[go: up one dir, main page]

TWI390221B - 電測設備 - Google Patents

電測設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI390221B
TWI390221B TW98117070A TW98117070A TWI390221B TW I390221 B TWI390221 B TW I390221B TW 98117070 A TW98117070 A TW 98117070A TW 98117070 A TW98117070 A TW 98117070A TW I390221 B TWI390221 B TW I390221B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
board
electrical
qualified
placing area
circuit board
Prior art date
Application number
TW98117070A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201042271A (en
Inventor
Wen Chin Lee
yu-feng Shi
Shin Chih Liaw
Wen Tsun Chen
Chia Hung Shen
Yan Li
Original Assignee
Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhen Ding Technology Co Ltd filed Critical Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority to TW98117070A priority Critical patent/TWI390221B/zh
Publication of TW201042271A publication Critical patent/TW201042271A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI390221B publication Critical patent/TWI390221B/zh

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

電測設備
本發明涉及電路板測試技術領域,尤其涉及一種兼具同步噴碼功能的電路板電測設備。
電路板係電子產品中傳送電訊號的主要器件,在電路板的製作過程中,如內層線路蝕刻、外層線路蝕刻、鍍孔等製程後均需對電路基板以及電路板成品進行電性測試(簡稱為電測),以避免電路基板及電路板成品出現短路、斷路及漏電等電性能的缺陷。該電測係藉由測試電路板(電路基板)電氣相連的同一網點內各電測點如焊點間的電阻值的大小,以判斷電路板(電路基板)的電導通性及絕緣性,請參閱文獻Yiu-Wing Leung, A Signal Path Grouping Algorithm for Fast Detection of Short Circuits on Printed Circuit Boards, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Vol 43. No. 1, p288-292, February 1994。
待電測完成後,需將電測合格的電路板搬運至下一製程即噴碼製程,利用噴碼設備對每個電路板噴印獨一無二的標示碼以示區分。惟,於搬運前,電測不合格的電路板與合格電路板僅以放置位置不同加以區別。由此,很可能導致操作人員將不合格品亦搬至噴碼設備處噴印標示碼,與合格電路板相互混淆。且,將電路板搬運至該噴碼設備消耗大量時間,不利於提高生產效率。
有鑑於此,有必要提供一種具有同步噴碼功能的電測設備來提高生產精度及生產效率。
以下以實施例為例說明一種兼具同步噴碼功能的電測設備。
該電測設備包括用於測試電路板電導性的電測部、感測件、控制部及噴碼部。該感測件用以感測經電測部測試後的電路板是否經過,並將感測結果輸送至控制部。該控制部分別與該感測件及噴碼部相連,用以根據該感測結果同步控制噴碼部僅於電測合格的電路板表面噴印標示碼。該電測設備進一步包括不合格板放置區、合格板放置區及輸料機構,該輸料機構用於將經電測部電測後的電路板自電測部分別輸送至該不合格板放置區及合格板放置區,該感測件及噴碼部設於電測部與合格板放置區之間。
與先前技術相比,採用本技術方案提供的電測設備測試電路板合格的同時能實現同步噴印標示碼,即利用同一設備完成電測及噴印標示碼,由此避免人為混淆不合格電路板及合格電路板,並大大提高生產效率。
以下將結合實施例及附圖對本技術方案提供的電測設備進行詳細描述。
請參見圖1,本技術方案實施例提供的電測設備100包括機台10、電測部20、輸料機構60、感測件30、控制部40 及噴碼部50。
