200810004 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於具備狹縫噴嘴之基板處理裝置中的基板搬 送技術。 【先前技術】 自先前提出有如下技術：自狹縫喷嘴噴出藥液，於基板 表面形成薄膜之基板處理裝置中搬送基板。如此之技術， 例如於專利文獻1中有所揭示。 於專利文獻1中提出有如下技術：使保持基板之搬運梭 沿水平方向移動，藉由所謂之搬運梭搬送而搬送基板。 [專利文獻1]曰本專利特開平11_274265號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而，於上述搬運梭搬送中存在如下問題：由於搬送單 疋與塗佈單元配置於塗佈單元之塗佈方向上，故當使狹縫 喷嘴於搬送單元側待機時，待機狀態下之狹縫噴嘴與搬送 基板之搬運梭會干擾。 又，存在如下問題：由於搬運梭之構造為僅保持基板之 側端部，故當基板大型化時，存在所保持之基板中央部f 曲、破損之可能。 再者，於搬運梭搬送中，搬送基板之高度位置固定，因 此存在裝置佈局之自由度降低之問題。 本發明係#於上述問題所完成者，其目的在於在且備狹 縫噴嘴之基板處理裝置中，恰t地搬送基板。 118227.doc 200810004 [解決問題之技術手段] 為解決上述問題，請求項1之發明之特徵在於：其係於 基板表面形成薄膜之基板處理裝置，且包括··塗佈單元， 八 自狹縫贺嘴噴出處理液，一面使上述狹縫喷嘴沿塗 佈方向移動而將處理液塗佈於基板表面；及搬送單元，其 於上述基板處理褒置中搬送基板；±㉛塗佈單元及上述搬 G單元排列於與上述塗佈方向垂直之方向上。 ，' 又，凊求項2之發明係如請求項1之發明之基板處理裝 置，其特被在於：上述搬送單元進而包括升降基板之升降 機構。 又明求項3之發明係如睛求項2之發明之基板處理裝 置，其特徵在於：進而包括後處理單元，其係對上述塗佈 早儿之處理結束之基板進行後處理，上述後處理單元與上 述搬送單元形成多層構造。 又，請求項4之發明係如請求項丨至3中任一項之發明之 w 基板處理裝置，其特徵在於：上述搬送單元包括支撐基板 中央部之支撐部件。 [發明之效果] 於請求項1至4之發明中，塗佈單元及搬送單元排列於與 塗佈方向垂直之方向上，藉此使塗佈單元中狹縫喷嘴之待 機位置之自由度增大。 於請求項2之發明中，搬送單元進而包括升降基板之升 降機構，藉此可進一步增大裝置佈局之自由度。尤其，可 自由地設計塗佈單元中之基板的高度位置’因此可易於對 H8227.doc 200810004 應基板之大型化。 於睛求項3之發明中，後處理單元與上述搬送單元形成 多層構造，藉此可抑制佔據面積增大。 於請求項4之發明中，包括支撐基板中央部之支撐部 件，藉此可抑制搬送過程中之基板彎曲，因此可易於對應 基板之大型化。 【實施方式】 η 以下，一面參照隨附圖式，一面對本發明之較佳實施形 悲加以詳細說明。 < 1·實施形態> 圖1係表示具備本發明之基板處理裝置丨之基板處理系統 的圖。 再者，於圖1中，為便於圖示及說明而定義如下，即· ζ 轴方向表示垂直方向，χγ平面表*水平面，㈣等係為 了便於把握位置關係而定義者，而並非對以下所說明之各 \ ^ 方向進行限定者。以下之圖亦相同。 基板處理系統除具備基板處理裝置1外，亦具備：搬入 ^ 2 ，、搬入要處理之基板90 ;清洗部3，其清洗並淨化基 板90;以及溫度調節部4〇、41、42，將基板9〇調節至特定 溫度。於基板處理系統中，將方形玻璃基板作為被處理基 板90 亥方形玻璃基板用於製造液晶顯示裝置之晝面面 板。 再者存清雖未圖示，但溫度調節部4 0、4 1、4 2具備加 熱基板90之加熱單元（加熱板）、冷卻基板卯之冷卻單元（冷 118227.doc 200810004 卻板）以及在該等單元間搬送基板9〇之搬送單元。 基板處理系統具備··曝光部5，其於基板之表面 曝光電路圖案等；顯像部6，其對被曝光之基板進行顯 像處理，檢查部7，其檢查基板90 ;以及搬出部8，其搬出 經基板處理系統處理後的基板90。 