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TW202534847A - 用於半導體製造物件之存放器及用於操作存放器之方法 - Google Patents

用於半導體製造物件之存放器及用於操作存放器之方法

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Publication number
TW202534847A
TW202534847A TW113140584A TW113140584A TW202534847A TW 202534847 A TW202534847 A TW 202534847A TW 113140584 A TW113140584 A TW 113140584A TW 113140584 A TW113140584 A TW 113140584A TW 202534847 A TW202534847 A TW 202534847A
Authority
TW
Taiwan
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rinsing
zone
zones
storage device
Prior art date
Application number
TW113140584A
Other languages
English (en)
Inventor
卡爾 梅爾
賈格迪什 薩拉斯瓦圖拉
李帆
麥可 施韋茨
Original Assignee
德商布魯克斯自動化(德國)有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商布魯克斯自動化(德國)有限公司 filed Critical 德商布魯克斯自動化(德國)有限公司
Publication of TW202534847A publication Critical patent/TW202534847A/zh

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    • H10P72/1924
    • H10P72/3404

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

用於儲存特別是標線片的半導體製造物件之存放器(100),其具有半導體製造物件的多個儲存位置,其中該等多個儲存位置被劃分為多個沖洗區,各個沖洗區設置有一個別沖洗等級設定,其與各個其他沖洗區之沖洗等級設定不同,以致半導體製造物件可根據其在該等多個沖洗區中儲存位置的所在位置而承受特定的沖洗等級。

Description

用於半導體製造物件之存放器及用於操作存放器之方法
本發明係關於一種用於半導體製造物件(例如標線片)之存放器以及用於操作此存放器之方法。
光微影製程被廣泛應用為製造積體電路(IC)及其他半導體相關裝置及/或結構的關鍵步驟之一。然而,隨著此類製程所生產的形貌體尺寸之減小,光微影對於生產微型IC或其他裝置及/或結構的重要性便升高。
在光微影法中,利用光線、一光敏層及一後續蝕刻步驟,將一幾何圖案從光罩(通常稱為標線片(reticle))轉移到一基體,例如半導體晶圓上。根據基體上所期望的形貌體尺寸,須調整標線片的形貌體尺寸以及圖案轉移所使用的光波長,並考慮到瑞立準則(Raleigh criterion)。
為了減小可實現之最小形貌體尺寸,已提議使用極紫外線(EUV)輻射。EUV輻射是波長在5至20 nm範圍內的電磁輻射,例如在5至10 nm範圍內的電磁輻射。
