JP2838345B2

JP2838345B2 - 基板搬送装置

Info

Publication number: JP2838345B2
Application number: JP31113992A
Authority: JP
Inventors: 徳行穴井; 尊三佐藤; 公一田上; 晋治北村; 隆之友枝; 達也岩崎; 健吾溝崎; 莞一郎松清
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1992-10-28
Filing date: 1992-10-28
Publication date: 1998-12-16
Anticipated expiration: 2013-12-16
Also published as: JPH06143177A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば液晶ディスプ
レイ用のＬＣＤ基板等の基板搬送装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年のカラー液晶ディスプレイ等の液晶
デバイスの発達に伴う量産によって、ＬＣＤ基板のパネ
ルサイズの大型化、高精細化、更にはコストダウンが要
求されている。

【０００３】一般に、ＬＣＤ基板の製造において、搬送
用のキャリアカセットから未処理のＬＣＤ基板（以下に
基板という）を取り出し、そして、レジスト塗布、露
光、現像、エッチング等の各処理を施した後、処理済み
の基板を搬出用キャリアカセットのスロットに収容する
方式が広く採用されている。この方式は半導体ウエハ等
の半導体製造装置においても採用されており、生産効率
を向上させるために、キャリアカセットへの基板の出入
れ及び処理部との間で基板の受け渡しを行う基板の搬送
系が重要となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶デ
バイスの製造装置においては、基板が矩形状で比較的大
型であること及び加工の高精細化によって従来の半導体
製造装置をそのまま適用することは難しい。しかも、基
板のキャリアカセットへの出入れや処理部との間の受け
渡し等を円滑に行うためには堅牢な基板の位置決め機構
が必要となり、装置が複雑かつ大型となるという問題が
あった。また、基板の大型化に伴いキャリアカセットと
基板との接触が生じ易くなり、そのため基板にパーティ
クルが付着して、基板が汚染されたり歩留りの低下が生
じるなどの問題もあった。

【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、構造簡単かつ小型化可能にして、大型基板の搬送を
円滑に行うと共に、基板の汚染防止及び歩留りの向上を
図れるようにした基板搬送装置を提供することを目的と
するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の基板搬送装置は、未処理の基板を収容す
る容器から基板を搬出し、その基板を処理部側に受け渡
した後、処理済みの基板を容器内に搬入する基板搬送装
置において、上記容器内に収容された基板を容器中央位
置へ位置決めする中央位置決め機構と、上記容器から取
り出された基板を所定の搬送位置へ位置決めする予備位
置決め機構と、予備位置決め機構により位置決めされた
基板を中心位置決め位置及び受け渡し待機位置へ移動す
る基板昇降機構と、中心位置決め位置において受け渡し
前の基板の中心位置を修正するセンタリング機構とを具
備してなるものである。

【０００７】この発明において、上記中央位置決め機構
は容器内に収容された基板を容器中央位置へ位置決めす
るものであれば任意の構造でよいが、好ましくは中央位
置決め機構を、容器内に収容された基板の両側に延びる
と共にその対向面に基板押圧部材を有する一対のアーム
と、これらアームを基板の側面に向って進退移動するア
ーム往復移動手段とで構成する方がよい。

【０００８】上記予備位置決め機構は容器から取り出さ
れた基板を所定の搬送位置へ位置決めする機構である
が、好ましくは予備位置決め機構に、基板の水平面に関
して傾斜対向位置に配設される発光部と受光部とで構成
される基板端部検出手段を具備する方がよい。

【０００９】上記センタリング機構は受け渡し前の基板
の中心位置を修正するものであれば、その構造は任意で
よいが、好ましくはセンタリング機構を、水平支持され
る基板の中心位置に関して対向位置に配設される少なく
とも一対の位置決め部材と、これら位置決め部材を基板
の中心方向に進退移動する往復移動手段とで構成する方
がよい。

