TW200814174A - Surface protection film peeling method and surface protection film peeling device - Google Patents

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200814174 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於將一黏曰 J王 日日圓之剛表面之表 面保護膜剝離的表面保護膜剝離 雕万法。本發明亦係關於一 種用於進行此表面保護膜剝離 _ 凌之表.面保護膜剝離裝 置。 【先前技術】 雌 在製造半導體之領域中，存 • ㈣ L l 4 在日i使用較大大小晶圓之 趨勢。此外，為增強封裝密度，诘 減小日日圓厚度。為減小晶 圓厚度’通常在用於保護一半導㈣— ,…向▲ +導體凡件之表面保護膜已黏 附至晶圓之鈾表面之後，研磨背表面 纟完成背研磨之後，如圖9中所展示，切割帶球附至晶 ®2〇之背表面，使得晶圓20及環型安裝框辦彼此整 一體。 如圖财所展示，晶圓2G切於台ΐ3ι上使得表面保護 馨膜11可置於上側上。在此時，在 W 在女表框36與晶圓2〇之間， 切割帶3之黏附面3a成環狀曝露。 割離贡4抽出至黏附部件 14 6上，其橫截面大體上為二条 乃一角形且黏附部件14 6壓至表面 • 保護膜11上，使得剝離帶4可黏 # 」黏附至表面保護膜11。接 者，用於支撐晶圓29之台131在皮羋古—u “ 在水千方向上移動，剝離帶4 所黏附之位置充當剝離起始位置。 1罝因此，表面保護膜13[可 自剝離起始位置自晶圓20持續剝離。 如圖10中所展示，黏附部件14 、 | 1干M6之大舄部分相對於水平 面向下傾斜定位且壓至表面伴螬 保濩膜11上。然而，當剝離帶 121025.doc 200814174 4抽出時，位於黏附部件146之尖端部分ΐ46&處之剝離帶4 以如下方式鬆他：藉由鬆他剝離帶4而形成糾。因 離帶4與切割帶3之黏附面3&接觸。在此狀況下，晶圓加之 厚度及表面保護膜丨丨之厚度遠小於黏附部件146的大小。 因為剝離帶4之黏附面黏至切割帶3之黏附面上，所以在 此狀況下，當此等帶3、4彼此黏附時’對於操作者極難將 其3、4彼此分離而不對晶圓2〇造成損壞。就此而言，即使 在黏附部件146之橫截面形狀並非三角形之狀況下，例 如，即使在黏附部件146的橫截面形狀為環狀之狀況下， 可出現同一問題。 為解決以上問題，日本未審查專利公開㈣·3_22_ 號揭示-種剝離裝置…塗佈有一特殊剝離塗層之隔板 配置於與支推台大體上相同之高度且鄰近支樓台而配置。 在此剝離裝置中，當用於固持剥離帶之剝離頭在支撐臺上 私動時，保護膜π自晶圓之前表面剝離。 在此剝離裝置中，在剝離操作期間，剝離頭與支撐△之 相對移動停止且接著支擇台降低且隔板朝向晶圓之邊緣部 分水平移動。歸因於前述内容’纟日本未審查專利公開案 第2003-22986號中揭示之剝離裝置中，安裝框36與晶圓加 之間的黏附面3a覆蓋有一隔板。因此，可能防止剝離帶4 黏附至切割帶3之黏附面3ae藉由再次相對於支撐台移動 剝離頭，剝離操作可再次開始。 然而，在日本未審查專利公開案第则號中揭示 之剝離裝置之狀況下’剝離操作停止一次以配置隔板。因 121025.doc 200814174 此為剝離操作停止之結果，離時間增加。 除相對於剝離頭及支撐台之 低支撐台且水平移動隔板。因此，日=之外’有必要降 第2003-22986 % 士扭 未審查專利公開宰 弟3 22986就中揭示之剝離裝置之結 1茱 如以上所描述為複雜時，傾向 灵雜。虽結構 置之成本的增加。 #在知作之失效及剥離裝 本發明已赛於以上情形來完成。本發明之 一種表面保護膜剝離方法，藉此方法，表面⑺為提供 時間量内剝離而防止剝離帶#附至嫌太、^ 、可在紐 目標為提供一種用於執行此方：：广明之另-f發明内容】 、面保護膜剝離裝置。 為完成以上目標，第一離媒 〜、樣楗供一種用於將黏一曰 :二=表面保護臈剝離的表面保護膜剝離方： =::=背表面上，該晶圓與-安裝框整合為 移動a上=3 ^下步驟·將晶圓及安裝框支樓於-可 —之，:保護膜經向上導引；以-覆蓋構件覆蓋 鬥夕„ . 