標線片的任何污染都可能降低光微影製程的成像效能,且更嚴重的情況可能需要更換標線片。標線片通常價格昂貴,因此必須更換標線片的頻率的任何降低都是有利的。此外,更換標線片是個耗時的過程,在此過程期間可能必須維持光微影製程,因而降低了其效率,這是不合期望的。
對於EUV應用而言,粒徑小於10 nm的微粒污染,以及例如由於揮發性有機化合物之吸附而致的化學污染,可能與此相關。
因此,用於此類EUV應用之標線片(以及其他物件,例如未加工或已加工的半導體基體、或部分或完全製成的IC)通常儲存在儲存存放器中,並在需要用於微影曝光設備時被取出。通常,此等標線片會裝在殼體或載具中,例如單殼或雙殼容器(單殼或雙殼傳送盒),包括一個所謂的EUV外傳送盒(EOP)和EUV內傳送盒(EIP)。舉例來說,US 2019/0214287 A1中更詳細地描述了此種雙殼傳送盒。也可以將標線片存放在存放器的特定隔間中,而不使用此類殼體、載具或傳送盒。專為這種儲存方式設計的存放器稱為裸存放器或半裸存放器。首選的儲存方式與光微影製程中使用的特定波長無關。舉例來說,也可以使用深紫外光(DUV)製程。
由以上可知,標線片是製造半導體晶片最重要的工具之一。因此,標線片的維護與保養對於標線片的壽命與最佳效能而言至關重要。因此,如上文所述,它們被儲存在特化的殼體或載具(在下文中亦簡稱為傳送盒)中,並且需要非常小心地清潔和儲存。這些殼體或載具(傳送盒)必須使用特定的清潔劑以特殊的方式進行清潔,以得到適當的保養。對於裸存放器或半裸存放器,必須維持類似的清潔和儲存要求。目前使用的傳送盒存放器以及裸存放器或半裸存放器,對於標線片傳送盒的處理是有嚴格規定/嚴謹的,或以裸存放器或半裸存放器來說,對於標線片的處理是有嚴格規定/嚴謹的。這尤其意味著存放器中存放的所有標線片都接受相同的沖洗機制。實際上,這意味著所有的標線片都一致地並持續地接受強度或高度的沖洗等級,因而持續消耗大量諸如例如氮氣的沖洗氣體。
舉例來說,相關的先前技術在下列文件中揭露:Yumin Zhang, Xiaobo (Sharon) Hu, and Danny Z. Chen. 2002. “Efficient global register allocation for minimizing energy consumption”. SIGPLAN Not. 37, 4 (April 2002), 42–53. https://doi.org/10.1145/510857.510867;Pillai, Anju S. and T.B. Isha. “A Task Allocation Algorithm for Energy Minimization in Multiprocessor Systems.” International Journal of Electrical and Computer Engineering 8 (2014): 264-270;和US8776841B2。
為了應付上文概述的問題,根據本發明提出了一種包含請求項1所述特徵的存放器,以及一種包含請求項10所述特徵的方法。請留意,半導體製造物件(有時簡稱為「物件」)一詞將特別包含標線片以及用於晶圓廠環境中的此類標線片的殼體或載具(傳送盒)。
根據本發明,與先前技術的解決方案相比,諸如沖洗氣體,特別是氮氣之清潔劑的消耗量可降至最低,從而為使用者節省成本,並降低使用對生態環境的影響。
有利的實施例是附屬項的標的。
根據一實施例,多個沖洗區中至少一個沖洗區內的沖洗等級設定是可控的,例如利用一個控制裝置予以控制。舉例來說,沖洗等級設定可從高切換到低或反之,或甚至例如一段時間過後,或例如確定已達到某個濕度等級時,切換到一無沖洗設定。也可以為存放器的每個儲存位置,或至少一部分存放有傳送盒或標線片的儲存位置,設置一個別及/或可控制的沖洗等級設定。
