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TW200819304A - Fluid ejection device - Google Patents

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TW200819304A
TW200819304A TW096132845A TW96132845A TW200819304A TW 200819304 A TW200819304 A TW 200819304A TW 096132845 A TW096132845 A TW 096132845A TW 96132845 A TW96132845 A TW 96132845A TW 200819304 A TW200819304 A TW 200819304A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fluid
ejection device
flexible
flexible membrane
flexible film
Prior art date
Application number
TW096132845A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI399301B (zh
Inventor
Roi Nathan
Gil Fisher
Haggai Karlinski
Aya Blumberg
Ilan Weiss
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co filed Critical Hewlett Packard Development Co
Publication of TW200819304A publication Critical patent/TW200819304A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI399301B publication Critical patent/TWI399301B/zh

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14379Edge shooter

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

200819304 九、發明說明: (相關申請案資料) 本案係相關於同曰申請之No._____美國專利申請 案,其代理人編號為200602422,並被讓渡給本發明的受讓人, 5 且内容併此附送;及相關於同日申請之No.______美國專利
申請案,其代理人編號為200602825,並被讓渡給本發明的成 讓人,且内容併此附送。
發明領域 本發明係有關於流體噴出裝置。 【先前技術1 發明背景 一噴墨印刷系統係為一流體喷出系統之一實施例,其 可包含一印頭,一供墨器會供應墨液至該印頭,及一電子 15控制器可控制該印頭。該印頭係為一流體噴出裝置之 知例,其會經由多數的噴嘴或孔口朝向一印刷媒體例如二 紙張噴出墨滴,來列印在該印刷媒體上。通常,該等孔口 係排列成一或多數排或陣列,而能在該印頭與印刷媒體相 對移動時,正確地依序由該等孔口中喷出墨汁,以使文字 20或其它圖像被列印在該印刷媒體上。 有一類型的印頭包含一壓電作動的印頭。該壓電作動 的印頭包含-基材會界定一流體腔室,_撓性膜被該基材 支撐在該流體腔室上,及一致動器設在該撓性膜上。在一 種設計上,該致動器包含一壓電材料,其若被施加一電壓 5 200819304 時即會變形。如此,當該壓電材料變形時,該撓性膜將會 撓曲而使流體由該腔室穿過一與該腔室導通的孔口噴出。 此等印頭的製造和操作具有各種的挑戰。為了這些及其它 的原因,故乃有需要本發明。 5 【發明内容】 發明概要 " 本發明之一態樣係在提供一種流體喷出裝置。該流體 喷出裝置包含一基材具有多數的流體通道,一撓性膜被該 Φ 基材支撐並含有多數的可撓膜部各自延伸一個別的流體通 10道長度,多數的致動器各設在一個別的可撓膜部之一第一 部份上,而可相對於一個別的流體腔室來撓曲一個別的可 挽膜部之該第-部份,及一補強件設在該挽性膜上,並支 撐著該各可撓膜部之一第二部份。 圖式簡單說明
