TW200816883A - Electronic apparatus - Google Patents

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200816883 九、發明說明： 本申請案主張2〇06年9月27日在日本專利局所提出之 曰本專利申請案第2006_263〇83號的優先權。以提及 併入該優先權申請案之全部。 二 【發明所屬之技術領域】 中 本揭露係有關於一種電子裝置，該電子裝置包括 所安裝之一電子組件及一天線。 /、 【先前技術】 盆例如：具有各種型態之電子裝置，該等電子裝置包括在 ，中所安裝之像主動元件及被動元件的電子組件。近幾年 ，:例如：具有一無線電通信模組（包括一射頻通信 單兀、一 MCU(微電腦）單元、一石英振盪器等）之 置經常使用於各種情況中。 、 圖1係顯示一種具有一無線電通信模組之電子裝置的 概要之圖式。參考圖1，在此圖式中所示之電子裝置具有 C下面結構：在一佈線基板丨上安裝構成該無線電通信模組 之複數個電子組件2及3。 士再者’該電子裝置藉由—天線之使用以實施無線電通 口此，在5亥佈線基板1上形成一由一圖案化導電層所 構成之天線4。 曰 另外，在圖2所示之電子裝置中，安裝一晶片天線5以 取代圖1所示之天線4。在該佈線基板1上，將用於該晶 片天線5之天線匹配組件6安裝在該晶片天線5之附近 中。 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96133851 6 200816883 [專利文件1]日本專利未審查公告第2〇〇4—1 59287號。 [專利文件2]曰本專利未審查公告第2〇〇5 —1 91827號。 [專利文件3]曰本專利未審查公告第1〇-93332號。 然而，對於該電子ft置而纟，該天線佔用該安裝基板有 大的面知，此可能不利地造成有關該電子裝置之尺寸縮小 的問題。 例如：在圖1所示之電子裝置的情況中，為了實施該天 (線4之圖案化，以便該電子裝置具有一指定效能，在該佈 線基板1上所佔用之面積增加了，導致該電子裝置之尺寸 縮小的困難度。 再者’在圖2所示之電子裝置的情況中，雖然該晶片天 線5小於該天線4(天線圖案），但是需要與該等天線匹配 組件6 -起使用。基於此理由，考量該晶片天線與該等天 線匹配組件，在該佈線基板切佔用之面積㈣地增加 了。 (;【發明内容】 本發明之示範性具體例提供一種新穎且有用之電子裴 置。 & 本發明之示範性具體例提供一種電子裝置，該電子妒置 包括在該電子裝置中所安裝之—電子組件及—天線，其:中 該電子裝置之尺寸被縮小。 一種依據一個或多個示範性具體例之電子裝置包括··一 基板；-電子組件，被安裝在該基板上；―天、線，被安裝 在該基板上；以及-樹脂材料’包含—在該樹脂材料中^ 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96133851 7 200816883 加入之介電常數調整材料且密封該電子組件及該天線。 依據本發明之一個或多個示範性具體例，變成可縮小一 電子裝置之尺寸，其中該電子裝置包括在該電子裝置中所 安裝之一電子組件及一天線。 再者，亦可接受該介電常數調整材料包括碳化矽（SiC) 及氮化矽（SiN)。 又另外，亦可接受該介電常數調整材料包括一金屬化合 物0 f 再者，亦可接受一構成該金屬化合物之金屬包括鋁 (A1)、鈦（Ti)、鈕（Ta)及錯（Zr)中之任何金屬。 然而，亦可接受該金屬化合物包括三氧化二鋁（Ah〇3) 或氮化铭（A1N)。 另外’亦可接受加入該彳電常數調整材料，以便該樹脂 之介電常數在該天線之附近比在該電子組件之附近高。 依據本發明之—個或多個示範性具體例，變成可縮小該 c电子衣置之尺寸，該電子裝置包括在該電子裝置中所安裝 之一電子組件及一天線。 從下面詳細描述’所附圖式及請求項可以明顯易知其它 特徵及優點。 【實施方式】 -種依據本發明之示範性具體例的電子裝置包括··一其 板；-電子組件，被安裝在該基板上；一天線，被安裝: 遠基板上；以及一樹脂材料 #人 , 曰何科包含一在該樹脂材料中所加 入之介電常數調整材料且密封該電子組件及該天線。 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96133851 δ 200816883 例如··加入一高介電常數之金屬化合物（金屬氧化物或 金屬氮化物）的粉末至該樹脂材料，以能使該樹脂材料之 介電常數增加。再者，可以使用Sic或SiN做為該介電常 數調整材料。上述配置能使由該具有高介電常數之樹脂材 料所包圍之天線的尺寸縮小。再者，能使該電子裝置之尺 寸縮小’其中該電子裝置包括在該電子裝置中所安裝之一 電子組件及一天線。 然後，將參考所附圖式以描述該電子裝置之結構的特定 實施例。 [實施例1] 圖3係綱要性地顯示依據本發明之實施例丨的一電子裝 置的圖式。參考圖3，依據本發明之電子裝置1〇的略 圖係配置成如下。在一佈線基板n上安裝電子組件12_15 及一天線16。再者，以一樹脂材料17密封該等電子組件 12 -15及該天線16。 例如：該電子組件12包括一主動元件，以及該等電子 組件13-15包括被動元件。然而’料電子組件之數目及 該等主動元件與該等被動元件之比率並非侷限於此。因 此，對於該配置可以實施各種變更（增加或減少）。 一〜包卞殂仵構成一盔 通信模組時，在該佈縣们丨上安裝㈣應於—射頻（^) 通^兀或- MCIK微電腦）單元之電子組件12及 石英振盪器及電容器之電子組件—15。 在依據此實施例之電子裝置中， 丁衣罝T，將一用以調整該樹脂材 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96133851 200816883 料π之介電常數的介電常數調整材料加至該樹脂材料 17例如·藉由使用一具有比相關技藝環氧樹脂材料（且 有約4之介電常數）高之介電常數的材料做為該介電常數 調整材料，可增加該樹脂材料17之介電常數。 結果，以一高介電常數材料（具有約8_2〇之介電常數） ，圍該天線16之周圍。因此，該天線16之小尺寸足以獲 侍相同於該相關技藝之特性。此能使該電子裝置丨〇之又 寸縮小。

