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TW200811316A - Device and method for electrolytic coating - Google Patents

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Publication number
TW200811316A
TW200811316A TW096113679A TW96113679A TW200811316A TW 200811316 A TW200811316 A TW 200811316A TW 096113679 A TW096113679 A TW 096113679A TW 96113679 A TW96113679 A TW 96113679A TW 200811316 A TW200811316 A TW 200811316A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
conductive
strip
cathode
strips
Prior art date
Application number
TW096113679A
Other languages
English (en)
Inventor
Rene Lochtman
Juergen Kaczun
Norbert Schneider
Juergen Pfister
Gert Pohl
Norbert Wagner
Original Assignee
Basf Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Basf Ag filed Critical Basf Ag
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Description

200811316 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ^㈣關於-種電解鍍覆至少_料電基板或一非導 電基板上之結構化或全表面導電表面之裝置,#包括至少 個冷槽、一個陽極及一個陰極’該浴槽包含一含 二金屬㈣解質溶液’金屬離子自該電解質溶液沈積 基板之*電表面上從而形成—金屬層。 【先前技術】 本發明另關於一種用於電解鍍覆至少-個基板之方法, 該方法在-«本發明料u巾進行。 電解鑛覆方法可用於(例如)_電基板或一非導電基
板上之結構化或全表面導電I ,千 表面。舉例而言,該等方法可 導體軌跡,太陽電池上之導涛金购上之 ¥體軌跡,且可電解鍍覆諸如二 維物體(例如,成形塑膠部件)等其他產品。 的ΓΒΠ:3 42 512係揭示—種在待處理條狀物體之表面上 目互n緣之導電結構進行電解處理之裝置及方法。此 2待處理之物體係在—輸送路徑上且沿_輸送方向連續 接^运',f處理之物體與—佈置於電解區域外之接觸電極 接觸,以便將一負電壓施加至該 域中’來自處理液體之全屬料2構。在該電解區 :以形成-金屬層。由於金屬僅沈積於導電結構二: 2㈣電極接觸),故僅能夠錄覆如位於該電解區域内 且同,接觸電解區域外側之待鐘覆導電結構般大小之尺 120l0s.doc 200811316 寸。 於肌A 102 34 705揭示了 ―種其接觸單元佈置 二你“槽内之鍍鋅設備。在此闡述之鍍鋅設備適用於 =後佈置於-條形支撐物上且經形成已具有導電性之社 的=情形Γ該接觸係藉由與該等導電形成結構接觸 …末進仃。由於該等輥位於該電解質浴槽中 槽之:屬同樣可沈積於其上。該等輕係由各節: 構接觸# =便月b再次移除金屬,該等節段只要與待處理結 冓=糸陰極連接’而當_與該導電結 在:觸時係陽極連接。然而,此佈置之—缺點為對子 同樣+ 短⑽地轭加電壓,而對於 的 看去長度較長之結構則會施加_好 的時間。因此,在長結構上 ^達很長 短結構上的層。 層θ顯者地大於沈積於 先别技術中習知方法之一缺點為該等方法 極短之結構-尤其沿基:用末鑛- 缺點係需要諸多串列連接6二白看去極短之結構。另- 以致需要^ Ε t以產生足夠長之接觸時間, 双而要一極長之裝置。 【發明内容】 本發明之一目的係 m 8# π Ϊ ' ,、種即使對於短結構亦可確保接 觸¥間足夠長之裝置- 』隹保接 金屬層。 /、’、"為紐結構提供一足夠厚之 该目的係藉由一電解铲 . -非導電基板上之結構:戈::個導縣 -王表面導電表面之裝置來達 120105.doc 200811316 成’其包括至少一個叹揭、— -含有至少—絲θ、一 %極及-陰極’該浴槽包含 心屬鹽之電解質溶液。將金屬離子自竽電 解質溶液沈積於該基板 韓子自及電 此,使w 夺屯录面上以形成-金屬層。為 穿過=二Γ極與該基板表面接觸而同時輸送基板 曰x據本發明,該陰極包括至少一個且 個導電區段之停帶,jA 固具有至少一 該等軸植能右導電部分經引導圍繞兩可旋轉軸。 亥專軸組恶有1配於各自基 該等軸設計成圓柱形,且可(例如广置右地, 條帶運轉於其中之凹样j如干該至少—個 一者較佳地餘極該條帶,該等轴之至少 面傳導至該停;::軸經組態以使電流自軸之表 中之凹样日士 ^當该等轴設置有至少一個條帶運轉於其 亦可僅^等可同時經由轴及條帶來接觸該基板。然而, 、-緣材料製成,以防止該基 由 觸。該等軸之““ H,二由㈣軸形成電接 使用任: 可經由(例如)滑環來發生,但亦可 -他適合之能將電流傳導至旋轉軸之裝置。 由於該陰極包括至少一個且 送方向看去# 、、°冓之基板(尤其自基板之輸 層。由於根據本發明將陰 鍍 電姓槿玄叮u 4 柽構k成一條帶,故即使短的導 長術之習知方法中的情形接觸陰極達更 接鍍覆組態為一條帶之陰極倚靠在其上以便進行 12〇]〇5.d〇〇 200811316 平乂 Ί 土吧,孩怖 怖置至少兩個條帶 弟一^帶之後的第二條帶可接觸該區域(當與該第一條帶 接觸日守金屬沈積於該區域上)内之導電結構。為獲得鍛層 之較大厚度,較佳地將兩個以上條帶串列連接在一起。曰 在貫施例中,偏置佈置之相應連續條帶係經由至少一 個^用軸來引導。當該等條帶各自經由兩個 於此種情形下,自 時亦伤笙 乃n有去,弟一條帶之後軸同 ,方係弟二條帶之前^此佈置之優 :置可浴槽保持較短。除可經由至少-個共用轴來 之相應連績條帶外,還可經由 u 等遠蜻欲嬰 目的獨立轴來引導該 等軸進行組態以使其可自基板上:升有 即,只要該等軸與該等條帶係陰極地連接 ::於該等帶及轴上。為再次移除,需:::: 接该等轴與條帶。當將該等條帶各自:極地連 時,則可自基板抬升各個條帶及陽置於軸上 而同時位於抬升條帶之前及之後的帶:n'=地連接, 板及位於該基板上之導可同時地接觸該基 該條帶及軸移除沈:心續可在連續操作期間自 僅提供-組偏置串二m法抬升該等軸時’或當 連續條帶係經由至少:w ^'(其令偏置佈置之相應 暫停期間移除沈㈣mz來以),㈣可於生產 在進-步實施例中,言!二Γΐ屬。 該網狀結構之條可具有一網狀結構。 係·錢帶僅分別覆蓋該基板上待锻覆 i20l05.doc -J0- 200811316 之導電結構之枝 °σ或。鍍後發生於該網狀結構的孔内。為 了即使在該等條帶# ” °又计成一網狀結構之情形下,亦可鍍覆 5亥網狀結構倚靠^:甘 〆 /、上之區域内之導電結構,有利的做法 係分別將至少兩個條盤 丄 仏v佈置成串列偏置亦可將設計為網 狀t構之兩個條帶直技 1接串列連接,則該等網路結構可各自 具有不同之網格寬度及/或不同網格形狀’以便可鍍覆前
