TW200405405A - Vertical movement substrate processing apparatus and substrate processing system having the same - Google Patents
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Description
ZUU4U^4U^ 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 :發明有關基板處理裝置’用以對於半導體⑷晶圓 、液晶玻璃基板、光罩用 皁用破璃基板、先碟用基板等各種基 ’邊使其移動(邊搬運)邊進行既定處理;並關於連 數個處理裝置所構成的基板處理系統。 【先前技術】 ^如,在液晶玻璃基板的製程中,進行顯影液的塗佈 的=、用於剝離光阻膜的剝離液的塗佈 =處理’在各濕式製程處理期間,進行洗淨處理和乾燥 另外,作為用於上述各處理的處理農置,在目前
的:理裝置’係將基板放置於搬運輥上,藉由上述搬運J 將基板沿水平方向搬運㈣其進行處理。此外,也: 為了連續地進行上述各處理,而將各處理裝置加以連接而 構成之圖1 5所示的基板處理系統。 圖15是表^習知例的基板處理㈣的基本構成的 回,如圖15所示,基板處理系統2〇〇由美 、 、基板處理部2G5和基板搬運部21()構成。基板投 排出部201由載置台202和移載裝i 204構成,载置二 202載置收納複數個基板的£ 2Q3,移載裝置_從二 上的"。3的内部’逐片地取出基板,; 入到基板處理部205’從基板處理部2〇5取出已結束處理 200405405 的基板,將其儲存於匣203内。另外,移載裝置2〇4通常 ^幾械手臂(㈣⑷構成,該機械手臂可沿載置台2〇2 = 邊方向移動。 基板處理部205由相互平行地併設的第1處理部 和第2處理部2〇7i£ 2條處理線構成,第i處理部挪牙 第2處理部207如圖16所示,具有分別沿箭頭方向搬運^ 板的棱數個搬運輥208,可藉由搬運輥2〇8,邊 對其進行既定的處理。例如,第】處理部2〇6是== 打蝕刻$理的處理冑,在搬運中的基板上,塗佈蝕刻液。 此外’第、2處理部m由水洗處理部ma和乾燥處理部 〇7b構成’在水洗處理部ma中’將洗淨水供給於基板 ,在乾燥處理部207b中,向基板供給乾燥用氣體。 上述基板搬運部210是將第1處理部m處理過的基 板搬運至帛2處理部m的機構,其包括:方向切換裝置 211,用來切換從第1處理部讓排出的基板的搬運方向, 並對錢行搬運;複數個搬運輥212,用來沿上述排出方 向搬運從方向切換裝署9〗彳 換辰置211排出的基板;及方向切換 213 ’用、來切換㈣運槪212搬運的基板的搬運方向並將該 基板搬運到第2處理部2 〇 7。 、 如圖1 7所示,方& + 4么 向切換凌置211包括:複數個第丨搬 運輥214,用來在盥椹成筮7 + ”楫成弟1處理部2〇6的搬運輥2 搬運面相同的水平面内,沿相同的搬運方向搬運基 昇降器215,設置於第 運報214的搬運面^上下H114之間,用來從第1搬 〇上下方向大出退回;及複數組第2 200405405 搬運輥216,相互對向設置於第丨搬運輥214的上方,具 有與第1搬運輥214的中心軸相垂直的中心軸,以將基板 κ搬運到搬運輥212側。另外,相互對向的第2搬運輥 可沿相互接近/離開的方向移動。另外,在圖中,符號 21 7表示阻止基板κ移動的止動件。 根據方向切換裝置211,藉由第i搬運輥214將從第工 處理部206排出的基板κ沿上述排出方向搬運,直至與止 動件217接觸。此時,昇降器215從第i搬運輕214的搬 運面向下退回。接著,#降器215從第1搬運輕214的搬 運面向上犬出’藉此,使基板K上昇到圖1 7中的2點鏈線 斤丁的位置此日守,帛2搬運親216位於相互離開的位置 :接著1 2搬運輕216移動到相互接近的位置,然後, 昇U15下Ρ牛。藉此’基板Κ處於被第2搬運秦m 6支 樓的狀態,然後,藉由帛2搬運輥216,沿與第丨搬運親 214的搬運方向相垂直的方向、即朝向搬運輥川側搬運 排出基板。這樣,切換了基板κ的搬運方向。 特別是,方向切換裝置213也具備與方向切換裝置 大致相同的構成,用來切換由搬運報2丄2搬運的基板^ 的搬運方向,將其搬運至第2處理部2。7,雖然這一點在 未圖示。 圖15所示,在基板處理系統2 0 0中,第1處理部 土板搬運部21 〇和第2處理部2〇7以俯視呈c字形設 由移載裝i m從£ 203取出的基板κ,首先投入到 第1處理206。接著’邊沿箭頭方向在第1處理部206 200405405 内搬運基S K,邊對該基板進行既定的處理(㈣處理), 然後,在基板搬運冑210中,切換其搬運方向,並㈣美 板投入至f 2處理部207。而且,邊沿箭頭方向在第:二 理部m内搬運基板κ,邊對該基板進行既定的處理(水^ 處理和乾燥處理),然後,由移載裝置204再次將其儲存於 E 203 内。 【發明内容】 仁是在第1處理部206和第2處理部207中,若在 搬運中’基板K的姿勢發生變化,例如若相對於搬運方向 朝與^相垂直的方向傾斜時,則不能進行精度良好的處理 方、疋’在目丽,如圖16所示,在搬運輥208的兩端部的 幸昆上形成凸㈣2G8a,可藉由凸緣部2G8a對搬運中的基 板,K的姿勢進行控制。該情況對於第1搬運輥214和第土2 運氈216來况,也是相同的。但是,若設置這樣的凸緣 & 08a則凸緣部2〇8a造成妨礙,不能在搬運輥2〇8的 搬運面内,切換基板κ的搬運方向。於是,在上述的方向 ㈣裝置21卜213中’將基板κ±頂昇至凸緣部啊的 上端上方,切換其搬運方向。 另外,由於上述原因,在以使基板Κ #降的方式構成 的基⑽運部21〇巾’不能在該部進行基板κ的處理,因 此士 /、進行基板κ的搬運。即,例如在該部進行基板的洗 守’若使基Κ昇降,則產生使從喷嘴喷射的洗淨液較 200405405 強的部位及不那麼強的部位,洗淨效果產生差異。 因此,在目前的基板處理系統2〇〇中,如上所述,在 基板搬運部210中不對基板κ進行處理,但另一方面,由 於該情況卻產生下列問題。 即,例如,如圖15所示的例那樣,在第i處理部2〇6 ,對基板K進行蝕刻處理後,若未洗淨就對其進行搬運, 則由於送至第2處理部2G7的搬運時間的差異,钮刻進行 的:呈度不Θ,不能高精度卿刻進行控制。由於基板搬 運部210具有由使基板κ昇降的機構及使第2搬運親叫 移動的機構所構成之複雜的動作機構,故很 搬運時間進行控制。 货度地對 二外,例如,在第1處理部的最終步驟為洗淨步 ^ ,月況下,若不進行乾燥地搬運基板κ,則在 生乾燥不均勻的狀態,或產生污點,基板κ成為不良品。 而且,在上述習知的基板處理系統2〇〇中, 方向搬運水平支樓狀態的基Κ,邊㈣刻液:7 : 樣的各種處理液供給至該基板κ,但 平7艳 在乂樣將處理液供給至水平姿勢的基板κ的 在基板Κ的表面上產+卢搜、广&、广、ώ /下’難以 〜 產生處理液的液流,最初供給的處理、為 印召於基Κ的表面上’故難以更換連續供給 ’ 液,另外也存在處理上費時、不能進行均句理斤的處理 。 7處理之問題 善 另方面,右向基板K供給大量的處理 处里液的更換性,但使用大量的處理液, /夜,雖然可改 疋沒有效率的 20040540^ ’另二導致儲存該處理液的容器大型化、裝置大型化。 ,1在上述習知的基板處理系、统測巾,由於平行 地併设第1處理部206和第 弟2處理部207這兩條處理線, 故逖存在裝置的設置效率差的問題。 本發明是針對上述實際情況而開發出的,本發明的目 的在於提供-種基板處理裝置,其具有從其中—條處理線 向另-條處理線搬運基板的功能、且能有效地對搬運中的 基板進行處理;並提供具㈣u㈣板處理系統。
