TW200307586A - Scribing method and scribing device - Google Patents

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2003075s 【决鸹薄鸯】 冲3|樂姊如淬迹。濉蝽和錐徊鰣s FPD¾黔崧眾-丨渗洳菜迦桊衾铋浓燁嵙浓β雔黹鴒。 桊淬嵙崧爷私孩潔邈吟麵sml·®-®卜β蚪许- 14鱗^Efr^^o · 5 —厶0—卜^雜細^^箨藏滸。細碎谗 徊恶游邋銪-漆連彝銶丰谇琛-一一一鎏吟鉍卜落淼恶黎泗淨濰 麻任-細^效祕^游溫^-^衆^^翁^||©-&^0^藏 -茁敦象雜绺鵷蚪孙钵令淨雔棒&。 洳丨蚪si-孩絍-桊淬窝盡+鲦£&抹孙^睇鉼卜嵙淼 沙T凇令洚迹雜-办淬渖鷂交凇耻澇逊泠涿！！！々^ 许-4雔^辦漆綷恶卡餌鰣~嵙淼滸。 泰如嵙銥嵙tle黔鵪MtaBh-择鴿浓燐嵙^Λ市丨蛉 淨雔绛β +商漭淼銪-障妒錐雔黹薛潍湼鳔槔,J1-淨命 今蹩濉黹泰嵙淼銪今塋。 狨今螌濉黹坪呤tj誨滩黹涔鸿>1雔微-和麼難雔微“ 桊1^槔溲靠槔fH-β #斧箨淼銪Ji -0>黔艏銪β蓊槔蚪孙 知HΚ麥浚绛S雜“伽游y雔微-桊砗啉麼笳雔黹身 2003075s 黹I - i琴霧徕,h-游淼新β犛槔it^- _游淼銪細碎淥 減湮啟 ti -私箨^新^^0.5-.07|^^^-#^皭^ 1001/s aTS蓊槔掙鰣。私箨淼滸今fil雔黹身浚绛卜逖 雜s jE T蚪-#麻潞寡浚务_κ滩漭。 碎雜槔,h-s嵙綦訪：^叢槔蚪赴涔鈥蓊it^^siL冷 蚪孙e S雜-丨洚^¾激淘命吟雔洚笳雒巋；5滩S77雜泠 浚绛。澇淨- it錐洚ah#s^^-»捧浚糸 t^>t^e 漭ill>1苯f#蜥琴嵙淼銪姆si-淨蘇务嵙淼銪濉和桊礤S细 S - X _衆游淼贫+ p濰士眾-4靜私游菇銪恶蕤卧噢今 桊0淨蟒势雔§0^^。 鉍T族舔麴菜abi雜卜蚪杀身和姊S盈淘fQT--身雜濉 E&e tj雜蚪浓-漆||&_耸0皆邀^逆聆爷考森趨β )命考 ^韋：&銪w-鰣阡磐襻浚-ϋ洼35鈥邀_浚泠 浚洚t-j捧；玄會6會斜1〇钎_洤铖3027768隸^镟钋~^ 讲。 如狨麼雞蚪；* -會涵9身邻-夯淖箨淼_滸50 -眾耸 泠耻躑耸#陴鰣HS61卜躑耸决>。洚鱗耸钵睇鰣£61涵 耸~鱗耸^>-#>碎蝌»捧紱舛笳淨如黔淼^滸50^崁 决>- #二 a 犛琴漭淼；&萍 50^^ir^^fa-rLSS-s:^^^ 議竣。 0。如嵙淼^銪5〇,孙卜躑耸^>涸耸11族？#捽-# t^^tj捧S^A二Ϊ令皂嘁癖6 2"tf# ;令考兴鴒恶芩考 200307586 媒體。在照射雷射光束之玻璃基板5〇表面，因雷射光束 之加熱而產生壓縮應力後，藉由噴附冷卻媒體，而產生拉 伸應力。如此般’由於在I缩應力產生區域之鄰近區域形 成拉伸應力，故在兩區域間，因個別的應力而產生應力梯 度，而在玻璃基板50,從預先形成於玻璃基板5〇端部之 切口沿著劃線預定線而形成連續的裂痕BC。由於該裂痕 很微小，一般光憑肉眼是看不到的，故將其稱為盲裂痕队。 【發明内容】 要分割玻璃基板等的脆性材料基板時，如上述般，須 進行在玻璃基板上形成劃線之劃線製程、及沿著劃：製程 所形成的劃線來實施裂片之裂片製程。劃線製程所形成的 劃線必須形成適當的深度，以在裂片製程時能順沿劃線進 :正確地裂片。