【００１０】また、上記基板昇降機構は基板を中心位置
決め位置及び受け渡し待機位置へ移動するものであれ
ば、その構造は任意でよいが、好ましくは基板昇降機構
を、基板を載置支持する複数の支持ピンと、これら支持
ピンを中心位置決め位置と受け渡し待機位置へ昇降する
多段昇降手段とで構成する方がよい。

【００１１】また、容器に対して基板を搬出・搬入する
基板保持部材を具備する搬送機構に、容器内の基板の有
無、位置、枚数の少なくとも１つを検出するマッピング
機構を具備する方が好ましい。

【００１２】加えて、容器に対して基板を搬出・搬入す
る基板保持部材と、容器とを、基板保持部材による基板
の搬出・搬入の際に相対的に上下移動可能に形成する
か、あるいは、基板を収容する容器の基板支持面に、こ
の容器の基板搬出・搬入側から内方に向かって下り勾配
の傾斜角を設ける方が好ましい。

【００１３】

【作用】上記のように構成されるこの発明の基板搬送装
置によれば、未処理の基板を容器から取り出す（搬出す
る）前に、中央位置決め機構によって基板を容器中央位
置へ移動修正することができ、容器から基板を取り出す
際の容器と基板との擦れによる基板へのパーティクルの
付着を防止することができる。容器から取り出された基
板は、予備位置決め機構によって所定の搬送位置に位置
決めされる。そして、受け渡し位置へ搬送された基板
は、基板昇降機構によって中心位置決め位置に上昇され
た後、センタリング機構によって中心位置決めされる。
そして、基板昇降機構によって基板は受け渡し待機位置
へ移動されて処理部側の搬送手段からの受け渡しに備え
る。処理部にて処理された基板は基板昇降機構に受け渡
されて搬送位置に下降した後、所定の位置に搬送されて
搬出用容器内に収容される。

【００１４】

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
詳細に説明する。この実施例では、この発明の基板搬送
装置をＬＣＤ基板の製造装置に適用した場合について説
明する。

【００１５】上記ＬＣＤ基板製造装置は、図１及び図２
に示すように、未処理のＬＣＤ基板Ｇ（以下に基板とい
う）を収容する容器である搬入用キャリアカセット２と
搬出用キャリアカセット３を載置するためのカセット載
置部１と、このカセット載置部１におけるキャリアカセ
ット２，３への基板Ｇの出入れ（搬出・搬入）を行うと
共に、基板Ｇを所定の位置に搬送するこの発明の基板搬
送装置１０を有する搬送部４と、搬送部４の受け渡し位
置５から受け取った基板Ｇを処理加工する処理部６とで
構成されている。

【００１６】この発明の基板搬送装置１０は、図２及び
図３に示すように、直線状に配列されたキャリアカセッ
ト２，３と平行に配設された案内レール１１上に摺動可
能に装着される装置本体１２と、この装置本体１２の上
部に装着されて図示しない駆動源によってキャリアカセ
ット側への進退移動及び水平回転可能な可動体１３と、
可動体１３の上方に位置して図示しない駆動源によって
可動体１３と同様に移動する基板搬送用のピンセット１
４（基板保持部材）とで搬送機構を構成してなる。した
がって、搬送装置１０は水平（Ｘ，Ｙ）方向、垂直
（Ｚ）方向及び水平回転（θ）方向にそれぞれ移動及び
回転可能となっている。この場合、ピンセット１４の上
面には基板Ｇを吸着保持するために図示しない真空ポン
プに接続する吸引溝１４ａが設けられ、この吸引溝１４
ａの周囲の３箇所には基板Ｇを支持するナイロン樹脂製
の支持用突起１４ｂが起立されている。ここで、支持用
突起１４ｂをナイロン樹脂製部材にて形成した理由は、
基板Ｇの材質であるガラスの電荷とナイロンの電荷が逆
位相となり、静電気の発生を防止することができるから
である。