圖係為本發明之—噴騎刷线實施例的方塊圖。 =2圖係為本發明之—印頭總成實施例的部份示意圖。 幻圖為第2圖的印頭總成部份之一實施例的截面示意圖。 一第4圖為本發明之印頭總成的一部份之一實施例的立 體不意圖。 第5圖為本發明之印頭總成的一部份之一實施例的示 意圖。 第圖為第5圖之印頭總成的_部份之一實施例的截面 示意圖。 第A 7C圖為本發明之一印頭總成的操作實施例之 200819304 截面示意圖。 肛 54' ' 較佳實施例之詳細說明 在以下詳細說明中,將會參照所附圖式,其係構成本 -5祝明書的一部份,並舉例示出本發明可被實施的特定實施 例。其中,某些方向性用語,譬如“頂,,、“底,,、‘‘前,,、“後,,、 ‘‘前導“尾隨,,等,係參照所述圖式的定向來被使用。因 φ 為本發明之實施例的構件能夠以許多不同的方向來被定 位,故該等方向性用語係被使用來供說明而非作為限制。 應明瞭解其它的實施例亦能被使用,且結構或邏輯上的變 化亦可能被實施而不超出本發明的範圍。因此,以下的詳 、、、《兒月並無限制之意,而本發明的範圍係由所附申請專利 範圍來界定。 第1圖示出一依本發明的噴墨印刷系統10之一實施 ' 例。噴墨印刷系統1〇構成一流體喷出系統之一實施例,其 % -包含一流體噴出裝置例如一印頭總成12,及一流體供應器 例如一供墨總成14。在所示實施例中,喷墨印頭系統10亦 包含一安裝總成16,一媒體傳輸總成18,及一電子控制器 2〇 〇 2〇 該印頭總成12為一流體喷出裝置之一實施例,係依據 本發明之一實施例所製成,而可經由多數的孔口或喷嘴13 等來噴出墨滴,包括一或多種彩色的墨汁。雖以下說明係 &由印頭總成12來喷出墨汁,但請瞭解其它的液體、流體 或可流動材料亦可被由印頭總成12噴出。 7 200819304 在-實施例中,該等墨滴會被導至一媒體,譬如印刷 媒體19,而得列印在該印刷媒體19上。通常,噴嘴^等會 被排列呈一或多數排或陣列,以便妥當地依序由喷嘴_ 出墨/十,在-實施例中,f印頭總成12與印刷媒體Μ相對 5移動時,將會使文字、符號、及/或其它的圖像列印在該印 刷媒體19上。 印刷媒體19可包括例如紙、卡片、信封、標籤、透明 膜、紙板、硬板、及類似物等。在一實施例中,印刷媒體 19係為一連續式的或連續帶疋印刷媒體19。譬如,該印刷 10媒體19可包括一連續的未印刷紙卷。 該供墨總成14為一流體供應蒸之一實施例,而可供應 墨汁至印頭總成12,並包含一貯槽15可儲存墨汁。因此, 墨汁會由貯槽15流至印頭總成12。在一實施例中,供墨總 成W和印頭總成12係形成循環的墨汁輸送系統。因此,墨 15 汁會由印頭總成12流回貯槽15。在一實施例中,印頭總成 12和供墨總成14會被一起容裝在一噴墨或喷液匣或筆内。 在另一貫施例中,供墨總成14係與印頭總成12分開,而經 由一介面連接物,例如一供應管(未示出)來供應墨汁至印頭 總成12。 20 安裝總成16會相對於媒體傳輸總成18來定位印頭總成 12 ’而媒體傳輸總成18會相對於印頭總成12來定位印刷媒 體^。因此,一會被該印頭總成12在其中沈積墨汁的印刷 區17 ’將會被鄰近喷嘴13地界定在該印頭總成12與印刷媒 體19間之一區域處,當利用媒體傳輸總成18來印刷時,印 8 200819304 刷媒體19會前進穿過該印刷區17。 =實_中,印馳成12係為—掃描式印頭總成, 虽要在印刷媒體19上印刷一區段時,該安裳總成16會相對 =體傳輪總成18和印刷媒體19來移動印頭總邮。在另 a例中,印頭總成12係為_非掃描式印頭總成,故要 在印刷媒體19上印刷__區段時,該安|總成16會相對於媒 體傳輸總成18將印祕成12@定於—敢位置,而媒體傳 輸總成18則會將印刷媒體19前送通過該預定位置。 10 15 20 電子控制器20會導接印頭總成12、安裳總成16,及媒 體傳輸總成18。電子控㈣2G會接收來自—主⑽例如一 電腦的資料21,並含有記憶體可暫時地儲存資料2卜典型 地,資料21會沿_電子、紅外線、光學或其它資訊傳輸路 徑被送至喷墨印㈣統1G。資料21可代表例如—要被印出 的文件及/或檔案。因此,資料21會形成喷墨印刷系統攸 一印刷工作’而包含—或更多的印刷卫作指令及/或指令參數。 在-實施例中,電子控制器2〇會提供印頭總成12的控 制,包括由噴嘴13噴出墨滴的時間控制。如此,電子控制 器20將能界I噴出墨滴的圖案,其會在印刷媒體19上形 成文字、符號及/或其它的圖像。因此,時間控制和喷出墨 滴的圖案係由該等印刷工作指令及/或指令參數來決定。在 一實施例中,形成該電子控制器2〇的一部份之邏輯和驅動 電路係設在印頭總成12上。於另一實施例中,形成該電子 控制器20的一部份之邏輯和驅動電路係設在印頭總成以外。 第2〜4圖示出印頭總成12的一部份之—實施例。印頭 9 200819304 總成12為一流體喷出裝置之一實施例,包含一基材120,一 撓性膜130,致動器140,及一補強件150。該等基材120、 撓性膜130、致動器140、及補強件150係被如後所述地列設 並交互作用,而來由印頭總成12噴出液滴。 5 在一實施例中,基材120具有多數的流體通道160界定 於其内。流體通道160會導通一流體供應器,而在一實施例 中,其各包含一流體入口 162,一流體充填室164,一流體 喷出室166,及一流體出口 168。如此,流體充填室164會導 通流體入口 162,流體喷出室166會導通流體充填室164,而 10 流體出口 168會導通流體喷出室166。在一實施例中,流體 入口 162、流體充填室164、流體喷出室166、及流體出口 168 係為同軸的。在一實施例中,流體通道160具有一呈矩形的 廓型,而流體充填室164和流體喷出室166各係由平行的側 壁所形成。 15 在一實施例中,該基材120係為石夕基材,而流體通道160 係被使用光微影和蝕刻技術來形成於基材20内。 在一實施例中,一流體的供應線會被配佈而經由一流 體供應道170導通各流體通道160的流體入口 162。在一實施 例中’流體供應道170係為一導通各流體通道16〇之流體入 2〇 口 162的單獨或共用流體供應道。因此,流體會被配佈而由 流體供應道170穿過流體入口 162達到流體充填室164,再經 由流體充填室164進入各流體通道160的流體噴出室166。在 一實施例中,各流體通道160的流體出口 168係形成印頭總 成12之一流體噴嘴或孔口,因此流體會由喷出室166穿過流 10 200819304 體出口/噴嘴168而喷出,如後所述。 在—實施例中,各流體通道160皆包含一束縮部ι65。 在一實施例中,該束縮部165係藉窄化流體充填室164與流 體噴出室166之間的各流體通道160而來形成。更具言之, 5在一實施例中,該流體通道160在束縮部165的寬度係小於 該流體通道16 〇沿流體充填室16 4及沿流體噴出室丨6 6的寬 度。故,在一實施例中,束縮部165會在流體充填室164與 流體噴出腔室166之間的各流體通道16〇中形成一瓶頸。 在一實施例中,各流體腔室160的束縮部165係由一對 10突出於各流體通道160中的相對凸體169所形成。在一實施 例中’該等凸體169的高度係大致等於流體通道16〇的深 度。