根據一實施例設置沖洗區,使其尺寸可在存放器使用期間預先設定或改變,其中沖洗區的尺寸特別是基於期望值、智慧自動化、機器學習或每日晶圓廠製造需求中的至少一項。以期望值為例,如果預期在某時段內將有相對大量的標線片被送入存放器中儲存,可將設置有高沖洗等級設定的沖洗區設定得相對較大。類似地,如果預期會有大量的標線片以一延長時間段保留在存放器中,可將設置有低沖洗等級設定的沖洗區設定得相對較大。另一個範例可與存放器中存放的不同類型之標線片有關。根據不同標線片的結構尺寸,其中當前最新技術的標線片結構尺寸通常小於前幾代的標線片,可以選擇不同的高或低沖洗等級設定,因為當前最新技術的標線片通常需要較高等級的清潔度。另一個範例涉及在使用傳送盒來處理或儲存標線片之前,可能必須考慮到某些傳送盒材料會釋氣,尤其是在剛開始投入使用之後;這會構成標線片的污染源。在這種增強釋氣的階段中,傳送盒通常因此是空的而不含容標線片。在此釋氣階段,存放器的設有相對應沖洗等級設定的一沖洗區可專門用來儲存傳送盒。此沖洗區的尺寸也可以根據當前或預期的需求來設定。機器學習可包括使用機器學習模型,該模型舉例來說可根據期望值、特定測量結果進行訓練,此等測量結果例如由感測器,尤其是合適地定置的濕度或清潔度感測器所提供,且在晶圓廠和/或相關聯存放器的先前使用週期中所獲得。
根據一實施例,存放器包含一機動化儲存單元,特別是一個可圍繞中心旋轉軸旋轉的可旋儲存旋轉料架,尤其是配備有至少一個處理裝置,其組配來進出儲存位置並將物件放置其中以進行儲存或從中取出物件。多個儲存旋轉料架可一個疊一個地配置,亦即在與中心旋轉軸對應的軸向方向上配置。也可以將存放器設置成有多個儲存旋轉料架,該等儲存旋轉料架同軸配置成一個在另一個內側,亦即沿徑向配置。儲存旋轉料架提供方便且有效地進出個別儲存位置的管道。
有利的是,儲存單元包含至少兩個、三個、四個、五個或更多個沖洗區。透過提供這種多個沖洗區,可提供各種沖洗強度或清潔度等級。
有利的是,存放器包含可由至少一個處理裝置進出的至少一個載入埠。提供多個載入埠及/或處理裝置對於不同的沖洗區尤其有利。舉例來說,每個沖洗區可個別被分配一個專用的載入埠及/或處理裝置。此措施可確保每個沖洗區達到最佳的清潔度等級。
根據一實施例,該等多個儲存位置中之各者都被組配為正好容納一個物件,尤其是不含任何殼體或載具。
根據一實施例,此等多個區域包含一個高沖洗區、一個低沖洗區和一個無沖洗區中至少一項。儘管沖洗流量的規格可能因具體情況而異,但有利地10 L/min的流量可以定義為高沖洗狀態。一般而言,此流量足以有效沖洗約1 L至3 L的容積,其基本上相當於用於在晶圓廠內不同位置之間運送標線片的傳送盒容積,該傳送盒也用於將標線片儲存於存放器中。為了在存放器中儲存標線片,該等傳送盒將被運送到存放器中的個別儲存位置。如本領域所熟知,該等傳送盒的沖洗氣流是透過將設有閥件的相對應傳送盒開口連接於為個別儲存位置提供的沖洗氣體供應系統而實現的。這樣的沖洗氣流可以有利地以時間為基礎,例如,考慮到經驗資料及/或歷史資料,限制在一定的時間長度內。舉例來說,如果假設以10 L/min的速度沖洗10分鐘才能達到期望的濕度水平,則基於時間的沖洗設定可調適為在此時間長度過後從高沖洗狀態切換到低沖洗狀態。提供3 L/min的沖洗氣流之一低沖洗狀態可隨後被提供,以便在以高沖洗為基礎的初始清潔之後,在穩定狀態下維持可接受的濕度水平。在裸標線片或半裸標線片存放器的情況下,界定高或低沖洗等級設定的沖洗氣流通常會根據儲存類型而有所不同。如果標線片儲存在適用於盛裝多個,例如8、10或12個標線片的隔間或特定儲存傳送盒中,通常提供每個標線片的容積約為300 mL。總體而言,這種殼體的總容積通常約為4 L至5 L,因此也可使用上文就傳送盒所述的沖洗氣流。只含容少量(例如一個或兩個)標線片的儲存傳送盒通常容積較小,因此較小的沖洗等級設定就足以界定高等級和低等級的沖洗狀態。
