TW200819366A - Method for using shipping tray for electronic products - Google Patents

Description

200819366 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明為與電子產品之製造流程有關，特別是指一種 供電子產品使用之出貨用承載盤的使用方式。 【先前技術】 在一般電子產品(如：快閃記憶體、積體電路晶片等） 的衣中’该等電子產品的成品或是半成品均是放置 於承載盤(tmy)巾進行製造㈣之各流程。 、一般的承載盤20，請參閱第二圖所示，為一由塑膠一 ，成形^矩形盤體，其上具㈣干以凸肋所圈圍出之承載 —承載部22之形狀與電子產品(圖示巾顯示為記 mm但尺寸較大’可供—電子產品24放置於其 中’而不會任意移動。 15 為了承又衣造程序所可能遇到的高溫、高壓定環 蜒，承載盤需具有耐高、、w、古始 、 :前述之特性，習用之承載盤= 格是ί較，。廠商製== 購買廠_ ^ 4樣是放置在承載射交付給 運==载盤的重量與體積較大，因此會增加 購買廠商，-定比例的成本。當 需要費用的，而且，比然而回收的動作也是 有利於製造廠商。x 收的承麵也不見的較 4 20 200819366 【發明内容】 方法本之主要目的在於提供—種出貨料载盤的使用 _田 較制且快速之方式讓電子產品由-般製造 可吏用之承麵轉移至出㈣承載盤。 般呈述之發明目的，本發明所提供之出貨用承載 二’其分佈狀態與—般製造所使用之承載 衣l所使用之承麵轉移至本發明之 承 =。’以本發明之出貨用承載盤與電子產品—併上 【實施方式】 15 為了詳細說明本發明之構造及特點所在 較佳實施例並配合圖式說明如后·· +以下之 、明翏閱第-圖與第二圖所示，本發明所提供 中央八有-承載區12,周圍具有—結合部14。 為-凹陷區，具有與習用之承健2G呈 ^ : =承=排列之承載部16，每一承载部 等承載部16橫斷面之形狀類似於記針24之㈣中ί 分佈狀態(layout)與習用之承健2〇之承载部U呈互= 5 20 200819366 ^態。各該承载部ί6之底端t央更具有—向下突出之凸部 在操作時’首先製造者利用習用之承载盤2〇谁〜 產品之各製程，而完成後該等電子產品 ：电子 承載盤20之各承载部22令。然 用之 將該出貨用承载盤U)倒扣在f用之承載盤1二圖， 盤ω之各承載部16糾σ射且神起習==承载 各伽2。該出貨用承載盤1〇之=二:， ==與定位的作用，俾使該二承載盤1〇,2==狀 各该承，部16, 22是保持在解之狀態。 ’ 1。二:第示，將合併之該出貨用承載盤 15 20 20轉至該出貨用承載盤1〇之上方，此時，習用之 ΤίίΓ载部22中之電子產品24會自動掉落至該出貨ΐ 载盤載部16巾。之彳_開上方之習用之承 m 圖所示，即完成了將電子產品24由習用之 二12G移轉至本發明之出貨躲賴1()之動作，如 ，、圖所示。 布 在將電子產品運送至購買廠商時，可將盛裝有電子產 ^的出f用承載盤1G堆疊在—起，請參閱第七圖所示， 日守’、上方之出貨用承載盤10之結合部14與下方之出貨 用承載盤1G之結合部14會成緊配合的形態結合在_起。 6 200819366 上方承載部16底端之凸部I8會進入下方之出貨用承载般 10之承載部16中，並壓抵其中之電子產品24，讓該等電 子產品24於運送的過程中較不易產生晃動。 本舍明所提供之出貨用 抗塵與抗靜電等特性，.要娜之耐高溫、 以降低成本與減輕重量等塑膠材料製成薄片狀， 可有效降低。另外，本發明口：=貨給購買廠商時之成本 料製成，如此可讓製造^、、主#出貨用承載盤可以透明之材 與狀態。 Θ @觀察到各電子產品之位置 7 200819366 15 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明一較佳實施例之立體圖， 之承載盤與習用之承載盤； 第一圖為本發明一較佳實施例之立體圖， 之承載盤準備倒扣在習用之承載盤上； 第二圖為本發明一較佳實施例之剖視圖， 之承載盤倒扣在習用之承載盤上； 第四圖為本發明—較佳實補之剖視圖，作； 第五圖為本發明一較佳實施例之剖視圖 用之承載盤； 口第/、圖為本發明一較佳實施例之立體圖 品轉^至本發明之承载盤上；以及 第七圖為本發明一較佳實施例之剖視圖 之承载盤疊置在一起。 晨負 示本發明 示本發明 _示本發明 _示翻轉動 _示移開習 顯示電子產 顯示本發明 20 【主要元件符號說明】 10出貨用承載盤12承載區 16承載部 18凸部 20習用承載盤22承載部 14結合部 24電子產品 8

Claims (1)

1. 200819366 十、申請專利範圍： L 一種將電子產品由一製造時所使用之承載盤中轉移 至一出貨用承載盤之方法，其中該製造時所使用之承载盤 具有一承载區，該承載區中具有若干承載部，每一承載部 可容裝一電子產品，而該出貨用承载盤具有若干承载部°， 5其與該製造時所使用之承載盤之承载部呈互補之狀態，該 ，法包含有··將該出貨用承載盤以上端朝下的方式合併= 戎製造時所使用之承載盤上，使該出貨用承載盤之承载部 對準該製造時所使用之承載盤之承載部；接著翻轉該出貨 用承载盤與該出貨用承載盤，讓位於該製造時所使用之承 w載盤之承載部中之電子產品落入該出貨用承載盤之承載部 中，然後移開該製造時所使用之承載盤，以將該出貨用承 載盤以及該等電子產品交付給購買者。 2·依據申請專利範圍第1項所述之方法，其中該承載區 具有一外廓與該製造時所使用之承載盤呈互補之凹陷區， 15當该出貨用承載盤合併於該製造時所使用之承載盤上時， 邊製造時所使用之承載盤是容設於該凹陷區中。 3·依據申請專利範圍第1項所述之方法，更包含有將該 等出貨用承載盤疊置在一起。 4·依據申清專利範圍第1項所述之方法，其中該出貨用 2〇承载盤具有一結合部，當該等出貨用承載盤疊置在一起 時，該等結合部是以緊配合之方式結合在一起。 5·依據申請專利範圍第1項所述之出貨用承載盤，其中 垓出貨用承載盤之承載部之底端具有一凸部當該等出貨用 承载盤疊置在一起時，上方承載盤之凸部會壓抵容裝於下 200819366 方承載盤之電子產品。