TW200814873A - Device and method for positioning and assembling circuit boards - Google Patents
Device and method for positioning and assembling circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- TW200814873A TW200814873A TW95133180A TW95133180A TW200814873A TW 200814873 A TW200814873 A TW 200814873A TW 95133180 A TW95133180 A TW 95133180A TW 95133180 A TW95133180 A TW 95133180A TW 200814873 A TW200814873 A TW 200814873A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- positioning
- motherboard
- axis
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 39
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 40
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 claims 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 claims 1
- 230000008774 maternal effect Effects 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
200814873 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(1)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明:, 6 1、步驟一 6 2、步驟二 6 3、步驟三 6 4、步驟四 6 5、步驟五 6 6、步驟六 6 7、步驟七 6 8、步驟八 6 9、步驟九 7 〇、步驟十 71、步驟十一 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: — 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電路板之定位組合裝置及方法,尤指一種藉由一 Φ 真空吸附機構、一調整機構、至少四台攝影機及一控制台相互組合之設計, 以供侧母板之光學點及子板之量泰,進而比對定位,以完成定位結合 作業,使得本發明具有操作簡便快速及方便定位等效果,而適用於電路板 "母板巾之各>1子板雜婦誠其_似之定絲置者。 【先前技術】 由於近年來通訊、電腦、網路…等益 當容易,故Μ及各錢子翻較關來越多,然 子里1運各類貧訊之取得變的相 而電腦及各式電子儀 200814873 器都少不了路板的使用,業界常見的電路基板(panel)中係内含有 數個電路板,若在電路基板製程中測得内含之電路板有不良品 %,則將该電路基板報廢,造成該電路基板上其他良品電路板的 浪費,同時為翻報廢電路基板的數量,則需重新生產電路基板 •-以達到目標產量。為了不造成浪費並節省重新生產電路基板所須 ,之時間與成本’目前已有不少相_發明案件被揭露,例如中華 民國發明專利證書號第1228_號之「不良多聯片印刷電路板替換重 .置之方法」t,揭露-種不良多聯片印刷電路板替換重置之方法,該方 法包括: ^ a.利用-多則印織路板上之複數定位赠作-基準模板,並在該 模板上依該多· _電路板上之該定位孔製作複數鋪,該插梢係固定/ 於模板上當作定位孔之基準; b·將已切除不良單片印刷電路板的不良多聯片印刷電路板依該插梢定 位置於該模板上; c.再將自其他多聯片印刷電路板上所切除下來之良品單片印刷電路 板’置聯良多聯片印刷電路板的待補空間内,利用該模板之該鋪將 忒良品單片印刷電路板置入正確位置;
