TW200816556A - Integration module of antenna and connector - Google Patents

Description

200816556 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種天線與連接器整合模組，尤其是指一 種將寬頻天線功能整合於連接器之金屬殼體上的模組化結 構，藉著功能整合可以減少元件所佔空間，因應薄型化的趨 勢，並能有效的降低成本。 【先前技術】 眾所周知，電磁波扮演訊號傳輸的主要角色，而天線的設 置即用於感應並傳輸電磁波，時下行動電話的普及提供無遠弗 屆的便利性，實完全仰贿動魏上天_設置。隨著數位產 品的結合，如：電腦、電視、數位相機等，寬頻環境的提供勢 必已不可避免。繁於此，時下行動電話除了G 和3 g⑺ MTS/WCDMA)之外，有必要再結合短距語音傳輸的藍 芽（Bluetooth)、無線區域網路連接的WLAN(Wirdess lan)、 RFID (Radio Frequency Identification) 速資料傳触UWB _a_Wideband)，以，日打摘電話上 天線的設置不但提供遠輯訊的魏，且更提供麵語音與資 料傳輸的功能，而將通訊科技推向多功能的實用領域。 般為避免佔用電路板面積，業者進一步調整將天線設置 於行動電話外殼内壁或RF模組外殼等位置上，但此種方式會 使平板式天線所需的訊號饋入及接地連結變的更複雜，徒增設 5 200816556 計及製程上的晴，且，空間的佔據由電路板移轉至其它部 位，實也無法有效的達到薄型/小型目的。 【發明内容】 本發明之目的在提供一種天線與連接器整合模組，藉連接 裔之金屬殼體將寬頻天線的魏整合其上，藉以減少元件堆集 空間，而能有效達到小型化的效果，並能因而降低成本。 本發明係為一種天線與連接器整合模組，包括··絕緣本 體’其内設有複數導電端子，以及金屬殼體，係罩覆於絕緣本 體上，其特徵在於··該金屬殼體上組接接地端子並設有一槽 孔，且該槽孔的一侧設有饋入楔形口及連接部，又，於該槽孔 的一侧設有具接觸部與焊接部的饋入端子，另，設有一可與饋 入端子接觸的耦合裝置，藉以饋入高頻電壓，使其和槽孔所 在平面達到電壓差，令槽孔喊生諧振電磁場，以形成天線作 用，而輻射電磁波信號。 依據上述特徵，其中該耦合裝置包含··兩絕緣膜及金屬 4，a亥金屬f自組裝於兩絕緣膜之間，並具有接觸面經適當彎折 可與饋入端子之接觸部接觸。 【實施方式】 請參閱第一至三圖為本發明天線與連接器整合模組丨的第 一實施例，本實施例係將天線整合於記憶卡連接器上，該記憶 卡連接為2包括·絕緣本體3及金屬殼體4，以及麵合裝置5， 200816556 其中戎絕緣本體3上設有記憶卡收容槽3〇，用於容置記情卡， 且該收容槽30内收容有複數導電端子31。另，設有退卡機構 6 (為習知技術在此不再贅述）。 該金屬殼體4,係罩覆於絕緣本體3上，其上設有槽孔4〇, 忒槽孔40為具有兩長邊4〇1與兩短邊4〇2的長方形，係設置 於金屬殼體4的中央，且，於該槽孔4〇之長邊4〇1的一侧設 有饋入端子4卜敎合第四圖觀之，該饋人端子41具接觸部 410、干涉部411及焊接部412，其中焊接部412經適當彎折 適合表面黏著焊接，可與電路板（未圖示）焊接。請參閱第六 圖’該接觸部410係、由焊接部412延伸，藉著接觸部可與 後述搞合裝置5之金屬H 52的接觸面521接觸。該干涉部411 則-體設於接觸部410與焊接部412間，用於組裝干涉於該絕 緣本體3上的組裝孔33。另，該槽孔40之長邊401的一側設 有與該長邊401相通的細42，麟阻抗匹配，且該缺口 42 緊鄰於該饋入端子41之-側為縮小端42卜該縮小端42ι則 一體向下延伸連結部43。 該耦合裝置5請配合第五、六眺之，包括：兩絕賴 50,51及金屬箔52 ’其中該兩絕緣膜5〇,51為相同構形，其面 積略大於該槽孔40與缺口 42，並將該槽孔⑽與缺口 42覆蓋。 另’賴緣膜50的一端具有擋片5⑴。該金屬52係組裝於 兩絕緣膜50,51之間，其相對於該擋片501的-側具有接觸面 521 ’經適當彎折可與饋人端子41接觸，如第六圖所示，可清 7 200816556 邊看出忒金屬箔52係被兩絕緣膜5〇,51包覆，僅該接觸面521 2出與饋人端子41之接卿觸，接職形成饋入搞合 帶，可饋入高頻電壓，使其和該槽孔4〇 (第一圖參照）所在平 面達到電壓差，令槽孔4〇内產生鎌電磁場，以形成天線作用， 而輻射電磁波信號。 再者，睛參閱第一圖配合第七至九圖觀之，該金屬殼體4 上設有接地腳44，係相對於記憶卡連接H 2之接地片7，組裝 時’如第九圖所示，為第八圖B處之放大圖，該接地片7與 接地腳44皆被組裝於卡槽32⑽，且藉接地片7上的舌片 70抵觸於該接地腳44，而可使得接地腳44穩固的組裝並能與 電路板的接地電路連通（實施上，也可於金屬殼體4適當位置 直接接地，無須再與該接地片7接觸）。如是，本發_饋入端 子41之$干接部412與電路板連通，且該金屬箔52之接觸面 521與饋入端+ 41之接觸部41〇接觸，配合上述接地腳44與 接地電路連通，饋入高頻電壓，使其和槽孔4〇所在平面達到電 壓差’令槽孔40内產生譜振電磁場，以形成天線作用，而輕射 電磁波信號， 請進一步由第十圖觀之，為本發明天線與連接器整合模組 的模擬及實際測期表，刻表為本發明第—實施例所示槽孔 40之檢測，如第十@所示之模擬測試絲，其巾圖表上橫轴代 表頻率(Frequency)，縱軸代表於該頻率點時所測得之天線訊號 反射損失(ReturnLoss)。若以反射損失為_ι〇(1Β為標準，則在此 8 200816556 測試中所得到之天線頻寬約為2·〇〜5JGHz的範圍。因而，可 證本發明之槽孔40設置確實具備有寬頻天線之作用，具有提供 遠距通訊及短距語音與資料傳輸的多功能。 綜上所述，本發明天線與連接器整合模組確能達到發明之 目的，符合發明專利要件，惟，以上所述者僅為本發明之較佳 實施例而已，大凡依據本發明所為之各種修飾與變化，如··將 記憶卡連接器以其他如電子卡連接器（Electricai card Connector)、用戶識別模組卡連接器(Suscriber版卿施她

