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TW200817252A - System for purging reticle storage - Google Patents

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TW200817252A
TW200817252A TW096122041A TW96122041A TW200817252A TW 200817252 A TW200817252 A TW 200817252A TW 096122041 A TW096122041 A TW 096122041A TW 96122041 A TW96122041 A TW 96122041A TW 200817252 A TW200817252 A TW 200817252A
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TWI404662B (zh
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Oleg P Kishkovich
Xavier Gabarre
William M Goodwin
James Lo
Troy Scoggins
Original Assignee
Entegris Inc
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Publication date
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Description

200817252 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種清潔光罩儲存器之系統 — 護光罩且使儲存及使用期間光罩上之霧s=以保 統及組件。 化之方法、系 【先前技術】 ==_(AMC)會在半導體製造場所中造成相 田大之問4 ’该專污染物可導致例如霧霾等光罩缺陷。通常在 儲存及運㈣間制光罩傳送盒來保護光罩免受料㈣物之與 響。但是,該等污染物在光罩傳送盒中之積聚很常見,此會降: 先罩之整體品質。由於存在此種污染物積聚,當使用半導體工亘 自光罩傳送盒移出光罩錢行使料,污染物财機會進入光罩 傳送盒中。使-光罩傳送盒内之污染物最少化之—種常用方法涉 及週期性清潔,週期性清潔之—缺點係有可能降低製造效率。 已知可用氮氣清潔晶圓及光罩。用氮氣清潔可清除光罩容器中 之污染物’但因需容納及控制氮氣而帶來各種問題。儘管氮氣並 不被視為有毒,但氮氣富集環境中氧氣減少,可能會導致窒息。 因=,氮氣漏露入有人員之空間係、不可接受的。氮氣富集僅能用 精密之感測設備_到。純的潔淨氮氣並不低廉。傳統之敗氣清 潔仍可發生霧霾。 因此,仍極其需要於儲存及運輸期間經濟而安全地保護光罩免 义污^物影響及防止出現霧霾。 【發明内容】 .200817252 本發明提供一種用以保護光罩且具體而言用以使儲存及使用期 間光罩上之霧霾形成最小化之方法、系統及組件。藉由於光罩上 實質持續地保持較佳以具有減低之濕度水準之超乾燥潔淨空氣進 行之清潔或藉由在不進行清潔時於一容器中靠近一吸附劑或乾燥 媒介暫時儲存該光罩,可消除、最小化或充分地控制霧霾形成。 此外,該容器中之一過濾媒介可放置成在實質持續地清潔該光罩 期間「重新補充」,在當前不清潔該容器時,可容易地在該光罩容 器中保持一減低之所期望濕度水準。 本發明包含光罩儲存器,其包含一具有複數個所儲存之光罩或 複數個光罩儲存容座之儲存外殼,該等容座係經構造用於接納光 罩傳送盒,例如光罩SMIF傳送盒。該儲存外殼可包含一檢驗區域 或複數個搁架,各該搁架包含複數個用於光罩傳送盒之光罩儲存 容座。該儲存外殼可係為一光罩儲料器、庫或工具,用以使光罩 自例如光罩SMIF傳送盒等光罩運輸容器轉移至一工具庫待用。該 儲存外殼亦可係為或包含一淨化室、檢驗區域或其組合。在一實 施例中,該清潔系統包含複數個清潔管線,各清潔管線連接至該 等光罩儲存容座其中之一。本發明之一較佳實施例可於每一光罩 容座或光罩容器(例如一光罩SMIF傳送盒)之入口處使用一擴散 器,該擴散器使自相結合清潔管線進入各傳送盒之氣體之分佈更 均勻。該擴散器可安裝於該容座或容器之入口或注入孔處或安裝 於使氣體流入傳送盒之清潔管線出口處。該光罩傳送盒之排氣較 佳經由一通至該儲存外殼之環境中之過濾器進行。 本發明之系統亦可包含連接至該清潔系統之一清潔氣體源,其 200817252 b 包含一潔淨乾燥空氣(CDA)、超CDA或例如氮氣等乾燥惰性氣 體源。本發明之一較佳實施例使用超CDA。 在一實施例中,本發明系統之每一儲存容座可係構造成接納一 光罩傳送盒,例如容器或載具。該光罩傳送盒包含一入口來連接 該清潔系統之清潔管線至少其中之一。本發明系統之實例性光罩 傳送盒可係基於標準機械介面(Standard mechanical interface, SMIF )載具,例如概括地闡述於主張優先於美國申請案第 60/668,189號之一美國申請案中者,該美國申請案係於2005年4 月4日提出申請並且名稱為「於光罩SMIF傳送盒中之環境控制 (ENVIRONMENTAL CONTROL IN A RETICLE SMIF POD)」,該 申請案之内容(包括美國申請案第60/668,189號在内)特此以引 用方式倂入本文中作為參考。此外,一光罩傳送盒可包括一包含 石英材料之習知光罩。較佳地,本發明系統之光罩傳送盒包含一 過濾部件。舉例而言,該過濾部件可包含微粒或吸附性媒介及其 組合,用以在儲存及運輸期間保護該光罩免受污染物影響。 本發明系統之清潔氣體源亦可包含在各光罩傳送盒或其他光罩 儲存系統中保持小於約十億分之1 〇 (1 〇 ppb)之水濃度之氣體。 藉由提供一實質上不含水之儲存環境,可實質上降低或消除水進 入具有一光罩之工具中之風險。並且,一實質上不含水之環境可 降低污染物或微粒落於或形成於該光罩上、尤其是其石英材料上 之可能性。因此,可降低於工具之光學系統中或於至少一光罩表 面上形成霧霾之速度。霧霾通常可自硫酸銨形成,此可於存在硫 酸、氨水及水時發生。因此,藉由去除該光罩環境中之水,可實 200817252 質降低或消除該光罩表面上硫酸銨之形成。 本發明之系統亦可包含一半導體工具光罩儲存室。舉例而言, 該光罩儲存室可與例如光刻工具等習知半導體工具相結合。在一 實施例中,該光罩儲存室可連接至一室清潔管線。本發明亦提供 一種清潔光罩儲存器之方法,其可係持續的。較佳地,該方法包 含:經由至少一清潔管線向本發明系統之儲存外殼之光罩儲存容 座提供包含CDA或較佳地包含超CDA之氣體。本發明亦包含用 於清潔光罩儲料器、庫、工具、淨化室及檢驗區域之系統及方法。 另外,本發明之一方法可包含向由一光罩儲存容座所接納之光罩 傳送盒引入氣體。一方法亦可包含使設置於該光罩傳送盒中之一 光罩與包含CDA或超CDA之氣體接觸。 另外,本發明之系統可包含與該清潔系統相結合之一離化器。 舉例而言,該離化器可與該清潔系統之複數個清潔管線至少其中 之一相結合。 【實施方式】 本發明提供一種清潔光罩儲存器之系統,包含具有複數個光罩 儲存容座之一儲存外殼。該儲存外殼可包含複數個分別包含複數 個光罩儲存容座之擱架。較佳地,該系統亦包含與該儲存外殼相 結合之一清潔系統。在一實施例中,該清潔系統包含複數個清潔 管線,各清潔管線連接至該等儲存容座其中之一。另外,本發明 之系統可包含與該清潔系統相結合之一離化器。舉例而言,該離 化器可與該清潔系統之複數個清潔管線至少其中之一相結合。本 發明之系統亦可包含連接至該清潔系統並且包含一 CDA或超 200817252 CDA源之-清潔氣體源。CDA敎義為具有小於2啊(百萬分 率:> 之水展度之空氣。超CDA在本文中係定義為具有小於1 _ (十億分率)之水濃度之氣體。 粒及氣相化學污染物損壞之石英㈣、光鮮或基板。此一光罩 傳送盒更詳細_述独㈣方式併人本文巾參考之美國申請案 第11/396,949號之美國公開案第2〇〇6/〇266〇u號中。 ” 第认及第1Ββ料本發_統之—㈣性光料送盒之示意 圖。如圖所示,-光罩傳送盒2可裝備有—化學過射、統或吸渴 劑。该光罩傳送盒通常包含一門或基座部4,其與一載具殼或蓋6 配合形成-氣密性㈣之空間8,以提供—受控環境。在該密封環 境内,可儲存並轉移—光罩9。舉例而言,光罩9可包含易於被微 較佳地,第1A及第⑺圖之門部4可包含相對的一門上表面1〇 及門下表面丨丨’二者由一側向壁12隔開。在第ia及第汨圖中, 複數個光罩支撐件14、光罩側面定位部件16及背面定位部件Μ 田比鄰過渡器22上方該門上表面之—上部周緣並且大體環繞該門上 表面之-中央部20向外延伸並且以間隔開之關係設置。該等光罩 支撐件可構造成以高於朗上表面—預定高度㈣絲罩。該等 光罩側面疋位部件及背面定位部件可用於引導該光罩之手動定 位,以確保該光罩於其支撐件上之正確側向及後向放置。 在-實施例中’第丨圖之過濾器22可具有多種構造,各該構造 提供-可透過流體的高效、低壓降之吸附性複合過濾器,例如由 吳國專利第7,G14,693號、第6,761,753號、帛6,61(),128號及第 6,447,584號所概括闡述者,該科㈣之内容特此以引用方式併 10 200817252 入本文t作為參考。舉例而言,該過濾器之吸附性媒介可包含作 不限於化學韻性或物理⑽性媒介及其組合。用於該過濟器之 其他媒介可包含,舉例而言,高效微粒空氣(High赚―
Pa—战HEM )或超低穿透率空氣(⑺的L〇w ρ_Γ^〇η
Air,ULPA)過渡媒介,該等媒介亦可組合使用或與吸附性媒介一 駿用。較佳地,本發”狀_光料送盒可包含—被動式純 化器或乾燥部件。實例性被動式純化器或乾燥部件可降低污染物 可能接觸光罩之程度。 第1圖中光罩傳达盒2之氣密性密封空間8内之濕氣濃度較佳 保持在接近幾個ppb之濃度水準。本發明—較佳實施例之系統亦 =將該光罩傳送盒内之濕度水準保持或控制至小於約iQppb之水 /辰度在f知例中,第i圖之光罩傳送盒可與本發明之系統相 、。口卩達成此等濕度水準。本發明—較佳實施例之系統提供包 3 CDA或更&地包含超CDA之週期性或持續性清潔。本發明可 預期’該清潔氣體可域減體,例如乾社氬氣魏氣。本發 明之系統亦可藉由注人或人口孔24與光罩傳送盒2相結合,注入 或^口孔24可連接到至少—清潔管線。人口孔24可裝配有―擴 政7G件25 #可使_清潔氣體在各傳送如更均句地流動。較佳 地’該擴散元件係為具彳卜3微米(,)之孔徑之多孔材料。^ 擴散元件可係、為例如鎳或不錄鋼等金屬’藉由燒結該金屬之粉末 而製成。該等孔可允許直徑小於3奈米(⑽)之粒子通過,而更 大之粒子^能通過。該擴㈣亦可位於該清潔氣體流人該傳送各 之每-清潔管線出口處或用於對任何光罩儲存外殼、光罩庫’ 200817252 驗工具或用於使光罩自運輸傳送盒轉移至庫之卫具或彼於: 存或使用之工具之清潔。 彳用於儲 過濾、器22亦可包含如下文所更詳細闡釋之抽取部件 況下,孔5.0及5.1二者構成入口孔。 月 ::例中,第1Α及第1Β圖中之門部4之上周緣可構造成 口 .〇及抽取孔5.1沿大體平行於其側向壁12之方向在其上 =面與下表面間貫穿其延伸。該人口及抽取孔亦可構造成同轴地 接納一入口接頭26及-抽取器接頭27。本發明亦涵蓋用於該等接 頭及孔之其他連接構件。舉例而言,該人口接頭能可拆卸地柄合 至本發明减之—清料線。而且,該抽取轉頭錢可拆卸地 搞合至—清潔氣移除管線,該清錢移除管料與-清潔氣排空 糸統相結合。該人口及抽取雜财可裝财止叫,其構造成 容許-單向該。當本發明之系、㈣在清_光罩傳送盒時,止 回間會阻止污染物進人或離職密性密封之空間8。 此外具有狹縫之隔膜閥,例如由其内容特此以引用方式併入 本文中作為參考之美國專利第5,搬,161號所概括闡述之隔膜間, 亦可^止回閥相結合或不與該止回閥相結合地用於該等入口及 抽取器接頭。隔膜閥及止回閥亦可限制過滤器22及其媒介暴露至 一罩傳2外#之周圍環境。本發明亦涵蓋,使用—本發明系 先於[力下將包3 CDA、超CDA、氮氣或其他惰性氣體之清潔氣 體密封之空間8中可使得至少_部分清潔氣體經由該 過據器流出並排出該光罩傳送盒。在—實施例中,該抽取器接頭 亦可由耦口至6亥軋體入口之—入口接頭替代。因此,清潔氣體經 12 200817252 今 由此等入口接頭流入該光罩傳送盒可使該氣密性密封之空間加 壓。該清潔氣體然後經由過濾器22排出該氣密性密封之空間。 通常,對第1圖所示氣密性密封之空間8進行清潔可藉由在氣 流中帶走痕量污染物而將污染物去除。在一實施例甲,經由本發 明之系統進行清潔可移走並去除微粒及其他污染物,例如與該過 濾器之任何物理吸附性媒介相結合之微粒及其他污染物。用cDa 或超CDA進行清潔亦可保持並控制光罩傳送盒2内之濕度水準。 舉例而言,本發明之系統可去除過濾器22之濕氣。此外,本發明 系統之一清潔管線可與該光罩傳送盒相結合,以清潔污染物並在 該光罩傳送盒内保持小於約10卩卟之水濃度。舉例而言,該清潔 管線可連接至該光罩傳送盒之一或多個儲存容座。該清潔管線亦 可係為本發明系統之一清潔系統的一部分。 在一實施例中,該清潔管線亦可與一習知離化器相結合。舉例 而言,來自包含CDA或超CDA之氣源之清潔氣體進入該清潔管 線並牙過與之相結合之一離化器。該清潔氣體然後自該清潔管線 排出並且可被引入一光罩傳送盒之儲存容座中。或者,該離化器 可與本發明系統之一清潔系統相結合。經過此等離化器之清潔氣 體流速可係為約1.5立方吸/分鐘(cubic feet per minute,CFM), 但本發明亦涵蓋可根據例如該光罩傳送盒中之濕度水準等參數加 以調節之其他適宜流速。 本發明系統之一離化器之歧管壓力可係自約〇至70碎/平方忖 (pounds per square inch,PSI)。在一實施例中,該離化器可包含 與一或多個清潔管線相結合之超潔淨TEFLON ( Ε· 1· du Pont de 13 200817252
