TW200914563A - Pressure sensitive adhesive and pressure sensitive adhesive sheet for surface protection using the same - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title abstract 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 182
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 172
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 37
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 35
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 claims description 34
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 claims description 34
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 28
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical group CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004819 Drying adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 claims description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical group CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WHFQAROQMWLMEY-UHFFFAOYSA-N propylene dimer Chemical group CC=C.CC=C WHFQAROQMWLMEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 16
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 abstract description 9
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 35
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 32
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 10
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- IBPADELTPKRSCQ-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-yl prop-2-enoate Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C2=C1C(OC(=O)C=C)=CC=C2 IBPADELTPKRSCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- MEVZGMVQVYWRNH-UHFFFAOYSA-N hexyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCCCCOOC(=O)C(C)(C)C MEVZGMVQVYWRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVFKSDWNYVAQD-UHFFFAOYSA-N n-hydroxyprop-2-enamide Chemical compound ONC(=O)C=C HQVFKSDWNYVAQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 125000000075 primary alcohol group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003333 secondary alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 2
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 2
- BGKZULDOBMANRY-UHFFFAOYSA-N sulfanyl prop-2-enoate Chemical compound SOC(=O)C=C BGKZULDOBMANRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDJNYVFOXUBIIF-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enyl-9H-fluorene Chemical group C(=CC)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12 LDJNYVFOXUBIIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCPLWWMMVXVWEO-UHFFFAOYSA-N 1h-inden-1-yl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC=C2C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 KCPLWWMMVXVWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMCCONIRBZIDTH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl 1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carboxylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 RMCCONIRBZIDTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXQKKPDQYISKHD-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCC(CC)COC(=O)C=C RXQKKPDQYISKHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAWJJMYZJQJLPZ-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylprop-2-enoic acid Chemical group OC(=O)C(S)=C DAWJJMYZJQJLPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OILUAKBAMVLXGF-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethyl-hexanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CC(C)(C)C OILUAKBAMVLXGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGGLSSSDRIFPLM-UHFFFAOYSA-N 3-pentyldioxirane Chemical compound CCCCCC1OO1 HGGLSSSDRIFPLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDWRZBOKATXNFI-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(C)CCCCCOC(=O)C=C YDWRZBOKATXNFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- SZVJCQQNPUIWNI-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12.C=CC Chemical compound C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12.C=CC SZVJCQQNPUIWNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEBXMGMVHOVDET-UHFFFAOYSA-N C=1NC=C2C=CC=CC12.C=1NC=C2C=CC=CC12.C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O Chemical compound C=1NC=C2C=CC=CC12.C=1NC=C2C=CC=CC12.C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O QEBXMGMVHOVDET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXHPMFPAQOSLMR-UHFFFAOYSA-N C=1NC=C2C=CC=CC12.C=1NC=C2C=CC=CC12.C(CCCCC(=O)O)(=O)O Chemical compound C=1NC=C2C=CC=CC12.C=1NC=C2C=CC=CC12.C(CCCCC(=O)O)(=O)O DXHPMFPAQOSLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 description 1
- 240000001980 Cucurbita pepo Species 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Chemical group CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical class OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010047700 Vomiting Diseases 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- DJIGQKWBFJTLNH-UHFFFAOYSA-H bis(1,5-dioxo-2,4,3-benzodioxabismepin-3-yl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound [Bi+3].[Bi+3].[O-]C(=O)c1ccccc1C([O-])=O.[O-]C(=O)c1ccccc1C([O-])=O.[O-]C(=O)c1ccccc1C([O-])=O DJIGQKWBFJTLNH-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940088597 hormone Drugs 0.000 description 1
- 239000005556 hormone Substances 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- JTJMJGYZQZDUJJ-UHFFFAOYSA-N phencyclidine Chemical compound C1CCCCN1C1(C=2C=CC=CC=2)CCCCC1 JTJMJGYZQZDUJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 235000020185 raw untreated milk Nutrition 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012453 solvate Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- JZFHXRUVMKEOFG-UHFFFAOYSA-N tert-butyl dodecaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(C)(C)C JZFHXRUVMKEOFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008673 vomiting Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
200914563 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種黏著劑及使用其之表面保護黏著 片,更詳細而言,本發明係關於一種可形成貼附於對象物 j時無氣泡進入,且剝離時無黏著劑殘留之黏著劑層之黏 著劑,以及含有該黏著劑所構成之適於光罩等之表面保護 的表面保護黏著片。 5 【先前技術】 光罩係用以將光阻劑印刻於基板上者。此處所使用之 表面保護黏著片,係用以防止於印刻之曝光中光阻材料盘 光罩直接接觸。 ^ ^近年來,在電視、個人電腦之許多電氣機器中,與先 月ίι相比正在謀求小型化、輕質化 t 间功旎化。為了實現該 專性m基板已變得更小’從而可封裝更多半導體。 因此’電路基板上之電路寬度已變得更細。先前線與間隙 (L/S )為 1 # m/'l 00 " m,目前則、壷 , 〆m目刖則達到25 // m/25以m。 於光罩表面印刻有電路圖荦。# 闽系尤罩其自身為銀鹽膜, 因此銀結晶會沿荖圖崇耳X隹 ^ 者圖案聚集,發生聚集之部位形成凸狀, 不發生聚集之部位形成凹狀。 為了清晰地轉印電路圖牵,矣 一 圆茶表面保濩片必須儘量地
溥。其原因在於,若表面俘螬H 卸保D蔓片較厚,則曝光發生擴散, 因此圖案會顯得模糊不清。 个/月進而,在將表面保護片進行黏 合時會有氣泡進入,從而產吐/中A ' 而產生在電路圖案上不能通電之缺 200914563 點。 因此,最新之表面保護片係基材膜自身較薄並 劑層U亦較薄者,並且業者正積極開發不影響圖案之: 凸、氣泡不進入之表面保護片。 片:其使用的由黏著劑所構成之表面保護 ^上剝離時,黏著劑往往會殘留於光罩上。 進而’亦期望在剛黏合後盔氣 經n# D 然氣泡會在 于又才间傻變小不久便消奂f σ 外),#銶你1更4失(口口貝差的表面保護膜除 } 仁就作業性及品質營理古而品丄 就無氣泡存在。 方面^ ’期望在剛黏合後 為著決此種問題點,在專利讀"揭示有-種| 其中敍述以溶劑可溶部分較 於此種黏著劑中會因交聯過 分之上限為4。重量,者較:專;Γ其:’以溶咖 構之部分較多者較佳。總之 其中㈣述以具交聯結 少,即凝膠分率較高者較佳 但是,由研究結果可知 多而無法消除氣泡。 [專利文獻1]日本專利特開2_·313282號公報 【發明内容】 劑層於提供—種黏著劑,其所形成之㈣ 留,以及提供一 2時無軋泡進入,且剝離時無黏著劑残 面保護的表面含有該黏著劑所構成之適於光罩等之表 π表面保護黏著片。 