有利的是,在存放器使用期間,沖洗區的尺寸可預先設定或改變;該沖洗區的尺寸係基於期望值、智慧自動化及/或機器學習及/或日常製造需求。如果一沖洗區的沖洗等級設定是可控制的,則不必將其中儲存的任何將更改其沖洗等級設定的標線片運送到存放器內的不同位置。特別是結合了沖洗區內的可變沖洗等級設定,即可實現沖洗氣體最佳消耗準位。如上所述,對沖洗區內的個別儲存位置提供可個別控制的沖洗等級設定是特別可想像的。這一點特別有利,因為個別的標線片在其相關聯沖洗等級設定更改時不須運送。
該等區域特別包含至少一高沖洗區(HPZ)、至少一低沖洗區(LPZ)和至少一無沖洗區(NPZ)。NPZ可用於在某段時間內不會使用的傳送盒或標線片。相較於在一段可能延長的時間內維持曝露於沖洗氣體,將這些傳送盒或標線片就在它們將再次使用前進行強度的高等級沖洗,通常更有效且所需的沖洗氣體更少。
換言之,先前技術之存放器僅提供一種粗略的方法,以高沖洗模式將整個存放器,尤其是旋轉料架,亦即存放器中儲存的所有傳送盒或標線片予以沖洗,而在個別儲存位置或傳送盒或標線片之間沒有任何沖洗等級區分。因此,即使是完全乾淨的傳送盒也繼續在高沖洗模式下進行沖洗,構成清潔劑或沖洗氣體資源的嚴重浪費。即使是只需儲存而無需清潔的傳送盒,也因此會經常不必要地維持在高沖洗等級。總而言之,先前技術的存放器無法滿足不同類型/狀態的傳送盒的需求。它們只會持續以最高沖洗等級設定(HPZ)運作,造成能源、清潔劑的浪費,並最終增加成本。
有利的是,各個沖洗區,或甚至是各個其中儲存含容有或未含容有標線片的傳送盒或儲存標線片的儲存位置,皆可以設置一閥件,例如雙態閥件,以便可在不同的沖洗等級設定之間切換。多個閥件可與一個共用歧管相聯結,其中閥件及/或歧管可由一控制裝置控制,以最佳方式將沖洗氣體分配到個別儲存位置。舉例來說,在這種情況下,可透過閥件或歧管的相應控制來關閉該沖洗區或儲存位置的沖洗流量,從而提供無沖洗狀態。
在圖1中,以俯視圖示意性地描繪了根據本發明的存放器的一個實施例,且統一以參考標號100指稱。在圖2中,存放器100以側視圖顯示。
存放器100包含在此組配為一儲存旋轉料架120的一機動化儲存單元,在所示範例中,該儲存旋轉料架包含六個軸向儲存部分121、122、123、124、125、126,此等儲存部分各設有多個儲存位置,組配來容納一預定數量的半導體製造物件,特別是例如為標線片的一個半導體製造物件或例如為傳送盒的一儲存隔間,該等儲存位置圍繞儲存旋轉料架120的周圍配置。軸向儲存部分121、122、123、124、125、126各可由個別專用馬達131、132、133、134、135、136繞著共同旋轉軸129旋轉。該等馬達可配置在相對於儲存旋轉料架的周向位置,或旋轉軸129上的位置。在存放器操作期間中,當例如為標線片的物件要儲放在存放器100中的數個儲存位置的其中一個儲存位置內時,個別物件會經由載入埠151、152、153、154從存放器100的周邊接收。一般而言,任何一個載入埠151、152、153、154可用來將物件載入或移出存放器100。然而,應注意的是,應優先使用與在提出請求時未執行任何處理作業或先前請求的處理作業已有進一步進展的處理裝置112、114相關聯的載入埠。