另一方面’若劃線劃得過深，構成割線之 盲裂痕會貫穿到玻璃基板下面而形成整體切割(fuu b_ ㈣，而在進行裂片製程前已使破璃基板成為分割狀態， 因搬送途中之玻璃基板的落下、脫落等，可能會導致玻璃 :之分割生產線停止等的阻礙。因此’在分割對象之玻璃 土扳上形成適當深度的劃線乃相當的重要。 :而，在按照不同用途而製造各種厚度的玻璃板中， 、=薄的玻璃板的情形，如前述般，由於輪送帶上的搬 :速度調整成1〇〇_/S以下的低速，雷射光束之加熱區域 :不易到達玻璃板下面，故極有可能使盲裂痕變成整體切 200307586 射光束之輸出產生變動，由於玻璃板之加熱 區域的：度也會變動，㈣射光束之輸出變動會使所形成 之^線/木度產生變動。在厚度較薄的玻璃板，因雷射光束 之輸出產生變動’可形成適當深度盲裂痕的雷射光束輸出 :法形成盲裂痕的雷射光束輸出之差異小，又可形成 ^田木度盲4痕的雷射光束輸出、與使盲裂痕變成整體切 :::田射光束輸出之差異小，故為形成適當深度盲裂痕所 :今寺的雷射光束輸出之範圍狹小，就算在相同的劃線製 ί因雷射光束輸出產生變動，也有可能生成未形成盲裂 痕的區域、盲裂痕變成整體切割的區域這兩者。 亡本赉明之目的係提供一劃線方法及劃線裝置，其能避 '目衣痕炎成整體㈣’ ^能擴大為獲得適當深度盲裂痕 之雷射光束輸出範圍。 二了解决上述課題，本發明之劃線方法，其特徵在於 之材料基板表面’以低於該脆性材料基板軟化點 績加熱’且在該加熱區域之内部形成冷卻區域， 精此以該脆性材料基板之劃線職線來形成盲裂痕。 奶射二：：月之剎線方法中較佳為，該加熱區域係藉由 知射雷射光束來形成。 上:本發明之劃線方法中較佳為，根 用來測定該脆性材料基板表 m μ ^ ^ ^ ^ ^ 妁酿度分布）所測定出之該 材：基板表面的溫度分布，而將用 冷部噴嘴移動至適當位置。 Λ π 1 又’本發明之劃線裝置，其特徵在於，係具備：將脆 200307586 性材料基板表面以低於該隸材料基板軟化點之溫度連續 加熱之加熱機構，冷卻該脆性材料基板表面之冷卻:構、只 及冷卻機構移動構機，將該冷卻機構往該加熱區域之内側 :外側移動’而使其距離該加熱機構所形成 部既定距離。 μ L» Q挪 【實施方式】 以下，詳細說明本發明之劃線方法及劃線裝置。 ，1係顯示用來實施本發明的劃線方法所使用之割線 ▲置之概略圖。該劃線裝置，例如是用來切 的玻璃基板，如圖丨所干，孫且古+ , 基板用 λα 口1所不係具有在水平架台11上沪既定 的水平方向（Υ方向，垂直紙面 ° 12。 J乃门h主设移動之滑動台 滑動台12,係在沿γ方向平行配置於架台 :軌“在15上’被支撐成能以水平狀態二 執14軌14 15之中間部，係將平行於各導 軌14、1 5之滾珠螺捍n讯 等 滾珠螺桿13可, 馬達（未圖示）轉動。 ” 可、逆轉，該滾珠螺桿13上螺人荽# i 帽16。滾珠蟫埤μ „、 干w上螺。者滾珠螺 —I#，“ ώ /、目糸以無法轉動的狀態和滑動台12設成 往：方：；袞珠螺桿13之正、逆轉，而沿著滾珠螺桿13 兩方向滑動。藉此’與滾珠螺帽16設成一體之二13 12,則沿著各導執U、15而往Υ方向滑動體之滑動台 ，被12上，將台座19配置成水平狀態。台座Η 破千订配置於㈣台12上之—對㈣Μ支撐成可滑動9 11 200307586