200914563 本發明者為達成上述目的而反覆進行努力研究,結果 發現:於含有丙烯酸酯系樹脂及交聯劑而成之黏著劑中, 上述丙烯酸酯系樹脂’係以丙烯酸酯系樹脂總量為基準, 含有特定量之含交聯性官能基的(甲基)丙烯酸酯成分者,且 丙烯酸酯系樹脂之重量平均分子量與黏著劑之凝膠分率的 關係係在適g範圍内,在此範圍内可解決如前述之氣泡及 霉著齊丨殘留(再剝離性)之問題。即,本發明者發現,藉 由製成如下黏著劑,其所形成之黏著劑層貼附於對象物上 時無氣泡進入,且剝離時無黏著劑殘留。即,上述丙烯酸 酯系樹脂以丙烯酸酯系樹脂總量為基準,含有〇.〇1〜5重量 %之含交聯性宫能基的(甲基)丙烯酸醋成分,且含有利用 C法測得之作為聚苯乙烯換算分子量的重量平均分子量 為萬1 00帛之丙稀酸醋系樹脂、及交聯劑而成之凝膠 分率為30〜90重量%的黏著劑。 又,本發明者發現,藉由在含有具特定重量平均分子 量之丙烯酸,系樹脂、交聯劑以及塑化劑而成之黏著劑 使’、凝膠刀率為7〇〜100重量。,則可形成貼附於對象 寺…'氣泡進入,且剝離時無黏著劑殘留之黏著劑層。 〜本t月者對4等發現進—步進行反覆研究,從而最終 完成本發明。 發明,可提供一種黏著劑,其 為聚苯乙烯換算分子量的重量 之丙烯酸酯系樹脂、以及交聯 即,根據本發明之第— 係含有利用GPC法測得之作 平均分子量為50萬〜10〇萬 劑而成者;其特徵在於: 200914563 在上述丙烯酸醋系樹脂中,以丙烯酸酯系樹脂總量為 基準,含有0.01〜5重量%之含交聯性官能基的(甲基)丙烯 酸酯成分,並且 在23°C將黏著劑於乙酸乙酯中浸潰24小時後,自乙酸 乙酿中取出,並於not:乾燥丨小時,此時下述式所示之= 膠分率(Y)為30〜90重量。/〇。 Y= 100XW2/W1 (式中,W1意指乾燥前之黏著劑之重量 燥後之黏著劑之重量) 思4曰乾 ^又,根據本發明之第二發明,可提供一種點英劍,1 得之作為聚苯乙歸換算分子量的重量 -刀子置為50 4〜1〇〇萬之丙烯酸酯 U ί&Ά JIU t @月曰 '交聯劍以 及塑化劑而成者;其特徵在於: 乂聯劑乂 忒塑化劑,係以黏著劑總量為基準, %,並且, 3有1〜40重量 在抑將黏著劑於乙酸乙醋中浸潰 乙醋中取出,並於"吖乾燥i小時,此時下::4,自乙酸 膠分率(Y…。〜100重量%。 下迷式所示之凝 Y== 100xW2/Wl 二式中’ W1意指不計塑化劑重量之 一意指乾燥後之黏著劑之重量)、黏著劑之重 根據本發明之第三發明’可提供 第一發明之黏 8 200914563 著劑,其中在上述丙烯酸酯系樹脂中’以丙烯酸顆系樹脂 總量為基準’含有〇_〇2〜3重量%之含交聯性官能基的(甲基 丙稀酸醋成分。 進而,根據本發明之第四發明,可提供如第—發明之 黏著劑’其中上述交聯性官能基為羥基。 又,根據本發明之第五發明,可提供如第一發明之黏 著劑’其中在上述丙烯酸醋系樹脂中,以丙烯酸酿系樹脂 總量為基準,含有10〜95重量%之含碳數8〜18之烷基的 (曱基)丙稀酸酯成分。 —進而,根據本發明之第六發明,可提供如第五發明之 黏著d,其中上述(甲基)丙烯酸酯成分為丙烯酸乙基己 酉旨。 土 又,根據本發明之第七發明,可提供如第一發明或第 二發明之黏著劑’以上述交聯劑為異氰酸醋系交聯劑。 進而,根據本發明之第八發明,可提供如第一發明或 第二發明之黏著劑’其中上述丙烯酸醋系樹脂含有含碳數-4 〜12之炫基的(甲基)丙烯酸酯成分。 另一方面,根據本發明之第九發明,可提供一種表面 保護黏著片’其特徵在於:係於由合成樹 域層而成有由第-發明或第二發明之黏著劑所 著劑層。 ^又,根據本發明之第十發明,τ提供如第九發明之表 面保漠黏著片,其中上述黏著劑層之厚度為2〜20 // m。 進而’根據本發明之第十一發明,可提供如第九發明 200914563 之表面保護黏著片,其中p批主 板之製造中所使用之光罩的表面表:保護㈣係 70旱的表面加以保護者。 一根據本發明之勒著劑及使用其之表面保護黏著片,於 第-發明中,上述黏著劑係含有利用Gpc法測得之作為聚 本乙烯換|分子量的重量平均分子量為5〇萬〜⑽萬之丙 細酸酯系樹脂、及交聯劑而成者;其特徵在於:上 酸醋系樹脂以丙埽酸酿系樹脂總量為基準,含有〇〇ι =之含交聯性官能基的(甲基)丙歸酸醋成分 ⑺為3。〜90重量%;因此具有可形成使用該黏著劑J 成之黏者劑層貼附於對象物上時 " 時無黏著劑殘留之黏著劑層之效果、…入、進而在剝離 又,於本發明之第二發明中,黏著劑係含有 法測得之作為聚苯乙烯換算分子量的重量平均分子量為5〇 萬〜1〇0萬之丙烯酸酯系樹脂、交聯劑以及塑化劑而成者. 7成使用該黏著劑所形成之黏著劑層貼附於對象Μ …、孔泡進入、且在剝離時無黏著劑殘留之黏著劑層之效果。 樹脂明之第三發明中,特別規定在上述丙歸酸醋系 曰、3 # 0·02〜3重量%之含交聯性官能基的(曱基)丙烯 is曰成分’因而可更經濟有效地發揮上述第—發明之土效果。 本發明之第四發明中’特別規定上述交聯性官 :土 ‘、、經土’因而可更經濟有效地發揮上述第-發明之效 進而’於本發明之第五發明中’特別規定上述丙稀酸 200914563 酯系樹脂以丙烯酸酯系樹脂總體為基準,含有丨〇〜95重量 %之含碳數8〜18之院基的(甲基)丙烯酸醋成分,因而特別 八有使用該黏著劑所形成之黏著劑層貼附於對象物上時無 氣泡進入之效果。 又,於本發明之第六發明中,特別規定上述(甲基)丙烯 酸醋成分為丙烯酸_2•乙基以旨,㈣特別具有使用該黏著 劑所形成之黏著劑層貼附於對象物上時無氣泡進入之顯著 效果。 马異氰酸醋系交聯劊,IJI & 1 a /…士丄 又劑因而可更經濟有效地發揮上述第一 發明或第二發明之效果。 系:於本發明之第八發明中,特別規定上述丙烯酸酯 糸樹脂含有含碳數4〜丨2 之烷基的(甲基)丙烯酸酯成分,因 而特別具有使用該黏著惑# ’ 斤形成之黏者劑層貼附於對象物 上時热氣泡進入之效果。 之特徵在:面1於本發明之第九發明中’表面保護黏著片 成之黏係將由第一發明或第二發明之黏著劑所構 战之黏者劑層積層於由合忐 m , a ^ σ成树月曰所構成之基材上而成者, 匕具有即便該表面保護黏著 劑等的表面上時氣泡不‘』:較4,在貼附於光阻 表面伴蠖片制離日“ 2為了再利用光罩等而將 保4片剝離時黏著劑亦不會殘留之效果。 又,於本發明之第十發明中, 片中!_、+-## 士, W⑴观疋表面保護黏荖 A中上述黏奢劑層之厚度為2 釋者 地發揮上述效果。進—牛因而可更經濟有效 進步,可使黏著劑層變薄,且 200914563 光學特性優異,並有助於提昇配線圖案之可靠性之效果。 進而於本發明之第十—發明中,特別規定上述表面 保護黏著片係、保護電路基板之製造中所使用之光罩的表面 者,因此具有在保護電路基板之製造中所使用之光罩的表 面時,即便表面保護黏著片厚度較薄,在貼附於光罩之表 面時氣:包不會殘留,且為了再利用光罩而將表面保護片剝 離時黏著劑亦不會殘留之效果。 【實施方式】 以下,京尤本發明之黏著劑及使用其之表面保護黏著片 加以詳細說明。 1·黏著劑 本發明之第—發明之黏著劑,係含有利用CJPC法測得 之作為聚本乙烯換算分子量的重量平均分子量$ %萬〜 1〇〇萬之丙烯酸l系樹脂、及交聯劑而成者;其特徵在於: 上=烯酸酯系樹脂以丙烯酸酯系樹脂總量為基準,含有 特疋里之含交聯性官能基的(甲基)丙烯酸醋成分,並且將丙 重量平均分子量與黏著劑之凝膠分率的關 ”。正’’、、田範圍,藉此解決如前述之氣泡及黏著劑殘留 (再剝離性)之問題。 θ 本叙明之第一發明之黏著劑,係含有利用GPC法 」;于之作為聚笨乙烯換算分子量的重量平均分子量為萬 | 00萬之丙烯酸酯系樹脂、交聯劑以及塑化劑而成者;其 U在於.將丙烯酸酯系樹脂之重量平均分子量與黏著劑 12 200914563 藉此解決如前述之氣 之凝膠分率的關係調整為適當範圍, 泡及黏著劑殘留(再剝離性)之問題 (1)丙烯酸酯系樹脂 作為構成上述黏著劑之丙烯酸酯系樹脂,利用GPC法 測得之作為聚苯乙稀換算分子量的重量平均分子量必須為 5〇萬〜100萬’可舉出:使一種或二種以上的(▼基)丙稀酸 醋單體進行聚合或者共聚合而成之(甲基)丙稀酸醋樹脂、或 (甲基)丙烯酸醋#體與可和其發生共聚合的其I乙婦型單 體,共聚物;就調整黏著力、或與交聯劑反應之理由而言, 較佳為(甲基)丙烯酸酯單體與可和其發生共聚合的其他乙 稀型單體之共聚物。