TW200812924A - Cutting apparatus - Google Patents

Description

200812924 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種切割裝置，其係適用於由玻璃、陶 •瓦等硬脆性材料所形成的被切割物、尤其是薄狀板之被切 •告il物的切割等，特別是例如用於液晶&電漿顯示面板製程 之玻璃基板的切割。 【先前技術】 ^於習知之貼合玻璃基板切割方法，其特徵為由2片坡 埚基板貼合所形成的貼合基板，於其切割溝之相對面以一 橡膠板按住，該切割溝係以超硬合金刀輪等玻璃切割刀具 所形1，沿切割道（scribe line)施加壓力，使切割溝產生 垂直裂痕（crack)以使玻璃基板分割。（例如請參閱專 文獻1) π自知之玻璃切割方法，其特徵在於玻璃板之 方^面侧，以鑽石圓刀（diamond disk saw)形成一斜拉痛 並藉=對拉痕面，且被拉痕圍繞之範圍的外侧加熱，使 璃板變形，藉由變形使斜拉痕瞬間從加熱面穿入到相 面進而使圍繞拉痕的部分分離。（例如請參閱專利文獻 又及，於習知之玻璃切割方法與I置提案，其特徵 於玻璃薄板表面，以二氧化碳雷射、HF雷射或彻雷 等=光照射，藉由局部施熱、急速冷卻，在玻璃薄板 二、、㈣變形下，使玻璃薄板分裂。“列如請參閱 又，於習知之硬脆性材料切财法雜案，其特徵 6 200812924 於由玻璃、氧化銘陶甍等硬脆性材料所形成之被加工材料 W的邊緣近旁至少2點，於此情形時，切割預定線（切割 溝預定線）近旁的2點，同時以二氧化碳雷射或YAG雷 射等雷射束（laser beam)進行照射，產生初始龜裂，使雷 射束照射位置之間產生特殊的熱應力分布，於拉伸應力大 於雷射束的1點照射同時，控制應力的發生狀態，以提高 切割斷裂控制。（例如請參閱專利文獻4) 又及，於習知之玻璃基板切割方法及裝置，係於各部 位的能量密度平均，且具備一加熱工程，其雷射束的焦點 以縱長形順著切割方向作雷射束照射，使玻璃基板的切割 部加熱；及一冷卻工程，其係藉由雷射束照射，將受熱過 的切割部急速冷卻以形成一微裂痕，而使微裂痕之形成得 以活性化，進而提高生產性。（例如請參閱專利文獻5) 又，於習知之玻璃製品或結晶化玻璃製品的加工方法 及製造方法，其特徵為具有一薄形化工程，係預先使加工 部位比他部薄；及一開孔或切割加工工程，係對該加工部 位進行雷射照射。（例如請參閱專利文獻6) 其他之習知之玻璃板切割裝置等提案，其特徵為具備 一破裂（cracking)機構，係使玻璃板切割之始初點產生 微細裂痕；一加熱機構，係使玻璃板吸收至少1點的照射 束照射；一冷卻機構，係於至少1點的雷射束照射加熱後， •藉由冷卻流體將玻璃板冷卻；一照射機構，係於包含制動 • ( braking)機構之玻璃板切割裝置，以雷射束進行第1二 氧化碳雷射束照射；一第1控制機構，係以控制照射機構 的指定範圍；及一制動工程，係藉由配設於第1二氧化碳 7 200812924 雷射束照射機構後部之第1冷卻機構的冷卻流體，以控制 玻璃板切割道的形成。（例如請參閱專利文獻7) 【專利文獻】 1、 日本特開平6-48755號公報 2、 日本特開平7-223828號公報 3、 日本特開平9-12327號公報 4、 日本特開平7-328781號公報 5、 日本特開2005-247603號公報 6、 日本特開2000-219528號公報 7、 日本特表2006-513121號公報 然而，上述習知技術仍有下述不完善之處。