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TW200914817A - Pattern defect inspecting method and pattern defect inspecting apparatus - Google Patents

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TW200914817A
TW200914817A TW097101294A TW97101294A TW200914817A TW 200914817 A TW200914817 A TW 200914817A TW 097101294 A TW097101294 A TW 097101294A TW 97101294 A TW97101294 A TW 97101294A TW 200914817 A TW200914817 A TW 200914817A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pattern
diffracted light
light
repeating pattern
defect
Prior art date
Application number
TW097101294A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Yamaguchi
Yuudai Ishikawa
Original Assignee
Hoya Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya Corp filed Critical Hoya Corp
Publication of TW200914817A publication Critical patent/TW200914817A/zh

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method

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Description

200914817 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種圖案缺陷檢查方法及圖案缺陷檢 查裝置,其檢查在具備週期性地排列單位圖案之重複圖案 的被檢查物之重複圖案所產生的缺陷。 【先前技術】 例如,在液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、EL顯示裝 置、LED顯示裝置以及DMD顯示裝置等之顯示裝置(Flat Panel Display: FPD)所使用的顯示元件用基板之表面、及 在該顯示元件用基板之製程所使用的光罩之表面,有形成 週期性地排列由像素圖案所代表之單位圖案的重複圖案之 情況。雖然此單位圖案係根據既定之規則排列者,但是由 於在製程之某種原因,而例如有一部分的單位圖案包含有 根據和既定之規則相異的規則所排列之缺陷的情況。這種 缺陷亦可稱爲不均勻缺陷。 若在顯示元件用基板產生該缺陷,缺陷之大小即使對 顯示元件的動作未賦與異常,因此係在製程之容許範圍內 的微細的’亦因該缺陷具有規則性排列,或在相鄰之單位 圖案的複數個上產生’而有在所製造之顯示裝置成爲利用 肉眼可感測的顯示不均之情況。又,若在顯示元件用基板 之製程所使用的光罩產生該缺陷,有該缺陷轉印至在顯示 元件用基板所形成之圖案的情況,而問題之影響變大。因 而’元件用基板、及在該元件用基板之製程所使用的光罩, 需要作爲被檢查物’來檢查在重複圖案所產生的缺陷。 一般,在製造具有如像素圖案之重複圖案的光罩時, 200914817 雖然對既定之圖案精度決定容許範圍並管理,但是可能在 光罩規則性或局部性地產生例如繪圖裝置之機械誤差或環 境要因所引起的繪圖性能之變動、或在顯像步驟等之面內 不均勻等所引起的容許變動範圍以下之微細(例如 1 0〜1 OOnm級)的變動。因爲這種規則性或局部性之極微細的 變動係曝光裝置之解析度界限以下,所以一般未如其形狀 轉印,或在最後的電子元件亦不會產生誤動作。可是,即 使係未解析之狀態亦可能轉印至影像元件上,因爲那些變 動係規則地排列,或複數個缺陷係密集地常產生,所以在 作成顯示元件等影像元件時,也可能被人眼識別爲看得到 的缺陷。在這些缺陷之中,亦包含有遠比曝光裝置之解析_ 度界限小的尺寸(1 /1 0〜1 /1 0 0)。 在這種曝光裝置之解析度界限以下的極微細之變 動,有單位圖案局部地變細或變粗之形狀異常、或單位圖 案的位置偏差、或單位圖案彼此之間隔的局別相異之排列 異常,這些異常係有規則性地產生的情況。此外,即使無 規則性,亦有在特定之範圍常產生的情況。 