TW200817175A - Manufacturing method of decoration board having dazzling effect and mold core thereof - Google Patents

Description

200817175 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 一種可方便的製作 仁製作方法。 本創作係關於一種炫光飾板，尤指 出用於製造炫光飾板的炫光飾板及其模 【先前技術】 r 1

為令電器用品表面可呈現出炫光效杲，以更進一步提 昇其視覺效果，吸引更多消費者的購買，本發明者曾提供 一具炫光效果的飾板的設計，請配合參看本發明第三β圖 所示，其結構包括有一透光層及一金屬反射層，其中：該 透光層具有透光性且底面密佈有複數極細微的溝槽；該金 屬反射層係為可反射光線的金屬所形成，其附著固胃定=透 光層的底面及其溝槽中，將透光層的底部完全覆蓋。 藉由此結構，可見光入射至透光層之中後，其所包括 ，各種色光可依不同的折射率，而以不同的折射角行=， 最後以不同的反射角射出，產生七彩光線變幻的炫光效 果；然而，前述具炫光效果的飾板，其透光層底面所密佈 形成的複數溝槽，係須在微米以下等級時方能夠達到最俨 的炫光效果，而該複數溝槽若依照現有技術之切削成型手 段或雷射刻印成型手段來製造的話，不僅品質無法獲得精 確的控制，且製造速度亦非常的緩慢。 于1 【發明内容】 本發明之目的係在於提供一炫光飾板及其模仁製作方 去’其可藉由模仁的製作，搭配後續製造流程而方便、 速且精良的製造出炫光飾板。 、 5 200817175 /為達到前述目的，本發明中炫光飾板的模仁製作方法 係先於一基板上以微影蝕刻方式形成圖案化基板，令誃 案化基板表面具有連續且具—定間隔的溝槽；再於該圖^ 化基板上形成-均勾導電層並進_步進行電鑄，而令電: 產生的金屬層填滿圖案化基板表面的溝槽，並逐漸堆積而 $成-具有特定厚度的模仁；最後將該模仁相對於基板予 以獨立，並對其清洗及表面處理，即可達到模仁的成型。 該成型後的模仁可搭配後續的製造流程來製造出炫光 飾板，該後續製造流程係以射出成型或其他成型手段，將 透明的熱塑型或熱固型塑膠澆鑄於模仁的表面，如此則其 凝固取出後即可形成具有透光性且底面密佈有複數細微溝 才曰的透光層；然後，再以蒸鍍或濺鍍方式，於透光層底部 形成金屬反射層，至此完成炫光飾板的製造。 藉由本發明炫光飾板及其模仁製作方法，完成後的炫 光飾板不僅在製造過程中，可獲得精確的控制而達到較佳 的品質’且其製造速度亦大幅的增快。 【實施方式】 ’ 請參看第一 A至一 E圖所示，本發明炫光飾板及其模 仁製作方法的較佳實施例，其步驟包括有： 準備一基板（1 〇 )，該基板（1 〇 )係可為表面平 整之玻璃或矽晶片； 於基板（1 〇 )的表面塗佈一層活化劑（圖中未示） (如HMDS -六曱基二矽氮烷）； 於基板（1 〇 )表面以喷灑或旋轉方式塗佈光阻層（2 200817175 〇 )，該光阻層（2 0 ) ϋ 士、工k 士 Ζ υ)错由活化劑與基板 達到穩固的連結； 丄u)表面 將已塗佈光阻層（20)之基板（ 度烘烤一預定時間； 口疋/皿 運用曝S顯影技術對光阻層（2 形成-圖案化光阻層（20, 乂進竭化，以 η ,彳μ ^ )，其中該圖案化光阻層（2 以兮m娈 八疋間隔的開口（ 2 1 〇，）； 以该圖案化光阻層（2 〇 ,, )作為蝕刻罩幕，對基板 轉移至订J ’以將圖案化光阻層（2 0’）的圖宰 :基0 )，令其形成-圖案化基板("，) 去除圖案化光阻層（2 〇，）； 於圖案化基板（1 〇，）本；、 鑛（氧化還原鍍）方法，物：二錢、蒸鑛或無電電 0，）的導電層（3 〇 ) ; /後盍於圖案化基板（i 進行電鑄，令導電層Γ 的± Μ π ( 3 0 )表面逐漸沉積一定厚戶 白勺至屬層而形成模仁（4 〇 ); 予度 姑列另外，於另—實施例之中，係不對基板（1 Q ) I 蝕刻，而係於圖幸 u )進行 化光阻層（2cr、 θ 0 )形成後直接將圖案 蒸㈣無(^Λ 化後，於其表面以_、 圖案化光阻居ί9η 鍵）方法，均勻形成-覆蓋於 尤阻層（20，）的導電 電鏵’令導電層（ s 3〇) ’且同樣進行 而形成模仁（4〇) · 積疋厚度的金屬層 200817175 請再配合麥看第二圖所示，將該模仁（4 〇)相對於 圖案化基板（1 (T )(或相對於圖案化光阻層（2 〇 ,) 及基板（1 0 ))+以獨立，並對其清洗及表面處理，因 而達到模仁（4 0 )的成型。 請麥看第三A及三B圖所示，該成型後的模仁（4 〇 ) 可配合後續的製造流程來製造出炫光飾板（5 〇 )，該後 續的製造流程步驟包括有：