【００１７】また、基板搬送装置１０には、キャリアカ
セット２内に収容された基板Ｇの有無、位置、枚数を検
出するマッピング機構１５と、キャリアカセット２内に
収容された基板Ｇを容器中央位置へ移動修正して位置決
めする中央位置決め機構２０と、キャリアカセット２か
ら取り出された基板Ｇを所定の搬送位置へ位置決めする
予備位置決め機構３０と、予備位置決めされた基板Ｇを
中心位置決め位置及び受け渡し待機位置へ移動する基板
昇降機構５０と受け渡し前の基板Ｇの中心位置を修正す
るセンタリング機構４０とが具備されている。

【００１８】上記マッピング機構１５は、図３及び図４
に示すように、可動体１３に敷設されたガイドバー１６
に沿って移動する反射光型の光センサ１５Ａ及び図示し
ない制御装置等にて形成されている。この場合、光セン
サ１５Ａは、キャリアカセット側に向って配設される発
光部１７と受光部１８とで構成されており、発光部１７
の発光軸と受光部１８の受光軸との間に若干傾斜角αを
持たせることによって発光部１７から照射され反射され
てきた光ビームを受光部１８にて確実に受光できるよう
になっている。また、受光部１８の受光面側には水平方
向のスリット１９ａを有する黒塗り艶消しの受光ガイド
部材１９が取付けられて、乱反射による受光検出の低
下、誤動作を防止している。

【００１９】上記中央位置決め機構２０は、図５及び図
６に示すように、可動体１３の上部に搭載される往復移
動手段２１と、この往復移動手段２１に連結されてキャ
リアカセット２の両側に延びる一対のアーム２２と、各
アーム２２の先端側対向面に装着されるナイロン樹脂製
の基板押圧部材２３とで構成されている。ここで、基板
押圧部材２３をナイロン樹脂製部材にて形成した理由
は、上記支持用突起１４ｂの場合と同様、基板Ｇの材質
であるガラスの電荷と逆位相の電荷を有するナイロンに
よって静電気の発生を防止するためである。なお、往復
移動手段２１は、図６に示すように、各アーム２２に連
結されたブラケット２４にピストンロッド２５の先端部
及びシリンダー本体側を固定したエアーシリンダ２１Ａ
及び図示しないアーム移動メカニズム等にて形成されて
いる。したがって、このエアーシリンダ２１Ａは２つの
ブラケット２４にて支持されており、図示しない空気供
給源からエアーシリンダ２１Ａ内に供給されるエアーに
よってピストンロッド２５が伸縮することによってアー
ム２２が基板Ｇの左右側面に対して進退移動し、両基板
押圧部材２３が基板Ｇの左右両側面を押圧することによ
って基板Ｇをキャリアカセット２内の中央位置に移動修
正することができるようになっている。なお、両ブラケ
ット２４の間にはブラケット２４が縮小した際の衝撃を
緩和する緩衝器２６が配設されている。

【００２０】上記予備位置決め機構３０はキャリアカセ
ット２内から取り出された基板Ｇを所定の搬送位置に予
備位置決めするものである。この予備位置決め機構３０
には、ピンセット１４に連結されてピンセット１４の移
動と共に移動する遮光部材であるシャッタ３１の有無を
検出するフォトセンサ３２からの信号によって駆動する
基板端部検出手段３３が設けられており（図８参照）、
この基板端部検出手段３３からの検出信号によってピン
セット１４の駆動源（図示せず）の駆動が停止すること
によって基板Ｇの予備位置決めが行われるようになって
いる。この場合、基板端部検出手段３３は、図９に示す
ように、基板Ｇの水平面に関して傾斜対向位置に配設さ
れる発光部３４と受光部３５とで構成されている。この
ように、発光部３４と受光部３５を基板Ｇの水平面に関
して傾斜対向位置に配設することにより、発光部からの
光ビームが基板Ｇ内を透過することによる検出精度の低
下を防止することができる。また、基板端部検出手段３
３を基板Ｇに対して非接触とするので、基板Ｇへのパー
ティクルの付着を防止することができる。