以往,如上述所示之在表面具有將規則性地排列單位 圖案的重複圖案之光罩,在檢查係以和單位圖案之規則相 異的規則性在複數個單位圖案所產生之形狀異常或排列異 常、或無規則性且在相鄰之複數個單位圖案常產生的形狀 異常或排列異常,且異常之尺寸係在將光罩用於影像元件 之製造時的曝光光學系統之解析度界限以下的形狀異常或 排列異常時,主要根據藉目視之斜光檢查等的外觀檢查而 實施。 200914817 可是,因爲檢查結果因作業員而產生變動,在可靠性 上有問題。又,例如關於該缺陷,即使想實施個別地量測 各單位圖案之尺寸或座標的微觀檢查,亦因爲單位圖案的 個數龐大,從時間上、費用上的觀點係困難。 另一方面,已知一種方法,其檢查在具備積體電路之 半導體裝置(1C或LSI等)用基板的表面,或在該半導體裝 置用基板之製程所使用的光罩之表面所產生的缺陷。 在特開2005 — 233 869號公報(專利文獻1),揭示一種 方法,在短時間檢查在半導體裝置用基板之製程所使用的 光罩之表面所產生的缺陷。在專利文獻1所揭示的方法, 以在檢查區域之整個面大致均勻的光量照明檢查對象之物 體,以產生藉此物體的繞射光,將物鏡配置於使該繞射光 之中既定的次數(例如1 1次)以上之高次繞射光選擇射入的 位置,並利用感測器檢測藉該物鏡之該物體的像之光強度 分布,再利用分析手段分析該感測器的檢測結果,而取得 關於該物體之微細構造的資訊。 【發明內容】 可是,例如在液晶顯示裝置之製程所使用的光罩之單 位圖案的間距一般包含有約50/zm~1000//m,和在具備積 體電路之半導體裝置用基板、或在該半導體裝置用基板之 製程所使用的光罩之單位圖案(例如,在專利文獻1所記載 之間距0.1 // m~0.4 /z’m的單位圖案)相比,其大小係5 00倍 〜1 0000倍。因而,發明人等發現,在將在液晶顯示裝置等 之製程所使用的光罩作爲被檢查物之情況,即使使用在專 利文獻1所揭示的方法,亦難檢查在重複圖案所產生的 200914817 缺陷。 sitt ’本:發明之目的在於提供一種圖案缺陷檢查方法 及圖案缺陷檢查裝置,其可在短時間高可靠度地檢查在單 位圖案的間距例如係50 V 1000 V m的重複圖案所產生之 缺陷。 若依據本發明之一形態,提供—種圖案缺陷檢查方 法’其檢查在具備週期性地排列單位圖案之重複圖案的被 檢查物於該重複圖案所產生的缺陷,該方法具有:繞射光 f 產生步驟’係對該重複圖案以既定之入射角照射光而產生 \ 繞射光;成像步驟,係接受來自該重複圖案之繞射光並使 成像;以及檢測步驟,係藉由觀察使該繞射光成像之像而 檢測在該重複圖案所產生的缺陷,而在接受該繞射光而使 成像的步驟,接受在來自該重複圖案的繞射光之中,絕對 値爲45次~16 00次的超高次繞射光。 該缺陷係具有和該週期相異的規則性者較佳。在缺陷 係具有以和該週期相異之週期所排列的單位圖案之重複圖 案時,可特別有利地得到本發明之效果。 i 在接受該繞射光而使成像的步驟,較佳接受在來自該 重複圖案的繞射光之中,絕對値爲90次〜1600次的超高次 繞射光。 在接受該繞射光而使成像的步驟,以對該重複圖案之 主平面90°的感光角接受該繞射光較佳。 在對該重複圖案以既定之入射角照射光而產生繞射 光的步驟,較佳在對該重複圖案之主平面係30°〜60°的入射 角且在該接受繞射光而使成像之步驟,以可接受該超高次 200914817 繞射光之入射角照射光。 該單位圖案之間距係從50 y m至1000 // m較佳。 該被檢查物係將365nm~43 6nm之波長範圍內的既定 波長範圍之光進行曝光的光罩較佳。 該光罩係液晶顯示裝置製造用的光罩較佳。 若依據本發明之其他的形態,提供一種圖案缺陷檢查 裝置,其檢查在具備週期性地排列單位圖案之重複圖案的 被檢查物於該重複圖案所產生的缺陷,該裝置具有:照明 手段,係對該重複圖案以既定之入射角照射光而產生繞射 光;感光手段,係接受來自該重複圖案之繞射光並使成像; 以及分析手段,係藉由觀察使該繞射光成像之像而檢測在 該重複圖案所產生的缺陷,而該感光手段係接受在來自該 重複圖案的繞射光之中,絕對値爲45次〜1 600次的超高次 繞射光。 該感光手段係接受在來自該重複圖案的繞射光之 中,絕對値爲90次〜1 600次的超高次繞射光較佳。 該感光手段係以對該重複圖案之主平面90°的感光角 接受該繞射光較佳。 該照明手段係以對該重複圖案之主平面是30°〜60°的 入射角且該感光手段可接受該超高次繞射光之入射角照射 光較佳。 該單位圖案之間距係從50#m至1000/zm較佳。 該被檢查物係將365nm~436nm之波長範圍內的既定 波長範圍之光進行曝光的光罩較佳。 該光罩係液晶顯示裝置製造用的光罩較佳。 200914817 若依據本發明,可得到一種圖案缺陷檢查方法及圖案 缺陷檢查裝置,其可在短時間高可靠度地檢查在單位圖案 的間距例如係50# m〜1000 v m的重複圖案所產生之缺陷。 