網狀結構倚靠於1上之s l 復月J ,、上之£域。另外,亦可能提供一組態為 網狀結構之條帶,# w ^ 4心、▼具有不同網格寬度及/或不同網 才口幵> 狀之區域。在本發 月之上下文中,應將其内形成有孔 之條π亦理解為一網狀結構。 =為同狀、、、σ構形式之條帶的優點係、該網狀結構可在整 •車見度上延伸。無需將複數個設計為網狀結構之狹窄條 帶佈置成彼此鄰近。 八 為了亦可在该基板上μ覆如印刷電路板製&中所要求之 =月Μ、之導電結構(亦即,甚至小於5〇〇叫之結構),當 σ π卫非成網絡結構形式時,可將各個條帶之寬度 擇為儘量地窄。在此情形下,該等條帶之寬度相依於i造 可能性。若可將條帶形成得越窄’則可鐘覆之導電結構便 越小。小間距的狹窄條帶之優點係:極小結構之接觸概率 因而大於具有少數寬條帶之概率。由於條帶之接觸表面合 因覆盍條帶正下方之結構而阻止沈積,故狹窄條帶可最小 化5亥覆盍作用係有利。同時,由於 丨、旦才自於大里較小表面之接觸比 ^九條帶之少量表面之接觸多,故待金屬化之表面電解 質生產量更均勻。 120105. doc 200811316
彼此鄰近佈置之條帶齡I 仏苹數里相依於該基板之寬度。當待铲 =靖交寬時’相應地必須佈置更多的彼此鄰彻 二ί“ ,各帶間分別保持-自由間隙,於該間 Γ孟屬可沈積於該導電基板或基板之結構化或全表面導 2分別串列偏置佈置至少兩個條帶時,彼此鄰
近佈置之兩個條帶間之間隙I Μ之間隙車乂佳地與後面偏置佈置之條帶 見度相同。由於在條帶組態成-網狀結構形式之情形下, 鏟覆會在該網狀結構之各孔所曝露之基板位置發生,故在 此亚非絕對需要以彼此鄰近之形式佈置複數個狹窄停帶。 2此情訂’❹―財_整個寬度上㈣之條帶可足 夠0 在進-步實施例中,該至少一個條帶交替 =:電區段。在此情形下,可另外I繞至少一= 賴軸地引導該條帶,但應注意該等導電區段之長度小於 陰極連接軸及一鄰近陽極連接軸間之距離。以此方 式I與待鐘覆基板接觸之條帶區域係陰極地連接’而不與 5亥土板接觸之條帶區域係陽極地連接。此連接之優點係. 移除在陰極連接斯間沈積:該= —^屬。為移除陰極連接時沈積於條帶上之所有金屬, A#乂么地長於或至少等長於該陰極連接區 域◊此可以下兩方面炎 大於陰極連接轴之直:達:另:,該陽極連接軸具有 “而另H可藉由使用等長或 Γ、從之陽極連接軸來設置至少與陰極連接細樣多之 〶極連接轴,陰極連接軸間距較佳地與陽極連接軸間距相 120J05.doc -12- 200811316 问大小。 二在條帶與基板之導電表面(其中導電表面上安置有導 :結構)接觸時達成條帶無間斷之陰極連接,該等導Ϊ: 二長於:等於兩:相鄰陰極連接軸之間的 、、 / V電結構與條帶陰極連接區段之第一次 接觸開始,該基板導雷 反¥電結構上發生鍍覆,直至條帶之陰極 連接區段與基板上之導電結構接觸為止。 …由於條帶具有交替之導電及非導電區段,舉例而言,故 可使用其中各鏈節(例如) 據該等導電區段所需之長Γ;二之鍵接條帶。根 電鏈節。為產二:=買地安裝對應數量之導 品又可將至少一個非導電鏈 插入兩個導電鏈接之間。除作為一鏈接鏈條之結構外’選 I提供至少—個非導電撓性條帶作為支撐物,其包括以預 疋距㈣此絕緣裝配之導電區段。此處’適合之導電材料 ^例Γ)纏繞於該切物上之導線或m其他撓性或 ㈣u ’_性或剛性箔片(例如)可提供成網狀結構之 形式或具有.若干連接至該支撐物的孔。舉例而言,可使用 黏結劑進行至該支撐物之連接。除每條帶具有-單個支^ 之實㈣外’亦可(例如)佈置複數個彼此鄰近且由^ 電區段連接在4之支撐。此情形下,較佳地在各個支= 間形成H另外’該#支#亦可包含孔或 形式之結構。 狀 當該條帶具有一網狀結構(例如,其中-導電網狀結構 連接至-非導電網狀結構以形成該料電部區段及非導電 I20105.doc 200811316 區段)時,可(例如)借助一引導穿過該網狀結構之各個網格 之導線將網狀結構形式之導電區段連接至一非導電部分之 網格。 除此處所述之實施例外,該條帶還可具有任一其他藉由 其可父替產生導電及非導電區段之結構。
在進-步實施例巾,電解鍍覆裝置進一步包括一可旋轉 基板之裝置。當意欲藉由旋轉對準沿基板輸送方向看去一 開‘係見並短之導電結構以便其在旋轉後沿欲輸送方向看 去係狹窄並長時,該可旋轉基板之裝置之轴線垂直於待鐘 覆基板表面佈置。該旋轉可補償由於在該導電結構與陰極 連接條帶第—次接觸時已發生鐘覆之事實而引起之不同鍍 為在基板之複數個侧面上進行鍍覆,較佳地可在旋轉基 板之裝置中旋轉基板以便在旋轉後,待鐘覆之表面首先指 向鍍覆之方向。 為同時鍍後基板之上側及下側,在進—步實施例中分別 佈置至少兩個條帶以引導待鑛覆之基板穿過其間,且該等 條帶分別接觸基板之上側及下側。 為鑛覆剛性結構’電解鐘覆裝置之結構較佳地係如此以 «板之輸送平面用作一鏡像平面。當意欲鐘覆長度超過 才曰長度的泊片(其被稱為環落)時,首先將其自-捲展 二,、引:穿過該電解鍍覆裝置且然後再次捲起,亦可(例 、字$或以圍繞複數個根據本發明之電解鐘覆裝置之 婉虫延形式引導古女I 、 〜片牙過浴槽,然後可(例如)彼此疊·放 120l05.doc -14- 200811316 或鄰近地佈置該等電解鑛覆裝置。可分別將該等裝置以任 -合意之角度對準在該浴槽中。當彼此疊放地佈置該等泰 解鍵覆裝置時,亦可藉由以下步驟來同時鍍覆落片之上: 及下側:分別引導fl片自接觸笛片上側及下側之兩個裝置 之間穿過,且然後當該等落片穿過後使其脫離其中一個 置以便可引導其自該裝置與另一佈置於該裝置上方或下方、 之裝置之間穿過。 藉由根據本發明之裝置及根據本發明之方法,可進一牛 鍵覆基板内所包含之通孔,例如,孔或槽或甚至諸如盲:L 的凹陷。在淺深度通孔之情形下,由於沈積在上側及下側 之金屬層會在該孔中—同成長,故鐘覆可得以進行。在過 深而金屬層無法生長在—起的孔中,至少部分地提供—根 據本發明方法鑛覆之導電孔壁。以此方式,然後亦可鑛覆 :孔之整個壁。若並非所有孔壁均導電,則此處可藉由金 層同生長在來再次鍍覆該整個孔壁。 ❿ 為了亦可在電錢«輯作期間再切除沈積於該等 陰,連接軸及/或條帶上之金屬,在—較佳之實施例中既 可%極地連接該等軸亦可陰極連接該等軸,且可將 降至該基板上或自該基板上抬升。當自該基板抬升該等轴 而:與基板接觸時,可陽極連接該等軸。當陽極連接該等 2,可再次自其移除沈積於其上之金屬。同時,繞該轴 轉之至少—個條帶亦係陽極連接,以便沈積於其 屬可再次自其移除。經由該至/丨、^ ^ 至 係陰極連接。—個條帶與基板接觸的轴 120105.doc -15 - 200811316 中施!1中,該等轴亦可包含複數個導電區域,其 带 者係陰極連接。