[go: up one dir, main page]

RU2008145108A - Устройство и способ для гальванического покрытия - Google Patents

Устройство и способ для гальванического покрытия Download PDF

Info

Publication number
RU2008145108A
RU2008145108A RU2008145108/02A RU2008145108A RU2008145108A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A RU 2008145108/02 A RU2008145108/02 A RU 2008145108/02A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
electrically conductive
tape
cathode
shafts
Prior art date
Application number
RU2008145108/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2420616C2 (ru
Inventor
Рене ЛОХТМАН (DE)
Рене Лохтман
Юрген КАЧУН (DE)
Юрген КАЧУН
Норберт ШНАЙДЕР (DE)
Норберт Шнайдер
Юрген ПФИСТЕР (DE)
Юрген ПФИСТЕР
Герт ПОЛЬ (DE)
Герт ПОЛЬ
Норберт ВАГНЕР (DE)
Норберт Вагнер
Original Assignee
Басф Се (De)
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се (De), Басф Се filed Critical Басф Се (De)
Publication of RU2008145108A publication Critical patent/RU2008145108A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2420616C2 publication Critical patent/RU2420616C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/14Electrodes, e.g. composition, counter electrode for pad-plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04Electroplating with moving electrodes
    • C25D5/06Brush or pad plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат (8) или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью (8), которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод (1), причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата (8) оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод (1) находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата (8), а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода (1) входит по меньшей мере одна лента (2) по меньшей мере с одним электропроводящим участком, которая обегает по меньшей мере два вращающихся вала (3, 19). ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере один из валов (3, 19, 20) обладает электропроводностью, причем электроснабжение ленты осуществляют через вал (3, 19, 20). ! 3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несколько лент (2) располагают друг за другом со сдвигом. ! 4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что следующие друг за другом ленты (2) в каждом случае расположенные со сдвигом, проходят по меньшей мере через один общий вал (3). ! 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) выполнена в форме сети или содержит отверстия. ! 6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что выполненная в форме сетки лента включает в себя участки с различным размером ячеек и/или со смещенными ячейками. ! 7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что лента, снабженная отверстиями, включает в себя участки с �

Claims (29)