再者,於本發明中,所謂「(甲基)丙焊 心」意指「甲基丙烯酸或丙稀酸」。 、’·盧而作為上述(甲基)丙烯酸酯單體,並無特別限定, 但於第一發明中,較佳為藉由烷基之碳數為1〜12的一級 或二級醇與(甲基)丙烯酸之酯化反應而獲得者;具體可舉 出:(甲基)丙烯酸乙醋、(曱基)丙烯酸丁醋、(甲基)丙烯酸 -2-乙基己酯等;均聚物之Tg在丙烯酸酯類中為最低因而較 為柔軟’就有利於消除氣泡之理由而言,較佳為丙烯酸_2_ 乙基己醋。 再者’上述(甲基)丙烯酸酯單體既可單獨使用,亦可將 二種以上併用。 又,作為上述(甲基)丙烯酸酯單體,以丙浠酸酯系樹脂 總量為基準’含有10〜95重量%之含碳數8〜18之烷基的 (曱基)丙烯酸醋成分’因可有效地消除氣泡故較佳。具體而 13 200914563 °較佳為·丙稀酸_2-乙基己酯(2-ethyl hexyl acrylate )、 丙烯敲異辛酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十八烷酯。 進而’除上述丙烯酸_2_乙基己酯成分外,含有其他丙 烯曰單體((曱基)丙烯酸酯單體),具體而言為丙烯酸異 辛S曰、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十八烷酯等而成之丙烯酸 酯系樹脂,因可更有效地消除氣泡,故較佳。 又’若上述丙烯酸酯系樹脂中之丙烯酸-2-乙基己酯成 刀之3里較少,則所形成之黏著劑層於貼附於被黏附體即 光罩上時,不會充分變形,因而氣泡易於殘留。若丙烯酸·2- 乙基己酯成分之含量較多,則凝集力會下降從而使黏著力 下降。 因此,於聚合或共聚合時,丙烯酸_2_乙基己酯成分之 3量以丙烯酸酯系樹脂總量為基準,較佳為配合丨〇〜%重 量°/° ’更佳為配合1 〇〜9 〇重量%。 又’於第二發明中,作為上述(甲基)丙烯酸酯單體,較 k為藉由烧基之碳數為4〜12的一級或二級醇與(甲基)丙 烯酸之酯化反應而獲得者;具體而言,較佳為:(曱基)丙烯 酸丁酯、(甲基)丙烯酸_2_乙基己酯、丙烯酸_2_乙基己酯 (2-ethyl hexyl acryiate)、丙烯酸異辛酯、丙烯酸十二烷 醋。 進而’上述(甲基)丙烯酸酯單體係含有含碳數4〜12之 烧基的(甲基)丙烯酸酯成分而成,因可有效地消除氣泡,故 較佳。 再者,上述(甲基)丙烯酸酯單體既可單獨使用,亦可將 14 200914563 二種以上併用。 蹄°〜上述(甲基)丙烯酸酯單體共聚合的其他乙烯型單 係為了對(曱基)丙烯酸酯單體與可和其發生共聚合的其 他乙烯i單體之共聚物進行改質,而提高所得黏著劑之凝 集力而添加者,例如可使用:使丙烯酸酯系樹脂之玻璃轉 移溫度(Tg) U γ| ^ . 升者、有助於在丙烯酸酯系樹脂之主鏈間 形成交聯結構者等。 為了不損害再剝離性,其他乙烯型單體成分之含量以 丙烯酸I系樹脂總體為基準,較佳為配合〇1〜1〇重量。/" 又,作為提高丙烯酸酯系樹脂之凝集力的乙烯型單 體,並無特別限S,例如可舉出:(甲基)丙稀酸、丁稀酸、 馬來酸、伊康酸(itaconicacid)料㈣之單體,N_經甲 基丙烯醯胺等含㈣之單體,馬來酸酐、乙酸乙烯醋、苯 乙烯等;較佳為丙烯酸。該等可提高丙烯酸_2•乙基己酯等 丙烯酸Ϊ旨系樹脂之凝集力,從而可提高接著力。 繼而,作為有助於在上述丙烯酸酯系樹脂之主鏈間形 成交聯結構之乙烯型單體,並無特別限定,例如可舉出:(甲 基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、丙烯基 縮水甘油醚等。於使用異氰酸醋化合物作為交聯劑時,ς 佳為(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯。 又,該等單體之中含有羥基 者,亦可提高丙烯酸酯系樹脂之凝集力,因而較佳 若以丙烯酸羥基乙酯或甲基丙烯酸羥基乙醋為代表之 含交聯性官能基的(甲基)丙烯酸酯成分較少,則交聯會過 少,因此即便使用交聯劑亦無法獲得所期望之凝勝分率, 15 200914563 攸而黏著劑殘留變差。若含交聯性官能基的(曱基)丙烯酸酯 成分過多,則即便因交聯單體自身之凝集力而使凝膠分率 處於所期望之範圍,但除氣泡效果亦會變差。因此,以丙 烯i酯系樹脂總量為基準,較佳為配合〇〇丨〜5重量。/❶、更 佳為配合〇.〇2〜3重量。/。、最佳為配合〇 〇5〜j重量%之上 述含父聯性官能基的(甲基)丙烯酸酯成分。 繼而,為了獲得上述丙烯酸酯系樹脂,使(甲基)丙烯酸 西曰單體與視需要之可和(甲基)丙烯酸酯單體發生共聚合的 其他乙埽型單體共同於聚合起始劑存在下進行自由基反應 即可。再者,作為聚合方法,可採用先前公知之方法,例 如可舉出:溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合、整體聚合等。 作為上述聚合起始劑,並無特別限定,例如可舉出: -(過氧化第二己基)三曱基環己院、過氧化特戊酸第三己 酯、過氧化特戊酸第三丁酯、2,5•二甲基_2,5_雙(過氧化2_ 乙基己S&基)己烧 '過氧化2_乙基己酸第三己醋、過氧化 乙基己酸m氧化異丁酸第三丁醋、過氧化3,5,5_ 三甲基己酸第三丁醋、過氧化十二烷酸第三丁酯等;因根 據10 j時半衰期溫度所顯不之活性較高,故較佳為過氧化 特戊酸第三己冑,作為市售者’較佳為曰本油脂股份有限 公司製造之「PERHEXYL (註冊商標)pv」等。再者,上 述聚合起始劑既可單獨使用,亦可將二種以上併用。 (2 )交聯劑 劑,從而在構成黏著劑 為上述交聯劑,並無特 於本發明之黏著劑中添加交聯 之樹脂的主鏈間形成交聯結構。作 16 200914563 別,疋’例如可舉出:異氰酸醋系交聯劑、氮丙咬(aziddine ) 系乂%•齊丨ί衣氧系交聯劑、金屬螯合型交聯劑等。該等之 中,就可使該黏著劑所形成之黏著劑層不易被伴隨被黏附 :旦變形所產生之剝離應力而被剝離的觀點而言,較佳為異 氰酉夂酉曰系父聯劑。異氰酸醋化合物之反應性高,若與蒸汽 接觸則會有危險,因此較佳為使用蒸汽壓低且安全性高之 改質異氛酸醋,·作為市售者,較佳為使用_二:二 Μ,股份有限公司製造者、或曰本聚胺醋工業股份有 限公司製造之「c_nate (註冊商標)l_45」。再者, 交聯劑既可單獨使用,亦可將二種以上併用。配合交聯劑 而將凝膠分率調整為所期望之範圍。 (3 )塑化劑 -般而言,凝膠分率較高之黏著劑雖無黏著劑, 但在層壓時會有氣泡殘留。於本發明中特別是於第二發明 之門=認為塑化劑係將黏著劑中特定的丙烯酸醋系樹脂 曰’隙加以擴大,並賦予流動性從而幫助黏著劑密 上。其結果’根據本發明,即便凝膠分率較高亦 發生黏著劑殘留的情況下解決氣泡之問題。 明中,可利用:鄰苯二甲酸二辛醋、鄰 ::叫、鄰苯二甲酸二異癸醋、鄰苯二甲酸二丁能、 甲:酸—辛醋、己二酸二異壬醋、偏笨三甲酸醋、偏:二 甲-文二辛酯、聚酯、磷酸酯、磷酸三甲笨酯 — 乙醯檸檬酸二丁酯、 T松酸酯、 二_、二:氧化亞麻仁油、癸 壬-酸酉曰、馬來酸醋、苯甲酸酸等塑化劑。特別 17 200914563 是就成本、相逾;,从+ i 岭11方面而言,較佳為鄰苯二甲酸酯。但是, ^化^亦係環境荷爾蒙,因此有時亦適合使用己二酸二 辛酯等由其他酸所構成之酯。 以黏著劑總量為基準,必須含有1〜40重量❶/。之塑化 齊丨J 〇 再者,t卜卩主 、 θ f之塑化劑以及黏著劑之重量均為乾燥前之 重里右塑化劑之配合量過多,則不僅黏著劑殘留變差, 而且有%會發生塑化劑自黏著劑中滲出之現象。另一方 面右塑化劑之配合量較少,則無法獲得改善氣泡之效果。 (4)丙烯酸酯系樹脂之重量平均分子量 本心明之黏著劑中丙烯酸酯系樹脂之利用GPC法測得 之作為聚本乙烯換算分子量的重量平均分子量必須為50萬 100萬。丙烯酸酯系樹脂可藉由調整聚合起始劑、聚合溶 J單體/辰度、鏈轉移劑量、聚合溫度,而獲得較理想之 分子量。 於本發明中,丙烯酸酯系樹脂之重量平均分子量係利 =GPC法測侍之作為聚苯乙烯換算分子量的重量平均分子 量。 具體而言’利用四氫吱喃(THF)將丙婦酸醋系樹脂稀 釋50倍,再用過遽器將所得稀釋液進行過滤,基於所獲得 之濾液’利用凝膠滲透層析儀測定丙烯酸酯系樹脂之聚苯 乙稀換算分子4,藉此可獲得丙烯酸S旨系樹脂之重量平均 分子量。作為上述凝膠滲透層析儀,例如可使用自^⑽ 公司靖得之商品名$「2690 Sepami〇n胸址」之商品等。 於丙婦酸I系樹脂之重量平均分子量與黏著剩之凝勝 200914563 分率的關係中,名:售· I j bv 重千φ刀子置較小,則所形成之黏著 切曰於再剥離時易發生黏著劑殘留,若重量平均分子量較 大’則除泡性會變差,因此重 〜 ϋ置Ϊ千均为子置被限定於50萬 萬,較佳為60萬〜_萬,更佳為60萬〜90萬。 此時’若黏著劑之凝膠分率鲂离 上剝離,因…… 自被黏附體 離因而再剝離時之黏著劑雖會殘留消失,但另一方 =黏合黏著劑時會有氣泡殘留。反之,若凝膠分率較低, 丙::雖不會進入,但於再剝離時會有黏著劑殘留。因此, 二旨系樹脂之重量平均分子量為5〇萬〜1〇〇萬時於 較佳為Γ〜if重著 稀酸…上曹 本發明之第—發明中,於丙 夂α曰糸樹脂之重量平均分子量盥 係中,必項曰.”黏者劑之凝膠分率的關 、疋.丙稀酸醋系樹脂之重量平均分子量為5〇萬 0萬、較佳為60萬〜100萬,#曰 為30〜90舌4並且黏者劑之凝膠分率 9〇重罝%、較佳為化〜乃重量%。 又於本發明之第二發明中,黏著 定於70〜1ΛΛ丄 ⑷ < 錢勝分率被限 〇 100重量%,較佳為75〜90重量。/。ρ 明之第—發明中,於含有 Ρ於本發 化劑而成之苑菩❹ _曰糸樹月曰、父聯劑以及塑 ,、黏者劑之凝膠分率的 量 重量平均八;θ炎 乂肩疋丙烯酸酯系樹脂之 十々刀子450萬〜100萬、較佳為6〇萬〜9 黏著劑之凝膠分率為70〜100重量% 重量%。 較佳為75〜90 劑 在如此之丙烯酸醋系樹脂之重量平均分子量與黏著 19 200914563 之凝膠分率的關係中之適當範圍$,可解決如前述之氣泡 及黏著劑殘留(再剝離性)之問題。 / (5 )黏著劑之製造 於以上述方式製備之丙烯酸酯系樹脂溶液中添加交聯 州藉此可衣造黏著劑溶液。又,製造黏著劑溶液時,視 而要亦可加入塑化劑、光聚合起始劑、增黏劑、穩定劑、 I外線吸收劑之添加劑。較佳為在不損害透光率、色相等 光學特性之範圍内配合該等添加劑。 (6 )黏著劑之凝膠分率 ^於本發明中,以上述方式製備之黏著劑的凝膠分率必 須為特定值。具體而言,於第一發明巾,上述重量平均分 子里為50萬〜1〇〇萬時’黏著劑之凝膠分率必須為〜% 重里%、較佳為45〜75重量%。又,於第二發明中,上述 重量平均为子罝為50萬〜丨00萬時,黏著劑之凝膠分率必 頊為70〜1〇〇重量%、較佳為乃〜9〇重量%。於黏著劑中, 為了獲得上述範圍之凝膠分率,如前所述,藉由調整製造 丙烯酸酯系樹脂溶液時之分子量、交聯性(甲基)丙烯酸酯單 體量以及交聯劑量等來進行。於超過該範圍時,如前所述 有產生各自的問題之虞,因而欠佳。 此處,作為上述黏著劑之凝膠分率之測定方法,係將 黏著劑塗佈於脫模膜上於1〇(rc乾燥3分鐘,而獲得m 厚度之黏著劑層,再於其上覆蓋脫模膜,於23工、5〇%rh 環境中硬化一週。對該黏著劑進行取樣,在23。〇將其於乙 酸乙酯中浸潰24小時,然後自乙酸乙酯中取出,並於11〇 20 200914563 c之條件下& p , 量,利用下:燦1小時。然後,測定乾燥後之試驗片之重 〜用下述式算出凝膠分率。 凝膠分率(重量。/。)=1〇〇xW2/Wi 重量)(W1 :㈣劑之重量’ W2 :浸潰、乾燥後之黏著劑之 再者&第二發明中,W1為不計塑化 黏著劑之會县 4里置〈燥前 所謂塑化劑重量,係指根據塑化劑含# f 分率而計算之塑化劑重量。 W含有百 2.表面保護黏著片 (工)表面保護黏著片之構成 繼而’就於基材之單面上積層而成有 構成之黏著劑層的表面保護黏著片加以說明。1者劑所 表面保遵黏著片係在基材之單面 劑所構成之黏墓如a 償增有由上迷黏著 +或之“劑層,進而,通常為了防止在使 濩黏者片之前黏著劑層貼 呆 於黏著劑,上^… 稱件上,或者塵埃附著 上,而於黏者劑層之表面以可剥 層脫模臈。 和雕之方式來積 進而,視需要亦可設置具有以下作用之抗靜電· 用以提高各層之密著力等而設置的中間層杨著 W上靜電而吸引空氣中之灰塵等。 一者 (2 )基材 作為上述基材,可使用由合成樹脂所構 別限定,例如可舉出.聚乙烯腺印品路 者,並無特 举出·聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴 21 200914563 脂膜’聚對苯二?酸乙二酯膜等聚酿系樹脂膜,乙 乙=共聚物臈’聚氯乙婦系樹脂膜,聚胺 -夂 季父佳為聚酯系樹脂膜。 日膘荨’ 繼而,若上述基材之厚度較薄,則強产 或者使用變困難;另一方面,若又而易破壞 基材之強度過強而對段差的跟隨性變差材=較厚,則 光學特性'€、化’因而上述基材之厚度較 曝t = 佳為5〜12"m。 15em,更 (3 )黏著劑層 上述黏著劑層之厚度較佳為2〜2()_ 心。若黏著劑層之厚度小於以 、二二1。 夕ft . w 4 j另座生乳泡的問顏 虞’右黏者劑層之厚度大於 面產生問題之虞,因而欠佳。_則有會在光學特性方 (4) 脫模膜 作為上述脫模膜,可使用與上述基 為對與黏著劑層相接Μ & # ,之膜,較佳 著y層相接觸的面實施脫模處理者。 (5) 表面保護黏著片之製造方法 繼而’就表面保護黏著片之製造 表面俘嘈Η *丨 I坆方法加以說明。作為 H ° 製造方法,例如可舉出如下方法:製備黏著 心谷液,再㈣㈣劑溶液塗佈於脫 劑 液中的溶劑完全乾燥除去而形成黏著劑層,4 = =之黏耆劑層上;繼而利用橡膠輪等對上述積層 -進仃加壓,藉此獲得於基材之 在豆下而拉既 平调上形成黏著劑層,並 積層有脫模狀表面保護㈣片。又,亦可舉出 22 200914563 將構成黏著劑層之黏著 材的組成物進行_出“構成由合成樹脂所構成之基 …矣擠出,4此進行積層-體化之方法。 ()表面保護黏著片之用途 乂上述方式所獲得之本發明夕本二/ τ ^ r- 發月之表面保護黏著片具有以 下放果.即便厚度較薄, 、有μ 氣泡不會殘留,彳隹品Α 之表面時 ^ ^ 為了再利用光罩等對象物而將表面伴 〜片剝離時黏著劑亦不會殘留。 面保 女丄又肖由本發明之黏著劑可使黏著劑層變薄,因而星 #有助於“配線圖案的可靠性之效果。 進而’在保護電路基板等之贺谇 品晚+θ 寻之裊每中所使用之光罩的表 寺亦有以下效果:即便厚声齡壤 日车齑& 、 又,,在貼附於光罩表面 g* ^ . 先罩而將表面保護片剝 離和·黏著劑亦不會殘留。 :此’本發明之表面保護黏著片可較佳地用作保護電 路基板之製造中所使用之光罩的表面之表面保護黏著片。 [實施例] Μ Γ竿出賞施例 r奴π又態樣,但本 考X明並非僅限定於該等實施例。再者 、 丁只丨彳丹有’貫施例中所使用之 測定方法或評價方法示於如下。 1 ·測定方法或評價方法 (1)重量平均分子量 用四氫呋喃(THF)將丙烯酸酯系樹脂稀釋5〇倍,以 過濾器將所獲得之稀釋液進行過濾,基於所獲得之濾液, 利用凝膠滲透層析儀測定丙烯酸酯系樹脂之聚苯乙烯換算 23 200914563 分子量。此時,作為凝膠滲透層析儀,係使用自Water公司 購付之商品名為「2690 Separation Module」之商品。 (2)凝膠分率 將黏著劑塗佈於脫模膜上,於100°c乾燥3分鐘,而# 得4/z m厚度之黏著劑層,於其上覆蓋脫模膜,於23它^ 50%RH環境中硬化一週,繼而對該黏著劑進行取樣,將其 在23 C於乙酸乙酯中浸潰24小時,然後將黏著劑自乙酸乙 6旨中取出,並於110t:之條件下乾燥!小時。繼而,測定乾 燥後試驗片之重量,利用下述式算出凝膠分率。 凝膠分率(重量%) =l〇〇xW2/Wl …:黏著劑之重量,W2:浸潰、乾燥後之黏著劑之 重量) 再者,於實施例11〜18、比較例8〜12中,W1 塑化劑重量之乾燥前黏著劑之重量 -° 4〈垔置所谓塑化劑重量係指 I Κ據2化劑含有百分率而計算之塑化劑重量。 (3 )氣泡殘留評價 :::面保護片裁剪成5。_寬之帶狀。繼而,將表面保 於預先具有5。心間隔的梯形圖案之試驗用光罩 (Kodak公司製造之s〇_4〇4)上。此 ±θ /Λ-, 猎由使2 kg之橡 膝秦b作一次往返,而將表面 德,以矣, 則呆遵片與光罩牢固地黏合。其 表1所示之1 〇分法對該試脍M 殘留狀能a— h式驗樣品的剛黏合後之空氣
