TW200300144A - Solid catalyst component for olefin polymerization, catalyst for olefin polymerization, and process for producing olefin polymer - Google Patents
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- 239000011949 solid catalyst Substances 0.000 title claims abstract description 236
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 title claims abstract description 98
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims abstract description 98
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 52
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 title abstract description 49
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 281
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 215
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 207
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 143
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 136
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 134
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 122
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 117
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 104
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 96
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 95
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 78
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 30
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 110
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 103
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 79
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 72
- -1 aluminum compound Chemical class 0.000 claims description 64
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 42
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 42
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 claims description 32
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 25
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 17
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 16
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 11
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002101 Chitin Polymers 0.000 claims description 2
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 claims description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- FQMZXMVHHKXGTM-UHFFFAOYSA-N 2-(1-adamantyl)-n-[2-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]quinolin-5-yl]acetamide Chemical compound C1C(C2)CC(C3)CC2CC13CC(=O)NC1=CC=CC2=NC(NCCNCCO)=CC=C21 FQMZXMVHHKXGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000747 cardiac effect Effects 0.000 claims 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 claims 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 44
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 18
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract description 10
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 123
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 67
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 66
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 66
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 61
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 61
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 58
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 53
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 43
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 40
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 38
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 38
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 230000037048 polymerization activity Effects 0.000 description 35
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 33
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 28
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 26
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 24
- XDKQUSKHRIUJEO-UHFFFAOYSA-N magnesium;ethanolate Chemical compound [Mg+2].CC[O-].CC[O-] XDKQUSKHRIUJEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 18
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 17
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 13
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 150000005194 ethylbenzenes Chemical class 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 8
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N dicyclopentyl(dimethoxy)silane Chemical compound C1CCCC1[Si](OC)(OC)C1CCCC1 JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 125000004438 haloalkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 5
- RVDLHGSZWAELAU-UHFFFAOYSA-N 5-tert-butylthiophene-2-carbonyl chloride Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(Cl)=O)S1 RVDLHGSZWAELAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1CCCCC1 SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- WMJMABVHDMRMJA-UHFFFAOYSA-M [Cl-].[Mg+]C1CCCCC1 Chemical compound [Cl-].[Mg+]C1CCCCC1 WMJMABVHDMRMJA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002140 halogenating effect Effects 0.000 description 3
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- MBTRTTIWMFMDQR-UHFFFAOYSA-M magnesium;butan-1-olate;bromide Chemical compound [Br-].CCCCO[Mg+] MBTRTTIWMFMDQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BSGVJBRWDNPHOR-UHFFFAOYSA-M magnesium;butan-1-olate;chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].CCCC[O-] BSGVJBRWDNPHOR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KXDANLFHGCWFRQ-UHFFFAOYSA-N magnesium;butane;octane Chemical compound [Mg+2].CCC[CH2-].CCCCCCC[CH2-] KXDANLFHGCWFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SWMSUKCRKOWDGN-UHFFFAOYSA-M magnesium;ethanolate;bromide Chemical compound [Br-].CCO[Mg+] SWMSUKCRKOWDGN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KRTCPMDBLDWJQY-UHFFFAOYSA-M magnesium;ethanolate;chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].CC[O-] KRTCPMDBLDWJQY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BVMVBWXWNFWCLX-UHFFFAOYSA-M magnesium;ethanolate;iodide Chemical compound [I-].CCO[Mg+] BVMVBWXWNFWCLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O triethylammonium ion Chemical compound CC[NH+](CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBLDTXFLAHKYFJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,5,5-tetramethyloxolane Chemical compound CC1(C)CCC(C)(C)O1 BBLDTXFLAHKYFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSXBCEUOBJXQQY-UHFFFAOYSA-N CCO[Mg]C1=CC=CC=C1 Chemical compound CCO[Mg]C1=CC=CC=C1 HSXBCEUOBJXQQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001012040 Pseudomonas aeruginosa (strain ATCC 15692 / DSM 22644 / CIP 104116 / JCM 14847 / LMG 12228 / 1C / PRS 101 / PAO1) Immunomodulating metalloprotease Proteins 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008332 Si-Ti Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006749 Si—Ti Inorganic materials 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011954 Ziegler–Natta catalyst Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004791 alkyl magnesium halides Chemical class 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- JEZFASCUIZYYEV-UHFFFAOYSA-N chloro(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](Cl)(OCC)OCC JEZFASCUIZYYEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N diheptyl phthalate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001623 magnesium bromide Inorganic materials 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- HFTSQAKJLBPKBD-UHFFFAOYSA-N magnesium;butan-1-olate Chemical compound [Mg+2].CCCC[O-].CCCC[O-] HFTSQAKJLBPKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHNWUQFTJNJVNU-UHFFFAOYSA-N magnesium;butane;ethane Chemical compound [Mg+2].[CH2-]C.CCC[CH2-] YHNWUQFTJNJVNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YJCTUQFSSZSZPO-UHFFFAOYSA-L magnesium;chloride;phenoxide Chemical compound [Cl-].[Mg+]OC1=CC=CC=C1 YJCTUQFSSZSZPO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CRGZYKWWYNQGEC-UHFFFAOYSA-N magnesium;methanolate Chemical compound [Mg+2].[O-]C.[O-]C CRGZYKWWYNQGEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNJYXPXGUGOGBO-UHFFFAOYSA-N magnesium;propan-1-olate Chemical compound CCCO[Mg]OCCC WNJYXPXGUGOGBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFBOGNREAKFDNB-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-naphthalen-1-ylbutan-2-yl)-dimethoxysilane Chemical compound C1=CC=C2C(C(C)(C)C(C)(C)[SiH](OC)OC)=CC=CC2=C1 BFBOGNREAKFDNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBFSGTXNKFBZCH-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibenzyl-2-phenylimidazolidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CN(C1C=2C=CC=CC=2)CCN1CC1=CC=CC=C1 DBFSGTXNKFBZCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GPORRIDBUMYDBI-UHFFFAOYSA-N 1h-inden-1-yl(trimethoxy)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)C=CC2=C1 GPORRIDBUMYDBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGQUNQXEUGWOAL-UHFFFAOYSA-N 2,2,5,5-tetraethyloxolane Chemical compound CCC1(CC)CCC(CC)(CC)O1 CGQUNQXEUGWOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DALXKVYCELRTIS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-indene-4,5-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2CCCC2=C1C(O)=O DALXKVYCELRTIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJHZCFSWXVUBHT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-indene-5,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1CCC2 ZJHZCFSWXVUBHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIKLBRZIHGKKAV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutan-2-yl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C(C)(C)C(C)C PIKLBRZIHGKKAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFCKBNHBFPFEQW-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutan-2-yl-dimethoxy-propan-2-yloxysilane Chemical compound CC(C)O[Si](OC)(OC)C(C)(C)C(C)C VFCKBNHBFPFEQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIXNHKWHINWTQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutan-2-yl-dimethoxy-propan-2-ylsilane Chemical compound CO[Si](OC)(C(C)C)C(C)(C)C(C)C OMIXNHKWHINWTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMCUOJGYHWCRLT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutan-2-yl-dimethoxy-tetradecylsilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)C(C)(C)C(C)C BMCUOJGYHWCRLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGXMSRCSAHHBBS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutan-2-yl-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)C(C)(C)C(C)C NGXMSRCSAHHBBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POWUJINVZSHIGY-UHFFFAOYSA-N 2,6-di(propan-2-yl)piperidine Chemical compound CC(C)C1CCCC(C(C)C)N1 POWUJINVZSHIGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CMAOLVNGLTWICC-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-methylbenzonitrile Chemical compound CC1=CC=C(F)C(C#N)=C1 CMAOLVNGLTWICC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- DCAXPUSXNUDOCD-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpropyl(dimethoxy)silane Chemical compound CO[SiH](OC)CCCC1CCCCC1 DCAXPUSXNUDOCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAVIWSKEINLISQ-UHFFFAOYSA-N 3-cyclopentylpropyl(dimethoxy)silane Chemical compound CO[SiH](OC)CCCC1CCCC1 XAVIWSKEINLISQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- HQFVIEXGUZDHOJ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2,6-di(propan-2-yl)piperidine Chemical compound CC(C)C1CC(C)CC(C(C)C)N1 HQFVIEXGUZDHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRWOFYCWMGQYEY-UHFFFAOYSA-N 5,6,7,8-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1CCCC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 IRWOFYCWMGQYEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWJUMUXQFFWLIF-UHFFFAOYSA-N 9,9-dimethoxyfluorene Chemical compound C1=CC=C2C(OC)(OC)C3=CC=CC=C3C2=C1 QWJUMUXQFFWLIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYEVYCIEQJOVQY-UHFFFAOYSA-N C1CCCCC1[Mg]C1CCCCC1 Chemical compound C1CCCCC1[Mg]C1CCCCC1 NYEVYCIEQJOVQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIEFVQIJSAGPBZ-UHFFFAOYSA-N CCC[Mg] Chemical compound CCC[Mg] MIEFVQIJSAGPBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCMOYLHNQCEMIF-UHFFFAOYSA-N CCC[SiH](C)C(C)(C)C Chemical compound CCC[SiH](C)C(C)(C)C VCMOYLHNQCEMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUTWZLGKQTEKA-UHFFFAOYSA-N CCOCC[Mg] Chemical compound CCOCC[Mg] QRUTWZLGKQTEKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRNYNIJHVXZAN-UHFFFAOYSA-N CCO[Mg]CC Chemical compound CCO[Mg]CC MXRNYNIJHVXZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTWOIGOPFDMZAE-UHFFFAOYSA-M CCO[Ti](Cl)(OCC)OCC Chemical compound CCO[Ti](Cl)(OCC)OCC NTWOIGOPFDMZAE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208125 Nicotiana Species 0.000 description 1