Card ConnectoiS SIM Card Connector)或輸入/輸出連接器(I/〇 connector)等替代，皆仍應包含於本案專利申請範圍内。的 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明天線與連接器整合模組之立體分解圖。 第二圖為第一圖的組合立體圖。 第二圖為本發明天線與連接器整合模組之上視圖。 第四圖為本發明天軸連接器整合模組之饋人端子的立體圖。 弟五圖為弟二圖之5-5剖面圖。 。 第六圖為第五圖之局部放大圖。 第七圖為本發明天線與連接器整合模組之金屬殼_俯視立體 圖。 第八圖為第二圖之8_8線段之剖面圖。 第九圖為第人圖B處之局部放大圖。 第十圖為本發日肤線與連接器整合模組之模擬及實際測試結果 200816556 圖表。 【主要元件符號說明】 天線與連接器整合模組 1 記憶卡連接器 2 絕緣本體 金屬殼體 4 耦合裝置 退卡機構 6 接地片 收容槽 30 導電端子 卡槽 32 组裝孔 槽孔 40 饋入端子 缺口 42 連結部 接地腳 44 長邊 401 短邊 接觸部 410 干涉部 焊接部 412 縮小端 絕緣膜 50、51 金屬络 擋片 501 接觸面 舌片 70 3 5 7 31 33 41 43 402 411 421 52 521 10

Claims (1)

1. 200816556 十、申請專利範圍： 1.-種天線與連接器整合模組，係與電路板連通，包括： 絕緣本體，其上收容有複數導電端子；及 金屬殼體，係罩覆於絕緣本體上，其上設有特殊形狀的槽 孔，且，於該槽孔的一侧設有具接觸部與焊接部的饋入端子7 另’其適當位置並與該電路板的接地電路連接；以及 /合裝置’龜裝於該金屬龍上，包含：兩絕緣膜及金 屬’泊’其t該金屬n係組裝於兩絕賴之間，具有接觸面可與 饋入端子之接觸部接觸； 〃 藉^饋入h子之焊接部與電路板連通，金屬箱之接觸面與 饋二端子之接觸部接觸，該接地腳與接地電路連通，饋入高頻 電，，使其和槽孔所在平面達到賴差，令槽孔内產生譜振電 磁暴以形成天線作用，而輕射電磁波信號。 ^如申睛專利範n第13：請述天線與連接雜合模組，其中該 槽孔為長方形，具兩長邊與兩短邊，兩長邊之—上設有與該長 2通的缺Π，且該缺口位於該饋人端子—側為縮小端，以作 為輸入阻抗匹配。 3·如申δ月專利範圍第2項所述天線與連接器整合模组，盆中該 金驗體進-步設有連結部，係由該缺口的縮小端—體釘延 伸而成。 4·如申凊專利範圍第3項所述天線與連接器整合模組，其中該 兩、、、巴緣膜為相同構形，其面積可覆蓋該槽孔與缺口。 200816556 申°月專利第4項所述天線與連接n整合模組，其中該 =緣狀-树於該連接部的—端，具有擂片，崎金細目 、；/擋片的側具有接觸面，並經適當彎折可與該饋入端子 接觸。 6·如申清專利圍第！項所述天線與連接器整合模組，其中該 金屬殼體可進-步與電路板的接地電路連通。 7·如申請專利範圍第1項所述天線與連接^整合漁，其中該 饋入端子之焊接部經適當彎折適合表面黏著焊接，而接觸部係 由焊接部延伸。 8·如申請專利範圍第7項所述天線與連接器整合模組，其中該 饋入端子進一步設有干涉部，係一體延伸設於接觸部與焊接部 之間。 ° 十一、圖式： 12