CN200979909Y - 天线与连接器整合模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是为一种天线与连接器整合模块，包括：收容有复数导电端子的绝缘本体，及罩覆于绝缘本体上的金属壳体，其中该金属壳体上组接有接地端子，并设有特殊形状的槽孔，且该槽孔的一侧设有馈入楔形口及连接部，另设有具接触部与焊接部的馈入端子，该馈入端子的焊接部与电路板连通，另设有一可与馈入端子接触的耦合装置，藉以馈入高频电压，使其和槽孔所在平面达到电压差，令槽孔内产生谐振电磁场，以形成天线作用，而辐射电磁波信号，这样，将天线和连接器的功能整合，既可减少组件所占空间，达到小型化的效果，更可因而降低成本。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种天线与连接器整合模块，尤其是指一种将宽带天线功能整合于连接器的金属壳体上的模块化结构，借着功能整合可以减少组件所占空间，适应薄型化的趋势，并能有效的降低成本。
背景技术
众所周知，电磁波扮演讯号传输的主要角色，而天线的设置即用于感应并传输电磁波，时下行动电话的普及的便利性，实完全仰赖行动电话上天线的设置。随着数字产品的结合，如：计算机、电视、数字相机等，宽带环境的提供势必已不可避免。鉴于此，时下行动电话除了GSM和3G(UMTS/WCDMA)之外，有必要再结合短距语音传输的蓝芽(Bluetooth)、无线局域网络连接的WLAN(Wireless LAN)、无线射频的RFID(Radio FrequencyIdentification)及大量与高速数据传输的UWB(Ultra-Wideband)，是以，时下行动电话上天线的设置不但提供远距通讯的功能，且更提供短距语音与数据传输的功能，而将通讯科技推向多功能的实用领域。
一般为避免占用电路板面积，业者进一步调整将天线设置于行动电话外壳内壁或RF模块外壳等位置上，但此种方式会使平板式天线所需的讯号馈入及接地连结变的更复杂，徒增设计及制程上的困扰，且，空间的占据由电路板移转至其它部位，无法有效的达到薄型/小型目的。
发明内容
本实用新型的目的在提供一种天线与连接器整合模块，藉连接器的金属壳体将宽带天线的功能整合其上，藉以减少组件堆集空间，而能有效达到小型化的效果，并能因而降低成本。
本实用新型是为一种天线与连接器整合模块，包括：绝缘本体，其内设有复数导电端子，以及金属壳体，是罩覆于绝缘本体上，其特征在于：该金属壳体上组接接地端子并设有一槽孔，且该槽孔的一侧设有馈入楔形口及连接部，又，于该槽孔的一侧设有具接触部与焊接部的馈入端子，另，设有一可与馈入端子接触的耦合装置，藉以馈入高频电压，使其和槽孔所在平面达到电压差，令槽孔内产生谐振电磁场，以形成天线作用，而辐射电磁波信号。
依据上述特征，其中该耦合装置包含：两绝缘膜及金属箔，该金属箔组装于两绝缘膜之间，并具有接触面经适当弯折可与馈入端子的接触部接触。
本实用新型与现有技术相比具有如下显而易见的实质性特点和优点：连接器的金属壳体将宽带天线的功能整合其上，有效的减少组件堆集空间，达到小型化的效果，且降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型天线与连接器整合模块的立体分解图。
图2为图1的组合立体图。
图3为本实用新型天线与连接器整合模块的上视图。
图4为本实用新型天线与连接器整合模块的馈入端子的立体图。
图5为图2的5-5剖面图。
图6为图5的局部放大图。
图7为本实用新型天线与连接器整合模块的金属壳体的俯视立体图。
图8为图2的8-8线段的剖面图。
图9为图8B处的局部放大图。
图10为本实用新型天线与连接器整合模块的仿真及实际测试结果图表。
图号说明
1天线与连接器整合模块
2记忆卡连接器 3绝缘本体
4金属壳体 5耦合装置
6退卡机构 7接地片
30收容槽 31导电端子
32卡槽 33组装孔
40槽孔 41馈入端子
42缺口 43连结部
44接地脚
401长边 402短边
410接触部 411干涉部
412焊接部 421缩小端
50、51绝缘膜 52金属箔
501挡片 521接触面
70舌片
具体实施方式
图1至图3为本实用新型天线与连接器整合模块1的第一实施例，本实施例是将天线整合于记忆卡连接器上，该记忆卡连接器2包括：绝缘本体3及金属壳体4，以及耦合装置5，其中该绝缘本体3上设有记忆卡收容槽30，用于容置记忆卡，且该收容槽30内收容有复数导电端子31。另，设有退卡机构6(为习知技术在此不再赘述)。
