TW200819902A - Fabricating method of optical lens module and structure thereof - Google Patents

Description

200819902 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種光學鏡頭模組之製造方法及架構，其係先透過晶圓製造 方式製造體積咼度準確之基板，並於該基板上鑽設多個孔洞，以作為透鏡 基座，並於該透鏡基座上之孔洞中分別安裝光學透鏡，再將至少一片之透 鏡基座與影像感測器晶圓板垂直疊置並黏合在一起，成為晶圓型態之多透 鏡光學鏡頭模組，再切割成單體之多透鏡光學鏡頭模組，因各片透鏡基座 間及透鏡基座與影像感測器晶圓板間之距離精準，如此不需微調光學透鏡 與於像感測益晶圓板間，進而可大量生產並提高良率者。 【先前技術】 現今之光學鏡頭模組係被廣泛運用於照相裝置，例如數位相機、照相 手機、網路攝影機，然而無論是相機鏡頭模組、手機鏡頭模組或網路攝影 機鏡頭模組，於組裝時，皆需經過校正及調試，以便達到準確之焦距，請 參照第1圖所示，傳統照相之光學鏡頭模組100係由光學透鏡1〇1、光學透 鏡基座(Barrel)·、光學透鏡底鋪older侧及影像感測器1〇4及影像 感測電路105所組成；組裝時，先將光學透鏡1〇1放置在透鏡基座1〇2上， 再將組合好之透鏡基座102以螺絲紋結構旋入光學透鏡底座1〇3中以觀 # 焦距，並與影像感測器104及影像感測電路板105結合構裝成光學鏡頭模 組，然而因組裝時，必須以旋轉方式上下移動透鏡基座1〇2與影像感測器 104之距絲調縣距，彳钱距校準好後，獅職定，如此—來，因其組 f構件«，製造及組裝程序複雜，造成其製造之良率低，因此成本相對 提高，又因域鏡基座102 -般係以瓣材f製造，在組裝時，需上下移 動透鏡基座102，以調整光學透鏡1〇1在影像感測器1〇4上之成像，如此轉 動透鏡基，102時容易造成磨損，而造成落灰現象，影響鏡頭内之清潔度， 且其體積高度在機械技術上有無法準確控制光學透鏡1〇1至影像感測器ι〇4 距離，在製造時有其不便及缺點。 200819902 【發明内容】 本發明即針對前述先前技狀缺點，而研究出-種絲綱模組之製 造方法及架構。 ^本發明之一目的，在提供一種光學鏡頭模組之製造方法，其係先透過 s曰圓製&方式製造體躺度科之基板，並於該基板上鑽設多個孔洞，以 ^為透絲;t ’此光學透絲座上之倾大小與絲透鏡大小補合，光 子透鏡可準確的放置於光學賴^基座之上黏合成―組光學透鏡模組，勿需 =機械螺紋、、，σ構之兩件式光學透鏡基座(趾代，舰齡)做微調聚焦， 製造良率可大幅提升，且可以減少組裝工時及降低成本並可縮小體積，使 相機光學鏡職組成為—種可縣安裝之電子零件。 本發批3 -目的，在提供—觀學綱模組之架構，其設有一影像 感測器晶圓板，該影像感測器晶圓板上黏合有至少一片之光學透鏡基座， 可因基座與影像感關板之距離精確’而不需做微調聚焦，進而達到 節省工時及成本之目的。 【實施方式】 本發明揭示-種辨鏡聰組之製造方法及_，本實補係以相機 為例，其t，請參照第2、3、5圖所示，其製造方法步驟如下： 步驟1 ··先透過晶®製造方式製造體積高度準確之基板丨（於本實施例 之基板為玻璃板，惟熟悉該項技藝者’仍可以其他材質實施），並於該基板 1上鑽設多個孔洞11，以作為透鏡基座1〇。 步驟2 ··將多個光學透鏡2〇分別安裝於透鏡基座1〇上之^^同u中， 形成一組單透鏡光學透鏡模組，該孔洞n之孔徑係配合光學透鏡2〇之直 k，使兩者之結合非常契合，兩者之結合可以黏合方式達成。 步驟3 ·視所茜解析度尚低，將已於透鏡基座安置完成光學透鏡2〇 單獨放置，或將一片以上之透鏡基座10垂直疊置一起形成多透鏡光學透鏡 模組。 6 200819902 步驟4 :將上述步驟組成之光學透鏡模組結合於影像感測器晶圓板30 上’形成相機光學鏡頭模組’該影像感測器晶圓板3〇與光學透麵組相對 位置設有影像感測器31。 步驟5 :切割相機光學鏡頭模組，形成類裸晶形態之單體之相機光學鏡 頭模組。 步驟6:將此相機絲_模_職或以裸晶形態與電路板接合應用 於相機、照相手機，網路攝影機等設備。 如此-來’可因本發明製造方法，係以晶圓製造技術精準控制光學透 鏡至影像細ϋ之触，無需雛裝後侧雜，由於整個製歸半導體 製程處理無人工組裝流程，故產能與良率皆可大幅提升。 請參照第4、5、6圖所示，本發明之架構為設有一影像感測器晶圓板 30 ’該影像感測器晶圓板3〇上設有影像感測器31，該影像感測器晶圓板 30上黏合有-片或-片以上垂直疊置在一起之透鏡基座1〇，該透鏡基座1〇 係藉由晶圓技術製作完成，而成為一體積高度準確之光學透鏡基座，該透 鏡基座10上設有孔洞11，該孔洞η上裝設有光學透鏡2〇，該等光學透鏡 20與該等孔洞11完全契合，如此，可因透鏡基座1〇之高度精確，而不需 做微調聚焦，進而達到節省工時及成本之目的。 表亍、上所述’本發明在物品形狀、構造、結構上屬首先發明，且可改良 習用技術之各種缺點’在使用上能增進功效，合於實用，充份符合發明專 利要件，實為一理想之發明。 【圖式簡單說明】 第1圖為習用裝置之示意圖。 第2圖為本發明之製造方法步驟示意圖。 第3圖為本發明於基板製作光學透鏡基座之示意圖。 第4圖為本發明之光學透鏡基座與像感測器晶圓板之組合示意圖。 第5圖為本發明之組裝完成之斷面示意圖。 200819902 第6圖為本發明之切割成單個相機光學鏡頭模組之斷面示意圖。 【主要元件符號說明】 基板 1 透鏡基座 10 孔洞 11 光學透鏡 20 影像感測器晶圓板 30 影像感測器 31