在此情 接使:條帶同樣在該軸之陰極連接區域内陰極連 ㈣電基板或該基板之結構化或全表面導電表面 -欠同時可自該轴及/或該至少一個條帶再 τ , ^ ^ ^ * μ之非合思材料。在此情形 :等;需要具有彼此電絕緣之區段,該等區段佈置於 陽二=該條帶之導電區域不會同時接觸在該軸上之 %極_域及陰極連接區域,以避免短路。 除藉由使轴極性反轉進行清 刊、 里外,亦可存在其他清理變 1,(例如)化*學或機械清理。 5亥至少一個條帶之導電區段盥 ^ , 一该至 >'一個條帶接觸之 軸表面或軸區域較佳地係由一 ^ ^ w ^ ¥電材枓製成,該導電材料 於裂置#作期間不進入電 液中。用於製造條帶導電 口口又及契該至少一條帶接觸之軸 係(例如)金屬、石墨、諸如聚夷、ι f轴區域之適合材料 瞅、〃入省如聚基吩之導電聚合物或金屬/塑. 腹5材料。不_及/或鈦係較佳的材料。 對於該等軸不同之還原,一 方面,該等陽極連接軸可用 作)¼極,而另一方面,可在浴柃 Μ ^ ^ ^ ^ 9中棱七、頜外的1%極。當僅 =、陰極連接軸及盤時,則需要在浴槽中佈置額外之陽 ::κ地將5亥寺陽極盡可能地靠近待鍍覆結構佈 / 而言’該等陽極可分別佈置於兩個陰極連接軸之 Γ。一方面,任何熟習此項技術者所習知用於不可溶解陽 極之材料皆適合作為陽極材料。舉例而言,不銹鋼、石 120105.doc •16- 200811316
墨、鉑、鈦或金屬/塑膠複合材料在此係較佳。另— 面,亦可提供可溶解陽極。然後,該等陽極較佳地包含^ 解沈積至該等導電結構之金屬。然後,該等陽極可採壬 一為熟習此項技術者所f知之合意形狀。舉例而言,可壬 用扁平棒作為陽極,該等扁平棒在裝置操作期間位於2 板表面最小的距離處,且其可沿該等軸的軸線方向自該^ 置收回。亦可使用扁平金屬作為陽極,該扁平金屬可在^ 的各位移之間豎直向上或向下折疊9〇。。$外—種可能: 係提供彈性導線作為陽極,例如,螺旋導線,其可自該裝 置中向上或向下抽出或自纏繞/展開裝置插入該裝置中。 該電解鑛覆裝置可用於任何傳統之金屬鑛覆。在此情形 下用於鍍覆之電解質溶液之成分相依於該基板上之導電 結構所意欲鑛覆之金屬。藉由電解鑛覆沈積至導電表面之 習用金屬係(舉例而言)金、鎳、免、始、銀、錫、銅或 鉻。 热白此項技術者可自(例如)Wer㈣川吨GUSU mi%
Handbuch der ? Leiterplattentechnik [handbook of printed —UU teChn〇1〇gy],Eugen G· Leuze Verlag,2003,第 4捲, 罘332至352頁之内容知曉可用於導電結構電解鍍覆之適合 電解質溶液。 刀2 =解鍍覆該基板上之導電結構,首先將基板傳送至電 解貝’合液/谷槽。然後,將該基板輸送穿過該浴槽,該陰極 ^個條帶倚靠在該基板上且因此接觸該等導電結 構忒條▼較佳地以一對應於引導基板穿過浴槽之速度之 120105.doc -17- 200811316 循環速度來運動。可使 知之輸送裝置,將基·& i =為熟習此項技術者所習 該鐘覆裝置以使該基浴槽。然而’亦可佈置 上,且由該條帶之運動輪個=連接之條帶 之悟形及· 牙❿4,合槽。特定而言,右剎 ^ ·無論何時擬鍍覆該基 鍍覆褒置之至少_個”上側及下側,皆將該 穿過浴槽。在此w、 輸运裝置以將該基板輪送 由另-穿置下’該基板倚靠在一個裝置上而同時 等帶之運基板所倚靠之裝置上。然後,藉由該 平t運動將该基板輸送穿過該裝置。 除該等條帶外,舉例而+, 佳地由-電絕緣材料电成);τ7 外之輸物較 少一個條帶與至少-個額外輸;衫過該浴槽。至 送==數$相㈣㈣覆基板之大小。必須選擇該等輸 用^日距以使至少—個輸送輥始終與基板接觸,除非使 =進行輸送。為電解鐘覆環繞之基板,亦可使用較佳 :;冷槽外側之纏繞及展開單元來進行輸送。 者當該等轴設置有至少一個條帶在其中運轉之凹槽時,則 田驅動㈣轴及條帶時,其便可輸送該基板。 為了-方面使基板不會自電解鑛覆裝置抬升及/或另— 。®自*7 t Μ住該裝置’因而可同時確保基板與陰極連接 品3、良好接觸,幸父佳地可為單側式鍍覆設置至少一個將 土板^[纟陰極連接區域上之壓力輕或壓力條帶。 /、可藉由忒等軸(條帶圍繞軸運轉)之重量將條帶按壓在 基板上來達成陰極連接條帶與待鍍覆基板之間的良好接觸 I20105.doc -18- 200811316 帶。f可藉由為該等轴安裝彈簧將條帶按塵在基板上來產 生頭外之施加壓力。 較佳地,在浴槽外側驅動該等軸。於一較佳實施例中, 驅動所有的站 妙、 __ 然而,亦可僅驅動其中某些軸。當提供一 獨立於陰極之# UD 士 輸I旋置%,可藉由與其接觸之基板來驅動 呑亥專條帶,而I μ恶 、 不叹置任何可自身驅動的軸(條帶繞該轴運 轉):Μ ^ ’亦可藉由至少—個繞其運轉之軸額外地驅動 。亥條T D 4 了使所有條帶達成-致之速度,該等轴較佳地 經由「共用驅動單元來驅動。較佳地,該驅動單元係一電 …達軚铨地,该等軸經由一鏈條或皮帶傳動連接至該 焉區重^导> 凡 〇 铁而 _χ _ …而,亦可分別為該等軸提供彼此嚙合之齒 輪,,經由該等齒輪可驅動該等軸。除此處所述之可能性 亦可使用任一其他為熟習此項技術者所習知用於驅動 轴之適合驅動裝置。 在一較佳實施例中,經由該至少一個條帶繞其運轉之軸 ^ /個條▼供應電壓。在此情形下,該等軸可在全 t 面H導電°然而,亦可藉由一絕緣材料 來I造該等轴,且接批“ 且拎仏(例如)佈置於各軸之間的接觸構 ^該等接觸構件可(例如)係與該條帶導電區段接觸之電 席然而,較佳地經由該等轴來實“ :,軸的電壓供應較佳地發生於浴槽外側。用於將電流傳 合構件係(例如一^ =:基板上接觸表面之長度相同之條帶,亦可 僅使某些軸導電而剩餘的軸電絕緣。在該情形下,亦可使 120I05.doc -19- 200811316 二:陽:連接及一個轴陰極連接’而使其他軸絕緣。 ^ 須注意’錄極連接轴與㈣極連接車由之 間的距離大於該條帶導電接觸區域之長度。 之 為使陰極連接軸及(視情況而定)條帶去金屬化 t積於其上之金屬,可在生產暫停期間陽極連接該等^ 條帶,或將其自該基板抬升且然後陽極連接。 二 屬化時’有必要使軸與待·結構之間不發生田接觸。金 之:構將!!樣被陽極連接’且已沈積於其上: 陽極物個條帶係, 建而成時,在—較佳方法之變型中,自二刀,地構 連接軸以進行去㈣化而㈣將該陽極連接 == Π:該轴轉換的同時,先前陰極連接的轴成二 :轴=自其移除沈積於其上之材料,而先前陽極連接 構=為陰極連接,因此可在該基板上進—步鍵覆 :^該陰極連接之條帶區段並未實際接觸任何待鑛覆I 舞’較佳地進行該種轴轉換。然而,亦亀^ =絕緣的輛作為-張緊轴’因此,對於轴轉換而言,首 上,:斤有軸陰極連接,然後將先前陽極連接的軸降至基板 =該基板抬升先前陰極連接的軸,且將其 後便 先:★接的轴而隨後成為陽極連接’且相對於基板抬升 ^轉接的㈣隨後成為陰輯接。t提仙外的絕 緣輸痛緣緊㈣,似降τ與抬㈣及極 120105.doc -20- 200811316 時發生。 除反轉該等軸之極性以移除沈積於其上之金屬外,豹 在陰極連接軸上提供可減少軸上金屬沈積之遮罩層。