亦即，於 專利文獻1的技術中5當於切割溝之相對面以橡膠按住 時，會使玻璃基板受到衝擊，玻璃板受到衝擊影響，容易 產生破裂或裂痕，或電線被切斷等，而降低玻璃板製品品 質。 於專利文獻2的技術中，拉痕發展方向控制困難，使 玻璃板内部產生裂痕，造成製品品質不良。 於專利文獻3及專利文獻4的技術中，由於雷射光的 照射輸出必須加大，而會影響切割溝的斜度，而使玻璃板 的朝内方向產生裂痕，或於沿切割溝產生玻璃片剝裂等現 •象，而降低玻璃板製品的性能。 - 又，於專利文獻3的技術中，於沿著雷射束行徑誘導 裂痕之際，叉開的裂痕會跟隨雷射束照射位置的移動路徑 發展，而會有影響加工精度之慮。 8 200812924 又及，於專利文獻4的技術中， 由此束子中心及周邊之間發 :于束照射時’藉 壯能芬#…+ 周化的溫度條件、材料表面之4离丨 狀恶及材料巾的纽㈣#❹ =表面之政亂 力）集中破壞，亦或♦月邱# + ” 使…、應力（引伸張 力時，甚至會= = 獻3的技術相同，於誘導龜裂之& 且亦與專利文 射束照射位置的移動路#發展，開的龜裂會跟隨雷 題。 、 k成加工精度不良的問 進行5的技術中’於藉由雷射照射對加工零件 订開孔或㈣加I前’必需預先 位薄的薄形化工程，如此 了使加工σΡ位比他部 壓形機，而右iw/ 序多’也必須要有薄形化 小钱而有增加製造成本的問題。 於專利文獻6及專利文獻7的姑个士 射設備及所需光與用、真2 的技街中’由於必須有雷 用甚古而:予周…又備等複雜裝置構成，且該設備費 用甚回，而有成本極高的問題。 【發明内容】 =於上述課題，本發明之目的係提供—種切割裝 β方止裂痕發生、無損被切割物之品質、精確且稃定 地切割被切割物的切割裝置。 、積確軋疋 玻璃如=專=圍/1項之切割裝置，餘 物，料硬脆性材料所形成的被切割 物之^丢^為/ 切削工具，係配置於可接觸到被切割 主切割部位；及一位移機構，係、可沿著切割部位 200812924 在刀削工具及被切割物之間 包含一刀刃部，、運動Q其中，切削工具 發熱體，係能將刀物之尖緣部；及一 溫，且藉由位移機構，於、古:至^被切副物之軟化點以上高 •刃部之間作相對運動=叫物及經由加熱體受熱的刀 -割。 縣，龍切_之㈣部位作切削切 加熱二=:r=部位，且藉由發熱體 高溫。切削工呈則^、f熱至被切割物之軟化點以上 相對運動。亦即移機構’於與被切割㈣ 沿著指定切割部二::刀因 切割部位，係藉由刀 =則物之指定 對應的溝部。並且，於此π;:緣^形成與該尖緣部形狀 過的尖緣邻ΑΛβ於此，由於該切割部位藉由受熱 以上高/使；:if度激增地加熱至被切割物之軟化點 形。==大緣部所接觸部位的被切割物產生塑性變 落，進：麟成為切屑，並從被切繼 「切削」）。 1刀位’使被切割物切割（狹義為 切達到軟化點以上高溫’沿著所希望 .呈接編丨 施以高溫的切削工具，而以該切削工 力:::r?rr藉由熱膨漲向㈣ 宝物总執^私 之接觸部位’由於溫度激增使被切 塑性^上’而使該接觸部位的被切割物產生 ，亚猎此使壓縮應力釋放。從而，藉由 10 200812924 ::::邊發生的_應力，而使被切割物未發生裂痕等 因此，如申請專利範圍第丨項之切钙 ，的尖緣部受熱至被切割物之軟化點以上，並盘=刀: 割，且不會有㈣不_現了^皮㈣物精確且穩定地切 如申請專利範圍第2項之切 項之附屬項，其係更具備一m編/、係依附於第1 體的溫度，於使用切削工且:t工料構，用於控制發熱 部的溫度能維;對被切割物作切削時，使刀刃 如申請專利範圍第2項之切割裝置， 旳/皿度此維持在一定溫度。 穩定的熱張應力作用，而更可將被===生 割，且不會有切割不良的現象。