。各導軌21係沿著與γ方向〇晋翻A 之万⑻月動台12之滑動方向）正交 之X方向配置。又’在各導軌21間的 各導…行的滾珠螺桿22，滾珠螺桿22可== 行正、逆轉。 』精由馬達進 該滾珠螺桿22上螺合著滾珠螺帽24。滾珠螺帽Μ係 ::法轉：的狀態，台座19設成—雜，藉由滾珠螺桿Μ 轉’而沿者滾珠螺桿22往兩方向滑動 台座19則沿著各導軌21而往χ方向滑動。 曰 待載Ϊ=9上設置旋轉機構心在旋轉機構25上，將 f载置破璃基板5〇(切斷對象）之旋轉台25配置成水平狀 ^旋轉機構25係用來使旋轉台26繞著錯垂方向的中心 旋轉台26能以和基準位置形成任意轉 式來轉動。在旋轉台26±，例如藉 來固定破璃基板50。 貝 31。：Π6上方’以間隔適當間隔的方式配置支持台 皮支=二在錯垂狀態的光學保持…端部 = 4。光學保持具33之上端部係安裝在架 口 11上所設之安裝a 出雷^安裝台32上設有用來振盈 不田对振盪益34。雷射振堡器34所振 束，係照射至光學保持具33内所保持之光學系。 照射至光學保持且^ 33的下束?從光學保持具 由光學保持具33内所Λ 餘5〇°藉 '、寺之光學系，雷射光束係以沿既定 方向延伸之長圓形雷射絲的方式照射在麵基板5〇上。 12 200307586 在安裝於光學保持具33下端部之支持台3卜設有用 來在玻璃基板50表面形成切口之刀輪&。該刀輪託的作 用，係沿著所照射之雷射光束長邊方向而在玻璃基板5〇 端部形成裂痕(切口），該切口為盲裂痕之起點。又，其被 刀輪保持具3 6保持成可昇降。 又’在支持台31上，以靠近光學保持具33的方式設 $冷卻噴嘴移動機構37a’在該冷卻噴嘴移動機们7&上 ，置冷卻喷嘴37。該冷卻喷嘴37能將冷卻水、氦氣、氮 氣、二氧化碳等的冷卻媒體噴射至玻璃基板5〇。冷卻噴嘴 :動機構37a可移動，以使冷卻喷嘴37所放出之冷卻媒體 能遍及：從雷射光束之長圓形光點端部算起往内側既定距 勺位置k雷射光束之光點端部算起往外侧既定距離的 位置這兩合置間’而形成冷卻點。 又’在劃線裝置上設置一對CCD攝影機38、39，以對 預先在玻璃基板50上圖案化而成之對準標記進行攝影， 並在安裝# 32上設置監視器28、29，以分別顯示各⑽ 攝影機38、39所攝影之影像。 +匕又，在劃線裝置上，分別以靠近光學保器具33及冷卻 贺嘴37的方式來形成溫度感測器（用來檢測玻璃基板5〇表 面的溫度分布)40與CCD攝影機45。該溫度感測器4〇内裝 有^光元件，以f聚基板表面周邊之紅外％並轉換成電氣 、’藉此來以非接觸的方式檢測玻璃基板50表面上之雷射 光點LS及噴附冷卻媒體之冷卻點cp的溫度。⑽攝影機 ^ ’係用來將攝影信號供'給至影像處理裝未圖示），該 影像處理裝置細影像處理的方式來確認盲裂痕的形成/ 13 200307586 藉由這種劃線裝置來在玻璃基板5〇實施劃線時，首先 ，將分割成既定大小之玻璃基板50載置於割線裝置之, :台：上，並用吸引機構予以固定。接著，藉由_: 裇38、39，來攝影玻璃基板5〇上所設之對準標記。 影的對準標記係顯示在監視器28、29 t，而卩台定位用之 影像處理裝置（未圖示）來處理對準標記之位置^訊。 ’相對於支持台3卜將载置有玻璃基板5()之旋轉 位於既定位置，用雷射在玻璃基板50上實施則線口。在= 璃基板5G實施劃線時，從光學保持具33照射至破璃基板 表面之長圓形的雷射光點之長邊方向，係順沿破璃基板 取上所形成的劃線之X方向。旋轉台26之定位，係^由 ⑺動口 12之滑動、台座19之滑動、及旋轉機構μ所 之旋轉台26的旋轉來進行。 產生 當旋轉纟26相對於支持台31之定位 台方向滑動，而使玻璃基板之端部面對= 者使刀輪35降下，而在玻璃基板5 口（圖2之TR)。 <味。Ρ形成切 之後’使旋轉台26順沿劃線預定 從雷射振盪器35照射出雷射光束，同時從;二 射出冷部媒體(例如將冷卻水和壓縮空氣一起噴出）7 : 温度感測器㈣測破璃基板5。表面 布:根據 度資料，而用冷卻喷嘴移動機構 布=溫 適當的位置’藉此來決定出冷卻喷嘴37二:動到 體而言，係用溫度减測 田4置。具 4〇連續監測冷卻媒體噴射處附 14 200307586 f的表面溫度，當玻璃基板50的表面溫度接近熔融溫度 時，即控制冷卻媒體喷射用的冷卻噴嘴37之位置及噴射 圖2係顯示使用上述劃線裝置之本發明的劃線方法中 破璃基板50上的光束照射狀態之示意立體圖；圖3係示意 顯示該玻璃基板50上的物理變化狀態之俯視圖。 雷射振盪器34所振盪出的雷射光束，係在玻璃基板 表面上形成長圓形的雷射光點Ls。雷射光點^是以其 長軸和待形成的劃線方向一致的方式來進行照射。雷射力鲁 點。LS之尺寸’例如設定為長徑㈣職、短徑η」醜之 長圓形，但也能作適當的變更。雷射光點ls所產生的加 熱溫度，係低於玻璃基板5〇之熔融溫度。亦即，係比玻 璃基板50軟化點為低之溫度。藉此，被雷射光點U照射. 之玻璃基板50表面’能以不致產生熔融的方式來進行加_