1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат (8) или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью (8), которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод (1), причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата (8) оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод (1) находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата (8), а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода (1) входит по меньшей мере одна лента (2) по меньшей мере с одним электропроводящим участком, которая обегает по меньшей мере два вращающихся вала (3, 19).
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере один из валов (3, 19, 20) обладает электропроводностью, причем электроснабжение ленты осуществляют через вал (3, 19, 20).
3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несколько лент (2) располагают друг за другом со сдвигом.
4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что следующие друг за другом ленты (2) в каждом случае расположенные со сдвигом, проходят по меньшей мере через один общий вал (3).
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) выполнена в форме сети или содержит отверстия.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что выполненная в форме сетки лента включает в себя участки с различным размером ячеек и/или со смещенными ячейками.
7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что лента, снабженная отверстиями, включает в себя участки с различным размером отверстий и/или со смещенными отверстиями.
8. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) включает в себя перемежающиеся электропроводящие участки (12) и участки, не обладающие электропроводностью (13).
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что лента (2) огибает дополнительно по меньшей мере один вал (3, 20), подключенный в качестве анода.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что длина (L) электропроводящего участка (12) превышает расстояние (h) между двумя подключенными в качестве катодов валами или равна ему и un меньше расстояния (d) между валом, подключенным в качестве катода, и соседним валом, подключенным в качестве анода.
11. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в состав устройства, в свою очередь, входит еще одно устройство, с помощью которого можно поворачивать субстрат (8), причем это устройство может быть размещено в ванне или вне ее.
12. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере две ленты (2) расположены так, чтобы подлежащий покрытию субстрат (8) был проведен между ними, а ленты (2) вступали бы в контакт в каждом случае с верхней и с нижней стороной субстрата (8).
13. Устройство по п.1, отличающееся тем, что валы (3) можно подключать как в качестве анода, так и в качестве катода, и опускать их на субстрат (8) или приподнимать над субстратом (8).
14. Устройство по п.1, отличающееся тем, что электропроводящие участки (12) по меньшей мере одной ленты (2), а также поверхности валов изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства.
15. Устройство по одному из пп.1-14, отличающееся тем, что для нанесения покрытия на гибкие носители, которые сначала сматывают с первого рулона, а затем наматывают на второй рулон, друг над другом или друг рядом с другом располагают обегающие по меньшей мере два вала (3) ленты (2), причем гибкий носитель проходит по лентам (2), описывая траекторию в виде меандра.
16. Устройство по п.1, отличающееся тем, что валы (3) состоят из нескольких электропроводящих сегментов (35) которые в каждом случае разделены не обладающими электропроводностью сегментами (36), причем электропроводящие сегменты (35) можно подключать как в качестве катода, так и в качестве анода, а по меньшей мере одна лента (2) состоит из электропроводящих участков (12) участков, не обладающих электропроводностью (13), и размещена на валах (3) так, что в каждом случае не обладающий электропроводностью участок (13) ленты (2) накладывается на не обладающий электропроводностью сегмент (36) вала (3).
17. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, отличающееся тем, что это устройство включает в себя несколько устройств по одному из пп.1-16, последовательно подключенных друг за другом.
18. Способ нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один субстрат, который реализуют в устройстве по одному из пп.1-17, причем для нанесения покрытия на субстрат накладывают ленту, которая обращается с такой же скоростью, как и та, с которой субстрат проходит через ванну.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что электроснабжение по меньшей мере одной ленты осуществляют через по меньшей мере один вал.
20. Способ по п.18, отличающийся тем, что для удаления металла с валов, подключенных в качестве катода, таковые поднимают и подключают в качестве анода.
21. Способ по п.18, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
22. Способ по п.18, отличающийся тем, что лента обегает, по меньшей мере еще один вал, подключенный в качестве катода, причем лента содержит перемежающиеся электропроводящие участки и участки, не обладающие электропроводимостью, длина электропроводящих участков меньше, чем расстояние между валом подключенным в качестве катода, и валом, подключенным в качестве анода, и лента находится в контакте с субстратом на участке, где он подключен в качестве катода.
23. Способ по п.22, отличающийся тем, что для удаления металла с валов, подключенных в качестве катода, последние поднимают и подключают в качестве анода, а валы, подключенные в качестве анода, опускают и подключают в качестве катода.
24. Способ по п.18, отличающийся тем, что субстрат после прохождения устройства поворачивают на заданный угол, а затем он либо проходит через устройство второй раз, либо проходит через второе соответствующее устройство.
25. Способ по одному из пп.18-24, отличающийся тем, что для регулировки толщины металлического слоя, которым покрывают электропроводящий субстрат или электропроводящую структуру на не обладающем электропроводностью субстрате, продолжительность контакта регулируют, повышая или понижая скорость прохождения и/или посредством количества устройств по пп.1-16, подключенных последовательно.
26. Применение устройства по одному из пп.1-17 для нанесения покрытия гальваническим способом на электропроводящие субстраты или на структурированные или сплошные электропроводящие поверхности на не обладающих электропроводностью субстратах.
27. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
28. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые, например, применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
29. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.
RU2008145108/02A 2006-04-18 2007-04-17 Устройство и способ для гальванического покрытия RU2420616C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06112723 2006-04-18
EP06112723.9 2006-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008145108A true RU2008145108A (ru) 2010-05-27
RU2420616C2 RU2420616C2 (ru) 2011-06-10

Family

ID=38236519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008145108/02A RU2420616C2 (ru) 2006-04-18 2007-04-17 Устройство и способ для гальванического покрытия