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 101100237460 Rattus norvegicus Mgll gene Proteins 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric Acid Chemical compound [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical class C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- CJWANOYUFBSCHS-UHFFFAOYSA-L [Br-].[Br-].CCO[Ti+2]OCC Chemical group [Br-].[Br-].CCO[Ti+2]OCC CJWANOYUFBSCHS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DJOXOOIJKINTOT-UHFFFAOYSA-K [Br-].[Br-].[Br-].CCO[Ti+3] Chemical compound [Br-].[Br-].[Br-].CCO[Ti+3] DJOXOOIJKINTOT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QSMLJCIHMPUAQG-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].CCCO[Ti+2]OCCC Chemical group [Cl-].[Cl-].CCCO[Ti+2]OCCC QSMLJCIHMPUAQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GKQZBJMXIUKBGB-UHFFFAOYSA-K [Cl-].[Cl-].[Cl-].CCCO[Ti+3] Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].CCCO[Ti+3] GKQZBJMXIUKBGB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- CDKFWIMBZAUBRS-UHFFFAOYSA-M [I-].CC[Mg+] Chemical compound [I-].CC[Mg+] CDKFWIMBZAUBRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XFJNAOUAGWZUHZ-UHFFFAOYSA-M [Mg+]C.[O-]C1=CC=CC=C1 Chemical compound [Mg+]C.[O-]C1=CC=CC=C1 XFJNAOUAGWZUHZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YNZSFSICPBFZIC-UHFFFAOYSA-N [Mg]COC1=CC=CC=C1 Chemical compound [Mg]COC1=CC=CC=C1 YNZSFSICPBFZIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAHUKVCVOIWUEB-UHFFFAOYSA-N [Mg]OC1CCCCC1 Chemical compound [Mg]OC1CCCCC1 DAHUKVCVOIWUEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- HQMRIBYCTLBDAK-UHFFFAOYSA-M bis(2-methylpropyl)alumanylium;chloride Chemical compound CC(C)C[Al](Cl)CC(C)C HQMRIBYCTLBDAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- APKYUQFPWXLNFH-UHFFFAOYSA-M butan-1-olate titanium(4+) chloride Chemical compound [Cl-].CCCCO[Ti+](OCCCC)OCCCC APKYUQFPWXLNFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DEFMLLQRTVNBOF-UHFFFAOYSA-K butan-1-olate;trichlorotitanium(1+) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].CCCCO[Ti+3] DEFMLLQRTVNBOF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PRMVSMUXJRDBJF-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O.CCCCOC(C)=O PRMVSMUXJRDBJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCEBJLPHHAEUJR-UHFFFAOYSA-N butyl diethyl phosphite Chemical compound CCCCOP(OCC)OCC XCEBJLPHHAEUJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEBQUWPXRMFLRH-UHFFFAOYSA-N butyl(dimethoxy)silicon Chemical compound CCCC[Si](OC)OC OEBQUWPXRMFLRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIQTYDOOTMWUMZ-UHFFFAOYSA-N butyl-decyl-dimethoxysilane Chemical compound C(CCC)[Si](OC)(OC)CCCCCCCCCC AIQTYDOOTMWUMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFONYKIHFWMZSU-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)CC(C)C RFONYKIHFWMZSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOSZILWKTQCRSZ-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-methylsilane Chemical group CCCC[Si](C)(OC)OC OOSZILWKTQCRSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUCRUIKPFVLRQL-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-nonylsilane Chemical compound C(CCC)[Si](OC)(OC)CCCCCCCCC QUCRUIKPFVLRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUMMLCMNZOOXRK-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-octylsilane Chemical compound C(CCC)[Si](OC)(OC)CCCCCCCC IUMMLCMNZOOXRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHNZHCRKKHDTG-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-pentylsilane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)CCCC QOHNZHCRKKHDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEPTUKVCIZSMNO-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-propylsilane Chemical group CCCC[Si](OC)(OC)CCC WEPTUKVCIZSMNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIWMOGUWKRQOAD-UHFFFAOYSA-N butyl-ethyl-dimethoxysilane Chemical group CCCC[Si](CC)(OC)OC IIWMOGUWKRQOAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYUKXJXKXUYHRN-UHFFFAOYSA-N butyl-heptyl-dimethoxysilane Chemical compound C(CCC)[Si](OC)(OC)CCCCCCC OYUKXJXKXUYHRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSQGNVKCQNGZST-UHFFFAOYSA-N butyl-hexyl-dimethoxysilane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)CCCC HSQGNVKCQNGZST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011148 calcium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229950005499 carbon tetrachloride Drugs 0.000 description 1
- 239000012320 chlorinating reagent Substances 0.000 description 1
- CBVJWBYNOWIOFJ-UHFFFAOYSA-N chloro(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](Cl)(OC)OC CBVJWBYNOWIOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKRBKNPREDAJJQ-UHFFFAOYSA-M chloro-di(propan-2-yl)alumane Chemical compound [Cl-].CC(C)[Al+]C(C)C LKRBKNPREDAJJQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFMWVBVPVXRZHE-UHFFFAOYSA-M chlorotitanium(3+);propan-2-olate Chemical compound [Cl-].[Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] IFMWVBVPVXRZHE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSYUGWNLXNLTEC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-(2,3-dimethylbutan-2-yl)-dimethoxysilane Chemical compound CC(C)C(C)(C)[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 WSYUGWNLXNLTEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSCIRKQLFHLTOX-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-cyclopentyl-dimethoxysilane Chemical compound C1CCCCC1[Si](OC)(OC)C1CCCC1 FSCIRKQLFHLTOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYUODOUSPSBQCB-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-dimethoxy-(2-methylpropyl)silane Chemical compound CC(C)C[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 YYUODOUSPSBQCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEPVYYOIYSITJK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 QEPVYYOIYSITJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSOZFEJGVONDHT-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)C1CCCC1 RSOZFEJGVONDHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N dibutyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)CCCC YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- UFCXHBIETZKGHB-UHFFFAOYSA-N dichloro(diethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](Cl)(Cl)OCC UFCXHBIETZKGHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEHKWLKYFXJVLL-UHFFFAOYSA-N dichloro(dimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](Cl)(Cl)OC QEHKWLKYFXJVLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQGVEVWCWJGLAL-UHFFFAOYSA-N dichloro(dipropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](Cl)(Cl)OCCC LQGVEVWCWJGLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSYCXGBGJZBZKI-UHFFFAOYSA-L dichlorotitanium;ethanol Chemical group CCO.CCO.Cl[Ti]Cl NSYCXGBGJZBZKI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZVMRWPHIZSSUKP-UHFFFAOYSA-N dicyclohexyl(dimethoxy)silane Chemical compound C1CCCCC1[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 ZVMRWPHIZSSUKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDUSTNHRSGBKQU-UHFFFAOYSA-N diethyl phenyl phosphite Chemical compound CCOP(OCC)OC1=CC=CC=C1 IDUSTNHRSGBKQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M diethylaluminium chloride Chemical compound CC[Al](Cl)CC YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZJDOIWTYCOIHFD-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(2-methylpropoxy)silane Chemical compound CO[SiH](OC)OCC(C)C ZJDOIWTYCOIHFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFAOZKNGVLIXLC-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-(2-methylpropyl)-propan-2-ylsilane Chemical compound CO[Si](C(C)C)(OC)CC(C)C XFAOZKNGVLIXLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQZRTRJNBCSEU-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-propylsilane Chemical compound CC(O[Si](OC)(OC)CCC)(C)C IRQZRTRJNBCSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSZVQUZIQCJAPJ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-bis(2-methylcyclopentyl)silane Chemical compound C1CCC(C)C1[Si](OC)(OC)C1CCCC1C OSZVQUZIQCJAPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHYFIJRXGOQNFS-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-bis(2-methylpropyl)silane Chemical compound CC(C)C[Si](OC)(CC(C)C)OC NHYFIJRXGOQNFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHPUZTHRFWIGAW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-di(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(C(C)C)C(C)C VHPUZTHRFWIGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBGYKDPNNGJXCM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-propan-2-yl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)C(C)C QBGYKDPNNGJXCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethane Chemical class COCOC NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRQUTSPLBBZERR-UHFFFAOYSA-M dioctylalumanylium;chloride Chemical compound CCCCCCCC[Al](Cl)CCCCCCCC QRQUTSPLBBZERR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OANIYCQMEVXZCJ-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl(dimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(C(C)(C)C)C(C)(C)C OANIYCQMEVXZCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CC DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003750 ethyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNGLVADKXYIWAE-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-propan-2-ylsilane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)C(C)C JNGLVADKXYIWAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N ethyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](CC)(OC(C)C)OC(C)C MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002461 imidazolidines Chemical class 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- HZZOEADXZLYIHG-UHFFFAOYSA-N magnesiomagnesium Chemical compound [Mg][Mg] HZZOEADXZLYIHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001641 magnesium iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- IWCVDCOJSPWGRW-UHFFFAOYSA-M magnesium;benzene;chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].C1=CC=[C-]C=C1 IWCVDCOJSPWGRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LWLPYZUDBNFNAH-UHFFFAOYSA-M magnesium;butane;bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].CCC[CH2-] LWLPYZUDBNFNAH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QUXHCILOWRXCEO-UHFFFAOYSA-M magnesium;butane;chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].CCC[CH2-] QUXHCILOWRXCEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OPJNPKOLRZALKK-UHFFFAOYSA-N magnesium;cyclohexanolate Chemical compound C1CCCCC1O[Mg]OC1CCCCC1 OPJNPKOLRZALKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIJBUGBVQZNTB-UHFFFAOYSA-M magnesium;ethane;bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[CH2-]C FRIJBUGBVQZNTB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCCXQARVHOPWFJ-UHFFFAOYSA-M magnesium;ethane;chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[CH2-]C YCCXQARVHOPWFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WIBBNISPGCZGET-UHFFFAOYSA-N magnesium;octan-1-olate Chemical compound CCCCCCCCO[Mg]OCCCCCCCC WIBBNISPGCZGET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012092 media component Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- QZCOACXZLDQHLQ-UHFFFAOYSA-M methanolate titanium(4+) chloride Chemical compound [Cl-].[Ti+4].[O-]C.[O-]C.[O-]C QZCOACXZLDQHLQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZKWONARDNQWFKT-UHFFFAOYSA-N methanolate;titanium(2+) Chemical group CO[Ti]OC ZKWONARDNQWFKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KHARCSTZAGNHOT-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 KHARCSTZAGNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003053 piperidines Chemical class 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007868 post-polymerization treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYNNVJNCKZPCMB-UHFFFAOYSA-M propan-1-olate titanium(4+) chloride Chemical compound CCCO[Ti](Cl)(OCCC)OCCC SYNNVJNCKZPCMB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LTEDQKPGOZDGRZ-UHFFFAOYSA-L propan-2-olate;titanium(4+);dichloride Chemical group Cl[Ti+2]Cl.CC(C)[O-].CC(C)[O-] LTEDQKPGOZDGRZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- RTZXSWUXDHSDMQ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl-cyclohexyl-dimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(C(C)(C)C)C1CCCCC1 RTZXSWUXDHSDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrabromide Chemical compound Br[Ti](Br)(Br)Br UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J titanium tetraiodide Chemical compound I[Ti](I)(I)I NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTTGYFREQJCEML-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphite Chemical compound CCCCOP(OCCCC)OCCCC XTTGYFREQJCEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IORQPMCLCHBYMP-UHFFFAOYSA-N trichloro(methoxy)silane Chemical compound CO[Si](Cl)(Cl)Cl IORQPMCLCHBYMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOSDRGGXVCAXGC-UHFFFAOYSA-N trichloro(propoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](Cl)(Cl)Cl KOSDRGGXVCAXGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphite Chemical compound CCOP(OCC)OCC BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N triethyl(methoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHWVLSMXFMGPI-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3-methylbutyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(C)C VYHWVLSMXFMGPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(pentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)OC HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOPAQHDEQBHWEB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(2-methylcyclopentyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCC1C IOPAQHDEQBHWEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJAJJFGMKAZGRZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl(phenoxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OC1=CC=CC=C1 OJAJJFGMKAZGRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFXVBWRMVZPLFK-UHFFFAOYSA-N trioctylalumane Chemical compound CCCCCCCC[Al](CCCCCCCC)CCCCCCCC LFXVBWRMVZPLFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJHCUXCOGGKFAI-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl phosphite Chemical compound CC(C)OP(OC(C)C)OC(C)C SJHCUXCOGGKFAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOPBTFMUVTXWFF-UHFFFAOYSA-N tripropyl phosphite Chemical compound CCCOP(OCCC)OCCC QOPBTFMUVTXWFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNWZYDSEVLFSMS-UHFFFAOYSA-N tripropylalumane Chemical compound CCC[Al](CCC)CCC CNWZYDSEVLFSMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NURJXHUITUPBOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylpropyl) phosphite Chemical compound CC(C)COP(OCC(C)C)OCC(C)C NURJXHUITUPBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F110/00—Homopolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond
- C08F110/04—Monomers containing three or four carbon atoms
- C08F110/06—Propene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F4/00—Polymerisation catalysts
- C08F4/42—Metals; Metal hydrides; Metallo-organic compounds; Use thereof as catalyst precursors
- C08F4/44—Metals; Metal hydrides; Metallo-organic compounds; Use thereof as catalyst precursors selected from light metals, zinc, cadmium, mercury, copper, silver, gold, boron, gallium, indium, thallium, rare earths or actinides
- C08F4/60—Metals; Metal hydrides; Metallo-organic compounds; Use thereof as catalyst precursors selected from light metals, zinc, cadmium, mercury, copper, silver, gold, boron, gallium, indium, thallium, rare earths or actinides together with refractory metals, iron group metals, platinum group metals, manganese, rhenium technetium or compounds thereof
- C08F4/62—Refractory metals or compounds thereof
- C08F4/64—Titanium, zirconium, hafnium or compounds thereof
- C08F4/65—Pretreating the metal or compound covered by group C08F4/64 before the final contacting with the metal or compound covered by group C08F4/44
- C08F4/652—Pretreating with metals or metal-containing compounds
- C08F4/654—Pretreating with metals or metal-containing compounds with magnesium or compounds thereof
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200300144 __B7_ 五、發明説明(彳) 技術領域 本發明爲關於製造α -烯烴之單聚物或共聚物用之烯烴 聚合用固體觸媒成份、烯烴聚合用觸媒及烯烴聚合物之製 造方法。 背景技術 一般5烯烴聚合物爲由鈦化合物和有機鋁化合物所構 成的齊格勒·納塔觸媒(Ziegler-Natta catalyst)而被聚合。例 如,烯烴聚合物之一的聚丙烯之製造爲主要使用鈦、鎂、 氯及電子供給性化合物所構成的固體觸媒成份,做爲助觸 媒成份的有機鋁化合物、及做爲立體規則性改善劑之具有 烷氧基之有機矽化合物的觸媒,則可取得全同立構聚丙烯, 但現在,期望提高聚合時的觸媒活性、提供烯烴聚合物之 立體規則性、改良安定生產烯烴聚合物之聚合物粉末形態 、及減低聚合物中之殘留C1等。 此處,聚合物中之殘留C 1若多,例如,引起注模成型 中金屬模具的腐蝕,且於二軸延伸薄膜和紡紗時吸濕並發 泡,成爲含有添加劑之異物並且難以高速成型,故減低聚 合物中之殘留C1乃爲大課題。 更且,解決聚合物中之殘留C1課題之手段第一爲提高 觸媒活性的方法、第二爲於矽石等之無機物中承載鎂化合 物並且實質減低觸媒中之氯化鎂組成,即C 1組成之方法爲 一般進彳了。 例如,已知令矽石、丁基辛基鎂、氯化氫氣體接觸並 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5、 200300144 A7 _B7 __ 五、發明説明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 生成承載氯化鎂-矽石載體,將其予以乙醇處理後承載四氯 化鈦和電子供給體化合物之方法(特開昭63 _28 0707號公報) 、和令矽石、丁基辛基鎂接觸之特質以四氯化矽和三氯化 矽烷之混合物接觸後,以惰性溶劑予以洗淨取得承載氯化 鎂-矽石載體,並將其予以乙醇處理後承載四氯化鈦和電子 供給體化合物之方法(特表平心50683 3號公報)。 又,已知令矽石、丁基乙基鎂、乙醇接觸生成承載乙 醇鎂之矽石載體,並令其與四氯化矽反應後施以庚烷洗淨, 再於50°C與電子供給體化合物,於90 °C與四氯化鈦各僅反 應1回之方法(特開昭6卜1 74206號公報),令氯化鎂、丁醇 之混合物於矽石中含浸生成承載氯化鎂之丁醇錯合物的矽 石載體,並且承載四氯化鈦和電子供給體化合物之方法(特 公平7- 1 7695號公報)。 但是,以此些方法所得之烯烴聚合物雖具有一定之性 能,但特別於聚合活性、立體規則性、殘留C1等方面並非 充分令人滿足。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面3於改良烯烴聚合物之粒徑及形狀等型態之 目的下,於特開昭5 8-0008 1 1號公報中,揭示令鎂化合物已 溶解於乙醇等之溶劑後,使用再度析出之物質的方法。 但是,此些方法必須進行鎂化合物的承載、溶解及析 出等處理,故步驟極爲煩雜,具有缺乏觸媒性能安定性之 缺點。又,此些方法爲具有聚合時之觸媒活性及烯烴聚合 物的立體規則性不夠充分。 於是,改良此些缺點之手法,於特開平02-4 1 3 8 83號公 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210乂29<7公釐) -6- 200300144 A7 B7 五、發明説明(3 ) 報等中,揭示使用金屬鎂、乙醇及特定量之鹵素反應產物 做爲觸媒載體之方法,又,於特公平07-025822號公報中, 揭示於烷氧基鎂、鹵化劑及烷氧基鈦之反應產物中加入有 機酸酯,再使用含有令鹵化鈦反應所得之固體觸媒成份之 齊格勒-納塔觸媒,製造烯烴聚合物之方法。 又5令二乙氧基鎂於烷基苯中懸浮,且與指定量之四 氯化鈦、酞酸二酯於80 °C以上120 °C以下之溫度反應所得之 固體物質以烷基苯予以洗淨,並且令該固體物質於烷基苯 存在下以指定量之四氯化鈦反應所得之固體觸媒成份,使 用於製造烯烴聚合物之方法(特開昭6^69608號公報)爲已知 〇 但是,此些方法於聚合時的觸媒活性及烯烴聚合物之 立體規則性依然不夠充分。 又,特開平1 1 -2692 1 8號公報中,揭示令鎂化合物及鈦 化合物於電子供給性化合物之存在下,以1 20 °C以上1 5 0 °C 以下之溫度接觸後,於1〇〇 °C以上150 °C以下之溫度以惰性 溶劑洗淨所得的烯烴聚合用固體觸媒成份,取得關於抑制 聚合時之觸媒活性經時性的降低及提高烯烴聚合物之立體 規則性的效果。 但是,此觸媒的聚合活性並非必定充分令人滿足,故 更加需要令其提高的改良。 本發明爲以提供取得聚合活性爲高,且所得聚合物之 立體規則性、殘留C1、及粉末形態優良之烯烴聚合物的烯 烴聚合用固體觸媒成份、烯烴聚合用觸媒及烯烴聚合物之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A7 _________B7_______ 五、發明説明(4 ) 製造方法爲其目的。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本發明者等人爲了達成上述目的而重覆致力硏究,結 果發現經由特定的製造方法,取得固體觸媒成份中之烷氧 基殘量顯著減低之烯烴聚合用固體觸媒成份,並且因此可 解決前述課題,並且完成本發明。 發明揭示 [A1]烯烴聚合用固體觸媒成份 經濟部智慧財1局員工消費合作社印製 若根據本發明,則爲提供令下述化合物(al)、(bl)、 (cl) ' (dl)及(e)反應所得之烯烴聚合用固體觸媒成份,令相 對於下述化合物(a 1)之羥基/鎂之莫耳比爲1.0以上之下述化 合物(bl)反應後5令相對於下述化合物(al)之鹵素/鎂之莫耳 比爲0.2〇以上之下述化合物(cl)反應,並且令下述化合物 (al) ' (bl)及(cl)之反應物與下述化合物(dl)及下述化合物 (e)以120 °C以上150 °C以下之溫度反應,以惰性溶劑洗淨後, 再度令化合物(e)以12CTC以上150°C以下之溫度反應5並以 惰性溶劑洗淨所得的烯烴聚合用固體觸媒成份。 (al)承載不含有醇類且含有鹵素之鎂化合物之II-IV族 元素所選出之一種以上元素的氧化物 (bl)醇類 (cl)含鹵素之矽化合物 (dl)電子供給性化合物 (e)含有鹵素之鈦化合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -8- 200300144 A7 B7 五、發明説明(5) 經由如此調製,則可取得聚合活性高、殘留C1量少、 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 立體規則性及粉末形態優良之烯烴聚合物的固體觸媒成份 〇 特別,經由令羥基/鎂之莫耳比爲1.0以上,則可取得令 π-ιν族元素之氧化物所承載之含鹵素之鎂化合物的結晶性 降低,且可製造用以承載有效的活性種的載體。 又,經由令鹵素/鎂之莫耳比爲0.20以上,則可將II-IV 族元素之氧化物所承載之含鹵素之鎂化合物錯合或反應之 乙醇成分,由固體表面有效率地萃取出來。 經由此類的調製方法,則可促進化合物(a 1)與化合物 (bl)之反應產物所含之乙醇或烷氧基、與化合物(cl)、(e)的 反應,減低直接賦與至鎂化合物的烷氧基,並且副生成的 烷氧基鈦等易由固體表面萃取。 此處,所謂再度爲意指1回以上。即,令化合物 (a 1)〜(e)反應後,令此反應產物與化合物(e)再反應1回以上( 例如,1回、2回等)亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,第一回化合物(al)〜(e)反應後之惰性溶劑的洗淨溫 度爲l〇〇°C以上150°C以下爲佳。 又,相對於鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量(RO)之莫耳比 (RO/Ti)爲0.60以下爲佳。 本發明之其他態樣爲令下述化合物(al)、(bl)、(cl)、 (dl)及(e)反應取得,且相對於鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量 (RO)之莫耳比(RO/Ti)爲0.60以下之烯烴聚合用固體觸媒成 份0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9- 200300144 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) (a 1)承載不含有醇類且含有鹵素之鎂化合物之II-IV族 元素所選出之一種以上元素的氧化物 (bl)醇類 (cl)含鹵素之矽化合物 (dl)電子供給性化合物 (e)含有鹵素之鈦化合物 經由令莫耳比(RO/Ti)爲0.60以下,則可取得聚合活性 高、殘留C 1量少、立體規則性之粉末形態優良之烯烴聚合 物的固體觸媒成份。 又,醇類(bl)以乙醇爲佳。 又,含鹵素之矽化合物(cl)爲四氯化矽爲佳。 經由使用四氯化矽,則可利用化合物(al)和化合物(bl) 之反應產物四氯化矽充分控制鹵化、脫烷氧基反應的速度 及反應率。 更且,莫耳比(RO/Ti)以 0.45以下爲佳。 烷氧基殘量(RO)爲0.40毫莫耳/克以下爲佳。 駄承載量爲1 . 〇重量%爲佳。 [A2]烯烴聚合用固體觸媒成份 若根據本發明,則提供令下述化合物(a2)及(b2-l)反應, 且令其與下述化合物(c2)及(d2)於l2〇°C以上i5〇°c以下之溫 度反應,並以惰性溶劑洗淨後,再度以下述化合物(d2)於 1 2 0 °C以上1 5 0 °c以下之溫度反應,並以惰性溶劑洗淨取得 烯烴聚合用固體觸媒成份。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -10- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
200300144 A7 __B7 五、發明説明(7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} (a2)承載含有烷氧基之鎂化合物、或含有鹵素之鎂化合 物之醇類錯合物之II-IV族元素所選出之一種以上元素的氧 化物 (b2-l)相對於氧化物(a2)之鹵素/鎂之莫耳比爲〇.20以上 之含鹵素之矽化合物 (c2)電子供給性化合物 (d2)含鹵素之鈦化合物 經由如上述調製固體觸媒成份,則可減低烷氧基殘量, 可取得聚合活性高 '殘留C 1量少、立體規則性及粉末形態 優良的烯烴聚合物。 特別,於化合物(b2-l)中,經由令鹵素/鎂之莫耳比爲 〇. 2 〇以上,則可令含有烷氧基之鎂化合物或含有鹵素之鎂化 合物醇類錯合物中的烷氧基或醇類可由(a2)成份之固體表面 有效率萃取出來。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經由此類調製方法,則促進化合物(a2)和化合物(b2-l) 之反應產物中所含的烷氧基或醇類、與化合物(d2)的反應、 減低鎂化合物所結合含有的烷氧基或錯化的醇類,並且副 生成的院氧基鈦等易由固體表面萃取。 此處,所謂再度爲蒽指1回以上。即,令化合物 (a2)〜(d2)反應後,令此反應產物與化合物(d2)再反應1回以 上(例如,1回、2回等)亦可。 又,化合物(a 2 )〜(d 2)第一回反應後之惰性溶劑洗淨溫 度爲l〇〇°C以上150°C以下爲佳。 又,相對於鈦承載量(Ti)之院氧基殘量(r〇)之莫耳比 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ' ' -"— -11 - 200300144 A7 _B7 ___ 五、發明説明(8 ) (RO/Ti)爲〇·70以下爲佳。 本發明之其他態樣爲令 (a2)承載含有烷氧基之鎂化合物、或含有鹵素之鎂化合 物之醇類化合物之I][-IV族元素所選出之一種以上元素的氧 化物 (b2)含有鹵素之矽化合物、 (c2)電子供給性化合物、及 (d2)含有鹵素之鈦化合物 反應所得之相對於鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量(R0)之莫耳比 (RO/Ti)爲0.7〇以下烯烴聚合用固體觸媒成份。 經由令莫耳比(R〇/Ti)爲〇.7〇以下,則可調製取得聚合 活性高、殘留C 1量少、立體規則性及粉末形態優良之烯烴 聚合物的固體觸媒成份。 又,含有鹵素之矽化合物(b2)、(b2-l)爲四氯化鈦爲佳 〇 經由使用四氯化矽,則可利用四氯化矽充分控制(a2)之 鹵化、脫烷氧基反應的速度及反應率。 更且,莫耳比(RO/Ti)爲0.50以下爲佳。 烷氧基殘量(RO)爲0.5毫莫耳/克以下爲佳。 欽承載量爲1.0重量%以上爲佳。 [A3]烯烴聚合用固體觸媒成份 若根據本發明,則可提供令下述化合物(a3)〜(C3-;!)(即 、化合物(a3)、化合物(b3)及化合物(c3-l))、或下述化合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 200300144 A7 B7 五、發明説明(9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (a3)〜(d3)(即化合物(a3)'化合物(b3)、化合物(C3-l)及化合 物(d3)),於120°C以上150°C以下之溫度反應,並以惰性溶 劑洗淨,再以1回以上(例如3 1回、2回)等,令含有鹵素之 鈦化合物(a3)於120°C以上150°C以下之溫度反應,並以惰性 溶劑洗淨取得烯烴聚合用固體觸媒成份。 (a3)含有鹵素之鈦化合物 (b3)含有烷氧基之鈦化合物 (chi)相對於含有烷氧基之鎂化合物(b3)中之烷氧基之 鹵素莫耳比爲0.50以上之含有鹵素之矽化合物 (d3)電子供給性化合物 經由如此調製固體觸媒成份,則可減低烷氧基殘量, 並且取得聚合活性高、粉末形態優良之烯烴聚合物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 若根據本發明之其他態樣,則可提供令下述化合物 (a3)〜(c3)(即,化合物(a3)、化合物(b3)及化合物(C3))、或 下述化合物(aS)〜(cH)(即,化合物(a3)、化合物(b3)、化合 物(c3)及化合物(d3))反應所得之相對於鈦承載量(Ti)之烷氧 基殘量(RO)之莫耳比(RO/Ti)爲0.30以下的烯烴聚合用固體 觸媒成份。 (a 3 )含有鹵素之鈦化合物 (b3)含有烷氧基之鎂化合物 (c3)含有鹵素矽化合物 (d 3 )電子供給性化合物 經由令莫耳比(RO/Ti)爲0.30以下,則可取得聚合活性 高、粉末形態優良之烯烴聚合物。 本紙^尺度適用中國國家標準(〇灿)八4規格(210'/297公釐) ' -13- 200300144 A7 _______ B7 ______ 五、發明説明(10) 化合物(C3)較佳相對於化合物(b3)中之烷氧基、化合物 (c3)之鹵素莫耳比爲0.50以上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經由令莫耳比爲0.50以上,則經由化合物(c3)有效促進 化合物(b3)之鹵化反應,故最終提高化合物(b3)的鹵化度, 並且抑制所預測副生成之烷氧基鈦化合物的生成。如此, 提高聚合活性。 又,視情況,經由化合物(c3)之化合物(b3)的鹵化反應 爲相對於經由化合物(a3)之化合物(b3)的鹵化反應優先進行, 故減低化合物(b3)的鹵化速度,抑制觸媒的微細化等,故粉 末形態優良。 經由此類調製方法,則可促進經由化合物(a3)及(c3)之 化合物(b3)的鹵化反應,並且所預測副生成的烷氧基鈦化合 物等易由固體表面萃取出來。 又,化合物(b3)爲令相對於金屬鎂、醇類、及金屬鎂1 莫耳含有0.0001克原子以上之鹵原子之鹵素和/或含有鹵素 之化合物反應所得之化合物爲佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 鹵素和/或含有鹵素之化合物若少於此量,則化合物 (b3)之粒徑變爲粗大,抑制化合物(b3)的鹵化度5並且恐令 院氧基鈸等之萃取效率降低。 經由使用此類化合物(b3 ),則可提高烯烴聚合物的型態 。如此製造之化合物(b3 )爲接觸球狀,不必要進行分級操作 〇 於本發明之固體觸媒成份之調製上,視需要,使用電 子供給性化合物(d3),但未使用電子供給性化合物(d3)的固 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ ~ -14- 200300144 A7 __B7 五、發明説明(彳彳) 體觸媒成份,特別適於乙烯單聚物或乙烯系共聚物之製造 用觸媒5且可取得高聚合活性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [A4]烯烴聚合用固體觸媒成份 若根據本發明,則可提供令下述化合物(a4)及(b4)、或 下述化合物(a4)、(b4)及(c4),於芳香族烴類溶劑之存在下, 於1 2 0 °C以上1 5 0 °C以下之溫度反應,以惰性溶劑洗淨後, 再以1回以上(例如,1回、2回等)5令含有鹵素之欽化合物 (a4)於120°C以上150°C以下之溫度反應3並以惰性溶劑洗淨 取得烯烴聚合用固體觸媒成份。 (a4)含有鹵素之鈦化合物 (b4)含有烷氧基之鎂化合物 (c4)電子供給性化合物 經由如上述調製固體觸媒成份,則可減低固體觸媒成 分中之烷氧基殘量,並且取得聚合活性高、粉末形態優良 的烯烴聚合物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 若根據本發明之其他態樣,則可提供令下述化合物(a4) 及(b4)、或下述化合物(a4)、(b4)及(c4)於芳香族烴類溶劑 存在下,反應取得之相對於鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量(RO) 的莫耳比(RO/Ti)爲0.25以下之烯烴聚合用固體觸媒成份。 (a4)含有鹵素之鈦化合物 (b4)含有烷氧基之鎂化合物 (c 4)電子供給性化合物 經由令莫耳比(RO/Ti)爲0.25以下,則可調製取得聚合 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15- 200300144 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(12) 活性高、粉末形態優良之烯烴聚合物的固體觸媒成份。 於本發明之固體觸媒成份之調製上,視需要,使用電 子供給性化合物(C4),但未使用電子供給性化合物(c )的固 體觸媒成份,特別適於乙烯單聚物或乙烯系共聚物之製造 用觸媒,且可取得高聚合活性。 又,較佳爲化合物(b 4)爲相對於金屬鎂、醇類、及前述 金屬鎂1莫耳含有〇.〇 00 1克原子以上之鹵原子之鹵素和/或含 有鹵素之化合物反應所得之含有烷氧基之鎂化合物。 此時,製造化合物(b4)所用之鹵素和/或含有鹵素之化 合物若少於上述份量,則化合物(b4)之粒徑變粗大,經由化 合物(b4)進行化合物(a4)之鹵化降低,且恐化合物(b4)吸附 之烷氧基鈦的萃取效率亦降低。 經由使用此類含有烷氧基之鎂化合物(b4),則可提高烯 烴聚合物的形態。如此所製造之含有烷氧基之鎂化合物(b4) 爲接近球狀,不必要進行分級操作。 經由此類調製方法5則可促進利用化合物(a4)之化合物 (b4)的鹵化,並且所預測副生成的烷氧基鈦化合物等易由固 體觸媒成份之固體表面萃取出來。 [烯烴聚合用觸媒] 若根據本發明之再其他態樣,則提供含有下述成分[A] 、[B]或下述成分[A]、[B]、[C]之烯烴聚合用觸媒。 [A] 上述之烯烴聚合固體觸媒成份[A1]至[A4] [B] 有機鋁化合物 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 200300144 A7 ___ B7 五、發明説明(13) [C]電子供給性化合物 又,電子供給性化合物[C ]雖視需要含有,但經由含有 此化合物,則可提高烯烴聚合物之立體規則性和/或聚合活 [烯烴聚合物之製造方法] 本發明之再其他態樣爲使用上述烯烴聚合用觸媒,將 烯烴予以聚合製造烯烴聚合物的方法。 用以實施發明之最佳形態 以下,說明本發明之各觸媒成份、製造方法、聚合方 法等。以下所示者爲較佳例,本發明只要滿足申請專利範 圍之要件則不被彼等所限定。 1.觸媒成分 [A1]烯烴聚合用固體觸媒成份 (a 1)承載不含有醇類之含有鹵素之鎂化合物之II〜IV族 元素的氧化物 II〜IV族元素之氧化物可列舉至少含有一種此些元素之 固體狀氧化物及固體狀複合無機氧化物,II〜IV族元素以Mg 、Ca、B、Al、Si、Sn爲佳,且以AI、Si爲更佳,Si爲特佳 〇 固體狀氧化物可列舉例如MgO、CaO、B2〇3、、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 200300144 A7 B7 五、發明説明(14)