冷部喷嘴37，係以和雷射光LS區域的後方部分重 的方式來喷附冷卻水等的冷卻媒體，㈣成冷卻點CP。 果，會在雷射光點LS與冷卻點cp之間產生溫度梯度。 在被雷射光點LS加熱之玻璃基板5〇表 產生壓縮應力；又，在被喑糾、人，、p ^ 在被噴附冷部水之冷卻點cp，合 生拉伸應力。如此般，當在 、 颅 射光”，占LS之加熱區域產 L應力、在冷卻水之冷卻點h 雷射光點LS上所產生之^/產生拉伸應力時，基; 點LS相“h 在冷卻點CP之雷射; 相反側的區域產生大的拉伸應力。利用該拉伸應； 15 ’從玻璃基板50端部 劃線預定線而形成盲裂痕Bc。料成的切口起’會順沿 BC=:::::失時，憑肉眼幾乎看㈣^^ 庫λ m 士噴附區域的附近’由於產生大的拉伸 應力’形成於麵基板50表面之f裂痕BG，#以微觀方 式觀察時則形成大幅度開口的狀態。

:般而言’使用上述方法所形成之盲裂痕BC深“， 係和雷射光點Ls的大小、雷㈣點^及冷卻點cp相對於 玻璃基板50之相對移動速度V有關。

裏万法係進一步在雷射光點LS中喷附冷 卻媒體，而使冷卻點CP形成在雷射光點LS的區域内。藉 此’在玻璃基才反50表層之溫度分布中、溫度在最高點附 近或下降中途’能以半強制冷卻的方式來形成冷卻點cp。 因此，當雷射光束所產生之加熱區域到達玻璃基板5〇的 下面之刚，由於對玻璃基板5〇實施冷卻，而能防止盲裂 痕BC變成整體切割，此現象乃是起因於雷射光束所產生 之加熱區域到達玻璃基板50的下面。又，就算雷射光束 之輸出產生些微變動、例如在1〇w左右，或雷射光點^及 冷卻點CP相對於玻璃基板50的移動速度產生些微的變動 ’也成形成適當深度的盲裂痕。因此’使用於劃線的雷射 光輸出所容許的變動範圍可加大，且雷射光點Ls及冷卻 點CP相對於玻璃基板5〇的移動速度所容許的變動範圍可 加大，而能進行穩定的劃線。 針對上述般將冷卻點CP形成在雷射光點ls内之本發 16 200307586 係進行實驗例^，以下 明的劃線方法，為確認其效果 詳細說明其結果。 (實驗例1) 貝㈣i 使用厚系玻璃 板。使用環形模式之雷私止未十 為破璃基 狀為39mm(長徑、 光束形 p3 , b)X1.4mm(短徑&)。在實驗例1，俜以門 ^ 1_的間隔而將冷卻點cp 糸乂間 側。亦即顯示和以往__ : 先點以部的外 以在相冋的劃線方法。結果顯示於圖4。