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20090101511A1 (ru)
EP (1) EP2010699A2 (ru)
JP (1) JP2009534527A (ru)
KR (1) KR20090009876A (ru)
CN (1) CN101473072A (ru)
BR (1) BRPI0710241A2 (ru)
CA (1) CA2649786A1 (ru)
IL (1) IL194754A0 (ru)
RU (1) RU2420616C2 (ru)
TW (1) TW200811316A (ru)
WO (1) WO2007118875A2 (ru)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2619509C (en) 2005-08-12 2015-01-06 Modumetal, Llc. Compositionally modulated composite materials and methods for making the same
TW200829726A (en) * 2006-11-28 2008-07-16 Basf Ag Method and device for electrolytic coating
KR20100126505A (ko) * 2008-03-13 2010-12-01 바스프 에스이 금속층을 기재에 도포하기 위한 방법 및 분산액 및 금속화가능한 열가소성 몰딩 화합물
NL1035265C2 (nl) * 2008-04-07 2009-10-08 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
BRPI1010877B1 (pt) 2009-06-08 2020-09-15 Modumetal, Inc Revestimento de multicamadas resistente à corrosão e método de eletrodeposição
TW201121680A (en) * 2009-12-18 2011-07-01 Metal Ind Res & Dev Ct Electrochemical machining device and machining method and electrode unit thereof.
KR101103450B1 (ko) * 2010-07-27 2012-01-09 주식회사 케이씨텍 기판 도금 장치
US20120231574A1 (en) * 2011-03-12 2012-09-13 Jiaxiong Wang Continuous Electroplating Apparatus with Assembled Modular Sections for Fabrications of Thin Film Solar Cells
BR112015022078B1 (pt) 2013-03-15 2022-05-17 Modumetal, Inc Aparelho e método para eletrodepositar um revestimento nanolaminado
WO2014145588A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Modumetal, Inc. Nickel chromium nanolaminate coating having high hardness
CN110273167A (zh) 2013-03-15 2019-09-24 莫杜美拓有限公司 通过添加制造工艺制备的制品的电沉积的组合物和纳米层压合金
US10472727B2 (en) 2013-03-15 2019-11-12 Modumetal, Inc. Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
CN105283587B (zh) 2013-03-15 2019-05-10 莫杜美拓有限公司 纳米叠层涂层
EP2799939A1 (fr) * 2013-04-30 2014-11-05 Universo S.A. Support pour le traitement de pièces de micromécanique
KR101419276B1 (ko) * 2013-08-27 2014-07-15 (주)엠에스티테크놀로지 플라즈마 전해 산화에 의한 코팅 형성 방법
BR112017005464A2 (pt) * 2014-09-18 2017-12-05 Modumetal Inc método e aparelho para aplicar continuamente revestimentos de metal nanolaminado
EA201790644A1 (ru) 2014-09-18 2017-08-31 Модьюметал, Инк. Способы изготовления изделий электроосаждением и процессами послойного синтеза
DE102015121349A1 (de) 2015-12-08 2017-06-08 Staku Anlagenbau Gmbh Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines Endlosmaterials sowie deren Verwendung
KR101681083B1 (ko) * 2016-06-26 2016-12-01 주식회사 지에스아이 곡면부를 포함하는 상대전극을 갖는 도금장치
BR112019004508A2 (pt) 2016-09-08 2019-06-04 Modumetal Inc métodos para a obtenção de revestimentos laminados em peças de trabalho, e artigos feitos a partir dos mesmos
CN109922936A (zh) 2016-09-09 2019-06-21 莫杜美拓有限公司 通过在工件上沉积材料层来制造模具,通过该工艺得到的模具和制品
WO2018053158A1 (en) 2016-09-14 2018-03-22 Modumetal, Inc. System for reliable, high throughput, complex electric field generation, and method for producing coatings therefrom
CN110114210B (zh) 2016-11-02 2022-03-04 莫杜美拓有限公司 拓扑优化的高界面填充结构
CA3057836A1 (en) 2017-03-24 2018-09-27 Modumetal, Inc. Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
EP3612669A1 (en) 2017-04-21 2020-02-26 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
EP3784823A1 (en) 2018-04-27 2021-03-03 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation
CN110952121B (zh) * 2018-12-17 2023-12-05 嘉兴瑞通智能装备有限公司 焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法
CN110306218B (zh) * 2019-07-15 2024-11-08 中国石油天然气集团有限公司 一种发动机主轴孔自动控制式刷镀设备
CN113512749A (zh) * 2020-12-08 2021-10-19 郑州大学 一种电镀金刚石刀具实验装置
US20240200222A1 (en) * 2021-04-21 2024-06-20 Mitsubishi Electric Corporation Plating electrode and plating method that uses the plating electrode
CN113400698B (zh) * 2021-05-11 2022-12-20 重庆金美新材料科技有限公司 一种导电传动带及其制备方法、薄膜水电镀设备
CN115896907A (zh) * 2022-10-19 2023-04-04 重庆金美新材料科技有限公司 一种阴极导电机构和电镀系统
DE102023120210B4 (de) * 2023-07-28 2025-03-13 Ce Cell Engineering Gmbh Anlage zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen, Inline-Produktionsvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Wafersolarzelle