d·在該良品單片印刷電路板與該不良多聯片 膠接合作業; P刷電路板間縫隙進行注 e.將注膠 化處理。 完成之料«刺印猶路板置於雖環射·最佳固 200814873 而口而先细―多聯片印刷電路板上之複數定位孔製作—基準模 板,並在賴板上依够聯以卩输上之該定魏製作他插梢,以 供固定於模板上當作定位孔之基準,俾利已切除不良單片印刷電路板的不 良多聯片印刷電路板依該插梢定位置於該模板上,最後才能將其他多聯片 ·.印刷電路板上所切除下來之良品單片印刷電路板置入該不良多聯片印刷電 ..路板的待補空_,岭使用上需另外設置配合多聯片印刷電路板上之複 數疋位孔所设置之基準模板及複數插梢,致使使用上相當繁瑣不便,且配 鲁合不同形式之電路板時’需再對應製作不同的基準模板及複數插梢,徒增 製作成本及時間,故於實際使用上仍不符合所需。 【發明内容】 、附b ’本伽之轉目的錄於提供—種電路板之定她合裝置及方 法,藉由-真空吸附機構、—調整機構、至少四台攝影機及—控制台相互 =合=攻計’以供細母板之光學點及子板之制點,進邮對定位,以 鲁〜成德結合健,使縣㈣具有操作騎快歧雜雜等效果,增 加其實用性及便利性。 為達上述之目的,本發明係—種電路板之定位組合裝置及方法,包括 下列步驟: ::n、紅糊碌得母缺學職子板量_座標值; b .依實物1路板之母板光學點調整至少二台彡齡光學點正 上方固定; v驟二、依貫物電路板之子板量_調整至少三台攝影機到量測點正 9 200814873 上方固定; 步驟四、敵卫雜面取狀母板光學點及子板量靡座標值與實物 電路板之誤差值並比對出實際誤差; 步驟五、將誤差值輸入控制台運算; 步驟六、輸入所需調整的參數及座標值; ·, 步驟七、雜具有缺部之母板光學點好板量靡至所紐標值,並 固定於台面上; 鲁 〆驟人㉟路板之子板及母板均完成正面量測後即以膠帶固定正面完 成對位作業; 步驟九、在電路板之子板及母板之背面接合處上膠; 步驟十、將上膠後之電路板之子板及母板進行烘烤固化;以及 〜 步針―、剝除電路板之子板及母板正面之·,進而完成定位結合 作業者。 該電路板之定位組合裝置包括有—真空吸附機構、—調整機構、至少 _四台攝影機及—控制台。該真空蘭機構係設有-真空吸附平台,該真空 吸附平台上係設有複數個孔洞,而該真空吸附平台係連接複數個真空生產 器,以供控制電路板之母板吸附定位,且該真空吸附平台係設有一貫穿開 *,口,摘整機構係對應設置於真空吸附平台之貫穿,處,喊調整麟 一係供吸附電路板之子板做三軸方向作動調整;該二台攝影機係對應電路板 之母板设置’ *另二台攝影機储應電路板之子板設置,以供_母板之 光+』及子板之i測點,該控制台係電性連結各台攝影機,以供彳貞測比對 200814873 定位;藉此,以完成定位結合作業,而具有操作簡便快速及方便定位者。 【實施方式】 請參閱第1〜5圖,本發明之電路板之定位組合方法,包括下列步驟·· _ 步驟一 6 1、依工程圖面(CAD/CAM)取得母板5 1光學點5丄丄及子板5 2 量測點5 2 1座標值;該依工程圖面(CAD/CAM)取得之母板5q光學點 51 1及子板5 2量測點5 21座標值係儲存於控制台4 〇者。 _ 步驟二6 2、依實物電路板之母板5丨光學點5丄i調整至少二台攝影機 3 0至光學點5 1 ;[正上方固定。 步驟三6 3、依實物電路板之子板5 2量測點5 21調整至少二台攝影機 3 0到量測點5 21正上方固定。 步驟四6 4、調校工程圖面(CAD/CAM)取得之母板5 !光學點5工工及子板 5 2篁測點5 21座標值與實物電路板之誤差值並比對出實際誤差。 步驟五6 5、將誤差值輸入控制台4 〇運算。 _ 步驟六6 6、輸入所需調整的參數及座標值。 V驟七6 7、碰具有缺部之母板5 i光學點5 i丄及子板5 2量測點5 21至所需座標值,並固定於台面上。 一 乂驟八6 8電路板之子板5 2及母板51均完成正面量測後即以膠帶固 定正面完成對位作業。 —* 步驟九6 9、在電路板之子板5 2及母板51之背面接合處上膠(該膠係 可為環氧樹酯接著劑、矽膠…者)。 乂驟十7 Q、將上膠後之電路板之子板5 2及母板51進行烘烤固化。 200814873 步驟十一71、剝除電路板之子板5 2及母板51正面之膠帶,進而完成 定位結合作業者。 其中,該具有缺部之電路板母板51係固定於一真空吸附機構i 〇之 真空吸附平台11上,並將電路板之母板51抵靠定位於真空吸附平台工 ^ 1上之定位塊13,以供調整電路板之母板51光學點5 i i至所需座標 ^ 值,而該電路板之子板5 2係對應設置於電路板之母板5 i缺部下方之調 整機構2 0上,以供調整電路板之子板5 2量測點5 2 i至所需座標值 _ 者。而该調整機構20係設有三軸調整控制組及一吸附平台24,該三軸 調整控制組係設有一X軸調整鈕2工、一γ軸調整鈕2 2及_旋轉軸調整 鈕2 3 (該調整機構之三軸調整控制組亦可採用具有χ軸、γ軸及旋轉軸 、之三軸自動調整控做者。),以供吸_路板之子板5 2做三軸方向作動 _調整。另,該電路板反面係可重覆步驟一 61〜步驟六β β,以供二度定 位確認者。 本發明之電路板之定位組合裝置,包括: 馨 一真空吸附機構1〇,該真空吸附機構1〇係設有-真空吸附平台1 1,該真空吸附平台ί1上係設有複數個孔洞111,而該真空吸附平台 1 1係連接複數個真空生產器12,該複數個真空生產H!2係分別設有 …一真空生絲關1 2 1,以供控繼路板之母板5丨吸附定位,且該真 …空吸附平台1 1係設有-貫穿開口1 12 ;其中,該真空吸附機構10上 系χ有至疋位塊1 3 (該定位塊1 3係呈L形,以對應電路板之母板 5 1外形者),以提供電路板之母板5 1抵靠定位者。 12 200814873 馮疋機構2 〇,該調整機構2 〇係對應設置於真空吸附平台1. 貫穿開口 1 1 9 _ 二 < “肩整機構2 G係設有三軸調整控制組及—吸附平 > ㈣整控制組係設有—⑽調整紐2丄、—Y軸調整紐2 2