物倩確且‘疋地切 項之：ΓΓ利範圍第3項之切割裝置，其係依附於第2 = -配 :二==r_偵測導 被切割物所~或刀刀部對 邻=請，範圍第3項之切割裝置，其係藉由控制 度她所發出剩訊號 及被切割物之間所產生之相對運動]; 11 200812924 娜刀的深度進行適當控制。因此，於使用切削 割物的切肖;:件:Ji:?，之間作相對運動，使被切 確且，地切割且不會有切割不良的現象。 項到第3項所有之附:項頁 切削工具之欲切削部位預先備一加熱機構，其係將 構，= f第4項之切繼，其係藉由加熱機 地藉由切削工i，:切削部位預先加熱。因此，能更簡單 且，曰更可提古i削、切割物加熱到軟化點以上溫度。而 保穩定Ltr 且使切削性穩定化，進而更能確 如申請專利範圍第5項之 項之附屬項，其係更具備_、冷其係依附於第4 M ^ M JLL· L 7 Ρ ϋ構，其係使|f由加埶機 -、真=^ 部位冷卻，以將切削工具之欲切削部二 故以加熱機構加熱’且—邊以冷 如申請專利範圍第5項之切到壯罢甘二邊切削 所欲切削的部位藉由加敎機構^衣、謂切削工具 行冷卻。因此，構加熱’且同時以冷卻機構進 、士丄 田刀为具之欲切削部位（切宝丨J部位）之 =物=熱散發時’能夠防正熱往該被嶋 白擴放。因而’於被切割物例如液晶面板的情 防止對驅動電極等各種電極模、曰、六/ '、此。 劑等有不良影響的熱往面方向擴散:：可面 性能低劣等不完善問題。 方止液S曰面板的 12 200812924 藉由本發明之切割裝置，可防止裂痕發生、無損被切割物 之品質、精確且穩定地切割被切割物。 【實施方式】 圖1係為顯示依據本發明之實施例之一切割裝置之一 例示圖的局部立體圖；圖2係為顯示適用於圖1實施例之 肖J八之例示圖的平面視圖。本發明係為一種切判裝 置，一其係適用於切料學玻璃、石英玻璃，及其他之玻璃、 陶兗、矽晶（silicon)、半導體材料等硬脆性材料。以下， 將参照相關圖式’說明依本發明較佳實施例之㈣裝置 =特別^於例如液晶及電漿顯示面板製程之玻璃板的 切告彳。 請參照圖1所示，依據本發明較佳實施 裝置10，其係包合—士 π &丨τ g Μ 匕3切則工具12。該切削工具12配置於 :接觸到被切割物(被加工物)例如長方形玻璃板w之指 疋㈣部位ω (狹義為「切削部位〜)。該切削工具12， ^略f之，於玻璃板W切割的局部部位（與後述之刀刃部 的刃尖部相當）使該玻璃板w達到軟化點以上高溫，於本 貫，例中，例如可於約㈣^丨⑻叱範目的高溫，精確 且同速控m其構成係為於—陶 度偵測器及一發埶體，以香埶5 μ 4 . 知”、、魈以又熱至—定溫度之刀刃部的刃尖 和對玻璃few之指定切割部位ω作切削切割。 亦即，例如請參照圖2所示，該切削工具12包含一 =:上見為5角形狀之切削工具本體14。該切削工具本 脰Η ^一例如由陶莞所形成的陶竟基板Μ。該陶竟基 13 200812924 板16,於其長軸方向之一端侧包含一例如V字形的刀刃部 18。該刀刃部18具有一刃尖部20，亦即尖緣部，用以切 削被切割物玻璃板W。該刃尖部20位於該陶瓷基板16之 一方主面侧之刀刃部18的頂端部。 ' 又，該切削工具本體14,宜使用例如氧化矽、氧化鋁、 •氧化錯、氧化鈦、紅柱石（莫來石，mullite)等做為絕緣 材料。 於該陶瓷基板16之一方主面，形成一平面視為U字 形的溫度偵測器22。於該溫度偵測器22的一端及他端， 可分別連接電極22a及電極22b。該電極22a及電極22b， 分別由金、金及銅的合金所形成。於此情形時，該溫度偵 測器22宜使用例如由鎳鉻合金及鎳銘合金、白金及白金 錄等構成的熱電對，又及，由白金、金一钽合金等所構成 的電阻體。 又，於陶瓷基板16之一方主面侧，形成一絕緣層24， 用以覆蓋溫度偵測器22，其係由例如二氧化矽所形成。