【實施方式】 如上述所示,在專利文獻1,揭示一種方法,其將例 如在具備積體電路之半導體裝置用基板的製程所使用之光 罩等作爲被檢查物,並在短時間檢查在該光罩所具備之重 複圖案產生之缺陷。在此,在專利文獻1所揭示之方法想 解決的課題大致如以下所述。 以往,在具備積體電路之半導體裝置用基板的單位圖 案之尺寸係的情況,檢查單位圖案之尺寸變動的大 小是否位於單位圖案之尺寸的約一成(即約0.01 // m)之容 許範圍內。又一樣地,當在半導體裝置用基板之製程所使 用的光罩之單位圖案的尺寸係0.4 // m的情況(例如1/4之曝 光製程的情況),亦檢查單位圖案之尺寸變動的大小是否位 於約0.0 4 // m之容許範圍內。該檢查係藉由比較在最後檢 查步驟之單位圖案的尺寸和在設計階段之單位圖案的尺寸 之所謂的「尺寸量測」而實施。 可是,即使所謂的「尺寸量測」之結果係良好,即, 即使單位圖案之尺寸變動的大小係在容許範圍內,可是在 容許範圍內有微小的尺寸變動存在於重複圖案之到處的情 況,對使用光罩所製造之半導體裝置的性能等有重大之不 良影響,這被視爲問題。即,對於在所謂的「尺寸量測」, 因解析度不足而難檢測之微細的尺寸變動’亦認爲需要檢 查。又,藉使用極短紫外線之光學顯微鏡等個別地檢查這 -10- 200914817 種微細的尺寸變動並不實用。 在專利文獻1所揭示之方法,其目的在於精密地檢查 如此在所謂的「尺寸量測」因解析度不足而難檢測之微小 的尺寸變動。即,其目的在於檢查在單位圖案之尺寸例如 係約0.1//m〜0.4/zm的重複圖案所產生之未滿0.01/z m~0.04 β m的微小尺寸變動。 相對於此,例如在液晶顯示裝置之製程所使用的光罩 之單位圖案的間距,和該半導體裝置用之光罩相比,圖案 ^ 的週期大,一般包含有約5 0 # m〜1 0 0 0 # m的。BP,和在半 \ 導體裝置用基板之製程所使用的光罩等之單位圖案的間距 相比,如上述所示,其大小係500倍~ 1 00000倍。若依據發 明人等的謂查,在如此圖案間距大的情況,有如其間距之 1 / 1 0 0〜1 / 1 0 0 0般的尺寸缺陷,且如後述所示,因爲係遠小 於曝光機之解析度界限的小缺陷,所以產生對元件之動作 無影響的缺陷,而且若那些缺陷規則地排列,或在某區域 產生很多時,發現無法排除在液晶顯示裝置等之元件以目 視識別爲缺陷的可能性。此外,在這種缺陷的檢查,發現 若未藉既定之方法無法檢測。這一點係超出預測。得知在 專利文獻1所揭示之方法,即使對在單位圖案之間距例如 約0 .1 # m〜0 · 4 μ m的超微細重複圖案所產生之缺陷的檢查 係有效,但對在單位圖案之間距比較大的重複圖案所產生 之缺陷的檢查未必有效。即,若依據發明人等之調查,得 知在液晶顯示元件用基板、或液晶顯示元件用基板之製程 所使用的光罩作爲被檢查物之情況’使用在專利文獻1所 揭示之方法,難檢查在重複圖案所產生的缺陷。 -11 - 200914817 另一方面,在液晶顯示面板等之製造所使用的光罩, 在圖案中,潛在有因繪圖裝置之不安定要因等,引起的構 造缺陷(線寬偏差、座標偏差、形狀異常)。又’這些用途 之光罩的大型(一邊300mm以上,若依據最近的大型化傾 向,一邊係1000mm以上者亦不稀奇)化係顯著,在使用光 罩時利用曝光機進行整個面的曝光。因而,和在專利文獻 1所揭示之光罩相異,因爲產生使曝光光量比解析度優先 的需要,所以在曝光光使用在波長365〜436nm之範圍具有 r 既定的波長區域之光源。因此,在檢查光罩時,進行超高 I.; 解析度之圖案形狀檢查的意義亦小,效率亦差。又,在反 映曝光條件之解析度程度的檢查,因爲不必將容許範圍以 下之圖案異常特別當作缺陷處理,所以未確立對於上述之 對具有規則性排列而可利用肉眼感測的錯誤之檢查方法。 因此,發明人等得到要在短時間高可靠度地檢查在顯 示元件用基板之製程所使用的光罩等之重複圖案產生的缺 陷,使用繞射光之方法係有效的知識,並專心地進行硏究。 ( 結果,查明在檢查單位圖案之間距比較大的重複圖案所產 k » 生之缺陷時,需要使從該重複圖案所接受之繞射光的次數 變多。即,發現要檢查單位圖案之間距係約50 // m〜1 000 μ m的重複圖案所產生之缺陷,選擇性地接受45次~ 1 600次 之超高次繞射光並進行缺陷的檢查係有效。本發明係根據 發明人等所得之上述的知識而開發者。 此外’在本發明所指之缺陷,例如可係如以下所示者。 在顯示元件、或包含有攝影元件之影像元件製造用的 光罩’有形成具有規則地排列單位圖案之重複圖案的情 -12- 200914817 況。在這種重複圖案,可係在複數個該單位圖案所產生的 和上述相異之具有規則性並排列複數個的圖案之形狀異常 或排列異常。或,在該重複圖案,可係在相鄰之複數個單 位圖案所產生的圖案之形狀異常或排列異常。在這些形狀 異常或排列異常之該異常的尺寸係該光罩之曝光光學系統 的解析度界限以下之情況,本發明之效果係顯著,此外, 對於對解析度界限係1/10以下的情況之該缺陷,本發明係 極有效。 