^ .. . ^ 伞汁價忒驗係於23°c、50G/ORH 之%纟兄中進行。 24 200914563 [表1] 有無氣泡 氣泡形狀 評價 分數 是否合格 益 圓形、橢圓形 ◎ 10 合格 微少 圓形、橢圓形 ◎ 9 合格 少 圓形、橢圓形 〇 8 合格 少 葫蘆形小 〇 7 合格 少 葫蘆形大 Δ 6 不合格 有 葫蘆形緊接 Δ 5 不合格 有 絲狀小 X 4 不合格 有 絲狀大 X 3 不合格 有 整面小 XX 2 不合格 有 整面大 XX 1 不合格 (4 )黏著劑殘留評價 用雙面膠帶將一日前黏合了表面保護片之光罩20cmx 20cm ( Kodak公司製造)固定於厚度為2mm之鋁板上。繼 而,用手將表面保護片以與光罩成近90度之角度垂直且儘 ( 量迅速地撕下。以表2所示之3分法來評價黏著劑殘留狀 態。再者,本評價試驗係於23 °C、50%RH之環境中進行。 [表2] 觀察 評價 分數 是否合格 無 〇 3 合格 極少有殘留 Δ 2 不合格 經常有殘留 X 1 不合格 25 200914563 [實施例1〜10、比較例1〜7] I黏著劑以及表面保護黏著片之製造 (丙歸酸酯系樹脂之製備) 準備具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器,於該反 應态内加入表3所示之既定量之單體及乙酸乙酯,用一小 時自反應器底部投入Ns。其後,將液溫調整為7(rc。依照 表4之條件,用4小時向反應器中定量添加作為聚合起始 Γ 劑的過氧化特戊酸第三己酯(「PERHEXYL (註冊商標) P V」日本油脂股份有限公司製造),於N2環境氣氛中進行 永合。繼而,自聚合開始8小時後,用乙酸乙酯進行稀释 並冷卻反應器以終止聚合反應。獲得固體含量為3〇重量% 之丙烯酸酯系樹脂溶液。 26 200914563 【£<】 聚合物 S 92.7 iy-> cn 〇 86萬 77.7 rn 〇 86萬 87.7 〇 CS cn d 〇 86萬 *—> 97.7 ΓΛ 〇 91萬 1—Η 47.7 CNJ CO o 〇 86萬 X 97.7 cn ο 〇 62萬 〇 5; <N 卜 〇 86萬 [Jh yri 〇\ CM m 〇 94萬 97.97 (N 0.03 〇 92萬 Q 00 ON 0.005 〇 89萬 〇 I 97.7 <N cn 〇 〇 88萬 CQ 97.7 CN cn d 〇 86萬 < 97.7 (N m o 〇 43萬 原材料 製造廠商 曰本觸媒 I 大阪有機化學 大阪有機化學 大阪有機化學 曰本觸媒 共榮社 日本油脂 和光純藥 曰本聚胺酯 重量平均分子量 内容 I 1單體 單體 單體 單體 厂 單體 鹪 單體 焕 交聯劑 名稱 2EHA (丙烯酸-2-乙基己酯) 丙烯酸異辛酯 丙稀酸十二烧δ旨 丙烯酸十八烧S旨 AAC (丙烯酸) HEA (丙稀酸經基乙酯) HEMA (曱基丙烯酸羥基乙酯) 乙酸乙酯 Coronate L-45 aoOOI 遛ro潜ο,&οε V3H ,&ΰο(Νυνν ,ΰοΑ 卜 6 vffis : ν#φ龄(苳 (如:与缽)餵 ο 韶toe黩缽客 ¥^oiw<??T<^-fi-lltr^矣* 200914563 [表4] 起始劑 投入量 第1階段 PERHEXYL PV 0.010 第2階段 PERHEXYLPV 0.020 第3階段 PERHEXYL PV 0.050 第4階段 PERHEXYL PV 0.100 用一小時定量投入 用一小時定量投入 用一小時定量投入 用一小時定量投入· *用乙酸乙酯將10倍量之起始劑(單位:g)稀釋成60 mb 並以1 ml/min進行滴加。
(表面保護片之製造) 向以上述方式獲得之丙烯酸酯系樹脂溶液中,添加如 表5或表6所示之既定量的增黏樹脂、異氰酸酯系交聯劑 (「Coronate (註冊商標)L_45」日本聚胺酯工業股份有限 公司製造),並進行攪拌,藉此獲得固體含量為8重量%之 黏著劑溶液。 繼而將上述黏著劑溶液塗佈於成為脫模膜之厚度為 25^m的聚對苯二曱酸乙二g旨膜之脫模處理面的表面上,於 匕〇〇 C乾蚝3分鐘以除去黏著劑溶液中的乙酸乙酯,而形成 之黏著劑層,然後將成為基材之厚度為— ♦、本-曱酸乙二醋膜重疊於黏著 °C、5〇%RH之環境中硬化一週。 將〃於 其次,以上述要領測定以上述方式 樹脂之重量平均八+旦 ^ 獲得丙烯酸酯系 上述要領對氣泡殘留評價、黏著劑殘留評 定。評價結果示於表5或表6。 仏方面進仃測 28 200914563 k<】 實施例10 r- (N . (N CO c5 〇 r-H CN o 86萬 56% 0Q m 實施例9 (N cn o t-H (N 〇 86萬 57% 00 ΓΛ 實施例8 r- ο (N m o o (N 〇 86萬 56% 00 實施例7 ·—i Γ-; (N rn o (N 〇 91萬 62% 〇\ 實施例6 HH (N m o o (N 〇 86萬 59% QO 丨實施例5 ffi σί (N m o o 1—H r〇 〇 62萬 53% 00 rn 實施例4 ί-tH IT) Γ0 ro o T-H s d 94萬 57% rn 實施例3 97.97 <N S 〇 o r-H 92萬 52% 實施例2 u Γ-; (N rO 〇 o 1-H (N 〇 88萬 63% 卜 m 實施例1 CQ 卜 σί <N CO o o CN 〇 86萬 57% 聚合物編號 2EHA 丙烯酸異辛醋 丙稀酸十二焼J旨 丙稀酸十八院S旨 AAC HEA HEMA 聚合物 Coronate L-45 重量平均分子量 凝膠分率 SB戎 傲Φ 頊2 ㈣W 黏著劑殘留 (3分法) I? 。% ¥ ¥ W 长友^齧 < 衅砩嫦鍥璨荽^&4xt'#s17-13-(->BUOJ03* 200914563 【9 1 比較例7 〇 (N 卜 〇 t—H s o 86萬 34% m j 比較例6 Q 97.995 (N 0.005 1 o o 89萬 23% ON CN 比較例5 CQ 卜 CN m c5 o Τ·"Η <N 86萬 91% 寸 rn 1 比較例4 ffl <N rn o S o 86萬 28% 〇 比較例3 < 卜 σί (N m ο o T-H (N 43萬 84% (N 比較例2 < ι> Os (N cn o CN 〇 43萬 55% 00 比較例1 < (N cn o s o 43萬 23% 〇 τ^Η 聚合物編號 2EHA 丙烯酸異辛酯 丙烯酸十二燒西旨 丙稀酸十八烧酯 AAC HEA HEMA 聚合物 Coronate L-45 重量平均分子量 凝膠分率 S 激Φ 頊2 黏著劑殘留 (3分法) 言啊賈結果 。0/0 ¥ ¥ W 长茫伞to®!-蛛^蝇 H 黧荽φ^^^ς 寸-一 3SUOJOU* 200914563 由表5及表6之結果可知,若將實施例卜1〇與比較 例1〜7加以對比,則未滿;^作為本發明第—發明之特定事 項的丙烯酸醋系樹脂以丙烯酸醋系樹脂總體為基準,含 有0 · 01〜5重量。/。之含交聪祕古甘 ,眭s此基的(曱基)丙烯酸酯成 分」之要件的比較例6及比較例7’係於氣泡殘留以及黏著 劑殘留之評價中並未同時滿足兩者。 同樣,未滿足作為本發明第一發明之特定事項的「丙 烯酸醋系樹脂之利用GPC法測得之作為聚苯乙稀換算分子 量的重量平均分子量為50萬〜⑽萬,且黏著劑之特徵在 於《分率為3G〜9()重4%」之要件中的前者之比較例^ 〜3,係分別於氣泡殘留以及黏著劑殘留之評價 滿足兩者。 个N听 又’同樣未滿;i後者之比較例!及比較例卜6,亦係 分別於氣泡殘留以及黏著劑殘留之評價中並未同時滿足兩 者。 與該等相比,同時滿足作為本發明第一發明之特定事 項的「丙燁酸I系樹脂以丙烯酸醋系樹脂總體為基準,含 有〇·〇ι〜5 f量。/。