絕 緣層24的形成材料，除二氧化石夕外，亦宜使用例如氧化 石夕、氧化銘、氧化錯、氧化鈦、紅柱石等做為絕緣材料。 又及，於陶瓷基板16之一方主面侧，在絕緣層24的 上面，配設一例如「匚」字形的發熱體26。該發熱體26 係由碳化矽等抗發熱體所形成。於此情形時，溫度偵測器 -22配設於發熱體26的近旁。又，該發熱體26的形成材料， —除碳化矽外，亦宜使用例如氧化锆等。 又及，於陶瓷基板16之一方主面侧，在除了發熱體 26的一端部26a及他端部26b以外之發熱體26的上面， 14 200812924 形成一耐磨耗層28。該耐磨耗層28係由氧化鈇、ι化欽 等所形成。又，該耐磨耗層的形成材料，除氧化教及氣化 鈥外，宜使用例如碳化鎢、碳化鈦、礙化硼等。 又及，於陶究基板16之一方主面侧，在發熱體％的 一端部26a及他端部26b的上面，分別連接由金、^及銅 的合金等所形成的電極30a及電極30b。 接著，兹就該切削工具12之製造方法之一、斑參 照例如圖3A、圖3B、圖4A、圖4B、圖5A、圖I、、圖 6A、圖6 B、圖7A、圖7B及圖8A及圖8B說明如下。 育先，例如請參照圖3A及圖3B所示，例如 直方體形氧化锆等所形成的陶瓷基板16,在陶瓷基板16

Si::::由金—钽合金等所形成的溫度偵測器22,並 的态22的一端及他端，分別連接例如由金及銅 + 口孟厅形成的電極22a及電極22bc3該溫度偵测器22及 b 其係措由以錢度（sputtering )等薄膜形成 方法一體形成於陶瓷基板16的上面。 、 16的1人例如請苓照圖4A及圖4B所示，於陶瓷基板 的箄膜面’形成一用以覆蓋溫度偵測器22及電極22a、22b 方法形成其係例如由二氧化矽所形成的絕緣層藉由濺度等 ▲ 】如明芩知圖5A及圖5B所示，於陶瓷基板16 、薄膜：V在絕緣層24的上面，形成-做為發熱體26的 法形成，、係例如由碳化矽所形成的抗熱發體藉由濺度等方 及例如請苓照圖6A及圖所示，於陶瓷基板 15 200812924 16之一方主面侧，在除了發熱體26的一端部26a及他端 部26b以外之發熱體26的上面形成一薄膜，其係例如由 氮化鈦所形成的耐磨耗層28藉由濺度等方法形成。 又及，例如請參照圖7A及圖7B所示，於陶瓷基板 16之一方主面侧，在發熱體26的一端部26a及他端部26b 的上面形成一薄膜，其係分別由金、金及銅的合金等所形 成的電極30a及電極30b藉由濺度等方法形成。 接著，例如請參照圖8A及圖8B所示，該切削工具本 體14之長軸方向的一端側，藉由刀具研磨形成一平面視 為V字形的刀刃部18。於此情形時，於陶瓷基板16之一 方主面侧，在刀刃部18的頂端部，形成一切削被切割物 玻璃板W的刃尖部20。 於本實施例之切割裝置10,對切削工具12的電極 30a、30b例如施加直流電壓通電，使做為發熱體26的抗 熱發熱體發熱，而使其表面溫度上昇至一定溫度，例如約 600°C〜1000°C範圍的高溫。又，亦可例如藉由將施加直 流電壓變更成施加電波電壓，以提高電壓，進而更提高發 熱體26的上昇溫度。 於本實施例之切割裝置10,其係藉由適當的位移機構 (無圖式），於切削工具12及玻璃板W (被切割物）之間 產生相對運動。亦即，位移機構（無圖式）係由例如包含 發動機（無圖式）及制動器（無圖式）之驅動機構所構成， 使切削工具12之刀刃部18及/或玻璃板W(被切割物）， 沿著指定切割部位作相對位移。於本實施例中，其構成係 為例如將玻璃板W (被切割物）固定在載置桌（無圖式） 16 200812924 4，並使切削工具12沿著所希望切割部位⑴移動。 ，此，玻璃板w(被切割物）之所希望切割部位①， 在=:丨如ν字形溝部4G同時，其形狀係與例如圖工所 不之错由X熱至一定溫度之刀刀部18之刃，丨、 、 尖部20的形狀對應，同時，該切割;：①藉= S i部I局部且溫度激增加熱至玻璃板心 ° )之权化點以上。因而，使該刀尖部20所接觸邱& 的玻璃板W (被切割物）產生塑 =尸位 部分成為切屬c，可從玻璃板w (被切霸丨 :著:::一一(一切割(:義 於此情形時，被刀尖部2〇按住的部 ，漲產生壓縮應力，且以該刃尖部2Q所接觸到㈣^ =向其周邊擴散’然而該刃尖部2〇之接觸部位，由於 2激增加熱使玻璃板w (被切割物）達職化點以上: 引料接觸部位的玻璃板w (被切割物）產生塑性變形， ，猎此使壓縮應力擴散。又，由於玻璃板w (被綱物） ㈣’因此㈣接觸部位的周邊藉由壓縮 :/ ’而使玻璃板W(被切割物）不發生裂痕等破裂 f月形。 因，’依據本實施例之切割裝置1G，可防止裂痕發 ，、無損玻璃板W(被切割物）之品質，精確且穩定地ς 割玻璃板W (被切割物）。 、又於本貝轭例之切割装置10，溫度偵测器U係藉 由溫度控制機構（.無圖式）作控制，依據此溫度控制機構， 17 200812924 構成於使用切削工具12對玻璃板w (被切割物）作切 削％，使刀刃部18之刃尖部2〇的溫度能維持在一定溫 度“於此情形，可依據玻璃板w (被切割物）其玻璃材料 種類之物性不同、軟化點不同，以因應切割對象之被切割 物的軟化點，進行適當之刃尖部20的溫度設定。 -、又及，於本實施例之切割裝置1〇中構成一控制部（無 圖式），其係於使用切削工具12對玻璃板w (被切割物） 作切削時，根據溫度偵測器22所發出的偵測訊號，於切 削工具12及玻璃板W (被切割物）之間所產生之相對運 動的速度及/或刀刃部對被切割物所切的深度進行控 制於本貝知例，藉由控制部，可適當控制切削工具工2 的移動及溝部40的深度 、 因此，於本實施例之切割裝置10中，將加熱至玻璃 (被切割物）之軟化點以上溫度的刃尖部與該玻 璃板W (被切割物）的切割位置ω接觸，並使切削工具 12及玻璃板W (被切割物）之間產生相對運動，而沿著^斤 希望玻璃板W (被切割物）的切割部位ω，即能夠無衝擊 地對玻璃板W (被切割物）精確且穩定地作切削切割。 “又，藉由溫度控制機構，由於能於使用切削工具12 對玻璃板W (被切割物）作切削時，使刀刃部18之刃尖 ，20的溫度能維持在一定溫度，因此能夠沿著溝部卯ς -疋地產生塑性變形，而更可將玻璃板w (被切割物）精確 _且穩定地作切削切割，且不會有切割不良的現象。 又及，藉由控制部，可根據溫度度偵測器22所發出 的债測訊號，於切削工具12及玻璃板w (被切割物^之 18 200812924 間所產生之相對運動的士亲声月/ + 對玻璃柘w r ~ 又/或刀刀部18的刃尖部20 :=W (被切割物）所切的深度進行控制。因 12對玻璃板w (被切割物）作切削之際，' 了根據刀刃部1 8之77，丨、立β ο n 及玻璃杯度條件和㈣1工具12 切判物）的士(ΐ物）之間的相對運動，使玻璃板w (被 W:被= 最佳狀態，而更可將玻璃板 現U物）精確且穩定地切割，且不會有切割不良的 28待由^例中’由於切削工具12的耐磨耗層 12 in 化料卿成，因聽使錢切削工具 刀割物)作切削時，能夠防止切割部位 = ::?尖部2〇。又，防止玻璃材料附著於刃 ::::，亦可例如將離型嶋於刃尖部2 0的部 位 I成一離型層。 成—二此切削卫具12，於刀刃部18之頂端部的部分形 = =;)，的尖緣部’然做為切削被切割 亦可形成2=)。’然刀刃部18〇字形的棱線部全部 圖9係為顯示依據本發明之其他實施例之一 之一例示圖的局部立體圖。 比r圖1戶:不之實施例和圖1〜圖8B所示之上述實施例相 工=’Λ—預先加熱的不同構成點，特別是，於使用切削 2對玻璃板w (被切割物）作切削時，在切削工具 藉由二T徑之前’可將切削工具12之欲切削的部位， 曰田、：、加熱機構預先加熱。又，用於圖9所示之實施 19 200812924 :1之切割裝置10的切削工具12，和上述實施例所示之切 削工具12，具有相同構造，且可達到相同作用及效果。 、亦即，於圖9所示之實施例之一切割裝置1〇，包人上 ==賺1〇的構成，更包含-做為加熱:構 、、乳化妷雷射等雷射器50。此雷射器5〇具有一雷射光 源52，其雷射光之輸出，係藉由例如圓筒透鏡乃至圓筒 面，使玻璃板W (被切割物）上的雷射照射像（ 如長橢圓形的雷射光源。於此情形，如圖9所示， ==源52照射出的雷射*54，於切削工具12的前 受熱擴圓形光束點56’該光束點56則她 口而，於圖9所不之實施例，切削工具12之欲 Γΐ更點56縣受熱，與上述實施例相比 受二刀削工具12，使玻璃板w(被切割物) ㈣Λ : 因此，圖9所示之實施例-切 告表置10，和圖1〜闰+ 圖8B所不之貫施例相比較， 古 切削，刀肖陶定化，而可.更確保穩定的:工:“ 到4:一？!為顯示依據本發明之另-其他實施例之-切 ϋ衣置之例示圖的局部立體圖 —圖10所不之實施例和圖1〜圖8Β及圖9所示 =Γ: ’有—使之冷卻的不同構成點，特別是二 使用切削工具12對功琅虹w Γ、“ ^ 乂 切削工且w (被切割物）作切削時，在 5 12 機構進行加熱，同時’ 丄可—邊藉由雷射等加熱 J % 邊猎由冷卻機構進行冷卻。 20 200812924 ^ 10 且可達到相同作用及效=㈣j工具12，具有相同構造， 上述Π,嫩所示之實施例之-切割裝置10,包含 機構⑼的構:施一切割裝置10的構成，更有-冷卻 f的構成。该冷卻機構60包含例如—呈有吹 的冷卻用氣體吹出導总π , A /、有人出口 62a 透過呈有於孚A,、、S 。此冷卻用氣體吹出導管a， 等輸送管以體之通管(pip〇、抽製管（tube) 氣體例鄉料（無圖式），連接成為冷卻用 供給源m縮機及鼓風機等的壓縮空氣 出導管62，^ Γ 。於圖1所示之實施例，冷卻用氣體吹 玻璃拓wr人出口幻。其係能與被切削工具12切削之 於盆被切割物）之切削部位的長度對應，且形成一 t，、長軸方向延設一連串吹出口。 ^ ’做為—冷卻用氣體，除上述之壓縮空氣以外，亦 # 例如氮氣。又，做為一冷卻用氣體吹出導管62的 ^ 口 62。亚不限定為圖10所示之一連串吹出口，亦可 ^ Γ由例如沿吹出口之長軸方向排列之多數個吹出噴 鳴（無圖式）。 、 ，圖10所示之實施例，切削工具12所欲切削的部位 切剎部位ω)，依據藉由光束點56預先受熱，並一邊藉 由切削工具12，對該受熱部位（切割部位ω)作切削，能 更有效率地將切屑c除去，於此同時加上本實施例，藉由 πρ钱構6〇的動作，使冷卻用的壓縮空氣從冷卻用氣體 吹出導管62的吹出口 62a流向藉由雷射光54的受熱部位 21 200812924 (切割部位ω)。因此’圖1〇所示之實施例，使用切削工 具12對玻$板ψ (被切割物）的指定切削部位ω作切削 時，能夠防止熱從該切削部位ω往玻璃板W (被切割物） 的面方向擴散。 一方面，切割部位ω無法被冷卻機構冷卻時，當藉由 田射光54 $熱部位（切割部位之玻璃板^ (被切割 物）内的熱散發時，例如圖U^(A)所*，形成一往玻 祝板W (被切割物）的面方向擴散的分布狀態。 