基板處理裝置丨具備··塗佈單元1〇，其將處理液塗佈至 土板表面，搬送單凡以，其在基板處理裝置丄中搬送基板 90"及乾燥單元30，其乾燥在塗佈單元10中已處理之基 板90，·且基板處理裝㈣系在基板處理系統中承擔在練 90之表面形成薄膜之塗佈部的裝置。 根據圖1可知，於基板處理裝置4，各單元排列於Y轴 方向上，取入並處理載置於溫度調節部41中之基板90,並 且將處理後之基板90搬出至溫度調節部42。 圖2係表示塗佈單元1〇之圖。 塗佈單具備平411，該平411具有作為用以載置並 」㈣被處理基板9G之保持台之功能，並且具有作為附屬之 各構造之基台的功能。平臺u係整體長方體形狀之石製， 且其上表面（保持面110)及侧面被加工成平坦面。 平臺11之上表面為水平面，且為基板90之保持面11〇。 於保持面110上分佈形成有複數個真空吸附口（未圖示）。並 且，该真空吸附口於塗佈單元1〇中處理基板9〇之期間吸附 基板90，藉此將基板9〇保持為特定之水平位置。 又，平臺11具備複數個頂升銷LP(lift pin)，且該頂升銷 LP可在Z軸方向上進退，藉此可將基板9〇載置於保持面11〇 H8227.doc 200810004 上，或者使基板90上升至特定之高度位置。 於平臺11上表面之（-Y)側固定設置走行軌llla，且於 (+Y)側固定設置走行軌111 b。走行軌111 a、111 b均以長度 方向沿者X轴方向之方式而配置。走行執llla具有引導下 述移動子124、134之移動方向之功能，且走行執丨丨lb具有 引導下述移動子125、135之移動方向之功能。即，走行執 llla、11 lb具有作為線性滑執之功能。 於平臺11側面之（-Y)側上部固定設置定子112a，且於 (+Y)側上部固定設置定子112b。 藉由定子112a與移動子124、134之電磁相互作用，而構 成生成直動驅動力之線性馬達。藉由定子112b與移動子 125、135之電磁相互作用，而同樣構成生成直動驅動力之 線性馬達。 進而，於平臺11側面之（-Y)側下部固定設置定標部 113a，且於（+Y)側下部固定設置定標部n3b、U4b。再 者，雖僅圖示符號，但於平臺11側面之側下部設置與 定標部114b對應之定標部ii4a。 定標部113a與固定於移動子134上之檢測子136構成線性 編碼器。即，由定標部l13a及檢測子136而構成之線性編 碼器’具有根據定標部113a與檢測子136之位置關係，而 檢測移動子13 4之位置之功能。 同樣’由定標部113b及檢測子137構成之線性編碼器， 具有檢測移動子135之位置之功能。又，由定標部114&及 檢測子126構成之線性編碼器，具有檢測移動子ι24之位置 118227.doc -9- 200810004 之功能。進而，由定標部114b及檢測子127構成之線性編 碼器’具有檢測移動子125之位置之功能。 於平臺11之（-X)側設置有待機空間115，且於平臺丨丨之 (+X)側設置有待機空間丨丨6。再者，雖省略圖示，但於每 個待機空間115、11 6中，均設置有清洗下述狹縫喷嘴 12 1、1 3 1之清洗機構、及待機收容器等。 於平臺11之上方設置架橋構造12、13，該架橋構造12、 13自該平臺11之兩側部分大致水平地架設。 架橋構造12主要由喷嘴支撐部120與升降機構122、123 構成，上述喷嘴支撐部120以碳纖維樹脂為骨料，上述升 降機構122、123支撐喷嘴支撐部120之兩端。同樣，架橋 構造13主要由喷嘴支撐部130與升降機構132、133構成， 上述喷嘴支撐部13 0以碳纖維樹脂為骨料，上述升降機構 132、133支撐喷嘴支撐部130兩端。 於喷嘴支撐部120、130上，分別安裝有狹縫喷嘴121、 131。即’基板處理裝置1具備兩個狹縫喷嘴I]!、I]!。在 沿水平Y軸方向延伸之狹縫喷嘴121、131上，連接有供給 藥液（抗蝕液）之配管及包含抗蝕劑用泵之喷出構造（未圖 示）。 又，於狹縫喷嘴12 1、13 1上，在噴出前端部設置有狹縫 (未圖示），且當藉由抗钱劑用泵而供給抗蝕液時，自各個 狹縫喷出抗蝕液。 