TW200814902A - Image sensor package and digital camera module using the package - Google Patents

Description

200814902 九.、發明說明： 【·發明所屬之技術領域】 ¥ •本發明關於一種影像測器封裝及其應用之數位相機模 組，特別係關於一種成像品質較高較高之影像感測器封裝及 其應用之數位相機模組。 【先前技術】 目前，行動電話向著多功能之趨勢發展，具有照相功能 之行動電話一經推出即倍受歡迎。應用於行動之數位相 機模組不僅需具有較好的照相性能，亦須滿足輕薄短小之要 求以配合行動電話之輕薄短小之發展趨勢。數位相機模組中 用以獲取衫像之影像感測器封襄之尺寸及性能係決定數位 相機相:組尺寸大小及照相性能優劣之一重要因素。 請參閱圖1，一種習知之數位相機模組1〇〇，包括一影 像感測器封裝10、一鏡座12及一鏡頭14。該影像感測器封 裝10包括一基板101、一凸緣層102、一晶片1〇4、多數條 _導線105、一第一接著劑1〇6及一蓋體107。該基板101設 有一上表面（圖未標）及一下表面（圖未標），其上表面形 成有複數上焊墊1011，其下表面形成有複数與上焊墊1〇11 相電性連接之下焊墊1012。該凸緣層1〇2呈框狀，係固設於 基板ιοί之上表面，而與基板101共同形成一凹槽103。該 基板101之上焊墊1〇11位於該凹槽1〇3内。該晶片1〇4係 设置於基板101之上表面，並位於凹槽1〇3内，其上表面形 成有晶片焊墊1041及感測區1〇42。該導線1〇5係電性連接 晶片焊墊1041至基板1〇1之上焊墊1〇11。該蓋體1〇7係由 200814902 透·明材料製成，其藉由塗佈於凸緣層102上之第一接著劑 10^黏著於凸緣層102上，從而將晶片ι〇4封閉於凹槽1〇3 内-。該鏡座12呈筒狀，其内部收容該鏡頭μ。該鏡座12 係黏著於蓋體107上。 惟，該影像感測器封裝10之凹槽1〇3必須同時容裝晶 片104及基板ιοί之上焊墊ion，且晶片1〇4與凸緣層1〇2 之内壁之間，必須提供足夠的空間供打線器活動，以致該凹 ⑩槽103將遠大於晶片104本身之體積，而導致該影像感測器 封裝10及該數位相機权組之體積較大，較不滿足行動電話 之輕薄短小之發展趨勢。 再者，該基板101之上表面及凹槽103内存在的塵灰將 污染晶片104之感測區1042，是以，如何使晶片1〇4之感測 區1042受污染降程度至最低以提高數位相機模組之影像品 質，成為數位相機模組之重要課題。 另，該鏡座12固定於蓋體107上時，容易發生移位而 _ 導致其内之鏡頭14較難對正晶片104之感測區1042。 【發明内容】 鑒於上述問題，有必要提供一種成像品質較高之影像感 測器封裝。 還有必要提供一種體積較小、成像品質較高之影像感7則 器封裝。 還有必要提供一種體積較小、成像品質較高之數位相機 模組。 一影像感測器封裝，包括一承載體、一晶片、複數條 200814902 導終、-支撐件、-第-黏著物及一蓋體。該承载體呈平 板·_，具有一頂面，頂面上設置有複數上焊墊。該晶片固 «χ-於承載體頂面上，其頂面具有一感測區及複數晶片焊 墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載體之上焊墊。該支撐 件設置於承載體之頂面上。該第—黏著物佈設於J“ 面，且環繞晶片感測區之外侧。該蓋體藉由該第一黏著物 黏設於晶片上且由支撐件支撐，其封閉晶片之感測區。相 暑較習知技術，所述影像感測器封裝之蓋體與第一黏著物配 合封閉晶片之感測區，其形成一更小的封閉空間，可以減少 該封閉空間内之灰塵、粒子等污染物，從而減小晶片之感測 區之受污染程度以提高該影像感測器封裝之成像品質。 一景> 像感測器封裝，包括一承載體、一晶片、複數條 導線、一支撐件、一第一黏著物及一蓋體。該承載體呈平 板狀，其具有一頂面，該承載體包括設置於其頂面上之複 數上焊墊及設置於其頂面角落之支撐件。該晶片固設於承 _載體頂面上’其頂面具有一感測區及複數晶片焊整。該導 線電性連接晶片焊墊與承載體之上焊墊。