及紅轉輛调整紐23 (該調整機構之三軸調整控制組亦可採用具有X 一 鱗軸之二軸自動調整控做者。),以供韻電路板之子板5 ·』2做二軸方向作動調整。 Q攝〜機3Q ’該二台攝影機3〇係對應電路板之母板5工設 ,置而另一台攝影機30係對應電路板之子板5 2設置,以供偵測母板5 1之光予點511及子板5 2之量測點5 21。 控制台4 0,該控制台4〇係電性連結各台攝影機3〇,以供偵測 - 比對定位者。 、 \ 藉以上各凡件及步驟以構成一種電路板之定位組合裝置及方法;請參 閱第1 R 0 / 圖’本發明之特點係在於藉由該依工程圖面(CAD/C施)取得之母 板51光學點s Ί, ”、、〇丄1及子板5 2量測點5 2 1座標值係先儲存於控制台4 _ 〇並依貝物電路板之母板51光學點511及子板52量測點521分 別各自&至少二台攝影機3 0至光學點51 1及量測點5 21之正上方 J後將具有缺部之電路板母板51固定於一真空吸附機構1〇之真 • · 空吸附平么1 1 l 、, " • * σ 上’並將電路板之母板51抵靠定位於真空吸附平台1 1 上之定位換1 q 一 ^ ’以供快速調整電路板之母板51光學點51 1至所需座 A 電路板之子板5 2係對應設置於電路板之母板51缺部下方之 调正機構2 0上’藉由該調整機構2 0所設置之X軸調整鈕21、γ軸調 13 200814873 整鈕2 2、旋轉軸調整鈕2 3 (或具有χ軸、γ轴及旋轉軸之三軸自動調 整控制組)及吸附平台2 4,以供吸附電路板之子板5 2做三軸方向作動 調整,進而調整電路板之子板5 2量測點5 2 i至所需座標值者。而當電 路板之子板5 2及母板51均完成正面量測後即以膠帶固定正面完成對位 “ 作業,隨後再於電路板之子板5 2及母板51之背面接合處上膠,上膠後 ·☆再進行烘烤固化,最後剝除電路板之子板5 2及母板5 1正面之膠帶,進 而完成定位結合作業者。使得本發明具有操作簡便快速及方便定位等效 • 果’增加其實用性及便利性。 I*隹以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,並非用來限定本 纟明之實施_,舉凡依本發明巾請專利翻及發明說明書内容所作之簡 •早的等效變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖,係本發明之使用步驟示意圖。 φ 第2圖,係本發明之使用狀態示意圖。 第3圖,係本發明真空吸附機構與調整機構之立體外觀圖。 第4圖,係本發明具缺部之電路板母板之平面示意圖。 第5圖,係本發明具缺部之電路板母板與子板之結合平面示意圖。 … 【主要元件符號說明】 · 10、真空吸附機構 1 11、孔洞 12、真空生產器 11、真空吸附平台 1 1 2、開口 121、真空生產器開關 14 200814873 13、定位塊 2 0、調整機構 2 1 、X軸調整鈕 2 2、Y軸調整鈕 2 3 、旋轉轴調整鈕 2 4、吸附平台 3 0、攝影機 40 、控制台 5 1、母板 5 1 1、光學點- 5 2、子板 52 1、量測點 61、步驟一 62 、步驟二 6 3、步驟三 64 、步驟四 6 5、步驟五 66 、步驟六 6 7、步驟七 6 8 、步驟八 6 9、步驟九 70 、步驟十 71、步驟十一 15
Claims (1)
- 200814873 十、申請專利範圍·· 1、-種f職之粒組合方法,包括τ W驟·· , 步驟-、以糊面轉独絲點及顿量獅座標值; 步驟二、依實物魏板之母板光學_整至少4攝雜至光學點正 上方固定; ^ .- 〜步驟三、依實物電路板之子板量測點調整至少二台攝影機到量測點正 上方固定; • 麵四、嫩碎圖面取得之雜鱗點及子板制點座標值與實物 電路板之誤差值並比對出實際誤差; 步驟五、將誤差值輸入控制台運算; . 步驟六、輸入所需調整的參數及座標值; v 轉七、難具有缺部之母板絲點及子板量靡至所該標值,並 固定於台面上; 步驟八、電路板之子板及母板均完成正面量測後即以膠帶固定正面完 _ 成對位作業; 步驟九、在電路板之子板及母板之背面接合處上膠; 步驟十、將上膠後之電路板之子板及母板進行烘烤固化;以及 •个 Y驟十、剝除電路板之子板及母板正面之膠帶,進而完成定位結合 • · 作業者。 2、 如申請專利範圍第1項所述之電路板之定位組合方法,其中,該依工 程圖面取得之母板光學點及子板量測點座標值係儲存於控制台者。 3、 如申請專利範圍第1項所述之電路板之定位組合方法,其中,該具有 16 200814873 缺部之電路板母板係岐於-真空吸附機構之真空吸附平台上,並將電 路板之母板抵靠定位於真空吸附平台上之定位塊,以個整電路板之母 板光_至所需越值’而該電路板之子㈣賴設胁電路板之母板 缺部下方之離機構上,讀機電路板之子板量_至所需座標值 者。 