TW200818446A - Electrostatic discharge device for pad and method and structure thereof - Google Patents
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Description
200818446
三達編號=TW2993PA 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種靜電放電保護裝置及其方法,且 特別是有關於一種接墊之靜電放電保護裝置及其方法。 【先前技術】 靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)是一種靜 • 電累積,於不同物體之間靜電荷轉移的一種現象。靜電放 電發生的時間極短,僅為奈秒(ns)等級。在靜電放電事件 下會產生很鬲的電流,電流的大小通常會高到數安培左 右。如此一來,靜電放電時所產生的電流一旦經過半導體 積體電路,通常會使其損壞。因此,在半導體積體電路中, 電源線間的靜電放電保護裝置,必須在產生高壓靜電時, 提供可以放電的路徑,使半導體積體電路不會擤壞。 w參考第1A圖,其為傳統的驟回(snapback)元件之 不思圖。/驟回元件100例如為N型金氧半電晶體(NM0S), 其;及f係與接藝1〇電性連接,而其閘極與源極係連接在 =起並搞接至—參考電位,例如接地。驟回元件100與靜 電電事件有關之兩因素係為觸發電壓(triggering V〇ltage)與維持電壓(holding voltage)。一般而言,觸 發包壓與維持電壓越低,則靜電放電的性能表現越好。 請參考箸1 D门 禾圖,其為驟回元件100之電流-電壓特性 曲線圖。當客厭Λ从
阿缝Α輸入時,驟回元件10開始進行充電, 直到驟回元件1P 卞10之電壓位準充電至觸發電壓C後驟回到 200818446
三達編號:TW2993PA 維持電壓D。但是,在正常高壓操作下,若驟回元件10偶 然地被觸發,由於其維持電壓D低於正常的輸入高壓電 壓,將會造成驟回電壓10被損毀。因此,一種能在正常 高壓之操作電壓下具有較高的觸發電壓與維持電壓,而在 ESD事件下具有較低的觸發電壓與維持電壓的ESD保護裝 置乃業界所努力的方向之一。 請參考美國專利編號6, 965, 504之第3圖所示,其揭 _ 露一種傳統的靜電放電保護裝置之電路圖。此靜電放電保 護裝置利用額外的P型護環與N型護環分別設置於調節電 路與驟回元件之外部,並利用護環控制電路來控制P型護 環與N型護環,使得P型護環與N型護環於正常操作模式 下收集過多的正負電電荷,靜電放電保護裝置因而有較高 的觸發電壓與維持電壓。而於靜電放電模式下,P型護環 與N型護環不收集過多的正負電電荷,靜電放電保護裝置 因而有較低的觸發電壓與維持電壓。 ⑩然而,於靜電放電保護電路中額外增加護環與控制電 路之設計,將會增加製程時電路的面積,並進而增加成 本。因此,如何設計出一種靜電放電保護裝置能在正常操 作時具有較高的觸發電壓與維持電壓,而在靜電放電時具 有較低的觸發電壓與維持電壓,且不必增加大量的電路面 積i乃是亟待解決的問題。 200818446 Ξ達編號 nrW2993PA 【發明内容】 有鑑於此,本發明的目的就是在提供一 裝置及其方法’其在正常操作模;: 之處發= 及維持電壓,且不會増加額有積較低 置包ntr月的目的’提出—種祕之靜電放電保護裝 接回元件與控制電路。調節電路包_ 塾之夕控正器,此石夕控整流器係包括一第—一 體。驟回元件在不使用第二二極的 主社―極 二極體之N極,在使用第…^的^下’減至第一 二極體之N極::以:情況下,祕 正當接紗^ 接弟一二極體之_,於 _作核式下’控制電路係用以提供第一㈣至該二 ;圣體之N極’以使第一二極體之集载 子,亚使得石夕控整流器不被導通,於靜 =载 供第-電壓至第-二極體it 極體之N極不收集帶電载子。 尺罘一 方根^發明的目的,更提出一種接塾之靜電電保雙 至,丨、勺:Ϊ流盗’矽控整流器係耦接至接墊,矽控整流器 情回元件在不使用第二二極體的 情況下,」接至弟一二極體之N極’在使用帛二二極體的 一二,接至第二二極體之N極,控制電路係耦接至第 二2二極。接f,於正常操作模式下,利用控制電 ’、至該第—二極體之N極,以使第-二極體 200818446
三達編號:TW2993PA 個帶電载子,並使得石夕控整流器不被導通。 至弟-二極體之_,以使 並使得轉mL 靜載子, 整流器放電。 靜電電相由石夕控 型,區與第一閘極區。N型井區:置材= 摻雜區與第一 _雜區,其中, ρ型摻雜區係與接塾電性相接,一巴 與控制電路電性相接,日楚λτ *以&雜£係 雜區形成-第-二極體Γ 係與第—ρ型推 雜區柄接。第-閑極^γν型推雜區係與第一 ν型摻 區係形成_元#1Ν型掺職與第三ν型摻雜 係用以提供第-電壓S’t正讀賴式下,控制電路 雜區收集多個帶電栽子2型換雜區’以使第一n型推 提供第-電壓第-N型摻雜㉟電放電模式下’控制電路不 集帶電载子,接塾上之^品’以使第一 ν型摻雜區不收 材放電。 靜電電荷將經由Ν型井區及ρ型基 為讓本發明之上述 懂,下文特舉-較佳特徵、和優點能更明顯易 明如下·· /苑例,並配合所附圖式,作詳細說 200818446