【００２１】上記基板昇降機構５０は、図１１に詳細に
示すように、基板Ｇを載置支持する複数（図面では４本
の場合を示す）の支持ピン５１と、これら支持ピン５１
を中心位置決め位置Ｂと受け渡し待機位置Ｃへ昇降する
多段昇降手段５２とで構成されている。この場合、支持
ピン５１は搬送装置本体１２及び可動体１３を貫通して
昇降可能に配設されており、この支持ピン５１の下端同
士を連結する可動板５３が、搬送装置本体１２内に内蔵
される多段昇降手段５２に連結されている。多段昇降手
段５２は、搬送装置本体１２の固定ベース板５４に連結
するピストンロッド５５を有する下段側エアーシリンダ
５６と、可動板５３にピストンロッド５７を連結する上
段側エアーシリンダ５８とを背中合せに固定したリアル
行程構造となっている。このように構成される多段昇降
手段５２の下段側エアーシリンダ５６を作動させてピス
トンロッド５５を伸長することによって（図１１参
照）、上段側エアーシリンダ５８及び可動板５３を介し
て支持ピン５１を上昇して、支持ピン５１上に載置され
た基板Ｇを中心位置決め位置Ｂに移動することができ
る。また、この状態で上段側エアーシリンダ５８のピス
トンロッド５７を伸長することによって（図１１参
照）、可動板５３を介して支持ピン５１を上昇して、支
持ピン５１上に載置された基板Ｇを受け渡し待機位置Ｃ
に移動することができる。なお、装置本体１２の側方に
は可動板５３に連結された位置検出板５９ａの有無の検
出によって支持ピン５１の下降位置Ａ（搬送位置）、中
心位置決め位置Ｂ及び受け渡し待機位置Ｃをそれぞれ検
出する位置検出用フォトセンサ５９が配設されている
（図１１参照）。

【００２２】一方、上記センタリング機構４０は、上記
支持ピン５１によって水平支持される基板Ｇの中心位置
に関して例えば対角線上の角の対向位置に配設される一
対の位置決め部材４１と、これら位置決め部材４１を基
板Ｇの中心方向に進退移動する往復移動手段４２とで構
成されている。この場合、位置決め部材４１は、図３及
び図１２に示すように、往復移動手段４２に連結される
ロッド４３ａ，４３ｂの起立部上に装着されるＬ字状板
４４と、このＬ字状板４４の両端側上面に水平方向に回
転自在に取付けられる位置決めローラ４５とで構成され
ている。また、往復移動手段４２は、図１２及び図１３
に示すように、一方のロッド４３ａにピストンロッド４
６ａを連結するエアーシリンダ４６と、一対のプーリー
４７ａ，４７ｂ間に掛け渡されると共に両ロッド４３
ａ，４３ｂをそれぞれ上下位置に連結する無端ベルト４
８とで構成されている。このように構成される往復移動
手段４２において、エアーシリンダ４６のピストンロッ
ド４６ａを伸縮することによってピストンロッド４６ａ
に連結するロッド４３ａが移動し、このロッド４３ａの
移動に伴って無端ベルト４８が回転移動すると共に他方
のロッド４３ｂを一方のロッド４３ａと反対方向に移動
する。したがって、エアーシリンダ４６の伸縮動作によ
って位置決め部材４１を基板Ｇの対角線上に進退移動さ
せることができ、位置決め部材４１の位置決めローラ４
５が基板Ｇの隅角部に当接することによって基板Ｇの中
心位置を移動修正することができる。なお、ロッド４３
ａ，４３ｂは両側に配設された案内ローラ４９によって
直線移動可能となっている。また、一方のロッド４３ａ
の基端側にはロッド４３ａの近接方向の過剰な移動を停
止するストッパ４２ａが配設されている。なお、上記カ
セット載置部１には、載置されたキャリアカセット２，
３を水平に対して傾斜させるための機構、例えば図示し
ない調整ねじ、傾斜板、チルト機構などが設けられてい
る。

