TW200532818A - Sliding type fingerprint sensor package - Google Patents

Description

200532818

【發明所屬之技術領域】 裝構造，特別係有關於 本發明係有關於一種感測器封 :種觸滑式指紋感測器封裝構造。 【先前技術】

私4 t ^感'則器係用於個人之辨認，可區分為壓觸式與觸 =式兩種，壓觸式指紋感測器係具有約略呈方形的感測 ^以供手指直接按壓而感測指紋，故該壓觸式指紋感測 窃之感測區之尺寸需具有足夠的感測區，以避免誤判，而 ，滑式指紋感測器之感測區係可僅呈長條矩形，使用時僅 需將手指與該觸滑式指紋感測器之感測區接觸並觸滑過該 感測區即可感測並辨識出指紋之形狀與態樣，故該觸滑式 指紋感測器係可以具有較小的尺寸。

一種習知之指紋感測器，如日本公開特許公報特開 200 3-2 35830號所揭示者，請參閱第1圖，該指紋感測器 100係包含一基板1 10、一感測晶片丨2〇、複數個銲線13〇及 一壓模形成之封膠體140，該些銲線130係電性連接該感測 曰曰片1 2 0與或基板1 1 〇 ’該封膠體1 4 0係包覆該些鲜線1 3 0以 及該感測晶片1 2 0之部分主動面，而顯露該感測晶片1 2 0之 感測區121，由於該封膠體140在壓模形成時容易有薄膜廢 膠（mold flash )溢出而污染到該感測晶片120之感測區 1 2 1，為避免該感測晶片1 20之感測區1 2 1被薄膜廢膠覆 蓋，上述之專利公報係揭示在該封膠體1 40形成一開口 14 1，該開口 1 41之邊緣至該感測區1 21之邊緣係在〇 . 3至 1.0mm，以避免該封膠體140或薄膜廢膠（mold flash)覆

第7頁 200532818 五、發明說明（2) 蓋该感測區1 2 1，然而隨著該感測晶片丨2 〇之尺寸愈枣愈 小’已無法在该感測晶片1 2 〇之主動面留出足夠的範圍， 甚至會因為模具的壓合面離該感測晶片12〇之周邊太近， 而造成該感測晶片1 2 0碎裂。 【發明内容】 本發明之主要目的係在於 封裝構造，其係在一感測晶片 間形成一導流槽，用以導流溢 (mold flash)或封膠體，避 該感測區。 本發明之次一目的係在於 封裴構造，其係利用一具有虛 壓模形成一封膠體，使得該封 晶片之主動面共平面，以避免 依本發明之觸滑式指紋感 承載器、一感測晶片、複數個 該承載器係具有一上表面，該 之上表面，該感測晶片係具有 有一感測區、複數個銲墊及一 以觸滑式感測接觸滑動之指紋 面之一侧邊，該導流槽係形成 間違些導接元件係電性連接 膠體係包覆該些導接元件並覆 膠體之邊緣係鄰近該導流槽而 提供一種觸滑式指紋感測器 主動面上之銲墊與感測區之 流至該導流槽之薄膜廢膠 . “ 。 免該封膠體或薄膜廢膠污染 提供一種觸滑式指紋感測器 言免區(dummy area )之模具 膠體之延伸區表面與一感測 該感測晶片碎裂。 測器封震構造，其係包含一 導接元件及一封膠體，其中 感測晶片係設置於該承載器 一主動面，該主動面係包含 導流槽，其中該感測區係用 ，該些銲墊係形成於該主動 於該些銲墊與該感測區之 該些銲墊至該承載器，該封 蓋該感測晶片之銲聲，該封 顯露該感測區。

200532818 五、發明說明（3) 【實施方式】 參閱所附圖式，本發明將列舉以下之實施例說明。 依本發明之一具體實施例，請參閱第2及3圖，一種觸 滑式指紋感測器封裝構造2 〇 〇，其係包含一承載器2丨〇、一 感測晶片2 2 0、複數個導接元件2 3 〇及一封膠體2 4 〇，其中 该承載器210係可為一基板，其材質可為BT、FR 4或⑽一 5 ’該承載器210係具有一上表面211及一下表面212，該上 表面21 1係形成有複數個連接墊213，該下表面2 12係形成 有複數個與該些連接墊2 1 3電性導通之外接墊21 4，該些外 接塾21 4係用以對外電性傳輸，該感測晶片22〇係設置於該 承載器210之該上表面2n上，其係可以一例如銀膠 时 (epoxy)之黏著層250黏設於該承載器21〇之上表面211， 較佳地，該承載器21〇之上表面2 11係可形成有一定位槽 215 以谷置δ亥感測晶片2 2 0 ’請參閱第3圖所示，該感測 晶片2 2 0係具有一主動面2 2 1，在本實施例中，該感測晶片 220之主動面221係為長方形，且其長邊2 21a、221b之長度 係大於短邊221c、221d之長度的3倍，該主動面221係具有 一長方形感測區22 2，該感測區222係形成有複數個如指紋 感應積體電路之感測元件（圖未繪出），用以觸滑式感測 接觸滑動之指紋，該主動面22 1之一側邊係形成有複數個 & 銲墊223 ’在本實施例中，該些銲墊223係設於該主動面 221，且在該短邊2 21c之一側，該些銲墊223與該感測區 2 2 2之間係形成有一導流槽2 2 4，該導流槽2 2 4係貫通該主 動面221之兩較長邊221a、221b，該些導接元件230係可為

200532818 五、發明說明（4) - 銲線，並電性連接該感測晶片220之銲墊223至該承載器 210之第一接塾213 ’該封膠體240係由一具有虛設區310 (dummy area )之模具3 00 (請參閱第4圖）壓模形成於該 感測晶片2 2 0在兩較短邊2 2 1 c、2 2 1 d之側，而顯露該感測 晶片220之感測區222，該封膠體240係具有一第一封裝部 241及一第二封裝部242，其中該第一封裝部241係形成於 該感測晶片2 2 0之短邊2 2 1 c之側，以包覆該些導接元件2 3 0 及該感測晶片220之銲墊223，該第一封裝部241之側邊 241a係鄰近該導流槽224，當壓模形成該封膠體240之第一 封裝部241時，該導流槽224係可為導流該溢流出該模具 · 300之薄膜廢膠（mold flash)，以避免薄膜廢膠汙染該 感測晶片220之感測區222，另由於該模具300之虛設區310 係對應於該感測晶片220之短邊2 2 Id外側，使得該封膠體 240之第二封裝部242具有一延伸區243，較佳地，該延伸 區243之一表面243a係與該感測晶片220之主動面221共平 面，以避免該感測晶片2 2 0之短邊2 2 1 d破裂。 當該封膠體240壓模形成於該感測晶片220在兩較短邊 221c、221d之側面時，由於該感測晶片220之導流槽22 4係 形成於該些銲墊22 3與該感測區222之間，且該模具300係 設計有該虛設區31 0 ( dummy are a )，因此該第一封裝部你 241之側邊24 la係鄰近該導流槽224，且覆蓋該感測晶片 220之銲墊223與該些導接元件230，由於該導流槽224具有 導流不慎溢流之薄膜廢膠或封膠體240之功效，因此可避 免該封膠體240或薄膜廢膠溢流至該感測區222，以避免該

第10頁 200532818 五、發明說明（5) 封膠體240或薄膜廢膠覆蓋或污染該感測區222，而該封膠 體240之第二封裝部242之延伸區243係形成於該感測晶片 220之短邊221d之側，可避免該感測晶片220之短邊221(1破 裂。 本發明之保遵範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範 圍内所作之任何變化與修改’均屬於本發明之保護範圍。

200532818 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖：日本公開 測器之截面示意圖 第2圖：依據本發 測器封裝構造之截 第3圖：依據本發 示意圖；及 第4圖：依據本發 器封裝構造，在壓 特許公報特開200 3-235830號之指紋 感 明之一具體實施例，一種觸滑式指紋感 面示意圖； 明之一具體實施例，一感測晶片之上視 明之一具體實施例，該觸滑式指紋感測 模形成一封膠體之前之截面示意圖。 70件符號簡單說明 100指紋感測器 基板 感測晶片 鲜線 封膠體 指紋感測器 承載器 連接墊 感測晶片 長邊 感測區 導接元件 封膠體 no120 130 140 2〇〇 21〇 213220221b222 230 240 1 2 1 感測區 141 開口 211 上表面 214 外接墊 221 主動面 2 21 c短邊 223 銲墊 212下表面 215定位槽 221a 長 & 221d短邊 224導流# 41 241 第一封裝部 241a側邊

第12頁 200532818 圖式簡單說明 242 第二封裝部 243 延伸區 243a表面 250 黏著層 300 模具 310 虛設區

Claims (1)

1. 200532818 六、申請專利範圍 【申請專利範圍】 1、一種觸滑式指紋感測器封裝構造，包含·· 一承載器，其係具有一上表面； 一感測晶片’其係設置於該承載器之該上表面，該 測晶片係具有一主動面，其係包含·· 一感測區’其係形成於該主動面； 複數f銲墊，其係形成於該主動面之一側邊；及 一導流槽，其係形成於該主動面，且設於該些 該感測區之間； —砷聲 器·j數個導接*件係電性連接該些銲墊至該承栽 之該些 感測區 2、 如 構造，· 形。 3、 如 裝構造 4、 如 裝構造 槽係貫 5、 如 構造 错執^;係包覆該些導接元件並覆蓋該感測晶 錢膠體之—侧邊係鄰近該導流槽而顯露 申凊專利範圍第1項所 其中該感測晶片之★玄主動而觸：“紋感測器封身 玄主冑面之該感㈣區係為長方 申請專利範圍第1或2項所 ，其中該封膠體係溢流至以：式指紋感測器 申請專利範圍第1或2項所述之；：；； |〇β ，其中該感測晶片之兮φβ式指紋感測淼 通該主動面之兩較長邊。 承马長方形，該導 申請專利範圍第4項所述之 其中該封膠體係具有一第 ⑺式指紋感測器封弟 、有第1裝部* —第二封裝 200532818

   5亥第一封 六、申請專利範圍 部，其係形成於該感測晶片在兩較短邊之側邊 裝部係包覆該些導接元件。 6、 如申請專利範圍第5項所述之觸滑式指紋感測器封 構造’其中δ玄第一封裝部係具有'延伸區，該延伸巴、 面係與該感測晶片之主動面共平面。 之表 7、 如申請專利範圍第4項所述之觸滑式指紋感測器封敦 構造，其中該些銲墊係設於該主動面短邊之一側。 8、 如申請專利範圍第4項所述之觸滑式指紋感測器封裝 構造，其中該主動面長邊之長度係大於短邊之長度的3 倍。 9、如申請專利範圍第1項所述之觸滑式指紋感測器封裝 構造，其中該承載器之該上表面係形成有一定位槽，以容 置該感測晶片。 1 〇、如申請專利範圍第1項所述之觸滑式指紋感測器封裝 搆造’其中該感測晶片係藉由一黏著層貼設於該承載器。 i j、如申請專利範圍第1項所述之觸滑式指紋感測器封裝 構造，其中該承載器係/基板。

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