升降機構122、123分開配置於架橋構造丨2之兩側，並藉 由喷嘴支撐部120而與狹缝喷嘴121連結。升降機構122、 118227.doc •10- 200810004 123用以使狹縫噴嘴121同步升降，並且亦用以調整狹縫噴 嗔121在YZ平面内之姿勢。同樣，架橋構造13之升降機構 132、133用以使狹縫喷嘴131同步升降，並且用以調整狹 縫喷嘴13 1在YZ平面内之姿勢。 於升降機構122、123上，分別固定設置有上述移動子 124、125。又，於升降機構132、^上，分別固定設置有 上述移動子134、135。 f、 如上所述’藉由移動子124、134中任一個與定子112a之 電磁相互作用’而構成生成X軸方向之直動驅動力之線性 馬達。因此，升降機構122藉由移動子124及定子112a而移 動。又’升降機構132藉由移動子134及定子112a而移動。 再者’藉由走行執111a而將升降機構122、132之移動方向 規定為X轴方向。 同樣’藉由移動子125、135中任一個與定子112b之電磁 性相互作用，而構成生成χ軸方向之直動驅動力之線性馬 G 達。因此’升降機構123藉由移動子125及定子112b而移 動。又，升降機構丨33藉由移動子135及定子112b而移動。 再者’藉由走行執111b而將升降機構123、133之移動方向 規疋為X轴方向。 又’移動子124在X軸方向上之位置可根據檢測子126而 才双’則’並且移動子12 5在X軸方向上之位置可根據檢測子 127而檢測。同樣，移動子134在X轴方向上之位置可根據 檢測子136而檢測，並且移動子135在又軸方向上之位置可 根據檢測子137而檢測。 118227.doc 200810004 即’於塗佈單元10中，可一面葬由娩 猎由線性編碼器而檢測架 橋構造12、13在X軸方向上之位署 从 、 您位置，一面藉由線性馬達而 使架橋構造12、13在X軸方向上移動。 根據如此之構造，塗佈單元10一面使抗蝕液自狹縫噴嘴 d、131噴出，一面使狹縫噴嘴121、^沿著基板9〇之表 面移動。藉此，狹縫噴嘴121、131掃描基板9〇之表面，並 將抗蝕液噴出（塗佈）於基板9〇表面之特定區域（以下，稱為
「抗蝕劑塗佈區域」）。 即，於本實施形態之塗佈單元1 〇中，狹縫喷嘴121、13 1 之塗佈方向均為X軸方向。因此，基板處理裝置丨之各單元 之排列方向（Y軸方向），與塗佈單元1〇之塗佈方向（χ軸方 向）垂直。 再者，於狹縫噴嘴121不塗佈抗蝕液時，如圖2所示，狹 縫噴鳴12 1待機於待機空間1丨5之上方。又，於狹縫喷嘴 13 1不塗佈抗飿液時，如圖2所示，狹縫喷嘴13丨待機於待 機空間11 6之上方。 返回圖1，搬送單元20係於基板處理裝置1中搬送基板9〇 之單元’且上述搬送單元2〇具備搬送機械臂21、22及搬送 輸送機23。 圖3係表示搬送機械臂21之平面圖。又，圖4係表示搬送 機械臂2 1及塗佈單元丨〇之側視圖。 搬送機械臂21具備基台21〇、臂部211、升降機構216、 以及旋轉機構219，上述基台210用以固定搬送機械臂21之 各構成。 118227.doc -12- 200810004 臂部211具備機械手212、第1臂214及第2臂215。又，機 械手212具備4個夾盤213。 於夾盤213上，豎直設置有複數個未圖示之支撐銷。機 械手212藉由使設置於夾盤213上之複數個支撐銷之前端與 基板90之背面抵接，而自下方支撐基板9〇。 如上所述，機械手212具備4個夾盤213，藉此搬送機械 臂21不僅可支撐基板90之端部，亦可支撐中央部。因此， 與如先前之搬運梭搬送般僅支·撐基板9〇之端部之情形相 比，可抑制所支撐之基板90之彎曲，因此即使於基板90大 型化之情形時，亦可無破損地搬送基板9〇。 第1臂214及第2臂215與機械手212連結。根據如此之構 造’臂部211可伸縮自由，且機械手212可在水平面内進 退。再者，本實施形態之搬送機械臂21僅在沿γ軸之方向 上進退。