该金属壳体4，是罩覆于绝缘本体3上，其上设有槽孔40，该槽孔40为具有两长边401与两短边402的长方形，是设置于金属壳体4的中央，且，于该槽孔40的长边401的一侧设有馈入端子41，请参阅图4，该馈入端子41具接触部410、干涉部411及焊接部412，其中焊接部412经适当弯折适合表面黏着焊接，可与电路板(未图标)焊接。请参阅图6，该接触部410是由焊接部412延伸，借着接触部410可与后述耦合装置5的金属箔52的接触面521接触。该干涉部411则一体设于接触部410与焊接部412间，用于组装干涉于该绝缘本体3上的组装孔33。另，该槽孔40的长边401的一侧设有与该长边401相通的缺口42，用于阻抗匹配，且该缺口42紧邻于该馈入端子41的一侧为缩小端421，该缩小端421则一体向下延伸连结部43。
该耦合装置5请配合图5、图6，包括：两绝缘膜50，51及金属箔52，其中该两绝缘膜50，51为相同构形，其面积略大于该槽孔40与缺口42，并将该槽孔40与缺口42覆盖。另，该绝缘膜50的一端具有挡片501。该金属箔52是组装于两绝缘膜50，51之间，其相对于该挡片501的一侧具有接触面521，经适当弯折可与馈入端子41接触，如图6所示，可清楚看出该金属箔52是被两绝缘膜50，51包覆，仅该接触面521露出与馈入端子41的接触部410接触，接触后形成馈入耦合带，可馈入高频电压，使其和该槽孔40(图1参照)所在平面达到电压差，令槽孔40内产生谐振电磁场，以形成天线作用，而辐射电磁波信号。
再者，请参阅图1以及图7至图9，该金属壳体4上设有接地脚44，是相对于记忆卡连接器2的接地片7，组装时，如图9所示，为图8B处的放大图，该接地片7与接地脚44皆被组装于卡槽32内部，且藉接地片7上的舌片70抵触于该接地脚44，而可使得接地脚44稳固的组装并能与电路板的接地电路连通(实施上，也可于金属壳体4适当位置直接接地，无须再与该接地片7接触)。这样，本实用新型该馈入端子41的焊接部412与电路板连通，且该金属箔52的接触面521与馈入端子41的接触部410接触，配合上述接地脚44与接地电路连通，馈入高频电压，使其和槽孔40所在平面达到电压差，令槽孔40内产生谐振电磁场，以形成天线作用，而辐射电磁波信号，
请进一步由图10观之，为本实用新型天线与连接器整合模块的仿真及实际测试图表，该图表为本实用新型第一实施例所示槽孔40的检测，如图10所示的仿真测试结果，其中图表上横轴代表频率(Frequency)，纵轴代表于该频率点时所测得的天线讯号反射损失(Return Loss)。若以反射损失为-10dB为标准，则在此测试中所得到的天线频宽约为2.0～5.7GHz的范围。因而，可证本实用新型的槽孔40设置确实具备有宽带天线的作用，具有提供远距通讯及短距语音与数据传输的多功能。
综上所述，本实用新型天线与连接器整合模块确能达到实用新型的目的，符合实用新型专利要件，但是，以上所述者仅为本实用新型的较佳实施例而已，大凡依据本实用新型所为的各种修饰与变化，如：将记忆卡连接器以其它如电子卡连接器(Electrical Card Connector)、用户识别模块卡连接器(Suscriber Identity Module Card Connector；SIM Card Connector)或输入/输出连接器(I/O connector)等替代，皆仍应包含于本案专利申请范围内。
Claims (8)
1.一种天线与连接器整合模块，是与电路板连通，包括：
绝缘本体，其上收容有复数导电端子；
金属壳体，是罩覆于绝缘本体上，其上设有特殊形状的槽孔，且在该槽孔的一侧设有具接触部与焊接部的馈入端子，其适当位置并与该电路板的接地电路连接；以及耦合装置，是组装于该金属壳体上，其是由两绝缘膜及金属箔组成，其特征在于：该金属箔是组装于两绝缘膜之间，具有接触面可与馈入端子的接触部接触；藉该馈入端子的焊接部与电路板连通，金属箔的接触面与馈入端子的接触部接触，该接地脚与接地电路连通，馈入高频电压，使其和槽孔所在平面达到电压差，令槽孔内产生谐振电磁场，以形成天线作用，而辐射电磁波信号。
2.如权利要求1所述天线与连接器整合模块，其特征在于：该槽孔为长方形，为两长边与两短边，两长边的一上设有与该长边相通的缺口，且该缺口位于该馈入端子一侧为缩小端，以作为输入阻抗匹配。
3.如权利要求2所述天线与连接器整合模块，其特征在于：该金属壳体进一步设有连结部，是由该缺口的缩小端一体向下延伸而成。
4.如权利要求3所述天线与连接器整合模块，其特征在于：该两绝缘膜为相同构形，其面积可覆盖该槽孔与缺口。
5.如权利要求4所述天线与连接器整合模块，其特征在于：该绝缘膜的一相对于该连接部的一端，具有挡片，而该金属箔相对于该挡片的一侧具有接触面，并经适当弯折可与该馈入端子接触。
6.如权利要求1所述天线与连接器整合模块，其特征在于：该金属壳体可进一步与电路板的接地电路连通。
7.如权利要求1所述天线与连接器整合模块，其特征在于：该馈入端子的焊接部经适当弯折适合表面黏着焊接，而接触部是由焊接部延伸。
8.如权利要求7所述天线与连接器整合模块，其特征在于：该馈入端子进一步设有干涉部，是一体延伸设于接触部与焊接部之间。
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