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1756267U (de) * 1957-06-27 1957-11-14 Aschaffenburger Zellstoffwerke Polsterkissen fuer verpakkungszwecke und als sitzkissen geeignet.
DE1756267A1 (de) * 1968-04-27 1971-10-07 Carl Klingspor Galvanisiervorrichtung fuer Gewebe
LU80496A1 (fr) * 1978-11-09 1980-06-05 Cockerill Procede et diopositif pour le depot electrolytique en continu et a haute densite de courant d'un metal de recouvrement sur une tole
SU1435668A1 (ru) * 1986-06-09 1988-11-07 Предприятие П/Я В-8657 Устройство дл двусторонней жидкостной обработки плоских изделий
DE4413149A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
GB0005883D0 (en) * 2000-03-13 2000-05-03 Lowe John M Electro-plating apparatus and a method of electoplating
WO2003038158A2 (de) * 2001-10-25 2003-05-08 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen
DE10234705B4 (de) * 2001-10-25 2008-01-17 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen
DE10342512B3 (de) * 2003-09-12 2004-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut

Also Published As

Publication number Publication date
CA2649786A1 (en) 2007-10-25
IL194754A0 (en) 2009-08-03
US20090101511A1 (en) 2009-04-23
WO2007118875A2 (de) 2007-10-25
EP2010699A2 (de) 2009-01-07
KR20090009876A (ko) 2009-01-23
TW200811316A (en) 2008-03-01
BRPI0710241A2 (pt) 2011-08-09
WO2007118875A3 (de) 2008-08-07
RU2420616C2 (ru) 2011-06-10
JP2009534527A (ja) 2009-09-24
CN101473072A (zh) 2009-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008145108A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
RU2008145105A (ru) Способ и устройство для гальванического покрытия
US7578048B2 (en) Patterns of conductive objects on a substrate coated with inorganic compounds and method of producing thereof
RU2009124293A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
JP2009534527A5 (ru)
US20090165296A1 (en) Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
US4586988A (en) Method of forming an electrically conductive member
JP2010511103A5 (ru)
CN1849415A (zh) 电解加工电绝缘结构的装置和方法
JP2009534525A5 (ru)
US7448125B2 (en) Method of producing RFID identification label
CN1969065B (zh) 电解处理平坦工件的装置及方法
CN102439202A (zh) 用于控制电化学表面过程的方法和装置
JP2017222907A (ja) めっき装置
KR100665481B1 (ko) 필름 연속 도금 장치 및 방법
KR100641341B1 (ko) 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법
CN110300496B (zh) 一种多孔金属膜的制作方法
US20100129612A1 (en) Electrically conducting layer structure and process for the production thereof
CN112864281B (zh) 一种电化学沉积金属图形的方法及设备
WO2019078712A1 (en) METHOD FOR APPLYING A LAYER TO A PORTION OF A SUBSTRATE SURFACE
CN110598822A (zh) 一种二层结构的ptfe玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法
CN222424095U (zh) 超薄铜箔及其制造装置
RU2516008C2 (ru) Способ изготовления электропроводящей поверхности на полимерном рулонном материале
KR20120028936A (ko) 고저항층의 전해 처리용 방법 및 장치
HK1102970B (en) Device and method for electrolytically treating flat work pieces

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20120418