【００２３】次に、この発明の基板搬送装置の作動態様
について説明する。まず、カセット載置部１に未処理の
基板Ｇを収容するキャリアカセット２と処理済みの基板
Ｇを収容する空のキャリアカセット３を搬送してセット
する。そして、処理前の基板Ｇを収容するキャリアカセ
ット２に向って基板搬送装置１０を移動すると共に、マ
ッピング機構１５の光センサ１５Ａを移動させて基板Ｇ
の端部に近接させ、そして、可動体１３をＺ方向に移動
させて基板Ｇの有無、位置、枚数を検出する。

【００２４】次に、可動体１３を更に前進させて中央位
置決め機構２０の両アーム２２をキャリアカセット２の
両側に移動させ、エアーシリンダ２１Ａの駆動によって
アーム先端の基板押圧部材２３を基板Ｇの両側端面に押
し当てて基板Ｇをキャリアカセット２の中央位置側に移
動修正する。このようにして基板Ｇの中央位置の移動修
正を行った後、エアーシリンダ２１Ａにより基板押圧部
材２３は外側に後退する。次に、取り出される基板Ｇの
下方にピンセット１４が侵入した後、上昇して基板Ｇの
下面に当接し、真空ポンプ（図示せず）の作動によって
基板Ｇを吸着した状態でピンセット１４がキャリアカセ
ット２の外方に後退して基板Ｇをキャリアカセット２か
ら取り出す（搬出する）。この際、基板Ｇの重みによっ
てピンセット１４が前下がりとなり、そのままの状態で
キャリアカセット内を搬送すると、基板Ｇの端部とキャ
リアカセット２とが接触してパーティクルが発生する虞
れがある。この問題を解決する手段として、例えば図７
（ａ）に示すように、ピンセット１４の後退移動と共に
ピンセット１４の動作を制御して自動的に上昇させる
か、あるいは、図７（ｂ）に示すように、ピンセット１
４の前下がり距離に対応して予めキャリアカセット２の
基板支持面２ａに、基板Ｇの搬出・搬入側から内方に向
かって下り勾配の傾斜角βを設けておく、更には図７
（ｃ）に示すように、ピンセット１４が後退するにつれ
てキャリアカセット全体を下降させるなどの方法を採る
ことができる。これにより、上記接触を防止でき、パー
ティクルの発生を防止できる。

【００２５】上記のようにしてキャリアカセット２から
基板Ｇを取り出すと、ピンセット１４の移動と共にシャ
ッタ３１が移動するので、このシャッタ３１の有無をフ
ォトセンサ３２にて検出して基板Ｇの端部が搬送位置に
近付いたことが検知される（図８参照）。すると、予備
位置決め機構３０の基板端部検出手段３３によって基板
Ｇの端部位置が検出され、その信号が駆動源に伝達され
て駆動源が停止し、基板Ｇは搬送位置に予備位置決めさ
れる。

【００２６】次に、基板搬送装置１０が受け渡し位置５
に移動すると共に、θ方向に９０度回転した後（図１０
参照）、基板昇降機構５０の下段側エアーシリンダ５６
が作動してピストンロッド５５が伸長して支持ピン５１
を上昇し、基板Ｇを中心位置決め位置Ｂに移動する。こ
の状態でセンタリング機構４０の往復移動手段４２が作
動して位置決め部材４１の位置決めローラ４５が基板Ｇ
の対角線上の隅角部に当接して、基板Ｇの中心位置決め
を行う。中心位置決めを行った後、往復移動手段４２に
よって位置決め部材４１は基板から離れる方向に後退す
る。次に、基板昇降機構５０の上段側エアーシリンダ５
８が作動してピストンロッド５７が伸長して支持ピン５
１を上昇し、基板Ｇを受け渡し待機位置Ｃに移動する。
この状態で処理部側のメインアーム６３が基板Ｇの下方
に侵入した後、上昇して基板Ｇを保持して処理部側に後
退して後述する各処理機構に搬送する。基板Ｇを処理部
側に受け渡した基板搬送装置１０は、キャリアカセット
２の前に移動して前述と同様の動作を行う。