4、 如申請專利範圍第3項所述之電路板之定位组合方法,其中,該調整 機構係設有-X侧胁、-γ__、—旋熟婦-及_吸附平 σ,以供吸附電路板之子板做三軸方向作動調整者。 5、 如申請專利範圍第3項所述之電路板之定位組合方法,其中,該調整 機構係設有X軸、Υ·_軸之三軸自_整控她及—騎平台, 以供吸附電路板之子板做三軸方向作動調整者。 6、 如申請專利範圍第i項所述之電路板之定位組合方法,其中,該電路 板反面係重覆步驟一〜步驟六,以供二度定位確認者。 7、 如申請專利範’ 1顧述之電路板之定位組合方法,其中,該膝係 為環氧樹酯接著劑者。 8、 如申請專利細第i項所述之電路板之定位組合方法,其中,該膠係 為矽膠者。 9、 一種電路板之定位組合裝置,包括: -真空吸附機構,該真空吸附機構係設有一真空吸附平台,該真空 吸附平台上係設有複數個孔洞’而該真空吸附平台係連接複數個真空生 產器,以供控制電路板之母板吸附定位,且該真空吸附平台似有一貫 17 200814873 穿開口; 一調整機構,該調整機構係對應設置於真空吸附平台之貫穿開口 4,_機機構係設有三軸難控做及—吸附平台,以供吸附電路 板之子板做二輛方向作動調整; '/ 至少四台攝影機,該二台攝影機係對應電路板之母板設置,而另二 。攝#機鱗應電路板之子板設置,以供制母板之光學點及子板之量 測點;以及 _ 一控制台’該控制台係電性連結各台攝影機,以供_比對定位者。 10、如申請專利範圍第9項所述之電路板之定她合裝置,其中,該真 二吸附機構上係⑦有至少—定赠,哺供電路板之母板抵靠定位者。 -11、如憎專利顧Μ 0項所述之電職之定她合裝置,其中,該 * 定位塊係呈L形者。 Χ 12、 如申請專利範圍第9項所述之電路板之定位組合裝置,其中,該複 數個真空生產器係分別設有—真空生產ϋ開關者。 13、 如申請專利範圍第9項所述之電路板之定位組合裝置,其中,該調 整機構之三軸調整控制組係設有一又軸調整知、一 丫軸調整域一旋轉 軸調整紐,以供電路板之子板做三轴方向作動調整者。 14、 如申請專利範圍第9項所述之電路板之定位組合裝置,其中,該調 • · 鶴構之三細整控繼係具有X軸、γ減旋轉軸之三轴自動調 正控制組,以供電路板之子板做三轴方向作動調整者。 18
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW95133180A TW200814873A (en) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | Device and method for positioning and assembling circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW95133180A TW200814873A (en) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | Device and method for positioning and assembling circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200814873A true TW200814873A (en) | 2008-03-16 |
| TWI319697B TWI319697B (zh) | 2010-01-11 |
Family
ID=44768649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW95133180A TW200814873A (en) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | Device and method for positioning and assembling circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW200814873A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI449119B (zh) * | 2011-06-17 | 2014-08-11 | D Tek Technology Co Ltd | Circuit board placement method |
| TWI475189B (zh) * | 2011-11-04 | 2015-03-01 | Seiko Precision Kk | Wiring board measuring device and wiring board measurement method |
| TWI757982B (zh) * | 2020-11-20 | 2022-03-11 | 聯策科技股份有限公司 | 光學辨識吸嘴系統 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102794970B (zh) * | 2011-05-28 | 2015-04-29 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 多层板贴合方法与装置 |
-
2006
- 2006-09-08 TW TW95133180A patent/TW200814873A/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI449119B (zh) * | 2011-06-17 | 2014-08-11 | D Tek Technology Co Ltd | Circuit board placement method |
| TWI475189B (zh) * | 2011-11-04 | 2015-03-01 | Seiko Precision Kk | Wiring board measuring device and wiring board measurement method |
| TWI757982B (zh) * | 2020-11-20 | 2022-03-11 | 聯策科技股份有限公司 | 光學辨識吸嘴系統 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI319697B (zh) | 2010-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3500124B2 (ja) | 電気的な構成群の製作装置に設けられた保持装置の移動距離及び/又は角度位置を校正するための方法及び装置並びに校正基板 | |
| US20140210993A1 (en) | Automatic programming of solder paste inspection system | |
| CN101175370A (zh) | 制造装配模块和板模块的方法以及电子设备 | |
| CN102248288A (zh) | 一种fpc板插头识别定位方法 | |
| TW200814873A (en) | Device and method for positioning and assembling circuit boards | |
| CN104838738B (zh) | 安装数据生成装置、生成方法及基板生产系统 | |
| JPH10256799A (ja) | テープフィーダの検査装置 | |
| JP2007319956A (ja) | 穿孔装置 | |
| US7780803B2 (en) | Apparatus and method for positioning and assembling circuit board | |
| CN201039596Y (zh) | 印刷电路板移植对位装置 | |
| CN113091662B (zh) | 一种自支撑多材料镀层膜厚标准套件及制备方法 | |
| JP3552840B2 (ja) | 部品装着装置 | |
| JPH0954116A (ja) | 高温測定用プローブカード | |
| JP6847214B2 (ja) | 部品判定システム、および部品判定方法 | |
| JP3692678B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| TW200419424A (en) | An apparatus for testing touch panel | |
| TW480366B (en) | Inspecting method of dual-side alignment | |
| JP3348299B2 (ja) | リード位置検査方法及び検査装置 | |
| CN213579152U (zh) | 一种用于四头高速的smd晶体测试对位结构 | |
| JPH04797A (ja) | チップの実装方法 | |
| TWI390221B (zh) | 電測設備 | |
| JP6902633B2 (ja) | 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット | |
| JP2874705B2 (ja) | チップ抵抗用レーザトリミング装置 | |
| CN119426946A (zh) | 一种快速识别腔体与模块正确匹配的方法、系统和装置 | |
| JPH0218991A (ja) | 回路基板のヴィア形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |