °c下加熱1〇分 鐘’捕集所產生之氣體’利用氣體氣相層析儀/質譜儀對 該所捕集之成分進行測定。藉由正癸烷標準對所產生氣體 量加以換算，算出為每單位面積之產生氣體量（單位： pg/cm2)。 (2)黏著力（180。剝落，對SUS304BA) 利用實施例及比較例中所獲得之雙面黏著片材來製作寬 度為2〇 mm、長度為150 mm之帶狀樣品。 使用拉力測試機，根據JIS z〇237來進行18〇。剝_驗， 測定針對試驗板（SUS304BA鋼板）之！ 8〇。剝落剥離強度 (N/20 mm)，並作為「黏著力」。 又 試驗板與樣品之貼附藉由以下方式來進行：自所獲得之 雙面黏著片材剝離輕剝離側之剝離襯墊，貼附(襯：二 广m之PET薄膜，其後將重剥離側之剥離襯塾剝心 /、试驗板重疊，使2以之橡膠輥(寬度：約45 _)往復— 剝離角度為180。、拉伸 ，算出黏著力。試驗次 測定係於23°C、50%之環境下、 速度為300 mm/分鐘的條件下進行 數對各樣品為3次（平均值）。 (3)剝離襯墊之剝離力 自實施例及比較财所獲得之雙面黏著片材切出寬 _、長度為150 mm之帶狀片 -為 作為輕剝離側之韌 I32922.doc • 33 - 200918631 離力測定用測定樣品。測定重剝離側之剝離力時，將剝離 輕剝離側之剝離襯墊後貼附（襯裏）厚度為25 μπΐ2ΡΕτ薄膜 者作為測定樣品。 使用拉力測試機，根據JIS Ζ0237來進行180。剝離試驗， 測定針對剝離襯墊之1 80。剝落剝離強度（N/5〇 mm)，作為 「剝離襯墊之剝離力」。 測定係於23 C、50%之環境下、剝離角度為18〇。、拉伸 速度為#300 mm/分鐘的條件下進行，算出剥離力。試驗次 數對各樣品為3次（平均值）。 再者，對重剝離側之剝離襯墊與輕剝離側之剝離襯墊兩 者進行試驗。測定重剝離側之剝離襯墊之剝離力時，如上 所述，用PET薄膜對輕剝離側設置有剝離襯墊之黏著面進 行襯裏。 (4)隆起量（70°Cx2小時） 將實施例及比較例中所獲得之雙面黏著片材（尺寸： mmx90 mm)之單側（輕剝離側）的黏著面貼合於厚度為〇 $ mm、寬度為10 mm、長度為90 mm之鋁板上，製作試驗 片。以將黏著片材側作為外側之方式使該試驗片之長度方 向沿Φ50 mm之圓桿f曲為弧狀後，自該試驗片剝離=剝 離側之剝離襯墊而使黏著劑層露出，使用貼合機壓接於被 黏附體（用黏著膠帶於厚度為2 mm之聚丙烯（pp， Polypropylene)板上貼合聚醯亞胺薄膜「ΚΑρτ〇Ν 1〇附」 而成之片材）之聚醯亞胺側。將其於23 t之環境下放置Μ 小時，繼而於70t下升溫2小時後，測定自被黏附體表面 132922.doc •34- 200918631 隆起之試驗片端部的高度（mm)，作為隆起量（mm)〇再 者’該隆起量為試驗片之兩端部所隆起之高度的平均值。 再者，用於貼附雙面黏著片材後實施加熱之零件中時， 較好的是上述隆起量未滿1.5 mm。 (5) 加工適應性試驗 利用加壓機自實施例及比較例中所獲得之雙面黏著片材 的剝離襯墊b側進行半切（half cut)(僅對剝離襯墊b與黏著 體部分切入切口），製作加工性評價用樣品。將該加工性 評價用樣品於溫度：60。(：、相對濕度：90%之環境中放置 1週後，觀察切斷面有無自黏，按照下述評價基準對加工 性（加工適應性）加以評價。 再者，於比較例2中，自重剝離側之剝離襯墊側進行半 切’同樣地進行評價。 加工適應性之評價基準 〇（良好）：於切斷面並未發現自黏。 x(不良）：於切斷面發現自黏。 (6) 階差追從性 於下述FPC之基礎薄膜層側之表面上壓接剝離輕剝離側 之剝離襯墊後之雙面黏著片材（實施例及比較例中所獲得 者尺寸· 4〇 mmx40 mm)(壓接條件：6〇°C，2 MPa , 1〇 心）壓接後，自雙面黏著片材側用5〇倍顯微鏡觀察。於 白差邛等，將雙面黏著片材與基礎薄膜層之「密著不良 (隆起）」較少時判斷為階差追從性良好（〇），將「密著不 良」較多時判斷為階差追從性不良（X)。 132922.doc -35- 200918631 [FPC(被黏附體）] 圖2係表示上述中用作被黏附體之Fpc的積層構成之說 明圖（概略剖面圖）。圖3係表示上述Fpc及雙面黏著片材 (評價樣品）之貼附位置的說明圖（自基礎薄膜層側所觀察到 之平面圖）。 上述FPC係下述結構：於基礎絕緣層（包含聚醯亞胺之基 礎薄膜層4與環氧系接著劑層5之積層結構)上設置銅心 (導體層）6，進而於其上設置覆蓋絕緣層（包含聚酿亞胺^ 覆蓋層薄膜層8與環氧系接著劑層7之積層結構）。再者， 基礎薄臈層4之厚度為〇,〇25 mm，接著劑層亏之厚度為 0.015 mm，㈣層6之厚度狀㈣酿，覆蓋層接著二層7 之厚度為0.025酿’覆蓋層薄膜層8之厚度狀奶軸。 銅簿層A成為直線狀（4根）之電路圖案（銅羯部分之寬 度：_ μι銅銅荡間之寬度：彻㈣之方式而形 成。由於上述銅箱層之銅箱部分與無銅结之部分，而： FPC之基礎薄臈層側表面形成階差。 、 如圖3所示’雙面黏著片材(評價樣品)1〇貼附 叫被黏附體)9之基礎薄膜層側之表面。再者，圖3中， 表示設置有銅落之部分，9b表示未設置㈣之部分。 [表1] 132922.doc -36 - 200918631 /fv (¾) 比較例2 無基材 丙烯酸 系聚合 物2 〇 «Ν 1 非矽系 兩面 〇 »n 00 ο 〇 rn X 〇 比較例1 PET薄膜 (12 ixm) 1 ，丙烯酸系聚 合物2 〇 — σ\ 非石夕系兩面 00 m m c4 <N 00 0.29 0.66 so o 〇 〇 實施例8 | PET薄膜 _ίΐμπι) 丙烯酸系聚 合物1 0.01 fN d m CN 非石夕系兩面 〇 Ό d 10.0 (Ν Ο in o 〇 〇 實施例7 PET薄膜 ^(9 μπι)_ 丙烯酸系聚 合物1 0.01 cs ο 20.5 非*夕系兩面 〇 u-> ο 10.0 (Ν Ο d 〇 〇 |實施例6 i PET薄膜 (16 μΐΏ) 丙烯酸系聚 合物1 0.01 (Ν Ο 卜 非矽系兩面 〇 0.15 o 0.15 00 d (N 〇 X 實施例5 PET薄膜 Π2μηι) 丙烯酸系聚 合物1 〇 5 a\ 非矽系兩面 〇 fS ο Tf 00 (Ν Ο 〇\ d 1 10.3 〇 〇 |實施例4 | i PET薄膜 (12 μπι) 丙烯酸系聚 合物1 〇 <Ν ON 非矽系兩面 IT) 90 对 d o t> 0.08 00 d 00 — 〇 〇 實施例3 PET薄膜 (12 μιη) 1 i丙烯酸系聚 合物1 〇 ro Ο On 非石夕系兩面 00 (N d OS K fS ο Qs ο Os d 〇 〇 實施例2 PET薄膜 (12 μηι) 丙烯酸系聚 合物1 0.01 CN Ο 非矽系兩面 Ο 0.17 o σ\ 0.16 0.93 d 〇 〇 1實施例1 | PET薄膜 (12 μτη) 丙烯酸系聚 合物1 〇 寸 Ο ON 非矽系兩面 00 0.18 卜 00 0.18 0.85 »n d 〇 〇 塑膠薄膜基材(厚度） 1 丙烯酸系聚合物 環氧系交聯劑調配量 (重量份） 整 π 成拿 错B>W 截w & ϋ>Η 黏著劑層厚度 (單面)(μπι) 黏著體部分厚度(μιη) 剝離襯墊 黏著劑層之凝膠分率(％) 脫氣量(pg/cm2) 黏著力（N/20 mm)(180°剝落，對 SUS304BA) 輕剝離側(Ν/50 mm) 重剝離側(N/50mm) |隆起量(mm)(70°Cx2小時） 加工適應性 階差追從性 黏著劑層 剝離襯墊 之剝離力 「11314〇>103」^05。枢-??鉍&<<硭埤傘^秭-^遛络鉍^01:蘅萚1?%'遝谘^畹 「3avuI31」^D5。®·- ?ί 鉍&<<痊杷牟驾琳JJKSVOIHSIanslM)«1湘 W : I# 藓权俺rffi :蘅絮破二牟»w«0I)怒教《/(拿¥铡06)|91〇硪1〇-2 谘爱¢:Z吞^鉍喊键费《 禽卜邮-^^筚：蘅驾破二傘1麵500)|8卜澍键爱《/(拿»|»|*卜)鉍«:«/(^峒«£6)遛卜键*«:1者^64戒键«« -37- 132922.doc 200918631 根據評價結果⑷)可確認：本發明之雙面 施例1〜8)之脫氣較少、，加工適 材（實 ^ m f亦良好，可適合用作用 於固定硬磁碟，驅動機零件之雙面黏著片材。 用 又:知··黏著劑層之凝膠分率在1Q〜鄉之範圍内的雜 面黏著片材（實施例1〜3、6〜8)於井、、《 τ i & 又 以產生「隆起，斜… 長時間保存後亦難 可敕 」、、寸後經由升溫、加熱步驟之用途亦 了較好地使用。相對於此可知 施例句，點著片材之斥W Y㈣分率超過6〇%時（實 吓刀曰间，相反地當凝膠分 心:(:¼例5) ’易於產生黏著劑層之凝聚破壞，故於升 2下長時間保存時易於產生黏著片材之「隆起」，作為毯 由升溫或加熱步驟之用途的特性較差。 ’’’ 進而可知：塑膠薄臈基材之厚度為一 者片材（實施例卜5、7、8)顯示出優異之階差追從性，= 、’低之減貼附於實施有微細圖案之被黏附體之時 亦可較好地使用。相對於此可知：塑㈣膜基材之厚度$ 過13 _之雙面黏著片材(實施心)的階差追從性劣化，： 對以較低之按壓貼附於實施微細圖案之被黏附體的用途之 特性較差。 < 另—方面，於不使用塑膠薄膜基材之無基材的黏著片材 之情形時（比較例2)，無法滿足加I適應性。 [產業上之可利用性] 本發明之硬磁碟驅動機零件固定用雙面黏著片材具有良 子之加工性，並且低污染性、脫氣抑制性亦優異。又， 制2膠薄臈基材之厚度時，階差追從性亦優異。進而，將 132922.doc 200918631 黏著劑層之凝膠分率 熱步驟亦難以白、士 ° 疋範圍内時，貼附後經由加 磁磾驅叙⑽？⑳附體產生「隆起」。因此，於製造硬 磁碟驅動機時， 又 印刷雷跤I 雙面黏著片材可用作固定可換性 印刷電路基板等零 雙面黏著片^制 &面黏者片材。又，使用本發明之 . 才斤製造之硬磁碟驅動機 所引起之污毕另讦植ω, 戍个夏®兄田黏者月材 二 Ρ刷電路基板之隆起等，故可靠性 優異口口貝向，故較為有用。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之雙面黏著片材之概略剖面圖。 圖2係表示用於階差追從性評價之Fpc 明圖(概略剖面圖）。 珉之况 乂3係表示用於階差追從性評價之Fpc及雙面黏著片材 (評價樣品)的貼附位置之說明圖(自基礎薄膜層側所 平面圖）。 ” 【主要元件符號說明】 1 硬磁碟驅動機零件固定用雙面黏著片材 2 黏著體部分 3 剝離襯墊 4 基礎薄膜層（聚醯亞胺薄膜） 5 接著劑層（環氧系接著劑） 6 銅箔層 7 覆蓋層接著劑層（環氧系接著劑） 8 覆蓋層薄膜層（聚醯亞胺薄膜） 9 FPC(被黏附體） 132922.doc •39· 200918631 9 a 設置有銅绪之部分 9b 未設置銅箔之部分 10 雙面黏著片材（評價樣品） 21 塑膠薄膜基材 22 黏著劑層 132922.doc -40-