Nemours and Company, 1007 Market Street, Wilmington, Delaware 19898)管作為一直列式裝置。實例性管之直徑可係自約6至10 毫米(mm)。本發明系統之一離化器亦可與複數個清潔管線相結 合。較佳地,一離化器可採用穩態直流電子發射。本發明亦涵蓋 使用由位於Berkeley,California之Ion Systems公司銷售之直列式 離化器。 在一實施例中,本發明系統之一光罩傳送盒可包含一傳送盒基 座部及一傳送盒殼部,其配合形成一受控環境。該傳送盒基座部 可包含構造成位於該受控環境内部之一第一表面。此外,一第二 表面可構造成位於該受控環境之外部。該光罩傳送盒亦可包含由 該第〜及第二表面環繞並且於該第一及第二表面間界定一氣流路 徑之中央孔。較佳地,該光罩傳送盒可包含安裝於該第一表面上 之複數個光罩支撐件及導執,以於其上面支撐一光罩。舉例而言, 該等光罩支撐件及導軌可界定一光罩接納區域,該光罩接納區域 具有實質上與該光罩之一圖案化表面共同伸展之一接納表面。 此外,該光罩傳送盒可包含具有一開口端及多孔之底端之過濾 器框。一側向壁可連接該開口端至該多孔之底端,以於其間界定 一縱向氣流通道。該過濾器框可緊密接納於一中央孔内並與該光 罩傳送盒氣密嚙合。在一實施例中,該開口端可係靠近一第一表 面。該多孔底端亦可自該第一表面凹陷。較佳地,該光罩傳送盒 包含一過濾器,該過濾器具有界定一過濾器形狀及過濾器區域之 範圍。該過濾器可分層並與該開口端密封嚙合地設置於該氣流通 道内’以使實質上所有進入或離開該過濾器之氣體皆經過該過濾 14 200817252 器區域。 用於但不限於本發明系統之光罩傳送盒、儲料器、庫、工具、 淨化室或檢驗區域之過濾器可包含一離子交換樹脂。舉例而言, 可於本發明之系統中納入一包含至少一離子交換樹脂之過濾器, 以於儲存及運輸期間保護光罩。或者,用於一本發明系統之過濾 器可不包含一離子交換樹脂。此等離子交換樹脂之特點可係具有 高於約300毫升/克之孔隙率。較佳地,該過濾器之離子交換樹脂 可係為具有約1.8毫當量/克之化學酸性元點濃度之陽離子交換樹 脂。舉例而言,一過滤器或其各層之一交換樹脂可包含約45平方 米/克之表面積。過濾器之實例性樹脂可以商品名AMBERLYST (Rohm and Hass Company, 100 Independence Mall West, Philadelphia,Pennsylvania 19106)購得。 較佳地,光罩傳送盒之過濾器可製作成經相當之使用時間後耗 盡。舉例而言,本發明涵蓋使用需要一同維護或更換之各過濾層。 在一實施例中,包含一化學吸附性媒介之過濾層可製作成薄於具 有一物理吸附性媒介之層,此乃因物理吸附性媒介往往先於化學 吸附性媒介耗盡。採用在相當之使用時間後耗盡之各過濾層之過 濾器可藉由使任何潛在之故障時間相一致而降低運作成本。第2 圖係本發明系統之一光罩傳送盒之實例性過濾器及其各層之示意 圖。如圖所示,第一過濾層28及第二過濾層30可設置成彼此連 通。舉例而言,該第一過濾層可設置於第二過濾層30之一表面上。 該第一及第二過濾層亦可包含一覆蓋片。如圖所示,第二過濾層 30之特點係具有一覆蓋片32。覆蓋片32可係為一聚酯不織材料。 15 200817252 參 較佳地,該第-及第二過濾層包含—化學吸附性或物理吸附性材 料,用於去除例如揮發性含二氧化矽化合物等污染物。 在貫苑例_,本發明系統之一光罩傳送盒、儲料器、庫、工 具、淨化室或檢驗區域包含具有一物理吸附性媒介之一第一過濾 層。一實例性物理吸附性媒介可包含活性碳。一物理吸附性媒介 之活性碳可未經處理或經處理並且粒化。—本發明系統之特點亦 係具有包含一化學吸附性媒介之一第二過濾層。舉例而言,一第 一過濾層之化學吸附性媒介可包含一陽離子交換樹脂。較佳地, 該陽離子交換樹脂包含一共聚物,例如具有至少一酸性官能基之 二乙烯基苯苯乙烯共聚物。 用於一過濾系統之一過濾層之實例性化學吸附性媒介係為一陽 離子交換樹脂,例如一化學上係酸性之共聚物。在一實施例中, 用於一過濾層之物理吸附性媒介可包含活性碳,其可未經處理或 經處理並粒化。物理吸附性媒介可形成藉由黏結劑材料而保持在 一起之塊。實例性物理吸附性媒介在化學上可係為酸並且自例如 •煤等有機來源獲得。如圖所示,第3圖中之過濾器或過濾層34包 含一覆盍片36。在一實施例中,該覆蓋片包含一聚酯不織材料。 較佳地,該過濾器包含一化學吸附性或物理吸附性媒介。此外, 一過濾器38包含一第一覆蓋片40及第二覆蓋片42。過濾器% 亦包含一設置於該第一覆蓋片上之一本體部44。 光罩傳送A之過滤裔之貝例性覆蓋片可包含過濾性或非過濾性 不織材料,例如聚酯、聚醯胺、聚丙烯或其任意組合。舉例而言, 包含過濾性不織材料之覆蓋片可去除經其穿過之氣流中所含之微 16 200817252 ,。亦可使用-覆蓋片來保持蜂窩狀或㈣式 盍片可保持給定的媒介,例如,舉例而令,、。另外,—覆 乙烯基苯苯乙烯共聚物之珠粒。較佳地:二活性或包含磺化二 含化學惰性材料,例如聚g旨或聚㈣。 U之覆盖片可包 舉例而言,本發明系統之一光罩傳送盒 淨化室或檢驗區域之魏器可由任何適宜;^加庫、工具、 容器或框架亦用於使過濾層更換5匡木保持。此等 含星有漏六…此 更谷易。—過濾器或過濾層可包 3/、有㈣式%件之—職部件m元件⑽ ^ 面積,從而可有助於去除經其穿曰心慮雜表 舲。楚,心、 之^路控令所含微粒或污毕 圖係為本發明系統之一光罩傳送各 、 意圖。在一實施例中,過# | 、·Η過濾器之示 包含一高表面積過滤部件。此外, 二;:了學吸附性或物理吸附性媒介及黏結劑型材 、—乂土 ’匕3-南表面積過遽部件之過遽層係包含設置於例 如-複合材料48上面之一媒介。亦可向該媒介引入 料,以有助於其黏結。 Ml何 ^例而° &罩傳送盒之—第—或第二過遽層可採用-不織 複合㈣’其包含至少—種可黏合至氣載污染物之陽離子交換樹 月卜包含-化學吸附性媒介之實例性第—或第二過遽層以及製作 此等過攄層之方法概括地闊述於美國專利第6,w,⑽號、第 ’號第6,6丨0,128號及第6,761,753號中,該等專利之内 容特此以Μ方式併人本文巾作為參考。亦可藉由町方式製作 -過濾層:將化學吸附性媒介乾施加至—不織複合或材料, 然後加熱並壓延之。 17 200817252 舉例而言,此一不織複合材料可係為聚酯。在一實施例中,該 化學吸附性媒介係為包含酸性官能基之多孔二乙烯基苯苯乙稀共 來物。實例性酸性官能基包含賴及㈣官能基。該化學吸附性 媒介之特點可係具有介於約5〇至彻埃(A)之間之孔徑。此外, 該媒介之表面積可係為大於約2〇平方米/克。舉例而言一苯苯乙 烯共聚物之酸性官能基之特點亦係具有一高於約}毫當量/克之酸 度水準。 貫也例巾第一或第二過濾層包含分佈於整個材料(例 如不織材料、纖維基質材料或㈣材料等)中之化學吸附性媒介 粒子。較佳地,-過濾、層之化學吸附性媒介粒子可包含—陽離子 交換樹脂。舉例而言,該等齡粒子可係為化學酸性粒子。此等 媒介粒子之特點可係為具有自約〇3画至12咖之實例性粒 控。此外,—化學吸附性媒介粒子可例如具有分別係為約^毫升 /克及25〇埃(A)之孔隙率及平均孔徑。 一光罩傳送盒過濾器之一第一或第二過渡層之化學吸附性媒介 =適用於去除污染物。此外,例如當微粒之粒徑大於媒介之孔 ^ t &化學吸附性媒介能夠去除—氣體流中之微粒。在一實施 :中二:光罩傳送盒之第-或第二過濾層可包含-物理吸附性媒 : ⑽性物理吸附性媒介係為活性碳。活性碳概括地閣述於 =引=:607,647號及第5,582,865號中,該等專利之内容特 此以引用方式併入本文中作為參考。 車乂仏地,本發明系統之一 理吸附性媒介包含未經處理之或弟二過濾· 之活1±呶。或者,該物理吸附性媒介 18 200817252 可包含例如概括地闡述於美國專利第5,834,ll4 ?虎中之合成碳材 料’該美國專狀内容特此則丨用方式併人本文中作衫考,實 例性合成碳材料亦可與活性碳相結合地料—物理吸附性媒介。、 在-實施例中’含-物理謂性媒介之_料器或職層包含未 經處理之粒化活性碳,其能夠去除氣體流巾所含的例如揮發性含 二氧化矽化合物等污染物。 在-實施例中,本發明之系統包含與一儲存外殼相結合之一清 潔系統。該清潔系統可包含複數個儲存管線,各該儲存管線連接 到光罩傳送盒之至少-儲存容座。較佳地,該清織統可經由至 少一清潔管線向一或多個儲存容座提供包含CDA或超CDA之清 涕氣體。本發明亦涵蓋,該清潔系統可向該等儲存容座提供例如 乾燥氮氣或氬氣等惰性氣體。舉例而言,用於製備超Cda之清潔 糸統係由位於 San Diego,California 之 Aeronex,Incorporated 公司 所製造。實例性CDA或超CDA源亦概括地闡述於美國公開案第 2005/0017198號及第2006/0118138號中,該等公開案之内容特此 以引用方式併入本文中作為參考。 第4圖係為本發明系統之一實例性清潔系統之示意圖。如圖所 示’ 一入口氣體引入至清潔系統50。在一實施例中,該入口氣體 可係為CD A。舉例而言,一包含CD A之入口氣體可達到國際標準 化組織(International Standards Organization (ISO)) 8573-1 之技術 規範之要求。通常,該等技術規範可要求入口氣體包含分別係為 約小於0·1 μηι、小於〇.1 mg m-3、-20°C及0.01 mg m-3之微粒粒徑、 微粒濃度、露點及油濃度。該清潔系統亦可具有自約0至10巴及 19 200817252 約15至33°C之CDA入口壓力及溫度。對於_ CDa入口氣體,其 實例性污染物濃度包含於表1中。
㈤之清潔系統50亦包含—排出氣體,該排出氣體包含用 於一或多個儲存容座之清潔氣體。在_實施例中,來㈣清潔系 2清潔氣體可包含-清潔氣體源。舉例而言,該清潔氣體源可 =⑽或超CDA。對於包含超⑽之清潔氣體源,其實例性 巧禾物濃度包含於表2中。 ____污染物__ HFH3p〇 g發性鹼,例如NH3、NMP及小分子 約 < 1 ppbv
^ .:― I 〜0.001 ppbv 約 < 0.001 ppbv =’該清潔系統之壓降可係為小於約i巴。該清潔氣體可 、'、至7巴之壓力及約15至34°c之溫度排出該清潔系統。來 20 200817252 4 自該清潔系統之清潔氣體之流速亦可係為約3〇〇公升/分鐘。 第4圖中之清潔系統50亦可包含一可選排出口。第5A圖係為 本發明系統之一實例性清潔系統之示意圖。如圖所示,一入口氣 體被引入清潔系統52。較佳地,該入口氣體可係為CDA。舉例而 吕,一入口氣體可包含CD A。該清潔系統亦可包含一可選排出口 及儀用空氣、電源、或輸入。此外,該清潔系統可包含一排出氣 體’該排出氣體包含用於-或多個儲存容座之清潔氣體。該清潔 ( 系統可包含與一儲存外殼54相結合之一清潔氣體源。在一實施例 中,一清潔氣體源排出該清潔系統並且可經由一或多個清潔管線 引入館存外殼54。可於-清潔出口管線上或於該清⑽統中增加 一離化器55。該清潔氣體源亦可包含超CDA。包含cda及超cDa 之入口及出口氣體可係如本文中例如分別在表丨及表2中所述。 參照第5B圖,-或二個用於提供CDA或超CDA之清潔系統 50, 52連接至一儲存外殼,例如一光罩傳送盒儲料器。該儲料 , H具有構造成_形式之容座58,其與該等清潔管線垂直,以向 U 承座於該等容座上之光罩傳送盒中提供清潔CDA或超CDA。該等 傳送盒分別將該清潔CDA或超CDA排放入光罩傳送盒儲料器 54.1之封閉之内部環境54·2,如箭頭54·7所示。—吸濕劑或乾燥 劑54.8位於該光置傳送盒中作為一過遽器⑽並且位於該清潔流 動流中,藉以使其可自該CDA或超CDA清潔流中有效地得到重 ’斤補充及除濕此外,如另外的清潔管線54·9所指示,亦可用CD' 或超CDA ^ U等光罩傳送盒。構造成光罩傳送盒儲料器形式之 _存外殼可排空該封閉之内部環境,如由排出箭頭%」所指 21 200817252 示。通常,此排出Π較佳係位於該外殼之下部區域,並且辅助入 口 56.3係位於該外殼之上部區域。 在-實施例中’本發明系統之一清潔系統包含複數個清潔管 線。舉例而言’―清潔系統之—清潔管線可連接至至少-館存容 座。較佳地’-儲存外殼之—擱架可包含複數個儲存容座。第6 圖係為包含複數個儲存容座之本發明系統之實例性搁架之示音 圖。如圖所示,擱架56包含複數個儲存容座%。儘管第6圖^ 擱架係包含四個構造成接納光罩傳送盒之儲存容座,但样明、、函 蓋任何其他適宜數目之容座。各賴存容座可構造成接納一光罩 傳送盒。該光罩傳送盒包含連接至一或多個清潔管線之至少一入 口,例如一入口孔。 第6圖中之擱架56可與用於至少一清潔管線之連接管6〇相妹 合、。該等連接管可向該搁架中引入包含但不限於cda或超咖 之清潔氣體源。在-實施例中,該搁架可包含通道Μ,其可向— 儲存容座58提供一清潔氣體源。較佳地,與該搁架相結合之該等 通道可分別包含-出口 64。該搁架之實例性出口可與―❹贿 存容座相結合^圖所示,_架之該等出口可構造成連接或輕 合至一光罩傳送盒之一入口孔、一出口 a血 ^ 孔或其組合。舉例而言, 該摘架之該等儲存容座接納一光罩傳送念,該光罩傳送盒包含至 二t::’用以引入一清潔空氣源。在該光罩傳送盒由該儲存 令上接、㈣,轉送盒之人口孔可與該搁架之至少_出口相結合。 關於本發明之該等及相關態樣之更多一 二主安铱(A/〇m 巧丁鬥谷係揭不於臨時申 5月 ,196號中,該申請案之名稱係為光罩s_傳送盒 22 200817252 之清潔系統(Purge System for a Reticle SMIF Pod )並且由本發明 之擁有者擁有。該申請案以引用方式併入本文中作為參考。該揭 示内容闡釋光罩傳送盒與儲存容座間之一清潔連接選項。容座部 與光罩傳送盒間之一實例性連接系統可係為一彈性套管,其作為 光罩傳送盒之門上之清潔入口,與位該儲存容座搁架上之一金屬 喷嘴(清潔出口)相配合。 在一實施例中,一光罩傳送盒之一入口孔可連接至一或多個清 潔管線。舉例而言,一入口孔可與一清潔管線相連接或相結合, 用於經由第6圖中之搁架56之一或多個連接管60、複數個通道 62及複數個出口 64引入一清潔氣體源。如上文所述,一清潔管線 可連接至與包含該搁架之一儲存外殼相結合之一清潔系統。較佳 地,一清潔管線與由一儲存容座所接納之光罩傳送盒之一入口孔 之結合可由自動化構件促成,該等自動化構件可係為例如但不限 於習知之程式化電腦系統及可執行程式來控制對光罩傳送盒及搁 架之操控的裝置。此項技術中之一般技術者可選擇實例性程式化 電腦系統及裝置來將一光罩傳送盒之入口連接至一清潔管線。 參照第6B、第6C及第6D圖,其顯示一光罩儲存容座之另一實 施例。一具有U形之搁架界定一空間64.2並且具有清潔出口 64。 一具有一抓握器70.2之自動化機器人裝置於凸緣70·4處抓握光罩 傳送盒。一空氣流感測器71·2與該抓握器相結合並且用於確認清 潔空氣流。該確認可於將光罩傳送盒66承放於容座71.7之前或於 承放該傳送盒之後實施。 第7圖係為由光罩儲存容座所接納之實例性光罩傳送盒之示意 23 200817252 圖,該等光罩儲存容座與第6A圖或第65圖所示類型之搁架相結 合。如圖料,-❹個光罩傳送盒66可設置於—儲存外殼% 之-擱架68上。在-實施例中’該儲存外殼包含複數個擱架。舉 例而言’各該搁架可包含至少—光罩儲存容座。第7圖中之光罩 傳达盒可分別由該_之—儲存容座接納。較佳地 送盒包含—孔,其可連接至該等清潔管線至少其中 例性清潔管線可係設置於該儲存外殼之空間72内並且向該光罩傳 k里提t、體源。該等清潔管線亦可與該擱架及其通道或 出口相連接或相結合。 第7A帛7B、第7C圖中之光罩傳送盒%亦可由具有抓握器 7〇·2之自動化裝置74操控。習知之自動化裝置包含如由美國專 利第6,991,416號、第6,364,595號、第7,謂,499號及美國公開案 弟2_/0078407號所概括闡述之用於光罩儲存及運輸之自動化裝 置’該等專利案及公開案之内容特此以引用方式併人本文中作為 茶考。本發明之系統及方法可分別包含—❹個可詩光罩儲存 ,及運輸之自動化裝置。舉例而言,儲存外殼Μ亦可包含經由習知 =或門存取該等光罩傳送盒。較佳地,可使用—系列門,以能夠 辅助地用手存取光罩傳送盒及其中之鮮。該儲存外殼亦可包含 —循環系統’該循環系統可清洗或使例如㈣、超cda或並他惰 ^生氣體等清潔氣體流過該等光罩傳送盒,以防止污染物積聚於其 产面二使及等光罩傳送盒在其外部所吸收之濕氣最少化。該循 …先π夠在_門打開時在該儲存外殼中提供正壓 止污染物經由該打開之門進入該外殼。 24 200817252 在一實施例中,一光罩儲存容座可構造成接納具有一入口之一 光罩傳送盒,該入口與至少一清潔管線相連接或相結合。舉例而 言,第7A圖、第7B圖及第7C圖中之光罩傳送盒66由一搁架68 之一儲存容座接納並且與之相結合之清潔管線可向該傳送盒提供 一清潔氣體源。如圖所示,一清潔氣體源經由一清潔管線76與該 搁架相連接或相結合,並且可與設置於其上面之光罩傳送盒連 通。較佳地,該搁架包含經由該清潔管線所提供之清潔氣體源之 一出口。該搁架之實例性出口可構造成連接或耦合至一光罩傳送 盒之一入口。該光罩傳送盒之入口可係為經由該搁架之一或多個 連接管、通道及出口與該清潔管線相連接或相結合之一入口孔。 此外,本發明之系統包含具有複數個光罩儲存容座之一儲存外 殼。一本發明系統之儲存外殼可係為任何習知之儲存外殼,包含 如由美國專利第6,562,094號及第6,848,876號以及美國公開案第 2004/40158348號所概括闡述之彼等自動化儲存外殼,該等專利案 及公開案之内容特此以引用方式併入本文中作為參考。通常,可 使用一儲存外殼於一潔淨環境中安全而高效地儲存光罩或光罩傳 送盒。在一實施例中,光罩傳送盒由設置於一本發明系統之儲存 外殼中之複數個儲存容座所接納。該儲存外殼使可能接觸光罩傳 送盒或其中之光罩之污染物之量最小化。 一本發明系統之儲存外殼亦可與一擷取單元相結合。該擷取單 元可與該儲存外殼分開或合併在一起,用於存取及分段運輸光罩 傳送盒。一實例性擷取單元包含第23圖之機器人末端執行器光罩 遮罩。該儲存單元亦可包含具有複數個用於接納光罩傳送盒之儲 25 200817252 4 存容座之可移動搁架。舉例而言,該等搁架可由與該儲存外殼相 結合之一驅動機構選擇性地移動。在一實施例中,該儲存外殼除 在光罩傳送盒擷取及運輸運作期間外可氣密性封閉。該儲存外殼 亦可實質上不具有馬達、移動部件、電路元件及其他會產生污染 物之組件。該等部件亦可位於該儲存外殼外部。 參照第7B圖,該等搁架可圍繞一軸線A1旋轉,以提供儲存靈 活性。 較佳地,該儲存外殼可允許一清潔氣體在其整個内部中均勻地 循環。藉由使例如CDA或超CDA等清潔氣體在整個儲存單元中 均勻地循環,可使暴露至光罩傳送盒及其中之光罩之潛在污染物 之量最小化。第8A圖係為本發明系統之一實例性儲存外殼之示意 圖。如圖所示,儲存外殼78包含與複數個搁架80相結合之複數 個光罩儲存容座。在一實施例中,一清潔系統可與該儲存外殼相 結合。實例性清潔系統可包含複數個清潔管線。第8A圖中之清潔 管線82沿該儲存外殼之二側堤向光罩傳送盒84提供一清潔氣體 源。該清潔氣體源可包含一 CDA或超CDA源,以用於去除光罩 傳送盒或光罩中之污染物。 如圖所示,清潔管線82分別連接至搁架80之該等光罩儲存容 座其中之一。該等儲存容座構造成接納其中可放置一光罩之光罩 傳送盒84。在一實施例中,儲存外殼78可包含複數個搁架,其分 別包含複數個儲存容座。第8A圖中之儲存外殼亦包含用於儲存及 運輸光罩傳送盒及其中之光罩之習知裝置及元件。較佳地,一光 罩儲存容座可構造成接納具有一入口之光罩傳送盒,該入口與至 26 200817252 少一清潔管線相連接或相結合。一清潔氣體源可經由一清潔管線 與一搁架相連接或相結合。另外,一清潔氣體源可與設置於一擱 架上之一光罩傳送盒相連通。一實例性搁架包含經由該清潔管線 所提供之清潔氣體源之一出口。 本發明之一較佳實施例提供對一裸光罩儲料器之清潔。此一系 統120在第8B圖中圖解說明,並且包含將若干光罩儲存於一線性 系統中,在該線性系統中由一機器人如本文其他部分所述自儲存 位置輸送或擷取光罩,或使用一旋轉系統來相對於一垂直平移機 器人輸送及擷取系統旋轉對各儲存位置進行定位。該「裸」光罩 在儲存及移動時可附著有一護膜,或另一選擇為,該光罩可與該 護膜一起儲存於一塑性套筒中。此系統120包含分佈於一旋轉外 殼125中之複數個光罩儲存位置122。一機器人運輸系統128可包 含一清潔輸送系統126,其可在用機器手臂127運輸期間清潔光 罩。每一位置122可具有一與之相結合之擴散元件124。如第8C 圖中所示,每一位置可具有靠近一聯管箱132放置之光罩130’聯 管箱132於水平及/或垂直穿過該光罩位置之氣流136中輸送CDA 或超CDA。該清潔系統亦可整合入機器人運輸總成128中。 一裸光罩儲料器之清潔系統之另一較佳實施例顯示於第8D圖 中。在此系統140中,擴散器142放置於光罩144上方,用於使 CDA或超CDA 146向下流至光罩之整個表面上。擴散器142可放 置於所有搁架位置之上方,或可將若干擴散器放置於該等擱架位 置間。 在第8E圖中,擴散器164可具有若干孔,沿擴散元件164垂直 27 200817252 4 分佈,用於使CDA或超CDA流入儲存有光罩166之各搁架位置。 該擴散器亦可併入用於在一介面站間來回運輸光罩之機器人系統 中,以使光罩在自系統140取出或插入系統140中的同時可受到 清潔。 一搁架之出口亦可構造成連接或耦合至一光罩傳送盒之一入 口。該光罩傳送盒之入口可係為經由該搁架之一或多個連接管、 通道及出口與該清潔管線相連接或相結合之一入口孔。在一實施 例中,本發明之一系統包含設置於一習知殼體中之複數個儲存外 殼。第9圖係為包含第8A圖所示類型之複數個儲存外殼之一實例 性殼體之示意圖。如圖所示,殼體86中可設置有一或多個儲存外 殼88。在一實施例中,一清潔系統可與該殼體之儲存外殼相結合。 實例性清潔系統可包含複數個清潔管線。第8A圖中之清潔管線 90向與各儲存外殼相結合之光罩傳送盒提供一清潔氣體源。該清 潔氣體源可包含一 CDA或超CDA源,用以去除位於該殼體之儲 存外殼内之光罩傳送盒或光罩中之污染物。第9圖中之該殼體及 辑存外殼亦可包含用於儲存及運輸光罩傳送盒及其中之光罩之習 知裝置及組件。 舉例而言,可將一習知裝置設置於該殼體内,用於自每一外殼 中取出光罩及將光罩重新放入每一外殼中。該裝置可係為包含一 驅動系統之標準機器人裝置。用於控制該機器人裝置之驅動系統 之控制器可於實施一所命令的運動前計算該運動之一曲線。該控 制器亦可多次重新計算一曲線,直至該控制器決定待實施之運動 為止。該機器人裝置亦可包含一抓握臂,用於抓起該儲存外殼中 28 200817252 一 ^亥抓握臂可由一抓握臂驅動器驅動,以遠離及朝 該赫外殼移動。該機器人裝置可包含—垂直柱,該抓握臂可移 動地女裝至㈣直柱上。該抓握臂相對於㈣直柱之垂直移動可 由一垂直驅動器提供。該機器人裝置亦可包含—在上面可旋轉地 安裝該垂直柱之支架。 該垂直柱之旋轉運動能夠由一旋轉驅動器提供。亦可於該垂直 柱内合納用於平衡該抓握臂之平衡器,以使污染物之產生最小 ι並使該平衡ϋ應靠近該機器人裝置之重心放置。該驅動系統 包=-底部驅動n,用於沿該殼體之儲存外殼之側面驅動該機器 人裝置之支架。舉例而言,該等儲存外殼可於該殼體内放置成直 列形式。在—實施例中,該驅動系統可包含-頂置驅動器,以便 可自頂。卩及底部驅動該機器人裝置,從而提供精確的垂直定向。 人裝置亦可包含—視覺系統,用於確定該儲存外殼之一儲 存容f係被佔用抑或為空、該抓握器相對於該容座之位置以及該 抓握器是否正確地抓握_光罩傳送盒或光罩。 上該殼體亦可包含料祕賴器人裝置之—機器人維修位置。 «為人維修位置能與該等儲存外殼隔離,以防止該等光罩傳送 盒或其中之光罩於維修該機器人裝置期間受到污染。_傳送各打 可與該殼體並且較佳地與儲存外殼相結合,用於使二 、α 一將^放人光罩傳送盒巾及將光罩自光罩傳送盒取 傳送::ΓΓΓ置能夠於殼體及儲存外殼内選擇並運輸光罩 光罩:不ίΓ 施例中’―機器人μ可使光罩傳送盒及 先罩在不同的儲存外殼間移動。較佳地,亦可使用標準機 29 200817252 # 置向與一半導體工具相結合之一光罩儲存室運輸光罩傳送盒、光 罩或其組合。此等半導體工具可包含微影、蝕刻、沉積或植入工 具0 在一實施例中,與一半導體工具相結合之一光罩儲存室可包含 本文所揭示的用於清潔污染物之各該部件。舉例而言,該光罩儲 存室可連接至用於提供清潔氣體之一清潔管線。該清潔管線可包 含一離化器。此外,與該光罩儲存室相結合之半導體工具可包含 連接至其中之一光罩夾具之一清潔管線。較佳地,一半導體工具 或光罩儲存室可與一或多個清潔系統相結合。本發明系統之一光 罩儲存室可包含一儲存外殼及殼體之各清潔組件。一本發明系統 亦可包含複數個光罩儲存室或半導體處理工具及其組合。 第10圖係為一實例性半導體工具之示意圖,其包含一光罩儲存 室及第8圖中之儲存外殼。如圖所示,光罩傳送盒92或光罩可自 一儲存外殼94運輸至與一半導體工具98相結合之一光罩儲存室 9 6。舉例而言,一光罩儲存室可與例如微影、餘刻、沉積或植入 , 工具等習知半導體處理工具相結合。為了於一製造場所内之一光 罩傳送盒與一半導體工具間轉移光罩,通常用手或藉由自動化裝 置將一傳送盒加載於該工具之載入孔上◦為轉移光罩,可提供一 可選輸入及輸出裝置,用以接納光罩並且分離光罩傳送盒。舉例 而言,可使用一搬運裝置來使該光罩自該光罩傳送盒之門轉移至 一潔淨環境内之一表面上。亦可使用其它裝置於該工具内轉移光 罩。 在一實施例中,光罩之光罩傳送盒可與微影工具所使用之標準 30 200817252 清潔劑相容。用於光罩傳送盒之材料之實例包含纖維補強之模製 聚合物或經聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)塗佈的例 如鋁或鈦等金屬。本發明亦涵蓋任何適用於光罩傳送盒之材料。 較佳地,可提供一用於使光罩自大氣壓轉換至半導體工具中之真 空之裝置。本發明亦涵蓋一光罩保護及運輸系統。舉例而言,可 提供可於一儲存室中儲存複數個光罩之一索引器。 與一半導體工具相結合之光罩儲存室亦可包含一系列門,用以 輔助地用手存取光罩傳送盒或其中之光罩。一氣體循環系統可使 經過濾氣體流過光罩傳送盒或光罩,以防止污染物積聚於其上 面。第11圖係為用於清潔光罩儲存器之一本發明實例性方法。本 發明提供一種清潔光罩儲存器之方法,其可係以持續的方式進 行。或者,該清潔可在「大部分時間」中進行,所述「大部分時 間」係定義為所討論時間之一半以上。或「實質上持續地」進行 —此係定義為所討論時間之90%。較佳地,方法100包含於步驟 102中提供包含CDA或超CDA之氣體。在一實施例中,該清潔氣 體可經由至少一清潔管線提供至本發明系統之儲存外殼之光罩儲 存容座。另外,該方法包含於步驟104中向由該光罩儲存容座所 接納之一光罩傳送盒中引入氣體。該方法包含於步驟1〇5中使設 置於光罩傳送盒中之一光罩與包含CDA或超CDA之氣體接觸。 該方法亦包含於步驟106中經由該清潔管線去除該光罩及光罩傳 送盒中之污染物。該方法亦包含於步驟108中當清潔該光罩傳送 盒時對一吸濕劑、乾燥劑或過濾器進行重新補充。並且,當該光 罩存在並且未進行清潔時於該光罩傳送盒中具有一經過完全「補 31 200817252 充的」或「新的」乾燥劑、吸濕劑或過濾器,參見步驟1㈨5。 在一較佳實施例中,本發明包含當可能時使該光罩保持於使用 超CDA持續清潔之狀態,並且當不可能時使該光罩靠近一乾燥劑 及/或吸濕劑。 ,、 在另一實施例中,本發明包含,當該光罩位於一光罩傳送盒並 且位於例如光罩傳送盒儲料时儲存外殼中時,使該光罩保^於 使用至少CDA實質持續地進行清潔之狀態。此外,當該鮮傳送
盒中之光罩未受到清料,舉例而言#其正處於運輸中時,該光 罩靠近該光罩傳送盒中之—乾燥劑及/或吸濕劑。另外,當自該光 罩傳送盒取Α該光罩時,實質上持續細至少咖清洗該光罩。 此外,該乾燥似/或吸濕舰夠在清_光罩傳❹時得到 補充。 ’