Claims (1)

1. 200819902 十、申請專利範園： 1· 一種光學鏡頭模組之製造方法，其製作步驟包括： 先透過晶圓製造方式製造體積高度準確之基板，並於該基板上鑽設多個 孔洞，以作為透鏡基座； 將多個光學透鏡分別結合於光學透鏡基座上之孔洞中，形成單透鏡光學 透鏡模組，該孔洞之孔徑係配合光學透鏡之直徑，使兩者之結合非常契 合； 口 、 將載有光學透鏡之基板與影像感測器晶圓板結合在一起，形成相機光學 鏡頭模組； 籲 _基板上之械絲綱模組，則彡細裸晶賴之賴之相機光學 鏡頭模組。 2·如申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組之製造方法，其可將單片透 鏡基座疊置在影像感測器晶圓板。 3·如申請專利範圍第丨項所述之光學鏡頭模組之製造方法，其可將數片透 鏡基座疊置在影像感測器晶圓板。 4·如申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組之製造方法，其透鏡基座與 光學透鏡以黏合方式組合在一起。 Φ 5·如申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組之製造方法，其相機光學鏡 頭模組經封裝或以裸晶形態與電路板接合應用於相機、照相手機，網路 攝影機等設備。 6· —種光學鏡頭模組之架構，其設有一影像感測器晶圓板，該影像感測器 晶圓板上黏合有一個或一個以上重疊在一起之透鏡基座，該透鏡基座係 藉由晶圓技術製作方式，而成為一體積高度準確之基座，該透鏡基座上 設有孔洞，該孔洞上裝設有光學透鏡，該光學透鏡與該等孔洞完全契合。