該第一黏著物佈 5又於晶片之頂面，且環繞晶片感測區之外侧，其亦設置於 支撐件上。該蓋體藉由該第一黏著物黏設於晶片上及支撐 件上，其封閉晶片之感測區。相較習知技術，所述影像感 測器封裝之支撐件係位於承載體之頂面角落處，其晶片位 於承載體上，係處於一開放之空間，可供打線器自由活動， 因此，承載體之面積可儘量縮小至與該晶片幾近相同，可 大幅減小該影像感測器封裝之體積；所述蓋體與第一黏著 9 200814902 物，配合封閉晶片之感測區，其形成一更小的封閉空間，可以 減:少該封閉空間内之灰塵、粒子等污染物，從而減小晶片之 感測區之受污染程度以提高該影像感測器封裝之成像品質。 一種數位相機模組’包括一鏡頭模組及一設置於該鏡 頭模組光路中之影像感測器封裝。該影像感測器封裝包括 一承載體、一晶片、複數條導線、一支撐件、一第一黏著 物及一蓋體。該承載體呈平板狀，其具有一頂面，該承載 •體包括設置於其頂面上之複數上焊墊及設置於其頂面角落 之支撐件。該晶片固設於承載體頂面上，其頂面具有一感 測區及複數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載體 之上焊墊。該第一黏著物佈設於晶片之頂面，且環繞晶片 感測區之外側。該蓋體藉由該第一黏著物黏設於晶片上且 其由該支撐件支撐，其封閉晶片之感測區。相較習知技術， 戶斤述數位相機模組之支撐件係位於承載體頂面之角落處， 其晶片位於承載體上，係處於一開放之空間，可供打線器 #自由活動’因此，承載體之面積可儘量縮小至與該晶片幾 近相同’可大幅減小該影像感測器封裝之體積，進而減小 該數位相機模組之體積；所述蓋體與第一黏著物配合封閉 晶片之感測區，其形成一更小的封閉空間，可以減少該封閉 空間内之灰塵、粒子等污染物，從而減小晶片之感測區之受 污染程度以提高該數位相機模組之成像品質。 200814902 【實施方式】 % 本發明數位相機模組一較佳實施例，如圖2所示，該 數位相機模組200包括一影像感測器封裝20、一第三黏著 物40、一鏡頭模組50及一鏡座60，其中，該鏡頭模組50 設置於鏡座60内，該鏡座60藉由第三黏著物40固定於影 像感測器封裝20上，且影像感測器封裝20處於鏡頭模組 50之光路中。 該影像感測器封裝20包括有一承載體21、一晶片23、 複數導線24、一支撐件25、一第一黏著物26、一第二黏著 物27及一蓋體28。 請一併參閱圖3所示，該承載體21呈平板狀，具有一 頂面（圖未標）及一底面（圖未標）。該承載體21包括複數設置 於頂面之上焊墊215，及複數設置於底面之下焊墊216。該 下焊墊216與上焊墊215電性連接，其用於與其他元件如印 製電路板等相電性連接。 該晶片23係一影像感測器晶片，其藉由黏膠或雙面膠 等黏著物固設於承載體21之頂面上。該晶片23之頂面上具 有一感測區231，晶片23頂面周緣佈設有複數晶片焊墊 233。該晶片焊墊233用於輸出該晶片23產生之影像訊號。 該複數導線24之一端連接晶片焊墊233，另一端則連 接承載體21之上焊墊215。 該支撐件25為複數柱體，該柱體分別設置於承載體21 之頂面之四角處。該支撐件25可以與承載體21 —體成型， 亦可以通過黏膠、螺釘等連接裝置固定於承載體21上。 11 200814902 、該第一黏著物26係環繞塗佈於晶片23之感測區231周 緣:’並覆蓋導線24與晶片焊整233之連接處以保護及加強 其間之連接。該第-黏著物26之堆疊高度高於導線24形成 之環之高度。 該第一黏著物27係塗佈於支撐件25的頂部，其堆疊高 度高於導線24形成之環之高度。 該蓋體28由透明材料製成，其尺寸與承載體21之頂面 •之尺寸相當。該蓋體28設置於晶片23頂面上方’藉由第一 黏著物26黏接於晶片23上，從而將晶片23之感測區231 封閉。該蓋體28藉由第二黏著物27與支禮件25相黏接， 以便由支撐件25支撐住。由於第—黏著物％及第二黏著物 27之堆疊高度均高於導線24形成之環之高度，因此，在黏 設蓋體28時，可以避免蓋體28觸碰到導線24而損 24 〇 、 、 第三黏著物40係塗佈於蓋體28之頂面周緣。 該鏡頭模組50包括-鏡筒51、至少一鏡片^及一滤波 片53。