在另-實施例中,本發明包含當該光罩位於該光罩傳送盒及位 於例如光罩傳送盒儲料器等儲存外殼中時,使該光罩在大部分時 間中保持清潔狀態。此外,當該光罩在該光罩傳送盒中未受到清 潔時,舉例而言,當該光罩正處於運輸帽,該㈣靠近該光罩 傳送盒中之-麟缺域吸„卜料,t自該光罩傳送盒取出 該光罩時,在大部料間巾用至少CDA清洗該群。此外,咳乾 燦劑及/或吸_㈣在清潔該鮮傳送盒時得到重新補充。 本發明亦包含用於清潔光罩傳送倉、淨化室、檢驗區域、儲料 "及庫之糸統及方法。舉例而言,第12圖料-本發明實例性系 統之示意圖。如圖所示,系統184與—半導體製造場所186相結 合。系統m可包含與該場所相結合之—清潔系統ΐδ5。較佳地, 32 200817252 舞 該清潔系統包含複數個清潔管線,其中一或多個清潔管線與該場 所相結合。在一實施例中,清潔管線可經由一或多個入口連接至 該場所。每一入口亦可包含如本文所述之擴散元件。本發明之系 統可提供包含CDA或較佳地超CDA之週期性或持續清潔。 另外,系統184可包含與清潔系統185相結合之一離化器。該 離化器可與該清潔系統之複數個清潔管線至少其中之一相結合。 本發明之系統亦可包含連接至該清潔系統之一清潔氣體源,其包 含一 CDA、超CDA或例如氮氣等乾燥惰性氣體源。本發明之一較 佳實施例係使用超CDA。系統184亦可包含複數個過濾器或過濾 部件188。較佳地,過濾器188可係為微粒過濾器。該等過濾器亦 可包含多種構造。在一實施例中,每一過濾器提供一可透過流體 的高效低壓降吸附性複合過濾器,例如由美國專利第7,014,693 號、第6,761,753號、第6,610,128號及第6,447,584號所概括地闡 述者,該等專利案之内容特此以引用方式併入本文中作為參考。 舉例而言,該過濾器之吸附性媒介可包括但不限於化學吸附性或 ; 物理吸附性媒介及其組合。用於該過濾器之其他媒介可包含,舉 例而言,HEPA或ULPA過濾媒介,其亦可組合使用或與吸附性媒 介一起使用。 較佳地,第12圖之過濾器188可包含,舉例而言,HEPA或ULPA 型過濾器。該等過濾器類型可去除經其流過之一氣體流路徑中之 微粒。系統184可設置於製造場所186之一第一或頂層190中。 在一實施例中,化學吸附性過濾器亦可併入、安裝或耦合至可滲 透流體的頂層190之一地面區域192。該等化學吸附性過濾器可設 33 200817252 置於微粒過滤器上方。舉例而言,每一化學吸附性過滤器可此鄰 一微粒過濾器設置。該等化學吸附性過濾器可與設置於地面區域 192上之微粒過濾器之一表面連通。該等化學吸附性微粒過濾器可 經由一氣體流流體連通,該氣體流較佳包含該清潔氣體源、由一 風機豎井、循環空氣輸送裝置、補氣處理裝置或其組合所提供或 循環之氣體。該等化學吸附性過濾器可去除存在於氣體中之污染 物。氣體流可穿過該化學吸附性過濾器並接觸微粒過濾器。該等 微粒過濾器在氣體流穿過時去除氣體流中之微粒。
較佳地,第12圖之過濾器可允許一清潔氣體在淨化室之内部均 勻地循環。藉由使例如CDA或超CDA等清潔氣體在整個淨化室 内均勻地循環,可使暴露至該等光罩傳送盒或其中之光罩之潛在 污染物之量最小化。在一實施例中,一清潔系統可與該淨化室相 結合。實例性淨化系統可包含如本文所述之複數個清潔管線。該 等清潔管線可在運輸或使用各光罩傳送盒或光罩時向該淨化室内 之光罩傳送盒或光罩提供一清潔氣體源。該清潔氣體源可包含用 , 於去除該等光罩傳送盒或光罩中之污染物之一 CD A或超CDA 源。清潔氣體可藉由在氣流中帶走痕量污染物而去除污染物。 在一實施例中,藉由本發明之系統184進行清潔可移走並去除 微粒及其他污染物,例如與過濾器相結合之微粒及其他污染物。 用CDA或超CDA進行清潔亦可保持並控制淨化室194内之濕度 水準。舉例而言,本發明之系統可去除該淨化室之濕氣。此外, 本發明系統之一清潔管線可與一淨化室之儲料器、庫及工具相結 合,從而於其中保持小於約10 ppb之水濃度。 34 200817252 如圖所示,於該氣體流穿過該等化學吸附性及微粒過濾器後, 該氣流被引入至淨化室194。該等過濾器可部分地、實質上或完全 地過濾掉該氣體流中之微粒及污染物。在一實施例中,該等過濾 器經由該氣體流與淨化室194流體連通。本發明涵蓋經由該清潔 氣體源部分地、實質上或完全地清潔該淨化室。該淨化室可包含 實質上設置於其中之工具196。半導體製造場所186亦可包含但不 限於光罩傳送盒、儲料器、庫或其組合。此外,該場所亦可包含 用於儲存、檢驗及運輸光罩傳送盒及其中之光罩之習知裝置及組 件。本發明亦包含用於清潔光罩檢驗區域之系統及方法。一光罩 檢驗區域亦可包含一或多個如本文所述之儲料器。 本發明之系統及方法可單獨或組合使用,以在光罩使用及儲存 之各階段中控制污染物及微粒形成機制。舉例而言,如上文所述, 可經由連接至該清潔系統之一清潔氣體源清潔一習知光罩檢驗區 域,該清潔氣體源包含一 CDA、超CDA或例如氮氣等乾燥惰性氣 體源。在一實施例中,對該檢驗區域之清潔可係逐個的或不持續 . 的光罩清潔。本發明亦涵蓋提供具有持續或不持續清潔之光罩傳 送盒。對於一不持續清潔,亦可使用本文所述之純化器或乾燥部 件。類似地,可對實質上或完全密封之傳送盒、儲料器、庫、工 具、淨化室或檢驗區域進行一不持續清潔。 於一光罩在運輸及在一工具或光室内待用期間,亦可提供被動 AMC過濾以避免污染。類似地,可於一光罩在運輸及在工具或光 室内待用期間,使用CDA、超CDA或乾燥惰性氣體實施持續或不 持續清潔。對於一庫而言,可向其中提供CDA、超CDA或乾燥惰 35 200817252 t 性氣體,此可增加整個工具之純化空氣流。實例性惰性清潔氣體 可包含乾燥氬氣或氮氣。在一實施例中,第13圖係為本發明一實 例性光罩匣之示意圖。較佳地,該光罩匣能夠使一清潔氣體在其 整個内部均勻地循環。藉由在整個匣内均勻地循環例如CDA或超 CDA等清潔氣體,可使暴露至其中之光罩之潛在污染物之量最小 化。如圖所示,光罩匣198包含複數個分別與一光罩相結合之光 罩槽204。 在一實施例中,一清潔系統可與該匣相結合。舉例而言,該清 潔系統包含複數個清潔管線,其中每一清潔管線皆連接至該匣。 本發明涵蓋在每一光罩匣之入口處使用一擴散器,此使自該相結 合清潔管線進入每一匣之氣體之分佈更均勻。該擴散器可安裝於 該匣之清潔管線入口或注入孔處或使氣體流入該匣内之清潔管線 出口處。舉例而言,入口 205可裝配有一擴散元件。實例性擴散 元件已闡述於本文中。 對於第13圖之光罩匣,一離化器可與該清潔系統之清潔管線至 少其中之一相結合。在一實施例中,該匣可儲存或保持複數個分 別包含一石英材料之習知光罩。該匣通常包含一門部210,門部 210形成一氣密性密封之空間以提供一受控環境。於該密封環境 内,可儲存一光罩。該光罩可包含易於被微粒及氣相化學污染物 損壞之石英坯板、光遮罩或基板。通常,清潔該氣密性密封之空 間可藉由在氣體流中帶走痕量污染物而去除污染物。用CDA或超 CDA進行清潔亦可保持並控制該匣内之濕度水準。此外,該匣之 一清潔管線可與之相結合,以清潔污染物並於其中保持小於約1〇 36 200817252 % ppb之水濃度。 如圖所示,第13圖中之清潔管線200沿該匣之至少一側堤2〇2 向光罩提供一清潔氣體源。該清潔氣體源可包含一 CDA或超CDA 源,用於去除一光罩之污染物。如圖所示,一清潔管線入口 2〇5 可連接至光罩£ 198之各側堤202至少其中之一。該等側堤構造 成接納複數個光罩,各光罩分別置於一光罩槽2〇4中。較佳地, 該匣可構造成包含與至少一清潔管線相連接或相結合之至少一入 口 205。一清潔氣體源可經由一清潔管線與該匣之一側堤相連接或 相結合。另外,一清潔氣體源可與接觸一槽設置之一光罩連通。 一實例性E亦包含-過渡部件2〇8,較佳係為—滲透性吸濕過滤部 件。 第13圖之過濾部件可具有多種構造,各該構造提供一可透過流 體的高效低壓降吸附性複合過濾'器,例如由美國專利第7,014,693 號、第6,761,753號、第6,61〇,128號及第M47,584號所概括地闊 述者’該等專㈣之内容特此則丨用^併人本文巾料參考。 而° 。亥過濾益之吸附性媒介可包含例如化學吸附性或物理 吸附性媒介及其組合。用於該過渡器之其他媒介可包含但不限於 HEPA或ULPA過濾媒介’該等媒介亦可組合使用或與吸附性媒介 —用軟仏地,本發明之匣可包含一被動式純化器或乾燥部 牛實例f·生被動式純化器或乾燥部件可降低污染物可能接觸 之程度。
&在-實施例中’龍可與半導體製造場所中所用標準清潔劑相 谷用於光罩厘之材料之實例包含纖維補強模製聚合物或經PTFE 37 200817252 塗佈的例如鋁或鈦等金屬。本發明亦涵蓋任何適用於一匣之材 料。較佳地,可提供一用於使光罩自大氣壓轉換至半導體工具中 之真空之裝置。本發明亦涵蓋一光罩保護及運輸系統。舉例而言, 可提供可於一儲存室中儲存複數個光罩之一索引器。匣198之一 入口 205可包含一内部擴散元件。實例性擴散器包含彼等含 TEFLON ( E. I. du Pont de Nemours and Company, 1007 Market
Street,Wilmington,Delaware 19898)之擴散器。光罩匣 198 亦可 包含至少一門部件210。較佳地,該門部件可藉由包含一卷束式構 造而使空間需求最小化。 第14圖係為一本發明實例性光罩匣之示意圖。較佳地,該光罩 匣能夠可允許氣體在其整個内部均勻地循環。藉由使例如CDA或 超CDA等清潔氣體在整個匣内均勻地循環,可使暴露至其中之光 罩之潛在污染物之量最小化。如圖所示,光罩匣212包含複數個 可分別與一光罩相結合之光罩槽214。在一實施例中,一清潔系統 可與該匣相結合。實例性清潔系統可包含至少一如本文所述之清 , 潔管線。第14圖中之清潔管線216沿該匣之二側堤218向光罩提 供一清潔氣體源。該清潔氣體源可包含用於去除光罩之污染物之 一 CDA或超CDA源。 如圖所示,-或多個清潔管線入口 220可連接至光罩匣212之 各側堤218至少其中之~。該等側堤構造成接納複數個光罩,各 該光罩分別置於一光罩槽214中。較佳地,該匣可構造成包含與 至少一清潔管線相連接或相結合之至少一入口 220。一清潔氣體源 可經由一清潔管線與該匣之一側堤相連接或相結合。另外,一清 38 200817252 ft 潔氣體源可與接觸一槽設置之一光罩連通。一實例性匣亦包含一 過濾部件222,較佳係為一滲透性吸濕過濾部件。 在一實施例中,匣212之一入口 220可包含一内部擴散元件。 實例性擴散元件包含彼等含TEFLON( E. I. du Pont de Nemours and
Company,1007 Market Street,Wilmington,Delaware 19898)之擴散 元件。光罩匣212亦可包含至少一門部件224。較佳地,該門部件 可藉由包含一可收縮構造而使空間需求最小化。 舉例而言,第14圖之匣之清潔系統可包含複數個清潔管線,各 該清潔管線分別連接至該匣。本發明涵蓋於每一光罩之入口處 使用一擴散器,此使自該相結合之清潔管線進入每一 g之氣體之 分佈更均勻。該擴散器可安裝於該匣之清潔管線入口或注入孔處 或安裝於使氣體流入該匣之清潔管線出口處。舉例而言,該入口 可裝配有一擴散元件。實例性擴散元件已闡述於本文中。 對於第14圖之光罩匣,一離化器可與該清潔系統之各清潔管線 至少其中之一相結合。在一實施例中,該匣可儲存或保持複數個 分別包含一石英材料之習知光罩。4匣通常包含一門部,該門部 形成一氣密性密封之空間以提供一受控環境。於該密封環境内, 可儲存一光罩。該光罩可包含易於被微粒及氣相化學污染物損壞 之石英坯板、光遮罩或基板。通常,對該氣密性密封之空間進行 清潔可藉由在氣體流中帶走痕量污染物而去除污染物。用CDA或 超CDA進行清潔亦玎保持並控制該匣内之濕度水準。此外,該匣 之一清潔管線可與之相結合,以清潔污染物並於其中保持小於約 10 ppb之水濃度。 39 200817252 弟14圖之過濾部件可具有多種 & &㈣Μ提供-可透過 飢體的同效低壓降吸附性複合 7Π14 σ.十 慮°°例如由美國專利第 7,〇14,693 唬、弟 6,761,753 號 _ , α L a ,610,128 唬及第 6,447,584 號 所概括地闡述者,該等專利案之 奋符此以引用方式併入本文中 作為參考。舉例而言,該過據器之 '併本文中 w α ^ 系"可包含例如化學吸 Γ 韻㈣歧其組合1料職k其減介可包 3但不限於HEPA或ULPA 料,該# 化器或乾燥部件。㈣性被動式純化料賴 物 可能接觸光罩之程度。 在一實施例中,該匣可與半導體f 衮。$ r> 篮1以%所中所用標準清潔劑相 PTF:二 材料之實例包含纖維補強之模 材ΙίΓΓΛ或鈦等金屬。本發明亦涵蓋任何適用於一匡之 ”、hi可提供一用於使光罩自大氣壓轉換至半導體工具 中之真空之裝置。本發明亦涵蓋一 _ 尤卓保4及運輪系統。舉例而 可提供可於1存室中儲存複數個光罩之-索引器。 第15圖係為本發明之—實例性擴充堆疊之示意圖。較佳地,擴 充堆=226可允許清潔氣體在與之相結合之一光罩傳送盒容器或 專$皿228之整個内部均勻地循環。在_實施例中,該光罩傳送 盒可係為如本文所述之SMIF。藉由使例如CDA或超CDA等清潔 乳體在整個傳送盒内均勻地循環,可使暴露至其中之光罩之潛在 污木物之里最小化。如圖所示,該擴充堆疊可包含複數個光罩傳 达盒,該等光罩傳送盒可分別與一光罩230相結合。一清潔系統 200817252 备 亦可與每-傳送盒相結合。該清潔氣體源可包含用於去除光罩污 染物之- CDA或超CDA源。-清潔系統亦可與—或多個光軍傳 送盒相結合。實例性清潔㈣可包含至少—如本文所述之清潔管 線。-清潔管線可向設置於該等傳送盒中之每一光罩提供一清潔 氣體源。該清潔氣體源可包含用於去除光罩污染物之一 CDA或超 CDA 源。 第15圖之擴充堆豐可包含用於可操作地升高或降低一光罩傳送 ( 盒蓋234之一升降部件232,以達成對其中之光罩之存取。該光罩 傳送盒蓋可相當於習知SMIF傳送盒之拱頂。舉例而言,該升降部 件可由與該堆疊相結合之一驅動機構選擇性地移動。該堆疊亦可 係為實質上不具有馬達、移動部件、電路元件及其他會產生污染 物之組件。該等部件亦可處於該堆疊外部。如上文所述,該光罩 傳送盒可包含一或多個擴散元件236。較佳地,一擴散元件可包含 TEFLON (E. I. du Pont de Nemours and Company, 1007 Market Street,Wilmington,Delaware 19898 )。在一實施例中,每一光罩傳 送盒亦可包含至少一過濾部件238。該擴充堆疊使得能夠存取該堆 疊内之任何光罩而不會損害與之相結合之其他光罩之微環境。 舉例而言,第15圖之堆疊之清潔系統可包含複數個清潔管線, 每一清潔管線皆連接至該堆疊。本發明涵蓋在與該堆疊相結合之 每一光罩容裔之入口處使用一擴散器,此使自該相結合清潔管線 進入之氣體之分佈更均勻。該擴散器可安裝於該容器之清潔管線 入口或注入孔處或安裝於使氣體流入其中之清潔管線出口處。舉 例而言,該入口可裝配有一擴散元件。實例性擴散元件已闡述於 41 200817252 本文中。 線二:::5圖一所不之堆疊’一離化器可與該清潔系統之各清潔管 、八、中之一相結合。在一實施例中 數個分別包含-石英材料之習知光罩。與該堆疊相= 環境。於該密封環境内,可儲存—鮮。