三達編號:TW2993PA 【實施方式】 請參照第2A圖,其緣示依照本發明一較佳實施例之 靜電放電保護裝置之電路圖。靜電放電保護裝置200係包 括調節電路210、驟回元件220及控制電路230。調節電 路210係包括矽控整流器212。矽控整流器212係柄接至 接墊20,矽控整流器212包括第一二極體216。驟回元件 220可選擇搭配二極體電路214。在使用二極體電路214 • 的情況下,耦接至二極體電路214之N極(如第2A圖所 示),在不使用二極體電路214的情況下,為接至第一二 極體216之N極(圖未示)。控制電路230係輕接至第一二 極體216之N極。於正常操作模式下,控制電路23〇係用 以提供第一電壓vi(例如為高電壓)至第一二極體216之N 極,以使第一二極體216之N極收集多偭帶電載子(例如 是帶負電之電子),並使得矽控整流器212不被導通;而 _ 於靜電放電模式下,控制電路230不提供第一電壓V1至 ϊ I二極體216之N極,以使第一二極體216之N極不收 集帶電载子,並使得矽控整流器212導通以使接墊2〇上 之靜電電荷經由矽控整流器212放電。 更詳細的說,於正常操作模式下,第一二極體216係 接收控制電路230所輪出之第一電壓V1,以使第一二極體 216之N極收集帶電载子,靜電放電保護裝置因而具 有較,的觸發電壓及維持電壓。此外,於靜電放電模式〜 I ’第一二極體216之N極不接收控制電路23〇所輸出之 第一電壓vi,以控制第一二極體216不收集帶電载子,進 200818446
三達編號:TW2993PA 電放電保護裝置 而加速驟回元件220之觸發,因而使得靜 200具有較低之觸發電壓與維持電壓。
較佳地’驟回S件係、為N型金氧半電晶體(議),石夕 控整流益212更包括_雙載子接面電晶體侧如與卿 雙載子接面電晶體24。’雙載子接面電晶體22係具有 第-集極c卜第-射極E1與第一基極M,pNp雙載子接 面電㈣24係具有第二集|C2、第二射極£2與第二基極 B2。第一二極體216之p極係作為第二射極,第一二極 體216之N極係與第二基極B2電性連接,在使用二極體 電路214的dl下,第-集極_接至二極體電路21心 之P極(如第2A圖所示),在不使用二極體電路214的情 況下,第一集極ci耦接係耦接至驟回元件22〇 (圖未示)。 ,耦接至驟回元件220,第二射極E2係耦接至接墊2〇, 第一基極B2係耦接至第一集極C1,第二集極C2係耦接至 ^ 一基極B1。於靜電放電模式下,當接墊2〇上之靜電電 荷之電壓大於驟回元件22〇與第一二極體216所對應之觸 發電壓時,驟回元件220被觸發,且NPN雙載子接面電晶 體22與PNP雙載子接面電晶體24被導通,以使接墊2〇 上之靜電電荷經由NPN雙載子接面電晶體與pNp雙載子接 面電晶體放電。 此外,調節電路210亦可更包括有一二極體電路 214 ’二極體電路214至少包括一第二二極體316。驟回元 件220係透過二極體電路214耦接至第一二極體216之^[ 極。當調節電路210包括有二極體電路214時,上述之觸 11 200818446
三達編號·· TW2993PA 發電壓將會增加,其增加的量與二極體電路214所包含之 第二二極體316之個數有關。如此,於靜電放電模式下, 當接墊20上之靜電電荷之電壓大於驟回元件22〇、第一二 極體216、及二極體電路214所對應之觸發電壓時,驟回 元件2 2 0將被觸發。 請參考第圖,其繪示依照本發明較佳實施例之靜 電放電保護裝置之結構剖面圖。靜電放電保護裝置2 〇 Q之 • 結構包括p型基材302與N型井區304。N型井區304係 設置於P型基材302中,且N型井區304包括第一 p型摻 雜區306與第一 N型摻雜區308。第一 P型摻雜區306係 與接墊20電性相接,第一 N型摻雜區308係與控制電路 230電性相接,且第一 n型摻雜區308係與第一 p型摻雜 區306形成第一二極體216。此外,此結構更包括第二n 型摻雜區310、第三N型摻雜區312與第一閘極區314⑴ 弟一 N型摻雜區310係透過至少一第二二極體gig耦接至 _ 第一 Ν型摻雜區308,第一閘極區314、第二ν型摻雜區 310以及第三ν型換雜區312形成驟回元件220。其中, 於正常操作模式下,控制電路230係用以提供一第一電壓 VI至第一 Ν型摻雜區308,以使第一 Ν型摻雜區308收集 多個帶電載子。於靜電放電模式下,控制電路230不提供 第一電壓VI第一 Ν型摻雜區308,以使第一 Ν型掺雜區 308不收集這些帶電載子,接塾2〇上之靜電電荷將經由1^ 型井區304及Ρ型基材302放電。 更進一步來說,於正常操作模式下,由於ρ型基板 200818446