以下,作爲本發明之一實施形態,依序說明(1)作爲 被檢查物之光罩的構造、(2)在光罩所產生之缺陷、(3)圖案 缺陷檢查裝置之構造、以及(4)本發明之一實施形態的圖案 缺陷檢查方法。 (1)光罩的構造 在本發明之一實施形態的圖案缺陷檢查裝置及圖案 檢查方法,例如可將在液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、EL 顯示裝置、LED顯示裝置、以及DMD顯示裝置等所使用之 顯示元件用基板、或在該顯示元件用基板之製程所使用的 光罩用作被檢查物。尤其,在液晶顯示裝置製造用光罩, 本發明係有用。 以下,一面參照圖式一面說明作爲被檢查物之光罩 5 0的構造。在參照圖式中,第1圖係舉例表示本發明之一 實施形態的作爲被檢查物之光罩的構造之示意圖,(a)係模 式上表示光罩之平面圖,(b)係模式上表示光罩之橫剖面 圖。又’第2圖係模式上舉例表示本發明之一實施形態的 作爲被檢查物之光罩所具備的重複圖案之構造的示意圖。 -13- 200914817 光罩5 0係在使用光蝕刻技術製造微細構造時所使用 的曝光用光罩,如第1U)圖之舉例所示’常以具備有邊L1、 邊L2之基板構成的情況多。如上述所示’在顯示元件用基 板之製程所使用的光罩50之邊L1或邊L2超過300 mm的 情況多,有時亦有以如超過1 m般之大型基板構成的情況。 而,要使用這種大型之光罩50進行整個面一起曝光,因爲 光量比解析度更優先,所以作爲曝光用光源,大多使用如 發出包含有365nm~43 6nm之波長的既定波長區域之光的光 源。 光罩50如第1(b)圖所示,具有作爲透明支持物之透 明基板5 7、由在透明基板5 7之主表面上所形成的薄膜(遮 光膜)所構成之重複圖案56。 作爲透明基板5 7之材料,例如使用合成石英玻璃 等。又,作爲構成重複圖案56之薄膜的材料,例如使用具 有鉻等之遮光性的材料、或半透光性之材料等。此外,薄 膜未限定爲單層’亦可以疊層構成,在此情況,除了遮光 膜以外’亦可伴隨半透光性的膜,又,亦可伴隨蝕刻止動 器等之功能性的膜。此外,亦可在上述薄膜上伴隨光阻劑 膜。 顯示元件用之光罩5 0的重複圖案5 6之形狀,例如如 第2圖所示,成爲週期性排列格子狀之單位圖案5 3的形 狀。單位圖案5 3之間距d (即單位圖案5 3的排列週期)以變 成例如50#m~1000/zm的方式構成。 (2)在光罩所產生之缺陷 在上述’單位圖案5 3係根據既定的規則而排列。在 -14- 200914817 本發明,不僅第2圖所示之朝向直角方向具有固定形狀的 單位圖案之排列者,而且亦包含例如如線和空間般具有固 定之線寬或位置的規則性之圖案,根據既定之規則所排列 的圖案。可是,由於在製程等之某種原因,而有產生以和 該規則性相異之規則性排列一部分的單位圖案之缺陷(所 謂的不均句缺陷)的情況。以下,一面摻雜光罩5 0之製造 方法一面說明在重複圖案5 6所產生的缺陷。此外,例如在 具有固定之線寬的線狀之圖案中的固定寬度之線寬異常或 (. 位置偏差,亦包含於根據和既定的規則相異之規則所排列 的缺陷。即,在線和空間之圖案的線寬異常、位置偏差異 常都是成爲後述之本發明的方法可優勢地檢查之對象的缺 陷。 在製造光罩50時,大部分的情況實施以下之[1]~[5] 的步驟。[1]首先,在透明基板57上形成薄膜(遮光膜等), 再在此薄膜上形成光阻劑膜。[2]接著,對所形成的光阻劑 膜,使用繪圖機,例如利用光域繪圖方法等之繪圖方法照 # 射雷射光等,而將既定的圖案進行曝光。[3]接著,進行顯 \,' 像,選擇性地除去繪圖部或非繪圖部的光阻劑膜,而在薄 膜上形成光阻劑圖案。[4]然後,利用蝕刻選擇性地除去未 被光阻劑圖案覆蓋之薄膜,而形成重複圖案56。[5]接著, 除去重複圖案5 6上的殘留光阻劑。此外,在多層膜的情 況,可設置因應於膜之材料的追加步驟。 在此,在上述之[2]的步驟,由於雷射光之掃描精度 意外地變差、或光束徑意外地變動、或環境要因變動等, 而可能在重複圖案56產生缺陷。第6圖係舉例表示在重複 -15- 200914817 圖案所產生之缺陷的示意圖,(a)及(b)舉例表示座標位置變 動系統的缺陷’(c)及(d)舉例表示尺寸變動系統的缺陷。此 外,在第6圖,以符號54表示產生缺陷之位置。 例如,第6(a)圖表示因在藉雷射光之繪圖的連接處產 生位置偏差,而單位圖案53之間距d局部地變寬之缺陷。 又,第6(b)圖表示因在藉雷射光之繪圖的連接處產生位置 偏差,而單位圖案5 3 ’之位置對其他的單位圖案5 3相對地 偏移之缺陷。這些缺陷可稱爲座標位置變動系統的缺陷。 又,第6(c)圖及第6(d)圖表示因繪圖機之光束強度或 光束徑變動等,而單位圖案5 3 ’之大小,即格子框5 3 a ’ 的寬度變動之缺陷。這些缺陷可稱爲尺寸變動系統的缺陷。 此外,這種缺陷之產生原因未必限定爲上述的原因, 有因其他的各種原因而產生的情況。 (3)圖案缺陷檢查裝置之構造 接著,使用第3圖說明本發明之一實施形態的圖案缺 陷檢查裝置1 0之構造例。圖案缺陷檢查裝置1 0具有:作 爲保持手段之工作台1 1、作爲照明手段的光源裝置1 2、作 爲感光手段之攝影裝置1 4、以及作爲分析手段的影像分析 裝置16。以下,分別說明各裝置。 [工作台] 作爲保持手段的工作台1 1以保持作爲被檢查物之光 罩50的方式構成。 工作台1 1以可從斜下方對重複圖案5 6之主平面照射 光的方式保持光罩50。例如,工作台11亦可以保持光罩' 5 0的外周部之框形的形狀構成,亦可利用對所照射之光透 -16- 200914817 明的構件構成。 又,工作台1 1例如以可朝向X方向及Y方向移動的 X— Y工作台構成。而且,以藉由使工作台11上所保持的 光罩50對後述之光源裝置12及攝影裝置14相對地移動, 而可使檢查視野移動之方式構成。此外,在不以使工作台 11對光源裝置12及攝影裝置14自由地移動之方式構成的 情況,亦可使光源裝置1 2及攝影裝置1 4對工作台1 1自由 地移動之方式構成。 [光源裝置] 作爲照明手段的光源裝置1 2,以既定之入射角照射 光於工作台11所保持之光罩50的重複圖案56,而產生繞 射光的方式構成。 光源裝置1 2使用具有充分的亮度(例如照度1萬 Lx~60萬Lx以上,30萬Lx以上較佳),且平行性高(平行 度爲2°以內)的光源12a。作爲可滿足這種條件之光源12a, 例如可列舉超高壓水銀燈、氙氣燈、鹵素燈等。 光源裝置12具備包含有透鏡的照射光學系統i2b。照 射光學系統1 2b配置於工作台1 1的支持面(即重複圖案56 之主平面)和光源12a之間,並使來自光源12a的光變成平 行。 利用照射光學系統12b變成平行的光,將重複圖案56 之主平面從斜下方以入射角0 i照射,而產生繞射光。此 外,在此入射角Θ i係工作台1 1之支持面的法線和照射於 重複圖案56之光的光軸之夾角。此外’在第1圖中,光源 裝置12雖然配置於工作台11之支持面的斜下方,但是亦 -17- 200914817 可配置於工作台11之支持面的斜上方。 [攝影裝置] 作爲感光手段之攝影裝置14以接受來自重複圖案56 之繞射光並使成像的方式構成。 攝影裝置1 4例如具有CCD相機等之可拍攝二維影像 的面相機14a。面相機14a的感光面設置成和工作台11之 支持面(即重複圖案56的主平面)相對向。 攝影裝置14又具有感光光學系統14b,其具有物鏡。 感光光學系統14b從重複圖案56接受既定之次數的繞射 光,並使所接受之繞射光成像於面相機14a的感光面上。 將經由感光光學系統1 4b之攝影裝置1 4之視野設爲例如一 邊爲10mm~50mm的正方形或長方形。 可將使成像於面相機1 4a之感光面上的繞射光之像作 爲影像資料,向影像分析裝置16輸出。 攝影裝置14配置於工作台11之支持面的上方,並以 感光角0r接受繞射光。在此,感光角Θγ意指工作台11 , 之支持面(即重複圖案56之主平面)和感光光學系統14b的 L-. 光軸之夾角。此外,在將感光角0r設爲實質上直角的情 況,即攝影裝置14配置於工作台11之支持面的法線上之 情況,和攝影裝置1 4配置於斜向工作台1 1之支持面之情 況相比,面相機14a之感光面和重複圖案56的距離變成都 一樣。在此情況,易在同一檢查視野內得到均勻的像’又’ 易在同一檢查視野內防止散焦而較佳。 [影像分析裝置] 作爲分析手段的影像分析裝置1 6,以藉由觀察使繞 -18- 200914817 射光成像的像,即從攝影裝置1 4所輸出之影像資料,而可 檢測在重複圖案5 6有沒有產生缺陷的方式構成。 影像分析裝置1 6以從攝影裝置1 4接收影像資料後, 例如將所接收之影像資料的各部位之光強度變成數値,而 製作數値資料的方式構成。然後,以藉由比較所製作之數 値資料和以下的基準資料而自動檢測有沒有缺陷之方式構 成。 作爲基準資料,例如可使用根據使來自無缺陷之重複 圖案5 6的繞射光成像之像所製作的數値資料。此外,作爲 數値資料,亦可使用根據使繞射光所成像之像朝向單位圖 案5 3的排列方向移動之像所製作的數値資料。在後者,因 爲從數値資料減去基準資料後,和缺陷對應地形成一對正 和負的尖峰,所以有更容易地檢測缺陷之情況。 (4)圖案缺陷檢査方法 接著,說明本發明之一實施形態的圖案缺陷檢查方 法。本圖案缺陷檢査方法係利用上述之圖案缺陷檢查裝置 而實施。 本圖案缺陷檢查方法,具有:步驟(S 1 ),係以既定之 入射角將光照射於重複圖案5 6,並產生繞射光;步驟(S 2), 係接收來自重複圖案5 6之繞射光並使成像;以及步驟 (S3) ’係藉由觀察使繞射光成像的像,而檢測在重複圖案 5 6有沒有產生缺陷。以下,依序說明各步驟。 [產生繞射光之步驟(S1)] 首先’將具備重複圖案56之光罩50保持於圖案檢查 裝置的工作台11上。然後,使用光源裝置12,對重複圖案 -19- 200914817 5 6的主平面,從斜下方以入射角0 i照射光。 