八在日日回之—末端處曝露於安裝框與日日 囫之間，在晶圓之末端將一 、曰曰 Τ黏附至表面保護膜上； 及糟由在自晶圓之另一末端至一端之— 台而將表面保護膜剝離晶圓的前表面。 》可移動 蓋態樣中，在自切割帶曝露之黏附面已覆蓋有該覆 中^’表面保護膜可藉由一般剝離操作而剝離，复 嫌附剝離帶且移動該可移動台，而藉由覆蓋構 剝 ▼黏附至切割帶。亦即，在第-態樣中，在剝離操作 121025.doc -10. 200814174 門不必如止該可提供台。因 内剝離。 亡面保核可在短時間量 」艮據第二態樣’如在第一態樣中’當移動可移動 伋盍構件與可移動台一體地移動。 Q寺 :此’根據第二態樣，可能在剝離操作期間防止覆 =安裳框及可移動台上之晶圓接觸。不僅可能防止剝離 二附至自切割帶曝露之黏附面，而且此在剝離操作之後 亦為可能的。 邱邛之後 根據第三態樣’如在第二態樣中， 保護膜剝離至一：^d 日日hi之表面 被覆蓋之收回位ί時，將覆蓋構件收回至切割帶未 構5此ι Γ據第三態樣’藉由在進行剝轉作時收回覆蓋 操作已完成之後，晶圓可立即轉移至下-； 驟。就此而言，哕褚中 y 帶曝露之黏附面=置置表π剝離帶不可黏附至自切割 根據第四態樣種用於將一黏附至一晶圓之一表面之 該保護膜剝離裝置，-切割帶黏附至 置包含：-；移動ΓΓ與一安裝框整合為—體’該裝 裝框而該表面伴八可水平移動以支禮該晶圓及該安 蓋㈣帶ίΓΓ 上導引；一覆蓋構件，其用於覆 附面及:::Γ端處曝露咖 端卢之# 構件，其用於將—剝離㈣附至晶圓之末 ==:，其中在剝離帶已黏附之後，藉由在自 末鳊之方向上移動可移動台而將表面 I2l025.doc 200814174 保護膜自晶圓的前表面剝離。 因此，根據第四態樣，在切割帶 覆蓋構件之後，藉由一般剝離操：點附面覆蓋有 動可移動台），可剝離表面保護膜而藉由=㈣帶且移 離帶黏附至切割帶。因此， < 盍構件防止剝 動二1… 不必在剩離操作期間停止可務 動°因此，表面保護膜可在更短之時門旦“ 了移 必降低可移動台，且可使剝離裝置較㈣㈣剝離。亦不 根據第五態樣，如在第四態樣中，當移， 覆蓋構件與可移動台整合而移動。”可移動台時， 因此，根據第五態樣’可能在 件與安装框及可移動台上之晶圓接觸丄二：止覆-構 帶黏附至曝露至切割帶之黏附在：：防止剝離 不久亦為可能的。 而且此在剝離操作之後 根據第六態樣，如在第五態樣中， 保護膜剝離至一顆宗仞罢眭u 了主日日®之表面 寺，將覆蓋構件收回至切割帶未 被覆蓋之收回位置。 页禾 ^此，輯第六態樣’藉由錢行觸操料 :件:在剝_作已完成之後，晶圓可立即轉移至心 驟 就此而言，兮箱中如娶主_ & μ預疋位置表不剝離帶不可黏附至切割 之曝露之黏附面的位置。

根據第七態樣，如在第四至第六態樣中之一者中，覆蓋 構件包括-尖端部分，其橫截面為楔形，JL a 口此才艮據第七態樣，該尖端部分可易於提昇至晶圓與 女裝框之間的黏附面。 121025.doc -12« 200814174 根據第八態樣’如在第四至第七態樣中之一者中 構件相對於水平面向下傾斜，且 復 因根據第八態樣，覆蓋構件之尖端部分可定位於一 低於安裝框之頂面的位置。 因此，在晶圓(其背表面經研磨)之厚度相當地小於安裝 框之厚度的狀況下，覆蓋構件 丨、 圓位置。 廉構件之大鈿部分可易於降低至晶

艮據弟九態樣，如在第四至第能 布主弟八恶樣中之一者中，覆蓋 構件之寬度不小於剝離帶的寬度，且 剝離帶之整個寬度可藉由覆蓋構 因此，根據第九態樣 件之尖端部分收納。 之一者中，在可 分沿覆蓋構件之 根據第十態樣，如在第四至第九態樣中 移動台之移動方向上延伸的複數個升起部 寬度形成於覆蓋構件之上部面上。 U ’根據第十態樣，當剝離帶黏附至覆蓋板之尖端部 分時，剝離帶僅黏附至複數個升起部分之尖端部分。因 此，可能防止剝離帶完全黏附至覆蓋構件。 據第十一恶樣’如在第七態樣中，一階梯部分形成於 構件之下#面上且尖端部分位於一低於覆蓋構件之基 底部分一對應於階梯部分的距離之位置。 因此’根據第十一態樣，尖端部分可定位於一更低之位 置，其低對應於階梯部分之高度的距離。 本發明之此等及其他目標及優勢根據其藉由圖式說明之 例不性實施例之詳細描述將變得顯而易見。 121025.doc 200814174 【實施方式】 參看隨附圖式，以下將解釋本 ^ 去哚m 月之一貫施例。相彻矣 考號用以指示以下圖式中之相似 ^ 等圖式之比例已適當地改變。 為有助於理解，此 圖1為一展示一根據本發明之表 解說明。浐W S主 ’、遵膜剝離裝置的圖 / 胃达至表面保護膜剝離裝置10之晶圓 错由背研磨而研磨達到前表面側 胃表面

_ n 7計面部分26。舉彻； 曰，日日圓20不多於100微米厚。 ISI宏夕主 如所热知，用於保護電路 =之表面保護膜η已黏附至晶圓2G之前表面。此外電路 在多看圖9之前所解釋，切割帶 ° 22 〇 a r, ♦ ^至曰曰圓2 0之研磨表面 因此’晶圓2轉安裝框36藉由切”3整m 圖1中所展示之表面保護膜剝離裝 合49甘m 忒罝10包括·一供應部 刀42，其用於供應黏附至晶圓2〇上 罄4 · β 圆上之表面保護膜11之剝離 可4，及一捲動部分43，其用於捲叔όΑ 捲起自供應部分42發送之 录J離V4。以下將解釋之剝離帶4 芬册士 ~ &破贡，當壓力施加 、▼日、其呈現黏附力。或者’剝離帶4可為熱敏帶，其合 被加熱時黏附。 八田 如圖1中所展示，在供應部分42之下游，配置導引滚筒 65’其導引剝離帶4且對剝離帶4提供預定張力。剝離 帶4通過表面保護膜剝離裝置1〇之黏附部件46且被導引至 捲動部分43。如圖式中所展示’黏附部件46之尖端部分之 橫截面為矩形或三角形。此黏附部件46以如下方式定位： 黏附部件46之尖端部分可以小面積接觸晶圓2〇。在黏附部 件46與捲動部分43之間提供導引滾筒％、跳動滾筒μ、一 121025.doc -14- 200814174 對導引滾筒51及其他跳動滾筒59。此等跳動滾心、 據剝離帶4已抽出之量來操作。 又 表面保護膜剝離裝置1G具有插人覆蓋導引部分〇之機械 軸6 2。馬達6 m接至覆蓋導引部分6 3之上部部分。如圖1 中所展示’黏附部件46配置於機械軸62之底部末端部分： =黏附部件46有關之導引滾筒56、65配置於機械轴62之預 疋位置。因此’當機械軸62藉由馬達61沿覆蓋導引部分〇 升南時，黏附部件46與導引滾筒56、65整體升高。就此而 吕，可能使用一空氣缸甩於升高機械軸62。 在黏附部件46以下，提供支撐台31，其支撑晶圓2〇及安 装框36。此支撐台31可水平移動，亦即，此支撐台η可在 圖1中之橫向方向上移動。配置於導引滾筒65之後之位置 感應器91偵測晶圓20之一末端28的位置及支撐台^之後部 末端39之位置。 在圖1中，覆蓋板單元70配置於機械軸62之左邊。如圖 式中所展示，連接單元66自覆蓋導引部分63延伸。在連接 單元66之前向末端，配置固持器67。此固持器…固持覆蓋 板單元70之覆盍導引部分73。滑動器72與在覆蓋導引部分 73中垂直延伸之導執74嚙合。用於使滑動器”滑動之馬達 7la附接至覆蓋導引部分73之上部部分。 朝向機械軸62延伸之托架75a旋至滑動器72之底部末端 部分。此外，在托架75a之前向末端處，樞軸配置另一托 架Mb。在圖}中所展示之實施例中，另一托架75b自托架 75a之前向末端向下延伸。 121025.doc -15- 200814174 典如自圖1中可見’在另一托架75b之前向末端處，旋入自 滑動器7 6之一侧延伸的延伸部分7 6 a。在滑動器7 6之另一 側上，另一延伸部分76b在與延伸部分76a相反之方向上 伸。 ^ 圖為展示圖1中所展示之表面保護膜剝離裝置之一邱 分的部分放大視圖。出於簡化之目的，在圖式中省略㈣ 部：邨及其他部件。如圖】及2中所展示，此滑動器％與在 後蓋導引部分77中水平延伸之導軌78唾合。此外，在覆蓋 導引部分77之遠端部分處，提供用於使滑動器％滑動^ 達 71 b。 、、、 如圖1及2中所展不，覆蓋板8〇附接於延伸部分㈣之前 向末端處。覆蓋板80稍後將被詳細描述。如圖2中所展 示，切割帶3環狀地曝露於安裝框％與晶圓2〇之間。此零 狀地曝露之部分將在下文中稱作切割帶3之曝露面3已。就 ^言，如自圖2可見’本發明之表面保護膜剝離裝㈣ 可應用於具有不同大小之晶圓20,及安裝框36,。 當，動器72藉由圖K所展示之馬達〜沿覆蓋導引部分 73之導軌74垂直滑動時，滑動器76與覆蓋板80垂直整體移 動。此外，當滑動器76藉由馬達 、 /ϋ覆盍導引部分77之 導軌78水平滑動時，覆蓋板8〇亦 去 ^ ，月勒裔76整合而水平移 動。▲驅動此等馬達71a、71b時，覆蓋板8g可移動至一所 要位置。就此而言，滑動器72、76可替代使用馬達仏、 71b而藉由空氣缸滑動。 圖3a為一展示一覆蓋板之頂面 且圖3b為一展示覆蓋 121025.doc -16- 200814174 板之：視圖。覆蓋板80包括：基底部分81，其中形成用於 將覆蓋板80固定至延伸部分76b之前向末端之複數個螺桿 孔89，及前向末端部分82，其自基底部分以其向下彎曲 之方式前向延伸。 覆蓋板80之前向末端部分82處之兩侧末端部分87之間的 距離不小於剝離帶4之寬度。因此’覆蓋板8〇之前向末端 部分82可收納剝離帶4之整個寬度。 如自圖3b可見，前向末端部分82之橫截面朝向邊緣部分 8:逐漸為向下楔形。在圖补中，前向末端部分以上部面 $成為大體上對應於圓柱體之_部分的形狀。然、而，前向 末端部分82之橫截面可形成為另一形狀，例如，前向末端 部分82之橫截面可形成為三角形。在前向末端部分u之邊 緣P刀83處’厚度幾乎為零。在前向末端部分u之邊緣部 分83處，前向末端部分82在大體上水平方向上延伸。前: 末、4刀82之以上形狀適用於收納剝離帶&之環h，其^ 黏附部件46冗餘地抽出。 〜 如圖3b中所展示，階梯部分9〇形成於覆蓋板⑽之下部面 上。大體上平行於基底部分81之下部面8U之前向末端部 分82的下部面84位於一低於下部面8u之位置。基底部分 81之下部面81&與階梯部分9〇之間形成的角度以為鈍角。： 圖3b中，角度α近似為12〇。。 垂直於連接兩側末端部分87之線段之支撐台31的移動方 :上的下部面84之長度短於安裝框％之内徑與晶圓2〇的外 徑之間的差，亦即，略短於環狀地曝露之面3a之寬度。因 121025.doc -17- 200814174 扣板显极川易於覆蓋曝露面3a之一部分。 覆蓋板8〇之至少—前向末端部分82由剝離帶4上之黏附 劑難以黏附的非黏附性材料製成，例如，覆蓋板心心 末端:分82由鐵氣龍（註冊商標）（聚四氟乙烯）製成。或 I Μ向末端邛刀82塗佈有非黏附性材料。歸因於以上結 構，當剝離帶4與覆篆祐s Λ +义人丄 ° • 復盍板80之則向末端部分82接觸時，可 防止剝離帶4與前向末端部分82黏附。 • 如自圖^(其為沿圖3a中之線Α-Α截取之視圖）可見，複 數個升起部分85彼此鄰近形成於前向末端部分以兩側末 端部㈣之間。此等升起部分85沿前向末端部分以之上部 面千灯於台移動方向而延伸。此等升起部㈣係藉 W分82之上部面上形成對應於升起部分85之複數個 凹槽88來形成。 腹数個 圖式中所展示，每_升起部分85之頂部部分％與側末 87之頂面處於同_平面上。在前向末端部分μ如以 釀i所描述而構成之狀況下，剝離帶4僅與每—升起部分Μ ^頂部部分86接觸。因此，當義帶續附至複數個頂部 部分86時’剝離帶之黏附力相對低於在前向末端部分以 坦之狀況下的黏附力。因此，當剝 ，至别向末端部分82時，剝離帶4可易於藉由 42及捲動部分43而自前向末端部分82剝離。亦即 明中，:使用具有複數個升起部分85之覆蓋板時，可能避 免剝離帶4黏附至覆蓋板〇 在如圖3c中所展示之較佳實施例中，彼此鄰近之頂部部 121025.doc 200814174 分86之間的距離χ近似為2 mm且升起部分85之高度γ(侧末 端部分87之高度）近似為丄mm。此外，形成於彼此鄰近之 升起部分之間的角度β為90。。換言之，在圖“中，用於形 成升起部分85之凹槽88之橫截面為直角三角形。升起部^ 85及相應凹槽88之大小及形狀可改變。凹槽以之橫截面^ 形成為另一形狀，例如，凹槽88之橫截面可形成為半圓 形。 ”

圖4為一展示根據本發明之表面保護膜剥離裝置之操作 圖的流程圖。此操作圖併入表面保護膜剝離裝置…之未圖 不之控制部分95的記憶體中且藉由控制部分％進行。 圖5a、5b、6a及6b為展示表面保護膜剝離裝置之操作的 視圖。參看此等圖式，本發明之表面保護膜剝離裝置之操 作將在以下解釋。就此而言，在驅動表面保護膜剝離裝置 1〇之前，剝離帶4已經由黏附部件46抽出捲動部分43之供 應部分42。 在圖4中所展示之操作圖100之步驟1〇1中，藉由支撑么 3!支撐已藉由切割帶3彼此整合為一體的晶圓23〇及安 接著，在步驟101&中，藉由感應器91偵測支撐台Η上之 晶圓20之位置。在步_lb中’以使黏附部件啊位於晶 圓20之一末端部分28上之方式水平移動支撐台η。或者曰，曰 在支樓晶圓20之前先定位支撐台31。 接著，當驅動覆蓋板單元70之馬達71a、7lb時，覆蓋板 8〇如藉由圖5&中之箭頭…所展示自其初始位置向前：下: 121025.doc -19· 200814174 動。歸因於前述内容，如圖2及5 a中所展示，將覆蓋板8〇 配置於切割帶3之曝露面3a以上（步驟102)。換言之·，以覆 蓋板80覆蓋位於晶圓2〇之一末端以附近之曝露面3a。 > 而σ 如圖$ a中所展示，覆蓋板8 0相對於水平面向 下傾斜附接至延伸部分76b。因此，前向末端部分82之邊 緣部分83位於一低於基底部分81之後部末端93的位置。歸 因於以上結構，可能將前向末端部分82之邊緣部分Μ定位 於一低於安裝框36之頂面36a的位置。 如之前所描述，晶圓20之背表面22藉由背研磨而研磨。 因此，在研磨完成之後晶圓20之厚度（例如，不多於1〇〇微 米）相當地小於安裝框36之厚度（例如，16 mm)。亦即，晶 圓之末端部分28之上部面位於一低於安裝框％之頂面 的位置。因此，在覆蓋板80附接至水平面且相對於其向下 傾斜之狀況下’覆蓋板，邊緣部分83可降低至晶圓城與 表面保護膜11之間的邊界部分且定位於邊界部分之前部 如之前參看圖3b所描述，覆蓋板8〇具有階梯部分9〇特別 有利。如自圖3b及5a可見’在此狀況下，冑向末端部分㈡ 之下部面84可定位於-更低位置，其低一對應於階梯部分 9〇之高度。若在研磨之後晶圓2〇之厚度與安裳㈣之厚度 之間的差相當厚，則此情形顯然有利。 如之前參看圖3b所描述，形成於階梯部分9〇與基底部分 81之下部面81a之間的角度α為鈍角。舉例而言，角 佳為120。。通常’形成於頂面36a與安裝㈣之内圓周: 之間的角度為90。。因此’在角度.為鈍角之狀況下 121025.doc -20 - 200814174 止覆蓋板80之階梯部分9〇與安裝框36接觸時，覆蓋板8〇的 邊緣部分83可易於定位於一低於安裝框36之頂面36a的位 置。 接著，當驅動如圖1中所展示之馬達61時，如圖5b中箭 頭A2所展示降低機械轴62。歸因於前述内容，如圖讣中所 展不，配置於機械軸62之底部末端部分中之黏附部件乜將 剝離帶4壓至黏附至晶圓2〇的表面保護膜丨丨上。因此，將

剝離帶4黏附至位於晶圓2〇之一末端部分以之附近的表面 保護膜11(步驟103)。 如藉由圖6a中之箭頭八3及以所展示，使支撐台31自晶 圓之另一末端29至一末端28與覆蓋板8〇整體水平移動（步 驟1〇4)。同時，剝離帶4自供應部分42抽出且剝離帶4藉由 捲動部分43而捲起。歸因於前述内容，剝”之 位置充當-剝離起始位置，且表面保護膜u自晶圓之一 末端28處的剝離起始位置逐漸剝離。 Ϊ支撐台31如藉由箭頭八3及八4所展示而移動時，臣 hb經驅動以將覆蓋板8〇與支撐台幻整體移動。換 在本發明中，當移動支心時，覆蓋板_晶_之 及覆蓋板80與安裝框36之間的距離不改變。歸因於前述 容’可能在㈣操作期間防止覆蓋板轉安 ^ 20接觸。 0次日日 闽/匈一展不表 η Γ刀的部分放夬 視圖。若如圖7中所展示驅動供應部分似 則當在某些狀況下剝離帶4在黏附部件扑 刀 别向末端46a處 121025.doc 200814174 可形成仏。因為此環4破納於本發明之 末端部分82的上部面上，所以可防止剝離帶4之广 牦黏附至切割帶3之曝露面3a。 .衣 如之刖參看圖3a所描述，複數個升起部分85形成於覆蓋 板80之别向末端部分82中。因此，當剝離帶4之環^鱼1 向末端部分82接觸時，環域接觸升起部分85之頂部部Z 86°因此’環4a與頂部部分86之黏附相當弱。因此，= =應部分：及捲動部分43時，剝離帶4之環4a可易二 復盖板80之前向末端部分82分離。 支支擇台31時’圖1中所展示之位置感應器㈣測 牙口 3!之位置。當確定支撑台31之後部末端外已移動至 圖二中所展示之預定第一位置扪時，如藉由圖“中所展示 的前頭Α5所展示收回覆蓋板8〇(步驟105至107)。在雙 8〇在剝離操作期間被收回之狀況下，晶圓加及安裝框36可 在剝離操作完成之後自支樓台31移除。因此，在剝離摔作 完成之後不久，晶圓20及安裝框36可立即轉移至下一牛 驟。然而，覆蓋板80之收回n _ φ < g 乂 叹口了在表面保護膜U已自晶圓2〇 之整個表面完全剝離之後進行。 在圖6a中所展示之第一你罢p老 4置P1處，黏附部件46在某種程 度上遠離晶圓20之一東總2R。m丄 η 禾為28因此，即使當剝離帶4之環 ^已形成時’此環4a未達到曝露面3a。換言之，第一位置 P1為剝離帶4之環4a不可達到曝露面蚊位置。 就此而言’待形成之環4a之大小根據剝離帶4的抽出速 度V1、支撐台3 1之移動读_ …ϋ _ 、又V2及剝離贡4之材料Μ而改 121025.doc -22- 200814174 變Q因此，如圖8中所展示，第一位置pi先前併入控制部 分95之記憶體中作為剝離帶4之抽出速度vi、支撐台31的 移動速度V2及剝離帶4之材料μ之函數。換言之，在驅動 表面保護膜剝離装置1 〇之前，先使用映射來設定第一位置 Ρ1 〇 接著’當支撐台31之後部末端39移動至圖6么及6b中所展 不之預定第二位置P2時，確定表面保護膜1]L已自晶圓2〇的

總體面完好地剝離。因此，當偵測到支撐台3〗之後部末端 39已移動至第二位置P2時，停止剝離帶4及支撐台3丨。以 此方式，完成表面保護膜剝離裝置1〇之剝離操作（步驟1〇8 至110) 〇 如以上所描述，在本發明之表面保護膜剝離裝置i 0中， 麵作通常如下進行。在覆蓋板80已覆蓋曝露面3a之後，黏 附離^> 4且移動支揮台3 J。歸因於此一般操作，在防止 &離π 4黏附至剝離帶4之曝露面仏時，可_離表面保護膜 叙明中，不必在剥離操作期間停止台以便配置隔 =比且:同於先前技術而不必降低台。因此，與先前技術 比=保護膜U在本發明中可在更短時期内· 離不必降低台。因此，可簡化表面保護膜 刻離裝置10之整個結構。結果 裝置I。之製造成本。 了-降低表面保護膜剝離 =參看圖式解釋之實施例中，研磨晶 表 之厂予度。然而，在剝離黏附至背表面未經研 121025.doc -23- 200814174 磨之晶圓之表面保護膜叫狀況下，可岸 保護膜剝離裝置10。 卷月之表面 圖山及Ub為展*根據本發明之另_實施例 =離裝置的切口形成操作之部分放大視圖。在： — 升起部分85及側末端部分W形成於覆蓋板80，= 向末端部分82,中。因此，乂 a 士山六 夂0之刖 尖銳地形成為刀具。…、邛刀82之邊緣部分83, = lla中，前向末端部分82，之邊緣部 面向附接於晶_之前表面上的表面保 ： m則向末端部分82，之邊緣部分83， 置於表面保護膜！！與晶圓20之 面配 另一方而啦± 』衣囟21之間的邊界之間且 為替代『 護膜11之厚度之一半的點處。作 二一貫施例，前向末端部分以，之邊緣部分83·可配置 ;一對應於表面保護膜U之黏著層（未圖示）的位置。 接著，如圖llb中所展示，可移動台31 板單元70移動一預定極丨炻雜 月白復息 ㈣預疋極小距離。此極小距離為i mm，例

如’亦即如此短之距離播 A 83，m丨^端部分82,之邊緣部分 未達到曰曰圓20的前表面21上形成之電路圖案（未圖示）。 以可移動台31之極小距離之移動，前向末端部分82,的邊緣 Γ分83,進入表面保護膜11之厚度，使得表面保護膜⑽宜 丽表面被部分切割。結果，表面保護膜u之邊緣部分28被 分為保留附接於晶圓20上之下部片13及駐留於前向末端部 分82,上的上部片12。之後’在相反方向上移動可移動台31 且收回前向末端部分82，。接著，上部片12藉由其彈性大體 121025.doc -24* 200814174 上返回至原始位置， ^ 刀口 15形成於上部片12與下部片 之間（麥見圖12)。 月13 在刀口 15形成之後’可移動台3以回至剝離 之位置。結果，表面保護膜η之對應於上部片12之邊二下 分28位於剝離部件46之前向末端以下。 邊緣。Ρ 圖仏至…為展示根據本發明之另—實施例 膜剝離裝置的剝離操作之部分放大視圖。藉由驅動= 61，表面保護膜剝離裝置〗 展置10之機械軸62向下移動直至剝離 縣46之别向末端達到表面保護膜η的邊緣部分28， m中所展示。機械轴62向下移動之距離基於晶圓2〇、切 割帶3、表面保護膜11及剝離帶4之厚度而確I即使在曰 圓20之背研磨之程度及/或表面保護膜u之厚度自一晶： 2〇或多個至另一個變化的狀況下，因此，： 部件46可準確地向下移動。 ㈣ 如自圖可見，剝_件做如下方式向下移動：壓 住表面保護膜U之上部片12的表面，即切…形成於其中 之口P 77 U ’捲在剝離部件46上之剝離帶4附接至上部 片12上。根據此實施例，剝離帶4以僅黏附上部片之方 式相抵壓住剝離部彳4 4 6，η ra u· &、 』雕。丨件46，且因此，剝離部件46所需之壓力 可相比較小。因此，晶圓20中未產生切口、裂痕或内部應 變。此外’ _部件46需要僅與上部片12接觸，且因此， 防止剝離帶4附接至切割帶3上。 接著，如圖m中所展示，可移動台31朝向覆蓋板單元 略微移動，亦即，自晶圓20之另一邊緣部分⑽直徑朝 121025.doc -25- 200814174 部分28移動。此距離可大約等於（例如）以上所描述 Μ之運：離。因此，剝離部件46之剝離帶4關於可移動台 帶4之:::： 之：動而被拉動。因為上部片12被拉動，所以下部片 剝離。根部（亦即，切口15之最㈣分）被拉動且自晶圓20 ―::圖:2C中所展示可移動台31朝向覆蓋板單元7〇之進 ::動後’下部片13自晶圓2〇完全剝離。可移動台”之 -步移動繼續剝離鄰近下部片13之表 心移動直至晶圓20之另一側上之邊緣部分29通: 離P件46的狀況下’表面保護㈣可完全自晶圓剝 以此方式’根據此實施例，切口 15形成於其中之表面 =膜"之部分充當剝離起始點，且因此，表 可易於剝離。 乜官本發明已以其例示性實施例展示及描述，但是熟習 ，項技術者應瞭解到’在未脫離本發明之範嘴之情形下， 可^其中且對其進行前述及各種其他變化、省略及添加。 【圖式簡單說明】 保護膜剝離裝置的圖 圖1為一展示一根據本發明之表面 解說明； 部 圖2為I不圖1中戶斤展示之表面保護膜剝離裝置之一 分的部分放大視圖； 圖3a為一展示一覆蓋板之頂面視圖； 圖3b為一展示覆蓋板之側視圖； 121025.doc •26- 200814174 圖孔為一在圖3a中線A-A上截取之剖视圖； 裝置之操作 圖4為一展示根據本發明之表面保護膜剝離 圖的流程圖； 之操作的第一視圖； 之操作的第二視圖； 之操作的第三視圖； 之操作的第四視圖； 之一部分的部分放大 圖5a為一展示表面保護膜剝離裝置 圖5b為一展示表面保護膜剝離裝置 圖6a為一展示表面保護膜剝離裝置 圖6b為一展示表面保護膜剝離裝置

圖7為一展示表面保護膜剝離裝置 視圖； 圖8為一展示第-位置Pi之映射的視圖； 圖9為-與安裝框整合之晶圓的頂面視圖；及 =10為-展*在先前技術中剝離帶㈣至晶圓之表面保 6蔓π之狀態的剖視圖； 制一展示根據本發明之另一實施例之表面保護膜 離I置的切口形絲作之部分放大視®; 圖lib為展示根據本每 離裳置的切口心： 面保護膜剝 ^成細作之另一部分放大視圖； 圖12a為展不根據本發明之另一實施例之表面保護膜 携裝置的剝離操作之部分放大視圖； 、 圖12b為一展示根據本發明之另一實施例之表面保護膜 _裝置的剝離操作之部分放大視圖； 、 圖12c為一展示根據本發明之另一實施例之表面保護膜 制離裝置的剝離操作之部分放大視圖。 、 【主要元件符號說明】 】21〇25.d〇c -27- 200814174

