TW200803686A - Multilayer wiring board and its manufacturing method - Google Patents

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200803686 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種藉由内導孔連接將複數層配線電 5 性連接之多層配線基板及其製造方法。 C先前】 發明背景 近年來’隨著電子機器的小型化、高性能化，不止在 産業用，在廣泛的民生用機器的領域中，也愈來愈期望可 10以便宜價格供給可高密度安裝LSI等半導體晶片之多層配 線基板。在如此之多層配線基板中，以微細的配線間距形 成之被數層配線圖案之間可南連接信賴性且電性連接係很 重要的。 習知之多層配線基板的層間連接的主流係形成於通孔 15内壁之金屬鍍敷導體，但對於此種市場要求，可在任意的 配線圖案位置中將多層配線基板之任意的電極進行層間連 接之内導孔連接法受到注目。藉由内導孔連接法，可製作 全層IVH構造樹脂多層基板。由於該方法可於多層配線基板 之通孔内填充導電體，且僅連接必要之各層間，因此可於 20零件板正下方設置内導孔’實現基板尺寸的小型化及高密 度安装。 就該全層IVH構造樹脂多層基板，提出了一種以如第 10A〜101圖所示之步驊製造之多層配線基板。 首先，第10A圖所示者為電性絕緣性基材21，且於電性 200803686 絕緣性基材21之兩侧進行保護膜22之之積層。 接著如第10B圖所示，使用雷射加工等形成用以貫通電 性絕緣性基材21與保護膜22全部之貫通孔23。

其次，如第10C圖所示，於貫通孔23填充導電體29。然 5後，將兩側之保護膜22剥離。在保護膜與已剥離之狀態 下由兩侧積層配置荡狀之配線材料25時，則成為如第1〇D 圖所示之狀態。在第_圖所示之步驟中，配線材料25藉由 加熱加壓接著於電絕緣性基材2卜藉由該加熱加壓步驟， 導電體25與表裏面的配線材料25電性連接。 10 #次’如第1GF圖所示，使祕刻將配線材料25圖案化 時’則完成兩面配線基板26。 其次，如第10G圖所示，於兩面配線基板％之兩侧，積 層以與第·〜10D圖所示者_之步驟製作且填充有導電 體24之電絕緣性基材27、與配線材料28。 15 20 接著，在第画圖所示之步驟中，進一步使用壓板η 由上下夾住、進行加熱加壓，藉此，使配線材料28與電絕 緣性基材27接著。此時，兩㈣料板％與電崎性 27也同時接著。 土 在第聰圖所示之加熱加壓步驟中，與第所亍之 加熱加壓步樣，導電體24將配線材料28與兩面配験 板26上之配線3〇電性連接。 土 其次，利用蚀刻將表層之配線材料28圖案化 到第101圖所示之多層配線基板。 9 "*侍 在此，係例示4層基板作為多層西 配線基板，但多層配線 6 200803686 基板之層數並不限於4層，可以同樣的步驟更進一步多層 化。 如前述之習知例，於兩面配線基板貼附電絕緣性基材 之加熱加壓步驟中，必須使用具有不鏽鋼板等剛性且表面 5平滑之壓板進行加熱加壓，使多層配線基板之表面平坦且 無空隙。 然而’在第10H圖所示之加熱加壓步驟中，由於兩面配 線基板26與壓板31之材料不同而引起加熱加壓時之尺寸變 動情況也不同。 10 其結果是，加熱加壓時在高溫狀態下，會於電絕緣性 基材27發生剪切方向之歪斜，形成於電絕緣性基材27之導 電體24會變形，並在發生積層偏移之狀態下完成成形。 第10H圖係例示兩面配線基板26之熱膨脹大於壓板3J 之情況，導電體24在兩面配線基板26侧成為朝外侧方向變 15形之形狀。其中，若兩面配線基板26之熱膨脹小於壓板31 φ 時，導電體24在兩面配線基板26側會朝内側方向變形。 該積層偏移係使形成於電絕緣性基材2 7所期望之處的 導電體24之座標位置歪偏，因此必須將與導電體一致之配 線圖案之徑設置成較大以容許偏移。結果而有阻害配線基 〜 20 板之高密度化的課題。 又，如第10H圖所示，因導電體於剪切方向變形，因此 在加熱加壓步驟中，可缓和應施加於導電體之厚产方向之 壓縮力。其結果是，有配線材料與導電體之間無法進行強 固的接觸，使導電體與配線材料之間的電連接性劣化之課 7 200803686

又，與該申請案之發明相關之先行技術文獻資訊已知 有如專利文獻1。 【專利文獻1】日本專利公開公報特開2〇〇5_15〇447 【發明内容j 發明概要 本發明之目的在於提供一種可確保導電體之配線層間 之電連接性之高密度多層配線基板及其製造方法。 10 20 15 板。 爲達成上述目的，本發明之多層配線基板係具有設置 於電絕緣性基材兩側之第—配線及第二配線、及貫通電絕 緣性基材且連接第-配線及第二配線之導電體者，且更具 有用以貫通電絕緣性基材之@著科電體。藉由固著用導 電體的存在，可抑制電絕緣性基材在剪切方向發生之歪斜 與導電體之變形，並且可提供電連接性優異之多層配線基 ，明之-實施態樣係，多層配線基板係藉由對表面 :有第配、、泉之第一電絕緣性基材、層間接著用之第二電 =緣性基材、，外層表面之第二配線進行加熱加壓而積層 奶成者。且為n線與第二配線藉由貫通配置於第二電 絕、=基材配置之複數導電體而電性連接，貫通設置於第 :、巴緣⑨基材之魏導電體含有固著用導電體之多層配 、核板。藉由固著用導電體的存在，第二電絕緣性基材在 =熱t壓時，可隨第1絕緣性基材而變化尺寸，並可抑 U在第I、、巴緣性基材内於剪切方向發生之歪斜。結果， 8 200803686 可抑制導電體之變形，並確保在導電體與配線材料之間強 固地接觸，並可提供電連接性優異之多層配線基板。又， 由於形成於電絕緣性基材之導電體在剪切方向不變形，因 5 1^抑制導電體之座標位置的歪斜，結果，可縮小設計與 &电體致之配線圖案（孔洞-平面/via_land)之空隙，並可提 供高密度之多層配線基板。 勺人本發明之其他實施態樣係’多層配線基板之製造方法 於==·於電絕緣性基材形成貫通孔之貫通孔形成步驟； 10材^貝通孔填充導電體之填充步驟；形成包含電絕緣性基 ’、兩面配線基板之積層構成物之積層步驟；及將積層構 成物進仃加熱加壓之加熱加壓步驟。特別是一種在貫通孔 #成乂驟中形成之貫通孔含有用以形成固著用導電體之固 7用貝通孔之多層配線基板之製造方法。藉由固著用導電

_的存在，電絕緣性基材在加熱加壓時，藉隨兩片配 15 板蠻仆p A 欠化尺寸，可抑制電絕緣性基材於剪切方向發生之歪 並抑制導電體之變形，藉此可讀保導電體與配線材料 之間強固的接觸，結果可提供一電連接性優異之多層配線 基板。 20 1又，藉採用電絕緣性基材之兩面以同種材料挾住之狀 〜、下進仃加熱加壓之方法，於電絕緣性基材難以發生剪切 方向之正斜’可實現更安定之導電體之電連接性。 人本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法包 有於配線材料上形成導電體之導電體形成步驟、至少 :-線材料、電絕緣性基材、兩面配線基板積層而形成積 200803686 =成物之積層步驟、及將積層構錢進行加熱加壓之加 ‘觸 二’步驟’且在導電體㈣步驟中形成之導電體含有固 :用導電體。藉固著科電體的存在1絕緣性基材在加 …、力隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑制在電絕 ^性基材内於剪切方向發生之歪斜，結果可抑制導電體的 、欠形，並可確保在導電體與配線材料之間的強固的接 可提供電連接性優異之多層配線基板。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 構造之截面圖。 第2圖係顯示本發明之多層配線基板之電絕緣性基材 之構造之截面圖。 第3圖係顯示本發明之實施形態〖之多層配線基板之 15表面構造之部分截面圖。

第4圖係顯示本發明之實施形態丨之多層配線基板之 製品部之外觀圖。 第5A圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5B圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5C圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5D圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 200803686 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5E圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5F圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 5 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5G圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5H圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第51圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6A圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6 B圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6C圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6D圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第6E圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6F圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6G圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 11 200803686 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7A圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7 B圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7C圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7 D圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第7 E圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7F圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7 G圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8A圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8 B圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第8C圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8D圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8E圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 12 200803686 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8F圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8G圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8H圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第81圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第9A圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 B圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 C圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 D圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 / 第9E圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第9F圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9G圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9H圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 13 200803686 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第91圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 5 10 15 20 第10A圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10B圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10C圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10D圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10E圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10F圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10G圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10H圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第101圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 本發明之一實施態樣係，多層配線基板係對表面具有 14 200803686 苐一配線^第-電絕緣性基材、層間接著用之第二電絕緣 材最外層表面之第二配線藉由加熱加壓積層構成 者。特別是，第-配線與第二配線係藉由貫通配置於第二 電絕緣性基材之複數導電體而電性連接，貫通配置於第二 5電=緣性基材之複數導電體含有固著用導電體。藉由固著 电體的存在’第_電絕緣性基材在加熱加壓時，可隨 第一電絕雜基材而變化尺寸，並可抑制在第二電絕緣性 材内於j切方向發生歪斜。結果，可抑制導電體之變开》， 並萑保在$私體與配線材料之間之強固的接觸，並可提供 10電連接性優異之多層配線基板。又，由於形成於電絕緣性 土材之&電體在與切方向不變形，因此可抑制導電體之座 ^位置的歪斜，結果，可縮小設計與導電體-致之配線圖 案（即、孔洞-平面）之空隙，並可提供高密度之多層配線基 板。 15 在此’所謂於剪切方向發生之歪斜係相對於基材表面 為大略平行方向之歪斜，稱為使柱狀導電體傾斜之方向之 歪斜。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於固 著用導電體之徑與複數配置之其他導電體之徑不同。在不 20影響製品設計之處的導電體中，藉加大固著用導電體之 徑’可更提高第二電絕緣性基材之芯材固持，並可更為抑 制第二電絕緣性基材面内之導電體全體的變形。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於固 著用導電體配置於多層配線基板之製品部以外之處。藉於 15 200803686 製品部以外之處設置以第二電絕緣性基材之芯材固持為目 的之固著用導電體，可更為提高第二電絕緣性基材之芯材 保持，並可更抑制第二電絕緣性基材面内之導電體全體的 變形。 5 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於導 %體係由含有熱硬化性樹脂之導電性糊硬化形成者。藉令 導電體為導電性糊，可以印刷法進行之簡便的製造方法進 φ 行配線層間之電性連接，並可提供生産性優異之多層配線 基板。 0 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於導 電體於加熱加壓時硬化形成的。由於同時進行導電性糊之 硬化與苐一電絕緣性基材之硬化，因此可提供生産性優異 之多層配線基板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於導 15電體係在加熱加壓前已經硬化形成者。由於在第二電絕緣 φ 性基材之貼附前，導電性糊已經硬化，因此可提高導電體 之剛性，結果可提高導電體之芯材固持性，並可有效地抑 制導電體的變形。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於設 20有層間連接用導電體之第二電絕緣性基材係至少由芯材與 熱硬化性樹脂構成者，且熱硬化性樹脂具有在加熱加壓時 會炼融，並且在黏度降到最低熔融黏度時，黏度會上昇並 硬化之性質，且最低熔融黏度設定為導電體可固持芯材之 霉占度。由於在構成第二電絕緣性基材之熱硬化性樹脂的黏 16 200803686 度為最低之狀態下’導電體可固持芯材，結果可抑制在電 絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，並可抑制導電體的 變形，提供電連接性優異之多層配線基板。 又，在此所謂之導電體可固持怎材係指熱硬化性樹脂 5軟化，成為最低熔融黏度時，即使在高溫狀態下剛性也不 會降低之導電體成為在第-配線與第二配線之間施加壓縮 力之狀態，結果，該導電體為相對於第二電絕緣性基材之 芯材作為樁作用之狀態。也就是說，藉由該導電體之固著 效果，第二電絕緣性基材之芯材會隨第_電絕緣性基材的 10 尺寸變化而變化。 本發明之其中-實施態樣，多層配線基板之特徵在於 於表面具有第- g己線之第一電絕緣性基材為多層之配線基 板。在導電體之變形容易發生之高多層基板的最外層中， 轉隨第二電絕緣性基材而變化尺寸，可抑制導電體的變 15形’結果可提供電連接性優異之高密度多層配線基板。 、夕本發明之其巾-實施態樣係，多層配線基板之特徵在 於多層配線基板係於全層配置導鍾。可提供電連接信賴 性優異之高密度多層配線基板。 Q 、

20 本發明之其中一實施態樣係，多層配線基板之製造方 \之特徵在於具有：於電絕緣性基材形成貫軌之貫通孔 =成步驟；於該貫通孔填充導電體之充填步驟；形成含有 及絕性基材與兩面配線基板之積層構成物之積層她 將積層構成物進行加熱加墨之加熱加壓 孔形成步财形叙貫軌含㈣ 17 200803686 固著用貫通孔。藉由固著用導電體的存在，使電絕緣性基 材在加熱加壓時，可隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑 制在電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，並可抑制導 t體之變形。由於可確保在導電體與配線材狀間強固的 $接觸，因此可提供電連接性優異之多層配線基板。 ‘ 又’藉㈣電絕緣絲材麵面㈣㈣料挾持之狀 悲進仃加熱加壓之方法，難以於電絕緣性基材發生剪切方 φ 肖之歪斜’可實現更安定之導電體之電連接性。 本發明之其中-實施態樣係，多層配線基板之製造方 套的导寸徵在於包含.於配線材料上形成導電體之導電體形 成步驟；至少將配線材料、電絕緣性基材、兩面配線基板 積層而形成積層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加 熱加壓之加熱加壓步驟；將配線材料圖案化之圖案形成步 驟，料電體形成步财形成之導電體含有畴用導電 u體。藉由固著用導電體的存在：電絕緣性基材在加熱加壓 • 日夺’可隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑制在電絕緣性 基材内之於剪切方向發生之歪斜，結果可抑制導電體的變 /可確保體與配線材料間強固的接觸，並可提供電 連接性優異之多層配線基板。 本i月之其中一實施態樣係，多層配線基板之製造方 法的特徵在於包含··於兩面配線基板上形成導電體之導電 體形成步驟，至少將兩面配線基板、電絕緣性基材、配線 材料知層而形成積層構成物積層步驟；將積層構成物進行 加熱域之加熱加壓步驟；將配線材料圖案化之圖案形成 18 200803686 步驟，導電體形成步驟中形成之導電體含有固著用導電 體。藉固著用導電體的存在，電絕緣性基材在加熱加壓時， 可隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑制在電絕緣性基材 内之與切方向發生之歪斜，結果，可抑制導電體的變形， 5且叮確保導電體與配線材料之間強固的接觸，並可提供電 連接性優異之多層配線基板，同時在導電體形成步驟後不 舄要用以將構件翻面之步驟，可簡化生産步驟。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於：電絕緣性基材至少由芯材與熱硬化性樹脂構 10成且熱硬化性樹脂係具有在加熱加壓步驟中溶融，並且 黏度降到最低熔融黏度時，黏度會上昇且硬化之性質者， 最低熔融黏度係設定為導電體可保持芯材之黏度。由於在 構成電絕緣性基材之熱硬化性樹脂的黏度為最低之狀態 下，導電體可固持芯材，結果可抑制在電絕緣性基材内於 15剪切方向發生之歪斜，且可抑制導電體的變形，並提供電 連接性優異之多層配線基板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於：加熱加壓步驟係隔著壓板對積層構成物進行加 熱加壓者，且包含一在達到積層偏移開始溫度之前，使積 20層構成物與壓板之間發生偏移之偏移發生步驟，且積層偏 移開始溫度係於加熱昇溫時電絕緣性基材軟化，且因壓板 與積層構成物中之兩面配線基板的熱膨脹變動差而於積層 構成物内發生剪切變形之溫度。藉在昇溫時之積層偏移開 始溫度以下，使配線材料與麼板之間發生偏移，可在高溫 19 200803686 狀態下暫時緩和施加於電絕緣性基材内之剪切方向之應 力，結果可抑制導電體於剪切方向變形，並可提供電連接 性優異之多層配線基板。 本發明之其中一實施態樣係，多層配線基板之製造方 5法的特徵在於··產生偏移步驟係以較電絕緣性基材在最低 熔融黏度時施加之壓力還低之壓力進行加壓。藉在積層偏 移開始溫度以下開放加熱加壓時之壓力，可使壓板與配線 材料之間發生偏移，可以簡便的製造方法抑制導電體在剪 切方向變形，並可提供電連接性優異之多層配線基板。 10 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於：加熱加壓步驟係隔著壓板將積層構成物進行加 熱加壓者，且壓板之熱膨脹係數係與構成積層構成物之兩 面配線基板大略相同之熱膨脹係數。藉在積層偏移開始溫 度以下’令壓板與兩面配線基板之熱膨脹係數大略相同 I5者’可減少施加於電絕緣性基材之剪切方向之應力 ，結果， 可抑制導電體於剪切方向變形，並可提供電連接性優異之 多層配線基板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於：壓板係由表面之高剛性部與内部之熱膨服調整 2〇部構成之多層構造。藉令壓板為多層構造，可更詳細地設 定熱膨脹物性，更縮小與兩面配線基板之熱膨騰差，結果， 可更有效地抑制導電體之剪切方向的變形，並可提供電連 接性優異之多層配線基板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 20 200803686 4寸徵在於·將兩面配線基板置換成多層配線基板。可確保 在導％體之的電連接性並提供高密度之多層配線美 板。 土 〃本發明之-實施態樣係，多層配線基板係對表面具有 5第酉己線之第-電絕緣性基材、層間接著用之第二電絕緣 、才及隶外層表面之第二配線藉由加熱加壓而積層構 、第配線與第二配線係藉由貫通配置於第二電絕 緣性基材之導電體而電性連接，第二電絕緣性基材係隨第 包、巴緣&基材之伸縮變化尺寸而積層構成。藉第二電絕 〇緣欧基材在加熱加壓時，隨第一電絕緣性基材變化尺寸， 可抑制在第一電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜。結 果可抑制導電體之變形，並可確保導電體與配線材料之 1強口的接觸’並可提供電連接性優異之多層配線基板。 又’由於形成於電絕緣性基材之導電體於剪切方向不變 t ’因此可抑制導電體之座標位置的歪斜，結果，可將與 導電體一致之配線圖案（孔洞平面）之空隙設計成較小，i 提供高密度之多層配線基板。 乂本發明之-實施祕係，多層配線基板之製造方法之 特徵在於包含·於電絕緣性基材形成貫通孔之貫通孔形成 乂驟’於該貫通孔填充導電性之充填步驟；於兩面配線基 板之至少-方積層電絕緣性基材與配線材料而形成積層構 成物之積層步驟；藉由加熱加壓貼附積層構成物之加熱加 ^步驟，及使配線材料圖案化之圖案形成步驟，在加熱加 壓步驟中，電絕緣性基材係隨兩面配線基板而變化尺寸。 21 200803686 # ^緣性基材在加熱加壓時隨兩面配線基板變化尺寸， °％%緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，並可藉抑 ‘包體的κ呆導電體與配線材料之間強固的接 $觸…果，可提供電連接性優異之多層配線基板。 士々本备明之-實施態樣係，多層配線基板之製造方法之 =徵在於包含：於電絕緣性基材賴貫通孔之貫通孔形成 …於忒貝通孔填充導電體之填充步驟；隔著電絕緣性 基材積層至少二片以上之兩面配線基板而形成積層構成物 之積層步驟；及將積層構成物進行加熱加壓之加熱加壓步 〃且在加熱加壓步驟中，電絕緣性基材可隨兩面配線基 板而變化尺寸。由於電絕緣性基材係在兩面由同種材料挟 持之狀怨下進行加熱加壓，因此難以於電絕緣性基材發生 勇切方向之歪斜，可實現更安定之導電體之電性連接。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 15特徵在於包含：於電絕緣性基材形成貫通孔之貫通孔形成 步驟，於該貫通孔填充導電性之填充步驟；隔著電絕緣性 土材積層至少一片以上之兩面配線基板與配線材料而形成 積層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加熱加壓之加 熱加壓步驟；及使配線材料圖案化之圖案形成步驟，且在 加熱加壓步驟中’電絕緣性基材係隨兩面配線基板而變化 尺寸。藉電絕緣性基材在加熱加壓時隨兩面配線基板變化 尺寸’可抑制電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，結 果可抑制導電體的變形，並可確保導電體與配線材料之間 強固的接觸，並可以較短的前置期間提供電連接性優異之 22 200803686 多層配線基板。 心本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法之 特徵在於包含：於配線材料均成導電體之導電體形成步 驟’至/積層配線材料與電絕緣性基材與兩面配線基板而 5形成積層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加熱加壓 …、力壓v驟，及使配線材料圖案化之圖案形成步驟， 在力…X步驟中’電絕緣性基材可隨兩面配線基板變 鲁 j尺寸藉i纟巴緣性基材在加熱加壓時會隨兩面配線基板 寸可抑制電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪 1〇斜、、"果可抑制導電體之變形，並可碟保導電體與配線材 料之間強固的接觸，並可提供電連接性優異之多層配線基 板。 本^月之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 考寸徵在於包3 ·於兩面配線基板上形成導電體之導電體形 15成步驟，至少將兩面配線基板、電絕緣性基材與配線材料 _ 肖層㈣成^層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加 熱加壓之加熱加壓步驟；使配線材料圖案化之圖案形成步 驟:且在加熱加壓步驟中，電絕緣性基材可隨兩面配線基 板T化尺寸藉電絕緣性基材在加熱加壓時隨兩面配線基 ’ 2G ^化尺寸’可抑制電絕緣性基材内在剪切方向產生之歪 斜、、°果可抑制導電體的變形，且可確保導電體與配線材 料之間強1]的_ ’並可提供電連接性優異之多層配線基 板’同日守由於在積層步驟中可令形成導電體之面統-為單 方向E1此於導電體之形成步驟後不需要將構件翻面之 23 200803686 步驟，可簡化生産步驟。 以下參照圖式具體說明本發明之實施態樣說。 (實施形態ο 第1圖係顯示本發明之實施形態〗之多層配線基板之 5 構成之截面圖。 多層配線基板係於設置在第一電絕緣性基材1及第一 電絕緣性基材7之貫通孔3形成導電體4、9，且由於可: 任意處完成配線層間之電連接性，因此可高密度收容配線 該多層配線基板係一利用加熱加壓將第二電絕緣性義 材7貼附於為核心之兩面配線基板6之兩面而積層構成: 構造。兩面配線基板6係於第一電絕緣性基材^表裏表 面形成第一配線1〇之構成。於形成於第二電絕緣性基材; 之貫通孔3填充有導電體4，且第二電性絕緣性基材7本身 具有作為層間連接用之機能。 订貼附時，多望 二電絕緣性基材7隨著兩 配線基板6的伸縮而變化尺 寸。如此，可抑制第二電性絕 20 之歪斜，抑制導電體4之變开“所:t7於男切方向發生 二細向發生之歪斜係指與基材; 的t果且:使柱狀導電雜”傾斜之方向的輯 '-果’由於導電體4為保持有往 狀態’因此可確料電 予& =之壓缩力的 筮-給仏 ，、弟一配線1〇、最外##而夕 弟一配線12之間強固的 取外層表面之 層配線基板。 ”可提供電連接性優異之多 24 200803686 又，第二電絕緣性基材7係如第2圖所示，至少由芯 材13與熱硬化性樹脂η所構成。又，第2圖中，係記載 芯材13與熱硬化性樹脂14有界限，但並不限定於此形態。 亦可為熱硬化性樹脂14含浸於芯材13之形態。此時亦可 5 於含浸有熱硬化性樹脂14之芯材13的表面形成熱硬化性 樹脂14之層。 熱硬化性樹脂14具有在加熱加壓時會熔融，且當黏度 降低到最低熔融黏度時，黏度會上昇並硬化之性質。較佳 的是熱硬化性樹脂14之最低熔融黏度中，熱硬化性樹脂14 10 可固持芯材13。 藉先將熱硬化性樹脂之黏度設定成，即使熱硬化性樹 脂之黏度在最低之狀態（即、最低溶融黏度）下，熱硬化 性樹脂仍可固保持電絕緣性基材之芯材，可抑制在電絕緣 性基材内之於剪切方向發生之歪斜，並可抑制導電體之變 15 形。 又，所謂「熱硬化性樹脂14可固持芯材13」，係指在 加熱加壓時’即使熱硬化性樹脂14軟化，包圍熱硬化性樹 脂14之芯材13可採取與熱硬化性樹脂14之尺寸變化之變 動相同尺寸變化的變動。即，意指藉將熱硬化性樹脂14之 2〇最低熔融黏度設定為較高的黏度，抑制芯材之材料之熱膨 脹係數造成之尺寸變化之狀態。 更異體說而言，該熱硬化性樹脂14爲了在已經軟化之 狀態下剛性低，會隨著第一電絕緣性基材丨變化尺寸。結 果，第二電絕緣性基材7之芯材13會隨著第—電絕緣性: 25 200803686 材1之尺寸變化而變化。 其中’芯材13之材料可使用由玻璃纖維之織布或不織 布、醯胺纖維之織布或不織布、氟素樹脂之纖維或不織布、 聚醯亞胺樹脂、氟素樹脂、液晶聚合物等構成之耐熱性膜 5 或多孔質膜。 熱硬化性樹脂14可使用環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、ppE 樹脂、PPO樹脂、及苯盼樹脂。

又，由容易調整熱硬化性樹脂之熔融硬化物性的觀 點，較佳的是使熱硬化性樹脂14中含有填料。填料可使用 10氧化鋁、二氧化矽、氳氧化鋁等無機材料。 其中，使填料混入熱硬化性樹脂之其一目的在於可以 物理方式調整樹脂的流動。由於只要是可達成上述目的之 填料材料即可，因此不受限於上述材料。 又，填料的形狀宜使用0.5〜5#m左右者。若在上述 15範圍内，可選擇往使用之樹脂之分散性良好之粒徑。 如此，可藉於熱硬化性樹脂混入填料，於加熱加壓時， 長時間保持作為樹脂材料之熔融時間，並可利用填料抑制 黏度降低。結果，可抑制電絕緣性基材7之剪切方向之變 形’並可進行配線10之埋入。 20 又第3圖係就表面貼附於兩面配線基板6之第一 絕緣性基材7之狀態，擴大顯示表層部。 ％ 如第3 _心藉制設置於第二電崎性基材7 之層間連接性狀導電體4，確保第—配線ig與最外層表 面之第二配線12之間的電性連接，可製作電連接性優= 26 200803686 多層配線基板。 又，較佳的是設置於第二電絕緣性基材7之導電體4 可在熱硬化性樹脂之最低熔融黏度下固持芯材13。 又，所謂「導電體4可固持芯材13」係指熱硬化性樹 5 脂14軟化因加熱加壓而成為最低溶融黏度時，該導電體4 相對於第二電絕緣性基材7之芯材係作為樁之作用之狀 態。即，由於導電體4在高溫狀態下剛性也不會降低，因 此可維持在第一配線10與第二配線13之間施加壓縮力之 狀態。結果，導電體4係相對於第二電絕緣性基材7之芯 10 材13作為樁之作動。 具體而言，係一在電絕緣性基材7以加熱加壓進行貼 附時，使用施加於導電體4之壓縮力，使在配線12與兩面 配線基板6上之配線10之間之導電體4發揮固著效果之狀 態。藉由該導電體4之固著效果，第二電絕緣性基材7之 15 芯材13會隨著第一電絕緣性基材（兩面配線基板6)之尺 寸變化。 導電體4係複數配置於第二電絕緣性基材7。為了提高 往芯材13之固著性之目的，導電體4可配置於不影響製品 設計之處，並可採用與其他導電體不同之徑。特別是，由 20 提高固著性之目的來看，以加大導電體4之徑者為佳。此 時，配線12與配線10之間連接用之複數導電體4中，一 部分的導電體擔任作為固著用導電體4之角色。 在此所示之不影響製品設計之處之一例係，即使製品 部在設計上之配線密度低，且加大與導電體一致之配線圖 27 200803686 案（孔洞-平面）之徑，也不會使全體之配線收容性降低之處。 又’在此所謂之製品部係表示安裝電子零件且可顯現 電路機能時之單位製品領域，並表示組合於電子機器之部 分。 5 又，較佳的是多層配線基板之製品部以外也配置此種 用來固持芯材13之導電體4(以下，稱為固著用導電體）。 如弟4圖所示’通常係於多層配線基板16配置複數之 _ 製品部15，並藉由使用模型加工或刻模加工進行之外形加 工，由一個多層配線基板切出複數之製品部。因此，多層 10配線基板16之面内存在有不包含製品部之領域。例如，多 層配線基板16之周緣部161、製品部15之間的領域162、 163等的領域。將固著用導電體4設置於該等部分係有效 的。此時，固著用導電體4與製品部15之配線12與配線 1〇之間的連接無關聯也可。如此，可藉由配置導電體4， 15更提问在電絕緣性基材7面内之導電體4之芯材保持性。 • 又，較佳的是於設置在該製品部外之固著用導電體4 設置與其對應之配線10。藉對應於固著用導電體4設置配 線10可依配線1〇之厚度程度對導電體4賦與壓縮力，更 提高固著效果。 ‘20 又，i / 係以於製品部以外設置固著用之導電體，提 回固著效果之例作說說明，但亦可令配置於電絕緣性基材7 之導電I# 4 ^ 販*之數目與其徑最適化，藉此僅使用製品 電體4固持芯材。 /、 〗示使用厚度60#m的玻璃環氧基材作為兩面 28 200803686 配線基板6之第-電絕緣性基材】，使用厚度4〇_之玻 瑪環氧基材作為電絕緣性基材7,使用由環氧樹脂與銅粉構 成之控為150㈣之導電性糊作為導電體4之例。確認令對 大張的配線基板之平均導電體數為1〇個/咖2以上之導電體 5數時導電體之固著效果。進而，確認為2〇個/咖2以上:導 電體數時’可發揮在面内之均—的固著效果。 又，第1圖所示之配線12係於電絕緣性基材7之表面 貼附箱狀之配線材料後，再貼附感光性光阻劑，使感光性 ^先阻劑曝光顯像，並對開口部分進行姓刻，除去感光性光 阻劑等步驟所形成。該感光性光阻劑之曝光係使用膜罩， 於膜上轉寫遮光鱗之圖案，形成配線圖案。 /如此，與導電體-致之配線圖案(孔洞·平面)之位置必 肩先於膜罩上据繪。因此’必須加寬與導電體一致之配線 圖案(孔洞平面）之徑’以便於#前料電體之 15時，可容許該歪斜。 ”然而，本實施形態之多層配線基板中，由於形成於電 、、、巴緣性基材之導電體在剪切方向不變形，因此可抑制導電 體之座標位置的歪斜。結果，可將與導電體一致之配線圖 扣案之空隙設計成較小，提供高密度之多層配線基板。 、又，第1圖係顯示就成為核心之兩面配線基板6,於貫 通孔3填充導電體9並進行電性連接之構造。