舉例 而該遮罩層係該等軸之非導電覆蓋層,其覆蓋該等轴 之與電解質液接觸之區域,該覆蓋層位於距軸表面極小之 Γ離處’且該等軸僅在接觸基板及/或條帶之位置處成曝 蕗狀態。 2進-步方法變型中’在通過電解鑛覆裝置後,旋轉待 、又復之基板達-就角度。旋轉後,基板第二次通過該裝 f ’或通過1二對應裝置。基板所旋轉之角度較佳地係 竭1〇。至m。之範圍,更佳地介於自5〇。至14〇。之範 =’而言介於自8〇。至1()()。之範圍,且最佳地基板所旋 轉:角度實質上係9。。。實質上為90。係意指該基板所旋轉 ^角度自,。相差不超過5。。可料於旋轉基板之裝置佈 置於浴槽内側或外側。為再次鑛覆基板之相同側以(例如 達成層厚度更大之金屬層’該旋轉轴線可垂直於待鐘覆之 欲鑛覆基板之另-表㈣,應佈置該旋轉轴線以 便在疑轉後,該基板定位成接下來 該陰極之方向。鐘覆之表面指向 根據本發明之方法沈積於該導:電結構上之金屬層層尸产 相依於接觸剌及裝置m電“度,軸觸時^ ^ 基板通過裝置之速度及串敎位之條帶的㈣.來給定^ 例而言,可藉由將複數個根據本發明之裝置串列地連: 至少一個浴槽中來達成較長之接觸時間。 在 120105.doc 200811316 ::實施例中,複數個根據本發明之裝置分別 槽内。因此,每-浴槽中可容納不同之電解P 液以在該等導電結構 解貝洛 在裝飾應甩中或對於f ^ =不同之金屬°此(例如) 擇生產量速度及具有有利。此處’可藉由選 應層的厚度。 51解請液之裝置數量來調節相 無淪是意欲在一非導電基板上一 互絕緣之導電紝a比 疋在一王表面上鍍覆相 的導電表面。較佳地,將 i月之4置鐘覆所有 之導電結構,例如,如傳2用於鑛覆一非導電支撐上 傳、、先上用於印刷電路於 ,聚合物,材料、玻璃1、紡。以二 生產之電解鍍覆導電姓 此方式 電社槿可Mb )導體執跡。待鐘覆之導 電、4可由(例如)印刷於線路板上之導電 = 電結構較佳地包含任何幾形 >成遠蛤 適合矩陣之微粒,或實質上=電材料製造之呈- 電材料係(例如)碳或石黑A属V電材料組成。適合之導 战戈墨、金屬(較佳地係鋁、鐵、八 鎳、銀及/或合金或包含至少該等金屬盆中之一的入至、 合物)、導電金屬錯合物 有人 -屬混 物。 方恢禝口物或導電聚合 百先可能需要_預處理以使該等結構 此可涉及諸如適合清理之仆爯m 牛例而言, ▲ 機械預處n此方式, 舉例而,,將破壞電解鍍覆之氧化層搓前万式 而’可藉由任何其他為熟習此項技術者所習:之=將然 鍍覆之導電結構施加至該等印刷電路… 120105.doc -22- 200811316 板可(例如)安裝於諸如以下產品上··電腦、電話、電視、 用於汽車之電部件、鍵盤、無線電、視訊、CD、CD-ROM 及DVD播放機、遊戲控制臺、量測及控制設備、感測器、 廚房電設備、電子玩具等。 亦可藉由根據本發明之裝置來鍍覆撓性電路支撐物上之 導電結構。該等撓性電路支撐物(例如)係其上印刷導電結 構,聚合物薄膜,例如,聚亞醯胺薄膜、册薄膜或聚烯 烴薄膜等。根據本發明之裝置及根據本發明之方法進一步 適於製造RFID天線、轉發機天線、或其他形式之天線、晶 圓卡模組、扁平電纜、座椅加熱器、箱片 伽卿員示營幕導體軌跡等;或適於製造任=之也 電解鍍覆產品’例如,薄金屬落片、在—側或兩側上覆蓋 =-界定層厚度金屬之聚合物支樓、3D模製互連裝置 還適於製造產品上之用於(例如)遮罩電磁輻射、導敎或包 裝之裝飾或功能表面。還可進―步在—積體電子經件上製 造接觸位點或接觸墊或互連、 在離開電解鍍覆裝置後,可根據熟習此項技術者習知之 :有步驟對基板做進-步處理。舉例而言,可藉由清洗自 基板移除剩餘之電解殘留物且/或可將基板乾燥。 根據本發明之用於電解鍍覆導電基板或非^電基核上 電結構之裝置可根據詩配練何為_柄^ 習 知之辅助裝置。該等輔助裝置(例如)係幫、声时 n 口 雨 過濾器、化 子為⑽之供應工具、纏繞及展開工具等。 可使用熟習此項技術者所習知之所有 汀有處理電解質溶液之 120105.doc -23- 200811316 方法來縮短維修間隔。舉例而言,該等處理方法亦係電解 質溶液自我再生之系統。
根據本發明之裝置亦可使用(例如)自Werner Jillek,GustI
Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [handbook of printed circuit technology], Eugen G. Leuze Verlag, 2003; 4, pages 192, 26〇, 349, 351,352, 35种習知之脈衝 方法來運作。 根據本發明裝置及根據本發明方法之優點係:相比於使 用先前技術所習如之輥的情形,該至少一個條帶可提供使 用更大之接觸面積及因而每單位面積更長之接觸時間。因 此,可在一較短距離内達成合意之導電結構層厚度,因此 該等設備亦可製作得更短或可高生產量運作,從而達成更 低之運作成本。另—實質性優點係:相比較Μ前技術 習知^昆系統可達成之效果,現在可快速地、更全面控制 地且最重要地再生能力更高地及層厚度均勻地製造㈤如) 印刷電路板製造中需要之彼等極短結構。 上文已借助®示對本發料行了哥細的轉)該等圖示 分別以實例之方式僅顯示一個可能之實施例。除於所述之 實施例外’本發明自錢可進行於另外之實施财或於此 専實施例之组合中。 【實施方式】 圖1顯示一根據本發明設計之陰極的平面圖,其中複數 個條帶係串列偏置佈置。 —陰極1包括複數個經由兩個軸3引導之條帶2。在此情 120105.doc -24- 200811316 形下,彼此鄰近的帶2經佈置以致其間形成一間隙4。在此 情形下,間隙4之寬度較隹地大於或等於一條帶2之寬度。 以此方式,可引導偏置地佈置於一列條帶2之後的條帶2穿 過忒間隙。於圖1所不之實施例中,在此情形下,一個軸3
係分別用作-第-列條帶2之後軸而调第二列條帶2之前 軸3 H方式’肖_其中圍繞兩個分離軸來引導該偏置 佈置於-列後方之料之佈置相,可有效地制轴及空 間。於圖1所示之實施例中,只要欲鑛覆之該等導電結構 由一條帶2接觸,則條帶2間之間隙4内便會發生鐘覆。 圖2顯示圖1中佈置之側視圖。 於圖2所示之側視圖中可見,條帶2分別經 ::。在此情形下,該等軸係連續地串列 應八:::上侧5或以下侧6接觸陰極1。在此情形下, 心刀另J注思,待錢覆 違^ 娃 之丨、 V電…構應面朝條帶2。當沿陰才 Η 5引導待鍍覆之基板時,& 巾张——f k極1可同時用作一如a 不之輸迗裝置。當沿下侧6引導待| 供一π等得鍍覆之基板時, ,、付加4置,可使用該裝置將該基板貼靠地 册 以使陰極1之下側6與待鍍覆之基板之間 接、’ 佳地,該,罢及(間形成一電接觸。」 輸送輪。ι 輸送裝置。該等|置係(例如)傳送帶, 於圖1及2所+々^ 運轉之至少晴’為電接觸㈣^ 轴增極連接。㈣別地陰極連接。另外,亦可使每- 為達成電解錢覆,除陰極】之外,還… ^〇I05.do, 卜還必須在浴槽中提供 -25- 200811316 陽極31。可將陰極31佈置在圖2所示的㈣之 佈置於帶2上方或下方。 1或可將其 圖3之侧視圖及圖4之平面圖 .士 置,該裝置具有倚靠於轴3上之條帶二 而圍繞兩個#由3。