【００２７】処理部６にて各処理が施された処理済みの
基板Ｇは処理部側のメインアーム６３によって受け渡し
待機位置Ｃの支持ピン５１上に搬送された後、基板昇降
機構５０の上段及び下段側エアーシリンダ５６の伸縮動
作によってピンセット１４上に載置されると共に吸着保
持される。そして、基板搬送装置１０が搬出用キャリア
カセット３の前に移動して、ピンセット１４がキャリア
カセット３内に移動して所定の位置に基板Ｇを収容す
る。この際、基板Ｇの重みでピンセット１４が撓んで前
先下り状態となる場合には基板Ｇとキャリアカセット３
との接触によるパーティクルの発生を防止するために、
例えば図７（ａ）に示すように、ピンセット１４の前進
移動と共にピンセット１４を下降させるか、あるいは、
図７（ｂ）に示すように、ピンセット１４の前下がり距
離に対応して予めキャリアカセット３の基板支持面３ａ
に、基板Ｇの搬出・搬入側から内方に向かって下り勾配
の傾斜角度βを設けておく、更には図７（ｃ）に示すよ
うに、ピンセット１４が前進するにつれてキャリアカセ
ット全体を上昇させるなどの方法を採ることができる。

【００２８】なお、上記処理部６は、図１及び図２に示
すように、連接ステージ６０を介して連結される第１の
処理機構ユニット６１と第２の処理機構ユニット６２と
で構成されている。第１の処理機構ユニット６１には、
Ｘ方向に形成された搬送路６４に沿って移動自在に搬送
機構６５が設けられており、この搬送機構６５にはＹ，
Ｚ及びθ方向に移動自在にメインアーム６３が設けられ
ている。搬送路６４の一方の側には、基板の表面を洗浄
するためのブラシ洗浄機構６６とジェット洗浄機構６７
が配置され、搬送路６４の他方の側には基板Ｇの現像処
理機構６８と基板Ｇを乾燥処理する加熱処理機構６９が
配置されている。また、第２の処理機構ユニット６２に
も第１の処理機構ユニット６１と同様に、Ｘ方向に沿う
搬送路６４が形成され、この搬送路６４に沿って移動自
在な搬送機構６５と、Ｙ，Ｚ及びθ方向に移動自在なメ
インアーム６３が設けられている。そして、搬送路６４
の一方の側には、基板Ｇにレジストを塗布する処理液塗
布機構７０と、基板Ｇの周縁部に付着した処理液等を除
去する周縁除去機構７１が配置され、搬送路６４の他方
の側には、基板Ｇとレジスト膜との密着性を向上させる
ためのアドヒージョン処理機構７２と、このアドヒージ
ョン処理機構７２の下部に位置して加熱処理された基板
Ｇを冷却する冷却機構７３と、基板Ｇに塗布されたレジ
スト膜中に残存する溶剤を加熱蒸発させるためのプリベ
ーク機構７４が配置されている。なお、第２の処理機構
ユニット６２には外部に配置された露光機構７５との間
で基板Ｇの受け渡しが可能となっている。