: TW2993PA 302中之電子係由具有第一電壓之第一二極體216之第 一 Ν型摻雜區308所接收,故Ρ型基板302中將不具有使 ΝΡΝ雙載子接面電晶體22與Ρ,雙載子接面電晶體24導 通所必須之電子,所以ΝΡΝ雙載子接面電晶體22與ΡΝρ 雙載子接面電晶體24係難以導通而使靜電放電保護裝置 200具有較高的觸發電壓及維持電壓。如此,當接墊2〇接 收到南電壓之工作電壓以正常操作時,靜電放電保護裝置 _ 200具有高的鱗發電壓與維持電壓而不易導通,可避免驟 回元件220被損毀。 而於靜電放電模式下,當接墊2〇上之靜電電荷之電 £大於驟回元件220、第一二極體2ΐβ與二極體電路4 所對應,觸發電壓時,驟回元件22〇被觸發,電流將從接 墊20經由ρΝΡ雙載子接面電晶體24、第一二極體與 二極體電路214流向驟回元件22〇。此時,流經ρΝρ雙載 子接面電晶體24之基極的電流將會觸發ΝρΝ雙載子接面 ⑩電晶體22 ’而使得ΝΡΝ雙载子接面電晶體22導通並有電 "丨〔机過。ΝΡΝ雙載子接面電晶體22導通之後將使流過ρΝρ 又載子接面電晶體24之電流增加。ΝρΝ雙載子接面電晶體 22f ΡΝΡ雙載子接面電晶體24之間的電流正迴授效應將 ,付梦控整流$ 212導通,以快速地將接墊2()上的靜電 由P型基材302排除,以達到靜電防護的目的。如此, 田靜電於接墊上產生時,靜電放電保護裝复 =的觸發電壓與轉電壓而可快速地導通轉除靜電電 荷’可達到良圩的靜電防護的效果。 13 200818446
~ 三達編號:TW2993PA 二極體電路214之二極體個數將會影響靜電放電保 護裝置200之觸發電壓與維持電壓,其關係如下: Ytc^Vtn + n x Vd ;
Vhc与 Vhn + η x Μ。 其中,Vtc係為靜電放電保護電路200之觸發電壓, Vtn係為驟回元件220之觸發電壓,(n_l)係為二極體電路 214中第二二極體的數目,二極體電路214中第二二極體 φ 的數目加上第一二極體後,共有η個二極體。而Vd係為 第一二極體及第二二極體的導通壓降。Vhc係為靜電放電 保護電路200之維持電壓,Vhn係為驟回元件220之維持 電壓。由上述之公式可知,二極體電路214中二極體之數 目(η-1)越大,則靜電放電保護電路200的觸發電壓Vtc 與維持電壓Vhc越高,反之則越小。驟回元件220接收經 過二極體電路214降壓之輸入電壓,降壓後的輸入電壓會 對驟回元件220進行充電,當驟回元件220充電至觸發電 馨 壓Vtn時,會迅速驟回至維持電壓Vhn。 以下將舉數個實現靜電放電保護電路200的例子以 更清楚說明之。 第一例 第3圖繪示第2A圖之靜電放電保護裝置之第一例的 電路圖。控制單元230係包括電壓提供單元232。電壓提 供單元232用以提供第一電壓VI(例如是高電壓Vcc)至調 節電路210。正常操作模式下,電壓提供單元232提供第 - . … 14 200818446
三達編號·· TW2993PA 一電壓 VI,而;^+ 供任何電壓。電壓提供單元232不提 第二例 之靜電放電保錄置之結構剖面圖。靜圖電放2示第4A { 2〇。之控制電略咖係包路3,放電保護裝置 係耦接於第-二極 ^電路234,開關電路234 择作模體216之_與接塾2G之間。% 模式下:心開關電路234係為導通之狀態,於靜雷一般 核 '下開關電路234 YU gi π > π π 、靜電放^ 包括Ν型金氧半電日=為,之狀態。開關電路234 , y 卞电日日體Ml、電p且3?盘Φ4 、 係與電容34電性連接,且電- 20,電容34 <另 :阻32之另—端_接至接t 體M1係具有_、、5;^ 地電^ ° N型金氧半電晶 與電阻32間〇極與源極,其閘極係輕接至電容34 極,汲極係耦接即至接塾原^係耦接广二極體^ 上的電展將對電容3 。々正常操作模式下,接墊20 通,使得接墊2η卜& /二’以使Ν型金氧半電晶體M1導 二極體216 、電壓將作為第一電壓VI提供給第- 幾乎為零,奸_^電放€模式下’電容34之跨壓 路230不提供^ _氧半電晶體M1關閉,使得控制電 塾20上瞬間產的古H ^第一二極體216之N極。接 而使得N型金氣丰靜電荷將來不及對電容34充電, 、,斜電晶體Ml仍維持關,高壓靜電荷經 15 200818446
^ 三達編號:TW2993PA 經由矽控整流器212排除。 第三例 請參考第5A圖,其!會示第认圖之靜電 之第三例的電路圖。請同時參考第5β圖,其J保錢置 之靜電放電保護裝置之結構剖面圖⑽ p型金氧半電晶體M2、電容36與電阻38 係包指 容36電性連接,且電阻38之另—端係輕接至=與f 電容36之另一端係輕接接藝2(κρ型金氧雷接曰地電壓, 具有閘極、汲極與源極,其閘極传叙$ 。、晶體Μ2^ QO Ba卜 ^係輕接至電容36鱼雷阳 8間之節點,祕係捕至第_二極體216之 係輕接至接墊20。於正常操魏式下,接墊2q = ^電容36充電’使P型金氧半電晶㈣之閘極的雙 為低電壓而導通,使得接塾2G上的電壓將作為第一電壓 Π提供給第一二極體216之N極;於靜電放電模式下,杳 接塾20錢有高壓靜電產生時,此高壓將搞合至電容36 =另一端,而使得P型金氧半電晶體M2之閘極的電壓升 呵,而使知P型金氧半電晶體M2闢閉,使得控制電路23C 不提供第-電壓VI至第―二極體216之_。此時,高 麗靜電荷經經由矽控整流器212排除。 第四例 —喷參考第6A圖’其繪示第2A圖之靜電放電保護裝置 之第四例之電路圖。請同時參考第⑽圖,其繪示第6A圖 16 200818446
^ 三達編號:TW2993PA 之靜電放電保護裝置之結構剖面圖。控制電路23〇包括開 關電路238,開關電路238係包括P蜜金氧半電晶體M3與 N型金氧半電晶體Μ。其中,N型金氧半電晶體M4係具有 第一閘極、第一汲極與第一源極,ρ型金氧半電晶體⑽係 具有第一閘極、第二汲極與第二源極。第一閘極係耦接至 電壓源Vcc,第一源極係耦接至接地電壓,第一汲極係耦 接至弟一^閘極。第二源極係輕接至第一二極體216之N _ 極,而第二汲極係耦接至接墊2〇。 如弟6B圖所示,與第4B圖不同之處為,靜電放電保 護裝置200之結構更包括p型井區318型井區318係 貝質上a又置於N型井區304中,第二N型摻雜區與第 三N型摻雜區312係形成於P型井區318中,且N型井區 304更包括第二p型摻雜區320、第三p型摻雜區犯2、第 二閘極區324與第三閘極區326。第二閘極區324係位於 第一 P型摻雜區306與第二P型摻雜區320之間,第三間 _ 極區326係位於第二p型摻雜區320與第三p型摻雜區 之間。第二P型摻雜區32〇、第一 p型摻雜區3〇6以及第 二閘極區324形成P型金氧半電晶體,且第二p型捧雜區 320、第三p型摻雜區322以及第三閘極區326形成^一; 型金氧半電晶體,此二p型金氧半電晶體相互並連以獲得 等6A圖中之p型金氧半電晶體M3。此種結構之p型^氧 半電晶體M3係為弱拉型(soft-pulled)p型金氧半恭曰 體。P型金氧半電晶體M3之部分結構係與第一二極體216 共甩,可達到省面積的效果。 200818446
^ 三達編號:TW2993PA 於此例中’藉由N型金氧半電晶體M3之源極閘極間 之寄生電容C,與N型金氧半電晶體M4導通時的等效電 阻,故可使開關電路238之操作方式接近於第5A圖之開 關電路236。於正常操作模式下,N型金氧半電晶體M4導 通’而使得P型金氧半電晶體M3亦導通;於靜電放電模 式下’ P型金氧半電晶體M3關閉。其餘的電路操作方式與 上述第5A圖之靜電放電保護裝置類似,故在此不再贅述。 ⑩ 本發明上述實施例所揭露之靜電放電保護裝置,係利 用第一二極體之N極於正常操作模式下收集帶電载子,使 得矽控整流器不易被導通;而於靜電放電模式下,第一二 極體之N極不收集帶電載子,以加速梦控整流器之導通。 本發明實施例之靜電放電保護裝置利用第—二極體之N極 來收集過多的帶電載子,以得到理想的觸發電壓與維持電 壓之外,進而達到良好的靜電放電保護之目的。此外,靜 電放電保護裝置省略了以往的護環之設計,更可以有效的 • 減少積體電路之面積。 綜上所述,雖然本發明已以一較隹實施例揭露如上, 然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領蜂中具有通 常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍内,當可作各種 之更動與潤飾。因此’本發明之保護範圍當視後附之申請 專利範圍所界定者為準。 200818446
三達編號=TW2993PA 【圖式簡單說明】 第1A圖其為傳統的靜電放電保護裝置示意圖。 第1B圖其為驟回元件之電流_電壓特性曲線圖。 第刻繪讀照本發明—較佳實施例之靜電放電保 護裝置之電路圖。 第2B圖繪示依照本發明較佳實施例之靜電放電保護 裝置之結構剖面圖。 第3圖繪示第2A圖之靜電放電保護装置之第一例的 電路圖。 第4A圖繪示第2 A圖之靜電放電保護裝置之第二例的 電路圖。 第4B圖繪示第4A圖之靜電放電保護裝置之結構剖面 圖。 第5A圖繪示第2A圖之靜電放電保護裝置之第三例的 電路圖。 第5B圖繪示第5A圖之靜電放電保護裝置之結構剖面 圖。 第6A圖繪示第2A圖之靜電放電保護裝置之第四例的 電路圖。 第6B圖繪示第6A圖靜電放電保護裝置之結構剖面 圖。 【主要元件符號說明】 10、20 :接墊 200818446
三達編號:TW2993PA 22 : NPN雙載子接面電晶體 24 : PNP雙載子接面電晶體 34、36 :電容 32、38 :電阻 100、220 ·•驟回元件 200 :靜電放電保護裝置 210 :調節電路 212 :矽控整流器 214 :二極體電路 216 :第一二極體 230:控制電路 302 : P型基材 304 · N型井區 306 :第一 P型摻雜區 308 :第一 N型摻雜區 310 :第二N型摻雜區 312 :第三N型摻雜區 314 :第一閘極區 316 :第二二極體 318 : P型井區 320 ··第二P型摻雜區 322 :第三P型摻雜區 324 :第二閘極區 326 :第三閘極區
Claims (1)
- 200818446 ' 三達編號:TW2993PA 十、申請專利範圍: 1· 一種接墊之靜電放電保護裝置,包括·· 一調節電路,包括: 一石夕控整流器(Silicon Controlled Rectifier,SCR),係耦接至該接墊,該矽控整流器係包 括一第一二極體; ⑩ 一驟回元件,係耦接至該第一二極體之N極;以及 一控制電路,係耦接至該第一二極體之N極,於一正 常操作模式下’該控制電路係用以提供一第一電壓至該第 一二極體之N極,以使該第一二極體之N極收集複數個帶 電載子,並使得該矽控整流器不被導通,於一靜電放電模 式下,該控制電路不提供談第一電壓至該第一二極體之1 極,以使該第一一極體之N極不收、集該些帶電載子,並使 得該矽控整流器導通以使該接墊上之靜電電荷經由該矽 • 控整流器放電。 2·如申明專利範圍第1項所述之接墊之靜電放電保 濩裝置,其中,該驟回元件係為一,型金氧半電晶體 (NM0S),該矽控整流器更包括一 NpN雙載子接面電晶體 (BJT)與PMP雙載子接面電晶體,該npn雙载子接面電 晶體係具有一第一集極、一第一射極與-第-基極,該PNP 雙載子接面電晶體係具有一第二集極、一第二射極與一第 一基極,該第一二極體之p極係作為該第二射極,該第一 -極體之卩減與第二基極電性連接,該第—集極係輕接 21 200818446 ΞΜΜΨ^ TW2993PA 至該驟回7G件,該第二射極係耦接至該接墊,該第二基極 係耦接至該第-集極,該第二集極軸接至該第一某ς, 於該靜電放電模式下,當該碰上之靜電電叙電^大於 該驟回元件及該第-二極體所對應之觸發錢時,該驟回 元件被觸發,且該ΝΡΝ雙載子接面電晶體與該ρΝρ雙載子 接面電晶義被導通,以使該接塾上之靜電電荷經由該 卿雙載子接面電晶體與該ρΝρ雙載子接面電晶體放電χ。 * 3·如申請專利範圍第工項所述之接墊之靜電放電保 護裝置’其巾,該控制電路係包括―電壓提供單元,用以 提供該第一電壓。 4.如申請專利範圍帛i項所述之接墊之靜電放電保 護裝置,其中,該控制電路係包括—關電路,該開關電 路係輕接於該第-二極體之Μ與該接墊之間,於該一般 ,作杈式下,該開關電路係為導通之狀態,於該靜電放、電 模式下,該開關電路係為關閉之狀態。 1壯5·如申明專利範圍第4項所述之接墊之靜電放電保 遵裝^,其中,該開關電路係包括一電阻、一電容與一 Ν 型金氧半電晶體,該電阻與該電容電性連接,且該電阻之 巧、一端係耦接至該接墊,該電容之另一端係耦接一接地電 =玉I該二型金氧半電晶體係具有一閑極、一第一源極/ 及極與一第二源極/汲極,該閘極係耦接至該電容與該電 阻間之—節點,該第二源極/汲極係耦接至該第一二極體 之Ν極,該第一源極/汲極係耦接至該接墊。 6·如申請專利範圍第4項所述之接墊之靜電放電保 ·· · * 22 200818446 imMWu TW2993PA 護裝置:其令’該開關電路係包括一電容、 型金氧半電晶體,該電阻舆該I 电/、 另-端係输至一接叫接,且該電阻之 接塾,而該P型金氧半電晶體係:端,至該 體之N極二源極/祕_接至該接墊。 7·如申請專利範圍第4項所述 護裝置’其中,朗關電路係包括型 :H _二 體,該㈣金氧半電晶體係具有-第一 閘極 弟一沒極/源極鱼一第_、方& /、s j_ 半電晶體係、具有-第-服極/源極,該P型金氧 免锚/馮批 /弟一閘極、一苐三汲極/源極與一第四 二、及搞'二該第一間極係耗接至一電壓提供單元’該第 :至Μ::—-接地電麗’該第-沒極/源極係搞 於之^第四MV源極_接至該第一二極 " ^而該第二汲極/源極係耦接至該接墊。 嘆裝置8· 料利範圍第1項所述之接墊之靜電放電保 =電路包括至少—第二二極體,·回係該1 體電路_至該第-二姉(N極。 狀〜極 二9.如申請專利範圍帛8項所述之接墊之靜電放電保 δ 蔓裝置’其中至少—第二二極體的個數決定靜電放電保謹 裝置的觸發電壓與維持電壓。 … 23 1 〇·如申請專利範圍第9項所述之接墊之靜電放電保 200818446 三達編號:TW2993PA 二極體的個數和 護裝置’其中靜電放電保護裝 的觸發電壓加上該第一二極體與該第 乘上二極體的導通壓降。 ιΛ1· 利範圍第9項所述之接墊之靜電放㉝ 電保護袭置的維持電壓為該驟回以 =維持電壓加上該第-二極體與該第二二極體的 乘上二極體的導通壓降。12. —種接墊之靜電放電保護方法,包括: 利用-控制電路來控制一調節電路,該調節電路係包 括一石夕控錢ϋ,該雜整流器係祕至—接墊,該石夕控 整流器至少包括一篦一-板麟 対 工 一一 ^ 一極體,一驟回元件係耦接至該第 -二極體之卩極’該控制電路軸接至該第—二極體之Ν 極; 胃、於一正常操作模式下,利用該控制電路提供一第一電 壓至該第一二極體之Ν極,以使該第一二極體之Ν極收集 複數個帶電載子,並使得該矽控整流器不被導通; 於一靜電放電模式下,利用該控制電路不提供該第一 電壓至該第一二極體之Ν極,以使該第一二極體不收集該 些帶電载子,並使得該矽控整流器導通以使該接墊上之靜 電電荷經由該矽控整流器放電。 13·如申請專利範圍第12項所述之接墊之靜電放電 保護方法,其中,該矽控整流器更包栝一 ΡΝΡ雙載子接面 電晶體與一 ΝΡΝ雙载子接面電晶體,該ΝΡΝ雙載子接面電 晶體係具有一第一集極、一第一射極與一第一基極,該ρΝΡ 24 200818446 三達編號:TW2993PA 雙載子接面電晶體係具有一第二集極、一第二射極與一第 ,基極’該第-二極體之係作為該第二射極,該第一 -極體之N極係與第二基極電性連接,該第—餘係輕接 至該驟回元件’該第二射極係輕接至該接塾,該第二基極 係輕接至該第-集極,該第二集極係輕接至該第一基極, 於該靜電放電模式下,當該接塾上之靜電電荷之電壓大於 該轉回元件及該第-二極體所對應之觸發電壓時,該驟回 鲁元件被觸發,且該NPN雙載子接面電晶體與該pNp雙載子 接面電晶齡鮮通,錢襲塾上靜電料經由_雙 載子接面電晶體與該PNP雙載子接面電晶體放電。 ;14.如申凊專利範圍帛12項所述之接塾之靜電放電 保善方法,其中’該控制電路係包括一電壓提供單元,用 以提供該第一電壓。 二15、·如申咕專利範圍第12項所述之接墊之靜電放電 =蔓方法其中’該控制電路係包括—開關電路,該開關 電路係減於該第-二極體之W與該接塾之間,於該一 操作下’朗_路係為導通之狀態,於該靜電放 電核式下’該關電路係為關閉之狀態。 心16.如中請專利範圍第15項所述之接墊之靜電放, 保護方法’丨中,該開關電路係包括一電阻、一電容與一 N型金氧半電⑽’該纽無電容電性雜,且該電陌 ::-端係耦接至一接墊’該電容之另一端係耦接一接知 u,而該N型金氧半電晶體係 一第一 ⑽-第二源極她,該_接至該心 25 200818446 三達編號:TW2993PA 阻間之-料’該第二源極/汲極係㈣至該第— 之N極H源極/¾極軸錢轉墊。 - 17. 如申請專利範圍第15項所述之 保護方法’其中,該控制電路係包括—電_、—^放包 P型金氧半電晶體,該電阻係耦接“阻與一 另-端錄接至-接地電M^ ^ ’且該電阻之 接墊,而該P型金氧半電晶體係具ί-_端2 = Ξ /阻及二與之一等 間之I』’該弟-源極/没極係輕接至該第—二極 體之Ν極,該第二源極/汲極係耦接至該接墊。 :汲極/源極,該第一閘極係耦接至一電源提供單:,該 第二没極^_減至—接地魏,該第—錄/源極係 耦接至該第二閘極,該第四汲極/源極係耦接至該第一二 極體之Ν極,而該第三汲極/源極係耦接至該接墊。 19. 如申請專利範圍第〗2項所述之接墊之靜電放電 保護方法,其中’該調節電路更包括一二極體電路,該二 極體電路包括至少一第二二極體,該驟回元件係透過該上 極體電路耦接至該第一二極體之,極。 20. 如申請專利範圍第η項所述之接墊之靜電放電 18. 如申請專利範圍第15項所述之接塾之靜電放電 保護方法,其中’該控制電路係包括—金氧半電晶體 與- Ν型金氧半電晶體’該Ν型金氧半電晶體係具有一第 一閘極、一第一汲極/源極與一第二汲極/源極,該Ρ型金 氧半電晶體係具有-第二閘極、一第三沒極/源極與一第 200818446 三達編號:TW2993PA 保護裝置,其中至少一第二二極體的個數決定靜電放電保 護裝置的觸發電壓與維持電壓。 21·如申請專利範圍第2〇項所述之接墊之靜電放電 保護裝置,其中靜電放電保護裝置的觸發電壓為該驟回元 件的觸發電壓加上該第一二極體與該第二二極體的個數 和乘上二極體的導通壓降。22·如申請專利範圍第20項所述之接墊之靜電放電 保護裝置,其中靜電放電賴裝置的維持電壓為該驟回元 件的維持電壓加上該第一二極體與該第二二極體的個數 和乘上二極體的導通壓降。 23· 一種接墊之靜電放電保護結構,包括·· 一 P型基材; N型井區’投置於該p型基材中,該n型井區包括: 第一 P型摻雜區,係與該接墊電性相接,·及 ^ 第N型摻雜區,係與一控制電路電性相接, 且該第- N型摻雜區係與該第一?型摻雜區形成一第一二 第:N型摻雜區,係與該第一 N型推雜區叙接; 一第三N型摻雜區;以及 二第一閘極區,該第一閘極區、該第二,型摻雜區肩 該第三N型摻雜區係形成一驟回元件; #其中^於一正常操作模式下,該控制電路係用以提供 第包壓至該第-N型摻雜區,以使該第—N型掺雜區 收集複數個帶電載子,於一靜電放電模式下,該控制制 27 200818446 £達編號:TW2993PA 不提供該第—電壓該第-N型摻雜區,以使 雜區不收集該些帶電HΝ型摻 Ν型井區及該Ρ型基材放電。 何將緩由該 24·如申請專利範圍第23項所述之接墊之靜· 保護結構,其中,於該第—ρ ¥执 兒放包 ^ Ρ型摻雜區、該Ν型井 Ρ型基材之間係形成—寄生的ΡΝΡ雙载 ^、^ 於該第一 Ν型摻雜區、該ρ型井 兮―電日日體,而 /开&與該弟三ν型摻 間係形成一寄生的NPN雙載子接面条日_ ,、品 模式下,當該接墊上之靜電雷科1 電 崎 ^ 貯电冤何之電壓大於該驟回元株艿 該第一二極體所對應之觸發電壓時,該 $ 且該寄生的NPN雙載子接面電日體鱼兮宏 ^觸發’ 设101冤日日體與該寄生的PNP替卷早 接面電晶魏被導通,錢該㈣上之靜 生的NPN雙載子接面電晶體盥兮 沾 电何、、工由該寄 晶體放電。 日體與料生的刪雙載子接面電 25.如申請專利範圍第23項所述之接塾之靜電放電 保護結構’其^ - N型摻雜區錢過至少二二 極體搞接至該第二N型摻鞭區。 26·如申請專利範圍第23項所述之接塾之靜電放電 保護結構,其中,該結構更· 傅又巴括一P型井區,該p型井區 係實質上設置於讓N型井區中,兮楚' 丌1-〒,該弟二^型摻雜區及該第 三N型摻雜區係形成於該由〇 1开&中,且該N型井區更包 括一苐"一 P型換雜區及一第-簡托Γ5* V ? 乐一閘極區,該第二閘極區係位 於該第-P·雜區及該第二p型摻雜區之間,該二p 型摻雜區係與該第一P型摻雜Fwβ吟松 土佼雜及該第二閘極區形成一 28 200818446 〆 三達編號:TW2993PA P型金氧半電晶體,該控制電路係包括該P型金氧半電晶 體、一 N型金氧半電晶體及一電壓提供單元,該N型金氧 半電晶體係具有一第三閘極、一第一汲極/源極與一第二 汲極/源極,該第三閘極係耦接至該電壓提供單元,該第 二汲極/源極係耦接至一接地電壓,該第一汲極/源極係耦 接至該第二閘極,該第二P型摻雜區係耦接至該接墊,該 第一 P型摻雜區係耦接至該第一 N型摻雜區。 馨 29
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102456687A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 英飞凌科技股份有限公司 | 半导体esd器件和方法 |
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Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8022498B1 (en) * | 2007-03-26 | 2011-09-20 | Synopsys, Inc. | Electrostatic discharge management apparatus, systems, and methods |
| US7800128B2 (en) | 2008-06-12 | 2010-09-21 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor ESD device and method of making same |
| US8693148B2 (en) * | 2009-01-08 | 2014-04-08 | Micron Technology, Inc. | Over-limit electrical condition protection circuits for integrated circuits |
| US8193560B2 (en) * | 2009-06-18 | 2012-06-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Voltage limiting devices |
| US9153570B2 (en) * | 2010-02-25 | 2015-10-06 | Macronix International Co., Ltd. | ESD tolerant I/O pad circuit including a surrounding well |
| US8937823B2 (en) * | 2010-04-08 | 2015-01-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Circuit and method for protecting a controllable power switch |
| US8373956B2 (en) * | 2010-11-11 | 2013-02-12 | International Business Machines Corporation | Low leakage electrostatic discharge protection circuit |
| US8436418B2 (en) * | 2011-06-20 | 2013-05-07 | United Microelectronics Corp. | High-voltage semiconductor device with electrostatic discharge protection |
| TWI514573B (zh) * | 2011-06-20 | 2015-12-21 | United Microelectronics Corp | 高壓半導體元件 |
| US8611058B2 (en) | 2011-08-23 | 2013-12-17 | Micron Technology, Inc. | Combination ESD protection circuits and methods |
| US8724268B2 (en) | 2011-08-30 | 2014-05-13 | Micron Technology, Inc. | Over-limit electrical condition protection circuits and methods |
| TWI497684B (zh) * | 2013-01-14 | 2015-08-21 | Macronix Int Co Ltd | 靜電放電保護電路 |
| US9182767B2 (en) | 2013-03-11 | 2015-11-10 | Qualcomm Incorporated | Devices and methods for calibrating and operating a snapback clamp circuit |
| US9281682B2 (en) * | 2013-03-12 | 2016-03-08 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and method for over-voltage event protection |
| US9425188B2 (en) * | 2013-09-26 | 2016-08-23 | Texas Instruments Incorporated | Active ESD protection circuit with blocking diode |
| US9685431B2 (en) * | 2013-09-27 | 2017-06-20 | Sofics Bvba | Semiconductor device for electrostatic discharge protection |