故,在一實施例中,如後所述,凸體169及束縮部165 將會接觸撓性膜130,而為流體充填室164與流體喷出室166 之間的撓性膜130提供支撐。該等凸體169的形狀和尺寸係 15可改變,例如,由一弧曲狀,如圖中所示,改變成梯形狀 或其它可為撓性膜130提供充分的機械支撐之符合流體動 力學的形狀。 在一實施例中,束縮部165的寬度,以及凸體169的寬 度,係被選成不會實質地影響譬如由流體通道16〇噴出之墨 20滴的速度和大小等特性。在一實施例中,流體通道160的深 度係大約為90μηι,其寬度係在約3〇〇μιη至6〇〇μιη的範圍 内,而各凸體169的寬度(垂直於流體通道16〇的側壁來測量) 係約為ΙΟΟμπι。 在一實施例中,各流體通道16〇皆包含一會聚部167。 11 200819304 在一實施例中,會聚部167係被設在流體噴出室166與流體 出口 168之間。如此,會聚部167能將流體由噴出室166導至 流體出口 168。因此,會聚部167會形成一流體或液流會聚 結構。當印頭總成12操作時,會聚部167會減少可能的擾 5 流’其係在若流體通道160僅被以直角來形成時將會產生 者。此外,會聚部167可防止空氣攝入流體出口 168内。 在一實施例中,如第2圖所示,會聚部167是由二刻面 所形成,其係各由流體噴出室166的側壁以一大約45。的角 度延伸而朝向流體出口 168會聚。在一實施例中,如第4圖 10 所示,會聚部167係由弧曲段所形成,其會由流體噴出室166 朝向流體出口 168延伸。 如在第2〜4圖的實施例中所示,撓性膜13〇是被基材 120支撐而延伸於流體通道160上方。在一實施例中,撓性 膜130是一延伸於多數流體通道160上方的單一隔膜。在一 15 實施例中,撓性膜130會延伸流體通道160的長度。因此, 撓性膜130會由各流體通道160的入口 162延伸至出口 168處。 在一實施例中,撓性膜130包含可撓膜部132等各界定 於一 k體通道160上方。在一實施例中,各可挽膜部132會 延伸一個別流體通道160的長度。因此,各可撓膜部132會 2〇 包含一第一部份134延伸於流體喷出室166上方,及一第二 部份136延伸於流體充填室164上方。即,可撓膜部132的第 一部份134會由流體通道160的束縮部165沿第一方向延 伸,而可撓膜部132的第二部份136會由流體通道160的束縮 部165沿一相反於第一方向的第二方向延伸。 12 200819304 在一實施例中,該等可撓膜部132係各延伸一個別流體 通道160的長度,故各可撓膜部132會沿一對應的流體通道 160在一鄰近流體出口 168的第一位置,及一在流體入口 IQ 與流體出口 168之間或中間的第二位置處被支撐。例如於前 5所述,各可撓膜部132係被束縮部165支撐於流體入口 162與 流體出口 168之間。更具言之,各可撓膜部132係被設在一 個別流體通道160之流體充填室164與喷出室166之間的束 縮部165所支撐。因此,束縮部165會在流體充填室164與流 體喷出室166之間支撐可撓膜部132。 〇 在一實施例中,該撓性膜130是由一可撓性材料所形 成,例如一種氮化矽或碳化矽的撓性薄膜,或一可撓的石夕 薄層。在一實施例中,撓性膜係由玻離製成。在一實施例 中,撓性膜130係以陽極接合或類似的技術來附接於基材 120。 5 如在第2〜4的實施例中所示,致動器140係設在撓性膜 130上。更詳言之,各致動器140是被設在一個別的可撓膜 部132之第一部份134上。在一實施例中,致動器140係被設 在或形成於撓性膜130相反於流體通道160的一面上。如 此,致動器140將不會與流體通道160内的流體直接接觸。 〇 故,流體接觸到致動器140之潛在的影響,譬如侵蝕或電短 路將會減少。 在一實施例中,致動器140包含一壓電材料,其會回應 於一電信號而改變形狀,例如膨脹及/或收縮。故,回應於 該電信號,致動器140會施加一力於對應的可撓膜部132, 13 200819304 使。亥撓m/U32,更具言之,即該撓性膜部ί32的第一 部份134彎輕形。㈣㈣之例包括氧倾,錢電陶竟 材料吕如鈦酉夂鋇’ !太酸錯!告(ρΖΤ),或酜酸錯穿緣(PM丁)。 應請瞭解該等致動器14〇可包括任何類型的裝置,其能使可 5撓膜部132移動或撓曲 致動器等。 包括如靜電、靜磁、及/或熱脹式