【００２９】上記のように構成される処理部において、
未処理の基板Ｇが搬送部４の受け渡し位置５からメイン
アーム６３によって処理部側に搬入されると、基板Ｇ
は、ブラシ洗浄機構６６、ジェット洗浄機構６７によっ
て洗浄処理された後、アトヒージョン処理機構７２にて
レジスト膜との密着性の向上のための処理が施されて冷
却機構７３で冷却される。次に、処理液塗布機構７０に
搬送されてレジスト液が塗布された後、周縁除去機構７
１にて基板Ｇの周縁に付着する処理液等の除去が行われ
る。次に、プリベーク機構７４にてレジスト膜中に残存
する溶剤を加熱蒸発した後、外部の露光処理機構７５に
搬送されて適宜パターンの露光処理が施された後、現像
処理機構６８に搬送されて現像処理される。そして、加
熱処理機構６９にて乾燥処理された後、搬送部４に搬送
される。

【００３０】上記実施例ではＬＣＤ基板の搬送処理の場
合について説明したが、基板は必ずしもＬＣＤ基板に限
られるものではなく、例えば半導体ウエハ、あるいはプ
リント基板、フォトマスク、セラミック基板、コンパク
トディスクなどについて同様に搬送処理を施すものにつ
いても適用できるものである。

【００３１】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の基板
搬送装置によれば、上記のように構成されているので、
以下のような効果が得られる。

【００３２】１）請求項１記載の基板搬送装置によれ
ば、容器内に収容された基板を容器中央位置へ位置決め
する中央位置決め機構と、容器から取り出された基板を
所定の搬送位置へ位置決めする予備位置決め機構と、予
備位置決めされた基板を中心位置決め位置及び受け渡し
待機位置へ移動する基板昇降機構と、受け渡し前の基板
の中心位置を修正するセンタリング機構とを具備するの
で、上記各機構を別々に配置した構成のものと比較して
装置全体の構造を簡単かつ小型にすることができる。ま
た、大型化基板の搬送を円滑に行うと共に、基板の汚染
防止及び歩留りの向上を図ることができる。

【００３３】２）請求項２記載の基板搬送装置によれ
ば、中央位置決め機構を、容器内に収容された基板の両
側に延びると共にその対向面に基板押圧部材を有する一
対のアームと、これらアームを基板の側面に向って進退
移動するアーム往復移動手段とで構成するので、容器と
基板との擦れを防止してパーティクルの発生を防止する
ことができる。

【００３４】３）請求項３記載の基板搬送装置によれ
ば、予備位置決め機構に、基板の水平面に関して傾斜対
向位置に配設される発光部と受光部とで構成される基板
端部検出手段を具備するので、非接触にて基板の予備位
置決めを行うことができると共に、パーティクルの発生
を防止することができる。

【００３５】４）請求項４記載の基板搬送装置によれ
ば、センタリング機構を、水平支持される基板の中心位
置に関して対向位置に配設される少なくとも一対の位置
決め部材と、これら位置決め部材を上記基板の中心方向
に進退移動する往復移動手段とで構成するので、簡単な
機構によって基板の中心位置決めを正確に行うことがで
きる。

【００３６】５）請求項５記載の基板搬送装置によれ
ば、基板昇降機構を、基板を載置支持する複数の支持ピ
ンと、これら支持ピンを中心位置決め位置と受け渡し待
機位置へ昇降する多段昇降手段とで構成するので、簡単
な機構によって基板の位置決めと受け渡しを行うことが
でき、装置全体の小型化及びスペースの有効利用を図る
ことができる。

【００３７】６）請求項６記載の基板搬送装置によれ
ば、容器に対して基板を搬出・搬入する基板保持部材を
具備する搬送機構に、容器内の基板の有無、位置、枚数
の少なくとも１つを検出するマッピング機構を具備する
ので、搬送機構の移動によって容器内の基板の有無、位
置、枚数を検出することができる。

【００３８】７）請求項７及び８記載の基板搬送装置に
よれば、容器への基板の搬出・搬入の際の基板と容器と
の接触を防止することができるので、パーティクルの発
生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の基板搬送装置を有するＬＣＤ基板製
造装置を示す概略斜視図である。