以下’圖4〜圖8中所_示夕久々々咕也全， 匕、員不之各付唬代表如下的結果。 〇·形成正常的盲裂痕。 X ·無法形成正常的盲裂痕， 即，無法形成盲裂痕(低速度區域的情形），或 刀。J後的截面品質不良（高速度區域的情形）。 .產生盲裂痕之形成部分及未形成部分。 F :產生整體切割。 M :基板產生熔融。 (實驗例2) 貝•獄例

板。#^錢用厚〇.7随的硬質系玻璃來作為玻璃 攸。作為照射該玻璃其〗 其光束形狀為27 ^ 光束，係使用高斯光束 ，將、人，、 _ x I 4_(短徑a)。在該條件 進^^ CP與雷射光點Ls端部的間隔作各種改變， 丁 y線。結果顯示於圖

„ α b。圖5(a)係顯示冷卻點CP 的間隔形成在雷射光 示屮羽Λ 」尤點Ls的端部外側的情形，亦即 不出習知的劃線方法。圖^ m p ^ ^ 口 b(b)係顯不冷卻點CP以1_ , 网形成在雷射光點LS的妒加〜/ 的、部内側的情形。圖5(c)係! 17 200307586 不冷卻點cp以7mm的間隔形成在雷射光點Ls的端 的情形。 (實驗例3 ) 實驗例3係使用厚0.7mm的硬質系玻璃來作為玻璃基 ^作為照射該玻璃基板之雷射光束，係使用高斯光束， :、=形狀為22mm(長徑b)xl.4随(短徑小在該條件下 進行=點CP Μ射光點LS端部的間隔作各種改變，並 二Γ結果顯示於圖6。® 6(a)係顯示冷卻點cp以 示出習成在雷射光點LS的端部外側的情形，亦即顯 CPa 3rara^ 又隹W射光點LS的端部内側的情形。 (實驗例4 ) 板的硬f系玻璃來作為玻璃基 其光束形狀Λ】7 1 先束係使用環形模式， 形狀為17襲(長徑b)x ，將冷卻點⑶與雷射光點在該條件下 的間隔形成在雷射光點：：冷…以 示出習知的劃線方法1 7( 的情形，亦即顯 «e Q K D)係顯不冷备p fj； rn :形成在雷射光點以的端 ;二以^的 “，劃線方法…(c)係顯示冷卻：：’亦即顯示出 形成在雷射光，點LS的端部内侧;Μ顚的間隔 卻點心3_的間隔形成在雷射光點〔圖/⑷係顯示冷 。 ” 的鸲部内側的情形 18 (貫驗例5) 實驗例5係使用厚〇 5 虽併/ 其抬人k也 ◊更貝系玻璃A來作為玻璃 基板。作為照射該破璃基 —嘴 ，苴光束开…⑼ 孜之田射先束，係使用高斯光束 八尤果形狀為28mm(長徑b) X η β /, 下，脾以u ^b)X0.8mm(短徑a)。在該條件 將^部點cp與雷射光點Ls 并、社—⑹& #的間隔作各種改變， ''订剔線。結果顯示於圖8。圖8 r g 一 ㈡8 (a)係顯示冷卻點c p以 2咖的間隔形成在雷射光 “P點CP以 , 的知°卩内側的情形。圖8(b) 係顯不冷部點CP以4_的門Ks以1