士再者丄當例如使用-金屬化合物於該介電常數調整材料 日令可各易地增加該樹脂材料之介電常數。例如可使用鋁 ^ )鈦（Ti )、鈕（Ta)及鍅（Zr)之任何金屬做為用以形成 該金屬化合物之金屬。在另一情況中，亦可以以混合方式 使用這些金屬或金屬化合物。 例如：金屬氧化物Al2〇3及金屬氮化物A1N 一 =化合物之特定實施例，以及容易獲得且可以低成=來 製造’因而比較好。特別地，Ah()3具有高介電常數，以及 容1以粉末（粒子）狀來形成，以便被加入該樹脂材料。因 為这些理由，Ah03做為該介電常數調整材料係更好的。再 者，該介電常數調整材料不侷限於這些材料。例如·可以 使用被 5 示成 Tix〇y、Ta»〇n 及 ZrP〇q(其中 x、y、m、n、P 及q之每一個係一整數）之材料。 入=二例如亦可使用一像SiC《SiN之發化合物做為該 吊數調整材料。例如：—模樹脂（環氧或聚亞酿胺樹 月曰）可以包含一含有被稱為矽石之Si〇2的材料，該以〇2做 312XP/發明說明書(補件)/96_1〇/96133851 10 200816883 為一被加入該模樹脂中以做 而，c; η θ 士 ^ 土！成分。麸 而Si〇2具有約4之介電常數。因此 :、、

或SiN之呈古古士人 日用一像SiC ^ ，、有问於矽石之介電常數的矽化合物做為誃八 電：數調整材料，可增加該樹脂材料之介電常數。、…丨 藉由加入一適當量之介電常數調整材料至例 樹脂’變成可調整（增加）該樹脂材料之介電常數至一= 值0 n 然而，當該所要加入之介電常數調整材料之數量太 =，無法獲得使該介電常數增加之充分效果。另一方面， 當該添加量太大時，喪失該樹脂之物理特性，以致於該樹 脂之硬化變得困難。因此，最好以約7〇體積百分比至8〇 體積百分比之量將該介電常數調整材料加至該樹脂材 料。再者，§该樹脂材料之介電常數太低時，該等效果係 小的。然而，該樹脂材料之太高介電常數造成低無線電波 輻射效率。因此，最好設定該介電常數為約6 —2〇。 I 圖4係顯示在該電子裝置10中所使用之天線16的立體 圖。藉由彎曲一例如銅之板狀導電材料形成該天線16。 因此，它具有一所謂倒F型天線之形狀。此一倒F型天線 係一使用共振之天線。因此，最好以使阻抗成為一指定值 之形狀（尺寸）來形成該天線16。因而，在該相關技藝中 很難保證該倒F型天線之安裝空間。再者，關於一相關技 藝通信單元，可以採用一種使該天線及該通信模組彼此分 離及分別安裝之方法。 在此情況下，在此實施例中，此一倒F型天線被安裝在 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96133851 n 200816883 以 可

