TW200815829A - Chip package and display panel - Google Patents

Description

05twf.doc/n 200815829 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種顯示面板盥晶壯邮 是有關於-種液晶顯示面板與晶片封裝體。衣肢’且特別 【先前技術】 t 為了配合現代之生活料，視訊或 漸趨於輕薄。然而在傳統的顯示技術中降 (Cathode Ray Tube，CRT)顯示器雖然仍具有‘點，2 其内部電子腔的結構難以小型化的問題，使得^極= :頁示器之體積難以達到輕薄化的需求。此外在;極 == 象的：，亦會有產生，__生而二 «月Ί劳吾寺問題。因此，近车杳人命 CP^p =流便逐漸地取代陰極射線管顯示器而成為 圖U會示為習知液晶顯示面板之示意圖，而圖2繪示 :回1之日日片封裝體沿14’方向的剖面示意圖。請同時參 + =二人圖2，習知液晶顯示面板1(>〇包括一液晶顯示面 板肢110、—電路板12〇以及多個晶片封裝體2〇〇，其中 料體·連接至f板主體11G與電路 曰曰片封裝體2〇〇包括一軟性基板21〇、一圖案化線路 2 2 0、—日· 曰曰片230以及一防鲜層（s〇ider resist) 240。軟 性基板210具有一接合區212、一接合區214與介於雨者 200815829 ^ 9 μ * ^ ^ 05trwf.doc/π 之間的非接合區216。圖案化導電層22()配置於軟性基板 210上，且圖案化導電層22〇具有複數個接塾（ 222與接墊224。接墊朗立於接合區212上，並且接塾 222適於與液晶顯示面板· 11〇連接。接墊创位於接 口區214上，並且接墊224適於與電路板12〇連接。晶片 230以覆晶接合（fllp chip b〇ndmg)技術〇r捲帶式封夺士 (Tape Camer Package )TCP配置在非接合區2i6上且晶 片230與圖案化線路層no電性連接。防鲜層·配置於 权11基板210上，並且覆盖部分的圖案化線路層㈣。 一圊3、’、曰示為gj 1中習知液晶顯示面板〉m方向之剖 面示意圖。請參照圖3,連接晶片封裝體與液晶顯示 面板主體110 $電路才反120之間的方法可以是下列步驟。 首先將兴方〖生‘黾膠（an!s〇tr〇扣c 如f此，ACf ) 配置於液晶顯示面板主體11〇之相對應於接合區212的表 面上，以及將異方性導轉配置在電路板120之相對應於 接口區214的表面上。接著將晶片封裝體2〇〇的接合區212 與接合區214分別熱壓合至液晶顯示面板主體n〇與電路 板120之相對應的表面上。之後，將異方性導電膠固化， 以使曰曰片封裝體2GG分別與液晶顯示面板主體11()、電路 板120連接。圖4繪示為經過熱壓合後而發生變形之習知 液晶顯示面板的示意圖。請參照圖4，由於電路板12〇的 熱膨脹係數高於液晶顯示面板主體丨⑻之熱膨脹係數，因 此在白知液晶顯不面板1〇〇熱壓合的過程中，電路板12〇 之收縮量會高於液晶顯示面板线UG之㈣量。由於液 200815829 ----..J905twf.doc/n 晶顯示面板主體110與電路板120之間收縮量的差異，因 此造成最外側之晶片封裝體200與液晶顯示面板主體110 之間較容易產生剝離或是造成最外側之晶片封裝體200產 生損傷（例如是接墊222與224發生斷裂）。

然而，在習知液晶顯示面板1〇〇講求高解析度的趨勢 之下，晶片封裝體200的線距與線寬也逐漸地縮小。換言 之，在液晶顯示面板主體11〇與電路板12〇之間具有熱膨 脹係數不匹配的問題下，最外側之晶片封裝體2〇〇與液晶 顯不面板主體11〇之間更容易產生剝離。 【發明内容】 雕 β次此吁、'仗π叼曰的就定在提供一種晶片封裝 肢’其與液晶顯示面板主體或電路板之間具有較佳的接合 強度。 口 板，Hit明的另—目的就是在提供—種液晶顯示面 板其在熱壓合的情況下具有較佳的可靠度。 基於上述目的或其他目的，本發明f一 :’其適於連接一液晶顯示面板主體與一電路：門、衣 晶片封裝體包括-軟性基板、化二‘ °此 r以及一晶片。軟性基板具有-第=:複;個強 合區與位於兩者之問夕一非拉人丧口^ 一弟二接 軟性基板上。強化魏置^區。圖案化線路層配置於 基於上述目的或其他目的，本發明提出—種液晶 強化墊由第-接合區至^’且這些 區上’並與圖案化線路層連£ °日日片配置於非接合 示 顯 7 05twf.d〇c/n 200815829 面板其包括一液晶顯不面板主體、一電路板以及一曰 封裝體。晶片封裝體配置於液晶顯示面板主體以及電= 之間，且與液晶顯示面板主體與控制面板連接。此^ 裝體包括-軟性基板、-圖案化線路層、複數個強 及-晶片。軟性基板具有-第一接合區、—第二接合區血 位於兩者之間之—非接合區。圖案化線路層配置於二性美 板上。強化墊配置於_化線路層之兩側，且這些強化ς 由第-接合區延伸至非接合區。晶片配置於非接 Ρ， 並與圖案化線路層電性連接。 η °°二 上述之這些強化墊更可以是配置於第二接合區上，且 这些強化墊由第二接合區延伸至非接合區。 =之這些強化墊更可以是由第—接 二接合區。 r 圖案;^圖述案之這些強化塾可以是具有一與電性連接無關之 個第圖第案置可:第具？人個第，以及多 接墊適於與液晶顯示面板主俨 —f且绝二弟 接合區上，且料第°弟二接墊配置於第二 Ί—接墊適於與電路板連接。 广:曰可以是以貼帶自動接合TAB ( tape 方式與圖案化線路層(ehlp°nfllm，C0F) 性美ΐί之晶i封f體更可以包括-防銲層，其配置於軟 性基板上’减蓋部分圖案化線路層。 8 200815829— 晶 暴於上述目的或其他目的，本發明提出一種晶片封裝 •’其適於連接一液晶顯示面板主體與一電路板之間。此 片封裝體包括此晶片封裝體包括/軟性基板、一圖案化 線路層、複數個強化墊以及一晶片。軟性基板具有一第一 接合區、一第二接合區與位於兩者之間之一非接合區。圖 案化線路層配置於軟性基板上。強化塾配置於第一接合區 内並且位於圖*化線路層之兩側。日日日片配置於非接合區 上，並與圖案化線路層電性連接。 基於上述目的或其他目的，本發明描巾4ώ '7^ B 0S ^ 面板，苴包括一谅曰骷一 本毛月扼出一種液晶顯不 ，、已栝/夜日日顯不面板主體、一電路你ri芬一曰Η 封裝體。晶片封裝體配置於曰- 曰曰 之間，且盥液曰顯、日日頌不面板主體以及電路板 J 、仗日日顯不面板主體斑批制；> 土 裝體包括一軟性基板、—圖案忒=板連接。此晶片封 及-晶片。軟性基板具有—第人:、複數個強化整以 位於兩者之間之一非接合區。圖^、一第二接合區與 板上。強化墊配置於第—接:/表路層配置於軟性基 之兩側。晶片配置於非接合=内亚且位於圖案化線路層 連接。 ^ 並與圖案化線路層電性 上述之這些強化墊更可以配置 位於圖案化線路層之兩侧。 、一接合區内，且赴 上述之這些強化墊可以具有―盥泰 案。 〃电性連接無關之圖

上述之圖案化線路層可以I 個第二接塾。第-接墊配置於第1拉^第—接塾以及多 、弟接合區上，且這些第〜 200815829iow ^5twf.d〇c/n ^適於與液晶顯示面板主體連接。第二接墊配置於第二 妾口區上，且這些第二接墊適於與電路板連接。 上述之晶片可以是以TAB方式或C〇F方式與圖案化 線路層電性連接。 上述之晶片封裝體更可以包括一防銲層，其配置於軟 .性基板上，並覆蓋部分圖案化線路層。 • 綜上所述，本發明在晶片封裝體之圖案化線路層兩側 Φ 配置強化墊，因此在熱壓合下，使用此種晶片封裝體之液 晶顯示面板將具有較佳的可靠度。 #為瓖本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下。 【實施方式】 【第一實施例】 圖5綠不為本發明第一實施例之液晶顯示面板的示意 圖。圖6A繪示為沿圖5之A-A，線的剖面示意圖，而圖6B ♦ 1 會不為沿圖5之B-B，線的剖面示意圖。請同時參照圖5、 圖6A與圖6B，液晶顯示面板30〇包括一液晶顯示面板主 體310、一電路板32〇以及多個晶片封裝體4〇〇，其中這些 。 晶片封裝體400連接於液晶顯示面板主體11〇與電路板 120之間。