該鏡筒51係-半封閉圓筒，其具有一半封閉端（圖未 標）及一開口端（圖未標）。該半封閉端中部具有一入射窗 511，以使外部光線進入鏡筒51内。該鏡筒^外壁設置一 外螺紋513。該鏡片52固定於鏡筒51内，且其與入射窗 共轴設計，以便被攝物反射之光線人射至㈣51内之鏡片 52上。該濾、波片53,如紅外截止遽波片，固設於鏡筒^之 開口端’其可封閉鏡筒51以阻揚灰慶等雜質進入鏡筒Μ而 污染鏡片52且可濾去不需要之光線。 12 200814902 該鏡座60呈中空狀，其包括一筒部61及一座部63。該 筒部61呈中空圓柱狀，其内壁設有與鏡筒51之外螺紋513 相·配合之内螺紋612。該座部63呈矩形，其相對兩端分別軸 向凸設有一凸緣631及所述筒部61。該凸緣631之内壁圍成 之空間與蓋體28之尺寸相當。該座部63之内壁還向内凸設 有一凸框635,該凸框635之内緣之尺寸大於晶片23之感測 區231之尺寸而小於蓋體28之尺寸。 該鏡座60設置於影像感測器封裝20上，其中，鏡座60 之凸緣631罩設於影像感測器封裝20之蓋體28上，鏡座60 之凸框635之底面藉由塗佈於蓋體28頂面周緣之第三黏著 物40固接於蓋體28之頂面上。該鏡頭模組50設置於鏡座 60之筒部61内，其鏡筒51之外螺紋513與鏡座60之筒部 61之内螺紋612相配合。該鏡頭模組50之鏡片52與影像感 測器封裝20之晶片23之感測區231相對正。 可以理解，該鏡頭模組50可以省略，而該鏡座60之筒 馨部61内可藉由黏合或卡配等方式固設至少一鏡片以滿足成 像需求。 所述支撐件25位於承載體21之頂面之角落處，所述 晶片23位於承載體21上，係處於一開放之空間，可供打 線器自由活動，因此，承載體21之面積可儘量縮小至與該 晶片23之面積幾近相同，因而，可大幅減小該影像感测器 封裝20之體積，從而減小該數位相機模組200之體積。 所述蓋體28與第一黏著物26配合封閉晶片23之感測 區231，其形成一更小的封閉空間，可以減少該封閉空間内 13 200814902 之灰塵、粒子等污染物，從而減小晶片23之感測區231之 受:污染程度以提高該影像感測器封裝20之成像品質。另外， 蓋體28藉由支撐件25的支撐可以更平穩的固設於晶片23 上方，可以減小蓋體28傾斜的可能性，因此可以進一步提 南成像品質。 所述鏡座60之凸緣631罩設於蓋體28上，鏡座60不 會發生平移，故而鏡頭50更易對正晶片23之感測區231。 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專 利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在、援依本案創作精神所作之等效 修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係一習知數位相機模組之示意圖； 圖2係本發明數位相機模組一較佳實施例之剖示圖；及 圖3係圖2之數位相機模組之影像感測器封裝之俯視 馨圖，其中蓋體未示出。 【主要元件符號說明】 (習知） 數位相機模組 100 影像感測器模組 10 基板 101 上焊墊 1011 下焊墊 1012 凸緣層 102 容室 103 晶片 104 晶片焊墊 1041 感測區 1042 導線 105 第一接著層 106 200814902 蓋體 4 107 鏡座 12 餘頭 14 C本發明） 數位相機模組 200 影像感測器封裝 20 承載體 21 上焊墊 215 下焊墊 216 晶片 23 感測區 231 晶片焊塾 233 導線 24 支撐件 25 第一黏著物 26 第二黏著物 27 蓋體 28 第三黏著物 40 鏡頭模組 50 JhiL· Mix 鏡if 51 入射窗 511 外螺紋 513 鏡片 52 濾波片 53 鏡座 60 筒部 61 内螺紋 612 座部 63 凸緣 631 凸框 635 15

Claims (1)