於是,在重複圖案5 6之透射光側及反射光側,產生 繞射光。即,在重複圖案5 6之單位圖案5 3的間距係d、從 光源裝置1 2所射入之光的波長係λ、入射角係0 i時,朝 向滿足d(sin0 i土sin0n)=nA之關係的繞射角0n之方 向,觀測η次的繞射光。 第4圖係表示例如入射角0 i是(Τ時(即從重複圖案 56之主平面的鉛垂下方照射光時)之來自重複圖案56的繞 射光之狀況的示意圖,(a)表示從單位圖案53之間距d是 10 // m的CCD用光罩之重複圖案56所產生的繞射光之狀 況,(b)表示從單位圖案53之間距d是200 // m的液晶顯示 裝置用光罩之重複圖案56所產生的繞射光之狀況。又,在 第5圖,分別表示入射角0 i是0°,單位圖案5 3之間距d 是10#m、100仁m、1000/zm時之繞射角0n。 若依據第4圖及第5圖,得知單位圖案5 3之間距d 愈大,相鄰之繞射光之間的繞射角之差d Θ (即,0 n± 1和 0 η之差)愈小,而次數相異之繞射光接近。 [接收繞射光並使成像之步驟(S 2)] 接著,使用攝影裝置14,接收來自重複圖案56的繞 射光並使成像。即,利用感光光學系統1 4b,接受來自重複 圖案56之繞射光,並使成像於面相機14a的感光面上。 在此,在無缺陷之重複圖案56,因爲各單位圖案53 之間距d都一樣,所以只要波長λ、入射角i以及繞射 角0 η係相同,則使特定之次數的繞射光成像之像就會具 有一定的規則性。 -20- 200914817 相對於此,產生缺陷之重複圖案56’的間距d’ ,則 和無缺陷之重複圖案5 6的間距d相異。因而,即使波長λ、 入射角β i以及繞射角0 η係相同,來自產生缺陷之重複圖 案5 6’的繞射光成像之像,和來自無缺陷之重複圖案56 的繞射光成像之像就會產生某種差異。具體而言,在前者 的像內,會出現起因在重複圖案56所產生之缺陷,光強度 分布的變化。此外,該光強度分布的變化,未出現在使來 自無缺陷之重複圖案56的繞射光成像之像中。 f : 在此,藉由適當地選擇繞射光之次數,而可顯著地觀 C ; 察暗示缺陷的存在之光強度分布的變化。例如,在單位圖 案53之間距d是50/zm〜1000/zm的重複圖案56所產生之 5 0nm〜100nm的微細缺陷,係在使45次以上,最好90次以 上(或一 45次以下,最好- 90次以下)之超高次繞射光成像 的像內,能以光強度分布之變化檢測到。相對於此,在使 絕對値比該値小之繞射光成像的像內,易變成難檢測暗示 上述缺陷的存在之光強度分布的變化。 # 此外,根據發明人等之硏究明白,雖然次數愈高繞射 I」. 光之強度愈降低,但是只要係接受1 600次以下(或-1600 次以上)之繞射光並使成像的像,藉由使用照度充分的光 源、或高靈敏度之攝影元件,而可檢測暗示上述之缺陷的 存在之光強度分布的變化。 此外,若依據上述之d(sin0 i土sinen)=nA的關係 式,在重複圖案56所形成之單位圖案53的間距d係50# m~1000/zm、來自光源裝置12之光的波長λ係〇.55#m、 攝影裝置1 4的感光角Θ r係90 °的情況,藉由將來自光源 -21- 200914817 裝置12之光的入射角0 i設爲30°~60°,而在攝影裝置14 可接受45次~1600次(或一 50次~— 1600次)之超高次繞射 光。 然後,攝影裝置14將成像於面相機14a之感光面上 的像作爲影像資料,並向影像分析裝置1 6輸出。 此外,在上述,雖然以攝影裝置14接受重複圖案56 之透射光側的繞射光之情況爲例說明,但是關於以攝影裝 置1 4接受重複圖案5 6之反射光側的繞射光之情況,亦可 f 得到一樣之結果。 [檢測有沒有缺陷之步驟(S3)] 如上述所示,在使45次〜1600次(或-45次一1600次) 之超高次繞射光成像的像,出現暗示缺陷的存在之光強度 分布的變化。因此,藉由觀察該像,而可檢查在重複圖案 5 6有沒有產生缺陷。 具體而言,利用影像分析裝置1 6,使接收攝影裝置 1 4所輸出的影像資料,並使所接收之影像資料的各部位之 | 光強度變成數値,而產生數値資料,再比較所產生之數値 資料和該基準資料。如此,藉由將光強度變成數値並和比 較資料比較’而可不是藉目視之作業員的印象,而是定量 地檢測缺陷所引起之光強度分布的變化(即有沒有缺陷)。 (5)在本發明之一實施形態的效果 若依據本發明之一實施形態,具有以下Π]~ [3]的效 果。 [1 ]若依據本發明之一實施形態,在單位圖案5 3之間 距d是50# m~i〇00/z m的重複圖案56所產生之5〇nm~1〇〇nm -22- 200914817 的微細缺陷,例如在45次~ 1 600次(或—45次〜—1 600次) 之超高次繞射光成像的像內,出現以光強度分布之變化。 因此,即使不實施個別地量測各單位圖案5 3之尺寸或座標 的檢查(所謂的微觀之擴大檢查),亦可藉由觀察在使超高 次繞射光成像的像內有沒有光強度分布的變化,而檢查在 重複圖案56有沒有產生缺陷。