由於軸為”…刀別經引導 倚靠在該等輕上。此處可 生。與此對照,圖5代表_^ 藉由條帶而發 只轭例之側視圖而圖6代表苴平 面圖,於該實施例中條帶 口代表/、千 地’凹之寬度對應於條 對應於條帶2之厚度。藉由將停帶2固二 〇之洙度 备饮册。士土 肘“ T2固持在凹槽30中,可避 二上之軸向位移。在其令凹槽 對於 =此倚靠在該基板 口此,可經由軸3發生額外的接觸。 的進 視«示根據本發明之電解錄覆裝 步的貫施例。 ,圖7所示之實施例中’使用-根據本發明設計之裝3 :一 8上之導電結構7。該裝…^ =引導圍繞複數個你轴3佈置成—上部列9及吾 下部列1〇之輛係陰極連接,而上部列9之輛係· 連接。下部列1 〇之陰極 • 連接軸的電壓經由條帶2傳_ 導電結構7同樣帶負電荷以沈積電解質潘 中谷』有基板8及該褒置)的金屬離子從而形成-金屬 層0由於下部列1 〇之砉由q芬 朴 軸3及下部列10區域中之條帶2帶負、 何,故金屬離子同樣會沈積於其上。為了可再次移除制 120l05.doc -26 ‘ 200811316 Ύ上之i屬’可陽極地連接上部列9。藉此,使條帶2 在上部列9之區域中帶正電荷,且金屬離子會返回至該電 解質溶液中。電解質溶液浴槽之液位由參考編號偏^ 且由一實線表示。 除上部列9之陽極連接㈣,可將陽㈣佈置於此處所 不之陰極之間。陽油(例如)設計為扁平棒。 :帶2中不存在短路’可如圖δ所示來構建圖7所示 ^ 1之條▼ 2。此處,條帶2包括導電區段12及非導電 (即絕緣區段13)。較佳地,一導電區段U之長度L大 ^或^於兩個陰極連接轴3之間的距離h。然而,為避免短
, 導電區段12之長度L必須小於自产托々A 陽極連接㈣之㈣d。 ^自陰極連㈣至相鄰 上基^之厂輸送方向以箭頭14表示。為將基㈣在條帶2 上可將壓力輥21佈置於美杯s τ ^ ^ 力㈣靖= 絲帥導穿㈣ 方面,可错由固定地安裝壓力輥 =以彈菁方式安裝輛3(條帶2繞轴3運轉)並將其按基 可固定地安裝軸3且"動方式來安 輪1且在所需之塵力下抵靠基板8移動。若咅Η 上部列9及下部列1〇之軸3能夠轉換其位置,Μ:人i ,Γ使用一條帶來替代圖7所示之各屋力㈣^ 繞軸運轉且(例如)槎衰 省條π 電。 建成如圖2所示之陰極那樣,但不導 120] 05.doc -27- 200811316 在進-步實施例中,可將另—電解鑛覆裝置佈置在基板 δ下方來取代壓力輥21。在此情 土 «之上側及傷。 ’,、、射同時鐘覆基 圖9顯示另一實施例中之根據本發明設計之裝置的 圓0 於圖9所示之實施例中’陽極連 不列9的軸相對於 部列1G的軸偏置钸置°分別對兩個陽極連接 軸間或兩個陰極連接軸間之距離}1進行選擇,以便可將一 %極連接軸引導穿過兩個相鄰陰極連接轴之間,而將一声 ㈣兩個陽極連接軸之間。圖9令之箭㈣表二 。升了部列之軸且可降下上部列9之軸。此使得可甚 =在製造操作中亦可將沈積於陰極連接輛上之金屬移 ^為^如箭頭15所示抬升下部列H)之陰極連接軸,而 性sir所示降下上部列9的抽。同時,該等轴之極 ::轉’因此在降下上部列9後,該等軸成為陰極連 被轉換=下部I10後、’該等轴成為陽極連接。由於極性 、現在,金屬會沈積在先前為陽極連接之上部 的軸(其現在形成下部列10且 ' 降搞、4拉 且知刼極連接)上,而只要先前 ▲=下部列1()形成上部列9且係陽極連接,則金屬 «自先則陰極連接之下部列1〇的軸移徐。 除圖3及5所示之苴中卜都 /、中上π列9之所有軸係陽極連接而下 列9、10之第一及/或最後—個軸 提供至::有軸!、陰極連接之實施例外,亦可在每-列中 7 >個非^電之輪送轴。較佳地,該輸送軸分別為 U ^ -这 / 士 JIL jh 120105.doc -28- 200811316 為能自轴3及條帶2再次移除所有金屬,陽極連接的軸3 與陰極連接的軸應至少同夕。 ' V夕。較^土地,陽極遠旦 多於陰極連接祕量。為m a & ㈣連接軸數里 …達成此目的’(例如)在圓9所示之 貝%例中,上部列9之第— 其位置内。幸始〜保持陽極連揍且保持於 圖1_示在另L中之電解鍍覆裝置。 在圖ίο所不之裝置中,同時鍍覆基板&之上側及下侧。 二此^基板8引導穿過-上部裝置17與-下部裝置18之 4。對上部裝置17與下部裝置1δ之間的距離進行選擇以使 其精確地對應於基板8之厚度。 、於此處所示之實施财,鄰近基板之㈣係分別經陰極 連接而遂離基板之軸2{)係經陽極連接。同樣於圖所示 之實施例中,可較佳地自基板8抬升軸19,而將軸2〇降至 土板8上同呀该等軸之極性反轉·,因此軸2〇 一旦接其 板8便成為陰極連接,且—旦自基板8抬升轴19便成為陽極 連接。於此處所示之實施例中,複數個條帶2串列地佈置 於基板8之上側及下側上。條帶2分別繞單獨的軸而導向。 連續佈置的條帶2較佳地彼此偏置佈置。 圖11中所不之實施例大致對應於圖10中所示之實施例。 ^而 陰極連接的軸19及一陽極連接的軸20分別形成一 條帶2之後軸而同時形成另一條帶22之前軸,其於此處以 虛線表示在平面視圖中,條帶2及以虛線表示之另一條 喷之佈置對應於圖1中所示之佈置。此處,條帶22分別 偏置佈置於條帶2之後。 120105. doc -29- 200811316 ® ^ J ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ f f ^ ^ ^ ^ ^ a 圖’该條▼具有導電區段及非導電區段。. 構:L示意ί示之條帶2由各導電節段23及非導電節段24 構把而成。各節段23'24分別藉由卡扣25彼此緊固。導電 區段之長度係由緊固在一起之導電節段23的數量確定。一 非導電μ在任何情況下皆係佈置在兩個導電區段之間。
般=5 ’對於非導電區段僅使用-個非導電節段24已足 夠。然而,亦可串列地佈置複數個非導電節段Μ。 26 =顯::帶2之另一實施例。條帶2係由—撓性支撐物 。衣 導電導線27纏繞於該支撐物上以產生一導電 區段12。一適合之撓性支撐物%係(例如)一非導電塑膠條 帶,視情況而定其可由一彈性體製成。舉例而言,可將;; 導電羯片纏繞在撓性支撐物26上來替代圖13所示之導電導 線27以產生導電區段12。 條▼ 2之另一實施例示意地描述於圖14之平面圖及圖 ^之侧視Β巾。此處表示之條帶2包括兩個撓性非導電支 =物26,其上各導電區段32以一規則之間距緊固。導電區 丰又32可(例如)藉由黏結而緊固至導電支撐物26。導電區段 32可係剛性或撓性。在剛性導電區段u情形下,其寬度較 也、工^擇以便其可繞軸3運轉。為此,需要導電區段32 之見度小於軸3之半徑。若擬將導電區段Μ製作的較寬, 則其較佳地由該種撓性材料製成。舉例而言,一適合之材 料係具有同樣撓性之金屬箔片。條帶2之非導.電支撐物26 及/或‘電區段32亦可設置有孔或設計成鋼狀結構之形 120l05.doc ~ 30 - 200811316 式。 除如圖12至15中所示之呈右道,广 之伙册0 一 /、有V電區段12及非導電區段13