相對於此，如圖10之切割裝置10所示，切削工且12 之所欲切削的部位（切割部位ω)，在藉由加熱機構受熱同 時、，以冷部機構60冷卻之情形時，可防止於該切割部位ω 之被切割物内的熱散發往該被切割物的面方向擴散。於此 情形時’由於切割部位ω無法被冷卻機構6Q冷卻，因此 —圖11之（B )所不，該熱散發形成一往玻璃板w (被 切軎彳物）的厚度方向延伸的分布狀態。 囚此 仍闺川所示之實施例之切割裝置1〇，加上圖 L 〜二 ：：圖9所示之實施例所達成的效果，而能夠防止 =反方向擴散，而當該切割裝置10用於液晶 …;二t顯示面板(PDP)、有機EL、場發射平面顯 #平面直角顯示器' (FPD裝置）、數位微鏡事 切财丄,寺電氣光學顯示器之大型基板之 刀a ’可絲成於_純、喊基 =電極、共通電極等各種電極、液晶、密封㈣板= 劑等不受到影響。 按耆 22 200812924 裝置之液晶面板之一例示圖的局部放大剖面圖，圖12B係 為使用該切割裝置、圖12A係為顯示切割液晶面板時的局 部放大剖面圖、圖12C係為顯示使用該切割裝置後之已切 告J狀悲之液晶面板的局部放大剖面圖。 概略s之’此液晶面板7 0 ’其係由於^ 具有共通電極 -72a之上層玻璃基板72，和一具有驅動電極74a之下層基 板74之間，夾著一液晶76，並以樹脂等密封材料封止所 構成。就單片之液晶面板70而言，其係一能夠「多片截 取」該單片尺寸之液晶面版70的大型基板上，進行一包 含共通電極72a、驅動電極74a、及其他電極（無圖式）之 各種電極模式的形成工程，並將形成含有複數個電極模式 之大型基板貼合後，藉由圖10所示之切割裝置10，切割 成所希望尺寸，而製造出多片的單片液晶面板70。 此液晶面板70，其上層玻璃基板72及下層玻璃基板 • 74的指定切割部位ω，係以圖10所示之切割裝置10進行 切割。如圖12所示，首先，使下層玻璃基板74之切割部 位ω，與切削工具12的刃尖部20相對面，並例如置放且 固定於載置台80後，藉由切削工具12進行切割。又，當 下層玻璃基板74之切割終了，使上層玻璃基板72的切割 部位ω，與切削工具12的刃尖部20相對面，並置放且固 定於載置台80，沿著切割部位ω以相同方法進行切割。 ’ 於此情形，於圖10所示之切割裝置10，如前所述， 、使用該切削工具12之已切削部位及使用該切削工具12之 欲切削部位，由於係藉由冷卻機構60進行冷卻，因此可 防止對共通電極72a、驅動電極74a、液晶76、密封材料 23 200812924 78及接著劑等有不良影響的熱往上層玻璃基板72及下層 玻璃基板74的面方向擴散。 因此’藉由上層玻璃基板72及下層玻璃基板74的面 方向擴散之熱的不良影響，使該玻璃板w (被切割物）的 面内方向產生裂痕，且該玻璃板（被切割物）沿著溝部40 作邛分性剝洛，亦即，能夠防止玻璃片產生剝落等，及使 液晶面板製品的性能降低等不完善。而，如圖1〇所示之 切告彳1置10用於液晶面板的製程時，可得到一種切割方 去，其係可使液晶面板製品的玻璃基板的性能不降低且效 率佳。 【圖式簡單說明】 本發明之上述目的、其他目的與特徵及優點，可藉由 實施方式的說明與參照下述圖式而得以更顯清楚，其中： 圖1係為顯示依據本發明之實施例之一切割裝置之一 例示圖的局部立體圖； ^ 工具之一例示 圖2係為顯示適用於圖1實施例之切削 圖的平面視圖； 之制、及圖一3 B係為顯示適用於圖1實施例之切削工具 .,,之例不圖，特別是圖3Α係為顯示於陶瓷基 之溫度偵測器之形成狀態的立體圖、及圖3Β為其側 工且 度偵 =4Α及圖4Β係為顯示適用於圖i實施例之切削 之衣造方法之一例示圖，料 %別疋圖4A係為顯示於溫 24 200812924 上之絕緣體之形成狀態的立體圖、及圖4β為其側 之#:二二圖3係為顯示適用於圖1實施例之切削工具 开圖，特別是圓5A係為顯示發孰體之 形成狀悲的立體圖、及圖5B為其側視圖；“、、體之 之穿=^1圖紐係為顯示適用於圖1實施例之切削工具 之® ’特別是® 6A係為顯示於發熱體 圖之7形成狀態的立體圖、及圖6B為其侧視圖； 之R方μ 係為顯示適用於圖1實施例之切削工具 罔^ 恶 圖、及圖^為其侧視圖； 之Μ方h #'為顯示適用於圖1實施例之切削工具 研磨^》刃Γ例示圖，特別是圖δΑ係為顯示藉由刀具 形成狀態的立體圖、及圖8Β為其侧視圖； Θ糸為頻不依據本發明之其他實施例之一切割裝置 例示圖的局部立體圖； =10係為顯示依據本發明之另—其他實施例之一切 口 J衣置之一例示圖的局部立體圖； 的局圖116係為顯示圖1G實施例之作用及效果 構;1卻日± Θ ’圖11A係為顯示當切割部位無法被冷卻機 割部位之玻璃板(被燦^ 構a卻日ι°ρ放大圖、圖llB係為顯示當㈣部位被冷卻機 傅令郃時，於切割部之 丨例 狀態的局部放大圖； 板（破切割物）内之熱散發 圖2Α ®12Β及圖12C係為顯示適用於圖1〇實施 25 200812924 例之切割裝置之液晶面板之一例示圖的局部放大剖面 圖，圖12B係為使用該切割裝置、圖12A係為顯示於將液 晶面板切割成指定規格時的局部放大剖面圖、圖12C係為 顯示使用該切割裝置後之已切割狀態之液晶面板的局部 放大剖面圖。 【主要元件符號說明】 10 切割裝置 12 切削工具 14 切削工具本體 16 陶瓷基板 18 刀刃部 20 刃尖部 22 溫度偵測器 22a、22b 電極 24 絕緣體 26 發熱體 28 耐磨耗層 30a、30b 電極 40 溝部 50 雷射器 52 雷射光源 54 雷射光 56 光束點（雷射照射像） 60 冷卻機構 26 200812924 62 冷卻用氣體吹出導管 62a 吹出口 70 液晶面板 72 上層玻璃基板 72a 共通電極 74 下層玻璃基板 74a 驅動電極 76 液晶 78 密封材料 80 載置台 ω 切割部位 W 玻璃板（被切割物） c 切屑 27

Claims (1)

1. 200812924 '申請專利範圍： 一種切割裝置，係切割由玻璃、陶 硬脆性材料所形成的被切割物，其係包含：、讀料等 一切削工具，其係配置於該被切割物之 及 的可接觸處· u 王刀割部位 具及該 移機構’其係沿著該切割部位，於該 被切割物之間作相對運動， 其中該切削工具包含·· 一：：：’其係具有一切削該切割物的尖緣部；與 系使該刀刃部受熱至該被切割物之軟化 溫’藉由該位移機構，於該被切丄 對；：文熱之該刀刃部之間作相對運動，而 對邊被切割物之該切割部位作切削切割。 2、如申請專利範圍第丨項所述之切割裝置，其 構，係控侧熱體的溫度，其係於i . :―切割物作爾’使該刀刀部的溫度維持 如申請專利範圍第2項所述之切割裝置’ f制機構係包含—岐於之 1刃部之該尖緣部溫度的溫度偵測器；且更包含」控 卩a a係於使用該切削工具對該被切割物作切削時， ，據該溫度㈣器所發出的仙訊號，於勒削工具及 。亥破切割物之間所產生之相對運動的速度及/或該刀 28 200812924 部對該被㈣物所切 的深度進行控制。

   熱機構，其係將該切削工 具之欲切削部俊預先加 =申凊專利範圍第4項所述之切割裝置，其係更包 3 · 冷卻機構，其係使藉由加熱機構而受熱的加熱部位 進行冷卻，以將該切削工具之欲切削部位，一邊以 該加熱機構加熱，且一邊以該冷卻機構冷卻，而予 以切削。 29