而且,因爲對包含有複數個 單位圖案53之巨觀區域(即一邊爲10mm~50mm之長方形或 正方形的檢查視野)進行該檢查,所以可大幅度地縮短光罩 50之檢查時間,並可大幅度地提高生產力。 例如,在高解析度TV用之顯示元件用基板(42V型、 面積約0.5m2)的製造所使用之光罩50,具有1920(垂直)x 1080(水平)= 2,073,600個單位圖案53。在此,若想使用雷射 測長器或顯微鏡等將全部之單位圖案53的尺寸或座標進 行微觀檢查’在將平均1個單位圖案之量測所要時間設爲 約1 0秒的情況,就需要約2 4 0天。而,若依據本發明之一 實施形態,例如巨觀檢查之視野係一邊25mm(但將和相鄰 視野之重複預估爲一成),若在一個視野之檢查時間(即上 述之S 1至S 3的執行時間)係約2 . 5秒,則能以4 0分鐘強 之檢查時間完成檢查。即,可大幅度地縮短光罩5 0之檢查 時間,並可大幅度地提高光罩50的生產力。 [2]若依據本發明之一實施形態,重複圖案56所產生 之缺陷,係在使超高次繞射光成像的像上,以光強度分布 之變化而出現。故’利用影像分析裝置1 6,使影像資料之 各部位的光強度變成數値’而產生數値資料,再藉由比較 所產生之數値資料和該基準資料,而可檢測缺陷所引起之 -23- 200914817 光強度分布的變化(即有沒有缺陷)。即,藉由將光強度變 成數値並和比較資料比較,可不是藉目視之作業員的印 象’而是定量地檢測有沒有缺陷。因而,可抑制檢查結果 之變動,並提高檢查結果的可靠性。 [3]若依據本發明之一實施形態,藉由在顯示元件用 基板之製程實施上述的圖案缺陷檢査方法,而在使用該顯 示元件用基板所製造之顯示元件,可抑制顯示不均勻的產 生。一樣地,藉由在顯示元件用基板之製程所使用的光罩 50之製程,實施上述的圖案缺陷檢查方法,可在使用光罩 50所製造之顯示元件,抑制顯示不均勻的產生。 [實施例] 以下,一面摻雜比較例一面說明本發明之實施例。 首先,作爲第1實施例,在被檢查物,準備具備有重 複圖案56’之光罩50,而該重複圖案56’將格子狀之單位 圖案5 3的間距d設爲2 0 0 // m,並在其排列之中的一行故 意地產生線寬約1 OOnm的大缺陷。然後,利用光源裝置1 2, 將波長λ係0.55 m之光,對重複圖案56’以45 °之入射 角0 i照射。接著,利用朝向9 0 °之感光角0 r的方向所設 置之攝影裝置14,接受絕對値相當於257次之超高次繞射 光並使成像,再產生該像的影像資料。然後’利用影像分 析裝置1 6分析該影像資料。 第7圖表示第1實施例之影像資料。若依據第7圖’ 在使超高次繞射光成像的影像之中’看到暗示缺陷的存在 之光強度分布的變化(縱向的條紋)。 此外,在第7圖所示之像’雖然在水平方向亦出現條 -24- 200914817 紋花樣’但是認爲該條紋花樣係由正常之重複圖案所引起 的。若依據本發明,在這種由正常之圖案所引起的干涉條 紋2中’能以暗示缺陷的存在之光強度分布的變化,識別 來自產生缺陷之重複圖案56,的超高次繞射光,而可檢查 在重複圖案5 6有沒有產生缺陷,由本實施例即可清楚明 白。 接著,在第2實施例,將單位圖案5 3的間距d設爲 100/z m °然後,利用攝影裝置14,接受絕對値相當於130 € 次之超高次繞射光並使成像。其他的條件係和第1實施例 一樣。結果,和上述之第7圖一樣,看到暗示缺陷的存在 之光強度分布的變化(縱向的條紋)。 接著,在第3實施例,在被檢查物,使用一種圖案, 其使用單位圖案5 3的間距d係5 0 # m之如第4圖的格子圖 案,並在其中的一行產生5 Onm的線寬異常。然後,接受絕 對値相當於46次之超高次繞射光並使成像。其他的條件係 和第1實施例一樣。結果,在影像資料之中,看到表示缺 , 陷的存在之光強度分布的混亂。 ^ . 此外,在第4實施例,在被檢查物,使用一種圖案, 其使用單位圖案53的間距d係1000/zm之和第3實施例一 樣的格子圖案,並在其中的一行產生5 OOnm的線寬異常。 然後,以入射角60°射入光,接受相當於絕對値爲1 5 8 7次 之繞射光的光並使成像。其他的條件係和第1實施例一 樣。結果,在影像資料之中,看到表示缺陷的存在之光強 度分布的混亂。 而,在比較例,從光源裝置1 2以6.3 °之入射角0 i -25- 200914817 照射光,而產生繞射光。然後,利用攝影裝置14, 對値是40次之高次繞射光並使成像。其他的條件係 實施例一樣。 可是,即使觀察使絕對値是40次之高次繞射i 的像,亦無法檢測暗示缺陷的存在之光強度分布的? 即,對於單位圖案5 3之間距d大的重複圖案5 6,例 使絕對値是40次之高次繞射光成像,亦因爲其像和 照明成像的像(即重複圖案56本身的像)無差異,所 f 檢測暗不缺陷的存在之光強度分布的變化。 % " 【圖式簡單說明】 第1圖係舉例表示本發明之一實施形態的作爲 查物之光罩的構造之示意圖,(a)表示光罩之平面圖 表示光罩之橫剖面圖。 