以射出成型或其他成型手段，將透明的熱塑型或熱固 型塑膠（5 1，）洗鑄於模仁（40)的表面； 於熱塑型或熱固型塑膠（5 ；L，）凝固後，將其取出 令其形成具有透光性且底面密佈有複數細微溝槽（5丄 0 )的透光層（5 1 ); 以蒸錄或濺鍍方式，於透光層（5 1 )底部形成金屬 反射層（52)而完成炫光飾板（50)，其中該金屬反 射層（5 2 )的材質係可依照需求而作選擇。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明之實施步驟示意圖。 第二圖係模仁側面視圖。 第二圖係炫光飾板後續製造步驟示意圖。 【主要元件符號說明】 (1 0 )基板 （10’ ）圖案化基板 (2〇)光阻層 （20’ ）圖案化光阻層 (21〇，）開口 （ 3 0 )導電層 (4 〇 )模仁 （5 0 )炫光飾板 8 200817175 (51’ ）塑膠 (5 1 0 )溝槽 (5 1 )透光層 (5 2 )金屬反射層

Claims (1)

1. 200817175 十、申請專利範圍： 1 . 一種炫光飾板製作太 準備—基板； Φ方法，其步驟包括有： 於基板表面塗佈光阻層； 對光阻層進行圖案化， 兮安A ， 形成一圖案化光阻層，1中 口亥圖木化无阻層上的圖案 ”中 兮回也 具一定間隔的開口； 以该圖案化光阻層作為飿 以將圖案化光阻声的W #基板進行钱刻， 平化光阻層的圖案轉移至該 化基板； 7〜成圖案 去除圖案化光阻層； 於圖案化基板表面均勻形成一覆蓋於圖案化基板的導 電層； 進仃電鑄，令導電層表面逐漸沉積—定厚度的金屬層 而形成模仁； S 將該模仁相對於圖案化基板予以獨立，因而達到模仁 的成型； ' 將透明的塑膠澆鑄於模仁的表面； 3 於塑膠凝固後，將其取出令其形成具有透光性且底面 密佈有複數細微溝槽的透光層； 於透光層底部形成金屬反射層而完成炫光飾板。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之炫光飾板製作方 法，其係以蒸鍍方式，於透光層底部形成金屬反射層。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之炫光飾板製作方 法，其係以濺鍍方式，於透光層底部形成金屬反射層。 10 200817175 4·一種炫光飾板模仁製作方法， 準備-基板，· ^括有. 於基板表面塗佈光阻層； :先阻層進行圖案&，以形成一圖案化光 S亥圖案化光阻層上的圖㈣連續且具-定間隔的開口 以5亥圖案化光阻層竹 以將…丄 刻罩幕’對基板進行蝕刻， 化基板； 口茶轉私至该基板，令其形成一圖案 去除圖案化光阻層； 於圖木化基板表面均勻形成一覆蓋於圖案化基板 電層； f 進仃電鑄’令導電層表面逐漸沉積一定厚度的金屬層 而形成模仁； 將該模仁相對於圖案化基板予以獨立，因而達到模仁 的成型。 5如申清專利範圍第4項所述之炫光飾板模仁製作 ^ ，/、在於基板表面塗佈光阻層的步驟之前，進一步包 括有一於基板的表面塗佈一層活化劑的步驟。 6 ·如申請專利範圍第4項所述之炫光飾板模仁製作 方去，其在對光阻層進行圖案化的步驟之前，進一步將已 土佈光阻層之基板以一固定溫度烘烤一預定時間。 ^ 7 ·如申請專利範圍第4、5或6項所述之炫光飾板 拉仁4作方法，其係以濺鍍方法來形成導電層。 8 ·如申請專利範圍第4、5或6項所述之炫光飾板 11 200817175 模仁製作方法，其细蒸鍍方法來形成導電層。 9 ·如申請專利範圍第4、 . , 5或6項所述之炫光飾板 核…方法#係以無電電鑛方法來形成導電層。 1 0 ·如申請專利範圍第4、 板模仁製作方法，5或6項所述之炫光飾 八進步於枳仁成型後包衽右蚪描生 洗及表面處理的步驟。 ' 、- /月 1 1 ·一種炫光飾板模仁製作 準備-基板； 作方法’其步驟包括有： 於基板表面塗佈光阻層； 對光阻層進行圖案化，以形成一 該圖荦化弁卩且展μ沾闽& 圖案化光阻層，其中 將R安儿丄β 逆只1具-定間隔的開口 ； 將圖案化光阻層以一固定溫 案化光阻層達到硬化； “烤-預疋時間，令圖 於圖案化光阻層表面均勻形忐 導電層； 形成—覆蓋於圖案化基板的 :k. 進行電鑄’令導電層表面逐漸 而形成模仁； 儐疋厗度的金屬層 將該模仁相對於圖案化基板予以 的成型。 獨立’因而達到模仁 十一、圖式： 如次頁 12