在一貫施例中,如第4圖中所示,致動器14〇係由一單 獨或共同的麼電材料所形成。更具言之,該單一或共同的 壓电材料係被ax在撓性膜13〇上,且該壓電材料的所擇部份 ίο會被除去,而使該壓電材料的剩餘部份形成各致動器14〇。 在一實施例中,如後所述,致動器14〇會彎曲可撓膜部 132更具&之,即该可撓膜部的第一部份。故,當撓性膜 130的可撓膜部132彎曲時,流體液滴會由一個別的流體出 口 168喷出。 15 如在第2及3圖的實施例中所示,補強件150會被設在撓 性膜130上並延伸於流體通道16〇上方。更具言之,補強件 150係被設在可撓膜部丨32的第二部份丨36上,並延伸於流體 通道160的流體充填室164上方。在一實施例中,補強件15〇 係設在該撓性膜130相反於流體通道160的一侧上。因此, 2〇補強件150會支撐位於流體通道160之流體充填室164上方 的可撓膜部132之第二部份136。更具言之,補強件15〇會支 撐或硬挺化可挽膜部132的第二部份,而能在印頭總成12操 作時使撓性膜130之第二部份136的撓曲或擺盪減少或避免。 在一實施例中,補強件150會延伸超出撓性膜13〇,並 200819304 超出流體通道160的流體入口 162。如此,補強件15〇將會延 伸於"il體供應道170上方。故,在一實施例中,該補強件bo 會形成或界定流體供應道17〇的一部份或邊界。在一實施例 中,補強件150係為一單件而支撐多數可撓膜部132的第二 5 部份13 6。 第5和6圖示出印頭總成12之另一實施例。在第5及6圖 ^ 的實施例中,印頭總成12,包含基材120,,撓性膜130設在基 材120’的相反兩面上,致動器14〇設在撓性膜13〇上,補強 件150設在撓性膜130上,及流體供應道17〇被界定在一支撑 10 結構180中。 基材120’含有流體通道等類似於前述的流體通道16〇 等,它們會被形成於一第一面與一第二面中,並導通流體 供應道170。此外,撓性膜130會被設在基材120,的該第一 面與第二面上並被其所支撐,乃類似於前述之撓性膜13〇與 15 基材120。又,致動器140會如前所述地設在撓性膜13〇上, ' 且補強件150係設在撓性膜13Ό上,如前所述。 在一實施例中,基材120’、撓性膜130、致動器140、 及補強件150等係在補強件150處接合於支撐結構180,而來 與之導通;且在一實施例中,又會界定流體供應道170。故, 20 補強件150可便於附接支撐結構180。因此,該印頭總成12’ 的設計能提供兩排用以喷出流體的喷嘴或孔口。 第7A〜7C圖示出印頭總成12(包括印頭總成12,)之一 操作實施例。在一實施例中,如第7A圖所示,該印頭總成 12操作時,撓性膜130最初是呈撓曲狀態。更具言之,撓性 25 膜130的第一部份134係朝該流體通道160向内彎區。在一實 施例中,如前所述,撓性膜130的彎曲係由於施加一電信號 15 200819304 至該致動器140所造成者。在一實施例中,如前所述,因有 補強件150設在撓性膜130的第二部份136上,故當印頭總成 12操作時,將可減少或防止該撓性膜13〇的第二部份136彎曲。 嗣,如在第7B圖中的實施例所示,印頭總成12的操作 5包括建立該撓性膜130之一非撓曲狀態。在一實施例中,中 止施加該電信號於致動器140將會造成該撓性膜13〇的非撓 曲狀悲。