此外，連接晶片封裝體400與液晶顯示面板主 體310或電路板320之間的方法例如是利用異方性導電膠 來完成’而異方性導電膠固化的溫度例如是介於攝氏170 度至180度之間。 200815829. --3905twf.doc/n 晶片封裝體400包括一軟性基板4i〇、一圖案化線路 層420、多個強化墊43〇以及一晶片44〇。軟性基板41〇 包括一接合區412、一接合區414以及一非接合區416，其 中非接合區416介於接合區412與接合區414之間。圖案 化線路層420配置於軟性基板41〇上。晶片44〇配置於非 • 接合區416上，並且與圖案化線路層420連接。 ' 在本貫施例中，晶片440以TAB的方式與圖案化線 • 路層420連接。然而，晶片440也可以使用c〇F的方式與 固木化、、泉路層笔性連接（類似圖2所示）。值得注意的是， 上述之將晶片440與圖案化線路層42〇連接的方式並非用 以限定本發明所限定之範圍，凡適用於將晶片44〇與配置 於軟性基板410上之圖案化線路層42〇連接之技術皆適用 於本發明之液晶顯示面板3〇〇。 圖案化線路層420具有多個接墊422與接墊424。接 墊422配置於接合區412上，且接墊422適於盥 _ 面板主體3U)連接。接塾424配置於接合區414、上，錢 墊424適於與電路板32〇連接。 - 人。強化墊430配置於圖案化線路層、420之兩侧，且由接 『區川延伸至非接合區416，其中強化墊43〇為一與電 唑連接無關之圖案且強化墊43〇與圖案化 J同時形成：再者，強化墊·可由導電材如“化:路 运420之銅箔等構成或絕緣材如圖案化之防銲等，藉以增 =基板410剛性之材料所構成。在本實施例中；對‘ 早-晶片封裝體400而言，強化墊43〇是配置於這些接塾 11 200815829 〜“，w9〇5twf.doc/n 422中最外側之兩個接墊422旁，並且由接合區412延伸 至非接合區416。然而，在另一實施例中，強化墊43〇也 可以單獨配置於這些接墊424中最外側之兩個接墊424 旁，並且由接合區414延伸至非接合區416。 圖7與圖8緣示為圖5中另一種接塾的示意圖。請參 照圖7，強化墊430更可以同時分別配置於這些接墊422 與接墊424中最外側之兩個接墊424旁，並且分別由接合 φ 區412與接合區4M延伸至非接合區416。 請參照圖8,強化墊430a更可以由接合區412直接延 伸至接合區414。值得注意的是，上述之強化墊43〇或43〇a 的配置位置更可以視實際需要加以變化或混合使用。此 夕卜’上述之強化墊430或430a更可以具有與電性連接無關 之圖案（未繪示），以增加晶片封裝結構400與液晶顯示 面板主體110或晶片封裝結構400與電路板120之間的接 合力。 相較於習知技術’由於在晶片封裝體400之圖案化線 _ 路層420的兩側配置有強化墊430，因此在晶片封裝體4〇〇 與液晶顯示面板主體310或電路板32〇接合後，晶片封裝 體400之最外侧的接墊422與424較不易產生剝離或損傷。 【弟二貫施例】 圖9纟胃示為本發明弟一貫施例之液晶顯示面板示惫 圖。本實施例與上述實施例相似’其不同之處在於：在本 貝施例中，液晶顯示面板5〇〇包括一液晶顯示面板主體 410、一電路板420以及多個晶片封裝體600,其中這些晶 12 200815829^— 片封It體600連接於液晶顯示面板主體41〇與電路板42〇 之間。 晶片封裝體600包括一軟性基板41〇、一圖案化線路 層420、夕個強化墊430b以及一晶片440。在本實施例中， 晶片440以TAB的方式與圖案化線路層42〇電性連接（類 似圖5所示）。然而，晶片44〇也可以使用c〇F(chip〇n

film)的方式與圖案化線路層電性連接（類似圖2所 示）〇 值得注意的是，本實施例之強化墊4 3 〇 b只配置於接合 區412上，並且位於圖案化線路層42〇的兩側。在另一^ 施例中，強化墊430b也可以只配置於接合區414内上，二 且位於圖案化線路層42〇的兩側。或者，強化墊4施更可 以同.時配置於接合區412與接合區414内，並且位於安 化線路層420的兩側^ ° 综上所述，本發明由於在晶片封裝體之圖案化線路層 白、兩側配置有強化墊，而此強化墊可以配置在接合區上 是橫跨接合區與非接合區上，因此在w封裝體^液晶領 不面板主難電路板完成接合後，晶㈣裝體與液示 面板主體或電路板之間較不易產生剝離的現象。換古之，