之含交聯性官能基的(甲基)丙烯酸輯: 分」以及「丙烯酸自旨系樹脂之利用GPC法測得之作 乙烯換算分子量的重量平均分子量為50萬〜100 U之凝膠分率為3G〜9G重量%」之要件的實施例 均係於氣泡殘留以及黏著劑殘留之評價中同時滿足兩者。 因此可知,實施例1〜10中所獲得之表面保護黏著帶, 與比較例1〜7中所獲得之表面保護黏著帶相比,更適合用 31 200914563 作表面保濩黏著帶’並可解也* 鮮决乳泡殘留及黏著劑殘留之問 題點’因此在用作光罩用表面 — 衣向保瘦黏著帶時具有優異性能。 [貫施例11〜18、比較例8〜12] 1.原材料 使用表7所不者’作為用 •、’用以製備丙稀酸酯系樹脂之原 材料。 [表7] ----- 名 稱 — 内 容 製造麻商 丙稀酸-2-乙基己@旨 單體 曰太觸梯 丙烯酸 曰本觸媒 HEA (丙浠酸羥基乙酯) 單體__ 日本油脂 乙酸乙酯 溶劑 Μ Coronate L-45 交聯#1 —--- ——- 曰本聚胺西曰 2.黏著劑之製造 (1 )丙烯酸酯系樹脂之製備 準備具備溫度計、擾拌機、冷卻管之反應器,向該反 應器内加入表8所示之既定量的單體及乙酸乙酯,用一小 ¥自反應器底部投入Ν2。其後,將液溫調整為7(Γ(:。依照 表9之條件,用4小時向反應器内定量添加作為聚合起始 劑的過氧化特戊酸第三己酯(「PERHEXYL (註冊商樑 PV」日本油脂股份有限公司製造),並於乂環境氣氛中進 行聚合。繼而,自聚合開始8小時後,用乙酸乙酯進行稀 釋並冷卻反應器以終止聚合反應。獲得固體含量為3〇重量 Μ之丙烯酸酯系樹脂溶液。 32 200914563 [表8] 聚合物編號 A B C D E 丙烯酸-2-乙基己酯 97.7 97.7 97.7 97.7 97.7 丙稀酸 2 2 2 2 2 HEA 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 乙酸乙酯 70 100 80 60 50 分子量 72萬 40萬 60萬 90萬 120萬 *向反應器中投入上述表之10倍量的單體及乙酸乙酯(單位:g) 例)聚合物 A : 2EHA 977 g、AAC 20 g、HEA 3 g、乙 酸乙酯70 g [表9] 起始劑 投入量 第1階段 PERHEXYLPV 0.010 第2階段 PERHEXYLPV 0.020 第3階段 PERHEXYL PV 0.050 第4階段 PERHEXYL PV 0.100 用一小時定量投入 用一小時定量投入 用一小時定量投入 用一小時定量投入 *用乙酸乙醋將10倍量之起始劑(g )稀釋成60 ml,並以1 ml/min 進行滴加。 (2 )黏著劑之製造 向以上述方式獲得之丙烯酸酯系樹脂溶液中,添加如 表1 0或表11所示之既定量之增黏樹脂、異氰酸酯系交聯 劑(「Coronate (註冊商標)L-45」日本聚胺酯工業股份有 限公司製造),並進行攪拌,藉此獲得固體含量為8重量% 之黏著劑溶液。 33 200914563 3 ·表面保護黏著片之製造 將上述黏著劑溶液塗佈於成為脫模膜之厚度為25 m 。r馱乙—酯膜之脫模處理面的表面上,於100 二:? 3分鐘以除去黏著劑溶液中的乙酸乙醋,而形成厚 又’.,、之黏著劑層,然後將成為基材之厚声 聚對苯二甲酸乙…/旱度為6心的 T醆乙—酯膜重疊於黏著劑層上。 50%RH 之掙译 士 工 23 C > 〈%<境中硬化一週。 繼而,胳L、+、, f上述方式獲得之丙烯酸酯系樹脂t # I 1 均分子量 Ί彳阳I垔里平 、黏者劑之凝膠分率、氣泡殘留評價以及 殘留評價之处 只Ζ及漆占耆劑 只 <結果不於表10及表11〇 34 200914563 01<】 實施例18 < 97.7 (Ν rn 72萬 〇 o 78% Ο c^i 實施例17 C 97.7 CN m 72萬 〇 m ο 78% 卜 cn 1 實施例16 < 1 97.7 (Ν cn 72萬 〇 ο (Ν 96% 卜 m 實施例15 < 97.7 (Ν m ο 72萬 〇 r—H Ο 91% οο m 實施例14 < 97.7 (Ν cn 72萬 Ο <r—f (Ν Ο 63% Ον cn 實施例13 Q 97.7 (Ν m O 90萬 o m ο 85% 00 cn 實施例12 < 97.7 CM m O 72萬 o ο 78% Os cn 實施例11 〇 97.7 (N 〇 60萬 o ιη 74% On ro 聚合物編號 丙烯酸-2-乙基己酯 丙稀酸 HEA (丙烯酸羥基乙酯) 重量平均分子量 聚合物 己二酸二辛酯(塑化劑) Coronate L-45 凝膠分率 氣泡殘留 (10分法) 黏著劑殘留 (3分法) 聚合物組成 I 黏著劑組成i 評價結果 。% ¥ 侧 W 长^伞齧-铢^硪鹳璨#如鉍^'#ln寸·Ί 2BUOJOU* 200914563 【11<】 ra < 1 97.7 (Ν m 〇 72萬 〇 r-H yr) 〇 78% Ο CN 比較例11 C 97.7 (Ν rn 72萬 〇 〇 ο 78% 〇 < 97.7 (Ν m 72萬 〇 »—( 48% ο r-H i 比較例9 ω 97.7 1___________ (Ν m ο 120萬 〇 T11 Η ο 88% CO ! 比較例8 97.7 1_ (Ν <Τ) ο 40萬 〇 r—Η ο 71% ο r·^ 聚合物編號 丙烯酸-2-乙基己酯 丙稀酸 ΗΕΑ (丙烯酸羥基乙酯) 重量平均分子量 聚合物 己二酸二辛g旨(塑化劑) Coronate L-45 凝膠分率 氣泡殘留 (10分法) 黏著劑殘留 (3分法) 聚合物組成 黏著劑組成 評價結果 200914563 根據表1 〇及矣j + #田 表之結果,若將實施例11〜18與比較 例8〜12加以對比目丨去 較 對比則未滿足作為本發明第二發明之 事項的「黏著劑传人古4丨 、疋 算分子量=:S有利用GPC法測得之作為聚苯乙稀換 士 、置平均分子量為50萬〜10〇萬之丙烯酸 樹脂、交聯劑以及塑化劑而成者 * •曰’、 1 , y 者」之要件的比較例8、9及 1者係於氣泡殘留以及黏著劑殘留之評價中並未同時滿足 著:2滿足作為本發明第二發明之特定事項的「點 /之’/分率為7〇〜100重量%」之要件的比較例10, :於氣泡殘留以及黏著劑殘留之評價中並未同時滿足兩 又,未滿足作為本發明第二發明之特定 :劑總體為基準,含有1,重量%之塑化劑而成」之要: 比較例12’係於氣泡殘留以及黏著劑殘留之評 同時滿足兩者。 禾
與該等相比,同時滿足作為本發明第:發明W 項的「黏著劑係含有利用GPC法測得之作為聚苯 分子量的重量平均分子量為5〇萬〜1〇。萬 : 脂、交聯劑以及塑化劑而虚去 r# 樹 2化川而成者」、「以黏著劑總體為基準, 〜4G重量%之塑化劑而成」以及「㈣劑之凝膠分率 為70〜100重量%,(•生 夏/〇J之要件的實_ u〜18,均係於氣泡 殘留以及黏著劑殘留之評價中同時滿足兩者。 •因此可知,實施例U〜18中所獲得之表面保護黏著 f,與比較例8〜12中所僅p +主尤# 节所獲仔之表面保護黏著帶相比,更 37 200914563 適合用作表面保護黏著帶,並可解決氣泡殘留以及黏著劑 殘留之問題點’因此在用作光罩用表面保護黏著帶時具有 優異性能。 [產業上之可利用性] 本發明之黏著劑及使用其之表面保護黏著片,係形成 如上述之構成’其係可形成貼附㈣象物上時無氣泡進 入j且剥離時無1占著劑歹篆留之黏著劑層之黏著齋j,以及含 有:玄黏著劑所構成之表面保護黏著片,因此特別適於對光 罩等之表面加以保護的表面保護黏著片。 【圖式簡單說明】 (無) 【主要元件符號說明】 (無) 38
Claims (1)