之條帶2之實施例外,孰 电仅U 由其可產生-/M技術者f知之任何其他藉 r /、有又替導電及非導電區段之條帶之法槿比 係可能。舉例而言,可接 贡之、⑽構白 網狀結構連接至-非導構作為條帶2一導電 按主非泠包鱗狀結構、導 以形成導電區段12及非導電區戈κ 口物支撐物 卷[4又13。舉例而古 缺从 助一引導穿過網狀灶爐 ° w後可仏 式之導電區ρ 之¥線將呈-網狀結構形 v電e# 又連接至一非導電部分之網格。 圖w顯示-根據本發明設計 # ώ夂道_ + μ 置之男知例,其中軸3 "、由各*電卽段35與非導電節 與非導電節段36係交替佈置。此使 二二電… 祕碡拉 τ t 于 ^笔即段3 5可陰極 也連接,而與陰極連接節段35相隔一 導雷銪b 電即#又3 6之相鄰 V電即奴35可陽極地連 在 帶2必需組態有導電區段^二繞轴3運轉的條 電區段13必須婉佈置 ^又13。條帶2之非導 段%上。藉##在^之—非導電節 條帶2之陰極、ΓΛ 轉_將該㈣陰極連接節段35及 其上之全眉。了達成移除沈積於 ”。第-滑動觸點37係用作一陽極點 作一跨榀〇 ^ 而弟一滑動觸點38用 " ,、要一導電節段35與第一滑動觸 總 節㈣成為陽極連接,而第〜^占37接觸,則 則其成為陰極連接μ二—n動觸㈣接觸, 外,還 連接。除於此處闇述之滑動觸點37、38之 任何其他不妨礙軸3旋轉且藉由其導電節段 】2〇H)5.doc -31 - 200811316 =能夠選擇性崎極連接及陽極連接之觸點。陽極η與陰 、“^間的距心須足夠大,以防謂極P及陰極%與一 V電節段3 5同時接觸。 連接之導電節段35’在圖16所示之實施例中, ' 門(^提(、進—步料之附加陽極。然而,可在軸3之 間(例如)以扁平棒之形式佈置另外之陽極。 圖17顯示在電解鍍覆期間陽極之側視圖。 籲之=顯示當轴Μ此處其未顯示)轉換其位置時陽極所處 若:除陽極連接軸3或軸3之導電節段以外還 31,則可(例如)如圖17及骑示來構建該等陽極。 二:覆:程期間,陽極31處在其使用位置内。對於同 上方二下ΓΙ側之基板8 ’則可將該等陽極佈置在基板8 佈置在"㈣覆基板8H職佳地將陽極31 •不接::鍍覆側。在此情形下’應注意,陽㈣並 ,::::板。否則’一方面’當該陰極接 導電結構時會發生短路,而另一方面,先前沈積於二 上之金屬會在與陽極31接觸期間被再次移除。 為了可對該等袖進行轉換’可如圖18之雙箭㈣所干平 '基板牙過冷槽之方向發生。此使得可移除陽極而同 3:轉換其位置。藉此’可避免陽極31及轴3之損壞 處所示之實施例中,陽極31係由一撓 、 可將陽極分別缠繞在所分配之陽極缠繞/ 120105.doc -32- 200811316 自其展開。如此虚一 置於浴槽上方或下不二陽極纏繞/展開裝置4〇較佳地饰 製造成撓性金屬# I、,等可纏繞及可展開之陽極(例如) 性螺旋製成,則較螺方疋之形式。若該等陽極由彈 【圖式__1可彼此鄰近崎固複數個螺旋。 該裝置具 =示-根據本發明設計之裝置之平面圖 有複數個_列偏置佈置之條帶, • 目2顯示根據圖1之裝置之侧視圖, 該裝置具 圖,示-根據本發明設計之裝置之側視圖 有倚罪於該軸上的條帶, 圖4顯示-根據圖3之裝置之平面圖, 該裝置具 圖5顯示一根據本發明設計之裝置之側視圖 有^可罪在该轴之凹槽内之條帶, 圖6顯示一根據圖5之裝置之平面圖, 該裝置具 圖7顯示-根據本發明設計之裝置之側視圖 φ 有陰極及陽極連接之軸, 圖㉙示(例如)在圖7中使用之條帶之詳圖,, 圖9顯示一根據本發明設計之裝置之詳圖,其中可抬升 或降下陽極及陰極連接的軸, ° 圖10顯示-根據本發明設計之裝置,其中可鐘覆一基板 之上側及下側, 圖巅示衣置’使用該裝置可鍍覆一基板之上側及下 側,其中條帶係串列偏置佈置, 圖12顯示一第一實例中一條帶之詳圖之放大圖, 120105. doc -33 - 200811316 圖u,示一第二實例中-條帶之詳圖之放大圖, “调不於一繁二眚/ 圖15論— 一彳中一條帶之詳圖之平面圓, 、示根據圖1 4之條帶之側 圓16%〜 ▼足儀ί視圖, ‘、、、貝本根據本發明一且古八饥& ^ 圖1 7 有刀*又軸之裝置的側視圖 同/、不電解鍍覆期間之陽極之側視 圖 I 8¾ < ”、,、根據圖1 7之陽極在軸轉換時之側視圖。 要元件符號說明】 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 陰極 條帶 輛 間隙 上側 下側 導電結構 基板 上部列 下部列 液位 陰極連接部分 非導電部分 輸送方向 軸運動方向 軸運動方向 上部裝置 I20105.doc -34- 200811316
18 下部裝置 19 陰極連接軸 20 陽極連接轴 21 壓力輥 22 帶 23 導電節段 24 非導電節段 25 卡扣 26 撓性支撐物 27 導線 30 凹槽 31 陽極 32 導電部分 35 導電節段 36 非導電節段 37 滑動觸點 38 ,滑動觸點 40 纏繞/展開裝置 41 雙箭頭 120105.doc -35

Claims (1)

  1. 200811316 十、申請專利範圍: 1.
    2. 3· 於f解翁似少—料電基板(m料電基板 —結構化或全表面導電表面之裝置,該裝置包括 人 個洛槽、一個陽極及一値陰極(1),該浴槽包含一 含有至=一種金屬鹽之電解質溶液,當該陰極⑴與該基 t ()^違待鍍覆表面接觸且該基板被輸送穿過該浴槽 金屬離子自該電解質溶液沈積至該基板(8)之導電表 面上’而形成一金屬層,其中該陰極⑴包括至少一個具 有至> ~個導電區段之條帶(2),該條帶係經引導而圍繞 至少兩個可旋轉軸(3, 19)。 2請求項1之裝置,其中該等軸(3, 19, 2〇)之至少一者係 ^電的’電壓供應經由軸(3, 19, 20)提供。 士明求項1之裝置,其中複數個條帶(2)係串列地偏置佈 置。 4·如請求項3之裝置,其中偏置佈置之連續條帶(2)分別經 由至少一個共用軸(3)引導。 5·如請求項!之裝置,其中至少一個條帶(2)係設計成網狀 結構之形式或具有孔洞。 6·如請求項5之裝置,其甲設計成網狀結構形式之該條帶 包括不同網格寬度及/或網格形狀及/或偏置網格之區 段。 " 7·如請求項5之裝置,其中該設置有孔洞之條帶包括具有 不同大小的孔洞及/或不同形狀的孔洞及/或偏置孔洞之 若干區段。 120105.doc 200811316 8·如請求項!之裝置,其中該條帶(2)之至少一者包括交替 的導電區段(I2)及非導電區段(13)。 9·如請求項8之裝置,其中該條帶(2)另經引導而圍繞至少 一個陽極連接軸(3, 20)。 10·如請求項9之裝置,其中該等導電區段(12)之長度(1〇大 於或等於該至少兩個陰極速接軸之間的距離作),且小於 陰極連接軸與其相鄰陽極連接軸之間的距離(句。
    U·如明求項1之裝置,其中該裝置進一步包括一裝置,藉 由,、使基板(8)可被旋轉,該裝置可佈置於該浴槽內側或 外侧。 12· ^明求項1之裝置,其中至少兩個條帶(2)經佈置以使得 該待鍍覆之基板(8)經引導而穿過其間,且該等條帶(2) 分別接觸該基板(8)之上側及下側。 13· ά明求項!之裝置,其中該等軸既可陰極連接亦可陽 卜連接,且可將其降至該基板上或自該基板(8)抬 升0 14·=求項〗之裝置,其中至少一個該條帶⑺之該等導 區1又〇2)及該等軸表面係由一導電材料製成,該導電 ;斗在4虞置之操作期間不穿過進人該電解質溶液。 # ^ $貝1之裝置’纟中為鑛覆自第-輥展開並纏繞 弟一輥上之撓性支撐物,將複數個裝置、複數個經引 而圍繞至少兩個軸(3)之條帶(2)彼此疊放或鄰近地 置^亥撓性支撐物以一婉蜒之方式通過該等條帶⑺。 I員1之裝置’其中該等軸⑺由複數個導電節 120I05.doc 200811316 (36)八^而成,該等導電節段彼此分別由非導電節段 刀 '該等導電節段⑼既可陰極連接亦可陽極連 (13)構f少一個該條帶(2)由導電區段〇2)及非導電區段 、广^成’且定位於該等軸(3)上,以使該條帶(2)之 、部分(13)倚靠在輛(3)之一非導電節_)上。 . 之導電電解^覆至少—個導電基板.或—非導電基板上 '义面之裝置,該裝置包括複數個如 # 置,該等裝置係串列地連接。員1之裝 18· 一種用於電解鐘覆 钱电… /㈣基板之方法,該方法係在如 明求項1之裝置中進 上且韻娜引導㈣於鑛覆之基板 循環。 土板牙過洛槽之速度的循環速度來 凊求項18之方法,其中至少一個 供應電壓。 ^ 個條▼ 2〇·如請求項18之方法,直 _ 陽钰、鱼拉 ,、中抬升该專陰極連接的軸且使其 瞻%極連接以使其去金屬化。 ’ 21.如請求項18之方法,其中在_f 該等轴以進行去金屬化。、暫U間,陽極連接 IS求=之方法,其中該條帶圍繞至少-個另外的軸 非導;:係陽極’該條帶具有交替的導電及 陰極的軸之間的距離,且該條帶藉由兩軸 料。… 基板麵1條姆㈣區職為陰極 120105.doc 200811316 23·ΓΓ項22之方法,其μ升料陰極連雜且使复陽 極連接以使苴去今n ’、纺 其陰極連接 "^降下料陽極連接軸且使 24.==之方!;:中該基板在通過該⑽ 、又且紋後第一次通過該裝置或通過一第一 解鍍覆裝置。^^ 25=二18之方法,其中為調節該導電基板或非導 =導電結構所鐘覆之金屬層的層厚度,藉由增加或 ^產量速度及/或如請求们之連續連接裝置的數量 來调郎該接觸時間。 % 一錢用如請求们之裝置以電解鑛覆至少—個導電基 、:或-非導電基板上之結構化或全表面導電表面之方 法0 法八係使用如請求項1之裝置以製造印刷電路 、™天線、轉發機天線或其他天線結構、晶片卡模 、、且、扁平電纟覽、庙将 抑 掎…态、箔片導體、太陽電池内或 Γ 螢幕内之導體轨跡,或用於製造任何形式 之電解鍍覆產品。 28·=使用如請求項1之裝置以製造產品裝飾性或魏 “之方去’該等裝体性或功能性表面係用於遮罩電墙 輪射、用於熱傳導或作為包裝。 29.屬求項1… 屬之薄金屬箱片或聚合物支樓物之方法。 120105.doc
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2619509C (en) 2005-08-12 2015-01-06 Modumetal, Llc. Compositionally modulated composite materials and methods for making the same
TW200829726A (en) * 2006-11-28 2008-07-16 Basf Ag Method and device for electrolytic coating
KR20100126505A (ko) * 2008-03-13 2010-12-01 바스프 에스이 금속층을 기재에 도포하기 위한 방법 및 분산액 및 금속화가능한 열가소성 몰딩 화합물
NL1035265C2 (nl) * 2008-04-07 2009-10-08 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
BRPI1010877B1 (pt) 2009-06-08 2020-09-15 Modumetal, Inc Revestimento de multicamadas resistente à corrosão e método de eletrodeposição
TW201121680A (en) * 2009-12-18 2011-07-01 Metal Ind Res & Dev Ct Electrochemical machining device and machining method and electrode unit thereof.
KR101103450B1 (ko) * 2010-07-27 2012-01-09 주식회사 케이씨텍 기판 도금 장치
US20120231574A1 (en) * 2011-03-12 2012-09-13 Jiaxiong Wang Continuous Electroplating Apparatus with Assembled Modular Sections for Fabrications of Thin Film Solar Cells
BR112015022078B1 (pt) 2013-03-15 2022-05-17 Modumetal, Inc Aparelho e método para eletrodepositar um revestimento nanolaminado
WO2014145588A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Modumetal, Inc. Nickel chromium nanolaminate coating having high hardness
CN110273167A (zh) 2013-03-15 2019-09-24 莫杜美拓有限公司 通过添加制造工艺制备的制品的电沉积的组合物和纳米层压合金
US10472727B2 (en) 2013-03-15 2019-11-12 Modumetal, Inc. Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
CN105283587B (zh) 2013-03-15 2019-05-10 莫杜美拓有限公司 纳米叠层涂层
EP2799939A1 (fr) * 2013-04-30 2014-11-05 Universo S.A. Support pour le traitement de pièces de micromécanique
KR101419276B1 (ko) * 2013-08-27 2014-07-15 (주)엠에스티테크놀로지 플라즈마 전해 산화에 의한 코팅 형성 방법
BR112017005464A2 (pt) * 2014-09-18 2017-12-05 Modumetal Inc método e aparelho para aplicar continuamente revestimentos de metal nanolaminado
EA201790644A1 (ru) 2014-09-18 2017-08-31 Модьюметал, Инк. Способы изготовления изделий электроосаждением и процессами послойного синтеза
DE102015121349A1 (de) 2015-12-08 2017-06-08 Staku Anlagenbau Gmbh Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines Endlosmaterials sowie deren Verwendung
KR101681083B1 (ko) * 2016-06-26 2016-12-01 주식회사 지에스아이 곡면부를 포함하는 상대전극을 갖는 도금장치
BR112019004508A2 (pt) 2016-09-08 2019-06-04 Modumetal Inc métodos para a obtenção de revestimentos laminados em peças de trabalho, e artigos feitos a partir dos mesmos
CN109922936A (zh) 2016-09-09 2019-06-21 莫杜美拓有限公司 通过在工件上沉积材料层来制造模具,通过该工艺得到的模具和制品
WO2018053158A1 (en) 2016-09-14 2018-03-22 Modumetal, Inc. System for reliable, high throughput, complex electric field generation, and method for producing coatings therefrom
CN110114210B (zh) 2016-11-02 2022-03-04 莫杜美拓有限公司 拓扑优化的高界面填充结构
CA3057836A1 (en) 2017-03-24 2018-09-27 Modumetal, Inc. Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
EP3612669A1 (en) 2017-04-21 2020-02-26 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
EP3784823A1 (en) 2018-04-27 2021-03-03 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation
CN110952121B (zh) * 2018-12-17 2023-12-05 嘉兴瑞通智能装备有限公司 焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法
CN110306218B (zh) * 2019-07-15 2024-11-08 中国石油天然气集团有限公司 一种发动机主轴孔自动控制式刷镀设备
CN113512749A (zh) * 2020-12-08 2021-10-19 郑州大学 一种电镀金刚石刀具实验装置
US20240200222A1 (en) * 2021-04-21 2024-06-20 Mitsubishi Electric Corporation Plating electrode and plating method that uses the plating electrode
CN113400698B (zh) * 2021-05-11 2022-12-20 重庆金美新材料科技有限公司 一种导电传动带及其制备方法、薄膜水电镀设备
CN115896907A (zh) * 2022-10-19 2023-04-04 重庆金美新材料科技有限公司 一种阴极导电机构和电镀系统
DE102023120210B4 (de) * 2023-07-28 2025-03-13 Ce Cell Engineering Gmbh Anlage zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen, Inline-Produktionsvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Wafersolarzelle

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1756267U (de) * 1957-06-27 1957-11-14 Aschaffenburger Zellstoffwerke Polsterkissen fuer verpakkungszwecke und als sitzkissen geeignet.
DE1756267A1 (de) * 1968-04-27 1971-10-07 Carl Klingspor Galvanisiervorrichtung fuer Gewebe
LU80496A1 (fr) * 1978-11-09 1980-06-05 Cockerill Procede et diopositif pour le depot electrolytique en continu et a haute densite de courant d'un metal de recouvrement sur une tole
SU1435668A1 (ru) * 1986-06-09 1988-11-07 Предприятие П/Я В-8657 Устройство дл двусторонней жидкостной обработки плоских изделий
DE4413149A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
GB0005883D0 (en) * 2000-03-13 2000-05-03 Lowe John M Electro-plating apparatus and a method of electoplating
WO2003038158A2 (de) * 2001-10-25 2003-05-08 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen
DE10234705B4 (de) * 2001-10-25 2008-01-17 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen
DE10342512B3 (de) * 2003-09-12 2004-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut

Also Published As

Publication number Publication date
CA2649786A1 (en) 2007-10-25
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