在所示範例中,兩個載入埠151、152與第一處理裝置112相關聯,另外兩個載入埠153、154與第二處理裝置114相關聯。在所示範例中,處理裝置112、114各可移動地配置在個別的垂直軌道110上;舉例來說,垂直軌道110可包含用於控制個別處理裝置112、114的垂直定位的齒條。然而,此組配態樣純粹是示範性的,亦可使用任何其他可以想到的方式來控制處理裝置112、114的垂直位置。該等處理裝置112、114組配來進接其個別載入埠151、152、153、154,以將物件放入其中及/或從中將物件取出。進一步地,該等處理裝置112、114組配來進出儲存旋轉料架120內的儲存位置,以將物件放入(亦即儲存)其中及/或從中將物件取出。為了進出特定的儲存位置,各個別處理裝置112、114 (處置器)沿著垂直軌道110移動到儲存位置所在的個別垂直位置,且儲存旋轉料架120旋轉以將個別儲存位置移動到處理裝置可進接的周向位置。特別是,只有個別儲存位置所在的軸向儲存部分由其個別的馬達轉動,使得所有剩餘的儲存部分對於兩個處理裝置112、114中的另一個仍然可進接取用。
在儲存位置中儲存諸如標線片或傳送盒的物件時,儲存位置的位置可登記例如在半導體製造設施的中央監控系統(圖中未顯示)中,以便在再次需要該物件時輕易地再追蹤它。替代地,每個物件可有一個與之相關聯的獨有儲存位置,使得一物件永遠儲存在相同的儲存位置,而且沒有其他物件儲存在此特定儲存位置。如果在之後的時間點需要取回此物件,則存放器100可被控制來取回該物件。在這種情況下,個別儲存位置會被識別,例如透過從上述中央監控系統擷取關於所期望物件的位置之資訊。物件便由其中一個處理裝置取回,例如由處理裝置112以上述方式取回。取回的物件接著被移送至與該處理裝置112相關聯的載入埠151、152之一,並經過處理(例如裝入運輸容器中)以轉移至存放器100的周邊。
將諸如標線片或傳送盒的物件儲存在存放器100中的步驟與從存放器中取出物件的步驟基本相同,只是順序基本相反:處理裝置112、114進接個別的其中含容有(由個別載入埠從任一運輸容器卸載的)要存放的物件的載入埠151、152、153或154,以將該物件從載入埠轉移到存放器100中。相關儲存位置被移至儲存旋轉料架120的可由其中一個處理裝置112、114進接的周向位置,個別處理裝置112、114(攜帶著物件)被移至右側軸向(亦即垂直)位置,並進接此儲存位置以將物件儲存其中。最後,處理裝置從該儲存位置縮回。此時,所使用的處理裝置已準備好進行下一個處理作業,亦即儲存或取回(另一個)物件。
在所示的範例中,每個軸向儲存部分121、122、123、124、125、126可透過耦合器140與其個別相鄰的儲存部分進行機械耦合。舉例來說,軸向儲存部分123可分別與軸向儲存部分122及/或儲存部分124進行機械耦合。因此,例如在馬達故障的情況下,各個軸向儲存部分可與其鄰近儲存部分之一耦合,以便由鄰近儲存部分的個別馬達轉動。在此情況下,個別的故障馬達可與個別的儲存部分及/或旋轉軸129解耦,以防止干擾個別鄰近儲存部分的馬達所產生的旋轉。在某些實施例中可以不需要這樣做,例如當使用在閒置模式下不阻止自由旋轉的馬達時。舉例來說,該耦合器140可以可移動螺栓的形式設置在兩個相鄰的軸向儲存部分中的一個或兩個上,此等儲存部分設有對應的凹槽以在需要耦合的情況下接受該螺栓。也可使用其他耦合方法,舉例來說,使用(例如可伸縮或可旋轉的)一永久磁鐵或一可切換電磁鐵與個別相鄰儲存部分上的個別的(例如鐵磁性的)一對應體進行磁性耦合。該耦合器可配置在一個或多個周向位置,且可將兩個相鄰的儲存部分以預先界定或任意的相互旋轉位置關係予以耦合。