機台10設有頂板11、不合格板放置區13、合格板放置區14及固定件15。頂板11設於電測部20、不合格板放置區13、合格板放置區14及固定件15的上方,其具有承載面111及與承載面111相對的安裝面112。頂板11自安裝面112向其內部開設有供輸料機構60滑動的滑槽(圖未示)或於安裝面112固設有導軌,以使輸料機構60在驅動裝置(圖未示)的驅動下沿該滑槽或該導軌在電測部20、不合格板放置區13及合格板放置區14之間來回滑動。電測部20、不合格板放置區13、固定件15及合格板放置區14與安裝面112相對,且沿圖1中所示輸料機構60的輸料方向R依次設置。不合格板放置區13用於承載經電測部20電測不合格的電路板,合格板放置區14用於承載電測合格且已噴印標示碼的電路板。
電測部20可為本領域常用的電測機構,如包括至少兩個測試探針的針盤式電測裝置,將該測試探針與待測電路板的測試點(如焊點)相連,即可藉由觀察探針與測試點之間是否形成電迴路來判斷測試點的電導性。
輸料機構60用於將經電測部20測試合格的電路板及測試不合格的電路板分別自電測部20輸送至合格板放置區14及不合格板放置區13。輸料機構60可為本領域常用的滑移吸取裝置,即採用真空吸附原理吸附經電測的電路板並滑移至合格板放置區14及不合格板放置區13上方的裝置。
感測件30固定於頂板11的安裝面112,且位於不合格板放置區13與合格板放置區14之間,以便後續在將經電測部20測試後的電路板由電測部20輸送至合格板放置區14及不合格板放置區13的過程中感測該電路板,並將該感測結果傳輸至控制部40。感測件30可為本領域常用的光電開關或圖像感測器。
控制部40設於頂板11的承載面111,其分別與電測部20、感測件30及噴碼部50相連,用於根據電測部20的電測結果即合格/不合格控制感測件30相應地運作/不運作,並根據感測件30的感測結果同步控制噴碼部50僅噴碼於合格電路板表面。控制部40還可包括人機交互介面。
噴碼部50固定於固定件15,且其噴嘴與感測件30相對,其在電測合格電路板自電測部20輸送至預定噴碼位置時根據控制部40的指令直接於電路板表面噴印標示碼。噴碼部50可為本領域常用的噴墨頭。
使用本實施例提供的電測設備100電測電路板時,若電路板經電測部20電測表徵為合格板後,控制部40開啟感測件30,當輸料機構60將該合格電路板輸送至感測件30所處位置時,感測件30感測到該電路板,並將感測結果輸送至控制器40,控制器40控制噴碼部50噴碼於該電路板表面,輸料機構60將該電路板置於合格板放置區14。若電路板經電測表明為不合格板,控制部40關閉感測件30,同時噴碼部50不運作,輸料機構60直接將該電路板從電測部20輸送至不合格板放置區13。
本技術方案的電測部100設有感測件30及與電測部20、感測件30相連的控制部40及噴碼部50,在電路板電測合格的同時實現同步噴印碼。與先前技術相比,採用該電測部100無需將電路板搬至相對電測設備單獨設置的噴碼設備,由此避免因人為錯誤而混淆不合格電路板及合格電路板,且大大提高了生產效率。
此外,本實施例的控制部40可設置標示碼的預編電腦程式,該電腦程式對各電測合格電路板賦予一個唯一的標示碼,由此控制噴碼部50在各電測合格電路板表面噴印該唯一的標示碼。本實施例的電測設備100的結構並不限於此,如不設置固定件15,而將噴碼部50直接固定於安裝面112,且使其噴頭沿重力方向設置。控制部40可不設於頂板11,而採用本領域其他任何常用手段加以固定,電測部20、不合格板放置區13、固定件15及合格板放置區14之間的位置關係可按其他形式設置,只要將感測部30及噴碼部50設於電測部20及合格板放置區14之間,能感測電測合格的電路板並同步於該電路板表面噴碼即可。特別地,感測件30可一直開啟運作,即控制部40雖與感測件30相連,但並不控制感測件30是否運作,此時,若電測部20的電測結果表明為合格板,電測部20將該電測結果傳輸至控制部40,一旦輸料機構60將該電路板傳輸至感測件30能感測到的區域,感測件30將感測結果傳輸至控制部40,控制部40控制噴碼部50於該合格電路板表面噴印標示碼。此外,控制部40可不與電測部20相連,對應地,不合格板放置區13未設於電測部20及合格板 放置區14之間,此時,輸料機構60僅將經電測部20電測合格的電路板自電測部20經由感測件30輸送至合格板放置區14,由此實現只感測該合格電路板。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電測設備
10‧‧‧機台
20‧‧‧電測部
60‧‧‧輸料機構
30‧‧‧感測件
40‧‧‧控制部
50‧‧‧噴碼部
11‧‧‧頂板
13‧‧‧不合格板放置區
14‧‧‧合格板放置區
15‧‧‧固定件
111‧‧‧承載面
112‧‧‧安裝面
圖1係本技術方案實施例提供的電測設備的結構示意圖。
100‧‧‧電測設備
10‧‧‧機台
20‧‧‧電測部
30‧‧‧感測件
40‧‧‧控制部
50‧‧‧噴碼部
60‧‧‧輸料機構
11‧‧‧頂板
13‧‧‧不合格板放置區
14‧‧‧合格板放置區
15‧‧‧固定件
111‧‧‧承載面
112‧‧‧安裝面