又，本實施形態之搬送機械臂21於圖3所示之狀 悲下’沿（ + Y)方向前進，並沿（_γ)方向後退。 升降機構216具備支撐部件217及支柱部件218。藉由未 圖示之直動機構，安裝有臂部211之支撐部件217，可沿著 支柱部件2 1 8而沿Ζ軸方向升降。即，升降機構2丨6具有使 臂部211在特定範圍内沿z軸方向升降之功能。 如此，搬送機械臂21具備升降機構2 16，藉此可使由機 械手212所支撐之基板90沿2軸方向移動。即，搬送機械臂 21可於上下方向搬送基板9〇。 旋轉機構219具備未圖示之旋轉馬達，且使臂部2ιι及升 降機構216以軸〇為中心而一體旋轉。#，旋轉機構219具 118227.doc -13- 200810004 有调整臂部211之進退方向之功能，例如，由圖3所示之狀 態可知’若旋轉機構219旋轉180。，則臂部211成為向後轉 之狀悲。即，變成沿（-Y)方向前進，並沿（+γ)方向後退之 狀態。 圖5係表示搬送機械臂22之平面圖。又，圖6係表示搬送 機械臂22之側視圖。 搬送機械臂22具備基台220、上臂部221、下臂部222、 升降機構223及旋轉機構224。 搬送機械臂22與搬送機械臂21之不同之處在於具備上臂 部221及下臂部222，上述上臂部221及下臂部222分別與搬 送機械臂21之臂部211具有大致相同之構造。 再者，本實施形態之升降機構223及旋轉機構224，均係 使上臂部221及下臂部222—體升降或者旋轉之機構。即， 於升降機構223變更上臂部221之高度位置時，同時亦變更 下臂部222之高度位置。又，於旋轉機構224變更上臂部 221之朝向時，同時下臂部222之朝向亦變更。然而，搬送 機械臂22亦可分別具備獨立變更上臂部221及下臂部222之 高度位置或者朝向之機構。 圖7係表示乾燥單元3〇及搬送輸送機23之圖。 乾燥單元30具備蓋部31、腔室32及吸引機構34，且乾燥 PO 一 早7030配置於搬送輸送機23(搬送單元20)之上方。乾燥單 元30構成為如下單元，即，對經塗佈單元1〇處理後之基板 90 ’進行作為後處理之乾燥處理。 蓋部3 1係以與χγ平面平行之方式而配置之板狀部件， H8227.doc -14- 200810004 並藉由未圖示之框架而支撐。又，如圖7之箭頭所示，蓋 部31可沿Z軸方向升降，且在上方位置（圖7所示之位置）與 下方位置之間升降。再者，蓋部31於下方位置迎合腔室 32 ° 腔室32係主要形成乾燥單元3〇之處理室之部件。 於蓋部31之下表面及腔室32之上表面形成有凹口，且蓋 部31與腔室32彼此迎合，藉此形成密閉之處理空間33。再 r 者，處理空間33形成為可充分收容水平姿勢之基板90之大 小的空間。 吸引機構34主要由配管構成，該配管使裝置外之空氣調 節裝置與處理空間33連通。根據如此之構造，於乾燥單元 30中，藉由裝置外之空氣調節裝置，可吸引處理空間”内 之環境氣體。即，乾燥單元30可進行減壓乾燥處理。 再者，洋情雖未圖示，但乾燥單元3〇具備自下方貫通腔 室32之複數個頂升銷（未圖示）。並且，該複數個頂升銷之 V.y 前端與基板90之背面抵接，藉此乾燥單元30自下方支撐已 搬入之基板90。又，複數個頂升銷可於支撐基板9〇之狀態 下進仃升降，因此乾燥單元3〇可調整已搬入之基板9〇在2 軸方向上之高度位置。 搬运輸送機23具備複數個排列於γ軸方向上之搬送滾筒 230。各滾筒230以其長度方向均與χ軸平行之方式而配 置。又，各搬送滾筒23〇分別具有與χ軸平行之旋轉軸，並 藉由未圖示之旋轉機構而旋轉。 搬入搬送輸送機23之基板90由複數個搬送滾筒23〇之上 118227.doc -】5· 200810004 表面支撐’並藉由該等搬送滚筒230旋轉而沿γ軸方向搬 送。再者，搬送輸送機23決定各搬送滾筒23〇之旋轉方 向’以便沿（+Υ)方向搬送基板9〇。 之高度位置，以成為温度 置。 統一各搬送滾筒230之上表面 調節部42接收基板9〇時之高度位