在一實施例中,若撓性膜13〇回復到非撓曲狀態 時,一負壓脈衝(即真空吸力)會產生於流體噴出室166内。 因此,一負壓波會傳經流體通道16〇,而當該負壓波達到流 10體入口 162時,流體即會由流體入口 162被汲入流體通道16〇 内。故,印頭總成12會以一噴發前先填滿的模式來操作。 在一實施例中,該負壓波會由流體入口 162反射,而在流體 通道160内造成一反射的正壓波。 嗣,如第7C圖的實施例中所示,該印頭總成12的後續 15操作會建立撓性膜130之一第二撓曲狀態。更具言之,該撓 、性膜130的第一部份134會朝向流體通道16〇往内彎曲。在二 實施例中,如前所述,施加一電信號於致動器14〇會造成該 撓性膜130的彎曲狀態。若撓性膜13〇形成或建立該彎曲狀 態,則一正壓脈衝會產生於流體喷出室166内。因此,一正 2〇 壓波會傳經流體通道160。 在一實施例中,該正壓力脈衝的時點控制係會使該正 壓波結合先前所產生的反射正壓波(當該撓性膜回復至非 彎曲狀態所促發者),而在流體喷出室166内造成一組合 的正壓力波。故,該組合的正壓力波會傳經流體噴出室 16 200819304 166而使當該組合的正壓力波達到流體出口 168時,一流
體的^會由流體出口 168噴出。應請瞭解,在第7A和7C 圖之實施例中所示的撓性膜130的撓曲程度係被誇大強調 以便清楚說明本發明。 5 藉著在撓性膜部132的第二部份136上提供補強件 150 ’邊補強件150會阻止撓性膜13〇在流體充填室164上方 晨盈並確保該正反射發生在流體入口 162對流體供應道 170的介面處。且,在撓性膜部132的第二部份136上提供補 強件150亦可確保不會有順變存在而致衰減該等負 Μ脈衝 ίο 或反射的正壓脈衝。 除能阻止撓性膜13〇在流體充填室164上方震盪之外, 該補強件150亦可為一包括基材12〇、撓性膜13〇、和致動器 140的次總成以及該次總成的支撐結構18〇(見第5、6圖),於 當該次總成與該支撐結構接合在一起時,提供一中間材料 15來包容該次總成之各種不同材料(亦即不同的熱脹係數)。例 如於Sil所述’該基材120和撓性膜130可由石夕及/或玻璃製 成,而支撐結構180可由塑膠製成。故,當該次總成與支撐 結構被例如在一溫度負載下接合在一起時,該支撑結構的 塑膠可能會與該基材120和撓性膜130的矽及/或玻璃不同 20 地變形,而致在該矽及/或玻璃中造成應力。因此,在一實 施例中,補強件150會被置設於基材120和撓性膜no的石夕及 /或玻璃與該支撐結構的塑膠之間來協助吸收該應力。 如前所示並揭述的流體通道160之構造,將會造成較低 的流體阻抗及較均勻的液流,因此該液流不會產生流力反 17 200819304 射,其可能會妨礙該流體的規則流動。因此,將能夠達到 較高的操作和噴滴頻率。此外,如上所述之流體通道160的 構造將可減少相鄰流體通道之間的串擾。而且,該撓性膜 130被如前所述的束縮部165支撐,將可減少因隔膜破裂所 5造成的故障,因為此等支撐會減少施加於一特定之無支撐 段的應力。如此,該印頭總成12的生產良率將會增加。此 外,如前所述之印頭總成12的製造,將可在操作時容許較 低的壓電ϋ動電壓。 雖特定實施例已被示出並描述如上,惟專業人士將可 1〇瞭解亦有許多變化及/或等效實施可用以取代所述實施例 而不超出本發明的範圍。本申請案欲予涵蓋所述各實施例 的任何修正或變化。因此,希望本發明僅由申請專利範圍 及其等效實質來限制。 【阐式簡單說明】 15 j1圖係、為本發明之一喷墨印刷系統實施例的方塊圖。 〜 圖係為本發明之一印頭總成實施例的部份示意圖。 f 3圖為第2_印頭總成部份之一實施例的截面示意圖。 弟4圖為本發明之印頭總成的-部份之-實施例的立 體示意圖。 、 2〇 回 圖為本發明之印頭總成的一部份之一實施例的示 意圖。 弟6圖為第5圖之印頭總成的—部份之一實施例的截面 示意圖。 第7A〜7c圖為本發明之一印頭總成的操作實施例之 18 200819304 截面示意圖。 【主要元件符號說明】 10…喷墨印刷系統 12.. .印頭總成 13…喷嘴 14.. .供墨總成 15…貯槽 16.. .安裝總成 17. · ·.印席區 18…媒體傳輸總成 19…印刷媒體 20.. .電子控制器 21…資料 120…·紐 130…撓性膜 132···可撓膜部 134…第一部份 136.. .第二部份 140.. .致動器 150.. .補強件 160…流體通道 162···流體入口 164…流體充填室 165"·束縮部 166.. .流體噴出室 167.. .會聚部 168.. .流體出口 169…凸體 170…流體供應道 180···支撐結構 19

Claims (1)

  1. 200819304 十、申請專利範圍: 1· 一種流體噴出裝置,包含: 一基材具有多數的流體通道; 一撓性膜被該基材支撐,並包含多數的可捷膜部夂 气 延伸一個別流體通道的長度; 、 多數的致動器各設在一個別的可撓膜部之_第_ 部份上,而可相對於一個別的流體通道來彎曲該_個別 的可撓膜部之該第一部份;及 一補強件設在該撓性膜上,並支撐該各撓性膜部之 10 一第二部份。 2·如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置,其中該撓性膜 具有一第一面與一第二面相反於該第一面,其中該撓性 膜的第一面會導通該等流體通道,而該等致動器和補強 件係被設在該撓性膜的第二面上。 15 3.如申請專利範圍第1項之流體喷出裝置,其中各該流體 - 通道包含一流體入口,——流體充填室導通該流體入口, 一流體噴出室導通該流體充填室,及一流體出口導通該 流體噴出室。 4·如申請專利範圍第3項之流體喷出裝置,其中各該可撓 20 膜部係由該一個別的流體通道之流體入口延伸至流體 出σ 〇 5·如申請專利範圍第3項之流體噴出裝置,其中該一個別 的撓性膜部之第一部份會延伸於一個別的流體通道之 流體噴出室上方,且該一個別的撓性膜部之第二部份會 20 200819304 延伸於該一個別的流體通道之流體充填室上方。 6.如申請專利範圍第3項之流體喷出裝置,其中該補強件 會延伸於該各流體通道的流體充填室上方,而超出該撓 性膜,並超出該各流體通道的流體出口。 5 7.如申請專利範圍第3項之流體噴出裝置,更包含: 一流體供應道會導通各流體通道的流體入口; 其中該補強件會延伸於該流體供應道上方。 8.如申請專利範圍第7項之流體喷出裝置,其中該補強件 會界定該流體供應道之一邊界。 10 9.如申請專利範圍第3項之流體喷出裝置,其中各該流體 通道包含一束縮部介於該流體充填室與流體喷出室之 間,其中該束縮部會在一個別的可撓膜部之第一部份和 第二部份之間支撐該個別的可撓膜部。 10. 如申請專利範圍第9項之流體喷出裝置,其中該束縮部 15 的高度係實質等於一個別流體通道的深度。 11. 如申請專利範圍第1項之流體喷出裝置,其中該各致動 器係可沿一第一方向來撓曲一個別的可撓膜部,且該流 體喷出裝置係能以一垂直於該第一方向的第二方向來 喷出液滴。 20 12.如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置,其中該基材在 一第一面中具有一第一組的流體通道,並在一第二面中 具有一第二組的流體通道,其中該撓性膜包含一第一撓 性膜設在該基材的第一面上,及一第二撓性膜設在該基 材的第二面上,其中該等致動器包含一第一組致動器設 21 200819304 Ο 在該第一撓性膜上,及一第二組致動器設在該第二撓性 膜上,且其中該補強件包含一第一補強件設在該第一撓 性膜上,及一第二補強件設在該第二撓性膜上。 22
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