術手段及 用於達成上述目的之本發明有關一種昇降式基板處理 裝置’其特徵在於具備·· 框體狀殼體’係具有上下併設的基板投入口及基板排 出〇 ; 處理機構,係内裝於殼體内;其具有··搬運支樓機構 ,用來收納並支撐從基板投入口搬入的基板,且從基板排 出口排出該基板;支撐架台,用來支撐搬運支撐機構;基 板傾斜機構,用來使被搬運支樓機構支樓的基板傾斜;卩鲁 處理流體喷出機構,設於搬運支撐機構的上方,用來將處 理流體噴到藉基板傾斜機構而傾斜的基板上;及 昇降機構,用來支撐處理機構,並使處理機構沿上下 方向昇降,使處理機構經過基板投入口和基板排出口。 依據上述昇降式基板處理裝置,藉由昇降機構,使處 理機構沿上下方向昇降,經過基板投入口和基板排出口。 而且,當處理機構經過基板投入口時,從基板投入口,收 11 200405405 納自前一步驟的處理部排出的基板並對其進行支撐,按照 移動到基板排出口之前的既定時間,從處理流體喷出機構 ’將處理流體噴出到基板上。藉此,對基板進行既定的處 里在處理後,將其從上述基板排出口排出並搬運到下一 步驟的處理部。另外’在噴出處理流體、進行既定的處理 的期間,透過基板傾斜機構,使基板相對水平面傾斜既定 角度。 這樣,依據該昇降式基板處 一一 w々、Μ Ί又又得
板的搬運支撐機構及將處理流體噴出到受支撐的基板上 處理流體喷出機構所構成的整個處理機構昇#,二在搬 基板時’基板與處理流體喷出機構之間的位置關係不變 因此’例如,在對基板進行洗淨的情況下,可將從處理 體$出機構噴出的洗淨液Α致均勾地供給到基板上的各 分’可進行均勻的洗淨。
另外,由於能以由昇降機構使處理機構昇降的這種 :的動作搬運基板’故其速度控制容易,因此,即使在』 订钱刻等處理的情況下,仍可高精度地對其進行控制。 到:面HI向已傾斜的基板噴出處理流體,故供 1面上的處理流體因基板的傾斜而產… 液級,透過該液流,基板表面上的處理产雕 給的新的處理流體更換。這 :::’斤由連續# 用,处丨 透過该處理流體的更換竹 月匕、量的處理流體,在較短 、 表面進行處理。 ’均㈣對基板 還有,近年來,伴隨基板的大型化,存在用於對其進 12 200405405 行處理的處理流體的使用量、處理時間增加的趨勢,μ =所述,;過使基板傾斜’對其進行處理,可減小處理流 ⑱的使用里’達到裝置小型化的目的,可降低處理成本。 在本^明中,在上述處理流體中,包括顯影液、㈣ 液、用於剝離光阻膜的剝離液、洗淨用的洗淨水、乾焊用 的氣體等這些對基板進行處理用的各種流體,可將上述各 種處理流體供給到基板上,對其進行處理。
但是,基板的傾斜角度,係用來控制液流在基板表面 上流下的速度,換言之,用來控制處理液在基板表面上滞 留的時間,在該速度適當時,可獲得所需的處理效果。 按照該含義,在上述處理液喷出機構是以喷出作為處 理流體的姓刻液的方式構成的情況下,藉上述基板傾斜機 構而傾斜的基板,相對於水平面的傾斜角度最好在】。至 7.5。的範圍内(更佳在2。至5。的範圍内)。採用該範圍的原 因在於:若上述傾斜角度超過7_5。,則液流的速度過快,
即,基板表面上的蝕刻液的滯留時間過短,反之,在傾斜 角度不足1。的情況下’液流的速度過慢,即,基板表面的 钮刻液滯留較長時間’在任何一種情況下,均不能充分地 進行處理,蝕刻液的使用量增大。 還有,在上述基板的傾斜角度在〗。至7·5。的範圍内 勺t月;兄下若將其換异為在該基板表面上流下的钱刻液的 加速度,則該加速度是在重力加速度的〇· 〇8倍至〇. 13倍 的範圍内,在更佳的2。至5。的範圍内的情況下,上述蝕刻 液的加速度疋在重力加速度的〇 · Μ倍至〇 ·⑽倍的範圍内 13 200405405 另外,在上述處理流體喰屮 、 贺出機構疋以可喷出作為處理 流體的洗淨液或剝離液的方々 万式構成的情況下,藉上述基板 傾斜機構而傾斜的基板,相對 了 y、水十面的傾斜角度最好在 45。至75。的範圍内(更佳是在5 至70的範圍内)。採用該 範圍的原因在於:若上述傾钭自 、 貝斜角度超過75。,則液流的速 度過快’即’基板表面上的洗參 J况斤液或剝離液的滯留時間過 ^ ’反之’在傾斜角度不足45。的情況下,液流的速度過
慢,即,基板表面的姓刻液滞留較長時間,在任何一種情 況下’均不能充分地進行處理 ^ j处主冼淨液、剝離液的使用量 增大。 主另外,在上述基板的傾斜角度在45。至75。的範圍内的 f月況下’ #將其換异為洗淨液、剝離液在該基板表面上流 I的加速度,則該加速度是在重力加速度的0.7倍至〇.97 勺範圍内,在更佳的5 5。至7 0。的範圍内的情況下,上述 洗淨液、剝離液的加速度是在重力加速度的〇· Μ倍至 〇· 94倍的範圍内。 以使藉處 在與基板 即,在基 匕外’上述處理機構也可以具備擺動機構, 理流體噴出機構而喷出的處理流體的喷出方向, 的傾斜方向平行、且與基板正交的平面内擺動, 板的傾斜的上方和下方之間擺動。 若這樣,當使處理流體的喷出方向朝向基板的傾斜上 方毛b動& ’透過上述擺動,處理流體滯留於基板表面上的 乍用θ大’且當使處理流體的喷出方向朝向基板的傾斜下 14 200405405 =動透過錢動,在基板表面上留下的處理流體的 2度:大,處理液的滞留和流下在整個基板表面反覆地產 、言樣透過„亥作用,可在較短時間内,且以更少量的 處理流體,均句地對整個基板表面進行處理。 另外,該搬運支擇機構,係用來在收納基板後,使所 收納的基板沿基板的搬人/排出方向反覆前後運動。 :上述般’在昇降式基板處理裝置中,可將從處理流 ,贺出機構喷出的處理流體大致均勾地供給到基板上的各 部分上’❻另—方面’存在像在處理流體本身中有例如壓 力較向的部位和較低的部位這樣產生不均勻的情況,但是 在這樣的情況下’不能對基板進行嚴格意義上的均質處理 〇