Sn02、Al2〇3等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,固體狀複合無機氧化物可列舉例如Si02-Al203、 Si〇2-MgO、Si〇2-Ti〇2、Si〇2-V2〇5、Si〇2-Cr2〇3、Si02-Ti02-Mg0 等。 此些各種固體狀氧化物及固體狀複合無機氧化物可分 別單獨使用,且二種以上之固體狀氧化物或固體狀複合無 機氧化物亦可同時使用。又,固體狀氧化物和固體狀複合 無機氧化物亦可同時倂用。 此些固體狀氧化物成分爲觸媒載體的基本要素,故若 由做爲載體之特性面規定,則期望平均粒徑D 5 〇爲0.0 1〜1 〇 0 〇 // m、特別爲5〜100// m、比表面積爲10〜l〇〇m2/g、特別爲 100〜8 00m2/g、細孔容積爲0.1〜5cm3/g、特別爲1〜2.5cm3/g 之範圍。此處,平均粒徑(D5〇)爲被定義爲相對於重量累積 分率爲50%的粒徑。即,比D5Q所示之粒徑更小粒子群之重 量和爲全粒子總重量和的5 0%。 還有,固體狀氧化物成份中,可具備上述特性之Si02 爲特佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 不含有醇類之有鹵素之鎂化合物可列舉氯化鎂、溴化 鎂、碘化鎂等之二鹵化鎂、氯化丁氧基鎂、氯化環己氧基 鎂、氯化苯氧基鎂、氯化乙氧基鎂、溴化乙氧基鎂、溴化 丁氧基鎂、碘化乙氧基鎂等之鹵化烷氧基鎂、鹵化芳氧基 鎂、氯化丁基鎂、氯化環己基鎂、氯化苯基鎂、氯化乙基 鎂、溴化乙基鎂、溴化丁基鎂、碘化乙基鎂等之鹵化烷基 鎂、鹵化烯丙基鎂等,此些含鹵素之鎂化合物中,由觸媒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18- 200300144 A7 B7 五、發明説明(彳5) 性能方面而言,以氯化鎂爲特佳。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 不含有醇類之含有鹵素之鎂化合物的組成並無特別限 定,鎂/氧化物(al)重量比通常爲0.1〜20 wt %、較佳爲1〜15 wt%、特佳爲4〜12 wt%於活性方面爲佳。 令不含有醇類之含有鹵素之鎂化合物於上述氧化物上 承載之方法可使用令固體狀氧化物直接接觸二鹵化鎂、鹵 化烷氧基鎂、鹵化烯丙氧基鎂、鹵化烷基鎂、鹵化烯丙基 鎂之方法3和令固體狀氧化物與二烷基鎂和二烷氧基鎂接 觸後接觸氯化氫等之鹵化劑,並且部分或完全鹵化之方法 等。 (bl)醇類 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 醇類使用碳數1〜8個之低級醇爲佳。特別若使用乙醇, 則取得令觸媒性能之表現顯著提高之固體產物,故爲佳。 醇類之純度及含水量亦無特別限定,但若使用含水量多的 醇類,則活性等性能降低,故使用含水量爲1%以下、特別 爲2000 ppm以下的醇類爲佳。更且,於取得更加良好之觸 媒性能上,水份愈少則愈佳,且一般期望爲2〇〇 ppm以下。 (c 1)含有鹵素之政化合物 含有鹵素之矽化合物可使用下述一般式(I)所示之化合 物。
Si(0Rl)rRl4-r......(I) 經由使用含有鹵素之矽化合物(C 1),則可提高聚合時之 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】0:<297公釐) -19- 200300144 A7 B7 五、發明説明(16) 觸媒活性、立體規則性及減低烯烴聚合物中所含的微粉量 〇 於上述一般式⑴中,Χι爲表示鹵原子,其中以氯原子及 溴原子爲佳,且以氯原子爲特佳。Ri爲烴基,可爲飽和基 和不飽和基,可爲直鏈狀和具有分支鏈者,或者爲環狀亦 可。其中,碳數1〜1〇個之烴基,特別爲烷基、烯基、環燒 基、芳基及芳烷基等爲佳。於存在數個OR:之情形中,其彼 此可爲相同或相異亦可。R!之具體例可列舉甲基、乙基、 正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、正戊基、 正己基、正庚基、正辛基、正癸基、烯丙基、丁烯基、環 戊基、環己基、環己烯基、苯基、甲苯基、苄基、苯乙基 等。r爲表示0〜3之整數。 上述一般式(I)所示之含有鹵素之矽化合物的具體例可 列舉四氯化矽、甲氧基三氯矽烷、二甲氧基二氯矽烷、三 甲氧基氯矽烷、乙氧基三氯乙烷、二乙氧基二氯矽烷、三 乙氧基氯矽烷、丙氧基三氯矽烷、二丙氧基二氯矽烷、三 丙氧基氯矽烷等。其中特別以四氯化矽爲佳。此些含有鹵 素之矽化合物可分別單獨使用,且亦可組合使用二種以上 (d 1 )電子供給性化合物 電子供給性化合物可列舉醇類、酚類、酮類、醛類、 羧酸、丙二酸、有機酸或無機酸之酯類、單醚、二醚或聚 醚等醚類等之含氧化合物、和氨、胺、腈、異氰酸酯等之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 200300144 A7 B7 五、發明説明(17) 含氮化合物。其中,以多價羧酸之酯類爲佳,更佳爲芳香 族多價羧酸之酯類。其中,由聚合時之觸媒活性方面而言, 特別以芳香族二羧酸之單體和/或二酯爲佳。又,酯部之有 機基爲直鏈、分支或環狀之脂族烴基爲佳。 具體而言可列舉酞酸、萘·1,2-二羧酸、萘-2,3-二羧酸 、5,6,7,8-四氫萘-1,2-二羧酸、5,6,7,8-四氫萘-2,3-二羧酸 、茚滿_4,5_二羧酸、茚滿-5,6-二羧酸等之二羧酸的甲酯、 乙酯、正丙酯、異丙酯、正丁酯、異丁酯、第三丁酯、正 戊酯、1-甲基丁酯、2·甲基丁酯、3-甲基丁酯、151·二甲基 丙酯、1-甲基戊酯、2-甲基戊酯、3_甲基戊酯、1-乙基丁酯 、2-乙基丁酯、正己酯、環己酯、正庚酯、正辛酯、正壬 酯、2-甲基乙酯、3-甲基乙酯、4-甲基乙酯、2-乙基己酯、 3_乙基己酯、4_乙基己酯、2-甲基戊酯、3-甲基戊酯、2-乙 基戊酯、3 -乙基戊酯等之二烷酯。其中,以酞酸二酯類爲 佳,特別以酯部有機基爲碳數4個以上之直鏈或分支之脂 族烴基爲佳。其具體例可列舉軟酸二正丁酯駄酸二異丁酯 、酞酸二正庚酯、酞酸二乙酯等。又,此些化合物可分別 單獨使用,且亦可組合使用二種以上。 (e)含有鹵素之鈦化合物 含有鹵素之鈦化合物以下述一般式(II)所示之化合物爲 較佳使用。
TiX2p(OR2)4-p ......(II) 於上述一般式(II)中,x2爲表示鹵原子,其中以氯原子 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Α4規格(210X29*7公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 -21 - 200300144 A7 B7 五、發明説明(18) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 及溴原子爲佳,且以氯原子爲特佳。R2爲烴基5可爲飽和 基和不飽和基,可爲直鏈狀和具有分支鏈者、或環狀者, 更且亦可含有碘、氮、氧、矽、磷等之雜原子。其中以碳 數1〜10個之烴基,特別爲烷基、烯基、環烯基、芳基及芳 烷基爲佳,且以直鏈或分支鏈之烷基爲特佳。於存在數個 OR2之情中,彼此可爲相同或相異。r2之具體例可列舉甲基 、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、 正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正癸基、烯丙基、丁 烯基、環戊基、環己基、環己烯基、苯基、甲苯基、苄基 、苯乙基等。p爲表不1〜4之整數。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述一般式(II)所示之含有鹵素之鈦化合物的具體例可 列舉四氯化鈦、四溴化鈦、四碘化鈦等之四鹵化鈦;三氯化 甲氧基鈦、三氯乙氧基鈦、三氯化丙氧基鈦、三氯化正丁 氧基鈦、三溴化乙氧基鈦等之三鹵化烷氧基鈦;二氯化二甲 氧基鈦、二氯化二乙氧基鈦、二氯化二異丙氧基鈦、二氯 化二正丙氧基鈦、二溴化二乙氧基鈦等之二鹵化烷氧基鈦; 氯化三甲氧基鈦、氯化三乙氧基鈦、氯化三異丙氧基鈦、 氯化三正丙氧基鈦、氯化三正丁氧基鈦等之單鹵化三烷氧 基鈦等。其中,由聚合活性方面而言,以含有高鹵素之鈦 化合物,特別以四氯化鈦爲佳。此些含有鹵素之鈦化合物 可分別單獨使用,且亦可組合使用二種以上。 [A2]烯烴聚合用固體觸媒成份 (a2)承載含有烷氧基之鎂化合物、或含有鹵素之鎂化合 物之醇錯合物之II〜IV族元素的氧化物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22- 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 200300144 A7 _______B7_ __ 五、發明説明(19) 關於II〜IV族元素之氧化物及含有鹵素之鎂化合物,因 爲與上述之氧化物(al)相同,故省略說明。 含有烷氧基之鎂化合物可列舉二甲氧基鎂、二乙氧基 鎂、二丙氧基鎂、二丁氧基鎂、二乙氧基鎂、二辛氧基鎂 、二苯氧基鎂、二環己氧基鎂等之二烷氧基鎂、二烯丙氧 基鎂;乙氧基乙基鎂、苯氧基甲基鎂、乙氧基苯基鎂、環己 氧基苯基鎂等之烷氧基烷基鎂、烯丙氧基烷基鎂、烷氧基 烯丙基鎂、烯丙氧基烯丙基鍾;氯化丁氧基鎂、氯化環己氧 基鎂、氯化苯氧基鎂、氯化乙氧基鎂、溴化乙氧基鎂、溴 化丁氧基鎂、碘化乙氧基鎂等之鹵化烷氧基鎂、鹵化烯丙 氧基鎂等,此些含有烷氧基之鎂化合物中,由觸媒性能方 面而言,以二烷氧基鎂爲佳5且以二乙氧基鎂爲特佳。 醇類以使用甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等之碳數1〜8個之 低級醇爲佳。其中,特別以乙醇爲佳。 含有烷氧基之鎂化合物、或含有鹵素之鎂化合物之醇 錯合物的組成並無特別限定,通常以鎂氧化物(a2)之重量比 爲0 . 1〜2 0 w t %、較佳爲1〜1 5 w t %、特佳爲2〜1 2 w t %就活性 方面而言爲佳。 令含有烷氧基之鎂化合物於上述氧化物上承載之方法 可使用令固體狀氧化物直接接觸二烷氧基鎂、二烯丙氧基 鎂、烷氧烷基鎂、烯丙氧烷基鎂、鹵化烷氧基鎂、鹵化芳 氧基鎂,且於固體狀氧化物和二烷基鎂接觸後接觸醇類, 並且部分或完全烷氧基化之方法等。 令含有鹵素之鎂化合物的醇錯合物於上述氧化物上承 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】〇X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-23- 200300144 A7 _ B7 五、發明説明(2〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 載之方法可使用令固體狀氧化物直接接觸二鹵化鎂之醇錯 合物、鹵化烷氧基鎂之醇錯合物、鹵化烯丙氧基鎂之醇錯 合物,且於固體狀氧化物和二鹵化鎂、鹵化烷氧基鎂、鹵 化烯丙氧基鎂接觸後接觸醇類,作爲對應之醇錯合物之方 法。 (b2)含有鹵素之矽化合物 含有鹵素之矽化合物(b2)爲與固體觸媒成份[A 1 ]所用之 含有鹵素之矽化合物(cl)同樣3故省略說明。 (c2)電子供給性化合物 電子供給性化合物(c2)爲與固體觸媒成份[A1]所用之電 子供給性化合物(dl)同樣,故省略說明。 (c2)電子供給性化合物 電子供給性化合物(C2)爲與固體觸媒成份[A1]所用之電 子供給性化合物(d 1)同樣,故省略說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (d2)含有鹵素之鈦化合物 含有S素之鈦化合物(d2)爲與固體觸媒成份[A1 ]所用之 含有鹵素之鈦化合物(e)同樣,故省略說明。 [A3]烯烴聚合用固體觸媒成份 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(^10X297公釐) -- -24- 200300144 A7 B7 五、發明説明(21) (a3 )含有鹵素之鈦化合物 含有鹵素之鈦化合物(a3)爲與固體觸媒成份[A1]所用之 含有鹵素之鈦化合物(e)同樣,故省略說明。 (bS)含有烷氧基之鎂化合物 含有烷氧基之鎂化合物較佳使用下述一般式(III)所示 之化合物。
Mg(OR3)qR42.q......(Ill) 於上述一般式(III)中,R3爲表示烴基,R4爲表示烴基或 鹵原子。此處5 R3及R4之烴基可列舉碳數1〜12個之烷基、環 院基、芳基、芳院基等,其可爲相同或相異。R4之鹵素原 可列舉氯、漠、蛾、氣等。q爲表不1〜2之整數。 上述一般式(III)所示之含有烷氧基之鎂化合物可列舉 二甲氧基鎂、二乙氧基鎂、二丙氧基鎂、二丁氧基鎂、二 乙氧基鎂、二辛氧基鎂、二苯氧基鎂、二環己氧基鎂等之 二烷氧基鎂及二烯丙氧基鎂;乙氧基乙基鎂、苯氧基甲基鎂 、乙氧基苯基鎂' 環己氧基苯基鎂等之烷氧基烷基鎂、烯 丙氧基烷基鎂、烷氧基烯丙基鎂及烯丙氧基烯丙基鎂;氯化 丁氧基鎂、氯化環己氧基鎂、氯化苯氧基鎂、氯化乙氧基 鎂、溴化乙氧基鎂、溴化丁氧基鎂、碘化乙氧基鎂等之鹵 化烷氧基鎂及鹵化烯丙氧基鎂等。 其中,由聚合活性及立體規則性之方面而言,以二烷 氧基鎂爲適於使用,且特別以二乙氧基鎂爲佳。 由觸媒之聚合活性、烯烴聚合物之粉末形態及立體規 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -25- 200300144 A7 _B7_ 五、發明説明(22) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 則性方面而言,含有烷氧基之鎂化合物(b 3 )較佳相對於金屬 鎂、醇、及金屬鎂1莫耳以含有0.0001克原子以上鹵原子之 鹵素和/或含有鹵素之化合物反應取得。 此時,金屬鎂之形狀並無特別限定。因此3可使用任 意粒徑的金屬鎂,例如顆粒狀、帶狀、粉末狀等之金屬鎂 。又,金屬鎂之表面狀態亦無特別限定。且以表面不生成 氫氧化鎂等之被膜者爲佳。 醇類以使用碳數1〜6個之低級醇爲佳。特別若使用乙醇 ,則可取得令觸媒性能之表現顯著提高的固體產物,故爲 佳。醇類以純度及含水量亦無特別限定,若使用含水量多 的醇類,則於金屬鎂之表面生成氫氧化鎂,故使用含水量 爲1 %以下3特別爲2,000 ppm以下之醇類爲佳。更且,於取 得更加良好之形態上,以水分愈少愈佳,一般以200 ppm以 下爲佳。 鹵素可適當使用氯、溴或碘,且特別爲碘。 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 又,含有鹵素之化合物的鹵原子爲氯、溴或碘爲佳。 又,含有鹵素之化合物中,以含有鹵素之金屬化合物爲特 佳。含有鹵素之化合物具體而言可適當使用MgCl2、Mgl2、 Mg(OEt)Cl、Mg(OEt)I、MgBr2、CaCl2、NaCl、KBr等。其 中,特別以MgC12爲佳。其狀態、形狀、粒度等並無特別限 定,可爲任意,例如可使用醇系溶劑(例如,乙醇)中之溶液 〇 醇類之使用量爲相對於金屬鎂1莫耳較佳爲2〜100莫耳, 特佳爲5〜50莫耳。醇類之使用量若過多,則形態良好之含 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -26- 200300144 A7 ___ B7 五、發明説明(23) 有院氧基之錢化合物(b 3 )的產率有時降低,若過少,則於反 應槽之攪拌無法順利進行。但,其莫耳比並無限定。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 鹵素之使用量爲相對於金屬鎂1莫耳之鹵原子爲〇〇〇01 克原子以上,較佳爲0.0005克原子以上,更佳爲o.ooi克原 子以上。未滿0.000 1克原子時,與未使用鹵素做爲反應起始 劑之情無大差別,且將所得之含有烷氧基之鎂化合物(b3)使 用做爲觸媒載體時,觸媒活性和烯烴聚合物之形態等爲不 良。 又,含有鹵素之化合物的使用量爲相對於金屬鎂1莫耳, 含有鹵素之化合物中之鹵原子爲0.0001克原子以上,較佳爲 0.0005克原子以上,更佳爲0.001克原子以上。未滿0.000 1 克原子之情況,與未使用含有鹵素之化合物做爲反應起始 劑之情況無大差別,且將所得之含有烷氧基之鎂化合物(b 3 ) 使用做爲觸媒載體時,觸媒活性和烯烴聚合物之形態等爲 不良。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 還有,於本發明中,鹵素及含有鹵素之化合物可分別 單獨使用,且亦可組合使用二種以上。又,亦可將鹵素和 含有鹵素之化合物組合使用。將鹵素和含有鹵素之化合物 組合使用時,令鹵素及含有鹵素之化合物中之全部的鹵原 子份量相對於金屬鎂1莫耳以0.0001克原子以上,較佳爲 0.0005克原子以上,更佳爲0.001克原子以上。 關於鹵素和/或含有鹵素之化合物的使用量上限並無特 別限定,可在取得本發明所用之含有烷氧基之鎂化合物(b3) 之範圍中適當選取,一般而言,以未滿0.06克原子爲佳。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) -27- 200300144 A7 B7 五、發明説明(24) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於本發明之烯烴聚合物之製造方法中,經由適當選擇 鹵素和/或含有鹵素之化合物的使用量,則可自由控制含有 烷氧基之鎂化合物(b3)的粒徑。 含有烷氧基之鎂化合物(b3)的製造爲進行至未察見氫氣 發生爲止(通常,1〜30小時)。具體而言,於使用碘做爲鹵素 時,於金屬鎂、醇類中投入固體狀之碘後5加熱且反應之 方法,於金屬鎂及醇類中,滴入碘之醇類溶液後,加熱且 反應之方法,及一邊將金屬鎂、醇類溶液加熱一邊滴入碘 之醇類溶液且反應之方法等則可製造。 還有,任一種方法均於惰性氣體(例如,氮氣、氫氣)氛 圍氣下,視需要使用惰性有機溶劑(例如,正己烷等之飽和 烴類)進行爲佳。 經濟部智慧財產局B(工消費合作社印製 又,關於金屬鎂、醇類及鹵素之投入,並非必要最初 投入各個全量,分批投入亦可。特佳之形態爲將醇類於最 初投入全量,並將金屬鎂分成數回投入之方法。如此處理 時,則亦可防止一時大量發生氫氣5由安全性方面而言非 常佳。又,反應槽亦可小型化。更且,亦可防止一時大量 發生氫氣所伴隨引起的醇類和鹵素的飛沬。分批次數可考 慮反應槽之規模而決定,雖無特別,但若考慮操作之複雜 度,則通常以5〜10回爲適當。 又,反應本身可爲分批式、連續式之任一種。更且, 亦可由最初投入全量之醇類中先少量投入金屬鎂,並將反 應生成的產物於另外槽中分離除去後,再少量投入金屬錢 之操作予以重覆亦可。 本&張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格( 210X297公釐) -28- 200300144 A7 B7_ 五、發明説明(25) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 更且,由聚合時之觸媒活性及烯烴聚合物之粉末形態 方面而言,將金屬鎂、醇類、及鹵素和/或有鹵素之化合物 於3 0〜6 0 °C,較佳爲40〜55 °C反應,令所得含有烷氧基之鎂 化合物(b3)的平均粒徑(D5〇)爲50// m以下,更佳爲40// m以 下。平均粒徑(D5〇)爲1 // m以上。 還有,平均粒徑(D5Q)爲定義對應於重量累積分率爲 5 0%之粒徑。即,比D5〇所示之粒徑更小之粒子群的重量和 爲全部粒子總重量和的50%。 經由令反應溫度爲30〜6(TC,則可依舊保持球狀且粒徑 分佈狹窄特性令化合物(b 3)小粒徑化,並且進行化合物(b 3) 的鹵化,減低固體觸媒成份中的烷氧基殘量。反應溫度若 比其更高溫,則無法有效進行小粒徑化,若比其更低溫, 則化合物(b3)的生成速度顯著降低,且生產性降低。 經由令平均粒徑(D5〇)小粒徑化至50 // m以下,則可提 高化合物(b3)的鹵化度,並將所預測副生成的烷氧基鈦化合 物等由固體表面輕易萃取出來。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將含有烷氧基之鎂化合物(b3)使用於調製固體觸媒成份 [A3 ]時,可使用乾燥物質,並且亦可使用過濾後以庚烷等 惰性溶劑予以洗淨。任一種情況均將含有烷氧基之鎂化合 物(b3)未進行粉碎或整理粒徑分佈之分級操作,使用於下列 之步驟。又,含有烷氧基之鎂化合物(b3)爲接近球狀,並且 粒徑分佈尖銳(sharp)。更且,即使以一個一個粒子來者, 球形度之偏差爲小。 又,此些含有烷氧基之鎂化合物(b3)可單獨使用,且亦 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)~ " -29- 200300144 A 7 B7 五、發明説明(26) 可組合使用二種以上。更且,於矽石、氧化鋁、聚苯乙烯 等之支撑體上承載使用亦可,且亦可與鹵素等混合物之型 式供使用。 (c3)含有鹵素之矽化合物 含有鹵素之矽化合物(c3)爲與固體觸媒成份[A1]所用之 含有鹵素之矽化合物(c 1 )同樣,故關於重複部分則省略說明 〇 含有鹵素之矽化合物(c3)特別以四氯化矽爲佳。 經由使用四氯化矽,則可經由化合物(c3 )的四氯化矽充 分控制鹵化反應的速度及反應率。 又,化合物(c3)較佳相對於化合物(b3)中之烷氧基之鹵 素莫耳比0.05以上之含有鹵素之矽化合物(C3-l)。若使用此 類含有鹵素之矽化合物,則可進行化合物(b3)的鹵化,並且 可減低固體觸媒成份中的烷氧基殘量。更且爲令化合物(b3) 中之烷氧基所相對之鹵素莫耳比爲0.80以上之含有鹵素之矽 化合物。 (d3)電子供給性化合物 於固體觸媒成份[A3]之調製時,視需要所使用的電子 供給性化合物(d3)爲與固體觸媒成份[A1]所使用之電子供給 性化合物(dl)同樣,故省略說明。 [A4]烯烴聚合用固體觸媒成份 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -30- 200300144 A7 B7 五、發明説明(27) (a4)含有鹵素之鈦化合物 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 含有鹵素之鈦化合物(a4)爲與固體觸媒成份[A1]所用之 含有鹵素之鈦化合物(e)同樣,故省略說明。 (b4)含有氧基之鎂化合物 含有烷氧基之鎂化合物(b4)與固體觸媒成份[A3 ]所用之 含有烷氧基之鎂化合物(b3)同樣,故省略說明。 (c4)電子供給性化合物 於固體觸媒成份[A4]之調製時,視需要所使用之電子 供給性化合物(c4)爲與固體觸媒成份[A1]所用之電子供給性 化合物(dl)同樣,故省略說明。 [B]有機鋁化合物 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明所使用之有機鋁化合物[B]並無特別限制,但較 佳使用具有烷基、鹵原子、氫原子、烷氧基之鋁噚烷及其 混合物。具體而言,可列舉三甲基鋁、三乙基鋁、三異丙 基鋁、三異丁基鋁、三辛基鋁等之三烷基鋁;單氯化二乙基 鋁、單氯化二異丙基鋁、單氯化二異丁基鋁、單氯化二辛 基鋁等之單氯化二烷基鋁;倍半氯化乙基鋁等之倍半鹵化烷 基鋁;甲基鋁噚等之鏈狀鋁烷等。此些有機鋁化合物中, 以具有碳數1〜5個之低烷基之三烷基鋁,特別爲三甲基鋁、 三乙基鋁、三丙基鋁及三異丁基鋁爲佳。此些有機化合物 可分別單獨使用,且亦可組合使用二種以上。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -31 - 200300144 Μ Β7 五、發明説明(28) [C]電子供給性化合物 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於本發明之烯烴聚合用觸媒之調製上,視需要使用電 子供給性化合物[C]。此類電子供給性化合物[C]可使用具有 烷氧基之有機矽化合物、含氮化合物、含磷化合物及含氧 化合物。其中,特別使用具有烷氧基之有機矽化合物爲佳 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有烷氧基之有機矽化合物的具體例可列舉三甲基甲 氧基氧基矽烷、三甲基乙氧基矽烷、三乙基甲氧基矽烷、 三乙基乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧 基矽烷、乙基異丙基二甲氧基矽烷、丙基異丙基二甲氧基 矽烷、二異丙基二曱氧基矽烷、二異丁基二甲氧基矽烷、 異丙基異丁基二甲氧基矽烷、二-第三丁基二甲氧基矽烷、 第三丁基甲基二甲氧基矽烷、第三丁基乙基二甲氧基矽烷 、第三丁基丙基二甲氧基矽烷、第三丁基異丙基二曱氧基 矽烷、第三丁基丁基二甲氧基矽烷、第三丁基異丁基二甲 氧基矽烷、第三丁基(第二丁基)二甲氧基矽烷、第三丁基戊 基二甲氧基矽烷、第三丁基己基二甲氧基矽烷、第三丁基 庚基二甲氧基矽烷、第三丁基辛基二甲氧基矽烷、第三丁 基壬基二甲氧基矽烷、第三丁基癸基二甲氧基矽烷、第三 丁基(3J,3-三氟甲基丙基)二甲氧基矽烷、環己基甲基二甲 氧基矽烷、環己基乙基二甲氧基矽烷、環己基丙基二甲氧 基矽烷、環己基異丁基二甲氧基矽烷、二環己基二甲氧基 矽烷、環己基-第三丁基二甲氧基矽烷、環戊基甲基二甲氧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -32- 200300144 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(29) 基矽烷、環戊基乙基二甲氧基矽烷、環戊基丙基二甲氧基 矽烷、環戊基·第三丁基二甲氧基矽院、二環戊基二甲氧基 矽烷、環戊基環己基二甲氧基矽烷、雙(2-甲基環戊基)二甲 氧基矽烷、雙(2,3-二甲基環戊基)二甲氧基矽烷、α-萘基-1,1,2-三甲基丙基二甲氧基矽烷、正-十四烷基-1,1,2·三甲基 丙基二甲氧基矽烷、1,1,2-三甲基丙基甲基二甲氧基矽烷、 1,1,2-三甲基丙基乙基二甲氧基矽烷、1,1,2-三甲基丙基異 丙基二甲氧基矽烷、151,2-三甲基丙基環戊基二甲氧基矽烷 、1,1,2-三甲基丙基環己基二甲氧基矽烷、1,1,2-三甲基丙 基肉豆蔻基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基 二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、 甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽 烷、丙基三甲氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、丁基三甲 氧基矽烷、丁基三乙氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、第 三丁基三甲氧基矽烷、第二丁基三甲氧基矽烷、戊基三甲 氧基矽烷、異戊基三甲氧基矽烷、環戊基三甲氧基矽烷、 環己基三甲氧基矽烷、原冰片烷三甲氧基矽烷、茚基三甲 氧基矽烷、2-甲基環戊基三甲氧基矽烷、乙基三異丙氧基 矽烷、甲基環戊基(第三丁氧基)二甲氧基矽烷、異丙基(第 三丁氧基)二甲氧基矽烷、第三丁基(第三丁氧基)二甲氧基 矽烷、(異丁氧基)二甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙 烯基三丁氧基矽烷、氯三乙氧基矽烷、r-氯丙基三甲氧基 矽烷、r-胺丙基三乙氧基矽烷、三甲基丙基三甲氧 基矽烷、1,1,2-三甲基丙基異丙氧基二甲氧基矽烷、1,1,2- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 裝 i 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -33- 200300144 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7__五、發明説明(3〇) 三甲基丙基(第三丁氧基)二甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四 乙氧基矽烷、四丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、矽酸乙酯 、矽酸丁酯、三甲基苯氧基矽烷、甲基三烯丙氧基矽烷、 乙烯基三(Θ-甲氧乙氧基)矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、 二甲基四乙氧基二矽氧烷等。此些有機矽化合物可分別單 獨使用,且亦可組合使用二種以上。 又,此類有機矽化合物可列舉令不具有Si-0-C鍵之矽 化合物和具有0-C鍵之有機化合物預先反應,或α-烯烴聚 合時反應所得之化合物。具體而言,可列舉四氯化矽和醇 類反應所得之化合物等。 含氮化合物之具體例可列舉2,6-二異丙基哌啶、2,6-二 異丙基-4-甲基哌啶、Ν-甲基-232,6,6-四甲基哌啶等之2,6·取 代哌啶類;2,5-二異丙基偶氮離胺酸、Ν-甲基-2,2,5,5-四甲基 偶氮離胺酸等之2,5-取代偶氮離胺酸類,Ν,Ν,Ν’,Ν’-四甲基 甲二胺、Ν,Ν,Ν'Ν’-四乙基甲二胺等之經取代甲二胺類;ΐ,3-二苄基咪唑烷、1,3-二苄基-2-苯基咪唑烷等之經取代咪唑 烷類。 含磷化合物之具體例可列舉亞磷酸三乙酯、亞磷酸三 正丙酯、亞磷酸三異丙酯、亞磷酸三正丁酯、亞磷酸三異 丁酯、亞磷酸二乙基正丁酯、亞磷酸二乙基苯酯等之亞磷 酸酯類。 含氧化合物之具體例可列舉2,2,5,5-四甲基四氫呋喃、 2,2,5,5-四乙基四氫呋喃等之2,5-取代四氫呋喃類;l5l-二甲 氧基-2,3,4,5-四氯環戊二烯、9,9-二甲氧基芴、二苯基二甲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) 一 " -3嵙- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 -線 200300144 A7 _____ B7_ 五、發明説明(31 ) 氧基甲烷等之二甲氧基甲烷衍生物等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 .固體觸媒成份之調製方法 固體觸媒成份[A1]之g周製方法 固體觸媒成份[A1]之調製方法爲令上述承載不含有酉享 類且含有鹵素之鎂化合物之II〜IV族元素的氧化物(ai)、與 特定量之醇類(bl)接觸反應後,與特定量之含有鹵素之砂化 合物(C 1)接觸反應,並令其與電子供給性化合物(d i )及有鹵 素之欽化合物(e)於120 C以上150 °C以下之溫度反應,使用 惰性溶劑洗淨後,再度(1回以上)、與含有鹵素之鈦化合物 (e)於120°C以上150°C以下之溫度接觸反應即可,關於其他 之接觸順序則無特別限定。 但是,令接觸化合物(a 1)〜(cl)之物質接觸含有鹵素之 鈦化合物(e)後,若接觸電子供給性化合物(dl),則聚合活 性變高,故爲佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,此些各成份爲在烴類等惰性溶劑存在下接觸,且 亦可預先以烴類等之惰性溶劑各成分稀釋接觸。此惰性溶 劑可列舉例如辛烷、癸烷、乙基環己烷等之脂族烴類或脂 環式烴類、甲苯、乙基苯、二甲苯等之芳香族烴類、及氯 苯、四氯乙烷、氯氟烴類等之鹵化烴類或其混合物。其中, 以脂族烴類、芳香族烴類爲佳,且以脂族烴類爲特佳使用 〇 此處,含有鹵素之鈦化合物(e)爲相對於上述含有鹵素 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 200300144 A7 __ B7 五、發明説明(32) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之鎂化合物的鎂1莫耳,通常,使用〇. 5〜1 〇 〇莫耳,較佳爲 1〜5 0旲耳。此類耳比若超過前述範圍,則觸媒活性不夠充 分。 又,電子供給性化合物(dl)爲相對於上述含有鹵素之鎂 化合物的鎂1莫耳,通常,使用〇 . 〇 1〜1 〇莫耳,較佳爲 0。05〜1.0莫耳。此莫耳比若超過前述範圍,則觸媒活性和立 體規則性不夠充分。 又,含有鹵素之矽化合物(cl)爲相對於上述含有鹵素之 鎂化合物之鹵素/鎂之莫耳比爲0.20以上,較佳爲使用 〇,4〜4.0,更佳爲使用1.〇〜2.5之份量。此份量若比前述範圍 少,則觸媒活性、立體規則性的提高效果無法充分發揮, 且隨著所生成聚合物的微粉量增加、膨脹密度降低,即便 更多亦烈會令此些改良效果變大。 更且5醇類(b 1)相對於上述含有鹵素之鎂化合物之羥基 /鎂之莫耳比爲使用1以上,較佳爲2〜5,更佳爲2.5〜4之份量 。此份量若少於前述範圍,則觸媒活性、立體規則性之提 高效果無法充分發揮,且即使更多亦不會改變其改良效果 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 上述化合物(a 1)〜(e)之接觸反應爲全部加入後,較佳於 120°C〜15〇t,特佳爲125°C〜140°C之溫度範圍進行。此接 觸溫度爲前述範圍外,則有時不能充分發揮觸媒活性和立 體規則性的提高效果。又,通常進行1分鐘〜24小時,較佳 爲1 0分鐘〜6小時之接觸。此時之壓力於使用溶劑時,爲根 據其種類、接觸溫度等而變化,但通常於常壓〜5MP&,較佳 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -36- 200300144 A7 B7 五、發明説明(33) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲常壓〜IMPa之範圍進行。又,接觸操作中,由接觸之均勻 性及接觸效率方面而言,進行攪拌爲佳。還有,此些接觸 條件爲於第2回以後之含有鹵素之鈦化合物(e)的接觸反應亦 爲同樣。 於含有鹵素之鈦化合物(e)的接觸操作中,使用溶劑時, 相對於含有鹵素之鈦化合物(e)l莫耳,通常使用5,000毫升 以下,較佳爲1 〇〜1,〇 〇 〇毫升之溶劑。此比若超過前述範圍5 則接觸之均勻性和接觸效率惡化。 更且,第1回之含有鹵素之鈦化合物(e)接觸,反應後, 於100〜150 °C 5特佳爲120〜l4〇°C之溫度以惰性溶劑洗淨爲 佳。此洗淨溫度爲上述範圍外,則無法充分發揮觸媒活性 和立體規則性的提高效果。此惰性溶劑可使用同上述之溶 劑。 還有,關於第2回以後之含有鹵素之鈦化合物(e)接觸反 應後之洗淨溫度,由立體規則性方面於1 〇〇〜1 5 0 °C,特佳爲 120〜140°C之溫度以惰性溶劑洗淨爲佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 洗淨方法以傾析、過濾等方式爲佳。關於惰性溶劑之 使用量、洗淨時間、洗淨次數亦無特別限制,但相對於鎂 化合物1莫耳,通常使用100〜1 00,000毫升,較佳爲 500〜500,000毫升之溶劑,並且通常進行1分鐘〜24小時,較 佳爲1 〇分鐘〜6小時。此比若超過前述範圍,則洗淨不夠完 全。 此時之壓力爲根據溶劑種類、洗淨溫度等而變化,但 通常爲以常壓〜5MPa,較佳爲常壓〜1 MPa之範圍進行。又, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 200300144 A7 B7 五、發明説明(34) 洗淨操作中,.由洗淨之均勻性及洗淨效率方面而言,進行 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 攪拌爲佳° ®有,所得之固體觸媒成份亦可於乾燥狀態或 烴類等之惰性溶劑中保持。 如此處理所得之固體觸媒成份[A1]爲相對於鈦承載量 (Ti)之烷氧基殘量(R0)莫耳比(R0/Ti)爲〇.6〇以下爲佳。莫 耳比若超過〇 . 6 0 5則有時無法取得目的觸媒。 又,莫耳比爲0.45以下爲更佳,且以〇35以下爲再佳。 又,烷氧基殘量(RO)爲0.40毫莫耳/克以下爲佳。其理 由爲院氧基殘量若超過〇. 4 0毫莫耳/克,則聚合活性降低, 且觸媒費用增大和粉末中之C1等之觸媒殘澄增大,令品質 降低。 又,令烷氧基殘量爲0.25毫莫耳/克以下爲更佳,且以 0.15毫莫耳/克以下爲再佳。 烷氧基殘量爲於特定之反應條件下調製觸媒則可控制 。此時5特別以各化學品的接觸順序、化合物(c 1 )之使用量 、化合物(e)之反應溫度爲重要的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,欽承載量爲1. 〇重量%以上爲佳。其理由爲欽承載 量若未滿1.0重量%,則即使鈦之活性變高(即使RO/Ti)爲低, 亦令每觸媒的活性降低。 又,銶承載量爲1.2重量%以上爲更佳,且以1 . 5重量% 以上爲再佳。 鈦承載量爲選定等定組成之(al)成分,並於特定之反應 條件下調製觸媒則可控制。此時,(al)成分重要爲考慮氧化 物之組成、鎂化合物之份量等。又,反應條件中,特別以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) •38- 200300144 A7 B7 五、發明説明(35) 化合物(e)的反應溫度、化合物(e)反應後之洗淨溫度爲重要 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 固體觸媒成份[A2]之調製方法 固體觸媒成份[A2]之調製方法爲令上述承載含有烷氧 基之鎂化合物、或含有鹵素之鎂化合物的醇錯合物之II〜IV 族元素之氧化物(a2)、與特定量之含有鹵素之矽化合物(b2) 接觸反應,並令其與電子供給性化合物(c2)及有鹵素之鈦化 合物(d2)於120°C以上150°C以下之溫度接觸反應,使用惰性 溶劑洗淨後,再度(1回以上)、與含有鹵素之鈦化合物(d2) 於120 °C以上l5〇°C以下之溫度接觸反應即可,關於其他之 接觸順序則無特別限定。 但是,令接觸化合物〇2)與含有鹵素之矽化合物(b2)之 物質接觸含有鹵素之鈦化合物(d2)後5若接觸電子供給性化 合物(c 2 ),則聚合活性變高,故爲佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,此些各成份爲在烴類等惰性溶劑存在下接觸,且 亦可預先以烴類等之惰性溶劑各成分稀釋接觸。此惰性溶 劑可使用與固體觸媒成份[A1]調製時所用之惰性溶劑同樣 之溶劑。 此處,含有鹵素之鈦化合物(D2)爲相對於上述含有烷 氧基之鎂化合物或含有鹵素之鎂化合物的醇錯合物的鎂1莫 耳,通常,使用0.5〜100莫耳5較佳爲1〜50莫耳。此莫耳比 若超過前述範圍,則觸媒活性不夠充分。 又,電子供給性化合物(c2)爲相對於上述含有烷氧基之 本紙張I度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX 297&H " ' -39- 200300144 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 鎂化合物或含有鹵素之鎂化合物的醇錯合物的鎂1莫耳、、甬 常,使用0.01〜10莫耳,較佳爲〇.OSH.〇莫耳。此莫耳比若 超過前述範圍,則觸媒活性和立體規則性不夠充分。 又,含有鹵素之矽化合物(b2)爲相對於上述含有院氧基 之鎂化合物或含有鹵素之鎂化合物的醇錯合物之鹵素/錶之 莫耳比爲0.20以上,較佳爲使用0.4〜4.0,更佳爲使用 〜2.5之份量。此份量若比前述範圍少,則觸媒活性、立 體規則性的提高效果無法充分發揮,且隨著所生成聚合物 的微粉量增加、膨脹密度降低,即便更多亦烈會令此些改 良效果變大。 上述化合物(a2)〜(d2)之接觸反應爲全部加入後,較佳 於120°C〜150°C,特佳爲125°C〜l4〇°C之溫度範圍進行。此 接觸溫度爲前述範圍外,則有時不能充分發揮觸媒活性和 立體規則性的提高效果。此惰性溶劑可使用與固體觸媒成 份[A1 ]調製時所用之惰性溶劑同樣之溶劑。 又,關於第2回以後之含有鹵素之鈦化合物(d2)之接觸 反應後之洗淨溫度、洗淨方法之方式、惰性溶劑之使用量 、洗淨時間、洗淨次數、洗淨壓力、洗淨操作中之攪拌, 爲與固體觸媒成份[A 1 ]之調製時相同。還有,所得之固體 觸媒成份[A2]爲於乾燥狀態或烴類等之惰性溶劑中保存亦 可。 如此處理所得之固體觸媒成份[A2]爲相對於鈦承載量 (Ti)之烷氧基殘量(R0)莫耳比(RO/Ti)爲0.70以下爲佳。莫 耳比若超過〇.7〇,則有時無法取得目的觸媒。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X Μ?公釐) 裝------訂------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -40- 200300144 A7 B7 五、發明説明(37) 又,旲耳.比爲0.50以下爲更佳,且以0.45以下爲再佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,院氧基殘量(RO)爲0.50毫莫耳/克以下爲佳。其理 由爲烷氧基殘量若超過0.50毫莫耳/克,則聚合活性降低, 且觸媒費用增大和粉末中之C 1等之觸媒殘渣增大,令品質 降低。 又,令院氧基殘量爲0.35毫莫耳/克以下爲更佳,且以 〇.2〇毫莫耳/克以下爲再佳。 烷氧基殘量爲於特定之反應條件下調製觸媒則可控制 。此時,特別以化合物(a2)〜(d2)的接觸順序、化合物(b2)之 使用量、化合物(d2)之反應溫度爲重要的。 又,鈦承載量爲1 · 0重量%以上爲佳。其理由爲鈦承載 量若未滿1 .0重量%,則即使鈦之活性變高(即使R〇/Ti)爲低, 亦令每觸媒的活性降低。 又,鈦承載量爲1.2重量%以上爲更佳,且以1. 5重量% 以上爲再佳。 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 欽承載量爲選定等定組成之(a2)成分,並於特定之反應 條件下調製觸媒則可控制。此時,(a2)成分重要爲考慮氧化 物之組成、鎂化合物之份量等。又,反應條件中,特別以 化合物(d2)的反應溫度、化合物(d2)反應後之洗淨溫度爲重 要。 固體觸媒成份[A3]之調製方法 固體觸媒成份[A3]之調製方法爲令上述之含有鹵素之 鈦化合物(a3)、含有烷氧基之鎂化合物(b3)及含有鹵素之矽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -41 - 200300144 A7 B7 五、發明説明(38) 化合物(c3)、或視需要再令電子供給性化合物(d3)反應。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 較佳之調製方法爲令上述含有鹵素之鈦化合物(a3)、含 有烷氧基之鎂化合物(b3)及含有鹵素之矽化合物(c3)、或視 需要再令電子供給性化合物(d3)於120°C以上1 50°C以下之溫 度反應,並以惰性溶劑洗淨5再以1回以上,令含有鹵素之 鈦化合物(a3)於l2〇°C以上150°C以下之溫度反應,並以惰性 溶劑洗淨。此時,化合物(c3)爲相對於化合物(b3)中之烷氧 基之鹵素莫耳比爲〇.5 0以上之含有鹵素之矽化合物(C3-l)。 如此,令化合物(a3)〜(c3)、(a3)〜(d3)以特定溫度接觸 反應後,再度(1回以上),令含有鹵素之鈦化合物(a3)以特 定溫度接觸反應,則可提高聚合物活性。 其他之接觸順序並無特別限定。例如,令各成分於烴 類等之惰性溶劑存在下接觸,且亦可預先以烴類等之惰性 溶劑等將各成份稀釋並且接觸。此惰性溶劑可使用與固體 觸媒成份[A1 ]之調製時所用之惰性溶劑同樣之溶劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 還有,關於化合物(a3)〜(C3)、(a3)〜(d3)之接觸順序並 無特別限定,首先,令含有烷氧基之鎂化合物(b3)及含有鹵 素之矽化合物(c3)接觸,其次,接觸含有鹵素之鈦化合物 (a3),且最後電子供給性化合物(d3)接觸反應,更且,若接 觸含有鹵素之鈦化合物(a3)則聚合活性變高。 此處,含有鹵素之鈦化合物(a3)爲相對於上述含有烷氧 基之鎂化合物的鎂1莫耳,通常,使用0.5〜100莫耳,較佳爲 1〜5 0莫耳。此類耳比若超過前述範圍,則觸媒活性不夠充 分0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -42 - 200300144 A7 __ B7 五、發明説明(39) 又,電子供給性化合物(d3)爲相對於上述含有烷氧基之 鎂化合物的錢1莫耳,通常,使用〇. 〇 1〜1 〇莫耳,較佳爲 0,05〜1·0莫耳。此莫耳比若超過前述範圍,則觸媒活性和立 體規則性不夠充分。 又,含有鹵素之矽化合物(c3)爲相對於上述含有烷氧基 之鎂化合物之鹵素/鎂之莫耳比爲0.50以上,較佳爲使用 0.60〜4.0,更佳爲使用1.0〜2.5之份量。此份量若比前述範圍 少,則觸媒活性、立體規則性的提高效果無法充分發揮, 且隨著所生成聚合物的微粉量增加、膨脹密度降低,即便 更多亦烈會令此些改良效果變大。 上述化合物(a3)〜(c3)、(Μ)〜(d3)之接觸反應爲全部加 入後,較佳於120°C〜150°C,特佳爲125°C〜14(TC之溫度範 圍進行。此接觸溫度爲前述範圍外5則有時不能充分發揮 觸媒活性和立體規則性的提高效果。關於接觸時間、接觸 時之壓力及接觸操作中之攪拌爲固體觸媒成份[A1]之調製 時相同。還有,此些接觸條件爲於第2回以後之含有鹵素之 鈦化合物(a3)的接觸反應亦爲同樣。 於含有鹵素之鈦化合物(a 3)的接觸操作中,使用溶劑時 ,相對於含有鹵素之鈦化合物(a3)l莫耳,通常使用5,000毫 升以下,較佳爲10〜1,〇〇〇毫升之溶劑。此比若超過前述範圍 ,則接觸之均勻性和接觸效率惡化。 更且,上述含有鹵素之鈦化合物(a3)之接觸反應後之惰 性溶劑的洗淨溫度若第1回之含有鹵素之鈦化合物U3)的接 觸反應後,於100〜150 °C,特佳爲120〜M 〇°C之溫度以惰性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -43- 200300144 A7 B7 五、發明説明(4〇) 溶劑洗淨,則觸媒活性和立體規則性之提高效果變大,故 爲佳。此惰性溶劑可使用與固體觸媒成份[A1]調製時所用 之惰性溶劑同樣之溶劑。 又,關於第2回以後之含有鹵素之鈦化合物(a3 )之接觸 反應後之洗淨溫度、洗淨方法之方式、惰性溶劑之使用量 、洗淨時間、洗淨次數、洗淨壓力、洗淨操作中之攪拌, 爲與固體觸媒成份[A1]之調製時相同。還有,所得之固體 觸媒成份[A3 ]爲於乾燥狀態或烴類等之惰性溶劑中保存亦 可〇 如此處理所得之固體觸媒成份[A3 ]爲相對於鈦承載量 (Ti)之烷氧基殘量莫耳比爲0.30以下爲佳。 又,莫耳比爲0.20以下爲更佳,且以0.15以下爲再佳。 又,烷氧基殘量(RO)爲0. I3毫莫耳/克以下爲佳。其理 由爲烷氧基殘量若超過〇. 1 3毫莫耳/克,則聚合活性降低, 且觸媒費用增大和粉末中之C 1等之觸媒殘渣增大,令品質 降低。 又,令烷氧基殘量爲0.10毫莫耳/克以下爲更佳,且以 〇.〇8毫莫耳/克以下爲再佳。 又,鈦承載量爲1 · 5重量%以上爲佳。其理由爲鈦承載 量若未滿1 ·5重量%,則即使鈦之活性變高(即使R〇/Ti)爲低, 亦令每觸媒的活性降低。 又,鈦承載量爲1 . 8重量%以上爲更佳,且以2. 〇重量% 以上爲再佳。 使用電子供給性化合物(d3)調製固體觸媒成份[A3]者, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -44- 200300144 A7 B7 五、發明説明(4彳) 易令莫耳比、烷氧基殘量、鈦承載量作成上述之較佳値。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 更且,烷氧基殘量爲經由將使用之載體選擇爲特定物 質,並且控制觸媒調製件則可予以控制。 鈦承載量爲經由將觸媒調製條件,特別爲化合物(a3)與 各成份之反應溫度、化合物(a3)之反應後之洗淨溫度設定於 特定溫度則可予以控制。 固體觸媒成份[A4]之調製方法 固體觸媒成份[A4]之調製方法爲令上述含有鹵素之鈦 化合物(a4)及含有烷氧基之鎂化合物(b4)、或視需要令電子 供給性化合物(c4),於芳香族烴類溶劑存在下反應。 較佳之調製方法爲令上述含有鹵素之鈦化合物(a4)及含 有烷氧基之鎂化合物(b4)、或視需要再令電子供給性化合物 (c4)於芳香族烴類溶劑存在下,於120°C以上15(TC以下之溫 度反應,並以惰性溶劑洗淨,再以1回以上,令含有鹵素之 鈦化合物(a4)於12CTC以上150°C以下之溫度反應,並以惰性 溶劑洗淨。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如此,令化合物(a4)〜(c4)以特定溫度接觸反應後,再 度(1回以上),令含有鹵素之鈦化合物(a4)以特定溫度接觸 反應,則可提高聚合物活性。 又,令含有鹵素之鈦化合物(a4)及含有烷氧基之鎂化合 物(b4)於芳香族烴類溶劑中接觸後,若與電子供給性化合物 (c4)接觸則提高聚合活性,故爲佳。 芳香族烴類溶劑若爲常溫下爲液體者即可,其可列舉 本紙張尺度適财關家縣(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' "~' -45- 200300144 A7 B7 五、發明説明(42) 例如苯、甲苯'二甲苯、乙基苯、丙基苯、三甲苯等。其 中較佳使用甲苯、二甲苯、乙基苯。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 含有鹵素之鈦化合物(cH)爲相對於上述含有烷氧基之鎂 化合物(b4)的鎂1莫耳5通常5使用0.5〜100莫耳,較佳爲 1〜50莫耳。此類耳比若超過前述範圍,則觸媒活性不夠充 分。 又,電子供給性化合物(c4)爲相對於上述含有烷氧基之 鎂化合物(b4)的鎂1莫耳,通常,使用〇.〇1〜1〇莫耳,較佳爲 〇.〇5〜1.0莫耳。此莫耳比若超過前述範圍,則觸媒活性和立 體規則性不夠充分。 此處,第1回之含有鹵素之鈦化合物(a4)的承載反應中 所用之溶劑重要爲芳香族烴類5若將其變更成其他之惰性 溶劑3例如,辛烷 '癸烷、乙基環己烷等之脂族烴類或脂 環式煙類、氯苯、四氯乙烷、氯氟烴類等之鹵化烴類等, 則於聚合活性等方面無法取得充分之性能。 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 上述化合物(a4)及(b4)或化合物(a4)〜(c )之接觸反應爲 全部加入後5較佳於120°C〜150°C 3特佳爲125°C〜140°C之 溫度範圍進行。此接觸溫度爲前述範圍外,則有時不能充 分發揮觸媒活性和立體規則性的提高效果。關於接觸時間 、接觸時之壓力及接觸操作中之攪拌爲與固體觸媒成份 [A1 ]之調製時相同。還有,此些接觸條件爲於第2回以後之 含有鹵素之鈦化合物(a)的接觸反應亦爲同樣。 於含有鹵素之鈦化合物(a)的接觸操作中,芳香族烴類 溶劑爲相對於含有鹵素之鈦化合物(a) 1莫耳,通常使用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -46- 200300144 A7 ___B7 _ 五、發明説明(43) 5,000毫升以下,較佳爲10〜1,〇〇〇毫升之溶劑。此比若超過 前述範圍,則接觸之均勻性和接觸效率惡化。 更且,上述含有鹵素之鈦化合物(a4)之接觸反應後之惰 性溶劑的洗淨溫度若第1回之含有鹵素之鈦化合物(a4)的接 觸反應後,較佳於1〇〇〜150 °C,特佳爲120〜140 °C之溫度以 惰性溶劑洗淨,則可令觸媒活性和立體規則性之提高效果 變大。此惰性溶劑可使用與固體觸媒成份[A1]調製時所用 之惰性溶劑同樣之溶劑。 又,關於第2回以後之含有鹵素之鈦化合物(a4)之接觸 反應後之洗淨溫度、洗淨方法之方式、惰性溶劑之使用量 、洗淨時間、洗淨次數、洗淨壓力、洗淨操作中之攪拌, 爲與固體觸媒成份[A 1 ]之調製時相同。還有,所得之固體 觸媒成份[A4]爲於乾燥狀態或烴類等之惰性溶劑中保存亦 "SJ 〇 如此處理所得之固體觸媒成份[A4]爲相對於鈦承載量 (丁〇之烷氧基殘量(11〇)莫耳比(1〇)/1^)爲0.25以下爲佳。 又,莫耳比爲0.15以下爲更佳,且以〇.13以下爲再佳。 又,烷氧基殘量(RO)爲0.15毫莫耳/克以下爲佳。其理 由爲烷氧基殘量若超過0.1 5毫莫耳/克,則聚合活性降低, 且觸媒費用增大和粉末中之C 1等之觸媒殘渣增大,令品質 降低。 又,令烷氧基殘量爲0.09毫莫耳/克以下爲更佳,且以 0.07毫莫耳/克以下爲再佳。 又,鈦承載量爲1 . 5重量%以上爲佳。其理由爲鈦承載 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -47- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A7 B7 五、發明説明(44) 量若未滿1.5重量%5則即使鈦之活性變高(即使RO/Ti)爲低, 亦令每觸媒的活性降低。 又5鈦承載量爲1 .8重量%以上爲更佳,且以2.0重量% 以上爲再佳。 使用電子供給性化合物(c4)調製固體觸媒成份[A4]者, 易令莫耳比、烷氧基殘量、鈦承載量作成上述之較佳値。 更且,烷氧基殘量爲經由使用特定載體,並且將觸媒 調製條件設於特定條件則可予以控制。 鈦承載量爲經由將觸媒調製條件5特別爲化合物(a4)與 各成份之反應溫度、化合物(a4)之反應後之洗淨溫度設定於 特定溫度則可予以控制。 3.烯烴聚合物之製造方法 關於本發明之烯烴聚合用觸媒之各成份的使用量爲將 固體觸媒成份[A1]〜[A4]換算成鈦原子,使用反應容積每1公 升,通常以0.00005〜1毫莫耳範圍之份量。 有機鋁化合物[B]爲使用鋁/鈦(原子比)通常爲1〜1,000, 較佳爲10〜5 00範圍之份量。此原子比若超過前述範圍,則 觸媒活性不夠充分。 又,使用電子供給性化合物[C]時,[C]/[B](莫耳比)通 常使用0.001〜5.0,較佳爲0.01〜2.0,更佳爲〇.〇5〜1.0範圍之 份量。此莫耳比若超過前述範圍,則無法取得充分的觸媒 活性及立體規則性。但,於進行預聚合時,可更加減低電 子供給性化合物[C]的使用量。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
-48- 200300144 A7 B7 五、發明説明(45) 本發明所用之烯烴以下一般式(iv)所示之α -烯烴爲佳 〇 R5-CH = CH2 ......(IV) 於上述一般式(IV)中,R5爲氫原子或烴基,烴基可爲飽 和基和不飽和基,可爲直鏈狀和具有分支鏈者,或者爲環 狀亦可。具體而言,可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、 1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、3 -甲基-1-戊烯、4 -甲 基-1-戊烯、乙烯基環己烷、丁二烯、異戊二烯、間戊二烯 等。此些烯烴可單獨使用5且亦可組合使用二種以上。前 述烯烴中,特別以乙烯、丙烯爲適當。 於本發明之烯烴之聚合中,由聚合時之觸媒活性,烯 烴聚合體之立體規則性及粉末形態方面而言,視所欲,首 先進行烯烴的預聚合後,進行本聚合亦可。此時,令固體 觸媒成份[A1]〜[A4],有機鋁化合物[B]及視需要之電子供給 性化合物[C]於分別以指定之比例混合所成之觸媒存在下, 令烯烴通常於1〜l〇〇t範圍之溫度中,以常壓〜5MPa左右之 壓力下預聚合,其次於觸媒和預聚合產物之存在下,令烯 烴進行本聚合。 本聚合之聚合形式爲溶液聚合、流漿聚合、氣相聚合 、大量聚合等任一種均可應用5更且,分批式聚合和連續 聚合任一種均可應用,且亦可應用以不同條件的二階段聚 合和多階段聚合。 更且,關於反應條件,其聚合壓由聚合活性方面而言, 通常以大氣壓〜8 MPa,較佳爲0.2〜5 MPa,聚合溫度通常爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、\呑
-49 - 200300144 A7 B7 五、發明説明(46) 0〜2〇0°C,較佳爲於3〇〜100°C之範圍中適當選取。聚合時間 雖根據原料烯烴之種類和聚合溫度而異,但通常爲5分鐘 〜20小時,較佳爲10分鐘〜10小時左右。 烯烴聚合物之分子量爲進行鏈移動劑之添加,較佳爲 添加氫則可調節。又,亦可令氮氣等惰性氣體存在。又, 關於本發明中之觸媒成份爲固體觸媒成份[A1]〜[A4]、有機 鋁化合物[B]及電子供給性化合物[C]以指定之比例混合接觸 後,JLL即導入燒烴並且進fj聚合,且亦可於接觸後,熟化 〇.2〜3小時左右後,導入烯烴並且進行聚合。更且,此觸媒 成份可於惰性溶劑和烯烴等中懸浮供給。於本發明中,聚 合後之後處理可俄常法進行。即,於氣相聚合法中,聚合 後,對於聚合器所導出的聚合物粉體,爲了除去其中所含 的烯烴等,亦可令氮氣流等通過,又,視所欲經由擠壓機 予以九狀化亦可,此時,爲了令觸媒完全失活,亦可添加 少量的水、醇類等。又,於大量聚合法中,聚合後,將聚 合器所導出之聚合物中完全分離出單體後,則可進行九狀 化。 〃 本發明中,使用烯烴聚合用觸媒所得之烯烴聚合物中 的殘留c 1爲3 5 ppm以下爲佳。其理由爲殘留c 1若超過3 5 ppm,則不僅中和劑費用變大,則於成形時誘發出金屬模具 的腐蝕和發泡及生成剩餘物。 又,令殘留C1量爲3〇 ppm以下爲更佳,且以25 ppm以 下爲再佳。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -50- 200300144 A7 B7 五、發明説明(47) 實施例 其次,根據實施例具體示出本發明,但本發明並非被 下述實施例所限定。還有,氧化物(a 〇及(a2)及含有烷氧基 之鎂化合物(b3)及(b4)的平均粒徑(Dso)、固體觸媒成份之烷 氧基殘量、Ti承載量、聚合粉末之堆積密度、平均粒徑 (D5G)、微粉量、粗粉量、及聚合物之固有粘度[7?]、立體 規貝[J性[mmmm]、C1含量爲如下處理求出。 (1) 將氧化物(al)及(a2)及化合物(b3)及(b4)之平均粒徑 (D5〇):氧化物(al)或(a2)或化合物(b3)或(b4)懸浮於烴類溶劑, 並且根據光穿透法予以測定。將此方法所求出之粒徑分於 對數正規或然率紙上繪出,求出5〇%粒徑的平均粒徑。 (2) 固體觸媒成份之烷氧基殘量:將固體觸媒成份充分乾 燥後,將其精秤並且密於玻璃小瓶中,使用1.2N鹽酸令其 充分脫灰。其後,將不溶物過濾,並且以氣相層析定量濾 液中的醇量,算出對應的烷氧基殘量。 (3 )固體觸媒成份之Ti承載量:將固體觸媒成份充分乾燥 後,將其精秤並且使用3N硫酸令其充分脫灰。其後,將不 溶物過濾,於濾液中加入做爲遮蔽劑的磷酸,再添加3 0%過 氧氫水並且使用FT_IR測定發色溶液於420nm下的吸光度, 求出Ti濃度,算出固體觸媒成份中的Ti承載量。 (4) 聚合粉末之堆積密度:根據JIS K 672 1測定。 (5) 聚合粉末之平均粒徑(D5G)、微粉量、粗粉量:使用篩 所測定的粒徑分佈於對數正規或然率紙上繪出,並求出5〇% 粒徑的平均粒徑。又,將開孔大小25 0 // m以下之重量分率 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -51 - 200300144 A7 _ B7 五、發明説明(48) 定義爲微粉量,開孔大小283 0 // m以上之重量分率定義爲粗 粉量,並且求出。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (6) 聚合物之固有粘度[7? ]:將聚合物溶解於萘烷 '並於 1 3 5 °C下測定。 (7) 聚合物之立體規則性[mmmm]:將聚合物溶於1,2,4·三 氯苯和重苯之90:10(容量比)混合溶液,使用13 C-NMR(日本 電子(株)製、商品名:LA-500),並且使用於130°C以質子完 全脫偶合法測定之甲基訊號進行定量。 還有,所謂全同立構懸垂物分率[mmmm]爲意指A. Zambelli 等人於 Macromolecules 誌,第 6 卷,925 頁(1973)所 提案之由13 C-NMR光譜所求出之聚丙烯分子鏈中之懸垂直物 單位中的全同立構比率。 又,13C-NMR光譜之波峰的歸屬決定法爲根根據A. Zambelli 等人於 Macromolecules 誌,第 8 卷,687 頁(1975)所 提案的歸屬法。 (8) 聚合物之C1含量:將熱予以熱壓作成平板3並以螢光 X射線分析法予以定量。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例1 (1)調製承載不含有醇且含有鹵素之鎂化合物之II〜IV族元素 的氧化物 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 混合經脫水處理的庚烷200毫升、平均粒徑D5〇爲50 // m、比 本&張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -52- 200300144 A7 B7 五、發明説明(49) 表面積爲300m2/g、細孔容積爲1.6cm3/g之矽膠40克(Si:0.666 毫莫耳)、丁基辛基鎂0.1 66毫莫耳,並於90 °C加熱1.5小時。 其後,,冷’却至20°C爲止。通過氯化氫氣體(1.66毫莫耳),並 進行30分鐘氯化。其後,以脫水庚烷200毫升進行3回室溫洗 淨,並且調查所得之固體成份的組成,鎂含含量爲7.9 wt% 、氯含量爲22· 5 wt % (Cl/Mg莫耳比:1.95)。 (2)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、上述(1)所調製之承載氯化 鎂的矽石載體16克(Mg:0.052莫耳)。於冷却,並將經脫 水處理之乙醇9.15毫升(0.156莫耳)歷15分鐘滴下,並於80°C 加熱1.5小時。將此懸浮液冷却至4〇 °C爲止,加入四氯化矽 2· 97毫升(〇·〇26莫耳)並攪拌4小時後,滴入四氯化鈦77毫升 (0.7 0 2莫耳),並將此溶液升溫至65它爲止,接著添加酞酸二 正丁酯1·39毫升(0.0052莫耳)。其後,於內溫125°C下,攪拌 1小時進行接觸操作,並停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液, 加入100毫升之脫水辛烷,並一邊攪拌一邊升溫至125它爲止 ,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗 淨操作重覆7回。其後,加入四氯化鈦122毫升(1.11莫耳), 並於內溫1 2 5 °C下,攪拌2小時進行接觸操作後,進行上述 125°C脫水辛烷之洗淨7回,取得固體觸媒成份。評價結果 示於表1。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 批衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -53- 200300144 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(50) (3)丙烯聚合 將內容積1公升附有攪拌機之不銹鋼製壓熱鍋充分乾燥, 以氮氣更換後,加入於室溫脫水處理的庚烷400毫升。加入 三乙銨2· 0毫莫耳、二環戊基二甲氧基矽烷0.25毫莫耳、上 述(2)所調製之固體觸媒成份換算成Ti原子0.0025毫莫耳,加 入氫0.1 MPa,接著一邊導入丙烯一邊升溫升壓至80 °C、全 壓0.8MPa爲止後,進行1小時聚合。其後,降溫、脫壓,取 出內容物,並投入2公升之甲醇中,進行令觸媒失活。將其 過濾,並真空乾燥,取得丙烯聚合物。評價結果示於表i。 實施例2 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例1(2)中,除了令第二回四氯化鈦之承載反應後 以辛烷之洗淨溫度爲室溫以外,進行與實施例1同樣之操作, 並且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表1。 (2) 丙細聚合 於實施例1(3)中,除了使用環己基甲基二甲氧基矽烷 0.5毫莫耳代替二環戊基二甲氧基矽烷,且加入上述(1)所調 製之固體觸媒成份換算成Ti原子0.005毫莫耳,並加以氫 0.05MPa以外,並且與實施例1同樣進行丙烯聚合,並評估價 所得的丙烯聚合物。結果示於表1。 本紙適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) (.請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 -線· -54 - 200300144 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(51) 實施例3 (1) 固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、實施例(1)所調製之承載氯 化鎂的矽石載體16克(Mg:0.052莫耳)。於5。(:冷却,並將經 脫水處理之乙醇9.15毫升(0.156莫耳)歷15分鐘滴下,並於80 °C加熱1 · 5小時。將此懸浮液冷却至4〇。(:爲止,加入四氯化 砂2·97毫升(0.026莫耳)並攪拌4小時後,滴入四氯化鈦77毫 升(0.702莫耳),並將此溶液升溫至65〇c爲止,接著添加酞酸 二正丁酯1.39毫升(0.0052莫耳)。其後,於內溫丨25它下,攪 拌1小時進行接觸操作,並停止攪拌令固體沈降,抽出上淸 液,加入100毫升之脫水辛烷,並一邊攪拌一邊升溫至125 t 爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。 此洗淨操作重覆7回。其後,加入四氯化鈦1 22毫升(1.11莫 耳),並於內溫125 °C下,攪拌2小時進行接觸操作後,進行 上述125°C脫水辛烷之洗淨7回。更且,加入四氯化鈦ία毫 莫耳(1·1 1莫耳),並於內溫125°C下,攪拌2小時進行接觸操 作後,進行上述1 25°C脫水辛烷之洗淨7回,並且評價所得的 固體觸媒成份。結果示於表1。 (2) 丙烯聚合 於實施例1(3)中,除了使用上述(1)調製之固體觸媒成 份以外,同實施例〗進行丙烯之聚合,並且評價所得的丙烯 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(2!GX297公慶) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 —55 200300144 A7 B7 五、發明説明(52) 聚合物。結果示於表1。 實施例4 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例1 (2)中,除了使用癸烷代替辛烷,且令承載反 應溫度和洗淨溫度爲1 3 5 °c以外,進行與實施例1同樣之操 作,評價所得的固體觸媒成份。結果示於表1。 (2) 丙烯聚合 於實施例1 (2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1進行丙烯之聚合,並且評價所得的丙 烯聚合物。結果示於表1。 比較例1 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛院80毫升、實施例⑴所調製之承載氯 化鎂的砂石載體1 6克(M g: 〇 · 〇 5 2莫耳)。於5 冷却,並將經 脫水處理之乙醇9.15毫升(〇.156莫耳)歷15分鐘滴下,並於8〇 °C加熱1.5小時。將此懸浮液冷却至7〇t:,添加酞酸·二·正 丁酯1.39毫升(0.0052莫耳)。將此溶液升溫至8〇<t爲止,接 著滴下四氯化鈦77毫升(〇.7〇莫耳),並且於內溫i 1(Γ(:下,攪 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297^"] ' ----------^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -56· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 Α7 Β7 五、發明説明(π)
DO 拌2小時進行接觸操作。其後,停止攪拌令固體沈降,抽出 上淸液,加入100毫升之脫水辛烷,並一邊攪拌一邊升溫至 9(TC爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸 液。此洗淨操作重覆7回。其後,加入四氯化鈦1 22毫升 (1.11莫耳),並於內溫110°C下,攪拌2小時進行接觸操作後, 停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。其後,重覆上述使用 庚烷之90°C洗淨操作7回,並且評價所得的固體觸媒成份。 結果示於表1。 (2)丙烯聚合 於實施例1(2)中,除了使用上述(1)所述調製之固體觸 媒成份以外,同實施例1進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙燦聚合物。結果示示於表1。 比較例2 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0 · 5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、實施例(i)所調製之承載氯 化鎂的矽石載體16克(Mg:0.052莫耳)。於5。(:冷却,並將經 脫水處理之乙醇9.15毫升(0.156莫耳)歷15分鐘滴下,並於8〇 °C加熱1 · 5小時。將此懸浮液冷却至4 〇 °C,加入四氯化砂 0.89毫升(0.0078莫耳)並攪拌40分鐘。於7〇t加熱,並添加 献酸二正丁酯1·39毫升(0.0052莫耳)。將此溶液升溫至8〇。〇 本^張尺度適用中國國家標準(〇奶)八4規格(210\ 297公釐丁-- -57- ---------^------1Τ------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200300144 A7 _B7 五、發明説明(54) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲止,接著滴下四氯化鈦77毫升(0.70莫耳),於內溫U(rc下 ,攪拌1小時進行接觸操作。其後,停止攪拌令固體沈降, 抽出上淸液,加入100毫升之脫水辛烷,並一邊攪伴一邊升 溫至90°C爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出 上淸液。此洗淨操作重覆7回。其後,加入四氯化鈦1 2 2毫 升(1.11莫耳),並於內溫110°C下,攪拌2小時進行接觸操作 後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。其後,重覆上述 使用庚烷之90 °C洗淨操作7回,並且評價所得的固體觸媒成 份。結果示於表1。 (2)丙烯聚合 於實施例1(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1進行丙烯之聚合,並且評價所得的丙 烯聚合物。結果示於表1。 如表中所闡明般,若根據實施例,則可取得聚合活性 高、殘留C 1少、立體規則性及粉末形態優良之烯烴聚合物 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】〇X297公釐) -58- 200300144
A B7 五、發明説明(55)[表1] 單位 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 化合 物(al) Mg含量 (wt%) 7.9 7.9 7.9 7.9 7.9 7.9 C1含量 (wt%) 23.0 23.0 23.0 23.0 23.0 23.0 D50 (//m) 50 50 50 50 50 50 觸媒 反應溫度 (°C) 125 125 125 135 110 110 洗淨溫度* CC) 125 125—r.t 125 135 90 90 EtOH/Mg (mmol 比) 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 SliCIVMg (mmol 比) 0.5 0.5 0.5 0.5 0 0.15 承載回數 2 2 3 2 2 2 接觸順序* 〇H—Si->Ti— ID 〇H—Si->Ti— ID 〇H—Si—Ti —ID OH—Si—Ti —ID 〇H—ED— Ti 〇Ηϋ —ID 烷氧基殘量 (mmol/g) 0.132 0.145 0.117 0.134 0.533 0.461 Ti承載量 (mmol/g) 0.401 0.660 0.376 0.395 0.710 0.668 烷氧基Ti (mmolfct) 0.33 0.22 0.31 0.34 0.75 0.39 Ή承載量 (wt%) 1.92 3.16 1.80 1.89 3.40 3.20 烯 烴 聚 合 物 聚合活性 (kg/g-TIi) 540 310 600 540 130 150 聚合活性 (kg/g-Cat) 10.4 9.8 10.8 10.2 4.4 4.8 C1含量 (ppm) 20 25 19 21 47 43 [V] (dL/g) 1.21 1.29 1.24 1.27 1.26 1.26 立體規則性 (mmol%) 99.6 98.1 99.5 99.5 99.0 99.2 Dso (卿) 980 890 1020 960 550 570 微粉量 (<250 pl m) (wt%) 3.0 3.4 2.8 3.1 7.5 5.3 粗粉量 (<2830 u m) (wt%) 0.3 0.4 0.3 0.5 1.0 0.4 堆積密度 (g/mL) 0.41 0.40 0.42 0.40 0.34 0.37 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 洗淨溫度:1·. t:室溫 接觸順序:〇H:乙醇(化合物(bl))、
Si:四氯化矽(化合物(cl))、 ID:內部供給劑(化合物(dl))、 Τι:四氯化鈦(化合物(e)) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 200300144 A7 ____B7_ 五、發明説明(56) 實施例5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (1) 調製承載含有烷氧基之鎂化合物的固體狀氧化物 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 混合經脫水處理的庚烷200毫升、平均粒徑D5Q爲5 0/z m、比 表面積爲300m1/g、細孔容積爲1.6cm2/g之矽膠40克(667毫莫 耳)、丁基乙基鎂(222毫莫耳),並於90°C加熱1.5小時。其後 ,,冷却至5它爲止,滴下乙醇28.6毫升(489毫莫耳),於80^: 加熱1小時。其後,以脫水庚烷200毫升進行3回室溫洗淨, 並且調查所得之固體成份的組成,鎂含含量爲6.9 wt%、乙 氧基含量爲23.7 wt%(〇Et/Mg莫耳比:1.85)。 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 -feo- 1 固體觸媒成份之調製 2 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、上述(1)所調製之承載氯化 鎂的矽石載體16克(Mg:45.4莫耳)。於40 °C下加入四氯化矽 2.60毫升(22.7莫耳)並攪拌4小時後,滴入四氯化鈦77毫升 (702莫耳),並將此溶液升溫至65 °C爲止,接著添加酞酸二 正丁酯1.21毫升(4.54莫耳)。其後,於內溫125°C下,攪拌1 小時進行接觸操作,並停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液, 加入100毫升之脫水辛烷,並一邊攪拌一邊升溫至125°C爲止 ,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗 淨操作重覆7回。其後,加入四氯化鈦122毫升(1.11莫耳), 並於內溫125 °C下,攪拌2小時進行接觸操作後,進行上述 200300144 A7 ____________ B7 五、發明説明(57) 125 °C脫水辛烷之洗淨7回,取得固體觸媒成份。評價結果 示於表2。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (3)丙烯聚合 將內容積1公升附有攪拌機之不銹鋼製壓熱鍋充分乾燥, 以氮氣更換後,加入於室溫脫水處理的庚烷400毫升。加入 三乙銨2·0毫莫耳、二環戊基二甲氧基矽烷〇· 25毫莫耳、上 述(2)所調製之固體觸媒成份換算成Ti原子0.0025毫莫耳,加 入氫0.1 MPa,接著一邊導入丙烯一邊升溫升壓至80 °C、全 壓0.8MPa爲止後,進行1小時聚合。其後,降溫、脫壓,取 出內容物,並投入2公升之甲醇中,進行令觸媒失活。將其 過濾,並真空乾燥,取得丙烯聚合物。評價結果示於表i。 實施例6 (1) 固體觸媒成份之調製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於實施例5(2)中,除了令第二回四氯化鈦之承載反應後 以辛烷之洗淨溫度爲室溫以外,進行與實施例5同樣之操作, 並且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表2。 (2) 丙細聚合 於實施例5(3)中,除了使用環己基甲基二甲氧基矽烷 0.5毫莫耳代替二環戊基二甲氧基矽烷,且加入上述(1)所調 製之固體觸媒成份換算成Ti原子0.005毫莫耳,並加以氫 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -61 - 200300144 A7 B7 五、發明説明(CQ)
DO 0.05MPa以外,並且與實施例5同樣進行丙儲聚合,並評估價 所得的丙烯聚合物。結果示於表2。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例7 (1) 固體觸媒成份之調製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將內容積0 · 5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛院8 0毫升、實施例5 (1)所調製之承載乙 醇鎂的矽石載體16克(]\^:45.4莫耳)。於40°(:下,滴入四氯 化矽2.60毫升(22.7毫莫耳)並攪拌4小時後,滴入四氯化鈦77 毫升(7 0 2莫耳),並將此溶液升溫至6 5 °C爲止,接著添加酞 酸二正丁酯1.21毫升(4.54莫耳)。其後,於內溫125。(:下,攪 拌1小時進行接觸操作,並停止攪拌令固體沈降,抽出上淸 液,加入1 0 0毫升之脫水辛院,並一邊攬拌一邊升溫至1 2 5 °C 爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。 此洗淨操作重覆7回。其後,加入四氯化鈦1 22毫升(1.11莫 耳),並於內溫125 °C下,攪拌2小時進行接觸操作後,重覆 上述125°C脫水辛烷之洗淨7回。更且,加入四氯化鈦122毫 莫耳(1.11莫耳),並於內溫125 °C下,攪拌2小時進行接觸操 作後,重覆上述125°C脫水辛烷之洗淨7回,並且評價所得的 固體觸媒成份。結果示於表2。 -62- 200300144 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(59) 份以外,同實施例5進行丙烯之聚合,並且評價所得的丙烯 聚合物。結果示於表2。 實施例8 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例5(2)中,除了使用癸烷代替辛烷做爲調製溶劑 及洗淨溶劑,且令反應溫度和洗淨溫度爲1 3 5它以外,進行 與實施例5同樣之操作,評價所得的固體觸媒成份。結果示 於表2。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-63- 200300144 A7 _____ B7_ 五、發明説明(6〇) 300m2/g、細孔容積爲1.6cm1/g之矽膠40克(667毫莫耳),且攪 拌0.5小時。更且,以脫水庚烷200毫升進行室溫洗淨3回, 調查所得固體成份上之組成,鎂含量爲4.0 wt%、氯含量爲 11.3 wt%、丁氧基含量爲39.1 wt%(Cl/Mg莫耳比丄93、 〇Bu/Mg莫耳比:3.25)。 (2) 固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、上述(1)所調製之承載氯化 鎂之丁醇錯合物的矽石載體16克(Mg:26.3毫莫耳)。於40°C 下,滴入四氯化矽1.51毫升(13.2毫莫耳)並攪拌4小時後,滴 入四氯化鈦77毫升(702毫莫耳),並將此溶液升溫至65 °C爲 止,接著添加酞酸二正丁酯0.70毫升(2.63毫莫耳)。其後, 於內溫125°C下,攪拌1小時進行接觸操作,並停止攪拌令固 體沈降,抽出上淸液,加入1〇〇毫升之脫水辛烷,並一邊攪 拌一邊升溫至125 °C爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈 降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回。其後,加入四氯化 鈦122毫升(1.11莫耳),並於內溫!下,攪拌2小時進行接 觸操作後,進行上述125 t脫水辛烷之洗淨7回,並且評價所 得的固體觸媒成份。結果示於表2。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -64- 1 丙烯聚合 於實施例5(3)中,除了使用上述(2)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例5進行丙烯之聚合,並且評價所得的丙 200300144 A7 B7 五、發明説明(61) !^聚合物。結果不於表2。 比較例3 (1) 固體觸媒成份之調製 將內容積0· 5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛院8 0毫升、實施例5 (1)所調製之承載乙 醇鎂的矽石載體16克(Mg:45.4毫莫耳)。於40 °C下滴入四氯 化矽2.60毫升(22.7毫莫耳)並攪拌4小時後,滴入四氯化鈦77 毫升(702毫莫耳),並將此溶液升溫至65°C爲止,接著添加 酞酸二正丁酯1.21毫升(4.54毫莫耳)。其後,於內溫125 °C下 ,攪拌1小‘時進行接觸操作,並停止攪拌令固體沈降,抽出 上淸液。更且,加入1 00毫升之脫水辛烷並於室溫攪拌,停 止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。重覆此洗淨操作7回,並 且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表2。 (2) 丙烯聚合 於實施例5(3)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例5進行丙烯之聚合,並且評價所得的丙 烯聚合物。結果示於表2。 比較例4 (1)固體觸媒成份之調製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 批衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -65- 200300144 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7五、發明説明(62) 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、實施例5(1)所調製之承載乙 醇鎂的矽石載體16克(Mg:45.4毫莫耳)。於70°C加熱,並添 加酞酸二正丁酯1.21毫升(4.54毫莫耳)。將此溶液升溫至80 °C爲止,接著滴下四氯化鈦77毫升(702毫莫耳),並於內溫 11 〇°C下,攪拌2小時進行接觸操作。其後,並停止攪拌令固 體沈降,抽出上淸液。更且,加入100毫升之脫水辛烷,並 一邊攪拌一邊升溫至90°C爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令 固體沈降,抽出上淸液。重覆此洗淨操作7回。其後,加入 四氯化鈦122毫升(1.11莫耳),並於內溫1 10°C下,攪拌2小時 進行接觸操作,停止攪拌令固體沈降。其後,重覆使用上 述庚烷之90°C的洗淨操作7回,並且評價所得的固體觸媒成 份。結果示於表2。 (2)丙烯聚合 於實施例5(3)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例5進行丙烯之聚合,並且評價所得的丙 烯聚合物。結果示於表2。 如表中所闡明般,若根據實施例,則可取得聚合活性 高、殘留C1少、立體規則性及粉末形態優良之烯烴聚合物 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝.