一安裝有一通信模組之基板上，以及以-樹脂材料與用 構成該通信模組之電子組件—起被密封。由於此理由， 整合地安裝該等電子組件及該天線，並以縮小 之尺寸。 衣 再者’如以上所述，整 此，亦可配置該電子裝置 該等安裝電子組件在平面 置之尺寸的縮小。 合地密封該天線及該等元件。因 10 ’以便该天線16之一部分與 配置中重疊，此有利於該電子裝

圖5顯示圖3之電子裝置1〇沿著χ_χ，的剖面圖。夂考 圖5,完成安裝，以便該天線16之至少一部分位於在該 佈線基板11上所安裝之電子組件（例如：電子組件12)上 方。完成該配置’以便該等電子組件與該天線之至少一部 分在平面配置中重疊。 基於此理由’例如：相較於—先前有Μ 1或2所述之 相關技藝電子裝置，其中f要將料f子組件及該天線安 裝在該佈線基板上之相同平面上，依據此實施例之電子裝 置可將該天線及該等電子組件配置在一較窄空間中。因 此，依據此實施例，變成可縮小該電子裝置之尺寸，其中 該電子裝置包括在其中所安裝之電子組件及天線兩者。 另外，本發明並非侷限於該示範性實施例。如下面實施 例2 4所示，可以多方面地變更及修改實施例1。 [實施例2] ' 圖6係顯示依據本發明之實施例2的一電子裝置之圖 式’以及-對應於實施例i之圖5的圖*。然而，先前所 312XP/發明說明書(補件)/96-1 〇/96133851 12 200816883 ’因而可以省略其描 同於貫施例1之電子 述之元件係給予相同元件符號及記號 述。再者，未特別描述之元件具有相 裝置的元件之結構。 參考圖6，依據本發明之電子？'置係其中—對應於實施 =1之樹脂材料17的樹脂材料17A包括具有不同的介電 常數之一樹脂材料17a及一樹脂材料17b。 书 亦即’在此實施例之情況中，加入一介電常數調整材 料’以便用以密封該等電子組件12_15(圖3所示）及該天 線16之樹脂材料17A的介電常數在該天線16之附 (樹脂材料i7a)比在該#電子組件12_15之 材料17b)高。 T曰 此使下面描述成為可能。將在該等電子組件之附近中嗖 定低的介電常數（例如，大約4)，以便減少在該等電子 件與佈線上所施加之寄生電容。因此，在保持該通信模組 之操作速度的同時，實施該天線之尺寸的縮小。 I;在此實施例之情況中，採用下面結構（雙模結構）。形成 該樹脂材料17a(包含一在其中所加入之介電常數調整材 料及具有-高介電常數）’以便覆蓋該天線16之周圍。進 一步以該樹脂材料l7b來密封被該樹脂材料17a所覆蓋之 天線1 6。 1 當形成依據此實施例之電子裝置時，基本上只可以實施 下面私序^>首先，在該佈線基板u上安裝被該樹脂材料 1 7a所覆盍之天線1 6。藉由具有低於該樹脂材料〗&之介 電常數的樹脂材料〗7b之使用，密封被該樹脂材料na所 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96133851 13 200816883 覆蓋之天線16。名里 _ φ _ 牡另一情況中，當形成被該樹脂材料17a 所覆盍之天線1 6拄，M , 面朴 才猎由例如靜電吸附以該樹脂材料1 7a 覆盍該天線16。 [實施例3] …、而圖7係顯不依據本發明之實施例3的-電子裝置 2圖式以及-對應於實施例！之圖5的圖式。可是，先 ::述之το件係給予相同元件符號及記號，因而可以省略 ί 」田述。再者’未特別描述之元件具有相同於實施例1之 電子裝置的元件之結構。 主在此圖式中所不之情況中，如同實施例2(圖6)所示之 月、力入^丨電私數調整材料，以便用以密封該等電子 2 12_1/(圖3所示）及該天線16之樹脂材料ΠΒ的介 電常數在該天線16之附近中（樹脂材料17a)比在該等電 子組件12-15之附近中（樹脂材料⑽高。基於此理由， 產生相同於實施例2之情況的效果。然而，在此實施例之 情況中，特徵在於該樹脂材料17β具有—2_層結構，並 中使具有不同介電常數之樹脂材料彼此堆疊。 亦即，對於該下層（該等電子組件12_15及該佈線基板 之附近）而言’形成具有一低介電常數之樹脂材料 nb。然而’對於該上層（在該天線16之周圍）而言，形成 该包含被加入之介電常數調整材料且具 之樹脂材料17a。 ^ _ 由於此理由’相較於實施例2 ’可比較容易形成一從一 部分至另-部分具有不同介電常數之樹脂材料。附帶地， 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-10/96133851 200816883 當形成上述結構時，例如：基本上只 該樹脂材料1 7 a之順序實施密封。 [實施例4] 圖8係顯示依據本發明之實施例4 式’以及一對應於實施例1之圖5的圖 述之元件係給予相同元件符號及記號，

述。另外，未特別描述之元件具有相同 裝置的元件之結構。 在此實施例之情況中，如同該樹脂材料17b =材料17C具有-2-層結構，該2~層結構係由且有一 低，「电常數之樹脂㈣17b與-包含被加人之介 調整材料且具有一高介電常數之樹脂材料W所構：。 在=實施例之情況中，特徵在於藉由圖案化來形 t貝㈣1之天線16的天線16A。例如··當製造此圖 式中所不之電子裝置時，基本上只實施下面程序。

依該樹脂材料 17b及 的一電子裝置之圖 式。然而，先前所 因而可以省略其描 於貫施例1之電子 首先，在該佈線基板11上安裝該等電子組件12_15(圖 ^所：）。然後’以該具有一低介電常數之樹脂材料”匕 始、封這些電子組件12~ 15。 接著，在該樹脂材料17b上堆疊一包含被加入之介 數調整材料且具有—高介電常數之樹脂材料17a。在此， 形成-穿過該等樹脂材料17a及17b之介層孔。再者，例 如以-電鍍法填滿該介層孔，以形成—介層插塞i6B。 然後，在該樹脂材料17a上藉由圖案化來形成要連接至 胃介層插塞16B之天線16A。該天線16A可藉由例如使用 312XP/發明說明書(補件)/96-1〇/961338、51 200816883 一罩幕圖案之濺鍍、CVD或沉積所形成。在另一情況中 該天線16A可以下列方式來形成。形成—覆蓋該樹脂材料 17a之導電膜，以及然後，使該導電膜經歷圖案蝕刻。接 著，再次形成該樹脂材料17a，以覆蓋該形成天線16a。 在此方式中，可形成被該樹脂材料17a所覆蓋之天 16A。 依據此實施例，可容易微加工該天線之圖案形狀。此進 ^ 一步能使該電子裝置之尺寸微型化及縮小。 直到目前，已描述本發明之較佳具體例。然而，本發明 並非侷限於此等特定具體例，以及在所附請求項所述:主 旨的範圍内可允許各種修改/變更。 依據本發明，變成可縮小一電子裝置之尺寸，該電子裝 置包括在其中所安裝之一電子組件及一天線。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示一相關技藝電子裝置之圖式（第一）； (; 圖2係顯示一相關技藝電子裝置之圖式（第二）； 圖3係顯示依據實施例1之一電子裝置的圖式； 圖4係在圖3之電子裝置中所使用之一天線的立體圖； 圖5係圖3之電子裝置的剖面圖； 圖6係依據實施例2之一電子裝置的剖面圖； 圖7係依據實施例3之一電子裝置的剖面圖；以及 圖8係依據實施例4之一電子裝置的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 佈線基板 312XP/發明說明書(補件)/96-10/96133851 16 200816883 Γ ί. 2 電子組件 3 電子組件 4 天線 5 晶片天線 6 天線匹配組件 10 電子裝置 11 佈線基板 12 電子組件 13 電子組件 14 電子組件 15 電子組件 16 天線 16A 天線 16B 介層插塞 17 樹脂材料 17A 樹脂材料 17B 樹脂材料 17C 樹脂材料 17a 樹脂材料 17b 樹脂材料 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-10/96133851 17

Claims (1)

1. 200816883 十、申請專利範圍： 1 · 一種電子裝置，包括·· 一基板； 一電子組件，被安裝在該基板上； 一天線’被安裝在該基板上；以及 -樹脂材料，包含一在該樹脂材料中所加入之 調整材料，且密封該電子組件及該天線。 2.如申請專利範圍第丨項之電子裝置，其中該介電常數 調整材料包括碳化矽（SiC)或氮化矽（SiN)。 3·如申請專利範圍第i項之電子裝置，其中該介電常數 調整材料包括一金屬化合物。 4.如申請專利範圍第3項之電子裝置，其中一用以形成 該金屬化合物之金屬包括鋁（A1)、鈦（Ti)、鈕（Ta)及锆（Zr) 中之任何金屬。 5·如申請專利範圍第4項之電子裝置，其中該金屬化合 U物包括二氧化一紹（A12〇3)或氮化|呂（A1N)。 6 ·如申請專利範圍第1至5項中任一項之電子裝置，其 中该介電常數调整材料被加入，以便該樹脂材料之介電常 數在該天線之附近中比在該電子組件之附近中高。 312XP/發明說明書(補件 V96-10/96133851