3 切割帶 3 a 黏附面 4 剝離帶 4, 環 4a 環 10 表面保護膜剝離裝置 11 表面保護膜 12 上部片 13 下部片 15 切口 20 晶圓 20! 晶圓 21 前表面 22 研磨表面/背表面 28 末端 29 末端/邊緣部分 31 支撐台/可移動台 36 安裝框 36f 安裝框 36a 頂面 39 後部末端 42 供應部分 43 捲動部分 46 黏附部件/剝離部件 121025.doc -28- 200814174 46a 前向末端 47 導引滚筒 51 導引滾筒 55 跳動滾筒 5 6 導引滾筒 59 跳動滾筒 61 馬達 62 機械軸 63 導引部分 65 導引滾筒 66 連接單元 67 固持器 70 覆蓋板單元 71a 馬達 71b 馬達 72 滑動器 73 覆蓋導引部分 74 導軌 75a 托架 75b 托架 76 滑動器 76a 延伸部分 76b 延伸部分 77 覆蓋導引部分 121025.doc -29- 200814174

78 導執 80 覆蓋板/覆蓋構件 80r 覆蓋板 81 基底部分 81a 下部面 82 前向末端部分 82, 前向末端部分 83 邊緣部分 83f 邊緣部分 84 下部面 85 升起部分 86 頂部部分 87 侧末端部分 88 凹槽 89 螺桿子匕 90 階梯部分 91 位置感應器 93 後部末端 131 台 146 黏附部件 146a 尖端部分 A1 箭頭 A2 箭頭 A3 箭頭 121025.doc -30- 200814174 A4 箭頭 A5 箭頭 PI 第一位置 P2 第二位置

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Claims (1)

1. 200814174 十、申請專利範圍： 1· 一種表面保護膜剝離方法，並 夕一 乂主 八係用於將一黏附至一晶圓 附有：二表面保護膜剝離者，該晶圓之背表面上黏 包含以下步驟： 女裝忙整。為-體’該方法 使《亥表面保護膜朝向上曰 一可移動台±.圓安袈框支推在 以-覆蓋構件覆蓋該切割帶之一黏附面 之一末端處暴露於該安裝框與該晶圓之間， 上在^晶®之該末端處將—剝離帶黏附至該表面保護膜 藉由在—自該晶圓之另一末端至一 該可移動么而脾姑主 鳊之方向上移動 離。 面保濩膜自該晶圓的該前表面剝 2·如請求们之表面保護膜剝離方 動台時，該覆笔 八〒田私動垓可移 设现構件與該可移動台一體地移動。 3·如請求項2之表面保護膜剝離方法，其 晶圓上之該表面保護 ^付至該 保邊膜剝雔至一預定位置時 構件收回至該切割帶未被覆蓋的-收回位置。”盖 (一種表面保護關離裝置，其制於將— 之一前表面之表面保護膜剝 之北一日曰圓 有一切刦册^ 日日W之月表面黏附 含：…〜曰曰圓與-安裳框整合為-體，該裝置包 框 了私動台，其可水平移動以支撐該晶圓及該安裝 12I025.doc 200814174 而該表面保護膜被朝向上； 構件’其用於覆蓋該切割帶在該晶圓之一末端 、、：忒安裝框與該晶圓之間的一黏附面；及 件’其用於將—剝離帶在該晶圓之該末端黏 ^ 附至，亥表面保護膜，其中 . B=面保護膜係在該剥離帶已黏附之後藉由在一自該 晶圓之另_古 >山s 丄 一末端之方向上移動該可移動台而自 • 遠日日圓的該前表面剝離。 5 ·如明求項4之表面保護膜剝籬奘罟甘士火 ^ ^ 更联利離裝置，其中當移動該可移 二y該覆蓋構件與該可移動台_體地移動。 6·如請求項5之表面 曰m— 更联利離哀置，其中當將黏附至該 日日圓之4表面保護膜剝 ,φ ^ ^ _ 預疋位置時，將該覆蓋構 “切割帶未被覆蓋的一收回位置。 7.如請求項4至6中一 覆員之表面保護膜剝離裝置，其中該 • :構件包括-尖端部分，其橫截面為楔形。 馨 8 ·如明求項4之表面保i4 對於水^ 剝離裝置’其中該覆蓋構件相 耵X水十面向下傾斜。 9 ·如明求項4之表面保護 ^ ^ ^ ? 更联釗離農置，其中該覆蓋構件之 • $度不小於該剝離帶之寬度。 .面保護膜剝離裂置，其中在該可移動台 _形==:數個升起部分沿該覆蓋構件之 ▲、战於。亥覆盍構件之一上部面上。 11 · 士 。月求項7之表面保 成於今费甚播从 其中一階梯部分形 X 件之-下部面上且該尖端部分位於-低於 121025.doc 200814174 該覆蓋構件的一基底部分一對應於該階梯部分之距離的 位置。

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