該光罩可包 S易於被微粒及氣減學污㈣«之石英减、光遮罩或基 ^㈣㈣性密封之空間進行清潔可藉由在氣體流中帶 ^染物而去除污染物。用㈣或超⑽進行清潔亦可保 寺、’控制該4容器内之濕度水準。此外,該容器之—清潔管線可 與^目結合’以清潔污染物並於其中保持小於約10ppb之水濃度。 第一圖之過慮。P件可具有多種構造,各該構造提供一可透過流 體的々高效低壓降吸附性複合過據器,例如由美國專利第7,刚,柳 〜第,61,753 ?虎第6,610,128號及第6,447,584號所概括地闡 述者’該科職之时特此則丨財式併人本文巾料參考。 舉例而言,該職器之吸附性媒介可包含例如化學吸附性或物理 吸附性媒介及其組合。用於該過㈣之其他媒介可包含但不限於 HEPA或ULPA過濾媒介’料媒介亦可組合使用或與吸附性媒介 一起使用。 本發明亦涵蓋任何適用於—堆疊之材料。較佳地,可提供用於 使=光罩自與該堆疊之容器或傳送盒相結合之大纽力轉換至一 半&體内X具中之真空之—裳置。本發明亦涵蓋—光罩保護及運 輸系統。第16圖係為本發明—實例性擴充堆疊之示意圖。第μ 42 200817252 圖之堆疊可包含如第15圖中所闡述之各該特徵、部件及結構。較 佳地,擴充堆疊240可允許清潔氣體在與之相結合之一光罩容器 或傳送盒242之整個内部均勻地循環。在一實施例中,該光罩傳 送盒可係相當於如本文所述之SMIF型傳送盒。藉由使例如CDA 或超CDA等清潔氣體在整個傳送盒内均勻地循環,可使暴露至其 中之光罩之潛在污染物之量最小化。如圖所示,該擴充堆疊可包 含複數個光罩傳送盒,該等光罩傳送盒可分別與一光罩244相結 合。一清潔系統亦可與每一傳送盒相結合。實例性清潔系統可包 含至少一如本文所述之清潔管線。該清潔氣體源可包含用於去除 光罩污染物之一 CDA或超CDA源。 第16圖之擴充堆疊可包含用於可操作地升高或降低一光罩傳送 盒蓋之包含導向部件246之升降機構,以達成對其中之光罩之存 取。如上文所述,該光罩傳送盒可包含一或多個擴散元件250。較 佳地,一擴散元件可包含 TEFLON ( Ε· I. du Pont de Nemours and Company,1007 Market Street,Wilmington,Delaware 19898 )。在一 ; 實施例中,每一光罩傳送盒亦可包含至少一滲透性吸濕過濾部件 252。該擴充堆疊使得能夠存取位於該堆疊内之任何光罩而不會損 害與之相結合之其他光罩之微環境。第16圖亦展示出本發明之可 擴充堆疊之緊湊性。較佳地,一清潔系統可與一或多個光罩傳送 盒相結合。實例性清潔系統可包含本文中所闡述並且顯示為254 之至少一清潔管線。第16圖中之清潔管線254可向置於傳送盒内 之每一光罩提供一清潔氣體源。該清潔氣體源可包含用於去除光 罩污染物之一 CDA或超CDA源。 43 200817252 本發明涵蓋在與第16圖之堆疊相結合之每一光罩容器之入口處 使用一擴散器,此使自相結合清潔管線進入之氣體之分佈更均 勻。该擴散器可安裝於該等容器之清潔官線入口或注入孔處或使 氣體流入其中之清潔管線出口處。舉例而言,該入口可裝配有一 擴散元件。實例性擴散元件已闡述於本文中。對於第16圖之堆疊, 亦可使一離化器與該清潔系統之各清潔管線至少其中之一相結 合。用CDA或超CDA進行清潔亦可保持並控制該等容器内之濕 度水準。 第17圖係為本發明之一實例性庫架之示意圖。較佳地,庫架256 可允許一清潔氣體在與之相結合之一光罩盒258之整個内部中均 勻地循環。藉由使例如CDA或超CDA等清潔氣體在每一盒中均 勻地循環,可使暴露至其中之光罩之潛在污染物之量最小化。如 圖所示,該庫架可包含複數個光罩盒,該等光罩盒可分別與一光 罩260相結合。一清潔系統亦可與每一盒相結合。在一實施例中, 可使一盒經由一清潔管線與一清潔系統相結合。 較佳地,該清潔管線可經由一擴散元件與該盒連通。舉例而言, 一擴散元件可包含 TEFLON( Ε· I· du Pont de Nemours and Company, 1007 Market Street,Wilmington,Delaware 19898 )。該清潔氣體源 可包含用於去除光罩污染物之一 CDA或超CDA源。一清潔系統 亦可與一或多個光罩盒相結合。實例性清潔系統可包含至少一如 本文所述之清潔管線。一清潔管線可向置於該等盒中之每一光罩 提供一清潔氣體源。該清潔氣體源可包含用於去除光罩污染物之 一 CDA或超CDA源。第17圖之庫架可包含分別包括至少一門262 44 200817252 v 之光罩盒。光罩盒門使得能夠存取其中之光罩並且可關上以提供 一潔淨微環境。一實例性光罩盒門亦可包含至少一滲透性吸濕過 渡部件264。 舉例而言,第17圖之庫之清潔系統可包含複數個清潔管線,其 中每一清潔管線皆連接至該庫。本發明涵蓋在每一光罩盒之入口 處使用一擴散器,此使自該相結合清潔管線進入每一盒中之氣體 之分佈更均勻。該擴散器可安裝於該盒之清潔管線入口或注入孔 處或使氣體流入該盒之清潔管線出口處。舉例而言,該入口可裝 配有一擴散元件。實例性擴散元件已闡述於本文中。 對於第17圖之庫,可使一離化器與該清潔系統之各清潔管線至 少其中之一相結合。在一實施例中,該庫可因此在盒中儲存或保 持複數個分別包含一石英材料之習知光罩。該等盒通常包含一門 部,該門部形成一氣密性密封之空間以提供一受控環境。於該密 封環境内,可儲存一光罩。該光罩可包含易於被微粒及氣相化學 污染物損壞之石英坯板、光遮罩或基板。通常,對該氣密性密封 , 之空間進行清潔可藉由在氣體流中帶走痕量污染物而去除污染 物。用CDA或超CDA進行清潔亦可保持並控制各個盒内之濕度 水準。此外,該等盒之一清潔管線可與之相結合,以清潔污染物 並於其中保持小於約10 ppb之水濃度。 第17圖之過濾部件可具有多種構造,每一構造皆提供一可透過 流體的高效低壓降吸附性複合過濾器,例如由美國專利第 7,014,693 號、第 6,761,753 號、第 6,610,128 號及第 6,447,584 號 所概括地闡述者,該等專利案之内容特此以引用方式併入本文中 45 200817252 作為參考。舉例而言,該過濾器之吸附性媒介可包含例如化學吸 附性或物理吸附性媒介及其組合。用於該過濾器之其他媒介可包 含但不限於HEPA或ULPA過濾媒介,該等媒介亦可組合使用或 與吸附性媒介一起使用。較佳地,本發明之盒可包含一被動式純 化器或乾燥部件。實例性被動式純化器或乾燥部件可降低污染物 可能接觸光罩之程度。 在一實施例中,該庫及盒可與半導體製造場所中所用標準清潔 劑相容。用於一光罩庫或盒之材料之實例包含纖維補強之模製聚 合物或經PTFE塗佈的例如鋁或鈦等金屬。本發明亦涵蓋任何適用 於一光罩庫或盒之材料。較佳地,可提供一用於使光罩自大氣壓 轉換至半導體工具中之真空之裝置。本發明亦涵蓋一光罩保護及 運輸系統。舉例而言,可提供可於一儲存室中儲存複數個光罩之 一索引器。 第18圖係為本發明之一實例性庫架之示意圖。第18圖之庫可 包含如第17圖中所闡述之各該特徵、組件及結構。較佳地,庫架 266可允許一清潔氣體在與之相結合之一光罩盒268之整個内部 中均勻地循環。藉由使例如CDA或超CDA等清潔氣體在每一盒 中均勻地循環,可使暴露至其中之光罩之潛在污染物之量最小 化。如圖所示,該庫架可包含複數個光罩盒,該等光罩盒可分別 與一光罩相結合。亦可使一清潔系統與每一盒相結合。在一實施 例中,可使一盒經由一清潔管線與一清潔系統相結合。 較佳地,該清潔管線可經由一擴散元件與該盒連通。舉例而言, 一擴散元件可包含 TEFLON( Ε· I· du Pont de Nemours and Company, 46 200817252 1007 Market
Street,Wilmington,Delaware 19898)。該清潔 氣體源
可包含用於去除光罩污染物之一 CDA或超CDA源。一清潔系统 亦可與一或多個光罩盒相結合。實例性清潔系統可包含至少—如 本文所述之清潔管線。一清潔管線可向置於該等盒中之每—光罩 提供一清潔氣體源。該清潔氣體源可包含用於去除光罩污染物< 一 CDA或超CDA源。第18圖之庫架包含可分別包括至少一門之 光罩盒。 光罩盒門使得能夠存取其中之光罩並且可關上,以提供—絮… 微環境。舉例而言,第18圖之庫之清潔系統可包含複數個清,总 線,其中每一清潔管線皆連接至該庫。本發明涵蓋在每一光罩人 之入口處使用一擴散器,此使自該相結合清潔管線進入每一各中 之氣體之分佈更均勻。該擴散器可安裝於該盒之清潔管線入口 注入孔處或使氣體流入該盒之清潔管線出口處。舉例而言,兮入 口可裝配有一擴散元件。實例性擴散元件已闡述於本文中。 對於第18圖之庫,一離化器可與該清潔系統之各清潔管線至少 其中之一相結合。在一實施例中,該庫可因此在盒中儲存或保持 複數個分別包含一石英材料之習知光罩。該等盒通常包含—門 部,該門部形成一氣密性密封之空間以提供一受控環境。於該密 封環境内,可儲存一光罩。該光罩可包含易於被微粒及氣相化學 污染物損壞之石英坯板、光遮罩或基板。通常,對該氣密性密封 之空間進行清潔可藉由在氣體流中帶走痕量污染物而去除污染 物。用CDA或超CDA進行清潔亦可保持並控制各個盒内之濕度 水準。此外,該等盒之一清潔營線可與之相結合,以清潔污染物 47 200817252 並於其中保持小於約1 〇 ppb之水濃度。 第19、第20、第21及第22圖係為本發明實例性光罩盒之示意 圖。如圖所不,每一光罩盒27〇可包含至少一過濾部件272,舉例 而言,一滲透性吸濕過濾部件。第19、第2〇、第21及第22圖之 過濾部件可具有多種構造,各該構造提供一可透過流體的高效低 I降吸附性複合過濾器,例如由美國專利第7,〇14,693號、第 6,761,753號、第6,61(),128號及第6,447,584號所概括地闡述者, Γ 該等專利案之内容特此以引用方式併人本文中作為參考。舉例而 言’該過濾器之吸附性媒介可包含例如化學吸附性或物理吸附性 媒介及其組合。用於該過濾器之其他媒介可包含但不限於ΗΕΡΑ 或ULPA過濾媒介,該等媒介亦可組合使用或與吸附性媒介一起 使用。較佳地,本發明之盒可包含—被動心屯化器或乾燥部件。 實例性被動式純化||或乾燥部件可降低㈣物可能接觸光罩之程 度。
从較佳地’各盒可允許—清潔氣體在其整個内部中均勻地循環。 1由使例士 CDA或超CDA等清潔氣體在各^:中均勻地循環,可 使暴露至其中之光罩之潛在污染物之量最小化。_清料、統亦可 與每-盒相結合。在-實施财,可使—錢由_清潔管線與一 ’月/糸系統相結合。帛19、第2()、第21及第22圖之盒可包含複數 個清潔管線,其中每—渣、、替6 吕線白連接至該等盒。本發明涵蓋在 各光罩盒之入口處使用 汽月文口口,此使自該相結合清潔管線進入 各盒中之氣體之分佈更均勾。該擴散器可安裝於該盒之清潔管線 入口或庄人孔處或使氣體流人該盒之清潔管線出口處。舉例而 48 200817252 口 4入口可裝配有_欠元件 中。在-實_+,w m擴紅件已闡述於本文 A石英材料之μ可因此在I中儲存或保持複數個分別包 二=之習知光罩。該等盒通常包含一門部,該門綱 一乳後性㈣之空間以提供4控環境。於該密封環境内,可儲 ^光罩"錢罩可包含易於被微粒及氣相化學污染物損壞之石 央《光遮罩或基板。通常,對該氣密性密封之空間進行清潔 可藉由在Α體*中帶走痕量污染物而絲污染物。用CDA或超 CDA進行亦可保持並控制各個盒内之濕度水準。此外,該等 皿之’月’名嘗線可與之相結合,以清潔污染物並於其中保持小於 約10 ppb之水濃度。 較佳地,該清潔管線可經由一擴散元件與該盒連通。舉例而言, 一擴散元件可包含 TEFLON( Ε· I· du Pont de Nemours and Company, 1007 Market Street,Wilmington,Delaware 19898)。該清潔氣體源 可包含用於去除光罩污染物之一 CDA或超CDA源。一清潔系統 亦可與一或多個光罩盒相結合。實例性清潔系統可包含至少一如 本文所述之清潔管線。一清潔管線可向置於該等盒中之各光罩提 供一清潔氣體源。該清潔氣體源可包含用於去除光罩污染物之一 CDA或超CDA源。第19、第20、第21及第22圖之光罩盒分別 包含至少一門274。光罩盒門使得能夠接近其中之光罩並且可閉 上,以提供一潔淨微環境。 在一實施例中,第19圖包含一簡單的門。較佳地,該門可由一 機器人構件(例如,舉例而言,本文所述之機器人構件)移開。 該機器人構件然後可自該盒取出光罩。如圖所示,該門與該盒完 49 200817252 全分離,從而能夠存取其 起,,人裝置可抓二 含一鉸接門。如圖所示, L該孟拉出。第20圖包 發明涵蓋任何用以打f1 歼而使仔可取出其中之光罩。本 含-打開部件,可=之—機器… 發明涵笔,竽力可由4力而使門於其鉸鏈上轉離該盒。本 知“…亥力可由一操作員或機器人 者可瞭解將適用於該盒之 、,、°心習此項技術 Γ 不會引入或造成一顯ΓΓ多個_之類型。實例性鉸鏈係為 〆 ,、者里之万染物或微粒形成之鉸鏈。 此外,第21圖提供_古y 口敌供末%執行器門,其 :吏用任何適宜之構件來移開該門,該門可和與二 移ΤΓΓ造場所'運輸。較佳地,該門可由-機器人構件 述之機器人構件。該機⑽ 罩。如圖所示’門與盒完全分離。舉例而言,該門可包 含一突起,—機11人裝置可抓住該突起而將該Η自盒拉下。該門 與該光罩相結合,以使移開該門能夠運輸該光罩。末端執行器門 之-優點在於,實施—次作錢可移_門並運輸光罩,盘使用 大量移動部件之多次作業相比,此可使增加污染物 形 機率最小化。 第22圖提供-蛤殼式末端執行器門。第22圖所示盒之門㈣ 光罩相結合。蛤殼型蓋273可在光罩穿過例如—工具時倾光罩。 如上文所述’可使用—機器人構件來移開並運輸該門及光罩。此 ㈣術中之-般技術者可使鉸鏈或相關構件與該盒結合,以使該 蓋與之相結合。該蓋之-上部及下部可分別以使其遠離該光罩之 50 200817252 方式於鉸鏈上旋轉。結果,光I在運 要使用時暴露.此外,倘若將蓋與盒整合:一=僅: 實施-次«便可移_門並稍衫,歧用_ 多次作業相比’此可使增加污染物或《形成之機率最小化2 例Γ ’弟22圖所示盒之門可包含一突起,一機器人袭置可純 該犬起而進行運輸。 士在=實施例中,一實例性機器人構件顯示於第23圖令。舉例而 二二3圖係為—實例性機器人末端執行器光罩遮罩之示意圖。 ―人末㈣行以㈣罩⑽包含—可絲於其 ⑽,以在光罩穿過4具時保護光罩。第 可包含標準機器人組件,包括例如—驅動系統及致動器等。用 於控制該機器人裝置之驅動系統之—控制器可於實施—所命令的 運動前計算該運動之一曲線。該控制器亦可多次重新計算—曲 線,直至該控制器決定待實施之運動為止。該機器人展置亦可包 ^一抓握臂,㈣在運輸期間抓衫罩、容器或傳送盒。該抓握 了由抓握臂驅動器驅動而遠離及朝一庫或盒移動。該機器人 裝置可包含—垂直柱,該抓握臂可移動地安裝至該垂直柱上。該 = ί = Γ該:ί柱t垂直移動可由-垂直驅動器提供。該機 -衣,、可包含-支架’以將該垂直柱可旋轉地安裝於該支架 上。 ’、 ::器人裝置亦可包含一視覺系統,用以確定一容器或傳送盒 :用抑或為空、該抓握器相胁容座之位置以及該抓握器是 否正確地抓握—光罩、容器或傳送盒。在—實施例中,_機哭人 51 200817252 % 末端執行器遮罩可達成光罩傳送盒及光罩在一半導體製造場所之 各區域間之移動。較佳地,亦可使用標準機器人裝置向與一半導 體工具相結合之一光罩儲存室運輸光罩傳送盒、光罩或其組合。 此等半導體工具可包含微影、蝕刻、沉積或植入工具。該遮罩亦 可包含一搬動部件,其可用於移動該遮罩及相結合之光罩。在一 實施例中,該搬動部件亦可提供一機構,借助該機構可打開該蓋, 從而能夠存取該光罩。此項技術中之一般技術者可理解,該搬動 部件可包含任何適宜之設計或構造。該搬動部件之實例性設計及 構造能夠使之可操作地與該蓋相結合,以便其能夠移動該蓋並且 達成對其中至少一光罩之存取。 本發明提供用於最小化或處理例如霧霾形成等光罩表面污染物 及微粒形成之系統及方法。較佳地,本發明之系統及方法可用於 防止或實質上移除及清除一光罩表面之污染物或微粒形成。通 常,於一半導體製造場所内運輸光罩往往會導致污染物及微粒沉 積或形成於其表面上。光罩表面上之典型污染物及微粒可包含, , 舉例而言,硫酸錢、碳酸錢、胺基甲酸錢、丙稀赌、丁二細苯乙 烯共聚物、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸 二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、棕櫚酸、亞磷酸2,4-二-第三-丁基苯 基脂、亞磷酸2,6-二-第三-丁基苯基酯、硝酸纖維素、棕櫚酸甲酯、 碌酸鉀、氰尿酸、硬脂酸、第三丁基苯、TINUVIN (Ciba Specialty Chemicals,540 White Plains Road,Tarrytown,New York 10591)、油 酸醯胺、巴西烯酸、氰基丙烯酸酯黏合劑、聚(二甲基矽氧烷)、矽 酸、矽酸銨、聚(甲基丙烯酸曱酯)、聚(甲基丙烯酸丁酯)、聚(甲基 52 200817252 丙婦s文)、K氯乙細)、κ一氣亞乙細)、聚(曱氟乙燦)、鈉離子、 鉀離子、鈣離子、鈽銨鹽、矽膠、有機矽烷、有機矽氧烷、矽烷 醇、烧基氟磺酸、芳基氟磺酸、長鏈聚合物脂肪族化合物之 Langmuir-Blodgett膜、氯化鈉、氯化鉀、甘胺酸、蛋白質殘留物、 SANTOV AR (Great Lakes Chemical Corporation, 2226 Haynesville Highway El Dorado, Arkansas 71731)、乙酸鎳、硫酸鎳、硫酸鉻、 耐綸、有機胺及腈化合物。 、 污染物或微粒可藉由物理或化學機制或其組合形成於光罩之表 面上。實例性化學機制包含無機或有機機制。於微影期間,污染 物及微粒可於不同波長下形成於光罩之表面上,該等波長包含, 舉例而言,365 nm、248 nm及193 nm。污染物及微粒往往於愈短 波長下能愈迅速地形成於光罩表面上。本發明之方法可用於清潔 上面沉積或形成有污染物及微粒之光罩·表面。實例性方法可實質 上自光罩之表面上去除污染物、微粒及其組合,以備重新使用。 於重新使用前,亦可藉由實施本發明方法來預處理光罩。對光罩 ) 進行預處理玎防止在重新使用期間所可能出現之污染物或微粒形 成或使之最小化。在一實施例中,一本發明方法包含使用一電漿 預處理一光罩之至少一表面。舉例而言,氧電漿可轟擊至少一光 罩表面,以於該光罩之隨後使用期間防止污染物或微粒形成或使 之最小化。其他適宜之電漿可包含彼等包含但不限於氮氣、氬氣、 氫氣、空氣及其組合者。 舉例而言,一本發明方法可包含由氣態氧形成之電漿。氣態氧 之流速可係為但不限於自約50至150標準立方公分/分鐘(standard 53 200817252 cubic centimeters r>er · minute,sccm)。較佳地,該電漿可於一低溫 下轟擊该光罩之至,丨_ 夕一表面。對適用於轟擊一光罩表面 度^擇可由此項技術者中之—般技術者實施。—實例性電毅可 係處於自約1 〇 5】古 笔托耳(millitorr,mT)之壓力下及約5〇〇 至800瓦(w)之功盎丁 ★ 率下。此項技術中之一般技術者可理解,轟 一之持1時間可有所變化。本發明亦涵蓋用於使用—氧電浆義擊 =罩表面之任何構件。用於使用—氧電漿轟擊—光罩之表面之 =構件可包含f知技術或新興技術。用於對至少—光罩表面進 行«轟擊之習知構件包含概括地闡述於美國專利第6,⑽,攻號 及第6,452,315號中之哭杜十壯JU 、、, 宁之的件或裝置,該等專利案之内容特此以引用 方式併入本文中作為參考。 對一光罩表面之電t轟擊可藉由使一用於該目的之構件與例如 光^傳达蓋、盒、儲料器、庫或工具可操作地相結合而進行。 =貝=例中’可將用於對—料進行電㈣擊之構件,舉例而 °㈤件或裝置,併人—光罩傳送盒、盒、儲料器、庫或工呈 之設計或物理結構巾。可藉由計及—半導體製造場狀製程要: 及特性或性質之習知方法將用於電漿轟擊之—構件併人(但不限 於)-先罩傳送盒、盒、儲料器、庫或工具中。用於使一電漿轟 擊構件併入一光罩僂详各人 罩傳、益、儲料器、庫或工具之習知方法之 類型可由此項技術中之—般技術者選擇及實施。 在一實施例中, 罩以用於重新使用 光罩表面,該導電 可使用氧電漿轟擊來預處理及清潔或處理一光 。一本發明方法亦可包含使用導電電漿轟擊一 迅水匕括但不限於任何類型之離化氣體。對至 54 200817252 少 尤皁衣面之電漿轟擊亦可用於各該本發明系統。舉例而言, 電聚絲可於料在—半料㈣稍_騎 涵蓋對一光罩因使用及運輸而在上面設置或形成有鄉之至;一 表面進行《縣。較㈣,㈣㈣擊可使設置或形成於一光 罩表面上之%膠轉化成二氧化珍。藉由使設置或形成於—光罩之 至^表面上之石夕膠轉化成二氧化石夕,可重新使用該光罩。
本發明亦提供-種最小化或控制位於一光罩之至少—表面上或 田比鄰該至少-表面之電磁場之方法。較佳地,該方法包含提供二 種例如為法拉第籠(Faradaycage)之靜電放電構件或基於該構件 之裝置。實例性靜電放電構件概括地闡述於美國專利第6,〇84 μ 號、第6,933,805號及第6,944,〇25號以及美國公開案第 2〇〇6/〇151207號甲’該等專利案及公開案之内容特此以引用方式 併入本文中作為參考。该靜電放電構件亦可包含其他習知或新興 技術。 ^ 本毛月方法可包含與各該本發明系統―起使用_靜電放電構 件。在-實施例中,可使用—靜電放電構件來最小化或控制位於 至少-光罩表面上或毗鄰該至少一光罩表面之電磁場。舉例而 言’該方法可於光罩在-半導體製造場所中運輸期間實施。一靜 電放電構件亦可可操作地與—光罩傳送盒、盒、儲料器、庫或工 具相結合。較佳地,可將一靜電放電構件,舉例而言,一器件或 裝置,併人-光罩傳送盒、盒、儲料器、庫或卫具之設計或物理 結構中。可藉由計及-半㈣製造場所之製程要求及特性或性質 之習知方法將一靜電放電構件併入(但不限於)一光罩傳送盒、、 55 200817252 % 盒、儲料器、庫或工具中。用於使一靜電放電構件併入一光罩傳 送盒、盒、儲料器、庫或工具之習知方法之類型可由此項技術中 之一般技術者選擇及實施。 較佳地,一靜電放電構件可包含奈米材料,例如但不限於碳奈 米管。用於靜電放電構件之奈米材料概括地闡述於美國公開案第 2005/0208304號及第2005/0095938號中,該等公開案之内容特此 以引用方式併入本文中作為參考。單壁及多壁碳奈米管可經此項 技術中之一般技術者修改後用作靜電放電構件。亦可使用與奈米 材料相關之其他習知或新興技術來提供一靜電放電構件。 如上文所述,硫酸銨可參與一光罩表面上之霧霾形成,此係於 硫酸、氨及水下之存在下進行。霧霾係於在一半導體製造場所中 運輸期間形成於光罩表面上。本發明提供藉由去除光罩環境中之 水而使霧霾形成最小化或防止霧霾形成之系統及方法。類似地, 矽膠、有機矽烷、有機矽氧烷、矽烷醇或該等污染物或微粒之組 合可形成於一光罩之表面上。舉例而言,但不受理論限制,該等 污染物或微粒可包含以化學方式及物理方式吸附之水,於水之存 在下,該等污染物或微粒分別黏著至一光罩表面。本發明之系統 及方法亦可藉由去除光罩環境中之水而減少污染物或微粒在一光 罩表面上之形成或使之最小化。 具體而言,氨可來自於習用沖洗製程並存留於光罩之例如石英 表面上。負離子亦可存在於石英材料上或護膜下之表面上。類似 地,硫酸鹽可藉由習用清潔製程而形成並且可存留於硫酸鉻之鉻 表面上。於一半導體製造場所内,紫外光在水之存在下可使污染 56 200817252 % 物或微粒移動。長鏈聚合物脂肪族化合物之Langmuir-Blodgett膜 在水之存在下亦往往會黏著至光罩表面。藉由去除光罩環境中之 水,本發明之方法及系統可降低該等脂肪族化合物黏著至其表面 之程度或使其最小化。 雖然本文中係結合較佳實施例對本發明進行說明,但此項技術 中之一般技術者於閱讀上文後可對本文所述内容作出等效的變 化、替代及其他類型之改變。各上述實施例中亦可已包含或併入 關於所有其他實施例所揭示之此等變化。因此,由專利證書授予 之保護在廣度及範圍上將僅受隨附申請專利範圍及其任何等效範 圍中所含定義之限制。 【圖式簡单說明】 第1A圖係本發明系統之一實例性光罩傳送盒之分解圖; 第1B圖係第1A圖之光罩傳送盒之立體圖; 第2圖係本發明系統之一光罩傳送盒之實例性過濾器及其各層 之不意圖, 第3圖係本發明系統之一光罩傳送盒之一實例性過濾器之示意 圖, 第4圖係本發明系統之一實例性清潔系統之示意圖; 第5A圖係本發明系統之一實例性清潔系統之示意圖; 第5B圖係本發明系統之一實例性清潔系統之示意圖; 第6A圖係一根據本發明之儲存容座之實例性搁架之平面圖; 第6B圖係構造成U型之一替代儲存容座之平面圖,其中清潔出 口孔位於開口之毗鄰側上; 57 200817252 鲁 第6C圖係與一光罩傳送盒並且與一空氣流感測器嚙合之一機 器人抓握器之側視圖; 第6D圖係第6C圖之抓握器、光罩傳送盒及容座之平面圖; 第7A圖係實例性光罩傳送盒之平面圖,該等實例性光罩傳送盒 係由與第6A圖所示類型之搁架相結合之光罩儲存容座所接納; 第7B圖係三個疊置之擱架之側視圖; 第7C圖係承座於一容座上之一光罩傳送盒之剖面圖; 第8A圖係本發明系統之一實例性儲存外殼之示意圖; 第8B圖係一旋轉光罩儲料器之俯視圖; 第8C圖係一光罩儲料器之清潔系統之一擴散器之詳示圖; 第8D圖係為光罩儲料器之清潔系統之另一較佳實施例之側視 圖; 第8E圖係一光罩儲存器之垂直分佈之清潔系統之示意圖; 第9圖係包含複數個第8圖所示類型之存儲外殼之一實例性殼 體之示意圖; 第10圖係包含一光罩儲存室及第8圖所示儲存外殼之一實例性 半導體工具之不意圖, 第11圖係用於清潔光罩儲存器之一本發明實例性方法之示意 圖; 第12圖係本發明一實例性系統之示意圖; 第13圖係本發明一實例性光罩匣之示意圖; 第14圖係本發明一實例性光罩匣之示意圖; 第15圖係本發明一實例性擴充堆疊之示意圖; 58 200817252 第16圖係本發明一實例性擴充堆疊之示意圖·, 第17圖係本發明一實例性庫架之示意圖·, 第18圖係本發明一實例性庫架之示意圖; 第19圖係本發明實例性光罩盒之示意圖; 第2〇圖係本發明實例性光罩盒之示意圖; 第21圖係本發明實例性光罩盒之示意圖; Γ
^ 22圖係本發明實例性光罩盒之示意圖;以及 第23圖係實例性機哭人太嫂姑 ^人料執仃器光罩遮罩之示意圖 【主要元件符號說明】 2 : 光罩傳送盒 5 : 入口孔 6 : 載具殼或蓋 9 : 光罩 11 :門下表面 14 :光罩支撐件 18 : :光罩背面定位部件 22 : 過濾器 25 : 擴散元件 27 : 抽取器接頭 30 : 弟一過據層 34 : 過濾器或過濾層 38 : 過濾器 42 : 第二覆蓋片 4 ·門或基座部 5·1抽取器孔 8 :氣密性密封之空間 10 :門上表面 12 :側向壁 16 :光罩侧面定位部件 2〇.:門上表面之中央部 24 ··注入或入口孔 26 :入口接頭 28 :第一過濾層 32 :覆蓋片 36 :覆蓋片 4〇 ··第一覆蓋片 44 :本體部 59 48 :複合材料 52 :清潔系統 54.1 :光罩傳送盒儲料器 54.7 :箭頭 55 :離化器 56.2 :箭頭 58 :容座 62 :通道 64.2 :空間 68 :搁架 70.2 :抓握器 71.2 :空氣流感測器 72 :空間 76 :清潔管線 80 :搁架 84 :光罩傳送盒 88 :儲存外殼 92 :光罩傳送盒 96 :光罩儲存室 122 :光罩儲存位置 125 :旋轉外殼 127 :機器手臂 200817252 46 :過濾層 50 :清潔系統 54 :儲存外殼 54.2:氣密性密封之内部環境 54.8 :作為過濾器之吸濕劑或乾燥劑 54.9 :清潔管線 56 :搁架 5 6 · 3 :輔助入口 60 :連接管 64 ··出口 66 :光罩傳送盒 70 :儲存外殼 70.4 :凸緣 71.7 :容座 74 ··自動化裝置 78 :儲存外殼 82 :清潔管線 86 :殼體 90 :清潔管線 94 :儲存外殼 98 ··半導體工具 124 :擴散元件 126 :清潔輸送系統 60 200817252 128 :機器人運輸系統 130 :光罩 132 :聯管箱 136 :氣流 140 :裸光罩儲料器之清潔系統 142 :擴散器 144 :光罩 146 : CDA 或超 CDA 164 :擴散元件 184本發明之系統 185 :清潔系統 186半導體製造場所 188 :過濾器或過濾部件 190第一或頂層 192 :頂層之地面區域 194 :淨化室 196 :工具 198 :光罩匣 200 :清潔管線 202 ··側岸 204 :光罩槽 205 :清潔管線入口 208 ··過濾部件 210 :門部 212 :光罩匣 214 :光罩槽 216 :清潔管線 218 :側岸 220 :清潔管線入口 222 :過濾部件 224 :門部件 226 :擴充堆疊 228:光罩傳送盒容器或傳送盒 230 :光罩 232 :升降部件 234 :光罩傳送盒蓋 236 :擴散元件 238 :過濾部件 240 :擴充堆疊 242 :光罩容器或傳送盒 244 :光罩 246 :導向部件 250 :擴散元件 252 :滲透性吸濕過濾部件 254 :清潔管線 256 :庫架 61 200817252 258 :光罩盒 260 : 262 :門 264 : 266 :庫架 268 : 270 :光罩盒 272 : 273 :蛤殼型蓋 274 : 276 :機器人末端執行器光罩遮罩 278 :保護蓋 280 : A1 轴線 光罩 滲透性吸濕過濾部件 光罩盒 過濾部件 門 光罩 62

Claims (1)

  1. 200817252 十、申請專利範圍: 1. 一種光罩搬運系統,包含: -傅存外殼H封閉之内部環境; 輸送系統’可_合至—清潔氣體源; 忒儲存外殼在該封閉之内部
    容座’各該光罩儲存容座係構造成接納罩:: ::有光罩:送盒包含-殼體,該殼體具有二^ 且^紅口及—清潔出口之結構;各該光罩儲存容座 口連接至該氣體輪送系統,以蚊位於該儲存 :丄处之-先罩之該清潔人口相連接;各該光罩儲存容座且 有一開口區域,以容許該清潔出口可排放至該儲存外殼之該 封閉之内部環境内。 2.如財項丨所述之光罩搬運系統,其中該封閉之内部環境包 含空氣’且該氣體輸送线所輸送之空氣係為至少潔淨乾燥 之空氣。 $ 3·如%求項2所述之光罩搬運系統,其巾該光罩搬運系統係與 具有一清潔入口及一清潔出口之複數個該等光罩傳送盒相組 口,各该光罩傳送盒中更具有一吸水性過濾器,該吸水性過 濾為在暴露於至少潔淨乾燥之空氣時得到重新補充。 4·如請求項3所述之組合,其中各該光罩傳送盒將該吸水性過 滤器分別定位於對應之光罩傳送盒之該清潔出口中,以使排 出该光罩傳送盒之該清潔出口之任何潔淨乾燥空氣皆經由該 吸水性過濾器排出。 5. 如4求項1所述之光罩搬運系統,其中各該光罩儲存容座構 63 200817252 造為-擱架,具有_上取及在該上側處朝上定位之—清潔 出口。 、 如明求項5所述之光罩搬運系統,其中各該光罩儲存容座在 ^擱木中具有-空間’用於定位由該光罩儲存容座所接納之 2罩傳送盒之該清潔出口,該”向該儲存外殼之該内部 内開π,藉讀各該光罩儲存容座雌納之—光罩傳送 盒之該清潔出口排放至該儲存外殼之該内部環境中。 如w求項5所述之光罩搬運系統,其巾該等光罩儲存容座可 在該儲存外殼内移動。 8·如請求項7所述之光罩搬運系統,其中該等光罩儲存容座可 圍繞一垂直軸線旋轉。 士叫求項1所述之光罩搬運系統,其巾該清潔氣體源包含具 有實質上少於1000 ppb之水之潔淨乾燥之空氣。 10.如=求項1所述之光罩搬運系統,其中該清潔氣體源包含具 有貫質上少於100 ppb之水之潔淨乾燥之空氣。 J η·如請,1所述之光罩搬運系統,其中該清潔氣體源包含具 有實質上少於10 ppb之水之潔淨乾燥之空氣。 12·如料们所述之鮮搬運純,其巾該清潔氣體源包含具 有實質上少於1 ppb之水之潔淨乾燥之空氣。 13·如請求項!所述之光罩搬運系統,其中該封閉之内部環境具 有多個光罩儲存容座,當一光罩傳送盒不位於其位置上時 該等光罩儲存容座之各清潔出口持續地打開。 14·如請求項13所述之光罩搬運系統,其中該封閉之内部環境實 64 200817252 :上充滿空氣’且其中該賴之内部環境具有—向下之空氣 咬、_°亥向下之空氣流係由—内部環境排氣口產生。 Γ 15. 2^項1所述之光$搬運系統’其㈣儲存外殼係構造為 :儲料器’且該光罩搬運系統更包含_微影製程卫具,該微 影製程工具藉由-機器人輸„統連接至—製程卫具,該譽 包含-《淨錢空氣清„統,藉以#—光罩處於 工具中時’可使用該潔淨乾燥空氣週期性地清潔之。 .如請求項15所述之光罩搬運系統,更包含-檢驗工具,該檢 驗工具藉由-機器人輸運㈣連接至_氣體輸送系統,該檢 人/、匕3 a淨乾燦空氣清潔系統,藉以當-光罩處於該 檢=工具中時,可使用該潔淨乾燥空氣週期性地清潔之。 ―:求項1所述之光罩搬運系統’其中該氣體輸送系統具有 流經其流過’且其中該氣體輸送系統包含—離化器。 ^长項17所述之光罩搬運系統,其中該氣體輸送系統在該 乳流中該離化器之下游使用非金屬管線及組件。 、月长項1所述之光罩搬運系統,更包含—機器人抓握裝置, ^用於分別抓握各該光罩傳送盒來放置於該等光罩健存容座 上及自该等光罩儲存容座移開,該機器人抓握裝置更包含一 空=流感測II ’用於確認該等光罩錯存容座處之該清潔氣流。 明求項19所述之光罩搬運系統,其中該空氣流感測器經定 位則貞測在將—光罩傳送盒放置於該光罩儲存容赶之前, 自°亥光罩儲存容座清潔出口發出之空氣流。 π如請求項19所述之光罩搬運系統,其中該空氣流感測器經定 65 200817252 4侦測在將—光罩傳送盒放置於該光罩儲存容座上之後, 自該光罩傳运盒清潔出口發出之空氣流。 入月长項1所述之光罩搬運系統,其中該封閉之内部環境包 ^空氣’且該氣體輸送系統在—内部人口處向該内部環境輸 =乳’該㈣人口係與料衫儲存容座分離且位於靠近 境之一上部區域的-位置上,且其中該封閉 σΜ哀境亦具有_下部區 區域中n 儲存料更在該下部 _ 3_料σ,㈣轉㈣關之㈣環境令之該 空氣。 所述之光罩搬運系統,其中該封…料境包 概Γ內料㈣統在分職於—光罩儲存容座處之 硬數個内部入口處向 24 储存外α相。卩料輪送空氣,以清洗承座於該 储存外喊中之各光I傳送盒之外側。 —種用於清潔衫健存器之系統,包含: 撐各該光罩傳送盒具有—門及用於支 —門,並在^^^7^傳送盒具有用於存取該光罩之 潔入口及—清潔出口%具有一密封之内部,該傳送盒具有清 濾器具有二側,1中 門上之—吸水性過據器,該過 -U-側通至該光罩傳送 -側通至該傳送盒之外部; 相’且另 一儲存外殼,其在該封閉之 儲存搁架,各該擱架具有至少—光罩:;複數個光罩 存容座係構迕成^ 先罩儲存谷座’各該光罩儲 成接納—光罩傳送盒,其中各該光罩傳送盒具 66 200817252 有一清潔人口以及—清潔出° ;各該光罩儲存容座且有一、青 潔出口連接至該氣體輸送系統,以與定位於該儲存容座處之 一光罩之該清潔入口相連接; -潔淨乾燥空氣輸送系統,其流體輕合至—潔淨乾p 氣源,該料錢线輸料料接至各該光罩儲存容座卞Γ ::=傳送一等光一處時,_ 25.如請求項24所述之系統,其中各該光罩傳送盒具有-上殼部 =可閃鎖且可密封至該上殼部之—下部門,且其中該過遽 裔係位於該門中之一開孔中’且其中該過據器具有—水平長 度以及一水平寬度,二者皆大於該m縱深數户。 = Γ:Γ25所述之系統’其中該過渡器係由複數層:構成。 明’項24所述之系統,其中該儲存外殼係為—光罩傳送各 健料器,且該系統更包含一光罩檢驗工具、—微影製程工具皿 以及用於在_存外殼、該檢驗工具、與該微影製程工具間 =動各該光罩傳送盒之—輸運純,該光罩檢驗工具與微影 :具各具有-開口及移開機構,以自該光罩傳送盒中取 忒先罩’且其’該光罩檢驗工具以及該微影製程工具分別 且ΓΓΓΐ淨乾燥空氣輪送系統,以當該光罩處於該檢驗工 2 Μ影製程卫具中時之大部分時間中簡對該光罩進行 一清潔。 一種用於光I傳送盒之儲存外殼,該外殼具有其中帶有空氣 之-封閉之内部、用於複數個光罩傳送盒之複數個容座,各 67 28. 200817252 該光罩傳送盒具有可閂鎖至一上殼之一下部門,該下部門具 有一清潔入口以及一清潔出口,各該容座具有一清潔出口, 以用於嚙合該等光罩傳送盒之一的一清潔入口,該儲存外殼 更包含連接至該等容座之該等清潔出口之一用於提供潔淨乾 燥空氣之氣體輸送系統,該氣體輸送系統提供具有小於實質 上1000 ppb之含水量之潔淨乾燥空氣。 29. —種用於光罩傳送盒之儲存外殼,該外殼具有用於複數個光 罩傳送盒之容座,各該光罩傳送盒具有可問鎖至一上殼之一 下部門,該下部門具有一清潔入口以及一清潔出口,各該容 座具有一清潔出口,以用於嚙合一光罩傳送盒之一清潔入 口,該儲存外殼更包含一氣體輸送系統,用於提供具有小於 實質上10 ppb之含水量之潔淨乾燥空氣。 30. —種光罩搬運系統,包含: 一儲存外殼,界定一封閉之内部環境; 一氣體輸送系統,可流體耦合至一清潔氣體源; 該儲存外殼在該封閉之内部環境中包含複數個光罩儲存 容座,各該光罩儲存容座係構造成接納一光罩傳送盒,其中 各該光罩傳送盒具有一清潔入口及一清潔出口;各該光罩儲 存容座具有一清潔出口連接至該氣體輸送系統,以與定位於 該儲存容座處之一光罩之該清潔入口相連接; 一機器人抓握裝置,用於分別抓握各光罩傳送盒來放置 於該等光罩儲存容座上及自該等光罩儲存容座移開,該機器 人抓握裝置更包含一空氣流感測器,用於確認該等光罩儲存 68 200817252 31 32. 33· 34. 谷座處之該清潔氣流。 =請^ 30所述之鮮搬㈣統,其中各該光罩儲存容座且 之内以容許該清潔^排至贿存外殼之該封閉 所述之細運系統’其中該清潔氣體源提供潔 32所述之鮮搬運系統,其中該料乾燥空氣之含 尺里係小於10 ppb。 一種在一光罩上保持一 步驟: 低濕度環境之方法,該方法包含如 下 當不在使用中或當不在-製程卫具或—檢驗工具 將該光軍f赫於-光罩傳送盒中,該光罩傳送盒具有—清潔 光罩二^出口以及—吸濕劑,當以潔淨乾燥空氣清潔該 罩傳送是時,該吸濕劑可得到重新補充; 將該光罩傳送盒儲存於一光罩傳送盒儲料器中;以及 在該光罩魏盒處於該光罩傳送讀㈣巾時之 3時間中,使用至少潔淨乾燥空氣清潔該光罩傳送盒。。刀 5,如請求項34所述之方法,更包含如下步驟:當該光罩 该光罩傳送盒㈣,將該光罩保持於—密封殼體中,並、 光罩處於此—密封殼財且不處於該光罩傳送盒中時之2 分時間中,使用潔淨乾燥空氣清洗該光罩。 大$ 杌請求項34所述之方法,更包含如下㈣:當 於該光罩傳送盒儲料器中時,實質 "" 迗盒處 貫貝上-直使用CDA清潔該光 69 200817252 罩傳送盒。 π如請求項μ所述之方法,更包含如下步驟:當該光罩傳送盒 處於該光罩傳送盒館料器中時,實質上一直使用超cda 該光罩傳送盒。 38·如清求項34所述之方法,其中該吸濕劑包含位於該光罩傳送 盒之該清潔出口中之一過濾器。 40 步驟: 39.如請求項34所述之方法,其中該光罩傳送盒儲料器具有複數 個先罩儲存容座,該等光罩儲存容座具有—清潔出口,以用 =連接至承座於其上之光罩傳送盒,且其中—機器人抓握器 ^別抓起該等光料送盒,以將其承餘料光罩上及自該 草移開,該抓握裝置具有—空氣流感測器,且該方法更 包含如下步驟:感測該光罩儲存容座處之該潔淨乾操空氣流。 種使—光罩上之霧霾積聚最小化之方法,該方法包含如下 盒中; 將該光罩儲麵其巾具有1㈣之_可清潔光罩傳送 以及 將該可清潔光㈣送讀存於—光罩傳送盒 儲料器中; 在該可清潔光罩傳送盒處於該儲 燥空氣保持該儲料器,並使用潔淨乾上=用潔淨乾 清潔該可清潔光罩傳送盒。仏知項之—清潔氣流來 =1:所,方法,更包含如下步驟:藉由將該吸濕劑 、—中,以在該可清潔光罩傳送盒中重新補充該 70 41. 200817252 42. 吸濕劑。 一種使一光罩上之霧 步驟: 缠積聚最小化之方法,該方法包含如 下 以及 將該光罩儲存於—可清潔光罩傳送盒中; 將該可清潔光|傳送讀存於-鮮傳送盒儲料器中;
    使用超潔淨乾燥空氣保持該儲料器。 如請求項40所述之方法,更包含如下步驟:將一可重新補充 2濕劑置於該光罩傳送盒中,並藉由將該吸濕劑置於該清 /糸氣流中而重新補充該吸濕劑。 一種在具有複數個光_存容座之_光罩傳送讀料器中確 認乳流之方法,該等光罩儲存容座具有—對應之清潔出口, 以用於連接至承座於其上之光罩傳送盒,該方法包含如下步 驟.將具有氣流m之—光罩傳❹機器人抓握器定 妙卿清«口之其中之—之料,㈣於如空氣流。 5· —種光罩傳送盒儲料器,包含·· 封閉外殼,界定一封閉之内部環境,· -至少潔淨乾燥空氣源,賴至該光罩傳送盒儲料器; 複數個容座,各該容座處具有開口之清潔出口,各該清 f出口皆連接至該至少潔淨乾燥空氣源,藉以使一清潔氣流 排出各該開口之清潔出口; 各該容座係構造成接納-可清潔光I傳送盒,使該開口 之清潔出口嗤合承座於其上之一可清潔光罩傳送盒之—入 43 44 71 200817252 a ; 其_㊂一光罩傳送盒承座於一容座上時,對應之該清 出口向該光軍傳送盒注入該清潔氣流,且當該光罩傳送:、 =座於其上’該清潔出口排出至該外殼之該封閉之内部環境 4\如請:項45所述之光軍傳送盒儲料器,更包含一機器人抓握 二座移T軍傳送盒置於該等容座上及將光罩傳送盒自該 專谷座移開,且其令該機器人 以用於確認-容座處之m 一感挪器, 7·如明求項45所述之光罩傳送盒儲料器,其 =出,位於該容座中,之相反側上:二 先罩傳达盒具有位於二清潔人口間之 -° 該二清潔入口喃合該二清潔出口,以將且其中 流注入該光罩傳憎,料彡^淨乾燥空氣 内部環境。自邮傳送盒排出至該儲料器之該封閉之 72
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805266B (zh) * 2022-03-11 2023-06-11 迅得機械股份有限公司 基板卡匣的載具及微型倉儲系統
TWI826575B (zh) * 2018-11-16 2023-12-21 荷蘭商Asml荷蘭公司 用於極紫外光(euv)微影之護膜、圖案化裝置總成及動態氣鎖總成

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200933779A (en) * 2007-08-14 2009-08-01 Entegris Inc Stocker with purge condition sensing
EP2272088B1 (en) 2008-03-13 2016-12-07 Entegris, Inc. Wafer container with tubular environmental control components
NL2008184A (en) 2011-02-28 2012-08-29 Asml Netherlands Bv Gas manifold, module for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method.