於疋,如上所述,若沿 納、支撐於搬運支撐機構上 的前後運動,能將碰到基板 化’對基板進行均質的處理 均勻的平均化處理也可透過 動來進行。 該搬入/排出方向反覆地使收 的基板前後運動,則透過基板 的處理流體的壓力不均勻平均 。此外,該處理流體的壓力不 上述處理流體的喷出方向的擺 S另夕卜,上述昇降式基板處理裝置中,該殼體,係被分 二構件〜基板的搬入/排出方向分隔為驅動室和處理室 十2個至,並在具有基板投入口和基板排出口的處理室設 置處理機構,且在驅動室設置昇降機構; 在刀&構件,沿上下方向形成將處理室和驅動室連通 的開口部; 15 为隔構件所形成的開立 別”l * ’開口 °p的沿上下方向的兩緣部,分 別壬同狀,並且在該一對 刀 μ 對各同狀部的相互對向的面上形成 /口上下方向的缺口槽; 取 處理機構的支撐架a, 的、鱼 /、σ精由設於分隔構件的開口部内 的連、、、°具,與昇降機構連結; 在連結具連接有帶狀的片體,其設置 之間’並且設置成朝向連結具的上方和下方延伸,::: 緣部分別從缺口槽插人筒狀部内; -兩側 而成越動室和處理室係由分隔構件、連結具、及片體分隔 w含的顯影液、㈣液、㈣液等的腐轴 1* 生車父1¾ ’右其附著於昇p备撼播 …力Pr二 則存在該昇降機構損壞 ”力^彳貝的危險。於是,如±所述般,若設有昇 構的驅動室和設有處理機構的處理室透過分隔構件、遠社 具和片體而分隔,則可防止處理室所使用的處理流體^ 驅動室’可防止因虚理、;☆辦 U蜃理机體造成的昇降機構損壞的情、兄 特別是’由於採用下述的所謂迷宮結構,其中,將沿:二 於分隔構件上的開口部的上下方向的緣部形成為筒:者2 且以朝向連結具的上方和下方延伸的方式設置的片體 側緣部’從形成於上述筒狀部的缺口槽中插入該筒狀部内 ,故可使驅動室和處理室這兩者的氣密性提高。 而且,也可設置有複數組上述開口部、連結具和片體 。另外,若設置將上述筒狀部内的氣體棑出的排氣機構, 由於對於從上述片體與缺口槽之間的間隙侵入筒狀部 的 16 200405405 處理流體,可透過上述排氣機構進行排氣,故可更確實地 防止處理流體侵入驅動室。 貝 ▲另外,上述片體可形成無端環狀。另外,也可分別在 该片體的上部側和下部側,設置對片體進行搂取/送出的 捲取/送出機構,隨著藉昇降樯盖 、 一丄 有稭幵降祛構而幵降的片體的運動, 猎由捲取/送出機構對片體進 m 遇可如此般 構成,即,該捲取/送出機構 + 佶Μ π 土 你由捲取片體的捲取軸和 轉的驅動機構構成;驅動機構,係用來在捲取 = '出方向旋轉時’僅使制動力作用於捲取轴,且在使 軸在捲取方向旋轉時,透過摩擦離 給捲取軸。依櫨兮嫉兩/、、,, 叩將動力傳遞 ^ 據 /达出機構,片體不產生穸弛《Τ 將其捲取、送出。 卜座生籑弛,可 再者,該驅動機構,係具有:與 輪;盥你叙各认4t人 卞史、、、口 U文動齒 ^動回輪嚙合之驅動齒輪;與 籬入哭·如# ^ 7功回輪連結之摩捧 …與摩擦離合器連結之旋轉轴;2個單向離入: 分別與旋轉轴的兩端部連結,以容許=向離合裔, 旋轉;滑輪,透迟+ 轉軸僅往一個方向 輪透過其中一個單向離 捲繞於滑輪之偉動由册 與凝轉軸連結; 構件;該2個單向離入… 個早向硪合器之支撐 +勹離合杰,係用來 轴往捲取方向旋轉的方向旋轉,且=轴朝者使捲取 軸往送出方向旋轉的方^絲♦ ^轉轴朝著使捲取 機構而旋動。 、°疋’且傳動皮帶’係藉由昇降 下ϋ:二依據上述結構的昇降式基板處理裝置m 下述基板處理系統, 、置可形成 °亥基板處理系統的結構是:上下併設 17 200405405 f第1基板處理裝置和第2基板處理裝置,係邊以水平狀 態或傾斜狀態移動基板邊對該基板進行處理;將第i基板 處理裳置的基板排出部和昇降式基板處理裝置的基板投入 才連接’將第2基板處理裝置的基板投人部和昇降式基 板處理裝置的基板排出口相連接;使基板依序經過第】^ 板處理裝置、昇降式基板處理裝置、第2基板處理裝置。 ^在同—水平面内併設第1基板處理裝置和第2基板處 理裝置的習知處理系統相比較,設置空間較小。 【貫施方式】 :面根據圖式來說明本發明的具體實施方式。圖丄是 二 ::發明的一個實施方式的基板處理系統 S 2疋其俯視圖。另外,圖3是表 的=基板處理裝置的概略構成的前剖面圖,= 其側剖面圖。另;概略構成的前剖面圖,圖5是 剖面圖,圖7是“3中:沿圖5中的㈣方向的俯視 8是沿圖”的:RV Α方向的俯視剖面圖,圖 是沿圖7中的DD⑽ 向的俯視剖面圖。此外,圖3也 中的DD~DD方向的剖面圖。 :°兒月本例的基板處理系統1的構成。 入/二二本例的基板處理系統1由基板投 板處理袭置7,、 ^ °又的第1基板處理裝置6和第2基 以及昇降式基板處理梦 入/排出部2由〇構成。基板投 。4和移载裝置3構成,該載置台4 18 200405405 者收納複數個基板的£ 5,該移載裝置3逐片地從 产理^置台4上龍5内取出基板,將其投入第1基板 6,且從第2基板處理裝置7取出已處理完成的 2板’將其存放於E 5中。另外’移置3由可沿載置 。,4的長邊方向(箭頭所示方向)移動的機械手臂構成。另 外,匣5透過未圖示的AGV等的搬運裝置搬運。 相對^第1基板處理裝置6在其基板投人側具有使基板 以平狀態傾斜!。至7.5。之角度(在本例中為巧的基 反_'斜機構部’並且還具有以基板繼續傾斜之狀態沿箭頭 所不方向搬運傾斜的基板的傾斜搬運部。另一方面,第2 ,板處理裝置7沿箭頭所示方向依序具有:基板傾斜機構 部’用以接受從昇降式基板處理裝置1Q排出的基板,再使 該基板大幅度傾斜為45。至75。的角度(在本例中為7〇。); 傾斜搬運部’用來以基板繼續傾斜之狀態沿箭頭所示方向 搬運傾斜的基板;及將傾斜的基板返回水平狀態的傾斜返 回機構部。而且在本財,帛1基板處理裝置以邊搬運基 板邊對基板進行姓刻的方式構成,第2基板處理裝置7以 邊搬運該基板邊對該基板進行洗淨及乾燥的方式構成。 如圖3、圖7及圖8所示,上述昇降式基板處理裝置 1〇由呈框體狀的殼體1卜設置於殼體11内的處理機構20 及昇降機構40等構成。另外,在殼體丨丨中,形成有開口 部Ua和開口部llbl 口部Ua與第i基板處理裝置6 的内部連通,開口冑llb與第2基板處理裝置7的内部連 通。另外’殼體11由支柱12支撐’將殼體u的内部,分 19 200405405 隔為處理室A和驅動室b,在處理室A中設置有處理機構 2 0,在驅動室B中設有昇降機構4 0。 上述處理機構20由蝕刻裝置22和支撐蝕刻裝置22的 支撐架台21構成。蝕刻裝置22如圖4〜圖6所示,包括 •框體狀外殼23 ’其一側面設置有搬入/排出基板&的開 口部23a ;設置於外殼23内部的複數個搬運輥26 ;及設置 於搬運輥26上方的複數個喷嘴29、與設置於搬運輥26的 下方且與複數個噴嘴29相同的複數個喷嘴3〇。 在最接近上述開口部23a的搬運輥26上,設置有夾持 輥27,夾持輥27抵接於搬運輥26的上部,以夹持基板κ ,透過這些搬運輥26和夾持輥27的正反向旋轉,將基板 K從開口部23a搬入,從開口部23a排出。 另外,搬運輥26的旋轉軸263的兩端部以可旋轉的方 工、支姜方、基口 33上,在基台33上設置有導引親34,藉以 限:基板K在與基κ的搬運方向相垂直的方向上移動。 土 〇 33係中央部透過連接構件%可擺動地支撐於支撐 構件35(豎設於外殼23 堝+人姐从 丞。33之一端部則透 朴° 38,與驅動缸37的活塞桿37a卡合,基板33 措此可沿與基板κ的搬運方向相垂直的方向傾斜。 上?:動由油壓缸或氣覆缸構成,透過使其活塞 /、基板K的搬運方向相垂直的方向傾 地使搬運軺9 β 、…措此,同樣 椠26上的基板κ傾斜。 平面的傾钭&曰i 为外基台33相對於水 戶、斜角攻好在1〇至7 + 杜1主U的乾圍内,在本例中,設定 20 ^UU4U5405