Claims (6)

  1. 一種電測設備,其包括用於測試電路板電性能的電測部,其改進在於,該電測設備進一步包括感測件、控制部及噴碼部,該感測件用以感測經電測部測試後的電路板是否經過,並將感測結果輸送至控制部,該控制部分別與該感測件及噴碼部相連,用以根據該感測結果同步控制噴碼部僅於電測合格的電路板表面噴印標示碼,該電測設備還進一步包括不合格板放置區、合格板放置區及輸料機構,該輸料機構用於將經電測部電測後的電路板自電測部分別輸送至該不合格板放置區及合格板放置區,該感測件及噴碼部設於電測部與合格板放置區之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電測設備,其中,該控制部還與該電測部相連,還用於根據電路板的電測結果控制感測件相應地工作或不工作。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電測設備,其中,該控制部還與該電測部相連,還用於根據電測部對當前電路板的電測結果控制噴碼部僅於電測合格的電路板表面噴印標示碼。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電測設備,其中,該電測部、不合格板放置區及合格板放置區沿該輸料機構的輸料方向設置,該感測件及噴碼部固定於該安裝面,且位於該不合格板放置區與合格板放置區之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電測設備,其中,該電測設備進一步包括頂板,該頂板設於電測部、不合格板放置區及合格板放置區上方,其具有與電測部、不合格板放置區 及合格板放置區相對的安裝面,該頂板的安裝面設有導軌或自安裝面向頂板內部開設有滑槽,該輸料機構沿該滑槽或導軌在電測部、不合格板放置區及合格板放置區之間來回滑動。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電測設備,其中,該電測設備進一步包括頂板及固定件,該頂板設於電測部、不合格板放置區、固定件及合格板放置區上方,其具有與電測部、不合格板放置區、固定件及合格板放置區相對的安裝面,該電測部、不合格板放置區、固定件及合格板放置區沿輸料方向設置,該感測件固定於該安裝面,且位於該不合格板放置區與合格板放置區之間,該噴碼部設於該固定件。
TW98117070A 2009-05-22 2009-05-22 電測設備 TWI390221B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW98117070A TWI390221B (zh) 2009-05-22 2009-05-22 電測設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW98117070A TWI390221B (zh) 2009-05-22 2009-05-22 電測設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201042271A TW201042271A (en) 2010-12-01
TWI390221B true TWI390221B (zh) 2013-03-21

Family

ID=45000490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98117070A TWI390221B (zh) 2009-05-22 2009-05-22 電測設備

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI390221B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113173284B (zh) * 2021-04-26 2022-07-15 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种半成品靶材背板的管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201042271A (en) 2010-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105223389B (zh) 一种飞针测试机的对位方法
US9410907B2 (en) Methods and apparatuses for testing capacitive touch screen films
US20090278875A1 (en) Jetting Apparatus and Method of Improving the Performance of a Jetting Apparatus
CN103674949A (zh) 四工位并行测试装置及其测试方法
CN101871993B (zh) 电测设备
CN201715996U (zh) 层间偏移测量装置
JP6722689B2 (ja) 荷重計測装置及び荷重計測方法
CN110487819A (zh) 一种在线式测量设备及测量方法
CN112595964A (zh) 一种用于集成电路的电路板热老化检测装置
TW201522983A (zh) 檢查裝置
CN105705955B (zh) 电气检测装置
TWI390221B (zh) 電測設備
CN102385028B (zh) 半导体装置缺陷点定位方法
US20220400590A1 (en) Operation of an Assembly Line
JP7236500B2 (ja) 荷重の分析方法
KR100826257B1 (ko) 휴대전자기기용 에프피씨비 검사장치
CN110207634B (zh) 一种在线测量设备及测量方法
JP2008166306A (ja) 半導体デバイスの検査装置
JP4986130B2 (ja) 基板検査装置
WO2018016018A1 (ja) 部品実装ラインの生産管理システム
CN210491300U (zh) 一种便于测量钻孔偏移的多层pcb板
CN206073946U (zh) 一种pcb内层蚀刻线监控铜厚测量装置
CN101581742A (zh) 一种具有接触阻抗检测装置的检测机台
CN206096368U (zh) 一种集成电路板质量检测机
CN214014659U (zh) 一种带钻孔的上pin贴胶一体机

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees