九、發明說明：
【發明所屬技術領域;J 發明領域 本發明係有關於一種藉由内導孔連接將複數層配線電 性連接之多層配線基板及其製造方法。 t Λ* ^ 發明背景 近年來’隨著電子機器的小型化、高性能化，不止在 產業用，在廣泛的民生用機器的領域中，也愈來愈期望可 以便宜價格供給可高密度安裝LSI等半導體晶片之多層配 線基板。在如此之多層配線基板中，以微細的配線間距形 成之複數層配線圖案之間可高連接信賴性且電性連接係很 重要的。 習知之多層配線基板的層間連接的主流係形成於通孔 内壁之金屬鍵敷導體，但對於此種市場要求，可在任意的 配線圖案位置中將多層配線基板之任意的電極進行層間連 接之内導孔連接法受到注目。藉由内導孔連接法，可製作 全層IVH構造樹脂多層基板。由於該方法可於多層配線基板 之通孔内填充導電體’且僅連接必要之各層間，因此可於 零件板正下方設置内導孔，實現基板尺寸的小型化及高密 度安裝。 就該全層IVH構造樹脂多層基板，提出了一種以如第 10A〜101圖所示之步驟製造之多層配線基板。 首先，第10A圖所示者為電性絕緣性基材21，且於電性 絕緣性基材21之兩側進行保護膜22之之積層》 接者如第1GB圖所示’使用雷射加工等形成用以貫通電 性絕緣性基材21與保護膜22全部之貫通孔23。 其次，如第10C圖所示，於貫通孔23填充導電體29。然 後’將兩侧之保護膜22剥離。在㈣膜22f已剥離之狀態 下由兩側積層配置羯狀之配線材料25時，則成為如第— 圖所不之狀態。在第1QEffl所示之步驟中’配線材料Μ藉由 如熱加壓接著於電絕緣性級2卜藉㈣加熱加壓步驟， 導電體25與表裏面的配線材料25電性連接。 其次，如第U)F圖所^使用餘刻將配線材料25圖案化 時’則完成兩面配線基板26。 其次，如第U)G圖所示，於兩面配線基板％之兩側’積 料”1(^_所示者相同之步驟製作且填充有導電 體24之電絕緣性基材27、與配線材料28。 接著’在第H)H圖所示之步驟中，進一步使用壓板Μ 由上下夾住、進行加熱加壓，藉此，使配線材料28斑電絕 2=Γ接著。此時’兩面配線基板26與電絕緣性基材 27也同時接著。 &勒冰趣 …王，與第10E圖所示之 加熱加壓步_樣’導㈣24聽_⑽ 板26上之配線30電性連接。 ’、 -己、-土 其次，利用蝕刻將表層之配線材料 到第HH圖所示之多層配線基板。 案匕藉此件 在此，係例示4層基板作為多層 7 己線基板，但多層配線 基板之層數並不限於4層，可以同樣的步驟更進一步多層 化β 如刖述之習知例，於兩面配線基板貼附電絕緣性基材 之加熱加壓步驟中，必須使用具有不鏽鋼板等剛性且表面 平滑之壓板進行加熱加壓，使多層配線基板之表面平坦且 無空隙。 然而，在第10Η圖所示之加熱加壓步驟中，由於兩面配 線基板26與壓板31之材料不同而引起加熱加壓時之尺寸變 動情況也不同。 其結果是，加熱加壓時在高溫狀態下，會於電絕緣性 基材27發生剪切方向之歪斜，形成於電絕緣性基材27之導 電體24會變形，並在發生積層偏移之狀態下完成成形。 第10Η圖係例示兩面配線基板26之熱膨脹大於壓板31 之情況，導電體24在兩面配線基板26側成為朝外側方向變 形之形狀。其中，若兩面配線基板26之熱膨脹小於壓板31 時’導電體24在兩面配線基板26側會朝内側方向變形。 該積層偏移係使形成於電絕緣性基材27所期望之處的 導電體24之座標位置歪偏，因此必須將與導電體一致之配 線圖案之徑設置成較大以容許偏移。結果而有阻害配線基 板之高密度化的課題。 又，如第10Η圖所示，因導電體於剪切方向變形，因此 在加熱加歷步驟中，可緩和應施加於導電體之厚度方向之 壓縮力。其結果是，有配線材料與導電體之間無法進行強 固的接觸，使導電體與配線材料之間的電連接性劣化之課 又，與該申請案之發明相關之先行技術文獻資訊已知 有如專利文獻1。 【專利文獻1】日本專利公開公報特開期515_ 【潑h明内容】 發明概要 本發明之目的在於提供-種可確保導電體之配線層間 之電連接性之高密度多層配線基板及其製造方法。 爲達成上述目的，本發明之多層配線基板係具有設置 於電絕緣性基材兩側之第—配線及第二配線及貫通電絕 緣性基材且連接第線及第二線之導電體者，且更具 有用以貫通電絕緣性基材之固著用導電體。藉由固著用導 電體的存在’可抑制電絕緣性基材在剪切方向發生之歪斜 與導電體之變形，並且可提供電連接性優異之多層配線基 板。 本發明之-實施態樣係’多層配線基板係藉由對表面 具有第-⑽之第-電絕緣絲材、層間接著狀第二電 絕緣性基材、最外層表面之第二配線進行加熱加壓而積層 構成者。且為第-8&線與第二配線藉由貫通配置於第二電 絕緣性基材配置之複數導電體而電性連接，貫通設置於第 二電絕緣性基材之複數導電體含㈣著料電體之多層配 線基板。藉由固著科電體的存在，第二電絕緣性基材在 加熱加壓時，可隨第一電絕緣性基材而變化尺寸，並可抑 制在第二電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜。結果， 1378755 可抑制導電體之變形，並確保在導電體與配線材料之間強 固地接觸，並可提供電連接性優異之多層配線基板。又， 由於形成於電絕緣性基材之導電體在剪切方向不變形，因 此可抑制導電體之座標位置的歪斜，結果，可縮小設計與 5 導電體一致之配線圖案（孔洞-平面/via-land)之空隙，並可提 供高密度之多層配線基板。 本發明之其他實施態樣係，多層配線基板之製造方法 包含有：於電絕緣性基材形成貫通孔之貫通孔形成步驟； 於該貫通孔填充導電體之填充步驟；形成包含電絕緣性基 10 材與兩面配線基板之積層構成物之積層步驟；及將積層構 成物進行加熱加壓之加熱加壓步驟。特別是一種在貫通孔 形成步驟中形成之貫通孔含有用以形成固著用導電體之固 著用貫通孔之多層配線基板之製造方法。藉由固著用導電 體的存在，電絕緣性基材在加熱加壓時，藉隨兩片配線基 15 板變化尺寸，可抑制電絕緣性基材於剪切方向發生之歪 斜，並抑制導電體之變形，藉此可確保導電體與配線材料 之間強固的接觸，結果可提供一電連接性優異之多層配線 基板。 又，藉採用電絕緣性基材之兩面以同種材料挾住之狀 20 態下進行加熱加壓之方法，於電絕緣性基材難以發生剪切 方向之歪斜，可實現更安定之導電體之電連接性。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法包 含有：於配線材料上形成導電體之導電體形成步驟、至少 將配線材料、電絕緣性基材、兩面配線基板積層而形成積 9 1378755 層構成物之積層步驟、及將積層構成物進行加熱加壓之加 熱加壓步騾，且在導電體形成步驟中形成之導電體含有固 著用導電體。藉固著用導電體的存在，電絕緣性基材在加 熱加壓時，隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑制在電絕 5 緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，結果可抑制導電體的 變形，並可確保在導電體與配線材料之間的強固的接觸， 可提供電連接性優異之多層配線基板。 圖式簡單說明 10 第1圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 構造之截面圖。 第2圖係顯示本發明之多層配線基板之電絕緣性基材 之構造之截面圖。 第3圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 15 表面構造之部分截面圖。 第4圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 製品部之外觀圖。 第5 A圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第5B圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5C圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5D圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 10 1378755 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5E圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5F圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 5 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5G圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5 Η圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第51圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6 Α圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6B圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6C圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6 D圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第6E圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6F圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6G圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 11 1378755 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7A圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7 B圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7C圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7D圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第7E圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7F圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7G圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8A圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8B圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第8C圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8 D圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8E圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 12 1378755 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8F圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8G圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8H圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第81圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第9A圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 B圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9C圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9D圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9E圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第9F圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9G圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9H圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 13 1378755 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第91圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第10A圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 5 主要步驟之步驟截面圖。 第10B圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10C圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 10 第10D圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10E圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10F圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 15 主要步驟之步驟截面圖。 第10G圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10H圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 20 第101圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 【實施方式3 較佳實施例之詳細說明 本發明之一實施態樣係，多層配線基板係對表面具有 14
=配線n絕緣性基材、層間接著用之第二電絕緣 性基材、最夕卜居矣A 之第一配線藉由加熱加壓積層構成 特別疋，第-配線與第二配線係藉由貫通配置於第二 電絕緣性基材之複數導電體而電性連接，貫通配置於第二 5電絕緣性基材之複數導電體含有固著用導電體。藉由固著 用導電體的存在，第二電絕緣性基材在加熱加壓時，可隨 第一電絕緣性基材而變化尺寸，並可抑制在第二電絕緣性 基材内於剪切方向發生歪斜。結果，可抑制導電體之變形， 並確保在導電體與配線材料之間之強固的接觸，並可提供 1〇電連接性優異之多層配線基板。又，由於形成於電絕緣性 基材之導電體在剪切方向不變形，因此可抑制導電體之座 標位置的歪斜，結果，可縮小設計與導電體一致之配線圖 案（即、孔洞-平面）之空隙，並可提供高密度之多層配線基 板。 15 在此，所謂於剪切方向發生之歪斜係相對於基材表面 為大略平行方向之歪斜，稱為使柱狀導電體傾斜之方向之 歪斜。 本發明之-實施態樣係，多層配線基板之特徵在於固 著用導電體之徑與複數配置之其他導電體之徑不同。在不 2〇影響製品設計之處的導電體中’藉加大固著用導電體之 徑，可更提高第二電職性基材之芯_持，並可更為抑 制第二電絕緣性基材面内之導電體全體的變形。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於固 著用導電體配置於多層配線基板之製品部以外之處。藉於 15 製品部以外之處設置以第二電絕緣性基材之芯材固持為目 的之固著用導電體，可更為提高第二電絕緣性基材之芯材 保持，並可更抑制第二電絕緣性基材面内之導電體全體 變形。 5 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於導 電體係由含有熱硬化性樹脂之導電性糊硬化形成者。藉令 導電體為導電性糊，可以印刷法進行之簡便的製造方法進 行配線層間之電性連接，並可提供生産性優異之多層配線 基板。 ’ 10 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於導 電體於加熱加壓時硬化形成的。由於同時進行導電性糊之 硬化與第二電絕緣性基材之硬化，因此可提供生產性優異 之多層配線基板。 、 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於導 係在加熱加磨剛已經硬化形成者。由於在第二電絕緣 性基材之貼附前，導電性糊已經硬化，因此可提高導電體 之剛性’結果可提高導電體之芯材固持性，並可有效地抑 制導電體的變形。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之特徵在於設 2〇有層間連接用導電體之第二電絕緣性基材係至少由芯材與 熱硬，性樹脂構成者，且熱硬化性樹脂具有在加熱加壓時 會熔融it且在黏度降到最低炫融黏度時，黏度會上昇並 硬化之性質，且最低炫融黏度設定為導電體可固持芯材之 於在構成第二電絕緣性基材之熱硬化性樹脂的黏 16 1378755 度為最低之狀態下，導電體可固持芯材，結果可抑制在電 絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜並可抑制導電體的 變形，提供電連接性優異之多層配線基板。 又，在此所謂之導電體可固持芯材係指熱硬化性樹脂 5軟化成為最低炫融黏度時，即使在高溫狀態下剛性也不 會降低之導電體成為在第一配線與第二配線之間施加虔縮 力之狀態，結果，該導電體為相對於第二電絕緣性基材之 材作為樁作用之狀態。也就是說，藉由該導電體之固著 效果，第一電絕緣性基材之芯材會隨第一電絕緣性基材的 10 尺寸變化而變化。 本發明之其令一實施態樣，多層配線基板之特徵在於 於表面具有第一配線之第一電絕緣性基材為多層之配線基 板。在導電體之變形容易發生之高多層基板的最外層中， 藉隨第—電絕緣性基材而變化尺寸，可抑制導電體的變 15形’結果可提供電連接性優異之高密度多層配線基板。 本發明之其中一實施態樣係，多層配線基板之特徵在 於多層配線基板係於全層配置導電體。可提供電連接信賴 性優異之高密度多層配線基板。 本發明之其中一實施態樣係，多層配線基板之製造方 法之特徵在於具有：於電絕緣性基材形成貫通孔之貫通孔 形成步驟；於該貫通孔填充導電體之充填步驟；形成含有 電 '、邑緣性基材與兩面配線基板之積層構成物之積層步驟； 及將積層構成物進行加熱加壓之加熱加壓步驟，且在貫通 孔形成步驟中形成之貫通孔含有用以形成固著用導電體之 17 1378755 固著用貫通孔。藉由固著用導電體的存在，使電絕緣性基 材在加熱加壓時，可隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑 制在電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，並可抑制導 電體之變形。由於可確保在導電體與配線材料之間強固的 5接觸，因此可提供電連接性優異之多層配線基板。 又，藉採用電絕緣性基材在兩面被同種材料挾持之狀 態進行加熱加壓之方法，難以於電絕緣性基材發生剪切方 向之歪斜’可實現更安定之導電體之電連接性。 本發明之其中一實施態樣係，多層配線基板之製造方 10法的特徵在於包含.於配線材料上形成導電體之導電體形 成步驟，至少將配線材料、電絕緣性基材、兩面配線基板 積層而形成積層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加 熱加壓之加熱加壓步驟；將配線材料圖案化之圖案形成步 驟，在導電體形成步驟中形成之導電體含有固著用導電 15體。藉由固著用導電體的存在，電絕緣性基材在加熱加壓 時，可隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑制在電絕緣性 基材内之於剪切方向發生之歪斜，絲可抑㈣電體的變 形’可確保導電體與配線材料間強固的接觸，並可提供電 連接性優異之多層配線基板。 20 本發明之其中一實施態樣係，多層配線基板之製造方 法的特徵在於包含：於兩面配線基板上形成導電體之導電 體形成步驟；至少將兩面配線基板、電絕緣性基材、配線 材料積層而形成積層構成物積層步驟；將積層構成物進行 加熱加壓之加熱加壓步驟；將配線材料圖案化之圖案邢成 18 步驟’導電體形成步驟中形成之導電體含有固著用導電 體。藉固著料電體的存在’電絕緣性基材在加熱加壓時， 可隨兩面配線基板變化尺寸，藉此可抑制在電絕緣性基材 内之剪切方向發生之歪斜，結果，可抑制導電體的變形， 5且可確保導電體與配線材料之間強固的接觸並可提供電 連接性優異之多層配線基板，同時在導電體形成步驟後不 需要用以將構件翻面之步驟，可簡化生產步驟。 本發明之-實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於：電絕緣性基材至少由芯材與熱硬化性樹脂構 〇成，且熱硬化性樹脂係具有在加熱加壓步驟中熔融，並且 黏度降到最低熔融黏度時，黏度會上昇且硬化之性質者， 最低熔融黏度係設定為導電體可保持芯材之黏度。由於在 構成電絕緣性基材之熱硬化性樹脂的黏度為最低之狀態 下’導電體可固持芯材，結果可抑制在電絕緣性基材内於 15剪切方向發生之歪斜，且可抑制導電體的變形，並提供電 連接性優異之多層配線基板。 本發明之-實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於：加熱加壓步驟係隔著壓板對積層構成物進行加 熱加壓者，且包含一在達到積層偏移開始溫度之前，使積 20層構成物與壓板之間發生偏移之偏移發生步驟且積層偏 移開始溫度係於加熱昇溫時電絕緣性基材軟化且因塵板 與積層構成物t之兩面配線基板的熱膨脹變動差而於積層 構成物内發生剪切變形之溫度。藉在昇溫時之積層偏移開 始溫度以下，使配線材料與壓板之間發生偏移，可在高溫 19 狀態下暫時緩和施加於電絕緣性基材内之剪切方向之應 力，結果可抑制導電體於剪切方向變形，並可提供電連接 性優異之多層配線基板。 本發明之其中一實施態樣係，多層配線基板之製造方 5法的特徵在於：產生偏移步驟係以較電絕緣性基材在最低 熔融黏度時施加之壓力還低之壓力進行加壓。藉在積層偏 移開始溫度以下開放加熱加壓時之壓力’可使壓板與配線 材料之間發生偏移，可以簡便的製造方法抑制導電體在剪 切方向變形，並可提供電連接性優異之多層配線基板。 本發明之一實施態樣係’多層配線基板之製造方法的 特徵在於：加熱加壓步驟係隔著壓板將積層構成物進行加 熱加壓者，且壓板之熱膨服係數係與構成積層構成物之兩 面配線基板大略相同之熱膨服係數。錯在積層偏移開始溫 度以下’令壓板與兩面配線基板之熱膨脹係數大略相同 者，可減少施加於電絕緣性基材之剪切方向之應力，結果， 可抑制導電體於剪切方向變形，並可提供電連接性優異之 多層配線基板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於：壓板係由表面之高剛性部與内部之熱膨脹調整 20部構成之多層構造。藉令壓板為多層構造，可更詳細地設 定熱膨脹物性’更縮小與兩面配線基板之熱膨服差，結果， 可更有效地抑制導電體之剪切方向的變形，並可提供電連 接性優異之多層配線基板。 本發明之一實施態樣係’多層配線基板之製造方法的 20 1378755 特徵在於：將兩面配線基板置換成多層配線基板。可確保 在導電體之安定的電連接性並提供高密度之多層配線義 板β " 本發明之一實施態樣係，多層配線基板係對表面具有 5第一配線之第一電絕緣性基材、層間接著用之第二電絕緣 性基材、及最外層表面之第二配線藉由加熱加壓而積層構 成者，且第一配線與第二配線係藉由貫通配置於第二電絕 緣性基材之導電體而電性連接，第二電絕緣性基材係隨第 一電絕緣性基材之伸縮變化尺寸而積層構成。藉第二電絕 1〇緣性基材在加熱加壓時，隨第一電絕緣性基材變化尺寸， 可抑制在第二電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜。結 果，可抑制導電體之變形，並可確保導電體與配線材料之 間強固的接觸，並可提供電連接性優異之多層配線基板。 又，由於形成於電絕緣性基材之導電體於剪切方向不變 15形，因此可抑制導電體之座標位置的歪斜，結果，可將與 導電體一致之配線圖案（孔洞_平面）之空隙設計成較小可 提供高密度之多層配線基板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法之 特徵在於包含：於電絕緣性基材形成貫通孔之貫通孔形成 步驟；於該貫通孔填充導電性之充填步驟；於兩面配線基 板之至少一方積層電絕緣性基材與配線材料而形成積層構 成物之積層步驟；藉由加熱加壓貼附積層構成物之加熱加 壓步驟；及使配線材料圖案化之圖案形成步驟，在加熱加 壓步驟中，電絕緣性基材係隨兩面配線基板而變化尺寸。 21 1378755 藉電絕緣性基材在加熱加壓時隨兩面配線基板變化尺寸 可抑制電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，並可藉 制導電體的變形，確保導電體與配線材料之間強固的接 觸’結果，可提供電連接性優異之多層配線基板。 本發明之一實施態樣係’多層配線基板之製造方法 特徵在於包含：於電絕緣性基材形成貫通孔之貫通孔平 步驟；於該貫通孔填充導電體之填充步驟；隔著電絕緣& 基材積層至少二片以上之兩面配線基板而形成積層構成物 10
之積層步騾；及將積層構成物進行加熱加壓之加熱加壓I 驟，且在加熱加壓步驟中，電絕緣性基材可隨兩面配線^ 板而變化尺寸。由於電絕緣性基材係在兩面由同種材料= 持之狀態下進行加熱加壓，因此難以於電絕緣性基材發生 剪切方向之歪斜，可實現更安定之導電體之電性連接。 15 本發明之-實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於包含：於電絕緣性紐形成貫通孔之貫通孔形成 步驟；於該貫通孔填糾電性之填充步驟；隔著電絕緣性 基材積層至少二片以上之兩面配線基板與配線材料而形成 積層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加熱加壓之加 20 熱加壓步驟；及使配線㈣„化之圖絲成步驟，且在 加熱加壓步驟中，電絕緣性基材係隨兩面配線基板而變化 尺寸。藉電絕緣性基材在加熱加壓時隨兩祕線基板變化 =寸，可抑制電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪斜，結 果可抑制導電體的變形，並被 & 亚了確保導電體與配線材料之間 強固的接觸，並可以較短的此 的月置期間提供電連接性優異之 22 1378755 多層配線基板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法之 特徵在於包含：於配線材料上形成導電體之導電體形成步 驟；至少積層配線材料與電絕緣性基材與兩面配線基板而 5 形成積層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加熱加壓 之加熱加壓步驟；及使配線材料圖案化之圖案形成步驟， 且在加熱加壓步驟中，電絕緣性基材可隨兩面配線基板變 化尺寸。藉電絕緣性基材在加熱加壓時會隨兩面配線基板 變化尺寸，可抑制電絕緣性基材内於剪切方向發生之歪 10 斜，結果可抑制導電體之變形，並可確保導電體與配線材 料之間強固的接觸，並可提供電連接性優異之多層配線基 板。 本發明之一實施態樣係，多層配線基板之製造方法的 特徵在於包含：於兩面配線基板上形成導電體之導電體形 15 成步驟；至少將兩面配線基板、電絕緣性基材與配線材料 積層而形成積層構成物之積層步驟；將積層構成物進行加 熱加壓之加熱加壓步驟；使配線材料圖案化之圖案形成步 驟，且在加熱加壓步驟中，電絕緣性基材可隨兩面配線基 板變化尺寸。藉電絕緣性基材在加熱加壓時隨兩面配線基 20 板變化尺寸，可抑制電絕緣性基材内在剪切方向產生之歪 斜，結果可抑制導電體的變形，且可確保導電體與配線材 料之間強固的接觸，並可提供電連接性優異之多層配線基 板，同時由於在積層步驟中可令形成導電體之面統一為單 一方向，因此於導電體之形成步驟後不需要將構件翻面之 23 1378755 步驟，可簡化生産步驟。 以下參照圖式具體說明本發明之實施態樣說。 (實施形態1) 第1圖係顯示本發明之實施形態丨之多層配線基板之 5 構成之截面圖。 多層配線基板係於設置在第一電絕緣性基材丨及第二 電絕緣性基材7之貫通孔3形成導電體4、9，且由於可在 任意處完成配線層間之電連接性’因此可高密度收容配線。 該多層配線基板係一利用加熱加壓將第二電絕緣性美 ίο材7貼附於為核心之兩面配線基板6之兩面而積層構成之 構造。兩面配線基板6係於第一電絕緣性基材丨之表裏表 面形成第一配線10之構成。於形成於第二電絕緣性基材7 之貫通孔3填充有導電體4,且第二電性絕緣性基材7本身 具有作為層間連接用之機能。 15 本發明特徵之一係，以該加熱加壓進行貼附時，使第 • 二電絕緣性基材7隨著兩面配線基板6的伸縮而變化尺 寸。如此，可抑制第二電性絕緣性基材7於剪切方向發生 之歪斜，抑制導電體4之變形。所謂第二電絕緣性基材7 於剪切方向發生之歪斜係指與基材7之面大略平行之方向 _ 〇的歪斜且係使柱狀導電體4、9傾斜之方向的歪斜。 結果，由於導電體4為保持有往厚度方向之壓縮力的 狀態’因此可確保導電體4與第一配線1〇、最外層表面之 第二配線12之間強固的接觸，並可提供電連接性優異之多 層配線基板。 24 1378755 • 又，第二電絕緣性基材7係如第2圖所示，至少由芯 材13與熱硬化性樹脂14所構成。又，第2圖中，係記載 芯材13與熱硬化性樹脂14有界限，但並不限定於此形態。 亦可為熱硬化性樹脂14含浸於芯材13之形態。此時亦可 • · 5於含浸有熱硬化性樹脂14之芯材13的表面形成熱硬化性 • 樹脂14之層。 熱硬化性樹脂14具有在加熱加壓時會溶融，且當黏度 降低到最低溶融黏度時，黏度會上昇並硬化之性質。較佳 的疋熱硬化性樹脂14之最低熔融黏度中，熱硬化性樹脂14 10 可固持芯材13。 藉先將熱硬化性樹脂之黏度設定成，即使熱硬化性樹 脂之黏度在最低之狀態（即、最低熔融黏度）下，熱硬化 性樹脂仍可固保持電絕緣性基材之芯材，可抑制在電絕緣 性基材内之於剪切方向發生之歪斜，並可抑制導電體之變 15 形。 • 又，所謂「熱硬化性樹脂14可固持芯材13」，係指在 加熱加壓時，即使熱硬化性樹脂14軟化，包圍熱硬化性樹 脂14之芯材13可採取與熱硬化性樹脂14之尺寸變化之變 動相同尺寸變化的變動。即，意指藉將熱硬化性樹脂Μ之 2〇最低熔融黏度設定為較高的黏度，抑制芯材之材料之熱膨 脹係數造成之尺寸變化之狀態。 更具體說而言，該熱硬化性樹脂14爲了在已經軟化之 狀態下剛性低，會隨著第一電絕緣性基材1變化尺寸。垆 果，第二電絕緣性基材7之芯材13會隨著第—電絕緣性基 25 柯1之尺寸變化而變化。 其中，芯材13之材料可使用由玻璃纖維之織布或不織 ，、酿胺_之織布或不織布、氟素樹脂之纖維或不織布、 聚酿亞胺樹脂、氟素樹脂、液晶聚合物等構成之耐熱性膜 或多孔質臈。 、 士熱硬化性樹脂14可使用環氧樹脂、聚醒亞胺樹脂、PPE 刼脂、ΡΡΟ樹脂、及苯酚樹脂。 10 又，由容易調整熱硬化性樹脂之熔融硬化物性的觀 點，較佳的是使熱硬化性樹脂14中含有填料。填料可使用 氣化鋁、一氧化矽、氫氧化鋁等無機材料。 其中，使填料混入熱硬化性樹脂之其一目的在於可以 物理方式調整樹脂的流動。由於只要是可達成上述目的之 填料材料即可，因此不受限於上述材料。 15 又’填料的形狀宜使用0.5〜5"m左右者。若在上述 圍内’可_往制之樹脂之分散性良好之粒徑。 如此，可藉於熱硬化⑽舰人贿於加熱加屋時， 黏度=持::果為樹脂:料之炫融 开〜果’可抑㈣絕緣性基材7之剪切方向之變 艰’並可進行配線10之埋入。 20 絕緣二2 兩面配線基板6之第二電 ^ 之狀態，擴大顯示表層部。 如第3®所毅㈣騎置於 之層間# # _ ^ _ 4 ^ _ 以緣絲材7 面之第-_ 配線㈣最外層表 己線12之間的電性連接，可製作電連接性優異之 26 1378755 . 多層配線基板。 又，較佳的是設置於第二電絕緣性基材7之導電體4 可在熱硬化性樹脂之最低熔融黏度下固持芯材13。 b又，所謂「導電體4可固持芯材13」係指熱硬化性樹 5知14軟化因加熱加壓而成為最低熔融黏度時，該導電體4 -相對於第二電絕緣性基材7之芯材係作為樁之作用之狀 態。即，由於導電體4在高溫狀態下剛性也不會降低，因 • 可維持在第—配線1〇與第一配線13之間施加壓縮力之 狀態。結果，導電體4係相對於第二電絕緣性基材7之芯 1〇材13作為樁之作動。 μ 八體而5，係一在電絕緣性基材7以加熱加壓進行貼 附時，使用施加於導電體4之壓縮力，使在配線12與兩面 配線基板6上之配線10之間之導電體4發揮固著效果之狀 態。藉由該導電體4之固著效果，第二電絕緣性基材7之 15芯材13會隨著第—電絕緣性基材（兩面配線基板6)之尺 ^ 寸變化。 導電體4係複數配置於第二電絕緣性基材7。