Λ ,θιΙ 6, ^ y 的間隔形成在雷射光點LS的端部 内側的6形。圖8(c)係顯示 a Φ ,+ . T c , ν Ρ點LP以6mm的間隔形成 在雷射先點LS的端部内側的情形。 如以上實驗例彳〜R _ 仃之副線結果所示，依玻璃基 板与度（0. 7mm、Q. 5π〇，雖 & 1 & # & & ^ ^ 、入 雖、、、田0卩的最佳條件會有不同，但將 々部點CP形成在雷射井點丨 九點LS内側之本發明的劃線方法， 相較於將冷卻點CP形成在♦鼾本 、、 取隹田射先點LS外側之習知劃線方 ^可減）整體切割現象的發生，且將雷射光點u及冷

:點，之既定移動速度擴張成士1Ws左右、將雷射光 束之既定輸出擴張成士 1QW左太夕嗝Α Μ 左右之適當靶圍時，仍能形成 、¥珠度的盲裂痕。 圖10係顯示玻璃基板自動分割生產線1GG的概略示意 圖，該生產線⑽係在劃線裝置後方組裝㈣片裝置之玻 璃基板50分割自動化生產線之一例。 。亥玻璃基板自動分割生產線〗⑽係用來分割成單片玻 璃基板者’其具備：裝設有玻璃基板50收納用£之匣裝 載器m’將取出自£裝載器101之玻璃基板5〇載置並實 19 200307586 施2位之輸送帶102，用來在玻璃基板50上劃線之本發明 的劃線裝置103，將形成劃線後的玻璃基板50載置並實施 =位之輸送帶104，由二合一之台所構成之裂片裝置1〇5( 精由使至少1個台向下轉動而將玻璃基板50彎曲而使玻璃 基板50沿著劃線進行分割），將分割後的玻璃基板$⑽搬 到玻璃基板自動分割生產線丨〇 〇外之搬出輸送帶1 〇 6。在 該玻璃基板自動分割生產線1〇〇之各處，係設有用來進行 各狀憑的玻璃基板5〇之搬送等之機械手臂R]l〜R5。 接著，說明該玻璃基板自動分割生產線1〇〇之動作。 囑 收納於匣裝載器101的匣内之玻璃基板5〇，以機械手 臂（供材機械手臂）R1取出後，將取出之玻璃基板5〇放置 在輸送帶102上。接著將玻璃基板5〇定位於輸送帶ι〇2之 前方側。之後，用機械手臂（搬送機械手臂）R2保持玻璃基 、 板5 0而將其搬送至劃線裝置丨〇 3内。 搬送來之玻璃基板5 〇係載置於劃線裝置1 〇 3内之台上 。在劃線裝置103,如上述般，係在玻璃基板5〇上沿=預 先決定的線來形成盲裂痕Bc。在劃線裝置i 〇3，當玻璃基 € 板50表面無法良好地形成既定的盲裂痕BC時，係從影^ 處理（未圖不）送出NG信號，而使劃線裝置J 03停止動作， 並發出警報以告知有異常產生。 另一方面，在劃線裝置103,當玻璃基板50表面可良 好地形成盲裂痕BC時，用機械手臂（搬送機械手臂）R3保 持玻璃基板50而將其載置於輸送帶上。 載置於輸送帶104上的玻璃基板5〇被定位於輪送帶 20 200307586 104之前方側後，用機械手臂（搬送機械手臂）R4將玻璃基 、 板50搬送至裂片裝置1〇5，且使玻璃基板5〇的盲裂痕B(： 位於一合一的台彼此間之中央。 將被裂片裝置1 〇 5分割成複數片之玻璃基板（以下，將 分割成複數片後之各玻璃基板稱為玻璃基板5〇B)，用機械 手臂（搬送機械手臂）R5載置於搬出輸送帶1〇5上。 又，也能採用另一個生產線之構成，其在影像處理裝 置產生NG信號時，係將未形成既定的盲裂痕BC之玻璃基 板50從生產線100自動搬出。藉此即可構成全自動運轉。 _ 關於以上所說明之本發明劃線方法，在本實施形態， 係針對用圖1所示的劃線裝置來形成劃線的情形作說明， 但本發明所能獲得的效果並不限於此，例如，對於在玻璃 板的生產線之輸送帶上所搬送之玻璃基板，沿著搬送方向 與搬送方向之正交方向來形成劃線之裝置，當然也能適用。 如以上所說明，本發明之劃線方法之特徵在於，係將 脆㈣料基板表面，以低於該脆性材料基板軟化點之溫度 j績加熱，且在該加熱區域之内部形成冷卻區域，藉此沿 =該脆性材料基板之劃線預定線來形成盲裂痕。因此，本 發明之劃線方法’藉由將溫度最高點附近或下降中途的加 熱區域實施半強制冷卻，能防止整體切割的現象，而能形 成適當深度的盲裂痕。本發明之劃線方法’相較於將冷卻 區$形成於加熱區域外側之習知劃線方法，可將加熱區域 一々〃卩區域之既疋移動速度擴張成± 1 Omm/s左右、將雷射 $束之既疋輸出擴張成士1〇w左右之適當範圍，而穩定地 實施適當的劃線。 21 200307586 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 *圖1係顯示用來實施本發明的 裝置之概略圖。 劃線方法所使用之劃線 圖2顯示你田m ， 用圖1剑線裝置之本發明的劃線方法 破螭基板50上的水击⑽A 光束…、射狀態之示意立體圖。 圖3係不意顯示圖2玻璃基板50上的物理變化狀 俯梘圖。 中、 態之 圖4係顯示實驗例1的結果。 圖5(a)〜（c)係分別顯示實驗例2的結果。 圖6(a)、（b)係分別顯示實驗例3的結果。 圖7(a)〜（d)係分別顯示實驗例4的結果。 圖8(a)〜（c)係分別顯示實驗例5的結果。 圖9係用來說明藉由雷射光束來形成劃線的方法之示

圖10係玻璃基板自動分割生產線1 〇〇之概略示意圖。 (二）元件代表符號 11…架台

12…滑動台 13…滾珠螺桿 14…導軌 15…導軌 16…滾珠螺帽 1 9…台座 22 200307586 21··· 導執 22··· 滾珠螺桿 23··· 馬達 24··· 滚珠螺帽 25… 旋轉機構 26··· 旋轉台 28··· 馬達 29"· 馬達 31··· 支持台 32··· 安裝台 33··· 光學保持具 34··· 雷射振盪器 35"· 刀輪 36"· 刀輪保持具 37… 冷卻喷嘴 38… CCD攝影機 39"· CCD攝影機 50··· 玻璃基板

Claims (1)

1. 200307586 拾、申請專利範園： 面其特徵在於，係將脆性材料基板表 面，以低於该脆性材料基板軟化點之溫度連續加敎，且在 f加=域之内部形成冷卻區域，藉此沿著該脆性材料基 板之劃線預定線來形成盲裂痕。 「二、Λ申請專利範圍第1項之劃線方法，其中，該加熱 區域係猎由照射雷射光束來形成。 3、如申請專利範圍第1或第2項之劃線方法，係根據 溫度载機構（用來測定該脆性材料基板表面的溫度分布） 所测疋出之越性材料基板表面的溫度分布，而將用來形 成冷卻區域之冷卻噴嘴移動至適當位置。 、一種劃線裝置，其特徵在於，係具備： 將脆^生材料基板表面以低於該脆性材料基板軟化點之 溫度連續加熱之加熱機構， 冷卻該脆性材料基板表面之冷卻機構，及 ▽卻故構移動構機，係將該冷卻機構往該加熱區域之 内側或外側移自，而冑其距離該加熱機構所形&的加熱區 域端部既定距離。 拾壹、圖式： 如次頁。 24