汉1 π搬:連季昆 分貫賀29分別固定於盥夫 圖示的姓刻液供給源連接的複數個供給管28上,將從^述 :虫刻液供給源(未圖示)供給至各供給管Μ的姓
=的上面(W。上述供給管28—沿基W 的搬運方向的方式,2個供給管以既定間隔排列成-排, :且供給管28列在以與基…傾斜角相同的角度傾斜 =平面内併設為多列,形成於其兩端部的支撐部
:過:承1〇"皮支撑構件_支樓成可旋轉。而且,各供 ::2?:可藉由擺動装置,繞其轴中心正反向旋轉:、 樣,猎由供給營9βΑΑτΓ~ κ的搬運方向相垂直的平二=轉’各喷嘴29在與基板 刻液的噴射方^在^^^’從各喷嘴^喷射的姓 如圖6和圖9二上:方和下方之間擺動。 達⑴…上述擺動裝置110包括:驅動馬 驅動馬達lu輸出轴⑴a上之旋轉板112;
112中心位置:乂了繞軸中心旋轉的方式豎設於偏離旋轉軸 2内:置的位置;第1驅動轴⑴,其一端設置於外殼 ,“設置於外殼23之外;第2桿115,其以可繞 ,方式豎設於第1旋轉轴114的另-端側外: 邛,弟1連桿i J 6,苴 n -起…固第2驅動轴118,:既定=_2桿:15連接在 ⑽平行的方式 /既&間隔、且與支樓構件 又、冓成上述各列的供給管2 8、2 8之η 的下方位置;複數個第2連桿uw/ 28 28之間 與上述各供认在其一端形成有分別 ” 28的支樓部…卡合的卡合孔117a,在 21 其另一端則突設有卡合軸 11Q 117b,卡合軸117b嵌插於第2 合軸U9a,2卡合孔U8a中;卡合構件119,其具有卡 :合軸119a卡合於各第2驅動軸118中的缺 二:及支撐構件12。,其固接於第】驅動轴 忒為部,用以支撐卡合構件 的(T以士人 稱仵119。另外,圖9是沿圖6 的GG-GG方向的側剖面圖。 出軸、ι:: #驅動馬達111旋轉,則其旋轉驅動力透過輸 出軸111a,傳遞給旋轉板 Μ β 2其奴轉,伴隨旋轉板112
的方疋轉,透過第113、第 第1驅動轴⑴沿並軸線方V: 16和弟2桿115,使 ,芒笛】 ,、軸線方向别後運動(往復運動)。而且 右弟1驅動軸114沿直細飧古△乂从 過軸線方向前後運動’則其動力透 過支撐構件丨2 〇、卡合構件彳 ^ 使第 9,傳遞給第2驅動軸118, 使弟2驅動軸118前後驅動。而 的前後運動,透過第2連:二第2驅動軸118 -χ ^ 與第2驅動軸1 Μ連接 : = 如上述般’沿正反向繞其轴中心旋轉,使固
::動?的各㈣29在與基板“—平面 設置於搬運輥26的下方的卜;十、& t y, 述各贺噶⑽固定於連接 在上核刻液供給源(未圖示)上的複數個 過這些各供給管31 目d上透 , 從上述蝕刻液供給源(未圖示)#終 的蝕刻液朝向基板K的下面噴射。 ㈡丁 Κ、、、,。 板Κ槲,靈士 “, ^射另外’各供給管31沿基 板以運方向併設’透過固定構件⑽ :支樓構件103支樓。另外,在支撐構件m:= ‘測基板](的有無的感測器%。 22 200405405 此外,在上述外殼23的下端部,設置有集液槽24, 集液槽24透過開口部23b相互連通,從各噴嘴29、3〇喷 射的蝕刻液回收於集液槽24,透過排出管25適當地排出 在上述驅動室B内,豎設有支架17,支架17由方管 形成,呈縱向格子狀,在支架丨7上,設置有昇降機構4〇 。另外,支架17透過托架18,安裝於支柱12上。 上述昇降機構40包括:昇降台44,透過連結具55、 56及57 58,與支撐架台21連接;一對導執45,併設於 構成支架17 @縱棧的上述處理室a側的面上;滑動構件 46,以可沿各導執45移動的方式分別與各導執45卡合, 並且固定於昇降台44 ;滾珠螺桿41,以可旋轉且盘導執 ^保持平行的方式支樓於支架17;螺帽^,以與滾珠螺 桿螺合的方式固定於昇降台44;伺服馬達43,固定於 支架17上,用以旋轉、驅動滾珠螺桿41。 若透過上述祠服馬達43使滾珠螺桿41旋轉,則盘盆 =㈣帽42沿滾珠螺桿41移動(昇降),與螺帽42連結 4:卜口 “、透過連結具55、56及57、58連結於昇降台 上的支撐架台21、及支撑於支撐架台; 22三者與螺帽42 —起昇降。 U置 驅動室B和處理室A透過分隔構件以、14 。在分隔構件山、“之間,及分隔構件14、16之門刀: 別形成開口部,以位於各開口部内的方式,分 結具55、5fi β r 、刀別汉置有連 8。另外’形成各開口部的分隔構件 23 ZUU4U^4U^ 1 4的兩側緣部 的各緣部、、形成筒狀,在與其對向的分隔構件 另外,在分隔構^4沿該緣部,分別設置有筒狀構件!3。 的各對向面上二的兩侧緣的筒狀部15與筒狀構件!3 刀別形成沿上下方向的缺口槽。 此外,在μ、+、、 述筒狀構件13二隔構件14的兩側緣的筒狀部15和上 65、66。片體以沿該間隙’分別設置有帶狀的片體 ή 66,係兩側緣分別從上述缺口槽彳#Λ ~ 狀部15、筒狀構件 从 匕插入筒 58從内外面被連結具55、56及5?、
、66的各上端…心下固接於這些構件。而且,片體65 構了〇上。^ = 1 肖部分別捲取於後述的捲取/送出機 適合排氣機構,:::::::1狀_^ 片體65、66採用耐磨性°/广租排出。另外,在本例中, 製的片材。但是,並:对腐錄佳的鐵氟龍(註冊商標) 、’不限於此,可採用例如不銹鋼製的片 材0 这樣’上述驅動室Β和處理室Α實質上透過分隔構件 11&、14、16、筒狀構件 13、13、連結具 55、56、57、58 、片體65、66分隔。 、,還有’如® 7所示,在昇降台44上安裝驅動馬達6〇 ’亚且連接平衡塊5Q。驅動馬達6Q透過托架Μ,固定於 昇降台44上,以透過傳動皮帶61 ’驅動蝕刻裝置22的搬 運軏26。另一方面,平衡塊5〇由導引桿51和本體構 成4導引桿51以與導軌45相平行的方式固定於支架u 上’該本體52以可沿導引桿51移動的方式卡合於導引桿 24 200405405 51,並且卡合於昇降台44。 上述捲取/送出機構70如圖3所示, 的上部和下部這2個部分上,具體來說,如圖δ所支示 捲取轴72、76、與捲取軸72、76這兩者連接的驅動軸η 、驅動驅動軸71的齒輪85等構成。 上述捲取轴72、76分別透過托架75、79可旋轉地被 牙。而且,片體66依序經過以可旋轉的方式支樓於托架 75上的導引輥73、74,其端部捲取於捲取軸72上,片體 65依序經過以可旋轉的方式支撐於托架79上的導引親77 、78 ’其端部捲取於捲取軸76上。 上述齒輪85如圖10所示,固定於轉矩保持器(t〇r轉 啊)86上。旋轉軸81穿過轉矩保持器86,旋轉軸η 由固定於托架84上的轴承9。和單向離合器87支撐。