第2圖係舉例表示本發明之一實施形態的作爲 查物之光罩所具備的重複圖案之構造的示意圖。 第3圖係表示本發明之一實施形態的圖案缺陷 / .. 裝置之構造的示意圖。 第4圖係表示從入射角0 i是〇°時的重複圖案 之繞射光的狀況之示意圖,(a)表示從單位圖案之間 10 V m的CCD用光罩之重複圖案所產生的繞射光之 (b)表示從單位圖案之間距d是200 # m的顯示裝置J 之重複圖案所產生的繞射光之狀況。 第5圖係分別表示入射角0 i是〇 °,單位圖案 d是10 μ m、100 /2 m、1 000 // m時之繞射角0 η的圖 第6圖係表示在朝向垂直方向各自以一定的拜 接受絕 和第1 把成像 變化。 如即使 使透射 以無法 被檢 ,(b) 被檢 t檢查 所產生 距d是 狀況, 8光罩 之間距 表。 丨則性 -26- 200914817 所排列之重複圖案所產生的缺陷之示意圖’(a)及(b)舉例表 示座標位置變動系統的缺陷,(c)及(d)舉例表示尺寸變動系 統的缺陷。 第7圖係表示第1實施例之影像資料的攝影圖。 【主要元件符號說明】 10 圖案缺陷檢查裝置 11 工作台 12 光源裝置 12a 光源 12b 照射光學系統 14 攝影裝置 14a 面相機 14b 感光光學系統 16 影像分析裝置 50 光罩 56 重複圖案 5 7 透明基板 -27-

Claims (1)

  1. 200914817 十、申請專利範圍: 1. 一種圖案缺陷檢查方法,其檢查在具備週期性地排列單 位圖案之重複圖案的被檢查物於該重複圖案所產生的缺 陷,其特徵爲: 具有: 繞射光產生步驟,係對該重複圖案以既定之入射角照 射光而產生繞射光; 成像步驟,係接受來自該重複圖案之繞射光並使成 像;以及 檢測步驟,係藉由觀察使該繞射光成像之像而檢測在 該重複圖案所產生的缺陷, 在接受該繞射光而使成像的步驟,接受在來自該重複 圖案的繞射光之中,絕對値爲45次~ 1 600次的超高次繞 射光。 2. 如申請專利範圍第1項之圖案缺陷檢查方法,其中該缺 陷係具有和該週期相異的規則性者。 3. 如申請專利範圍第1項之圖案缺陷檢查方法,其中在接 受該繞射光而使成像的步驟,接受在來自該重複圖案的 繞射光之中,絕對値爲90次〜1 600次的超高次繞射光。 4. 如申請專利範圍第1項之圖案缺陷檢查方法’其中在接 受該繞射光而使成像的步驟,以對該重複圖案t主平面 90°的感光角接受該繞射光。 5. 如申請專利範圍第1項之圖案缺陷檢查方法’其中在對 該重複圖案以既定之入射角照射光而產生胃1^ % @ # 驟,在對該重複圖案之主平面係30。~60。的入射角且在該 -28- 200914817 接受繞射光而使成像之步驟,以可接受該超高次繞射光 之入射角照射光。 6. 如申請專利範圍第1項之圖案缺陷檢查方法,其中該單 位圖案之間距係從50;am至1000/zm。 7. 如申請專利範圍第1項之圖案缺陷檢查方法,其中該被 檢查物係將3 65nm~436nm之波長範圍內的既定波長範圍 之光進行曝光的光罩。 8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之圖案缺陷檢查方 , 法,其中該光罩係液晶顯示裝置製造用的光罩。 9. 一種圖案缺陷檢查裝置,其檢查在具備週期性地排列單 位圖案之重複圖案的被檢査物於該重複圖案所產生的缺 陷,其特徵爲: 具有: 照明手段,係對該重複圖案以既定之入射角照射光而 產生繞射光; 感光手段,係接受來自該重複圖案之繞射光並使成 , 像;以及 I 分析手段,係藉由觀察使該繞射光成像之像而檢測在 該重複圖案所產生的缺陷, 該感光手段係接受在來自該重複圖案的繞射光之中, 絕對値爲45次〜1600次的超高次繞射光。 10. 如申請專利範圍第9項之圖案缺陷檢查裝置,其中該感 光手段係接受在來自該重複圖案的繞射光之中,絕對値 爲90次~16 00次的超高次繞射光。 11. 如申請專利範圍第9項之圖案缺陷檢查裝置,其中該感 -29- 200914817 光手段係以對該重複圖案之主平面90°的 繞射光。 1 2 ·如申請專利範圍第9項之圖案缺陷檢查裝 明手段係以對該重複圖案之主平面是3 0° 且該感光手段可接受該超高次繞射光之入 13. 如申請專利範圍第9項之圖案缺陷檢查裝 位圖案之間距係從5〇vm至lOOOem。 14. 如申請專利範圍第9項之圖案缺陷檢查裝 檢查物係將365nm〜436nm之波長範圍內的 之光進行曝光的光罩。 1 5 .如申請專利範圍第9至1 4項中任一項之 裝置,其中該光罩係液晶顯示裝置製造用 感光角接受該 置,其中該照 ~ 6 0 °的入射角 射角照射光。 置,其中該單 置,其中該被 既定波長範圍 圖案缺陷檢查 的光蕈。 -30-
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