【図２】ＬＣＤ基板製造装置の概略平面図である。

【図３】この発明の基板搬送装置の要部を示す斜視図で
ある。

【図４】基板のマッピング状態を示す概略斜視図であ
る。

【図５】基板の中央位置決めを示す概略平面図である。

【図６】この発明における中央位置決め機構を示す平面
図である。

【図７】基板の容器からの取出し状態の変形例を示す説
明図である。

【図８】基板の予備位置決め状態を示す概略平面図であ
る。

【図９】基板の予備位置決め状態の側面図である。

【図１０】基板の中心位置決め及び受け渡し状態の概略
平面図である。

【図１１】基板の中心位置決め及び受け渡し状態の側断
面図である。

【図１２】この発明における中心位置決め機構の平面図
である。

【図１３】図１２のXIII−XIII線に沿う断面図である。

【符号の説明】

２，３キャリアカセット（容器）２ａ，３ａ基板支持面１２装置本体１４ピンセット（基板保持部材）１５マッピング機構２０中央位置決め機構２１エアーシリンダ（往復移動手段）２２アーム２３基板押圧部材３０予備位置決め機構３３基板端部検出手段３４発光部３５受光部４０センタリング機構４１位置決め部材４２往復移動手段４６エアーシリンダ４７ａ，４７ｂプーリ４８無端ベルト５０基板昇降機構５１支持ピン５２多段昇降手段５６下段側エアーシリンダ５８上段側エアーシリンダＧ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北村晋治熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者友枝隆之熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者岩崎達也熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者溝崎健吾熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者松清莞一郎熊本県宇土市松山町4541 ニシダハイテック株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/68

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】未処理の基板を収容する容器から基板を
搬出し、その基板を処理部側に受け渡した後、処理済み
の基板を容器内に搬入する基板搬送装置において、上記容器内に収容された基板を容器中央位置へ位置決め
する中央位置決め機構と、上記容器から取り出された基板を所定の搬送位置へ位置
決めする予備位置決め機構と、予備位置決め機構により位置決めされた基板を中心位置
決め位置及び受け渡し待機位置へ移動する基板昇降機構
と、中心位置決め位置において受け渡し前の基板の中心位置
を修正するセンタリング機構とを具備してなることを特
徴とする基板搬送装置。
【請求項２】中央位置決め機構を、容器内に収容され
た基板の両側に延びると共にその対向面に基板押圧部材
を有する一対のアームと、これらアームを基板の側面に
向って進退移動するアーム往復移動手段とで構成してな
ることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】予備位置決め機構に、基板の水平面に関
して傾斜対向位置に配設される発光部と受光部とで構成
される基板端部検出手段を具備してなることを特徴とす
る請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項４】センタリング機構を、水平支持される基
板の中心位置に関して対向位置に配設される少なくとも
一対の位置決め部材と、これら位置決め部材を上記基板
の中心方向に進退移動する往復移動手段とで構成してな
ることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項５】基板昇降機構を、基板を載置支持する複
数の支持ピンと、これら支持ピンを中心位置決め位置と
受け渡し待機位置へ昇降する多段昇降手段とで構成して
なることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項６】請求項１記載の基板搬送装置において、容器に対して基板を搬出・搬入する基板保持部材を具備
する搬送機構に、上記容器内の基板の有無、位置、枚数
の少なくとも１つを検出するマッピング機構を具備して
なることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】請求項１記載の基板搬送装置において、容器に対して基板を搬出・搬入する基板保持部材と、容
器とを、上記基板保持部材による基板の搬出・搬入の際
に相対的に上下移動可能に形成してなることを特徴とす
る基板搬送装置。
【請求項８】請求項１記載の基板搬送装置において、基板を収容する容器の基板支持面に、この容器の基板搬
出・搬入側から内方に向かって下り勾配の傾斜角を設け
たことを特徴とする基板搬送装置。