在以上的馬達131、132、133、134、135、136中已有一個以上故障的情況下,對應的儲存部分可各與其個別的馬達仍在運作的一鄰近儲存部分耦合,或數個相互鄰接的儲存部分可一起與同一儲存部分耦合,該同一儲存部分具有一運作中的對應馬達且和該等數個相互鄰接儲存部分中的至少一個相鄰。舉例來說,若馬達135與136都無法運作,儲存部分125與126則皆可彼此耦合,且儲存部分125也可耦合至儲存部分124。在此情況下,馬達134可同時轉動全部三個儲存部分124、125及126。在馬達134與135無法作用的另一個範例中,將儲存部分125耦合至儲存部分126俾由馬達136予以同時移動,以及將儲存部分124耦合至儲存部分123以由馬達133予以同時移動,可能會更有利。這可讓儲存旋轉料架較大的部分可彼此獨立地移動。在至少一個實施例中,可決定哪一種儲存部分之組合可讓最大數量的佔用儲存位置處於可獨立移動狀態,並使用所決定的組合以達到最大生產量。
前述說明使用儲存旋轉料架120作為機動化儲存單元的範例。然而,對於使用本發明而言,此組態並非在所有可想像的情況下都是必要的。也可以使用任何其他的機動化儲存單元,以取代所述的儲存旋轉料架120,或與其並用。機動化儲存單元組態的另一個供選擇的範例包括一個(垂直或水平配置的)串鏈(paternoster)型儲存單元,但其他機動化儲存單元組態也可與本發明相結合使用。
在某些實施例中,至少兩個載入埠(特別是與同一處理裝置相關聯的載入埠)可以一個疊一個地垂直堆疊。
根據本發明,設想將儲存位置分為多個沖洗區170,每個沖洗區都具有專用的獨立、較佳是可控制的沖洗等級設定,該設定不同於各個其他沖洗區170的沖洗等級設定,使得諸如標線片或傳送盒的半導體製造物件可根據其在該等多個沖洗區170中的儲存位置的所在位置而承受特定的沖洗等級。
在圖2所示的範例中,一第一沖洗區170包含兩個最上方的儲存部分121和122,一第二沖洗區170包含中間的儲存部分123、124和125,且一第三沖洗區包含下方的儲存部分126。在這個組合中,一沖洗區170與一個或多個儲存部分完全對應。也可以將沖洗區170界定為包含一個儲存部分的僅一個區段或包含一個以上儲存部分的個別區段。在所示範例中,各種沖洗區具有不同的尺寸。也可以將所有沖洗區設置為基本相同的尺寸,亦即包含基本相同數量的儲存部分。每個沖洗區170可設有多個個別閥件,諸如雙態閥件(圖上未顯示),其與沖洗氣源(也未顯示)連接,以便能夠透過操作相應的控制裝置(也未顯示)來提供及切換不同的沖洗等級設定。舉例來說,在這種情況下,可以透過控制該等閥件來關閉一特定沖洗區170或儲存位置的沖洗流量,從而提供該沖洗區或儲存位置的無沖洗狀態。
存放器100的內部容積可相對於存放器100周圍的大氣進行密封及/或持續地或間隔地進行沖洗,以將所儲存物件的化學及/或微粒污染減至最小。可選擇任何傳統使用的方法或裝置來實現此類密封及/或沖洗功能性。
在圖3中,顯示了機動化儲存單元120的另一實施例,其設置為包含一內旋轉料架301和一外旋轉料架303的旋轉料架。在此,內旋轉料架301和外旋轉料架303可個別圍繞共同的旋轉軸旋轉移位。在圖3的實施例中,只有內旋轉料架及/或外旋轉料架整體可由個別的專用馬達轉動。舉例來說,本實施例可設置為一裸存放器,使其將標線片儲存在個別的儲存位置310中,而不使用傳送盒;或設置為傳送盒存放器,將含容標線片的標線片傳送盒儲存在儲存位置310中。如圖3所示之包含機動化儲存單元120的標線片存放器,是用於儲存標線片或傳送盒的非常有價值的工具。
圖3所示的旋轉料架有多種可想像的沖洗區分布。
舉例來說,可以設置軸向延伸的沖洗區,亦即延伸過內旋轉料架及/或外旋轉料架的整個或部分軸向長度的區段。在圖3中,顯示了三個如此軸向延伸並個別指定為沖洗區371、372、373的沖洗區170,其舉例來說,分別設置一高等級設定、一低等級設定或一無沖洗設定。