1. 200814902 十，申請專利範圍 1 ·、一影像感測器封褒，包括： 。一承載體，呈平板狀，具有一頂面，頂面上設置有複數 上焊墊； 一晶片，固設於承載體頂面上，該晶片之頂面具有一感 測區及複數晶片焊墊； 複數條導線，其電性連接晶片焊墊與承載體之上焊墊； 鲁 一支撐件，設置於承載體之頂面上； 一第一黏著物，其佈設於晶片之頂面，且環繞晶片感測 區之外侧；及 一蓋體，藉i該第一黏著物黏設於晶片上且為該支撐件 支禮，該蓋體封閉晶片之感測區。 2·如申請專利範圍第i項所述之影像感測器封裝，其中所 述支撐件係複數柱體，其設置於承載體頂面之角落處。 3·如申請專利範圍第2項所述之影像感測器封裝，其中所 _ 述支撐件係與承載體一體成型。 •如申請專利範圍第2項所述之影像感測器封装，其進一 步包括一第二黏著物，該第二黏著物塗佈於支撐件之頂 部以黏接蓋體與支撐件。 、 5 I •如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝，其中所 6述第一黏著物進一步覆蓋導線與晶片焊墊之連接處。 •如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝，其中所 7述第一黏著物之堆疊高度高於導線形成之環之高度。 •如申凊專利範圍第1項所述之影像感測器封裝，其中所 述晶片位於基板之上焊墊之間。 16 200814902 8.♦如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝，其中所 :述基板還具有-與其頂面相對之底面，該底面上^置有 .複數與上焊墊相對應且相電性連接之下焊墊。 9 · 一影像感測器封裝，包括： -承載體’呈平板狀，其具有—頂面，該承载體包括設 置於其頂面上之複數上焊墊及設置於其頂面角落處 之支撐件； 一晶片，固設於承載體頂面上，該晶片之頂面具有一感 測區及複數晶片焊墊； 複數條導線，其電性連接晶片焊墊與承載體之上焊墊. -第-黏著物，其佈設於晶片之頂面，且環繞晶片感測 區之外侧；及 一蓋體’藉由該第-黏著物黏設於晶片上且為該支撐件 支禮’該蓋體封閉晶片之感測區。 10·—種數位相機模組，包括·· 衫像感測器封裝，其包括·· 一承載體’1平板狀，其具有一頂Φ，該承載體包括 設置於其頂面上之複數上焊墊及設置於其頂面角 落處之支撐件； 一晶片，固設於承载體頂面上，該晶片之頂面具有一 感測區及複數晶片焊墊； 複數條導線，其電性連接晶片焊墊與承載體之上焊 墊； 一第一黏著物，其佈設於晶片之頂面，且環繞晶片感 測區之外侧；及 〜 17 200814902 ,一蓋體，藉由該第一黏著物黏設於晶片上且為該支撐 I 件支撐，該蓋體封閉晶片之感測區；及 〃 一鏡頭模組，該影像感測器封裝設置於該鏡頭模組之光 路中。 U•如申請專利範圍第10項所述之數位相機模組，其進一 步包括一第三黏著物及一鏡座，該第三黏著物設置於蓋 體頂面上，該鏡座容置該鏡頭模組且藉由該第三黏著物 _ 黏設於該蓋體上。 12.如申請專利範圍第n項所述之數位相機模組，其中所 述鏡座中空，其包括一座部，一端軸向凸設有一凸緣， 該凸緣罩設於蓋體上。 13·如申請專利範圍第12項所述之數位相機模組，其中所 ，座部之内壁凸設有一凸框，該蓋體頂面外周緣塗佈有 第一黏著物，該凸框藉由該第二黏著物與蓋體黏接。 14·如申請專利範圍第12項所述之數位相機模組，其中所 春述鏡座進一步包括一筒部，該筒部收容該鏡頭模組。 15·如申請專利範圍第14項所述之數位相機模組，其中所 述鏡頭杈組包括一鏡筒及至少一固設於鏡筒中之鏡片。 16·如申请專利範圍第10項所述之數位相機模組，其中所 述鏡頭模組包括一鏡座及至少一鏡片，該鏡座呈中空 狀’該鏡片固設於鏡座内且與影像感測器封裝之晶片感 測區相對應。 17.如申請專利範圍第項所述之數位相機模組，所述支 撐件係複數柱體。 8·如申明專利範圍第17項所述之數位相機模組，所述支 18 200814902 •撐件係與承载體一體成型。 4 明專利範圍第17項所述之數位相機模組，其進一 乂匕括第一黏著物，該第二黏著物塗佈於支撐件之頂 部以黏接蓋體與支撐件。 2〇·如申请專利範圍第10項所述之數位相機模組，其中所 述第一黏著物之堆疊高度高於導線形成之環之高度。

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