^熱壓合的情況下，本發明之液晶顯示面板具有較^可 罪度。 ， 』J 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，麸其並 =明:任何熟習此技藝者，在不脫離:發明之:: 和犯圍内’當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保】 13 200815829一/n 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1繪不為習知液晶顯不面板之不意圖。 圖2繪示為圖1之晶片封裝體沿Ι-Γ方向的剖面示意 圖。 圖3繪示為圖1中習知液晶顯示面板沿J-J’方向之剖 面示意圖。 圖4繪示為經過熱壓合後而發生變形之習知液晶顯示 面板的不意圖。 圖5繪示為本發明第一實施例之液晶顯示面板示意 圖。 . 圖6A繪示為沿圖5之A-A’線的剖面示意圖。 .圖6B繪示為沿圖5之B-B’線的剖面示意圖。 圖7與圖8繪示為圖5中另一種接替的示意圖。 圖9繪示為本發明第二實施例之液晶顯示面板示意 • 【主要元件符號說明】 100 ·習知液晶顯不面板 " 110、310 :液晶顯示面板主體 120、320 ··電路板 200、400、600 ·•晶片封裝體 210、410 :軟性基板 212、214、412、414 :接合區 216、416 :非接合區 14 200815829_doc/n 220、420 :圖案化線路層 222、224、422、424 :接墊 230、440 :晶片 240、460 :防銲層 300、500 :液晶顯示面板 430、430a、430b :強化墊 15

Claims (1)

1. 200815829 d ; 十、申請專利範圍： 1. 一種晶片封裝體’適於連接一液晶顯不面板主體與 一電路板之間’該晶片封裝體包括： 一軟性基板，具有一第一接合區、一第二接合區與位 於兩者之間之一非接合區； 一圖案化線路層，配置於該軟性基板上； 複數個強化墊，配置於該圖案化線路層之兩侧，且該 些強化墊由該第一接合區延伸至該非接合區；以及 一晶片，配置於該非接合區上，並與該圖案化線路層 電性連接。 2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝體，其中該 些強化墊更包括配置於該第二接合區上，且該些強化墊由 該第二接合區延伸至該非接合區。 3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝體，其中該 些強化墊更包括由該第一接合區延伸至該第二接合區。 4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝體，其中該 些強化墊具有一與電性連接無關之圖案。 5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝體，其中該 圖案化線路層具有： 複數個第一接墊，配置於該第一接合區上，且該些第 一接墊適於與該液晶顯示面板主體連接；以及 複數個第二接墊，配置於該第二接合區上，且該些第 二接墊適於與該電路板連接。 6. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝體，其中該 16 « 905twf.doc/n 200815829 曰a 片以TAB方式與該圖案化線路層電性連接。 曰曰 7.如申請專利範圍第1項所述之晶片縣體，其中該 片以COF方式與該圖案化線路層電性連接。 人 —8·如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝體，更包括 一防銲層，配置於該軟性基板上，並覆芸 路層。 卫设·刀邊圖案化線 —带9一種晶片封裝體，適於連接—液晶顯示面板主體與 境路板之間，該晶片封裝體包括·· /、 弟一接合區與值 一軟性基板，具有一第一接合區、 於兩者之間之一非接合區； 一圖案化線路層，配置於練性基板上； 複數個強化墊，配置於該第一 案化線路層之兩侧；以及 接口£内’亚位於該圖 一晶片’配置於該非接人卩 „ , 電性連接。 £上’亚與該難化線路層 10.如申請專利範圍第9項所述之 配置於該第二接合區"::該： 該些所述之晶片縣體，其中 电丨生連接恶關之圖案。 該圖案化線路層具^乾圍〶1〇項所述之晶片封裳體，其中 複數個第一接墊， 一接墊適於與該液曰 、〜弟一接合區上，且該些第 日日顯不面板主體連接，·以及 17 >9〇5twf.doc/n 200815829 複數個第二接墊，配置於該 二接墊適於與該電路板連接。上’且該些第 13‘如申請專利範圍第9項所述之日 該晶片以TAB方戈盥兮闰安^ ώ 日日片封I體，其中 Μ 式 案化線路層電性連接。 · 凊專利範圍第9項所述之曰. 該晶片以COF方式盥、之日日片封裝體，其中 式/、δ亥圖木化線路層電性連接。 15.如申請專利範圍 9頂# 括—防銲層，配置於該軟性基板上裝體，更包 線路層。 亚後盍部分該圖案化 16·種液晶顯示面板，包括·· 一液晶顯示面板主體，· 一電路板；以及 及今if以縣體，分職接該㈣顯示面板主· 及“路板之間，每一該些晶片封裝體包括·扳主以 —軟性基板，具有一第一接合區、 舁位於兩者之間之一非接合區； :圖案化線路層’配置於該軟性基板上； 複數個強化墊’配置該圖案化 該些，㈣—接合區延伸至該 路層電^接配置於該非接合區上，並與該圖案化線 中該範圍第16項所述之液晶顯示 墊由言^=3=置於該第二接合區上，且該些強化 弟一接合&延伸至該非接合區。 18 )905twf.doc/n 200815829 18. 如申請專利範圍第16項所述之液晶顯示面板，其 中該些強化墊更包括由該第一接合區延伸至該第二接合 區。 19. 如申請專利範圍第16項所述之液晶顯示面板，其 中該些強化墊具有與電性連接無關之圖案。 20. 如申請專利範圍第16項所述之液晶顯示面板，其 中該圖案化線路層具有： 複數個第一接墊，配置於該第一接合區上，且該些第 一接墊適於與該液晶顯示面板主體連接；以及 複數個第二接墊，配置於該第二接合區上，且該些第 二接墊適於與該電路板連接。 21. 如申請專利範圍第16項所述之液晶顯示面板，其 中該晶片以TAB方式與該圖案化線路層電性連接。 22. 如申請專利範圍第16項所述之液晶顯示面板，其 中該晶片以COF方式與該圖案化線路層電性連接。 23. 如申請專利範圍第16項所述之液晶顯示面板，其 中該晶片封裝體更包括一防銲層，配置於該軟性基板上， 並覆蓋部分該圖案化線路層。 24. —種液晶顯示面板，包括： 一液晶顯不面板主體， 一電路板；以及 一晶片封裝體，連接於該液晶顯示面板主體以及該電 路板之間，該晶片封裝體包括·· 一軟性基板，具有一第一接合區、一第二接合區 19 )〇5twf.doc/n 200815829 與位於兩者之間之一非接合區； -圖案化線路層’配置於該軟性基板上； 複數個強化墊，配置於該第_ 、， 該圖案化線路層之兩側；以及 口 内，亚位於 一晶片，配置於該非接合區上 路層電性連接。 亥圖案化線 25. 如申請專利範圍第24項所述之液曰 中該些強化墊更包括配置於該第二接 ^曰…、，、反，其 案化線路層之兩側。 ° £内，亚位於該圖 26. 如申請專利範圍第24項 中該些強化塾具有一與電性連接無關之圖夜宰曰曰如面板，其 ㈣L如申請專利範圍第24項所述之液晶碎亍面把甘 中该圖案化線路層具有： 又日日貝不面板，其 複數個第一接塾，配置於該 一接墊適於與該液晶顯示岐主體連接且該些第 一複數個第二接墊，配置於該第二接合區 二接墊適於與該電路板連接。 口 ，且該些第 28.如申請專利範圍第24 r:二方式:與該圖案化線心^ σ申明專利範圍第24項所述之曰ΰ 該晶3片〇以C〇F方式與該圖案化線路層電=連接t肢，其中 包括-防: 化線路層。 人性基板上’並覆蓋部分該圖案 20