另外 ’在旋轉轴81的端部,透過單向離合器88,固定有滑輪 8〇。此外,齒輪85與固定於驅動 勒軸71上的齒輪89嚙合。 此外,單向離合器87、88具有^ ^ ρ、+、》# + ’限制上述碇轉軸81的旋轉 方向的功能。在本例中,在L ^ , 在叹置於上部的捲取/送出機構 7;的情況下’限制旋轉軸81沿箭頭E方向旋轉,且容許 旋轉軸81沿箭頭F方向旋轉,力% W在设置於下部的捲取/送出 機構70的情況下,限制旋韓鉍 疋轉軸81沿箭頭F方向旋轉,且 容許旋轉軸81沿箭頭E方向祐結 L . 疑轉。此外,轉矩保持器86 疋所謂的摩擦離合器,其對旋糙 疋轉軸81施加既定的制動力。 另外,如圖3所示’無端狀的傳動皮帶82繞過於上下 設置的上述滑· 80、8G,傳動皮帶82由固接於上述螺帽 25 200405405 42上的保持件83保持。 八 、月/、有上述構成的基板處理系統1的動作。另 ^ 、土板處理裝置1 〇處於圖3中的以實線所示的狀 悲。 將其::d:裝置3,5中’依序取出基板κ ’ 基板處理農置理裝置6。將已投入的基板瓦在第1 内,透過基板傾斜機構部,使基板相對於 (-刻處理;:::搬運,邊對其進行既定的處理 。 依序將其從第1基板處理裝置6排出 1“二者”已“非出的基板κ依序通過昇降式基板處理裝置 運輕2“二、Γ部1進入㈣裝置22内,在搬 W作用下,搬入内部。 ’預=對Γ:Γ22内的基台33,透過上述挺… 裝置6排心Α _ 7°’㈣斜狀11從第1基板處理 钮刻裝置22 / ^ Κ ’在維持該傾斜狀態的狀態下被搬入 +均冶傾斜方向滑落。而且,— ,'同時,亍㈣理和㈣置二:“㈣入結束 給二源(未圖示)分別向供給管28、31供 …的:;Γ 28上的噴嘴29和設置於供給 行钱刻。另外敍刻液’對基板尺的表面進 ^ Κ的背面噴射韻刻液的原因在於 26 200405405 ,在不這樣的情況下,蝕刻液部分地從基板κ的表面蔓延 ,在該背面上形成污點,透過對整個背面噴蝕刻液,可防 止形成污點。而且,在蝕刻中,透過擺動裝置11〇,使各 供給官28繞其軸中心正反向旋轉,使從各喷嘴29噴射的 蝕刻液的噴射方向在基板κ的傾斜上方和下方之間擺動。 、而且,若進行既定時間的蝕刻,則停止從蝕刻液供給 源(未圖示)供給蝕刻液,並停止因擺動裝置110產生的噴
嘴29的擺動。而且,職刻處理在㈣裝置22下降完成 之前的期間結束。 另方面,蝕刻裝置22的下降是透過昇降機構4〇白 伺服馬,43驅動而進行的。即’若透過祠服馬達a,令 滾朱螺才干41沿下降方向旋轉,則與其螺合的螺帽42沿、巧 珠螺桿41下收 I: ° 4 _ 争,與螺帽42連接的昇降台44、透過連& $ 55、56 及 57、u 咖—曰々 ^ ^ - 一忒幵降台44連接的支撐架台21、 擇於支擇架台支 。 上的钱刻裝置22三者與螺帽42 一起下 若螺帽42 nr π 傳動皮帶82 I則透過保持件83,與螺帽42連結的 56及57、58 ;月’碩C的方向旋動。另外,若連結具55、 方移動,伴隨該1,固定於其上的片體65、66 一起朝向下 ,送出片H 65動’從設置於上部的捲取/送出機構7〇 捲取/送出機構:上將片體65、66捲取於設置於下部的 下面’使用 /送出動作。圖圖1〇來更詳述捲取,送出機構7〇的捲取 回1 0是設置於上部和下部的捲取/送出機構
27 200405405 勺俯視剖面圖。另外,雖然根據圖 .. μ ^ 丁 已說明連結具57 8和片體66,但是,對於連結具55 ,也是相同的。 56和片體65來說 首先,說明設置於上部的捲取/送出機構70。在設置 於上部的捲取/送出機構70中,若 疋、、、口具57、58下隆, 則在片體66上產生張力,對捲取軸 =:轉動力。該旋轉動力依序透過與捲取轴72 驅動軸71、固定於其上的齒輪88、 、夂驻亡本认or 一回輪88嚙合的齒輪 5 女4有回輪8 5的轉矩禪牲哭 q β /曰丄、 ]轉矩保持益86,傳遞給旋轉軸81。 但疋’由於透過單向離人突、07 早。離口裔87,限制旋轉軸81沿箭頭ε 所不的方向旋轉,故阻止相 阻止相@方向的旋轉。藉此,作用於 片體β Θ上的張力逐漸辦大 、 … 斤曰大’傳遞給轉矩保持器86的轉矩 增大。 若作用於齒輪85的μ祐士认 ορ 〇轉矩大於既定的值,則轉矩保持器 8 6容許齒輪8 5沿轉矩作用 1 r A ^ 用方向靛轉。藉此,齒輪85沿箭 頭E所示的方向旋轉,齒於 & ττ _ 輪88、驅動軸71和捲取軸72分 別沿前頭Η所示的方向旋 > π 丄一女 疋轉伙捲取軸72送出片體66。 迫樣,由於在產生既定的 、、 張力的狀態下送出片體66,故在 送出時,不產生鬆他。 另一方面,若伴隨螺 3讲-的技® r 士人’、目42的下降,傳動皮帶82沿圖 3所不的前頭C方向旋榦, ’則滑輪80受到箭頭Ε方向的旋 轉動力’但疋透過介於滑 人-〇〇 A A m 、 輪80和旋轉軸81之間的單向離 ό益8 8的作用’滑輪只η ,,,^ Μ #认 相對旋轉轴81,沿箭頭Ε所示方 向自由旋轉。滑輪80在μ古 〆又有妨礙的情況下,伴隨傳動皮帶 28 200405405 82,沿箭頭E所示的方向旋轉 81沿箭頭E所示方向的旋轉, 方向的旋轉。因此,單向離合 箭頭E所示的方向自由旋轉。 。早向離合器88限制旋轉軸 但是,容許其沿箭頭F所示 器88可相對旋轉軸81,沿 以下說明設置於下
下部的捲取/送出機構7取:达出機構70。在設置东 82沿上述箭w所示方冑42下降,傳動皮禪 示方向的旋轉動力。如上所疋滑輪82受到箭頭μ 出機…情況下1向離二在:置於下部的捲取/这 箭頭F所示方向的旋轉,且容 轉。因此,若滑輪82受到箭頭E 所不方向的知 旋轉…相同方向旋轉。若旋轉轴:向:,旋轉動力’則 ,^ s 1沿箭頭F所+古 向紋轉,則其旋轉動力透過轉矩保持器、I齒輪8… 輪88,傳遞給驅動軸71 " ^ 示方向旋轉,將片㈣捲取於:取
動/本例中’以捲取軸72的捲取速度大於片體66和傳 :82的移動速度的方式,設定捲取轴?2的轴徑、滑 =〇的直徑及齒輪85和齒輪88之間的齒輪傳動比。若捲 二72的捲取速度大於片體66的移動速度,則作用於片 版66的張力逐漸增大,傳遞給轉矩保持器⑽的轉矩增大 如上所述,若作用於齒輪85的轉矩大於既定的值,則轉 =保持器86容許齒輪85沿轉矩作用方向旋轉。藉此,齒 =5與旋轉軸81處於滑移狀態,旋轉軸8ι在沒有妨礙的 兄下,伴fi过滑輪8 〇而沿箭頭E所示方向旋轉。這樣,由 29 200405405 於片體66在產生既定的張力的狀態下捲取,故在捲取時不 產生鬆弛。 $ 如以上詳述般 刻裝置22的下降, 體 65 、 66 〇 若採用本捲取/送出機構7〇,伴隨蝕 可在沒有鬆他的情況下,捲取和送出片 另外,如上所述,若蝕刻裝置22 ^、 直“下降到下降端,則名 m運輥2 6沿排出方向旋轉,將某杯^ … 子暴板開口部23&排出, 攸喊體1 1的開口部1 1 b,將兮其4c; Γ h 將°亥基板U運到第2基板處s
裝置7中。另外,圖3中的2 极处J ”,、fi鍵線表不蝕刻裝置22到a 下降端的狀態。 /置u到4 40的伺服馬達43 透過與上述相反的 的捲取/送出機構 70 ’送出片體65 右基板K的排出完成,則昇降機構 進行驅動,使蝕刻裝置22上昇。此時, 驅動,將片體65、66捲取於設置在下部 70上’從設置於下部的捲取/送出機構 、66 ° 而且,若颠刻裝置22到達
板“說以後的動作。另外;7而,則反覆進行上述 利用平衡塊50減輕作用於二在敍刻裝置22昇降時’ 践I作用於伺服馬達43上的負載。 面,在第2基板處理裝置 機構部使從昇降式㈣處 ’ &基板·
傾斜為70。的角戶,、^ 置1〇排出的基板K更大幅J 板[邊對其進㈣=傾斜狀態下沿箭頭方向搬運』 理後,透㈣钭返Dr 錢處理和乾燦處理^ 第一 返回到水平狀態,然後… 透過移载裝13再㈣存於歴 30 200405405 5内。這樣’在本例的基板處理系統1中,儲存於匿5内: 的基板κ依序經過第】基板處理裝置6、昇降式基板處理 裝置1〇和第2基板處理裝置7’藉此,對其進行既定的處 理’再次將其儲存於匣5的内部。 —如以上詳述般’由於本例的基板處理系统1的結構是 ’第1基板處理裝置6和第2基板處理裝£ 7併設於上下 處’透過昇降式基板處理裝置1G將它們連接,所以盘第】 基板處理裝置6和第2基板處理裝置7併設在同一水平面 内的上述習知的處理系統200相比較,其設置空間可變小 % 月匕有效率地設置該系統。 另外,在本例的昇降式基板處理裝置丨〇中,由於可使 搬運、支擇基板K的搬運親26和向基板κ噴射㈣液的喷 嘴別、30所構成的蝕刻裝置22的整體昇降,故在搬運基 板K時,基板κ與喷嘴29、30的位置關係不變,因此,二 大致均勻地將從噴嘴29、30噴射的蝕刻液供給基板κ的各 部分,藉此,可進行沒有污點的蝕刻處理。 此外,由於以透過昇降機構40使蝕刻裝置22昇降的 % 這種單一動作來搬運基板κ,另外,透過伺服馬達43、滾 珠螺桿41和螺帽42所構成的可進行高精度地控制的機構 ,使該基板Κ昇降,所以可高精度地對其速度進行控制。 還有’由於可相對已傾斜的基板Κ,噴射蝕刻液,故 供給基板Κ表面的蝕刻液,產生因基板κ的傾斜而朝向下 方流動的液流,透過該液流’基板κ表面的蝕刻液逐漸由 繼續供給的新的蝕刻液更換,透過該蝕刻液的更換作用, 31 200405405 以/里的蝕刻液,可在較短時間内,均勻地對基板κ的表 面進行蝕刻處理。 又
再者由於使各喷嘴2 9擺動,可使從這些喷嘴噴射的 =J液的喷射方向在基板的傾斜上方和下方之間擺動,故 當使蝕刻液的噴射方向朝向基板的傾斜上方擺動時,透過 2擺動,使蝕刻液滯留於基板κ的表面上的作用增大,^ 田使蝕刻液的噴射方向朝向基板κ的傾斜下方擺動時,透 l /‘重力在基板Κ白勺表面上流下的钱刻液的速度辦大 她夜的滯留與流下在基板κ的整個表面的範圍内‘覆地 進行,透過該作用,可在較短時間内,以更少量的_液 句勻地對基板κ的整個表面進行钱刻處理。 另外’近年來,伴隨基板大型化,存在著用於對其進 行蝕刻的蝕刻液的使用量 '蝕刻時間增加的㈣,但:, 透過如上述般使基& κ傾斜、對其進行似彳,可減少2 用量,將裝置小型化,可降低處理成本。 '、
上述喷嘴29的擺動角度 内,而且,擺動速度最好為i 至10秒。 ,最好在90。至12〇。的範圍 次,擺動動作的時間為2秒 還有,若#刻液的腐㈣極高,其從#刻裝置22 ,附著於昇降機構40上’則存在該昇降機構4〇損壞:並 使其功能受損的危險。依據本例的昇降式基板處理裝 ,由於透過分隔構件lla、14、16、筒狀構件Η、; 結具 55、56、57、58、片體 65、66 分 刀1同叹置有昇降機構 40的驅動室B和設置有蝕刻裝置22 处理至A,故可防止 32 200405405 特別是由於採用下述的 構對筒狀部15和筒狀構件13D=宮結構,而^排氣相 止餘刻液侵入驅動室B的、内部進打排氣,可確實阴 件Ua、14、16之間所形成;1 °该迷宮結構是,在分隔摘 ^ 々開口部的上下方向的緣部, = 筒狀構件13,並且將固接於連結 w、56及57、58上的月鞅α n
筒狀部15和筒狀構件13上的:σ、:^ 、 J研口槽插入内部。 以上已說明本發明的一個實 的具體態樣不限定於此。 ' ;’但本發明可採用 例如,在上述例中 取/送出機構70捲取 65、66形成無端環狀, 旋動。 配s餘刻裝置2 2的昇降,透過捲 送出片體65、66,但也可將片體 配a蝕刻襞置2 2的昇降,使它們 — 卜在上述例中,在汁降式基板處理裝f 1 〇中是
丁姓刻處理,但也可進行洗淨、剝離處理等其他的處理 :不限定於此。在此情況中’第1基板處理裝置6和第 基板處理7也是同樣的。 此外,在進行洗淨、剝離處理的情況下,藉驅動缸Η 而=斜=基板κ的傾斜角度,最好在45。至75。的範圍内( 更仫的疋55至70。)。這樣做的原因在於:若傾斜角度超 過75,則液流的速度過快,即,基板Κ表面的洗淨液、 剝離液的滯留時間過短,反之’若傾斜角度不足45。,則 33 200405405 液流的速度過慢,即,、、丰、、致 立 洗淨液、剝離液長時間地滯留於基 板 K上’在上述任一籍抹 種h況下’均不能充分地進行處理, 洗淨液、剝離液的使用量增大。 還有,也可在基板κ的㈣處理中,正反向連續地切 換搬運輕26的旋轉,使得基以沿搬入/排出方向以既定 距離讀運動。若採用此方式,即使在從各喷嘴29、30喷 出的#刻液的噴射詈、哈Μ两、 ▼射里复射壓力不均勻的情況下,透過使 基板Κ前後運動,可使基板κ上面的上述不均句平均化, 可對基板Κ進行均勻的蝕刻處理。 再者,在上述處理機構2G内實施的處理,如上所述, =二刻後的後續步驟,在沒有因㈣液的附著造成的 況下,也可不將上述殼體心分隔為 “口驅動室B’將上述昇降機構4〇換作圖 的昇降機構130。 口 U所不 轉轴^該昇降機構130包括:驅動馬達⑶,」根下側旋 .2祀上川:互千灯地’置’且在其兩端部安裝有鏈輪132 :上側旋轉轴135,分別設置於下側旋轉轴⑶的上方 ’在相同的兩端部上安褒有鏈輪134;傳動轴136 過斜齒輪將驅動馬達131的旋 刀別透 J 33 ·纟γ 傳‘給各下側旋轉軸 3, ^撐敍刻裝置22之支撐架台139;分別固定 12之4個導引板137;複數個輕138, 方 7刀別導引複數個輥138 ; 4根 ,鏈輪—上,,接心:架:=: 34 200405405 ’另一端固接於支撐架台139的下部。 依據該昇降機構13〇,在驅動馬達丨31進行正反向旋 轉τ其疑轉動力透過傳動軸1 3 6,傳遞給各下側旋轉軸 133,分別使各下側旋轉軸133繞軸中心旋轉,伴隨旋轉軸 133的叙轉,透過鏈輪132,使鏈條140旋轉,支撐蝕刻裝 置22的支撐架台139由各導引板137及各輥138導向,朝 上方或下方移動,即,使其昇降。 足锒’依據該昇降機構
比車乂 ’可“結構,可降低其製造成本w 另外,作為採用本發明的昇降式基板處理裝置的基 處理系統的另—態樣,可舉出圖13和圖14所示的類型 二圖Λ3所示’基板處理系 '统150由基板投入/排出裝 乾式處理裝置丨6〇、蝕刻_洗淨裝置工Μ構成。 匣181 ή/:入/排出裝置151由載置收納有複數個基板 Ε 1 81的载置台、 移載裝 2和搬運基板的移載裝置153構成
設置的移#换、以可在軌道154上沿長邊方向移動的方』 移動到3维^手内臂155構成。移載機械手f 155具備1 置於該手臂二狀=意位置的手臂㈣,在將基板, 152上的匣181 ' 進仃下述處理,即,從載置^ 理裝置1 60、鞋幻逐片地取出基板’將其投入到乾式肩 、蛛洗 ,並在乾式處理裝置]fin #出的基板再次儲存Μ⑻内 送基板的處理。' 和⑽1 卜洗淨裝置17G之間進行移 35 200405405 ^㈣式處理裝置⑽針對基板進行去光阻的處理、 成膜處理荨乾式製程。另外 ,,入㈣a 透過自動搬運車⑽ 搬入載置台152上,並從載置台152上搬出。 ,,A |J:先淨4置170如圖14所示,具有框體狀的殼體 八内邛具有劃分形成為基板接收部〗7〗、 運部172、姓刻部173、λ 降搬 基板上汁搬運部174、基板乾燥部 反推出冑176等所構成的複數個區域,透過移载 參 155將基板搬入基板接收部m,從基板推出部 1 7 6將基板排出。 上述基板接收部171、基板下降搬運部172、钱刻部 八基板上汁搬運部174、基板乾燥冑175及基板推出部 7刀別具有圖16所示之複數個搬運輥208,搬入基板接 =則基板透過搬運謂沿箭頭所示方向搬運,依 、、工、過基板下降搬運部172、㈣部173、基板上昇搬運部 4、基板乾燥# 175,搬運給基板推出部176。 、、述基板下降搬運部172及基板上昇搬運部⑺具有 與上述的昇降式基板處理裝置10大致相同的結構。而且, 在蝕刻-洗淨裝詈】7n + i f u中,在基板下降搬運部1 72及蝕刻部 中進订姓刻處理’在基板上昇搬運部1 74中進行洗淨 处理,在基板乾燥部175中進行乾燥處理。 【圖式簡單說明】 (一)圖式部分 圖1疋表不本發明的一個實施方式的基板處理系统的 36 200405405 概略構成的前視圖。 圖2是表示本實施方式的基板處理系統的概略構成的 俯視圖。 圖3是表示本實施方式的昇降式基板處理裝置的概略 構成的前剖面圖。 圖4是表示本實施方式的蝕刻裝置的概略構成的前剖 圖5是表示本實施方式的蝕刻裝置的概略構成的側剖 面圖。 圖6是沿圖5中的cc-cc方向的俯視剖面圖。 圖7是沿圖3中的AA-AA方向的俯視剖面圖。 圖8是沿圖3中的BB_BB方向的俯視剖面圖。 圖9是沿圖6中的gg-GG方向的側剖面圖。 圖1〇是本實施方式的捲取/送出機構的俯視剖面圖。 圖11是表示本發明的其他實施方式的昇降機構的概略 構成的前剖面圖。 圖12是沿圖U中的EE_EE方向的俯視剖面圖。 圖13是表示本發明的其他實施方式的基板處理系統的 概略構成的俯視圖。 圖14是沿圖13中的FF方向的側視圖。 圖15疋表不習知例的基板處理系統的概略構成的俯視 圖。 圖16是表示習知例的搬運輥的前視圖。 圖Π是表示習知例的方向切換裝置的概略構成的示意 37 200405405 圖 (二)元件代表符號 1 基板處理系統 2 基板投入/排出部 5 匣 6 第1基板處理裝置 7 第2基板處理裝置 10 昇降式基板處理裝置 11a 、14、16 分隔構件 13 筒狀構件 15 筒狀部 20 處理機構 21 支撐架台 22 蝕刻裝置 26 搬運輥 29 ^ 30 喷嘴 33 基台 37 驅動缸 40 昇降機構 41 滾珠螺桿 42 螺帽 43 伺服馬達 65、 66片體 70 捲取/送出機構 72、 76捲取軸 80 滑輪 82 傳動皮帶 85 ^ 80 齒輪 87、 88單向離合器 86 轉矩保持器 110 搖動裝置 114 移動軸 117 第2連桿 118 第2驅動軸 119 卡合構件。
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Claims (1)
- 200405405 拾、申請專利範圍: 1.-種昇降式基板處理裝置,其特徵在於具備: 框體狀殼體,係具有上下併設的基板投入口及基板排 出口; 處理機構,係内裝於轉辨m U Ώ丄 、双體内,其具有:搬運支撐機構 ,用來收納並支撐從基板投入舻 双仅八口搬入的基板,且從基板排 出口排出忒基’支撐架台,用來支撐搬運支撐機構;基 板傾斜機構’用來使被搬運切機構支撐的基板傾斜;及處理流體喷出機構,設於搬運去 做逆叉棕機構的上方,用來將處 理流體噴到藉基板傾斜機構施以傾斜的基板上;及 升降機才冓用來支撐處理機構,並使處理機構沿上下 方向昇降,使處理機構經過基板投入口和基板排出口。 2·如申清專利範圍第1工盲 显 步1貝之幵降式基板處理裴置,其 中,該處理流體喷出機構,係用來 ’、 、· 丹货用不嘴出作為處理流體的蝕 刻液;該基板傾斜機構,传用才w杰甘 #知用來使基板以相對於水平面成 1°至7· 5°範圍内的角度傾斜。3·如申請專利範圍第1項之昇降式基板處理褒置, 中,該處理流體喷出機構,係用來喷出作為^流體^ 刻液,该基板傾斜機構,係用來使基板傾斜成,>其板十 斜方向流動的處理流體的加速度在重力加速二 0.13倍的範圍内。 · 4.如申請專利範圍第!項之昇降式基板處理穿置,』 中’該處理流體噴出機構,係用來喷出作為處理流體的;; 淨液或剝m基板傾斜機構,係使基板^目對於水号 39 200405405 面成45。至75。範圍内的角度傾斜。 5.如申請專利範圍第】項之昇降式基板處理裝置,盆 中,該處理流體喷出機構,係用來喷出作為處理流^ 淨液或剝離液;該基板傾斜機構,係用來使基板傾斜成/ 沿基板傾斜方向流動的處理流體的加速度在重速= 0.7倍至0.97倍的範圍内。 逆度的 6.?請專利範圍第】項之昇降式基板 中,該處理機構,係具備擺動機構,以 出、 機構而喷出的處理流體的噴出方向,在 :⑽ 平行、且與基板正交的平面内擺動。—1斜方向 7二"專利範圍第^項之昇降式基板 中,該搬運支撐機構,係用 衣置其 基板沿基板的搬入/排出…:、,内基板後’使所收納的 /那出方向反覆前後運動。 8 ·如申請專利筋囹势 中,兮M俨孫 〗之昇降式基板處理裝置 宁孩叙體,係被分隔構件,、、从 其 隔為驅動室和處理室’ /口土 、^入/排出方向分 也#山 十2個室,並在具有基板投入口夺 板排出口的處理室設置 和基 構; 置處理機構,且在驅動室設置昇降機 在分隔構件,沿上 的開口部; 下方向形成將處理室和驅動室連通 分隔構件所形成的 別呈筒狀,並且在該一;::的沿上下方向的兩緣部,分 沿上下方向的缺口槽;對各同狀部的相互對向的面上形成 處理機構的支撐架 係糟由設於分隔構件的開口立 XJt\^ 200405405 内的連結具,與昇降機構連結; 在連結具連接有帶狀的片體,其設置於該_ 之間,並且設置成朝向連結且 。狀D 日〕上方和下方延伸,发 緣部分別從缺口槽插入筒狀部内; 一 > 驅動室和處理室得由八 而成。 至係由刀隔構件、連結具、及片體分p, 9. 如申請專利範圍第8項之昇降式基板處理裝 設置有複數組開口部、連結具、及片體。 ’、 10. 如申請專利範圍第8項之昇降式基板處理裳置 具有排出筒狀部内的氣體的排氣機構。 ’、 11. 如申請專利範圍第8項之昇降式基板處理裝置,盆 中,該片體形成為無端環狀。 /、 12. 如申請專利範圍第8項之昇降式基板處理裝置,並 中2別在σ亥片體的上部側和下部側,設置對片體進行捲 取/运出的捲取/送出機構,隨著藉昇降機構*昇降的片 體的運動,猎由捲取/送出機構對片體進行捲取/送出。 13·如申請專利範圍第12項之昇降式基板處理裝置, 其中’ β捲取/ $出機構’係、由捲取片體的捲取軸和使捲 取軸旋轉的驅動機構構成; 驅動機構,倍用办^ 、 末在捲取軸往送出方向旋轉時,僅使 制動力作用於捲取紅,D ^ i 且在使捲取軸往播取方向旋轉時, 透過摩擦離合器,將動力傳遞給捲取軸。 , η.如申請專利範圍第13項之昇降式基板處理裳置, 其中’該驅動機構係具有:與捲取軸連結之從動窗輪;與 41 200405405 從動齒輪喻人$ σ之驅動齒輪;與驅動齒輪連結 ’·與摩擦離合哭瑱砝夕7手擦離合器 °。連疋轉軸;2個單向離合器,分別盥 方疋轉軸的兩端卹、击& 刀別與 滑輪,透過复中袖^ # u万向叔轉,· 一中一個早向離合器,與旋轉軸連 滑輪之傳動皮帶·力埂、,。,捲繞於 ,及支撐另一個單向離合器之支撐構件· 捲取係料㈣㈣著使捲取轴往往 往送出方向==制旋轉軸朝著使搂-往 傳動皮帶’係藉由昇降機構而旋動。 15. —種基板處理系統,其特徵在於·· 具備申請專利範圍第i項之昇降式基板處理襄置; 〃上下併設有第!基板處理裝置和第2基板處理裳置, 係邊以水平狀態或傾斜狀態移動基板邊對該基板進行處理 J :::丨基板處理裝置的基板排出部和昇降式基板處理 衣置的基板投入口相連接,· 將第2基板處理裝置的基板投入部和昇降式基板處理 I置的基板排出口相連接; 使基板依序經過第i基板處理裝置、昇降式基板處理 裝置、第2基板處理裝置。 拾壹、圖式: 如次頁 42
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002238191 | 2002-08-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200405405A true TW200405405A (en) | 2004-04-01 |
Family
ID=34179472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW092122046A TW200405405A (en) | 2002-08-19 | 2003-08-12 | Vertical movement substrate processing apparatus and substrate processing system having the same |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040016784A (zh) |
| CN (1) | CN100479092C (zh) |
| TW (1) | TW200405405A (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101615576B (zh) * | 2004-07-19 | 2012-07-04 | 三星电子株式会社 | 基板处理设备及使用其的基板处理方法 |
| KR20060007187A (ko) * | 2004-07-19 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 기판의 처리방법과 처리장치 |
| JP4629460B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | 洗浄方法および洗浄装置 |
| KR101298220B1 (ko) * | 2012-01-20 | 2013-08-22 | 주식회사 엠엠테크 | 콤팩트한 기판 표면처리 시스템 및 기판 표면처리 방법 |
| CN103400790B (zh) * | 2013-08-14 | 2016-05-11 | 上海华力微电子有限公司 | 湿法化学清洗设备中的传送装置 |
| CN104588346A (zh) * | 2013-11-01 | 2015-05-06 | 谭建忠 | 一种摆动清洗技术 |
| JP6330998B2 (ja) | 2014-02-17 | 2018-05-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| CN104076622A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显影装置 |
| JP6896588B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2021-06-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板受渡システムおよび基板受渡方法 |
| WO2020050009A1 (ja) | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| JP7291030B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2023-06-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| CN118102609A (zh) * | 2022-11-25 | 2024-05-28 | (株)太星 | 基板药品处理系统 |
-
2003
- 2003-08-12 TW TW092122046A patent/TW200405405A/zh unknown
- 2003-08-14 KR KR1020030056409A patent/KR20040016784A/ko not_active Withdrawn
- 2003-08-18 CN CNB031537138A patent/CN100479092C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040016784A (ko) | 2004-02-25 |
| CN100479092C (zh) | 2009-04-15 |
| CN1484279A (zh) | 2004-03-24 |
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