為了提高 往芯材13之固著性之目的’導電體4可配置於不影響製品 設計之處，並可採用與其他導電體不同之徑。特別是，由 20提高固著性之目的來看，以加大導電體4之徑者為佳。此 時，配線12與配線10之間連接用之複數導電體4中，一 部分的導電體擔任作為固著用導電體4之角色。 j此所示之不影響製品設計之處之-例係，即使製品 部在設计上之配線密度低，且加大與導電體—致之配線圖 27 1378755 案（孔洞-平面）之徑，也不會使全體之配線收容性降低之處。 又，在此所謂之製品部係表示安裝電子零件且可顯現 電路機能時之單位製品領域，並表示組合於電子機器之部 分。 5 又，較佳的是多層配線基板之製品部以外也配置此種 用來固持芯材13之導電體4 (以下，稱為固著用導電體）。 如第4圖所示，通常係於多層配線基板16配置複數之 製品部15，並藉由使用模型加工或刻模加工進行之外形加 工，由一個多層配線基板切出複數之製品部。因此，多層 10 配線基板16之面内存在有不包含製品部之領域。例如，多 層配線基板16之周緣部161、製品部15之間的領域162、 163等的領域。將固著用導電體4設置於該等部分係有效 的。此時，固著用導電體4與製品部15之配線12與配線 10之間的連接無關聯也可。如此，可藉由配置導電體4, 15 更提高在電絕緣性基材7面内之導電體4之芯材保持性。 又，較佳的是於設置在該製品部外之固著用導電體4 設置與其對應之配線10。藉對應於固著用導電體4設置配 線10，可依配線10之厚度程度對導電體4賦與壓縮力，更 提高固著效果。 20 又，在此係以於製品部以外設置固著用之導電體，提 高固著效果之例作說說明，但亦可令配置於電絕緣性基材7 之導電體4之數目與其徑最適化，藉此僅使用製品部之導 電體4固持芯材。 其次，例示使用厚度60 # m的玻璃環氧基材作為兩面 28 1378755 配線基板6之第一雷绍絲 電絕緣性基材1，使用厚度4〇/Zm之姑 ㈣基材作為電絕雜騎7，使用㈣氧樹脂與銅 5 =之徑為1心耽導電_作為導電體4之例。確認 大張的配絲板之平_ _ 數時導電體之固著效果。進而，確認為2G個 電體數時，可發揮在面内之均-的固著效果。 又，第1圖所示之配線12係於電絕緣性基材7 ^羯狀之配線材料後，再_感光性光_ 10 光阻劑曝轴像，朗開”分騎_，除核光性光 阻劑等步驟料成。該感紐光阻劑之曝光係使用膜罩， 於膜上轉寫遮光贿之圖案，形成配線圖案。、 如此’與導電體-致之配線圖案(孔洞-平面)之位置必 須先於膜罩上騎。因此，必須加寬與導電體-致之配線 15 圖案（孔洞平面）之徑’以便於當前述導電體之位置歪斜 時’可容許該歪斜。 然雨，本實施形態之多層配線基板中，由於形成於電 絕緣性基材之導電體在剪切方向不變形因此可抑制導電 體之座心位置的歪斜。結果，可將與導電體一致之配線圖 案之空隙設計成較小，提供高密度之多層配線基板。 20 又第1圖係顯示就成為核心之兩面配線基板6,於貫 通孔3填充導電體9並進行電性連接之構造。但是，成為 核心之兩面配線基板6之構造祕定於此彻於貫通孔 壁面鍍敷等开V成導電體之構造之兩面配線基板6也可得到 同樣的效果。 29 1378755 又，核心之配線基板層數不也定於兩面配線基板者， 亦可為多層之配線基板。 通常，於作為核心之配線基板部分配置多層之配線基 板時，由於核心部分之剛性提高，而有在作為最外層側之 5 第二電絕緣性基材7產生更強之剪切方向之應力，且容易 產生導電體之變形之課題。 然而，如本發明係藉由使第二電絕緣性基材隨作為第 一電絕緣性基材之核心部分變化尺寸，即使係習知之導電 體容易發生變形之多層配線基板構造中，也可抑制導電體 10之變形。結果，可實現8層以上之配線層數之多層配線基 板。 該多層配線基板之構造係藉於全層配置具有填充於貫 通孔之導電體之電絕緣性基材，而可提供更高密度之多層 配線基板。 15 又，前述之導電體4為由導電性粒子、熱硬化性樹脂 構成之導電性糊，且該導電性糊以在貼附電絕緣性基材7 時已經硬化者為佳。藉由在電絕緣性基材7使用加熱加壓 貼附時導電性糊已硬化，可提高導電體之剛性，結果可更 提高導電體之固著性。 20 又，亦可使導電性糊之硬化與電絕緣性基材7之硬化 同時進行。此種情況下，可使硬化步驟簡略化，並可提供 生產性優異之多層配線基板。較佳的是在導電性糊之硬化 與電絕緣性基材7之硬化同時進行之時，將導電性糊之硬 化開始溫度設定為較電絕雜基材7之硬化開始溫度為 30 1378755 低。藉由導電性糊先硬化，電絕緣性基材7之黏度下降時 會提高導電性糊之壓縮，結果，可提高導電體之固著性。 如上所述，本發明之實施形態中，藉抑制導電體之剪 切方向之變形，可提供電連接性優異之多層配線基板，同 5時與導電體一致之配線圖案之空隙可設計成較小。藉此， 可提供高密度之多層配線基板。 (實施形態2) 其次，參照第5A〜51圖，說明本發明之多層配線基板 之製造步驟。 10 又，習知例及實施形態1中已經敘述之部分則簡略說 明。又’以下說明中之用語的定義與實施形態1相同。 首先，如第5A圖所示，於電絕緣性基材丨之表裏面貼 附保護膜2。 其中，電絕緣性基材1之材料可使用纖維與含浸樹脂 15之複合基材。例如，纖維可使用玻璃纖維、醯胺纖維、氟 素糸纖維液聚合物等的織布或不織布。又，含浸樹脂 可使用環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、PPE樹脂、pp〇樹脂、 苯酚樹脂等。 其中’由於後說明之導電體在貫通孔之電連接性此觀 2〇點來看’基材以具有被壓縮性，即利用熱壓使基材硬化時， 其厚度會收縮之性質者為宜。具體而言，較佳的是含浸有 樹脂且於纖維存在有空孔之多孔質基材。 其他’電絕緣性基材亦可使用用於撓性配線基板且於 棋之兩側設置接著劑之3層構造之材料。具體而言，可使
31 1378755 用於環氧等之熱硬化性樹脂膜、氟素系樹脂、聚醯亞胺樹 脂、液晶聚合物等之熱可塑性膜基材之兩面設有接著劑層 之基材。 又，係一種保護膜2以聚對苯二曱酸乙二醇酯（PET) 5 或聚萘二曱酸乙二酯（PEN)為主成分之膜藉由積層貼附於 電絕緣性基材1之兩面之步驟可簡便且生産性佳之製造方 法。 其次，如第5B圖所示，形成保護膜2、貫通電絕緣性 基材1之貫通孔3。貫通孔3可藉由沖壓加工、鑽孔加工、 10 雷射加工而形成。又，若使用二氧化碳氣雷射或YAG雷射， 可在短時間形成小徑的貫通孔3,從而可實現生産性優異之 加工。就該貫通孔3，為了使配線基板更高密度化，較佳的 是令壁面為圓錐形且加工成在貫通孔兩端之孔徑不同。藉 由在雷射加工時調整照射脈衝條件或焦點，與雷射相對面 15 之面的貫通孔徑可調整成較相反面之貫通孔徑為大。 接著，如第5C圖所示，於貫通孔3填充導電體。當導 電體9之材料使用導電性糊時，可使用印刷法，因此在生 産性方面較理想。該導電性糊係由銅、銀、金等金屬或該 等合金之導電性粒子與熱硬化性樹脂成分所構成。又，若 20 導電體9可確保電連接性，則不限定於該等材料。例如， 也可填充導電性粒子。 導電性粒子之粒徑宜配合貫通孔3之徑來設定。例如 50〜200"m之貫通孔徑宜使用平均粒徑在1〜5"m之導電 性粒子。預先挑選導電性粒子以統一粒徑者在使電連接性 < 5 ) 32 1378755 安定化的觀點來看係較理想的。 又，保護膜2可發揮防止導電體9附著於電絕緣， 材表面之保護效果及確保導電體之填充量之效果。 基 其次，將保護膜2剝離，於電絕緣性基材丨之 層配置配線材料5，然後得到如第5D圖所示之狀態兩側積 體9可藉*保護膜2確保填充量。也就是說，導電題導電 較電絕緣性基材1之表面突出保護膜2之厚度左右I係 部分的狀態。 <向度 在此，配線材料5可使用表面業經粗繞化之銅窄 於配線材料5之表面形成Cr、Zn、Ni、c〇、如或：又’ 屬之氧化物歧、合金皮膜在提高與樹脂之密著性2金 佳。 ^點為 15 可是，當使此種表面處理層大量附著時由 面處理層具有絕緣性，因此會„與導魏9之電性=表 結果使多肩配線基板中之微孔連接信賴性劣化。接觸， 因此’表面處理層較佳的是作為配線 =:::線材料為—二: 路出之私度在5Gnm以下之極薄的厚度。 之間 20 :次，如第5E圖所示，藉由加 者於電絕雜基材丨之_，同_ 接 壓縮，與表裏面之配線㈣5電性連接。贿度方向 其次，於配線材料5矣 藉由曝光、顯制彡成_ ①麵紐轨劑後， 其中，當不需要形成^ 可❹乾膜式或液狀式。 成微細之圖案時，當然也可不使用感光
33 1378755 性材料’而制概印财印卿成植劑材料。 則製作線材料5進㈣刻，除去感光性光阻劑時， 5F圖所不之兩面配線基板6。 5 嫂第5〇圖所示，使用與第5A〜5D圖所示之同 ==，使填充有導電體4之電絕緣性基材7、與配 =積層配置於兩面配線基板6之兩側，形成積層構 別賦與標号)。該配線材料8也可使用與第5D 最外層時二=。該配線材料8為多層配線基板之 10 電子零件安裝：:::—的⑽^ 接著，使用第5H圖所示夕半眺 由上下挾住積層槿^ 一驟，進一步使用壓板11 =住積看構成物’並藉對配線材料8進行加熱加壓， 二性7 _ ° ^ ’兩面配線基板6與電 ，.邑緣〖生基材7也同時接著。 15 美板❹料，藉料雜練7隨兩面配線 ^斜制電絕緣性基材在煎切方向發生 之歪斜，結果可抑制導電體9 體與配線材料之間強固 、-'。果’可確保導電 多層配線基板。的接觸，並可提供電連接性優異之 20 又，由於形成於電絕緣性基材 會變形，因此可抑制導電體之«位置的2 =向不 導電體一致之配線圖案（孔洞平面k2歪*結果，與 並可提供高密度ο層配線^板面)之㈣可設計成較小， 其次’如51圖所示，當以轴刻使配線材料8圖索化時， 34 可升y成如第51圖所示之多層配線基板。 其中’在第5H圖所示之加熱加壓步驟中，在加熱中， 壓板11與積層構成物中之兩面配線基板6會隨著材料固有 的熱膨脹係數而膨脹，因而產生應力。 也就是說’隨著壓板11與兩面配線基板6之熱膨脹係 數差’會有欲朝剪切方向偏移之應力作用於位於其中間之 電絕緣性基材7。當電絕緣性基材7在昇溫時的軟化過激， 且黏度下降過低時，電絕緣性基材7會變得無法承受該剪 切方向之偏移應力，在電絕緣性基材7之内部會發生剪切 方向偏移。如此，此偏移在多層配線基板之外周部會更激 烈地發生，且當多層配線基板變大時會更顯著。 然而，本實施形態之多層配線基板中，電絕緣性基材7 係由芯材與熱硬化性樹脂所構成，在加熱加壓時，在熱硬 化性樹脂之最低炫融黏度時，熱硬化性樹脂可固持芯材。 因此，可抑制電絕緣性基材7在剪切方向之偏移，結果可 固持導電體9之形狀。 如此，熱硬化性樹脂之最低熔融黏度中，芯材固持作 用可藉由抗咼熱硬化性樹脂之最低炫融溫度而實現。 提高熱硬化性樹脂之最低熔融溫度之手法亦可使用將 熱硬化性樹脂預備加熱，調整硬化度之方法。又，亦可於 熱硬化性樹脂混合㈣。藉由填料_類、粒徑或配合量 的選擇’可容易調整熱硬化性樹脂之㈣硬化物性。 填料可以使用氧化铭、二氧化石夕、氣氧化紹等的無機 材料。在此，由於係以藉將填料〜熱硬化性樹脂，以物 1378755 • 理方式調整樹脂的流動為目的，因此只要可滿足該目的， 填料材料則不受限於該等材料。 又，填料形狀宜使用外徑為0.5〜左右之填料。若 在該範圍之粒徑，則對於樹脂之分散性良好。藉由於熱硬 5化性樹脂混入上述填料，在加熱加壓時，可長期保持作為 樹脂材料之熔融時間，並可利用填料抑制黏度降低。結果， 可抑制電絕緣性基材7在剪切方向之變形，並可進行配線 赢 10之埋入。 w 又，較佳的是設置於電絕緣性基材7之導電體4在熱 10硬化性樹脂之最低熔融黏度中可固持芯材《電絕緣性基材7 利用加熱加壓進行貼附時，使用施加於導電體4之壓縮力， 使導電體4在配線12與兩面配線基板6上之配線1〇之間 發揮固著效果。 為了提高導電體4對芯材之固著性，宜加大不影響製 15品設計之處的導電體4之徑。在此所示之不影響製品設計 • 之處之一例係，即使製品部之設計上的配線密度低，且加 大與導電體一致之配線圖案（孔洞_平面）之徑，也不會使全 體之配線收容性降低之處。 又，在此所謂之製品部係表示安裝電子零件並顯現電 2〇路機能時之單位製品領域，並表示組裝於電子機器之部分。 又’較佳的是在多層配線基板之製品部以外也配置此 種用以固持芯材之導電體（固著用導電體)4。關於此之理由 與已經使用第4圖在實施形態1所說明者相同。 又’較佳的是在加熱加壓步驟中，設置—在昇溫時之 36 ,j於[生基材7到達積層偏移開始溫度之前的狀態下，即 =積層偏移開始溫度時，使積層構成物中之配線材料與 板之間產生偏移之步驟。 5在加在2 ’所謂的積層偏移開始溫度，係指電絕緣性基材7 面配熱昇溫時軟化’並且因為壓板11與積層構成物中之兩 己線基板6之熱膨脹變動差而產生剪切偏移之溫度。
如此，藉設置一在昇溫時之積層偏移開始溫度以下， =線材倾壓板之間產生鮮之步驟，可在高溫狀態下 時緩和施加於電絕緣性基材之剪切方向之應力。結果， 可抑制導電體於剪切方向變形。 產生上述偏移之步驟中，昇溫時之配線材料與壓板之 間的偏移可藉在電絕緣性基材之積層偏移開始溫度以下， 以較在電絕緣性基材之最低熔融黏度時所施加之壓力還低 之墨力進行加壓來實現。
又，在積層偏移開始溫度以下時將壓力開放一定時間 在確保配線埋入性這點是較好的。 又，藉使壓板或配線材料之表面細微地粗糙化，並縮 小微視可見之接觸面積，可更容易產生配線材料與壓板間 的偏移。 在此係就使用硬化開始溫度為〗〇 〇〜〗2 〇 〇c之玻璃環 氧基材作為電絕緣性基材’使用厚度為lmm之不鏽鋼板作 為壓板之實施例加以說明。該實施例中，以50kg/cm2的壓 力昇溫到80°C ’並在壓力開放之狀態下放置1〇分鐘，然後 再度以50 kg/cm2的壓力昇溫到2〇〇。匚。該實施例中，可在 37 1378755 壓力開放狀態下，使配線材料與壓板之間產生變形。結果， 可抑制導電體在剪切方向變形並完成成形。 又，較佳的是壓板11之物性在電絕緣性基材7之積層 偏移開始溫度以下時，與兩面配線基板6為大略相同之熱 5 膨脹係數。 壓板11宜使用不鏽鋼板、鋁合金、銅合金、陶板等。 壓板11之材料宜選擇具有與兩面配線基板6大略相同之熱 膨脹係數之材料。 又，較佳的是使壓板為由表面之高剛性部與内部之熱 10 膨脹調整部構成之多層構造。藉令壓板11為多層構造，可 設定熱膨脹物性為較小，因此可更縮小與兩面配線基板之 熱膨脹差。結果，可更有效地抑制導電體之剪切方向之變 形。高剛性部宜使用不鏽鋼材料，内熱膨脹調整部宜使用 金屬板、耐熱樹脂片、陶片、纖維與樹脂之複合片等。 15 又，藉令壓板為多層構造，並且在不接著多層構造之 構成要素之間之下而增加層數，即使在壓板内進行應力緩 和，也可得到抑制電絕緣性基材之剪切方向之偏移的效 果。舉例言之，可藉使不鏽鋼板重疊複數片，使不鏽鋼板 之間的偏移容易發生，並且可在不鏽鋼板之間緩和配線材 20 料與壓板之間產生之剪切應力。 如上所述，本實施形態中，藉抑制導電體之剪切方向 之變形，可提供電連接性優異、且可為高密度之配線設計 之多層配線基板之製造方法。 又，本實施之形態2中，係以於兩面配線基板兩側， 38 1378755 積層配置業已填充導電體之電絕緣性基材與配線材料作為 積層構成物之例來說明。其他實施形態亦可採用隔著業已 填充導電體之電絕緣性基材使二片以上之兩面配線基板積 層作為積層構成物之方法，或者隔著填充有導電體之電絕 5 緣性基材使二片以上之兩面配線基板與配線材料積層作為 積層構成物之方法。 (實施形態3) 其次，參照第6A〜6G圖，說明本發明之多層配線基板 之其他製造步驟。又，與已經說明之例重複的部分則簡化 10 說明之。又，以下說明中之用語的定義也與實施形態1或2 相同。 首先’如第6 A圖所不’於配線材料5之面上形成導電 體17。 在此，配線材料5可使用金屬箔，特別是以使用表面 15 業經粗糙化之銅箔者為佳。 導電體17與實施形態1所示之例同樣使用由導電性粒 子與熱硬化性樹脂構成之導電性糊。在此，為了在突出於 配線材料5上之狀態下形成導電體17，使用簡便之製造方 法之網版印刷法。 20 又，為了充分確保導電體17的高度，宜反覆進行網版 印刷、乾燥之步驟。舉例而言，可藉反覆進行5次印刷步 驟，可形成0.3mm φ且高度為0.3mm p，寬高比約為1之 圓錐狀導電體17。 其次，如6B圖所示，將形成有導電體17之配線材料 39 1378755 5、電絕緣性基材1、配線材料5進行積層配置。在此，電 ==1料可使用纖維與樹脂之複合材料、或於 膜表面形成有接著劑之材料等。 於電絕緣性=Μ圖所不，藉加熱加愿使導電體17貫通 枯、·緣性基材卜並將導電體17朝厚度方 使表裏面找妹财性連接。 缩’藉此 其次，當以姓刻等方法使配線材料5圖案化時 1如第6D圖所示之兩面配線基板6。 10 其次’如第6E圖所^使電絕緣性基材7 ==6ΑΓ示之相同的步驟形成，並使表面形成 =在：線材料8積層配置，形成積層構* 接者’在第6F圖所示之步驟中’進—步使用壓板η H住制構祕，進行加熱减。如此， 15 18貫通電絕緣性基材7，使配線材料5與配_料 Ζ，。同時電絕緣性基材7與兩面配線基板6及配線材料8 該加熱加壓步驟中，與已在實施形態】中所迷之例同 樣’藉使電絕緣性基材7隨兩面配線基板6而變化 20 於剪切方向產生之歪斜，結果可抑制 使電絕緣性基材7與兩面配線基板6隨動之方 用已於貫施形態1所說明之方法。 其次，當表面之配線材料8圖案化時，可形成 圖所示之多層配線基板。 弟 40 1378755 如此，本實施形態中，可在加熱加壓步驟前預先使導 電體18硬化。因此，可提高導電體之剛性，結果，可提高 導電體之固著效果，並抑制電絕緣性基材之剪切方向之偏 移發生。 5 如上所述，根據本發明之多層配線基板之製造方法， 可提供一電連接性優異且可為高密度之配線設計之多層配 線基板。 (實施形態4) 其次，參照第7A〜7G圖說明本發明之多層配線基板之 10 其他製造步驟。與已經說明之例重複的部分則簡略說明。 又，以下說明中之用語的定義也與實施形態1、2相同。 首先，如第7A圖所示，於配線材料5之面上形成導電 體17。在此，配線材料5可使用金屬箔，特別α使用表面 業經粗糙化之銅箔為佳。導電體17可使用與實施形態3所 15 之例相同的材料、工法。 其次，如第7Β圖所示，將形成有導電體17之配線材 料5、電絕緣性基材1、配線材料5進行積層配置。在此， 電絕緣性基材1之材料可使用已在實施形態3敘述之材料。 接著，如第7C圖所示，藉由加熱加壓，導電體17貫 20 通電絕緣性基材1，並且導電體17朝厚度方向壓縮，藉此 表裏面之配線材料5可電性連接。其次，當配線材料5圖 案化時，得到第7D圖所示之兩面配線基板6。 其次，如第7Ε圖所示，以與第7Α圖所示之相同的步 驟形成，並且將表面形成有導電體18之配線材料8、電絕 41 1378755 緣性基材7、及於表面使用與第7A圖相同之工法形成有導 電體18之兩面配線基板6進行積層配置而形成積層構成 物。 接著’以第7F圖所示之步驟，使用壓板丨丨將積層構 5 成物之上下挾住，進行加熱加壓。藉此，導電體a會貫通 電絕緣性基材7，並且配線材料5、8之間會電性連接，同 時電絕緣性基材7會與兩面配線基板6及配線材料8接著。 該加熱加壓步驟中，與在實施形態丨中已經敘述之例 同樣使電絕緣性基材7隨兩面配線基板6而變化尺寸，萨 10此可抑制在電絕緣性基材之剪切方向發生之歪斜，結果可 抑制導電體18之變形。使電絕緣性基材7與兩面配線基板 6隨動之手法可使用與已經在實施形態丨中說明之手法。 其次，當表面之配線材料8圖案化時，可形成如第7G 圖所示之多層配線基板。 15 如此，本實施形態中，由於使導電體18在加熱加壓步 驟前預先硬化，因此可提高導電體18之剛性，結果提高導 電體18之固著效果，並可抑制電絕緣性基材於剪切方向之 產生偏移。 20 又’導電體18的形成不僅可在配線材料進行亦可於 兩面配線基板上進行，藉此，在積層步驟巾，可道 電:之面朝單-方向統一。結果，在導電體形成;驟後， 不需要使構件翻面之步驟，可簡化生産步驟。 法 如上所述，若根據本發明之多層配線基板 ’則可以肢的製造方法提供電連接性優異，且可為高 42 1378755 密度之配線設計之多層配線基板。 又，將實施形態2〜4之例所示之兩面配線基板置換成 多層配線基板也可達到同樣的效果。而且，可確保導電體 之安定電連接性，並且可提供更高密度之多層配線基板。 5 又，在實施形態2〜4之例中，係顯示在加熱加壓步驟 時，於壓板之間挾住一組積層物進行成形之例，但積層構 成並不限定於此。以提高生産性之目的，隔著壓板積層複 數之積層物，一次進行加熱加壓，進行集合成形也可得到 同樣的效果。 10 (實施形態5) 其次，參照第8A〜81圖說明本發明之多層配線基板之 其他之製造步驟。又，與已經說明之例重複的部分則簡略 說明。又，以下說明中之用語的定義也與實施形態1、2相 同。 15 首先，如第8A圖所示，於電絕緣性基材1之表裏面形 成保護膜2。電絕緣性基材1可使用芯材與熱硬化性樹脂之 複合材料，詳細之材料構成與已經在實施形態1所述之例 相同。 其次，如第8B圖所示，形成用以貫通保護膜2、電絕 20 緣性基材1之貫通孔3。 接著，如第8C圖所示，於貫通孔3填充導電體9。導 電體9宜為使用導電性糊。其理由已經於實施形態1中說 明之。 其次，剥離保護膜2,於電絕緣性基材之兩側基層配置 C S ) 43 配線材料5，則得到第 U圖之狀態。 接著，如第8E圖所+ 裟认+ 不，藉由加熱加壓將配線材料5接 著於電絕緣性基材丨之 壓缩，將矣直而 側’並且將導電體9朝厚度方向 ㈣料作電性連接。 、 田配線材料5圖案化時’得到第8F圖所示之兩 面配線基板6。 ”人如第8G圖所示，使以與第8A〜8D圖所示之相 ^驟形纟且填充有導電體4之電絕緣性基材7積層配 片㈣配線基板6之間，形成積層構成物。 接著以第8H圖中所示之步驟’進-步使用壓板11 挾住積層構成物之上下，並進行加熱加壓^如此藉經由 電絕緣性基材7來接著兩面配線基板6，可形成如第幻圖 所示之多層配線基板。 該加熱加壓步驟中，藉電絕緣性基材7隨兩面配線基 15板6而變化尺寸，抑制電絕緣性基材在剪切方向產生之歪 斜，結果可抑制導電體4之變形。使電絕緣性基材7與兩 面配線基板6 _之手法可制已於實施㈣丨說明之手 法。 又，本實施形態中，由於在電絕緣性基材7之兩面側 2〇配置同種材料，因此在電絕緣性基材7產生之剪切方向的 偏移應力較小。結果，相較於實施形態丨所示之例，發現 電絕緣性基材7更容易與兩面配線基板6隨動之優點。 如上所述’本發明中’藉抑制導電體之剪切方向之變 形’可提供一電連接性優異且配線設計可高密度之多層配 44 線基极之製造方法。 (實施形態6) 其次’參照第9A〜91圖說明本發明之多層配線基板之 其他製造步驟。又，與已經說明之例重複的部分則簡略說 明°又’以下說明中之用語的定義也與實施形態丨、2相同。 首先，如第9A圖所示，於電絕緣性基材1之表裏面形 成保護獏2。電絕緣性基材丨可使用芯材與熱硬化性樹脂 複合持料。 10 其次，如第9B圖所示，形成同時貫通保護膜2及電絕 ，性基材1之貫通孔3。接著如第9C圖所示，於貫通孔3 填充導電體9。導電體9宜為使用導電性糊者。 其次，將保護膜2剝離，並於電絕緣性基材丄之兩側 層配置配線材料5 ’藉此得到第9D圖所示積層體。 15 其次如第9E圖所示，藉由加熱加壓，將配線材料5接 壓缩電絕緣性基材k兩側，並且將導電體9朝厚度方向 '、’#由導電體9絲裏面德線材料電性連接。 其次，當配線材料5圖案化時，可得到如第9F圖所示 <兩面配線基板6。 20 其次’如第9G圖所示，使以與第从〜阳圖所示者相 同之步驟軸，且料有導㈣4之3片魏緣性基材7 積層配置於配線材料8、兩面配線基板6之間，形成積層構 成物。 接著，以第9H圖所示之步驟，進—步以壓板^挟住 積層構成物之上下，進行加熱加壓，藉此隔著兩面配線基 45 板6、電絕緣性基# 7而接著配線材料8。 隨兩=:板T之加熱加壓步驟〜 在剪切方向二而變化可抑制電絕緣性基材 電絕緣性基材’ 導電體9之變形。使 於實施1 4面配線基板6隨動之手法可使用已經 於實施形態1說明之手法。 所-表面之配線材料8圖案化時，則完成第91圖 所不之多層配線基板。 10 如此，本實施切態中，係先形成魏兩面配線基板， 隔著電絕雜糾—D氣將所㈣的層數之配線基板進行 加熱加壓而成形。結果，可以提供—種以較短之前置期間 製成電連紐優異且可㈣度轉設計之乡層配線基板之 製造方法。 又’在第91圖中，係例示6層配線基板，但本發明之 15配線基板層數並非限定於此，即使係更增加積層之兩面配 線基板與電絕緣性基材之層數之多層配線基板也可得到相 同之效果。 如上所述，若根據本實施形態之多層配線基板之製造 方法’可提供電連接性優異且可高密度配線設計之多層配 2〇 線基板。 如上所述’若根據本發明之多層配線基板之製造方 法，可以簡便的製造方法提供電連接性優異且配線設計高 密度之多層配線基板。 又，即使將實施形態5〜6之例所示之兩面配線基板置 46 1378755 換成多層配線基板也可達到相同效果，可確保導電體之安 定之電連接性並提供更高密度之多層配線基板。 又，在實施形態5〜6之例中，係顯示於加熱加壓步驟 時，於壓板之間挾住一組積層物，進行成形之例，但積層 5 構成並不限定於此。以提高生産性為目的，隔著壓板積層 複數之積層物，並藉一口氣進行加熱加壓，集合成形也可 得到相同的效果。 産業上之可利用性 本發明之多層配線基板及多層配線基板之製造方法係 10 在進行加熱加壓之電絕緣性基材之貼附時，抑制電絕緣性 基材之剪切方向之歪斜，抑制設置於電絕緣性基材之導電 體的變形，藉此可提供電連接性優異之多層配線基板。又， 由於形成於電絕緣性基材之導電體在剪切方向不變形，因 此可抑制導電體之座標位置之歪斜，結果，可將與導電體 15 —致之配線圖案之空隙設計成較小，可提供高密度之多層 配線基板。即，本發明可用於藉由導電體進行層間連接之 全層IVH構造之高密度多層配線基板。 47 1378755 【圖式簡單說明3 第1圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 構造之截面圖。 第2圖係顯示本發明之多層配線基板之電絕緣性基材 5 之構造之截面圖。 第3圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 表面構造之部分截面圖。 第4圖係顯示本發明之實施形態1之多層配線基板之 製品部之外觀圖。 10 第5A圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5B圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5C圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 15 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5D圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5E圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第5F圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟戴面圖。 第5 G圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第5H圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 48 1378755 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第51圖係顯示本發明實施形態2所記載之多層配線基 板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6A圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6B圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6C圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第6 D圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6E圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6F圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第6G圖係顯示本發明之實施形態3所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7A圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第7B圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7C圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7D圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 49 1378755 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7E圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7F圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第7G圖係顯示本發明之實施形態4所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8A圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第8B圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8C圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8D圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8E圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8F圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第8G圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第8H圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第81圖係顯示本發明之實施形態5所記載之多層配線 50 1378755 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9A圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9B圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 5 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9C圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9D圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 10 第9E圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 F圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9 G圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 15 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第9H圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 第91圖係顯示本發明之實施形態6所記載之多層配線 基板之製造方法的每一主要步驟之步驟截面圖。 20 第10A圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10B圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10C圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 51 1378755 主要步驟之步驟截面圖。 第10D圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10E圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 5 主要步驟之步驟截面圖。 第10F圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第10G圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 10 第10H圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 第101圖係顯示習知之多層配線基板製造方法的每一 主要步驟之步驟截面圖。 15 【主要元件符號說明】 13...芯材 14…熱硬化性樹脂 15··.製品部 16…多層配線基板 161…周緣部 162,163…領域 1,7,21,27.··電絕緣性; 2,22··.保護膜 3,23···貫通孔 5.8.25.28.. .配線材料 6,26…兩面配線基板 4.9.17.18.29.. .導電體 10,12,30…配線 11，31...壓板 52