但是，成為 核心之兩面配線基板6之構造不限定於此，利用於貫通孔 壁面鑛敷等形成導電體之構造之兩面配線基板6也可得到 同樣的效果。 29 200803686 又’核心之配線基板層數不限定於兩面配線基板者， 亦可為多層之配線基板。 通常’於作為核心之配線基板部分配置多層之配線基 板時，由於核心部分之剛性提高，而有在作為最外層側之 5第一電絕緣性基材7產生更強之剪切方向之應力，且容易 產生導電體之變形之課題。 然而’如本發明係藉由使第二電絕緣性基材隨作為第 一電絕緣性基材之核心部分變化尺寸，即使係習知之導電 體容易發生變形之多層配線基板構造中，也可抑制導電體 10之變形。結果，可實現8層以上之配線層數之多層配線基 板。 該多層配線基板之構造係藉於全層配置具有填充於貫 通孔之導電體之電絕緣性基材，而可提供更高密度之多層 配線基板。 15 又，前述之導電體4為由導電性粒子、熱硬化性樹脂 構成之導電性糊，且該導電性糊以在貼附電絕緣性基材7 時已經硬化者為佳。藉由在電絕緣性基材7使用加熱加壓 貼附時導電性糊已硬化，可提高導電體之剛性，結果可更 k南導電體之固著性。 20 又，亦可使導電性糊之硬化與電絕緣性基材7之硬化 同B守進行。此種情況下，可使硬化步驟簡略化，並可提供 生産性優異之多層配線基板。較佳的是在導電性糊之硬化 與％纟巴緣性基材7之硬化同時進行之時，將導電性糊之硬 化開始溫度設定為較電絕緣性基材7之硬化開始溫度為 30 200803686 低。藉由導電性糊先硬化，電絕緣性基材7之黏声下降時 會提高導電《之_ ’結果’可提高導電體^^= 如上所述，本發明之實施形態中，藉抑制導電體之剪 切方向之Μ，可提供電連接性優異^層配線基板，同 時與導電體-致之配_案之空隙可設計趣小。藉此， 可提供高密度之多層配線基板。 (實施形態2) 其次’參照第5Α〜5Ι圖，說明本發明之多層配線基板 之製造步驟。 10 又，習知例及實施形態1中已經敘述之部分則簡略說 明。又，以下說明中之用語的定義與實施形態丨相同。 首先，如第5Α圖所示，於電絕緣性基材〗之表裏面貼 附保護膜2。 其中，電絕緣性基材1之材料可使用纖維與含浸樹脂 15之複合基材。例如，纖維可使用玻璃纖維、醯胺纖維、氟 素系纖維、液晶聚合物等的織布或不織布。又，含浸樹脂 可使用環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、PPE樹脂、PPO樹脂、 苯酚樹脂等。 其中’由於後說明之導電體在貫通孔之電連接性此觀 20點來看’基材以具有被壓縮性，即利用熱壓使基材硬化時， 其厚度會收縮之性質者為宜。具體而言，較佳的是含浸有 樹脂且於纖維存在有空孔之多孔質基材。 其他，電絕緣性基材亦可使用用於撓性配線基板且於 膜之兩側設置接著劑之3層構造之材料。具體而言，可使 31 200803686 用於環氧等之熱硬化性樹脂膜、氟素系樹脂、聚酸亞胺樹 脂、液晶聚合物等之熱可塑性膜基材之兩面設有接著劑層 之基材。 又係一種保護膜2以聚對苯二甲酸乙二醇酯（pET) 5或水萘一甲酸乙一酯（PEN)為主成分之膜藉由積層貼附於 H 緣性基材1之兩面之步驟可簡便且生産性佳之製造方 法。 其次，如第5β圖所示，形成保護膜2、貫通電絕緣性 基材1之貝通孔3。貫通孔3可藉由沖壓加工、鑽孔加工、 10雷射加工而形成。又，若使用二氧化碳氣雷射或γΑ〇雷射， 可在短¥間形成小徑的貫通孔3，從而可實現生産性優異之 =工就4貝通孔3，為了使配線基板更高密度化，較佳的 疋二面為圓錐形且加工成在貫通孔兩端之孔徑不同。藉 “、力工a寸凋整照射脈衝條件或焦點，與雷射相對面 的貝通孔彳纟可調整成較相反®r之貫射L徑為大。 I 、 ，如第5C圖所示，於貫通孔3填充導電體。當導 電體9夕u、， 材料使用導電性糊時，可使用印刷法，因此在生 5合1面=想。該導電性糊係由銅、銀、金等金屬或該 2〇導=之導電性粒子與熱硬化性樹脂成分所構成。又，若 t保电連接性，則不限定於該等材料。， 也可填充導電性粒子。

導"^ W 。讀敕子之粒經宜配合貫通孔3之徑 5〇 〜2〇〇以 性粒 貝I孔徑宜使用平均粒徑在1〜5/zm之導電 預先挑送導電性粒子以統一粒徑者在使電連接性 32 200803686 安定化的觀點來看係較理想的。 又’保護膜2可發揮防止導電體9附料電絕緣性基 材表面之賴效果及確斜電體之填充量之效果。 ^次，將賴膜2_，於魏雜崎丨之兩侧積 ^ 9己=線材料5，然後制如第5D圖所示之狀態。導電 由保6蔓膜2確保填充量。也就是說，導電體9係 ^ 材1之表面突出保護膜2之厚度左右之高度 部分的狀態。 及 10 在此，配線材料5可使用表面業經_化之銅！I。又， =配線材料5之表面形成m C。、Sn或該等金 之乳化物皮膜、合金錢在提高與樹脂之密著性此 佳0 可是，當使此種表面處理層大量附著時，由於該等表 面處理層具有絕緣性，因此會阻害與導電體9之電性接觸， 15結果使多層配線基板中之微孔連接信賴性劣化。 • 目此’表面處理層較佳的是作為配線材料之母材之金 2材料(例如當配線材料為銅料為銅）由表面處理層之間 露出之程度在5〇nm以下之極薄的厚度。 #其次，如第5E圖所示，藉由加熱加壓將配線材料5接 2G ¥於電絕緣性基材丨之兩側，同時將導電體9朝厚度方向 壓縮，與表裏面之配線材料5電性連接。 “其次’於配線材料5之表面全面形成感光性光阻劑後， 猎由曝光、顯像形成圖案。光阻射制賴式或液狀式。 其中’當不需要形成微細之圖案時，當然也可不使用感光 33 200803686 性材料’而使用網版印刷等印刷形成光阻劑材料。 ，接著，將配線材料5進行蝕刻，除去感光性光阻劑時， 則製作出如第5F圖所示之兩面配線基板6。 其-欠，如第5G圖所示，使用與第5A〜5D圖所示之同 5樣的步驟製作，使填充有導電體4之電絕緣性基材7、與配 線材料8積層配置於兩面配線基板6之兩側，形成積層構 成物（未特別賦與標号）。該配線材料8也可使用與第5d f所使用之相同。該配線材料8為多層配線基板之 最外層時，宜使用僅單面粗糖化之所謂的單面光澤笛’使 10電子零件安裝面的表面平坦。 接著，使用第5Η圖所示之步驟，進一步使用壓板u 由上下挾住積層構成物，並藉對配線材料8進行加埶加壓， 使之與電絕緣性基材7接著。此時，兩面配線基板6與電 絶緣性基材7也同時接著。 15 翻域加壓步料，藉電絕雜紐7隨兩面配線 基板6而變化尺寸，可抑制電絕緣性基材在剪切方向發生 之歪斜’結果可抑制導電體9之變形。結果，可顧導電 體與配線材料之間強固的接觸，並可提供電連接性優異之 夕層配線基板。 20 X ’由於形成於電絕緣性基材之導電體在剪切方向不 會變形，因此可抑制導電體之座標位置的歪斜。結果，與 ¥毛體致之配線圖案（孔洞_平面）之空隙可設計成較小， 並可提供高密度之多層配線基板。 其次，如51圖所示，當以蝕刻使配線材料8圖案化時， 34 200803686 可形成如第51圖所示之多層配線基板。 /、中’在第5H圖所示之加熱加壓步驟中，在加熱中， 1與年貝層構成物中之兩面配線基板6會隨著材料固有 的熱膨賬係數而膨脹，因而產生應力。 也就是說，隨著壓板11與兩面配線基板6之熱膨脹係 數差’會有欲朝剪切方向偏移之應力作用於位於其中間之 電絕緣性基材7。當電絕緣性基材7在昇溫時的軟化過激， 且黏度下降過低時，電絕緣性基材7會變得無法承受該剪 刀方向之偏移應力，在電絕緣性基材7之内部會發生剪切 方白偏f夕。如此，此偏移在多層配線基板之外周部會更激 烈地發生’且當多層配線基板變大時會更顯著。 然而，本實施形態之多層配線基板中，電絕緣性基材7 係由芯材與熱硬化性樹脂所構成，在加熱加壓時，在熱硬 化〖生树脂之最低溶融黏度時，熱硬化性樹脂可固持芯材。 15因此，可抑制電絕緣性基材7在剪切方向之偏移，結果可 固持導電體9之形狀。 如此，熱硬化性樹脂之最低熔融黏度中，芯材固持作 用可藉由提高熱硬化性樹脂之最低熔融溫度而實現。 提高熱硬化性樹脂之最低熔融溫度之手法亦可使用將 20熱硬化性樹脂預備加熱，調整硬化度之方法。又，亦可於 熱硬化性樹脂混合填料。藉由填料的種類、粒徑或配合量 的選擇，可容易調整熱硬化性樹脂之熔融硬化物性。 填料可以使用氧化鋁、二氧化矽、氫氧化鋁等的無機 材料。在此，由於係以藉將填料混入熱硬化性樹脂，以物 35 200803686 理方式調整樹脂的流動為目的，因此只要可滿足該目的， 填料材料則不受限於該等材料。 又，填料形狀宜使用外徑為〇.5〜5_左右之填料。若 在該範圍之粒徑，則對於樹脂之分散性良好。藉由於熱硬 -5錄樹脂混人上述填料’在加熱加壓時，可長期保持作為 - 娜材料之熔料間，並可填料抑_度降低。結果， 可抑制電絕緣性基材7在剪切方向之變形，並可進行配線 10之埋入。 又，較佳的是設置於電絕緣性基材7之導電體4在熱 10硬化性樹脂之最低熔融黏度中可固持芯材。電絕緣性基材7 利用加熱加壓進行貼附時，使用施加於導電體4之壓縮力， 使導電體4在配線12與兩面配線基板6上之配線1〇之間 發揮固著效果。 為了提高導電體4對芯材之固著性，宜加大不影響製 15品設計之處的導電體4之徑。在此所示之不影響製品設計 φ 之處之一例係，即使製品部之設計上的配線密度低，且加 大與導電體一致之配線圖案（孔洞_平面）之徑，也不會使全 體之配線收容性降低之處。 又’在此所謂之製品部係表示安裝電子零件並顯現電 ， 20路機能時之單位製品領域，並表示組裝於電子機器之部分。 又’較佳的是在多層配線基板之製品部以外也配置此 種用以固持芯材之導電體（固著用導電體)4。關於此之理由 與已經使用第4圖在實施形態1所說明者相同。 又’較佳的是在加熱加壓步驟中，設置一在昇溫時之 36 200803686 電絶緣性基材7到達積層偏移開始溫度之前的狀態下，即 小於積層偏移開始溫度時，使積層構成物中之配線材料與 壓板之間產生偏移之步驟。 在此，所謂的積層偏移開始溫度，係指電絕緣性基材7 ， 5在加熱昇温時軟化，並且因為壓板11與積層構成物中之兩 面配線基板6之熱膨脹變動差而產生剪切偏移之溫度。 如此，藉設置一在昇溫時之積層偏移開始溫度以下， 使配線材料與壓板之間產生偏移之步驟，可在高溫狀態下 暫時緩和施加於電絕緣性基材之剪切方向之應力。結果， 10 可抑制導電體於剪切方向變形。 產生上述偏移之步驟中，昇溫時之配線材料與壓板之 間的偏移可藉在電絕緣性基材之積層偏移開始溫度以下， 以較在電絕緣性基材之最低熔融黏度時所施加之壓力還低 之壓力進行加壓來實現。 15 又，在積層偏移開始溫度以下時將壓力開放一定時間 在確保配線埋入性這點是較好的。 又’藉使壓板或配線材料之表面細微地粗糙化，並縮 小微視可見之接觸面積，可更容易產生配線材料與壓板間 ^ 的偏移。 一 20 在此係就使用硬化開始溫度為100。(：〜120°C之玻璃環 氧基材作為電絕緣性基材，使用厚度為lmm之不鏽鋼板作 為壓板之實施例加以說明。該實施例中，以5〇kg/cm2的壓 力昇溫到80°C ’並在壓力開放之狀態下放置10分鐘，然後 再度以50 kg/cm2的壓力昇溫到200°c。該實施例中，可在 37 200803686 - 5 10 壓力開放狀態下，使配線材料與壓板之間產生變形。結果， 可抑制導電體在剪切方向變形並完成成形。 又，較佳的是壓板11之物性在電絕緣性基材7之積層 偏移開始溫度以下時，與兩面配線基板6為大略相同之熱 膨脹係數。 壓板11宜使用不鏽鋼板、鋁合金、銅合金、陶板等。 壓板11之材料宜選擇具有與兩面配線基板6大略相同之熱 膨脹係數之材料。 又，較佳的是使壓板為由表面之高剛性部與内部之熱 膨脹調整部構成之多層構造。藉令壓板11為多層構造，可 設定熱膨脹物性為較小，因此可更縮小與兩面配線基板之 熱膨腺差。結果，可更有效地抑制導電體之剪切方向之變 形。高剛性部宜使用不鏽鋼材料，内熱膨脹調整部宜使用 金屬板、耐熱樹脂片、陶片、纖維與樹脂之複合片等。 15 又，藉令壓板為多層構造，並且在不接著多層構造之 • 構成要素之間之下而增加層數，即使在壓板内進行應力緩 和，也可得到抑制電絕緣性基材之剪切方向之偏移的效 果。舉例言之，可藉使不鏽鋼板重疊複數片，使不鏽鋼板 之間的偏移容易發生，並且可在不鏽鋼板之間緩和配線材 . 20 料與壓板之間產生之剪切應力。 如上所述，本實施形態中，藉抑制導電體之剪切方向 之變形，可提供電連接性優異、且可為高密度之配線設計 之多層配線基板之製造方法。 又，本實施之形態2中，係以於兩面配線基板兩侧， 38 200803686 積層配置業已填充導電體之電絕緣性基材與配線材料作為 積層構成物之例來說明。其他實施形態亦可採用隔著業已 填充導電體之電絕緣性基材使二片以上之兩面配線基板積 $層作為和層構成物之方法，或者隔著填充有導電體之電絕 緣〖生基材使一片以上之兩面配線基板與配線材料積層作 • 積層構成物之方法。 ''' (實施形態3 ) • 其-人，麥知第6A〜6G圖，說明本發明之多層配線基板 $其他製造步驟。又，與已經說明之例重複的部分則簡化 尤月之又以下說明中之用語的定義也與實施形態丨或2 相同。 首先，如第6A圖所示，於配線材料5之面上形成導電 體17 〇 在此，配線材料5可使用金屬fg，特別是以使用表面 15 業經粗縫化之銅箔者為佳。 • 導電體17與實施形態1所示之例同樣使用由導電性粒 子與熱硬化性樹脂構成之導電性糊。在此，為了在突出於 轉材料5上之狀態下形成導電體17，使用簡便之製造方 法之網版印刷法。 -20 又’為了充分確保導電體Π的高度，宜反覆進行網版 印刷、乾燥之步驟。舉例而言，可藉反覆進行5次印刷步 驟’可形成0.3m卿且高度為03ιηιηφ，寬高比約為i之 圓錐狀導電體17。 其次，如6B圖所示，將形成有導電體17之配線材料 39 200803686 5、電絕緣性基材丨、配線材料5進行積層配置。在此，電 絕緣性基材1之材料可使用纖維與樹脂之複合材料、或於 膜表面形成有接著劑之材料等。 接著，如第6C圖所示，藉加熱加壓使導電體17貫通 5於電絕緣性基，並將導電體17朝厚度方向壓縮，藉此 使表裏面之配線材料電性連接。 其次，當以蝕刻等方法使配線材料$圖案化時，可得 到如第6D圖所示之兩面配線基板6。 其次，如第6E圖所示，使電絕緣性基材7、兩面配線 1〇基板6與以第6A圖所示之相同的步驟形成，並使表面形成 有導電體18之配線材料8積層配置，形成積層構成物。 接著’在第6F圖所示之步驟中，進一步使用壓板^ 由上下夾住積層構成物，進行加熱加壓。如此，藉導電體 18貫通電絕緣性基材7，使配線材料5與配線材料8電性 15連接，同時電絕緣性基材7與兩面配線基板ό及配線材料8 接著。 該加熱加壓步驟中，與已在實施形態1中所述之例同 樣’藉使電絕緣性基材7隨兩面配線基板6而變化尺寸， 1*抑制電絕緣性基材於與切方向產生之歪斜，結果可抑制 20 導電體18之變形。 使電絕緣性基材7與兩面配線基板6隨動之方法可使 用已於實施形態1所說明之方法。 其次，當表面之配線材料8圖案化時，可形成如第6G 圖所示之多層配線基板。 40 200803686 如此’本實施形態中，可在加熱加壓步驟前預先使導 電體18硬化。因此’可提高導電體之剛性，結果，可提高 導電體之固著效果’並抑制電絕緣性基材之剪切方向之偏 移發生。 5 如上所述，根據本發明之多層配線基板之製造方法， 可提供一電連接性優異且可為高密度之配線設計之多層配 線基板。 (實施形態4) 其次’翏照第7A〜7G圖說明本發明之多層配線基板之 10其他製造步驟。與已經說明之例重複的部分則簡略說明。 又，以下說明中之用語的定義也與實施形態1、2相同。 首先，如第7A圖所示，於配線材料5之面上形成導電 體17。在此，配線材料5可使用金屬箔，特別以使用表面 業經粗糙化之銅箔為佳。導電體17可使用與實施形態3所 15 之例相同的材料、工法。 其次，如第7B圖所示，將形成有導電體17之配線材 料5、電絕緣性基材丨、配線材料5進行積層配置。在此， 電絕緣性基材1之材料可使用已在實施形態3敘述之材料。 接著，如第7C圖所示，藉由加熱加壓，導電體貫 20通電絕緣性基材1，並且導電體Π朝厚度方向壓縮，藉此 表裊面之配線材料5可電性連接。其次，當配線材料5圖 案化時，得到第7D圖所示之兩面配線基板6。 其次，如第7E圖所示，以與第7A圖所示之相同的步 騍形成，並且將表面形成有導電體18之配線材料8、電絕 41 200803686 緣性基材7、及於表面使用與第7A圖相同之工法形成有導 電體18之兩面配線基板6進行積層配置而形成積層構成 物。 接著，以第7F圖所示之步驟，使賴板u將積層構 5成物之上下挾住，進行加熱加壓。藉此，導電體以會貫通 電絕緣性基材7，並且配線材料5、8之間會電性連二貝= 時電絕緣性基材7會與兩面配線基板6及配線材料8接著。 該加熱加壓步驟中，與在實施形態i中已經敛述之例 同樣使電絕緣性基材7隨兩面配線基板6而變化尺寸，藉 Π)此可抑制在電絕緣性基材之剪切方向發生之歪斜，結果; 抑制導電體18之變形。使電絕緣性基材7與兩面配線基板 6隨動之手法可使用與已經在實施形態丨中說明之手法 其次，當表面之配線材料8圖案化時，可形成如第冗 圖所示之多層配線基板。 15 —如此，本實施形態中，由於使導電體18在加熱加壓步 驟前預先硬化，因此可提高導電體18之剛性，結果提高導 電體1S之固著效果，並可抑制電絕緣性基材於剪切方向之 產生偏移。 又，導電體18的形成不僅可在配線材料進行，亦可於 2〇兩面配線基板上進行，藉此，在積層步驟中，可令形成導 電體之面朝單-方向統-。結果，在導電體形成步驟後， 不需要使構件翻面之步騾，可簡化生產步驟。 如上所述，絲據本發明之多層配線基板之製造方 法，則可以簡便的製造方法提供電連接性優異，且可為高 42 200803686 密度之配線設計之多層配線基板。 又，將實施形態2〜4之例所示之兩面配線基板置換成 多層配線基板也可達到同樣的效果。而且，可確保導電體 之安定電連接性，並且可提供更高密度之多層配線基板。 5 又’在貝2〜4之例中，係顯示在加熱加壓步驟 時，於屡板之間挾住-組積層物進行成形之例，但積層構 成亚不限定於此。以提高生産性之目的，隔著壓板積層複 數之積層物，-次進行加熱加壓，進行集合成形也可得到 同樣的效果。 1〇 (實施形態5) 其次，參照第8A〜81圖說明本發明之多層配線基板之 其他之製造步驟。X，與已經制之例重複的部分則簡略 說明。又，以下說明中之用語的定義也與實施形態卜2相 同。 15 首先，如第圖所示，於電絕緣性基材1之表裏面形 成保護膜2。電絕緣性基材1可使用芯材與熱硬化性樹脂之 複合材料，詳細之材料構成與已經在實施形態1所述之例 相同。 其次，如第8β圖所示，形成用以貫通保護膜2、電絕 20 緣性基材1之貫通孔3。 接著，如第8C圖所示，於貫通孔3填充導電體9。導 電體9宜為使用導電性糊。其理由已經於實施形態1中說 明之。 其次’剥離保護膜2，於電絕緣性基材之兩側基層配置 43 200803686 配線材料5，, 則侍到第8D圖之狀態。 #带著如第8E圖所示，藉由加熱加壓將配線材料5接 殿緣性基材1之兩側，並且將導電體9朝厚度方向 壓縮，將表裒 義面之配線材料作電性連接。 田配線材料5圖案化時，得到第8F圖所示之兩 面配線基板6。

10 弟8G圖所示，使以與第8a〜8D圖所示之相 同步驟形成，B # + , 真充有導電體4之電絕緣性基材7積層配 片:面配線基板6之間，形成積層構成物。 接著，以篆 乐8H圖中所示之步驟，進一步使用壓板11 挾住積層構成你 唧您上下，並進行加熱加壓。如此，藉經由 電絕緣性基材 一 术接者兩面配線基板ό，可形成如第81圖 所示之多層配線基板。

6亥加熱加壓步驟中，藉電絕緣性基材7隨兩面配線基 板6而變化尺寸，抑制電絕緣性基材在剪切方向產生之歪 斜，結果可抑制導電體4之變形。使電絕緣性基材7與兩 面配線基板6隨動之手法可使用已於實施形態i說明之手 法。 又，本實卿態巾，㈣在電絕緣性基材7之兩面侧 20配置同種材料，因此在電絕緣性基材7產生之剪切方向的 偏移應力較小。結果’相較於實施形態1所示之例，發現 電絕緣性基材7更容易與兩面配線基板6隨動之優點。 如上所述’本發明中，藉抑制導電體之剪切方向之變 形，可提供〆電連接性優異且配線設計可高密度之多層配 44 200803686 - 5 線基板之製造方法。 (實施形態6) 其次，參照第9A〜91圖說明本發明之多層配線基板之 其他製造步驟。又，與已經說明之例重複的部分則簡略說 明。又，以下說明中之用語的定義也與實施形態U相同。 首先，如第9A圖所示，於電絕緣性基材i之表裏面形 成保護膜2。電絕緣性基材1可使用芯材與熱硬化性樹脂之 複合材料。 其次，如第9B圖所示’形成同時貫通保護膜2及電絕 10 緣性基材1之貫通孔3。接著如第9C圖所示，於貫通孔3 填充導電體9。導電體9宜為使用導電性糊者。 15 • 其次，將保護膜2剝離，並於電絕緣性基材i之兩側 積層配置配線材料5,藉此得到第9；0圖所示積層體。 其次如第9E圖所示，藉由加熱加壓，將配線材料$接 著於電絕緣性基材1之兩侧，並且將導電體9朝厚度方向 壓縮，藉由導電體9使表裏面之配線材料電性連接。 其次，當配線材料5圖案化時，可得到如第9]ρ圖所示 之兩面配線基板6。 . 20 其次，如第9G圖所示，使以與第从〜奶圖所示者相 同之步驟形成，且填訪導㈣4之M電絕緣性基材7 積層配置於配線材料8、兩面配線基板6之間，形成積層構 成物。 接著，以第9Η圖所示之步驟，進一步以壓板η扶住 積層構成物之上下’進行加熱加壓，藉此隔著兩面配線基 45 200803686 板6、電絕緣性基材7而接著配線材料8。 如第9H圖所示之加熱加壓步驟中，電絕緣性基特7 隨兩面配線基板6而變化尺寸，藉此可抑制電絕緣性基寺才 在剪切方向產生歪斜，結果，可抑制導電體9之變形。使 5 電絕緣性基材7與兩面配線基板6隨動之手法可使用已缝 於實施形態1說明之手法。 其次，當表面之配線材料8圖案化時，則完成第91 _ 所示之多層配線基板。 如此，本實施之形態中，係先形成複數兩面配線基板， 10 隔著電絕緣性基材一口氣將所期望的層數之配線基板進行 加熱加壓而成形。結果，可以提供一種以較短之前置_間 製成電連接性優異且可高密度配線設計之多層配線基板之 製造方法。 又，在第91圖中，係例示6層配線基板，但本發明之 15 配線基板層數並非限定於此，即使係更增加積層之兩面配 線基板與電絕緣性基材之層數之多層配線基板也可得到相 同之效果。 如上所述’若根據本實施形態之多層配線基板之製造 方法，可提供電連接性優異且可高密度配線設計之多層配 20線基板。 如上所述，若根據本發明之多層配線基板之製造方 法，可以簡便的製造方法提供電連接性優異且配線設計高 密度之多層配線基板。 又，即使將實施形態5〜6之例所示之兩面配線基板置 46 200803686 換成多層配線基板也可達到相同效果，可確保導電體之安 定之電連接性並提供更高密度之多層配線基板。 又’在實施形態5〜6之例中，係顯示於加熱加壓步驟 守於壓板之間挾住一組積層物，進行成形之例，但積層 構成並不限定於此。以提高生產性為目的，隔著壓板積層 複數之積層物，並藉一口氣進行加熱加壓，集合成形也可 得到相同的效果。 産業上之可利用性

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本發明之多層配線基板及多層配線基板之製造方法係 在進行2熱加壓之電絕緣性基材之貼附時，抑制電絕緣性 土材之與刀方向之歪斜，抑制設置於電絕緣性基材之導 7變形，勉可提供電連接性《之多層轉基板。又， ^於形成於電絕緣性基材之導電體在剪财 -致之配線圖案之空〜果，可將與導電體 配唆_ g K缝小，可提供高密度之多層 =線基板。即，本發明可用於藉由導電體進行 全層1VH構造之高密❹層配線基板。 ‘層間連接之 47 200803686 【圖式簡單說明】 弟1圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 構造之截面圖。 第2圖係顯示本發明之多層配線基板之電絕緣性基材 5 之構造之截面圖。 第3圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 表面構造之部分戴面圖。 第4圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 製品部之外觀圖。 10 第5A圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5B圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5C圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 15板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5D圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 2板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5F圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步骤截面圖。 第5G圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5H圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 48 200803686 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第51圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6A圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 . 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6B圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6 C圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 • 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第6D圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6E圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6F圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6G圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7A圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 - 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 . 20 第7B圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7C圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7D圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 49 200803686 . 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7E圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7 F圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7G圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8A圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第8 B圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8C圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8D圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8E圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8F圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第8G圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8 Η圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第81圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 50 200803686 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 A圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 B圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 . 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9C圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 D圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 • 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第9E圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 F圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9G圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9H圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第91圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 - 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 ^ 20 第10A圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10B圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10C圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 51 200803686 主要步驟之步驟截面圖。 第10D圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10E圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 - 5 主要步驟之步驟截面圖。 我 第10F圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10G圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 ® 主要步驟之步驟截面圖。 10 第10H圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第101圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 15 【主要元件符號說明】 _ 1，7,21，27· ··電絕緣性基材 13…芯材 2,22··.保護膜 3,23…貫通孔 5,8,25,28…配線材料 6,26…兩面配線基板 4,9,17,18,29···導電體 10,12,30…配線 11，31…壓板 14…熱硬化性樹脂 15.. .製品部 16…多層配線基板 161···周緣部 162.163.. .領域 52

Claims (1)

1. 200803686 十、申請專利範圍： κ種多層配線基板，係藉由對表面具有第—配線之 電絕緣性基材、與前述第—電絕緣性基材對向之第二: 線、及用以接著前述第-電絕緣性基材與前述第 之第:電絕緣性基材進行加熱加壓而積層構成者， 么=述第-配線與前述第二配線係藉由貫通設置於 刖述第二電絕緣性基材之複數導電體而電性連接，且前 述複數之導電體包含固著用（anchor)之導電體。 2. 請專利範圍“項之之多層配線基板，其中前述固 者用導電體具有與複數導電體中其他導電體不同之徑。 3. 如申請專利範圍第丨項之多層配線基板，更具有藉安二裳 電子零件而顯現電路機能之製品部，麟述固著用導電 體設置於前述製品部以外之位置。 《如申請專利範圍第i項之多層配線基板，其中前述複數 15 導電義由含有熱硬純樹脂之導電性糊硬化形成者。 5·如申請專利範圍第4項之多層配線基板，其中含有前述 熱硬化性樹脂之前述導電性糊在加熱加壓時會硬化。 6.如申請專利範圍第4項之多層配線基板，其中前述導電 體係在加熱加壓前已先硬化者。 20 7·如申請專利範圍第1項之多層配線基板，其中前述第二 電絕緣性基材至少包含芯材與熱硬化性樹脂， 且前述熱硬化性樹脂具有在加熱加壓時會熔融，然 後黏度暫時下降到最低熔融黏度後，黏度會隨著硬化而 上昇之性質， 53 200803686 前述最低熔融黏度係前述導電體可固持前述芯材 之黏度。 8.如申請專利範圍第1項之多層配線基板，其中前述第一 電絕緣性基材係多層配線基板。 5 9·如申請專利範圍第8項之多層配線基板，其中前述多層 配線基板係具有貫通全層之前述導電體。 10· —種多層配線基板之製造方法，包含下述步驟： 貫通孔形成步驟，係於電絕緣性基材形成貫通孔 者； 10 填充步驟，係於前述貫通孔填充導電體者； 積層步驟，係將兩面配線基板、前述兩面配線基板 上之前述電絕緣性基材、及前述電絕緣性基材上之配線 材料積層，以形成積層構成物者；及 加熱加壓步驟，係將前述積層構成物加熱加壓，並 15 隔著前述導電體使前述兩面配線基板之配線與前述配 線材料連接， 又，前述貫通孔形成步驟中，同時形成用以形成固 著用導電體之貫通孔。 11. 一種多層配線基板之製造方法，包含有下述步驟： 20 導電體形成步驟，係於配線材料上形成導電體者； 積層步驟，係至少將前述配線材料、電絕緣性基 材、兩面配線基板依序積層形成積層構成物者； 加熱加壓步驟，係將前述積層構成物加熱加壓，並 隔著前述導電體使前述兩面配線基板之配線與前述配 54 200803686 線材料連接；及 圖案形成步驟，係將前述配線材料圖案化者， 又，前述導電體形成步驟中，同時形成固著用導電體。 2.如申明專利範圍第η項之多層配線基板之製造方法，其 中更包含有一預先於前述兩面配線基板上形成第i配線 材料之步驟， 月ij述導電體形成步驟中，於前述兩面配線基板上之 箾述弟1配線材料形成前述導電體， 且於前述積層步驟中，將前述兩面配線基板、前述 電絕緣性基材及第2配線材料積層。 13.如申請專利範㈣1G~12射任—項之多層配線基板之 製造方法’射紐魏緣縣材至少由芯材與熱硬化 性樹脂形成， 15

   20 且前述熱硬錄樹脂具有於域加㈣熔融，且黏 度暫時下降到最低溶融黏度後會隨著硬化而黏度 之性質， 前述最低溶融黏度係前述導電體可固持前述芯材 之黏度。 !4.如申請專利範圍第1G〜12項中任_項之多層配線基板之 裝以方法’其中刖遠加熱加壓步驟係隔著壓板對前述積 層構成物加熱加壓之步驟， /該製造方法包含—產生偏移步驟，該產生偏移步 鱗係在到達積層偏移開始溫度乂 度别，使刖述積層構成物與 前述壓板之間產生偏移者， 55 200803686 又，前述積層偏移開始溫度係，在加熱昇溫時前述 電絕緣性基材軟化，並且因前述壓板與前記兩面配線基 板之熱膨脹變動差而於前述積層構成物内產生剪切偏 移之溫度。 5 15·如申請專利範圍第14項之多層配線基板之製造方法，其 中前述產生偏移步驟中，係以較於前述電絕緣性基材之 最低熔融黏度時所施加之壓力低之壓力進行加壓。 16. 如申請專利範圍第10〜12項中任一項之多層配線基板之 製造方法，其中前述加熱加壓步驟中，前述積層構成物 10 係隔著壓板進行加熱加壓，且 前述壓板之熱膨脹係數係具有與前述兩面配線基 板同等之熱膨脹係數。 17. 如申請專利範圍第16項之多層配線基板之製造方法，其 中，其中前述加熱加壓步驟中，使用由表面之高剛性 15 部、及内部之熱膨脹調整部構成之多層構造之壓板。 18·如申請專利範圍第10〜12項中任一項之多層配線基板之 製造方法，其中前述兩面配線基板為多層配線基板。 19 ·如申請專利範圍第10〜12項中任一項之多層配線基板之 製造方法，更具有一圖案形成步驟，該圖案形成步驟係 20 於前述加熱加壓步驟後，將前述配線材料圖案化者， 且，前述加熱加壓步驟中，前述電絕緣性基材係隨 前述兩面配線基板而變化尺寸。 20.如申請專利範圍第10〜12項中任一項之多層配線基板之 製造方法，係隔著前述電絕緣性基材積層至少二片之前 56 200803686 述兩面配線基板，且 於前述加熱加壓步驟中，隨前述兩面配線基板變化 前述電絕緣性基材之尺寸。 21.如申請專利範圍第10〜12項中任一項之多層配線基板之 5 製造方法，係隔著前述電絕緣性基材積層至少二片之前 述兩面配線基板與前述配線材料， 且前述加熱加壓步驟中，隨前述兩面配線基板變化 前述電絕緣性基材之尺寸。