一高沖洗區(HPZ),即具有高沖洗等級設定的沖洗區,可為需要一固定高沖洗等級設定而因此需要高流量的清潔沖洗劑(例如N 2)的沖洗區。一般而言,所需的沖洗氣流是在儲存於數個儲存位置310中的一個儲存位置中的傳送盒的進入點處提供,或在裸標線片存放器的情況下,在該儲存位置的進入點處提供。舉例來說,可以提供如此的高沖洗等級設定一段特定時間,例如15分鐘。在這段時間結束時,可以假設傳送盒或標線片已充分清潔。然後,可將該傳送盒或標線片轉移到不同的沖洗區,例如轉移到具有低等級沖洗設定的沖洗區,或可改變沖洗區的沖洗等級設定,例如從高等級變為低等級。在後者的情況下,可以將存放器內的標線片的移動或位移減至最低。
一低等級沖洗區(LPZ)通常,但不一定,與一高等級沖洗區相鄰設置,且通常用於維護或保持一HPZ中提供的清潔等級。與HPZ相比,LPZ消耗的清潔沖洗劑(沖洗氣體)量極低。
然而,通常會出現有些傳送盒或標線片在某段時間內未使用,因此在某個時間點或某段時間內不需要任何清潔的情況。舉例來說,這些傳送盒或標線片可以在HPZ中清潔,然後轉移並存放在一無沖洗區(NPZ)中。在某些情況下,將傳送盒或標線片儲存在無沖洗區並僅當再次要使用它們時才啟動新的清潔/沖洗程序,會更有效。
圖4顯示設置為與圖3所示者類似之一傳送盒存放器旋轉料架的機動化儲存單元120的上視圖。本實施例中的旋轉料架包含三個同軸配置的旋轉料架301、302、303。在本實施例中,各個旋轉料架301、302、303對應著數個沖洗區170中之特定一個。舉例來說,內旋轉料架301可對應於一HPZ,中旋轉料架303可對應於一LPZ,而外旋轉料架可對應於一無沖洗區。各個沖洗區設有多行儲存位置。將了解且從圖4可得知,為了方便進接內旋轉料架301及中間旋轉料架302的儲存位置,中間旋轉料架和外旋轉料架設有其中不存在儲存位置的進出區域302a、303a,使得舉例來說,可以透過外旋轉料架和中間旋轉料架水平地進接該等儲存位置。如圖3所示的旋轉料架也可設置此種進出區域。
由上可知,有多種方式可以將旋轉料架劃分或分隔成多個沖洗區。顯然地,也可以有更大量的同軸配置的旋轉料架及/或將個別的儲存位置劃分為更多的沖洗區。
舉例來說,每行、一行或多行的部分、或甚至每個或任何多個存儲位置,都可以被指定為或分配到上述討論的三個沖洗區或任何其他數量的沖洗區之一;該等沖洗區能作智慧控制。智慧控制尤其可包含隨時間控制個別沖洗區的尺寸,及/或控制任何沖洗區中的沖洗等級。
另一個方案為,各個沖洗區可永久指定為HPZ、LPZ和NPZ。
具備決策能力的演算法可以控制旋轉料架需如何維護,特別是每日將分配給個別沖洗區什麼尺寸。
圖5示意性地展示一種基於智慧自動化的存放器沖洗區分配方法。
在一第一個步驟510中,確定出設置有存放器的晶圓廠及/或存放器本身的當前需求。在隨後的步驟520中,對相應的控制裝置或單元(未顯示)執行一規劃或決策演算法;基於此演算法,在下一步驟530中分配沖洗區,尤其是設定多個沖洗區的尺寸及/或沖洗等級設定。如果適宜,可以透過重複所述步驟定期審視此分配。
100:存放器 110:垂直軌道 112, 114:處理裝置 120:儲存旋轉料架, 機動化儲存單元 121, 122, 123, 124, 125, 126:儲存部分 129:旋轉軸 131, 132, 133, 134, 135, 136:馬達 140:耦合器 151, 152, 153, 154:載入埠 170, 371, 372, 373:沖洗區 301:內旋轉料架, 旋轉料架 302:中間旋轉料架, 旋轉料架 303:外旋轉料架, 旋轉料架 302a, 303a:進出區域 310:儲存位置 510, 520, 530:步驟