- 200914563 十、申請專利範圍·· 1 ·種黏著劑,其係含有利用GPC法測得t彳纟$ | & 乙稀換算分子量的重量平均分子量為5〇萬〜1〇。萬乍= 酸酯系樹脂、及交聯劑而成者;其特徵在於·· 於該丙烯酸醋系樹脂中,以丙婦酸醋系樹脂總量為美 準’、含有0_01〜5重量%之含交聯性官能基的(甲基)丙烯酸 潰24小時後,自乙酸 此時下述式所示之凝 將黏著劑在23。(:於乙酸乙酯中浸 乙醋中取出,並於i i 0°c乾燥1小時, 勝分率(Y)為30〜90重量%, Y= 100xW2/Wl (式中’ W1意指乾燥前之黏著劑之 焊徭夕私w Μ 重量’ W2意指# 烁後之黏者劑之重量)。 。伯乾 2· 一種黏著劑,其係含有利用GPC法測〜 乙烯換算分子量的重量平均分子量為5()萬’〜了之作為聚苯 酸酯系樹脂、交聯劑以及塑化劑而成者;,萬之丙烯 該塑化劑,係以黏著劑總量為基準含、伐在於. 並且, 〜重量%, 將黏著劑在231於乙酸乙酯中浸潰24小 乙酯中取出,並於1 lot:乾燥1小時,此時時後’自乙酸 膠分率(Y)為7〇〜100重量%, 述式所示之凝 Y= 100XW2/W1 39 200914563 (式中,wi意m十塑化冑重量之乾燥前黏著劑之重 量,W2意指乾燥後之黏著劑之重量)。 士申專利範圍第1項之黏著劑,其中於該丙烯酸酯 系樹脂中,以丙烯酸酯系樹脂總量為基準,含有〇〇2〜3重 量〇/。之含交聯性官能基的(甲基)丙烯酸酯成分。 4.如申請專利範㈣i項之黏著劑,其中該交聯性官能 基為羥基。 4申响專利圍第丨項之黏著劑,其_於該丙稀酸醋 系樹脂中,以丙烯酸酯系樹脂總量為基準,含有〜%重 量%之含碳數8〜18之烧基的(甲基)丙婦酸醋成分。 申明專利範圍第5項之黏著劑’其中該(甲基)丙烯 酸酯成分為丙烯酸_2_乙基己酯。 申°月專利範圍第1項或第2項之黏著劑,其中該交 聯劑為異氰酸酯系交聯劑。 8.如申請專利範圍第!項或第2項之黏著劑,其中該丙 烯酉夂酯系樹脂含有含碳數4〜12之炫基的(甲基)丙婦酸醋 所構面保護黏著片’其特徵在於:係於由合成樹脂 —土材上積層而成有由申請專利範圍第丨項或第2 項之黏著劑所構成之黏著劑層。 一 10.如申請專利範圍第9項之表 黏著劑層之厚度為卜…m。 者片”中該 :1·如申請專利範圍”項之表面保護 表面保護黏著片係腺Φ女I 八1f以 係將電路基板之製造中所使用之光罩的表 200914563 面加以保護者。 十一、圖式: (無)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007245219 | 2007-09-21 | ||
| JP2008093423 | 2008-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200914563A true TW200914563A (en) | 2009-04-01 |
Family
ID=40467810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW097134956A TW200914563A (en) | 2007-09-21 | 2008-09-12 | Pressure sensitive adhesive and pressure sensitive adhesive sheet for surface protection using the same |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2009037990A1 (zh) |
| TW (1) | TW200914563A (zh) |
| WO (1) | WO2009037990A1 (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5725323B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2015-05-27 | Dic株式会社 | 保護粘着フィルム |
| JP5835525B1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-12-24 | Dic株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
| JP7033622B2 (ja) | 2020-03-19 | 2022-03-10 | 株式会社Kokusai Electric | 気化装置、基板処理装置、クリーニング方法および半導体装置の製造方法 |
| JP7151926B1 (ja) | 2022-06-02 | 2022-10-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
| CN115236262B (zh) * | 2022-07-29 | 2025-01-24 | Tcl华星光电技术有限公司 | 压敏胶的熟化过程的测试方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10195401A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-07-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープ、フォトマスク保護用粘着テープの製造方法 |
| JP3834162B2 (ja) * | 1999-05-18 | 2006-10-18 | 積水化学工業株式会社 | 再剥離性粘着テープ |
| JP4311589B2 (ja) * | 1999-05-21 | 2009-08-12 | 株式会社日本触媒 | 再剥離型感圧接着剤組成物 |
| JP3704296B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2005-10-12 | 積水化学工業株式会社 | フォトマスク保護用粘着テープの製造方法 |
| JP4716603B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | 再剥離性粘着剤組成物及び再剥離用粘着シート |
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-
2008
- 2008-09-09 JP JP2009533108A patent/JPWO2009037990A1/ja active Pending
- 2008-09-09 WO PCT/JP2008/066204 patent/WO2009037990A1/ja not_active Ceased
- 2008-09-12 TW TW097134956A patent/TW200914563A/zh unknown
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| TWI465534B (zh) * | 2010-12-31 | 2014-12-21 | Eternal Materials Co Ltd | 可光固化之黏著組合物 |
| US9029433B2 (en) | 2010-12-31 | 2015-05-12 | Eternal Materials Co., Ltd. | Photocurable adhesive composition |
| CN110719944A (zh) * | 2017-08-29 | 2020-01-21 | 积水化学工业株式会社 | 粘合剂组合物、粘合带和半导体设备的保护方法 |
| CN115926684A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-04-07 | 上海永冠众诚新材料科技(集团)股份有限公司 | 一种低噪低粘可移除丙烯酸压敏胶及其制备方法 |
| CN115926684B (zh) * | 2022-12-09 | 2025-05-30 | 上海永冠众诚新材料科技(集团)股份有限公司 | 一种低噪低粘可移除丙烯酸压敏胶及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2009037990A1 (ja) | 2011-01-06 |
| WO2009037990A1 (ja) | 2009-03-26 |
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