| US9893516B2 (en) | 2015-12-03 | 2018-02-13 | Vanguard International Semiconductor Corporation | ESD protection circuits |
| CN108695313B (zh) * | 2017-03-29 | 2023-03-21 | 意法半导体国际有限公司 | 使用遂穿场效应晶体管和碰撞电离mosfet器件的静电放电保护电路 |
| US10446537B2 (en) * | 2017-06-20 | 2019-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Electrostatic discharge devices |
| US11335805B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-05-17 | Ememory Technology Inc. | High voltage switch device |
| US12477836B2 (en) * | 2023-12-08 | 2025-11-18 | Analog Devices, Inc. | Low capacitance silicon controlled rectifier topology for overvoltage protection |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US619604A (en) * | 1899-02-14 | Warp stop-motion for looms | ||
| US6947267B2 (en) * | 2001-01-03 | 2005-09-20 | Macronix International Co., Ltd. | RC controlled ESD circuits for mixed-voltage interface |
| TW479342B (en) | 2001-01-05 | 2002-03-11 | Macronix Int Co Ltd | Electrostatic discharge protection circuit of input/output pad |
| JP3983067B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2007-09-26 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路の静電保護回路 |
| US6628488B2 (en) * | 2001-06-06 | 2003-09-30 | Macronix International Co., Ltd. | Electrostatic discharge protection circuit |
| US6791146B2 (en) | 2002-06-25 | 2004-09-14 | Macronix International Co., Ltd. | Silicon controlled rectifier structure with guard ring controlled circuit |
| CN100421182C (zh) | 2003-02-26 | 2008-09-24 | 旺宏电子股份有限公司 | 高压输入垫的静电放电保护装置及方法 |
| US20050254189A1 (en) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection circuit with low parasitic capacitance |
| CN100420014C (zh) | 2004-06-14 | 2008-09-17 | 旺宏电子股份有限公司 | 静电放电保护电路 |
-
2006
- 2006-10-13 TW TW095137794A patent/TWI368980B/zh active
-
2007
- 2007-09-27 US US11/902,990 patent/US7911749B2/en active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102456687A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 英飞凌科技股份有限公司 | 半导体esd器件和方法 |
| CN102456687B (zh) * | 2010-10-25 | 2014-09-24 | 英飞凌科技股份有限公司 | 半导体esd器件和方法 |
| TWI877291B (zh) * | 2020-02-07 | 2025-03-21 | 英商Arm股份有限公司 | 靜電放電保護器件及其方法,以及觸發整流器 |
Also Published As
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