圖1根據本發明之一第一實施例示意性地繪示存放器的一實施例,其包含一機動化儲存單元。
圖2根據本發明之另一實施例示意性地繪示存放器的一實施例。
圖3示意性地展示一機動化儲存單元的另一實施例,其旋轉料架包含一內旋轉料架和一外旋轉料架。
圖4根據本發明之另一實施例示意性地展示一機動化儲存單元之俯視圖。
圖5示意性地展示基於智慧自動化之一沖洗區分配方法。
100:存放器
110:垂直軌道
112,114:處理裝置
120:儲存旋轉料架,機動化儲存單元
151,152,153,154:載入埠

Claims (12)

  1. 一種存放器(100),其用於儲存特別是傳送盒或標線片的半導體製造物件,該存放器具有多個用於半導體製造物件的儲存位置,其中該等多個儲存位置被劃分為多個沖洗區(170);每個沖洗區(170)設置一個別沖洗等級設定,其與至少另一個其他沖洗區(170)或每一個其他沖洗區(170)之沖洗等級設定不同,使得一半導體製造物件可依據其在該等多個沖洗區(170)中的儲存位置的所在位置而承受一特定沖洗等級設定。
  2. 根據請求項1所述之存放器(100),其中該等多個沖洗區(170)中的至少一個沖洗區中的該沖洗等級設定為可控制的。
  3. 根據請求項1至2中任一項所述之存放器(100),其中該等沖洗區(170)設置成使其尺寸在該存放器使用期間可預先設定或改變;該等沖洗區(170)之尺寸特別是基於期望值、智慧自動化、機器學習或日常晶圓廠需求中至少一項而定。
  4. 根據請求項1至3中任一項所述之存放器(100),其包含特別是可旋轉的儲存旋轉料架的一機動化儲存單元(120),特別是配備有至少一個處理裝置(112, 114),其組配來進接該等儲存位置並將一物件放置其中予以儲存或從中取出一物件。
  5. 根據請求項1至4中任一項所述之存放器(100),其中該儲存單元(120)包含至少二、三、四、五或更多個沖洗區(170)。
  6. 根據請求項1至5中任一項所述之存放器(100),其包含至少一個載入埠(151, 152, 153, 154),可被該至少一個處理裝置(112, 114)取用。
  7. 根據請求項1至6中任一項所述之存放器(100),其中該等多個儲存位置各組配來正好容納一個物件,尤其是不含任何殼體或載具者。
  8. 根據請求項1至7中任一項所述之存放器(100),其中該等多個沖洗區(170)包含以下項目中至少一項:一高沖洗區、一低沖洗區和一無沖洗區。
  9. 根據請求項1至8中任一項所述之存放器(100),其中該等沖洗區(170)的尺寸在該存放器使用期間預先設定或可改變;該等沖洗區之尺寸特別是基於期望值、智慧自動化、機器學習或日常晶圓廠需求中至少一項而定。
  10. 一種存放器(100)之使用方法,該存放器用於儲存多個半導體製造物件,該存放器特別是包含一機動化儲存單元(120)的存放器,該機動化儲存單元尤其是一可旋轉的儲存旋轉料架,包含多個沖洗區(170);每個沖洗區(170)設置一個別沖洗等級設定,其與至少另一個其他沖洗區(170)或每一個其他沖洗區(170)之沖洗等級設定不同,其中該等多個沖洗區包含以下項目中至少一項:一高沖洗區、一低沖洗區和一無沖洗區。
  11. 根據請求項10所述之方法,其中各個沖洗等級設定由一沖洗時間及/或一沖洗氣流界定。
  12. 根據請求項10或11所述之方法,其中該等沖洗區(170)的尺寸在該存放器使用期間預先設定或改變;該等沖洗區(170)之尺寸特別是基於期望值、智慧自動化、機器學習或日常晶圓廠需求中至少一項而定。
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