如此，於搬送輸送機23中統一各搬送滾筒23〇上表面之 高度位置’目此搬送輸送機23可財平姿勢搬送基板9〇。 又，由於搬送滾筒230上表面之高度位置為溫度調節部42 之路線之高度位置，故於搬送輸送機23與溫度調節部“之 間可易於交接基板90。 根據如上所述之構成，對基板處理裝置i中搬送基板9〇 之情形加以說明。 首先，搬送機械臂21具有將待機於溫度調節部4丨之基板 90搬入基板處理裝置i之功能。即，搬送機械臂21之臂部 211，於朝向（-Y)方向之狀態下沿（_γ)方向前進，並接收位 於溫度調節部41之特定位置之基板9〇，藉此將基板9〇搬入 基板處理裝置1。 此時，臂部211可藉由升降機構216而升降，因此故搬送 機械臂21可接收待機於任意高度位置（更詳細而言，於升 降機構216使臂部211升降之範圍内之高度位置）之基板 90。即’與先前之搬運梭搬送相比，可任意選擇使基板9〇 待機之位置，因此溫度調節部41之佈局的自由度增大。 接收基板90後，臂部2 11向（+γ)方向後退。於該狀態 下’旋轉機構219使臂部211旋轉18〇。，藉此將臂部211之 118227.doc -16 - 200810004 朝向變更為（+Y)方向。藉此，臂部211成為圖3中二點鎖線 所示之狀態。 繼而，升降機構216將臂部211自該狀態調整為向塗佈單 元10搬送基板90之高度位置。並且，當升降機構216之高 度調整結束時’臂部211向（+Υ)方向前進。藉此，臂部21 i 成為圖3中之實線所示之狀態。 於該狀態下，搬送機械臂21將藉由機械手212而保持之 f 基板90交接至平臺11，並搬入塗佈單元丨〇。即，搬送機械 臂21具有將搬入基板處理裝置1之基板9〇(搬送機械臂21自 溫度調節部41接收之基板90)搬送至塗佈單元1〇之功能。 當本實施形態之塗佈單元1 〇中搬入基板9〇時，如圖2所 示，塗佈單元10使狹縫喷嘴121、13丨於又軸方向之兩側待 機。換言之，將基板90搬送至塗佈單元1〇之搬送機械臂 21，相對於塗佈單元10，而配置於與塗佈單元1〇之塗佈方 向垂直之方向上，因此塗佈單元1〇可使狹縫噴嘴121、ΐ3ι v / 預先於x軸方向之兩側待機。 如此，在兩個狹縫喷嘴121、131分開待機於又軸方向之 狀態下，將基板90搬入狹縫喷嘴12ι、131之間之位置。因 此，於最初之塗佈處理中，即使於使用狹縫喷嘴121、ΐ3ι 中之任一個時，亦可馬上開始塗佈動作。 搬入塗佈單元10之基板90,藉由塗佈單元1〇而被塗佈抗 蝕液，但省略其詳情。 、孩而搬送機械臂22具有將經塗佈單元10處理後的基板 9〇自塗佈單元Π)搬出之功能。再者，基板9G之搬出係藉由 118227.doc 17 200810004 搬送機械臂22之上臂部221或者下臂部222中之任一方而進 行，以下，對藉由上臂部221而搬出基板9〇之例加以說 明。 首先，旋轉機構224將上臂部221之朝向調整為（_γ)方 向，且升降機構223將上臂部221調整為與塗佈單元1〇對應 之高度位置。於該狀態下，上臂部221使機械手向（_¥)方 向前進，藉此上臂部22丨自塗佈單元1〇接收基板卯。並 且，上臂部221使機械手向（+Υ)方向後退，藉此將所接收 之基板90自塗佈單元1〇搬出。 如此，搬送機械臂21、22可根據塗佈單元1〇而調整基板 90之搬入高度位置或者搬出高度位置，因此塗佈單元⑺之 佈局的自由度增大。即，基板處理裝置丨，可易於對應基 板90之大型化，而使塗佈單元1〇之平臺丨丨在z軸方向上之 尺寸大型化。 當自塗佈單元10搬出基板90時，搬送機械臂22藉由旋轉 機構224而將上臂部221之朝向變更為（+Y)方向。並且，根 據乾燥單元30，藉由升降機構223而調整上臂部221之高度 位置’上述上臂部22丨保持自塗佈單元丨〇所搬出之基板 90 〇 當高度調整結束時，上臂部221向乾燥單元30前進，並 將基板90交接至腔室32之頂升銷。即，搬送機械臂22具有 將基板90自塗佈單元10搬送至乾燥單元30之功能。 如此’由於搬送機械臂22可使所搬送之基板90沿Ζ軸方 向移動’故可將乾燥單元3〇配置於任意高度位置（更詳細 118227.doc -18- 200810004 而言，於升降機構223使上臂部221升降之範圍内之高度位 置）。因此，於基板處理裝置，可將乾燥單元3〇配置於 搬送輸送機23之上方（所謂之多層配置），因此可減小佔據 面積。 藉由乾燥單元30而處理搬送至乾燥單元3〇之基板9〇，但 省略其詳情。 經乾燥單元30處理後之基板90藉由搬送機械臂22之上臂 部22 1而接收’並將其自乾燥單元3〇搬出。再者，即使由 上臂部221搬入乾燥單元30之基板90，亦並非必須由上臂 部221搬出，亦可由下臂部222搬出。又，亦可進行如下動 作（交換動作），即，由下臂部222接收完成乾燥之基板9〇 後’將由上臂部221所保持之未乾燥之基板9〇搬入乾燥單 元30 〇 藉由升降機構223並根據搬送輸送機23，而調整將基板 90自乾燥單元30搬出之上臂部221之高度位置。當升降機 構223之高度調整結束後，上臂部221使保持基板90之機械 手沿（+Y)方向前進，並將該基板90搬入搬送輸送機23。 如此，由於搬送機械臂22可使所搬送之基板90沿Z軸方 向移動，故可將搬送輸送機23配置於任意高度位置（更詳 細而言，於升降機構223使上臂部221升降之範圍内之高度 位置）。因此，於基板處理裝置1中，可進行如下配置， 即’如上所述，使搬送輸送機23之高度位置與溫度調節部 42接收基板90之高度位置一致。換言之，可根據溫度調節 部42之規格而配置搬送輸送機23。 118227.doc -19- 200810004 將基板90搬入後，搬送輸送機23使搬送滾筒230旋轉， 藉此將所搬入之基板90沿（+Y)方向搬送至特定之位置。由 搬送輸送機23所搬送之基板90，由溫度調節部42接收。 即，搬送輸送機23具有將經基板處理裝置丨處理後之基板 90自基板處理裝置1中搬出的功能。
如上所述，於本實施形態之基板處理裝置丨中，塗佈單 元10及搬送單元20排列於與塗佈單元丨〇之塗佈方向垂直之 方向上。藉此，於塗佈單元1〇中，可使狹縫喷嘴121、m 於X軸方向之兩側待機。 再者，於本實施形態中，對塗佈單元1〇具備兩個狹縫噴 嘴121、131之情形進行了說明，但亦可適用於僅具備^固 狹縫噴嘴之塗佈單元。此時，塗佈單元可使狹縫噴嘴待機 於X軸方向之任一側，且塗佈單元之佈局的自由度增大。 < 2 ·變形例> U上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並非 限定於上述實施形態，而可進行各種變形。 例如，於上述實施形態中，對與乾燥單元30形成多層構 造之搬送單元20(搬送輸送機23)設置於乾燥單元3〇下方之 例進行了說明，但搬送單元20之配置並非限定於此。即， 搬送單元20亦可設置於乾燥單元3〇之上方。 又’與乾燥單元30形成多 於搬送輸送機23。例如，亦 之裝置，或僅使基板9〇待機 溫度調節部42接收基板9〇之 層構造之搬送單元2〇並非限定 可為如轉盤般變更基板9〇方向 之緩衝器。即，適當地將對應 方法之構造的裝置設為搬送單 118227.doc -20- 200810004 元2 0即可。 又’搬送機械臂21亦可與搬送機械臂22相同，具備2個 臂部。 【圖式簡單說明】 ，圖1係表示具備本發明之基板處理裝置之基板處理系統 的圖。 圖2係表示塗佈單元之圖。 f、 圖3係表示搬送機械臂之平面圖。 圖4係表示搬送機械臂及塗佈單元之側視圖。 圖5係表示搬送機械臂之平面圖。 圖6係表示搬送機械臂之側視圖。 圖7係表示乾燥單元及搬送輸送機之圖。 【主要元件符號說明】 1 基板處理袭置 10 塗佈單元 11 平臺 20 搬送單元 21、22 搬送機械臂 23 搬送輸送機 30 乾燥單元 110 保持面 112a、112b 定子 124 、 125 、 134 、 135 移動子 121 、 131 狹縫嘴嘴 118227.doc -21 - 200810004 216 升降機構 219 旋轉機構 230 搬送滾筒 118227.doc -22-