、1T 線 本紙張尺度適用中麵家辟(CNS )〜規格(21QX 297公釐) -66- 200300144 B7 五、發明説明(63)[表2] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 單位 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 比較例3 比較例4 氧化 Mg含量 (wt%) 6.9 6.9 6.9 6.9 4.0 6.9 6.9 物(a2) OR含量 (wt%) 23.7 23.7 23.7 23.7 39.1 23.7 23.7 ORTMg (mol 比) 1.85 1.85 1.85 1.85 3.25 1.85 1.85 D50 (βτα) 50 50 50 50 50 50 50 觸媒 反應溫度 CC) 125 125 125 135 125 125 110 洗淨溫度* CC) 125 125->r.t 125 135 125 r.t. 110 SliCWMg (mmol 比) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0 承載回數 2 2 3 2 2 1 2 接觸順序* Si—Ti— Si—Ή— Si—Ή— Si—Ti— Si-Ti-ID Si-ID ID-^Ti ID ID ID ID —Ti 烷氧基殘量 (mmol/g) 0.178 0.158 0.162 0.185 0.182 0.573 0.583 Ή承載量 (mmol/g) 0.445 0.689 0.426 0.451 0.434 0.699 0.747 烷氧基Τι (mmol 比) 0.40 0.23 0.38 0.41 0.42 0.82 0.78 Τι承載量 (wt%) 2.13 3.30 2.04 2.16 2.08 3.35 3.58 烯 聚合活性 (kg/g-TIi) 430 270 480 420 390 90 110 烴 聚合活性 (kg/g-Cat) 9.2 8.9 9.8 9.1 8.1 3.0 3.9 聚 C1含量 (ppm) 23 27 21 23 25 84 65 合 [V) (dL/g) 1.25 1.26 1.27 1.23 1.29 1.12 1.18 物 立體規則性 (mmol%) 99.5 98.1 99.6 99.5 99.5 98.4 98.9 D50 (Um) 860 830 900 870 810 390 440 微粉量 (wt%) 3.2 3.6 2.8 3.4 3.3 6.0 5.8 (<250 β m) 粗粉量 (wt%) 0.3 0.4 0.3 0.3 0.3 0.5 0.4 (<2830 β m) 堆積密度 (g/mL) 0.40 0.39 0.41 0.40 0.38 0.35 0.36 洗淨溫度:r. t ·:室溫接觸順序:Si:四氯化矽(化合物(b2))、 ID:內部供給者(化合物(c2)) ' ΊΊ:四氯化鈦(化合物(d2)) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ i 一 絲 丨fc -67 - 200300144 A7 B7 五、發明説明( 64 實施例1 0 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg:0.0057克原子比、反應溫度:50°C反應所製造 、D5〇:3 5 // m)16克。於40°C加熱,並加入四氯化矽8.0毫升( 鹵素/烷氧基丄0)且攪拌4小時後,添加酞酸二正丁酯3.4毫 升。將此溶液升溫至6 5 °C爲止,並接著滴下四氯化鈦7 7毫 升,於內溫125t下,攪拌1小時進行接觸操作。其後,停止 攪拌令固體沈降,抽出上淸液。加入1 00毫升之脫水辛烷, 並一邊攪拌一邊升溫至125t爲止,保持1分鐘後,停止攪拌 令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回。其後,加 入四氯化鈦122毫升,並於內溫125°C下,攪拌2小時進行接 觸操作後,進行上述之125 t脫水辛烷洗淨6回,取得固體觸 媒成份。評價結果示於表3。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (2)丙烯聚合 將內容積1公升附有攪拌機之不銹鋼製壓熱鍋充分乾燥, 以氮氣更換後,加入於室溫脫水處理的庚烷400毫升。加入 三乙銨2.0毫莫耳、二環戊基二甲氧基矽烷0.25毫莫耳、上 述(1)所調製之固體觸媒成份換算成Ti原子0.0025毫莫耳,加 入氫0.1 MPa,接著一邊導入丙烯一邊升溫升壓至80 °C、全 壓0.8MPa爲止後,進行1小時聚合。其後,降溫、脫壓,取 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0'〆297公釐) -68- 200300144 A7 B7 五、發明説明(65) 出內容物,並投入2公升之甲醇中,進行令觸媒失活。將其 過濾,並真空乾燥,取得丙烯聚合物。評價結果示於表3。 實施例11 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例10(1)中,除了令第二回四氯化鈦之承載反應 後以辛烷之洗淨溫度爲室溫以外,進行與實施例10同樣之 操作,並且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表3。 (2) 丙烯聚合 於實施例10(2)中,除了使用環己基甲基二甲氧基矽烷 0.5毫莫耳代替二環戊基二曱氧基矽烷,且加入上述(1)所調 製之固體觸媒成份換算成Ti原子0.005毫莫耳,並加以氫 0.05MPa以外,並且與實施例}同樣進行丙烯聚合,評估價所 得的丙嫌聚合物。結果示於表3。 實施例1 2 (1)固體觸媒成份之調製 於實施例10(1)中,除了令碘/鎂之克原子比爲0.00019、 反應溫度爲50 °C製造之平均粒徑(D5。)爲10// m之二乙氧基鎂 以外,同實施例1 0處理調製固體觸媒成份並且評價。結果 示於表3。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X:297公釐) I---------辦衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -69- 200300144 A7 B7 五、發明説明(66) (2)丙烯聚合 於實施例10(2)中,除了使用上述(2)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1〇進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 實施例1 3 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例10(1)中,除了令碘/鎂之克原子比爲0.019、反 應溫度爲78°C製造之平均粒徑(D5〇爲20 // m之二乙氧基鎂以 外,同實施例1 0處理調製固體觸媒成份並且評價。結果示 於表3。 (2) 丙烯聚合 於實施例10(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例10進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 實施例14 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg:0.0 19克原子比、反應溫度:78°C反應所製造、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) I--------装—— C请先閱讀背面之注意事項存填寫本貰) 、tr 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -70- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A7 _B7_ 五、發明説明(67) D5〇:70 // m)16克。於40°C加熱,並加入四氯化矽8.0毫升(鹵 素/烷氧基丄0)且攪拌4小時後,添加四氯化鈦47毫升。將此 溶液升溫至65 °C爲止,並接著滴下酞酸二正丁酯3.4毫升後 升溫至125 °C,其後於內溫125t下,攪拌1小時進行接觸操 作。其後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。加入100毫 升之脫水辛烷,並一邊攪拌一邊升溫至125°C爲止,保持1分 鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重 覆7回。其後,加入四氯化鈦77毫升,並於內溫125°C下,攪 拌2小時進行接觸操作,停止攪拌令固體沈降,並抽出上淸 液。更且,加入100毫升之脫水辛烷並於室溫攪拌,停止攪 拌令固體沈降,抽出上淸液。重覆此洗淨操作7回,取得固 體觸媒成份。評價結果示於表3。 (2)丙烯聚合 於實施例11 (2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 1進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙條聚合物。結果示於表3。 實施例1 5 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0 · 5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷8 0毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg:0.019克原子比、反應溫度:78°c反應所製造、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) —' " -- -71 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A7 ____B7_____ 五、發明説明(册) D5〇:70 // m)16克。於40°C加熱,並加入四氯化矽8.0毫升(鹵 素/烷氧基丄0)且攪拌4小時後,添加鈦酸二正丁酯3.4毫升 。將此溶液升溫至65 t爲止,並接著滴下四氯化鈦47毫升 後升溫至125 °C,其後於內溫下,攪拌1小時進行接觸 操作。其後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。加入1〇〇 毫升之脫水辛烷,並一邊攪拌一邊升溫至125°C爲止,保持1 分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作 重覆7回。其後,加入四氯化鈦77毫升,於內溫125°C下,攪 拌2小時進行接觸操作,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液 。更且,加入100毫升之脫水辛烷並於室溫攪拌,停止攪拌 令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回,取得固體 觸媒成份。評價結果示於表3。 (2)丙烯聚合 於實施例1 1(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 1進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 實施例1 6 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg:0.019克原子比、反應溫度:78°C反應所製造、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -72- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 200300144 A7 _________B7 __ 五、發明説明(69) D5〇:7 0 // m)16克。於40°C加熱,並加入四氯化矽8·0毫升(鹵 素/烷氧基:1.〇)且攪拌4小時後,添加酞酸二正丁酯3.4毫升 。將此溶液升溫至65 °C爲止,並接著滴下四氯化鈦47毫升 後於內溫125 °C下,攪拌1小時進行接觸操作。其後,停止攪 拌令固體沈降,抽出上淸液。加入1〇〇毫升之脫水辛烷,並 一邊攪拌一邊升溫至125°C爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令 固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回。其後,加入 四氯化鈦77毫升,於內溫125t下,攪拌2小時進行接觸操作 ,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液後,重覆上述之1 25 °C 脫水辛烷洗淨7回。更且,再加入四氯化鈦77毫升,並於內 溫125°C下,攪拌2小時進行接觸操作。其後,停止攪拌令固 體沈降,並且抽出上淸液。更且,加入100毫升之脫水辛烷 並於室溫攪拌,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗 淨操作重覆7回,取得固體觸媒成份。評價結果示於表3。 (2)丙烯聚合 於實施例11(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例11進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 比較例5 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-73- 200300144 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 _五、發明説明(7〇) 加入經脫水處理之辛烷80毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg:0.019克原子比、反應溫度反應所製造、 D5〇:7 0 // m)16克。於4(TC加熱,並加入四氯化矽8.0毫升(鹵 素/烷氧基:1.0)且攪拌4小時後,添加酞酸二正丁酯3.4毫升 。將此溶液升溫至65 °C爲止,並接著滴下四氯化鈦47毫升 後於內溫125°C下,攪拌1小時進行接觸操作。其後,停止攪 拌令固體沈降,抽出上淸液。加入100毫升之脫水辛烷並於 室溫攪拌,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操 作重覆7回。取得固體觸媒成份。評價結果示於表3。 (2)丙烯聚合 於實施例11(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例11進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 比較例6 (1)固體觸媒成份之調製 於實施例1 4( 1)中,除了省略四氯化矽之處理步驟以外, 同實施例1 4處理調製固體觸媒成份並且評價。結果示於表3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝- 訂 線 (2)丙烯聚合 於實施例1 1 (2)中,除了使用上述U )所調製之固體觸媒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐1 '—- -74- 200300144 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(71) 成份以外,同實施例1 1進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 比較例7 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例14(1)中,除了使用四氯化矽〇.8毫升(鹵素/烷 氧基··0· 10)以外,同實施例14處理調製固體觸媒成份並且評 價。結果示於表3。 (2) 丙烯聚合 於實施例11(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 1進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 比較例8 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg :0.01 9克原子比、反應溫度:7 8 °C反應所製造' 〇5。:70/211〇16克。於50艺加熱,並加入四氯化矽4.8毫升(鹵 素/烷氧基:0.6)且攪拌20分鐘後,添加酞酸二正丁酯2.5毫升 。將此溶液升溫至70 °C爲止,並接著滴下四氯化鈦47毫升, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-75- 200300144 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(72) 於內溫110°C下,攪拌2小時進行接觸操作。其後,停止攪拌 令固體沈降,抽出上淸液。加入1 00毫升之脫水辛烷,並一 邊攪拌一邊升溫至90°C爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固 體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回。其後,加入四 氯化鈦77毫升,於內溫110°C下,攪拌2小時進行接觸操作, 停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。其後,加入1 00毫升之 脫水辛烷並於室溫攪拌,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸 液。此洗淨操作重覆7回,取得固體觸媒成份。評價結果示 於表3。 (2)丙烯聚合 於實施例11(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例11進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙細聚合物。結果不於表3。 比較例9 (1) 固體觸媒成份之調製 於比較例6(1)中,除了未使用碘,且使用反應溫度78t 所合成之平均粒徑(D5〇爲540 // m之二乙氧基鎂進行24小時 球磨粉碎處理之載體以外,同比較例6處理調製固體觸媒 成份並且評價。結果示於表3。 (2) 丙烯聚合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T 線 -76- 200300144 A7 五、發明説明(73) 於實施例11 (2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例11進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 比較例10 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例13(1)中,除了使用四氯化矽1 2·3毫升(鹵素/烷 氧基:0.3 0)以外,同實施例13處理調製固體觸媒成份並且 評價。結果示於示表3。 裝-------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中·國國家標準(CNS ) A3規格(210 X 297公釐) -77- 1 丙烯聚合 2 於實施例10(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例10進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表3。 3 如表中所闡明般,若根據實施例,則可取得聚合'活个生 高、粉末形態優良之烯烴聚合物。 200300144 •本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -78- 200300144 A7 B7 五、發明説明(75) 實施例1 7 (1) 固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之乙基苯128毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙 醇及碘以碘/Mg:0.0057克原子比、反應溫度:50°C之條件所 製造、Dw.35 // m)16克。於5°C下滴入四氯化鈦64毫升,並 升溫至90°C後添加酞酸二正丁酯4.3毫升。將此溶液再升 溫,於內溫125°C下,攪拌2小時進行接觸操作。其後,停止 攪拌令固體沈降,抽出上淸液。加入240毫升之脫水乙基苯, 一邊攪拌一邊升溫至125 t爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令 固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆2回。更且,加入 脫水乙基苯96毫升、四氯化鈦64毫升,於內溫125°C下,攪 拌2小時進行接觸操作。停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液 。並進行上述洗淨操作2回。其後,加入1 00毫升之經脫水 處理的辛烷,一邊攪拌一邊升溫至125°C爲止,保持1分鐘後 ,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆4回, 並且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表4。 辦衣--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -79- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A7 _ B7 五、發明説明(76) 入氫O.IMPa,接著一邊導入丙烯一邊升溫升壓至80°C、全 壓0.8MPa爲止後,進行1小時聚合。其後,降溫、脫壓,取 出內容物,並投入2公升之甲醇中,進行令觸媒失活。將其 過濾,並真空乾燥,取得丙烯聚合物。評價結果示於表4。 實施例1 8 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例1 7 (1)中,除了令第二回四氯化鈦之承載反應 後以辛烷之洗淨溫度爲室溫以外,進行與實施例17同樣之 操作,並且S平價所得的固體觸媒成份。結果示於表4。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-80- 200300144 A7 B7 五、發明説明(77) 以外,同實施例17處理調製固體觸媒成份並且評價。結果 不於表4。 (2)丙烯聚合 於實施例17(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 7進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 實施例20 (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例17(1)中,除了令碘/鎂之克原子比爲0.〇19、反 應溫度爲78°C製造之平均粒徑(Dso)爲10/z m之二乙氧基錢以 外,同實施例17處理調製固體觸媒成份並且評價。結果示 於表4。 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 200300144 A7 B7 五、發明説明(78) 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之對-二甲苯128毫升、二乙氧基鎂(金屬 鎂、乙醇及碘以碘/Mg:0.0019克原子比、反應溫度:78°C之 條件所製造、D5Q:70 // m)16克。於5°C下滴入四氯化鈦64毫 升,並升溫至90°C後添加酞酸二正丁酯4.3毫升。將此溶液 再升溫,於內溫13CTC下,攪拌2小時進行接觸操作。其後, 停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。加入240毫升之脫水對-二甲苯,一邊攪拌一邊升溫至130°C爲止,保持1分鐘後,停 止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆2回。更 且,加入脫水對-二甲苯96毫升、四氯化鈦64毫升,於內溫 130°C下,攪拌2小時進行接觸操作。停止攪拌令固體沈降, 抽出上淸液。並進行上述洗淨操作2回。其後,加入1 〇〇毫 升之經脫水處理的辛烷,一邊攪拌一邊升溫至1 30 °C爲止, 保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨 操作重覆4回,並且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表 4 〇 (2)丙烯聚合 於實施例17(2)中,除了使用上述(2)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 7進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 實施例22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -82- 200300144 A7 B7 五、發明説明(79) (1) 固體觸媒成份之調製 於實施例17(1)中,除了令碘/鎂克原子比爲0.019、反應 溫度爲78C製造之平均粒徑(1)5。)70// m之二乙氧基鎂、第二 回四氯化鈦之承載反應後以辛烷之洗淨溫度爲室溫以外, 進行與實施例1 7同樣之操作,並且評價所得的固體觸媒成 份。結果示於表4。 (2) 丙烯聚合 於實施例17(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 7進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 實施例23 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之乙基苯128毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙 醇及碘以碘/Mg:0.019克原子比、反應溫度:78°C之條件所製 造、D5〇:70 // m)16克。於5°C下滴入四氯化鈦64毫升,並升 溫至90 °C後添加酞酸二正丁酯4.3毫升。將此溶液再升溫, 於內溫130°C下,攪拌2小時進行接觸操作。其後,停止攪拌 令固體沈降,抽出上淸液。加入240毫升之脫水對-二甲苯, 一邊攪拌一邊升溫至12 VC爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令 固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆2回。更且,加入 脫水乙基苯96毫升、四氯化鈦64毫升,於內溫125°C下,攪 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I---------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -83- 200300144 A7 B7 五、發明説明(8〇) 拌2小時進行接觸操作。停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液 。並進行上述洗淨操作2回。更且,加入脫水乙基苯96毫升 、四氯化鈦64毫升,於內溫125°C下,攪拌2小進行接觸操作 。停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液並進行上述洗淨操作2 回後。其後,加入1〇〇毫升之經脫水處理的辛烷並於室溫攪 拌,停止攪拌令固體沈降,並抽出上淸液。重覆此洗淨操 作重覆4回,並且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表4 (2)丙烯聚合 於實施例18(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 8進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 比較例11 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之乙基苯128毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙 醇及碘以碘/Mg :0.019克原子比、反應溫度:78t之條件所製 造、D5〇:70从m)16克。於5°C下滴入四氯化鈦64毫升,並升 溫至90 °C後添加酞酸二正丁酯4.3毫升。將此溶液再升溫, 於內溫125°C下,攪拌2小時進行接觸操作。其後,停止攪拌 令固體沈降,抽出上淸液。加入240毫升之脫水乙基苯,一 邊攪拌一邊升溫至125°C爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I---------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -84 - 200300144 A7 _ B7 五、發明説明(81) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆2回。更且,加入力口 入100毫升之經脫水處理的辛烷並且於室溫攪拌,停止攪拌 令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆4回,並且評價 所得的固體觸媒成份。結果示於表4。 (2)丙烯聚合 於實施例18(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 8進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 比較例1 2 (1)固體觸媒成份之調製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg :0.019克原子比、反應溫度:7 8 °C之條件所製造 、D5Q:70 // m)16克。於40°C下滴入四氯化鈦47毫升。將此溶 液升溫至6 5 °C後添加酞酸二正丁酯3.4毫升並且升溫至1 2 5 °C 爲止。接著於內溫125 °C下,攪拌2小時進行接觸操作。其 後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。加入1 〇〇毫升之脫 水辛烷,一邊攪拌一邊升溫至125t爲止,保持1分鐘後,停 止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回。其 後,加入四氯化鈦77毫升,於內溫125t下,攪拌2小時進行 接觸操作。停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。更且,加 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -85- 200300144 A7 B7 五、發明説明(82) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 入加入1 0 0毫升之經脫水辛院並於室溫攪拌,停止攪拌令固 體沈降,並抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回,並且評價所 得的固體觸媒成份。結果示於表4。 … (2)丙烯聚合 於實施例18(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 8進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 比較例1 3 (1)固體觸媒成份之調製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將內容積0 · 5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之辛烷80毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙醇 及碘以碘/Mg:0.019克原子比、反應溫度:78°C之條件所製造 、D5〇:70 // m)16克。於50°C加熱,加入四氯化矽2.4毫升。攪 拌20分鐘後,添加酞酸二乙酯2·5毫升。將此溶溫升溫至70 °C爲止,接著滴下四氯化鈦47毫升,於內溫110°C下,攪拌2 小時進行接觸操作。其後,停止攪拌令固體沈降,抽出上 淸液。加入100毫升之脫水辛烷,一邊攪拌一邊升溫至90°C 爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。 此洗淨操作重覆7回。其後,加入四氯化鈦77毫升,於內溫 11(TC,攪拌2小時進行接觸操作,停止攪拌令固體沈降,並 抽出上淸液。其後,加入1 00毫升之脫水辛烷並於室溫攪拌, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) -86- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A7 __B7 五、發明説明(83) 停止攪拌令固體沈降,並抽出上淸液。此洗淨操作重覆7回, 並且評價所得的固體觸媒成份。結果示於表4。 (2)丙烯聚合 於實施例18(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 8進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 比較例14 (1)固體觸媒成份之調製 將內容積0.5公升附有攪拌機之三口燒瓶以氮氣更換後, 加入經脫水處理之乙基苯128毫升、二乙氧基鎂(金屬鎂、乙 醇及碘以碘/Mg:0.019克原子比、反應溫度:78°C之條件所製 造、D5〇:70 // m)16克。於5°C下滴入四氯化鈦32毫升,並升 溫至9(TC後添加酞酸二正丁酯4.3毫升。。將此溶液再升溫, 於內溫115°C下,攪拌2小時進行接觸操作。其後,停止攪拌 令固體沈降,抽出上淸液。加入160毫升之脫水乙基苯,一 邊攬拌一邊升溫至115°C爲止,保持1分鐘後,停止攪拌令固 體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆2回。更且,加入脫 水乙基苯96毫升、四氯化鈦64毫升,於內溫1 15°C下,攪拌2 小時進行接觸操作。停止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。 其後,加入200毫升之經脫水處理的辛烷並於室溫攪拌,停 止攪拌令固體沈降,抽出上淸液。此洗淨操作重覆10回, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-87- 200300144 A7 B7 五、發明説明(84) 並且評價所得,的固體觸媒成份。結果示於表4。 (2)丙烯聚合 於實施例18(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例1 8進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 比較例1 5 (1) 固體觸媒成份之調製 於比較例14(1)中,除了未使用碘,且使用反應溫度78 t所製造之平均粒徑(D5。)540 // m之二乙氧基鎂進行24小時 球磨粉碎處理之載體以外,同比較例14進行操作,並且評 價所得的固體觸媒成份。結果示於表4。 (2) 丙烯聚合 於實施例18(2)中,除了使用上述(1)所調製之固體觸媒 成份以外,同實施例18進行丙烯之聚合,並且評價所得的 丙烯聚合物。結果示於表4。 如表中所闡明般,若根據實施例,則可取得聚合活性 高、粉末形態優良之烯烴聚合物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -86- 200300144 A7 五、發明説明 85 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