US11024526B2 (en) 2011-06-28 2021-06-01 Brooks Automation (Germany) Gmbh Robot with gas flow sensor coupled to robot arm
JP2013041947A (ja) * 2011-08-12 2013-02-28 Canon Inc リソグラフィ装置及び物品の製造方法
US9136149B2 (en) * 2012-11-16 2015-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Loading port, system for etching and cleaning wafers and method of use
CN104238474B (zh) * 2013-06-18 2017-07-18 陈明生 储存柜充气系统的无线监控系统
EP3018530B1 (en) * 2013-07-03 2020-10-21 Murata Machinery, Ltd. Storage container
JP2016536800A (ja) * 2013-09-06 2016-11-24 インテグリス・インコーポレーテッド 改善された中実なゲッタを用いる基板格納部
US9677985B2 (en) * 2014-05-13 2017-06-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for inspecting filtering cartridge
KR20170140814A (ko) * 2015-05-12 2017-12-21 엔테그리스, 아이엔씨. 외부 수동 게터 모듈을 구비하는 웨이퍼 컨테이너
WO2017060278A1 (en) * 2015-10-05 2017-04-13 Brooks Ccs Gmbh Humidity control in semiconductor systems
DE102016205597B4 (de) * 2016-04-05 2022-06-23 Fabmatics Gmbh Purge-Messsystem für FOUPs
CN107664921B (zh) 2016-07-29 2019-12-24 上海微电子装备(集团)股份有限公司 可调平的版库设备
EP3491650A1 (en) 2016-08-01 2019-06-05 Curium US LLC Hepa filter airflow distribution systems
JP6610476B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器収納設備
KR102127783B1 (ko) * 2017-01-25 2020-06-30 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 Euv 레티클 포드
JP6614174B2 (ja) * 2017-02-08 2019-12-04 株式会社ダイフク 流量測定システム
JP6794898B2 (ja) * 2017-03-29 2020-12-02 株式会社ダイフク 収納棚
CN106842836A (zh) * 2017-04-05 2017-06-13 武汉华星光电技术有限公司 干燥装置以及具有该干燥装置的曝光显影设备
CN106950797B (zh) * 2017-05-22 2020-06-05 深圳市华星光电技术有限公司 光罩卡夹清洁装置及曝光机
KR102134639B1 (ko) * 2017-08-14 2020-07-17 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 기밀성 측정 방법과 시스템 및 이로 측정되는 용기
US11533991B2 (en) 2017-11-27 2022-12-27 Murata Machinery, Ltd. Storage apparatus
TWI673565B (zh) * 2018-04-03 2019-10-01 特銓股份有限公司 側蓋式盒體掀蓋設備以及側蓋式盒體掀蓋方法
KR102150670B1 (ko) * 2018-11-01 2020-09-01 세메스 주식회사 스토커
TWI781476B (zh) 2019-11-08 2022-10-21 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 環境控制材料保持裝置
KR102388390B1 (ko) * 2020-01-06 2022-04-21 세메스 주식회사 로드 포트 유닛, 이를 포함하는 저장 장치 및 배기 방법
TWI779505B (zh) * 2020-05-14 2022-10-01 台灣積體電路製造股份有限公司 光罩盒及防止光罩污染之方法
TWD211780S (zh) * 2020-09-22 2021-05-21 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
US20220100106A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Workpiece container system
KR102869735B1 (ko) * 2020-11-03 2025-10-13 세메스 주식회사 마스크 보관 장치
KR102862130B1 (ko) * 2020-11-03 2025-09-18 세메스 주식회사 비전 유닛 및 이를 갖는 마스크 보관 장치
JP7591919B2 (ja) * 2020-12-16 2024-11-29 キヤノン株式会社 収納装置、露光装置及び物品の製造方法
TWI760133B (zh) * 2021-03-08 2022-04-01 科毅科技股份有限公司 光罩清潔設備及光罩清潔方法
US11822257B2 (en) * 2021-03-12 2023-11-21 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle storage pod and method for securing reticle
US12174528B2 (en) * 2021-03-26 2024-12-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Storage environment monitoring system and methods of operation
EP4399570A4 (en) * 2021-09-09 2025-09-03 Entegris Inc RETICLE HOUSING WITH A LOCK INCLUDING AN ANGLED SURFACE
EP4430453A1 (en) * 2021-11-08 2024-09-18 Brooks Automation (Germany) GmbH Stocker system
US20230202743A1 (en) * 2021-12-29 2023-06-29 Entegris, Inc. Inner reticle pod cover and baseplate shipper
KR102460392B1 (ko) * 2022-05-31 2022-10-31 주식회사 비엘에스 포토 마스크 보관 및 보호 케이스의 연속 자동화 제조 시스템
EP4414784A1 (en) * 2023-02-10 2024-08-14 ASML Netherlands B.V. Fluid nozzle for a patterning device environment of a lithographic apparatus
WO2025051492A1 (en) * 2023-09-08 2025-03-13 Asml Netherlands B.V. Reticle handling system
TW202534847A (zh) 2023-10-25 2025-09-01 德商布魯克斯自動化(德國)有限公司 用於半導體製造物件之存放器及用於操作存放器之方法
WO2025144721A1 (en) * 2023-12-26 2025-07-03 Entegris, Inc. Photolithography substrate with purge flow direction

Family Cites Families (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
US5582865A (en) 1988-12-12 1996-12-10 Extraction Systems, Inc. Non-woven filter composite
US5031674A (en) * 1989-03-03 1991-07-16 Eaton Corporation Fluid flow control method and apparatus for minimizing particle contamination
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
EP0497281B1 (en) * 1991-01-29 1998-12-30 Shinko Electric Co. Ltd. Wafer airtight keeping unit
US5363867A (en) * 1992-01-21 1994-11-15 Shinko Electric Co., Ltd. Article storage house in a clean room
JP3082389B2 (ja) * 1992-01-27 2000-08-28 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用保管庫
JP2982461B2 (ja) * 1992-01-21 1999-11-22 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用保管庫
US5746008A (en) * 1992-07-29 1998-05-05 Shinko Electric Co., Ltd. Electronic substrate processing system using portable closed containers
EP0582017B1 (en) * 1992-08-04 1995-10-18 International Business Machines Corporation Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers
US5346518A (en) * 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
US5607647A (en) 1993-12-02 1997-03-04 Extraction Systems, Inc. Air filtering within clean environments
US5482161A (en) 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
JPH0864666A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Fujitsu Ltd 基板収納容器及び基板処理方法
JP3617681B2 (ja) * 1995-01-24 2005-02-09 アシスト シンコー株式会社 可搬式密閉コンテナのガス供給システム
US5984610A (en) * 1995-03-07 1999-11-16 Fortrend Engineering Corporation Pod loader interface
US5834114A (en) 1995-05-31 1998-11-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Coated absorbent fibers
JPH09153533A (ja) 1995-12-01 1997-06-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ保管システムおよびそのシステムを使用した半導体装置の製造方式
US5806574A (en) * 1995-12-01 1998-09-15 Shinko Electric Co., Ltd. Portable closed container
US5879458A (en) 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
JPH10125760A (ja) * 1996-10-18 1998-05-15 Fujitsu Ltd 基板自動供給回収装置及び半導体製造装置
JPH10144766A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JPH10156261A (ja) * 1996-11-28 1998-06-16 Sony Corp レジスト塗布装置
JPH11214479A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置
US6084178A (en) 1998-02-27 2000-07-04 Hewlett-Packard Company Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU)
JPH11314703A (ja) * 1998-04-30 1999-11-16 Ebara Corp 基板保管装置
KR100639280B1 (ko) 1998-08-20 2006-10-30 엔테그리스, 아이엔씨. 다공성의 강산성 중합체를 채용한 필터
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US6056026A (en) * 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
US6610257B2 (en) 1999-01-11 2003-08-26 Ronald A. Vane Low RF power electrode for plasma generation of oxygen radicals from air
US6364595B1 (en) 1999-02-10 2002-04-02 Asyst Technologies, Inc. Reticle transfer system
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
JP4308975B2 (ja) * 1999-05-27 2009-08-05 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法及び半導体素子の形成方法
US6322633B1 (en) * 1999-07-28 2001-11-27 Semitool, Inc. Wafer container cleaning system
JP2001118783A (ja) * 1999-10-21 2001-04-27 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US6452315B1 (en) 2000-02-08 2002-09-17 Ronald A. Vane Compact RF plasma device for cleaning electron microscopes and vacuum chambers
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
KR100825146B1 (ko) 2000-05-05 2008-04-24 엔테그리스, 아이엔씨. 산성 중합체와 물리적 흡착 매체를 사용하는 필터
KR100729472B1 (ko) 2000-07-06 2007-06-15 브룩스 오토메이션, 인크. 레티클 저장 및 회수 시스템
US6690993B2 (en) 2000-10-12 2004-02-10 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
US6565669B1 (en) * 2000-10-31 2003-05-20 Intel Corporation Vibrating wafer particle cleaner
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US6848876B2 (en) 2001-01-12 2005-02-01 Asyst Technologies, Inc. Workpiece sorter operating with modular bare workpiece stockers and/or closed container stockers
WO2002093622A2 (en) * 2001-05-17 2002-11-21 Ebara Corporation Substrate transport container
US6585470B2 (en) * 2001-06-19 2003-07-01 Brooks Automation, Inc. System for transporting substrates
JP2003092345A (ja) * 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法
JP2003045947A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Canon Inc 基板処理装置及び露光装置
JP3880343B2 (ja) * 2001-08-01 2007-02-14 株式会社ルネサステクノロジ ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
US20030029479A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-13 Dainippon Screen Mfg. Co, Ltd. Substrate cleaning apparatus and method
US6619903B2 (en) 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
JP3788296B2 (ja) * 2001-09-10 2006-06-21 株式会社ダイフク クリーンルーム用の物品保管設備
US7004715B2 (en) * 2002-01-09 2006-02-28 Asml Holding N.V. Apparatus for transferring and loading a reticle with a robotic reticle end-effector
US6906783B2 (en) * 2002-02-22 2005-06-14 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
US7039499B1 (en) 2002-08-02 2006-05-02 Seminet Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
US6944025B2 (en) 2002-08-20 2005-09-13 Sun Microsystems, Inc. EMI shielding apparatus
US7258520B2 (en) * 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
JP4204302B2 (ja) * 2002-10-25 2009-01-07 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP4201583B2 (ja) * 2002-11-28 2008-12-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7384484B2 (en) * 2002-11-18 2008-06-10 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing method, substrate processing apparatus and substrate processing system
US7084466B1 (en) * 2002-12-09 2006-08-01 Novellus Systems, Inc. Liquid detection end effector sensor and method of using the same
US20050208304A1 (en) 2003-02-21 2005-09-22 California Institute Of Technology Coatings for carbon nanotubes
US7189291B2 (en) 2003-06-02 2007-03-13 Entegris, Inc. Method for the removal of airborne molecular contaminants using oxygen gas mixtures
US7384149B2 (en) 2003-07-21 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus, gas purging method and device manufacturing method and purge gas supply system
US6933805B1 (en) 2003-08-06 2005-08-23 Avaya Technology Corp. High density capacitor filter bank with embedded faraday cage
US7354877B2 (en) 2003-10-29 2008-04-08 Lockheed Martin Corporation Carbon nanotube fabrics
JP2005166952A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Asyst Shinko Inc 保管庫
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP2005353940A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体基板の保管庫、保管方法及びそれを用いた半導体基板の製造方法
US20060151207A1 (en) 2004-12-02 2006-07-13 Brian Redman RF shielding structure
US7400383B2 (en) * 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
US20070144118A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Alvarez Daniel Jr Purging of a wafer conveyance container
EP2122014A4 (en) * 2007-02-28 2014-09-17 Entegris Inc CLEANING SYSTEM FOR A SUBSTRATE CONTAINER

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI826575B (zh) * 2018-11-16 2023-12-21 荷蘭商Asml荷蘭公司 用於極紫外光(euv)微影之護膜、圖案化裝置總成及動態氣鎖總成
TWI872840B (zh) * 2018-11-16 2025-02-11 荷蘭商Asml荷蘭公司 用於極紫外光(euv)微影之隔膜及圖案化裝置總成、及製造用於euv微影之護膜之方法
TWI805266B (zh) * 2022-03-11 2023-06-11 迅得機械股份有限公司 基板卡匣的載具及微型倉儲系統

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