〔寸概1 比較例 15 1 〇 〇〇 ο ΙΟ in 115—r.t. OQ W 1 CN Ti—ID 0.456 0.760 i- 1 0.60 3.64 § W") ir; OO 二 96.5 o VO § s 0.28 比較例 14 0.019 οο ο l〇 115—r.t. cq W 1 rsj 9 个 Η 1 0.155 0.553 0.28 2.65 § o σ< CO OO ON 1030 ο wS CS 0.36 比較例 13 0.019 οο ΙΟ Ο 9Q-»r.t. u SiCl· 04 0.206 0.605 0.34 2.90 CS m 'sO as OO a\ -1 1020 | ΓΟ cn oq s 比較例 12 0.019 CO Ο ΟΟ 125—r.t. B 1 03 9 1 0.266 0.806 0.33 3.86 § m 〇< 1.20 97.4 1 寸 rn oo <r5 0.26 比較例 11 - 0.019 οο ο wn CN 125^r.t. m w 1 — 0.277 0.770 ί 0.36 ON VO ΓΟ CN 2 96.6 1180 ON oo 0.31 實施例 23 0.019 οο ο ν〇 rg 125-^r.t. CQ W 1 ΓΟ Q 1 0.098 0.574 Ο 2.75 o JO S CN 寸 OO Os 1400 vd 寸· 0.34 實施例 22 0.019 οο ο ν〇 CNJ 125—r.t. CQ ω 1 ΓΜ Q 1 0.146 0.695 ο ΓΟ CO CO 忘 m § 3 98.2 1450 5 CO 0.33 實施例 21 - 0.019 οο ο § «-Η >< 1 csi 9 1 0.100 0.501 0.20 o r4 异 oo 〇s ON 99.6 1610 p 々· Ο 實施例 20 0.019 οο ο οο CM DQ ω 1 9 1 0.114 0.520 0.22 2.49 闵 oo 20.4 99.5 1600 ! ON rn XT) 0,35 實施例 19 - 0.00019 ο ΙΤΊ wn CN 〇Q ω 1 ro Ti-ID 0.063 0.528 0.12 2.53 1360 34.4 1.42 〇< ON s 卜 O) 1 0.36 實施例 18 - 0.0057 ι〇 c^> ΙΤΊ 125-r.t. 0Q ω 1 cs Ti—ID 0.065 0.727 0.09 3.48 , 3 OO cs 98.2 § O) Ο 實施例 17 0.0057 40 m ΙΟ oa OQ w 1 Ti—ID 0.048 0.484 0.10 2.32 1310 CO 5 99.6 卜 卜· 1 0.40 單位 (克原子比) Ρ ε 2 Ρ 〇§ (mmol/g) (mmol/g) (mmol 比) (wt%) (kg/g-TIi) 1 (kg/g-Cat) 1 (dL/g) (mmol%) ε (wt%) j (wt%) 1 (g/m L ) 引發劑種 X2〇r YX/Mg 反應溫度 cS 反應溫度 洗淨溫度* 調製溶劑 氯化劑種 承載回數 接觸順序* 烷氧基殘量 Ti承載量 烷氧基Ti k承載量 | 聚合活性 聚合活性 1 立體規則性 a 微粉量《250 ^m) 粗粉量《2830 βϊή) 1堆積密度 嫲 物(Μ) 厕 D <D ,((寸。)鬆φ^) _絮筚镝Ε :αι二(3)鬆啦翠)尨^«0二1:跄歷驩鹚 0~^ύο , ^Μ^ 0 _II侧M_ri: 给^||0二〇〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -89- 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 200300144 A7 B7 五、發明説明(86 ) 產業上之可利用性 若根據本發明,則可提供取得聚合活性高、殘留之C1 少、立體規則性及粉末形態優良之烯烴聚合物的烯烴聚合 用固體觸媒成份、烯烴聚合用觸媒及烯烴聚合物之製造方 法。 面之簡單說明 圖1爲示出本發明之烯烴聚合用觸媒及烯烴聚合物之製 造方法的模式圖。 圖2爲示出本發明之其他烯烴聚合用觸媒及烯烴聚合物 之製造方法的模式圖。 圖3爲示出本發明之其他烯烴聚合用觸媒及烯烴聚合物 之製造方法的模式圖。 圖4爲示出本發明之其他烯烴聚合用觸媒及烯烴聚合物 之製造方法的模式圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Claims (1)
- 200300144 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1. 一種聚合烯烴用固體觸媒成份,其特徵爲令下述化 合物(al)、(bl)、(cl)、(dl)及(e)反應所得之烯烴聚合.用固 體觸媒成份, 令相對於下述化合物(a 1)以羥基/鎂之莫耳比爲! . 〇以上 之下述化合物(b 1)反應後,令相對於下述化合物(a 1)以鹵素/ 鎂之莫耳比爲0.20以上之下述化合物(cl)反應, 令下述化合物(al)、(bl)及(cl)之反應物與下述化合物 (dl)及下述化合物(e)於120°C以上150°C以下之溫度反應, 並以惰性溶劑洗淨取得。 (al)承載不含有醇類且含有鹵素之鎂化合物之π〜IV族 元素所選出之一種以上元素的氧化物 (bl)醇類 (cl)含有鹵素之矽化合物 (dl)電子供給性化合物 (e)含有鹵素之欽化合物 2. 如申請專利範圍第1項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中該第一回之該化合物(a 1)〜(e)反應後之以惰性溶劑之洗 淨溫度爲100°C以上150°C以下。 3. 如申請專利範圍第1項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中相對於鈦承載量(TO之烷氧基殘量(RO)之莫耳比(R〇/Ti) 爲0.60以下。 4. 一種聚合烯烴用固體觸媒成份,其特徵爲令下述化 合物(a 1)、( b 1)、( c 1)、( d 1)及(e)反應所得,相對於欽承載量 (Ti)之烷氧基殘量(R〇)之莫耳比(R〇/Ti)爲0.60以下。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -91- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A8 B8 C8 ____ D8 六、申請專利範圍 2 (a 1)承載不含有醇類且含有鹵素之鎂化合物之π〜][^族 兀素所選出之一種以上元素的氧化物 (bl)醇類 (c 1)含有鹵素之矽化合物 (dl)電子供給性化合物 (e)含有鹵素之鈦化合物 5 ·如申請專利範圍第1項或第4項之聚合烯烴用固體觸 媒成份,其中該醇類(bl)爲乙醇。 6. 如申請專利範圍第1項或第4項之聚合烯烴用固體觸 媒成份,其中該含有鹵素之矽化合物(cl)爲四氯化矽。 7. 如申請專利範圍第3項或第4項之聚合烯烴用固體觸 媒成份,其中該莫耳比(R〇/Ti)爲0.45以上。 8·如申請專利範圍第1項或第4項之聚合烯烴用固體觸 媒成份,其中烷氧基殘量(RO)爲0.40毫莫耳/克以下。 9·如申請專利範圍第1項或第4項之聚合烯烴用固體觸 媒成份,其中鈦承載量爲1.0重量%以上。 10.—種烯烴聚合用固體觸媒成份,其特徵爲令下述化 合物(a2)及(b2-1)反應,並令其與下述化合物(C2)及(d2)於 120°C以上150°C以下之溫度反應,且以惰性溶劑洗淨後,再 度,令下述化合物(d2)於120 °C以上150 °C ·以下之溫度反應, 並以惰性溶劑洗淨取得。 (a2)承載含有烷氧基之鎂化合物、或含有鹵素之鎂化合 物之醇類錯合物之II-IV族元素所選出之一種以上元素的氧 化物 ---------装------、w------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -92- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 (b2-l)相對於氧化物(a2)之鹵素/鎂之莫耳比爲〇 2〇以上 之含鹵素之矽化合物 (c2)電子供給性化合物 (d2)含鹵素之鈦化合物 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中該第一回之該化合物U2)〜(d2)反應後之以惰性溶劑之 洗淨溫度爲100°C以上150°C以下。 12. 如申請專利範圍第10項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中相對於鈦承載量(T i)之院氧基殘量(R 〇)之莫耳比(r〇/ τ i) 爲0.70以下。 13. —種聚合烯烴用固體觸媒成份,其特徵爲令(a2)承 載含有院氧基之鍾化合物、或含有鹵素之鍾化合物之醇類 錯合物之II〜IV族元素所選出之一種以上元素的氧化物、 (b2)含有鹵素之矽化合物、 (c2)電子供給性化合物、及 (d2)含有鹵素之鈦化合物 反應所得之相對於鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量(RO)之莫耳比 (R〇/Ti)爲0.70以下。 14. 如申請專利範圍第10項或第13項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該含有鹵素之矽化合物(b2)、(b2-1)爲四氯 化砂。 15. 如申請專利範圍第12項或第13項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該莫耳比(RO/Ti)爲0.50以上。 . 16. 如申請專利範圍第1〇項或第13項之聚合烯烴用固體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ¾------1T------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -93- 200300144 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 4 觸媒成份,其中烷氧基殘量(RO)爲0.50毫莫耳/克以下。 17. 如申請專利範圍第1〇項或第丨3項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中鈦承載量爲1.0重量%以上。 18. —種聚合烯烴用固體觸媒成份,其特徵爲令下述化 合物(a3)〜(c3-l)、或下述化合物(a3)〜(d3)於12CTC以上150。(: 以下之溫度反應,並以惰性溶劑洗淨,再以1回以上,令含 有鹵素之鈦化合物(a3)於120 °C以上150 °C以下之溫度反應, 並以惰性溶劑洗淨取得。 (a3)含有鹵素之鈦化合物· (b3)含有烷氧基之鈦化合物 (c 3 - 1 )相對於含有蔬氧基之錢化合物(b 3 )中之院氧基之 鹵素莫耳比爲0.5 0以上之含有鹵素之矽化合物 (d 3 )電子供給性化合物。 19. 如申請專利範圍第18項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中該第一回反應後之以惰性溶劑之洗淨溫度爲i 〇〇它以上 15(TC以下。 20. 如申請專利範圍第丨8項之聚合烯煙用固體觸媒成份, 其中相對於鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量(RO)之莫耳比(R〇/Ti) 爲0.30以下。 2 1 · —種聚合烯烴用固體觸媒成份,·其特徵爲令下述 化合物(a3)〜(c3)、或下述化合物(a3)〜(d3)反應所得,相對於 鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量(RO)之莫耳比(R〇/Ti)爲0.30以下 〇 (a3)含有鹵素之鈦化合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -94- 200300144 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 5 (b3)含有烷氧基之鎂化合物 (c3)含有鹵素矽化合物 (d3)電子供給性化合物。 2 2.如申請專利範圍第2 1項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中該化合物(c3)爲相對於該化合物(b3)中之烷氧基之鹵素 莫耳比爲0.50以上之含有鹵素之矽化合物。 23. 如申請專利範圍第1 8項或第2 1項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該化合物(b 3)爲令相對於金屬鎂、醇類、及 該金屬鎂1莫耳含有0.0001克原子以上之鹵原子之鹵素和/或 含有鹵素之化合物反應取得的化合物。 24. 如申請專利範.圍第23項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中該金屬鎂、醇類、及鹵素和/或含有鹵素之化合物的反 應溫度爲30〜60°C。 25. 如申請專利範圍第18項或第21項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該化合物(b3)之平均粒徑(D5〇)爲50 // m以下 〇 2 6·如申請專利範圍第18項或第21項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該化合物(b3)爲二烷氧基鎂。 27·如申請專利範圍第18項或第21項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該化合物(C3)、(c3-l)爲四氯化矽。 2 8.如申請專利範圍第2 0項或第2 1項之聚合燦烴用固體 觸媒成份,其中該莫耳比(R〇/Ti)爲0.20以下。 29·如申請專利範圍第18項或第21項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中烷氧基殘量(R0)爲0.13毫莫耳/克以下。 心張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公麓) ---------¾------1T------»0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200300144 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 3 0·如申請專利範圍第18項或第21項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中鈦承載量爲1.5重量%以上。 3 1 · —種聚合烯烴用固體觸媒成份,其特徵爲令下述化 合物(a4)及(b4)、或下述化合物(a4)、(b4)及(c4),於芳香族 烴類溶劑存在下,以12〇°C以上150°C以下之溫度反應,並以 惰性溶劑洗淨後,再以!回以上,令含有鹵素之鈦化合物 (a4)於120 °C以上150°C以下之溫度反應,並以惰性溶劑洗淨 取得 (a4)含有鹵素之鈦化合物· (b4)含有烷氧基之鎂化合物 (c4)電子供給性化合物。 3 2·如申請專利範圍第31項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中該第一回之反應後以惰性溶劑之洗淨溫度爲1 〇(TC以上 150°C以下。 3 3.如申請專利範圍第31項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中相對於鈦承載量(Ti)之烷氧基殘量(RO)之莫耳比(R〇/Ti) 爲0.25以下。 34·—種聚合烯烴用固體觸媒成份,其特徵爲令下述化 合物U4)及(b4)、或下述化合物(a4)、(b4)及(c4),於芳香族 烴類溶劑之存在下,反應取得,相對於鈦承載量(Ti)之烷氧 基殘量(RO)之莫耳比(R〇/Ti)爲0.25以下 (a4)含有鹵素之鈦化合物 (b4)含有烷氧基之鎂化合物 . (c4)電子供給性化合物。 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -5-口 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -96- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200300144 A8 B8 C8 D8 Γ、申請專利範圍 7 3 5.如申請專利範圍第31項或第34項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該化合物(b4)爲令相對於金屬鎂、醇類.、及 該金屬鎂1莫耳含有0.0001克原子以上之鹵原子之鹵素和/或 含有鹵素之化合物反應取得的化合物。 36·如申請專利範圍第35項之聚合烯烴用固體觸媒成份, 其中該金屬鎂、醇類、及鹵素和/或含有鹵素之化合物的反 應溫度爲30〜6(TC。 37.如申請專利範圍第31項或第34項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該化合物(b4)爲二烷氧基鎂。 3 8·如申請專利範圍第31項或第34項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該化合物(b4)之平均粒徑(D5〇)爲50 // m以下 〇 39·如申請專利範圍第33項或第34項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中該莫耳&(R〇/Ti)爲〇.丨5以下。 40·如申請專利範圍第31項或第34項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中烷氧基殘量(R0)爲0.15毫莫耳/克以下。 41.如申請專利範圍第31項或第34項之聚合烯烴用固體 觸媒成份,其中鈦承載量爲1.5重量%以上。 4 2 · —種聚合條烴用觸媒,其特徵爲令下述成份[A ]、 [B]、或下述成份[a]、[B]、[C]。 [A] 如申請專利範圍第1項、第4項、第10項、第13項、 第21項、第31項、第34項任一項之聚合烯烴用固體觸媒成 份 . [B] 有機鋁化合物 良紙張尺度適用中國國家襟準(CNS ) A4規格(2丨OX”7公釐) -97- ---------^------1T------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200300144 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 8 [C]電子供給性化合物 43.—種聚合物烯烴之製造方法,其特徵爲使用如申請 專利範圍第42項之聚合烯烴用觸媒將烯烴予以聚合。 ---------^------IX------0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -98-
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001336663 | 2001-11-01 | ||
| JP2001336660 | 2001-11-01 | ||
| JP2001336662A JP4123466B2 (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | オレフィン重合用固体触媒成分、オレフィン重合用触媒及びオレフィン重合体の製造方法 |
| JP2001336661A JP4123465B2 (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | オレフィン重合用固体触媒成分、オレフィン重合用触媒及びオレフィン重合体の製造方法 |
| JP2002135229A JP2003201311A (ja) | 2001-11-01 | 2002-05-10 | オレフィン重合用固体触媒成分、オレフィン重合用触媒及びオレフィン重合体の製造方法 |
| JP2002135228A JP4079686B2 (ja) | 2001-11-01 | 2002-05-10 | オレフィン重合用固体触媒成分、オレフィン重合用触媒及びオレフィン重合体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200300144A true TW200300144A (en) | 2003-05-16 |
| TWI304817B TWI304817B (zh) | 2009-01-01 |
Family
ID=27555011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW091132440A TW200300144A (en) | 2001-11-01 | 2002-11-01 | Solid catalyst component for olefin polymerization, catalyst for olefin polymerization, and process for producing olefin polymer |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (5) | US7071138B2 (zh) |
| EP (3) | EP1449854A4 (zh) |
| KR (1) | KR101088945B1 (zh) |
| CN (1) | CN1298749C (zh) |
| ES (2) | ES2567259T3 (zh) |
| TW (1) | TW200300144A (zh) |
| WO (1) | WO2003037939A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101798363A (zh) * | 2004-11-19 | 2010-08-11 | 三井化学株式会社 | 乙烯类聚合物微粒、含有官能团的乙烯类聚合物微粒及其制造用催化剂载体 |
| EP1875961B1 (en) * | 2005-04-07 | 2018-08-29 | Mitsui Chemicals, Inc. | Capsular fine particle comprising olefinic polymer |
| CN100424099C (zh) * | 2005-09-28 | 2008-10-08 | 北京金鼎科化工科技有限公司 | 一种催化剂活性组分及其制备方法、和包括该活性组分的催化剂 |
| US20070213204A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Novolen Technology Holdings C.V. | Ziegler-Natta catalyst with in situ-generated donor |
| KR100874089B1 (ko) * | 2007-04-25 | 2008-12-16 | 삼성토탈 주식회사 | 프로필렌 중합용 촉매의 제조방법 |
| SG172665A1 (en) * | 2007-12-27 | 2011-07-28 | Sumitomo Chemical Co | Production process of olefin polymerization catalyst component, of olefin polymerization catalyst, and of olefin polymer |
| KR101115677B1 (ko) * | 2008-01-30 | 2012-02-15 | 주식회사 엘지화학 | 폴리올레핀 제조용 티탄 촉매의 제조방법 |
| ATE533794T1 (de) * | 2008-03-14 | 2011-12-15 | Saudi Basic Ind Corp | Katalysatorsystem und verfahren zur herstellung von polyethylen in gegenwart dieses katalysatorsystems |
| KR101140112B1 (ko) * | 2009-05-22 | 2012-04-30 | 삼성토탈 주식회사 | 올레핀 중합 촉매용 디알콕시마그네슘 담체의 제조 방법, 이를 이용한 올레핀 중합 촉매의 제조 방법 및 이를 이용한 올레핀 중합 방법 |
| KR102332083B1 (ko) | 2014-05-22 | 2021-11-26 | 릴라이언스 인더스트리즈 리미티드 | 형상 제어된 전구 촉매 및 이의 제조 공정 |
| MY181212A (en) | 2014-05-22 | 2020-12-21 | Reliance Industries Ltd | A shape controlled pro-catalyst and a single pot process for preparing the same |
| EP4155324A3 (en) * | 2021-09-22 | 2023-05-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Method for producing solid catalyst component for olefin polymerization, method for producing catalyst for olefin polymerization, and method for producing olefin polymer |
| CN116769077B (zh) * | 2022-03-10 | 2025-11-11 | 中国石油化工股份有限公司 | 含钛固体催化剂组分和烯烃聚合催化剂 |
| US20250109218A1 (en) | 2023-09-29 | 2025-04-03 | Formosa Plastics Corporation, U.S.A. | Method for preparing catalyst component for polymerization of polyolefin without the use of internal electron donors |
| US20250115687A1 (en) | 2023-10-06 | 2025-04-10 | Formosa Plastics Corporation, U.S.A. | Production method for solid catalyst component for polymerizing olefins, and catalyst for polymerizaing olefins |
Family Cites Families (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| IT1042711B (it) * | 1975-09-19 | 1980-01-30 | Montedison Spa | Compnenti di catalizzatori per la polimerizzazione di olefine |
| GB1569228A (en) * | 1976-12-13 | 1980-06-11 | Mitsubishi Chem Ind | Process for the polymerisation of olefins and catalyst therefor |
| JPS5373279A (en) * | 1976-12-13 | 1978-06-29 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Preparation of olefin polymer |
| JPS5624408A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-09 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Polymerization of olefin |
| JPS56104907A (en) * | 1980-01-25 | 1981-08-21 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Olefin polymerization catalyst |
| JPS58811A (ja) | 1981-06-20 | 1983-01-06 | 佐々木農機株式会社 | ベ−ラにおけるピツクアツプ部昇降装置 |
| JPS6049005A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-18 | Toa Nenryo Kogyo Kk | α―オレフイン重合用触媒成分 |
| US4497905A (en) * | 1983-10-13 | 1985-02-05 | Shell Oil Company | Olefin polymerization catalyst compositions and polymerization process |
| JPS61151208A (ja) | 1984-12-26 | 1986-07-09 | Toa Nenryo Kogyo Kk | ブテン−1の重合方法 |
| JPH072777B2 (ja) | 1985-01-28 | 1995-01-18 | 東燃株式会社 | オレフイン重合用触媒成分 |
| JPH06104692B2 (ja) * | 1985-06-17 | 1994-12-21 | 出光石油化学株式会社 | オレフイン重合用触媒担体の製造方法 |
| JPH0717695B2 (ja) | 1985-11-22 | 1995-03-01 | 出光石油化学株式会社 | オレフイン重合用触媒担体の製造法 |
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| DE3713943A1 (de) | 1987-04-25 | 1988-11-03 | Basf Ag | Verfahren zum herstellen von homo- und copolymerisaten des propens mittels eines ziegler-natta-katalysatorsystems |
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| JP2587247B2 (ja) | 1987-09-09 | 1997-03-05 | 東邦チタニウム株式会社 | オレフィン類重合用触媒 |
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| JPH0725822B2 (ja) | 1987-12-07 | 1995-03-22 | 出光石油化学株式会社 | オレフィン重合体の製造方法 |
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| JP2624578B2 (ja) | 1989-12-28 | 1997-06-25 | 出光石油化学株式会社 | オレフィン重合用触媒成分及びポリオレフィンの製造方法 |
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| JP2958923B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1999-10-06 | 東邦チタニウム株式会社 | オレフィン類重合用固体触媒成分及び触媒 |
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| JPH0717695A (ja) | 1993-07-01 | 1995-01-20 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 産業車両におけるフード開閉機構 |
| JPH0725822A (ja) | 1993-07-15 | 1995-01-27 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | グリコールモノエステル類の製造方法 |
| JP3898832B2 (ja) | 1998-03-20 | 2007-03-28 | 出光興産株式会社 | オレフィン重合体製造用固体触媒成分、オレフィン重 合体製造用触媒およびオレフィン重合体の製造方法 |
| EP0952162A1 (en) * | 1998-04-24 | 1999-10-27 | Fina Research S.A. | Production of Ziegler-Natta catalysts |
| EP1108730A1 (en) * | 1999-12-15 | 2001-06-20 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Magnesium compound, olefin polymerization catalyst and method for producing olefin polymer |
| JP4009203B2 (ja) | 2001-04-23 | 2007-11-14 | 出光興産株式会社 | オレフィン重合用固体触媒成分 |
| JP4370104B2 (ja) | 2002-03-05 | 2009-11-25 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置 |
| WO2006134755A1 (ja) | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | 電子写真用帯電部材及びそれを用いた電子写真画像形成装置 |
| JP4506985B2 (ja) | 2006-04-06 | 2010-07-21 | 住友金属工業株式会社 | 極厚鋼材及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-11-01 EP EP02778037A patent/EP1449854A4/en not_active Withdrawn
- 2002-11-01 CN CNB028213556A patent/CN1298749C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 ES ES09166338.5T patent/ES2567259T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 EP EP09166338.5A patent/EP2112174B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 KR KR1020047006697A patent/KR101088945B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 ES ES09166340.1T patent/ES2558431T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 US US10/493,550 patent/US7071138B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 EP EP09166340.1A patent/EP2113520B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 WO PCT/JP2002/011429 patent/WO2003037939A1/ja not_active Ceased
- 2002-11-01 TW TW091132440A patent/TW200300144A/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-12-29 US US11/319,701 patent/US7524790B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-03-12 US US12/382,269 patent/US7989382B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-11 US US13/067,125 patent/US8293672B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-11 US US13/067,124 patent/US8546289B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2003037939A1 (en) | 2003-05-08 |
| ES2558431T3 (es) | 2016-02-04 |
| TWI304817B (zh) | 2009-01-01 |
| US7524790B2 (en) | 2009-04-28 |
| EP2113520A3 (en) | 2010-03-03 |
| EP2113520A2 (en) | 2009-11-04 |
| US7071138B2 (en) | 2006-07-04 |
| EP2113520B1 (en) | 2015-10-07 |
| EP2112174A3 (en) | 2010-03-03 |
| EP1449854A1 (en) | 2004-08-25 |
| US20110218098A1 (en) | 2011-09-08 |
| CN1575304A (zh) | 2005-02-02 |
| EP2112174B1 (en) | 2016-01-27 |
| CN1298749C (zh) | 2007-02-07 |
| US20090197762A1 (en) | 2009-08-06 |
| US8546289B2 (en) | 2013-10-01 |
| US8293672B2 (en) | 2012-10-23 |
| EP2112174A2 (en) | 2009-10-28 |
| KR20040062613A (ko) | 2004-07-07 |
| KR101088945B1 (ko) | 2011-12-01 |
| US20110275508A1 (en) | 2011-11-10 |
| ES2567259T3 (es) | 2016-04-21 |
| EP1449854A4 (en) | 2009-01-21 |
| US20040266609A1 (en) | 2004-12-30 |
| US20060105907A1 (en) | 2006-05-18 |
| US7989382B2 (en) | 2011-08-02 |
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