SU369997A1 - ; -> & ibliot? Ka - Google Patents
; -> & ibliot? KaInfo
- Publication number
- SU369997A1 SU369997A1 SU1675666A SU1675666A SU369997A1 SU 369997 A1 SU369997 A1 SU 369997A1 SU 1675666 A SU1675666 A SU 1675666A SU 1675666 A SU1675666 A SU 1675666A SU 369997 A1 SU369997 A1 SU 369997A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- glycerin
- benzoic acid
- ethyl alcohol
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerol group Chemical group OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Natural products CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 5
- FESDHLLVLYZNFY-UHFFFAOYSA-N 2-benzylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1 FESDHLLVLYZNFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XWZOCLBTWHMYQM-UHFFFAOYSA-N CC(C1=C(C(=O)O)C=CC(=C1C)CC1=CC=CC=C1)(C)C Chemical compound CC(C1=C(C(=O)O)C=CC(=C1C)CC1=CC=CC=C1)(C)C XWZOCLBTWHMYQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 dimethyl benzyl methyl benzoic acid Chemical compound 0.000 description 1
- 125000005909 ethyl alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу флюса дл пайки м гкими припо ми.This invention relates to the field of soldering, in particular to the composition of a flux for soldering with soft solders.
Известен флюс дл пайки м гкими припо ми , содержащий активную составл ющую, пластификатор - глицерин и растворитель - этиловый спирт.The known solder flux for soldering, containing the active component, the plasticizer is glycerin and the solvent is ethyl alcohol.
С целью повышени активности флюса при одновременном снижении температурного интервала его флюсующего действи и коррозионйой активности в состав предлагаемого флюса в качестве активной составл ющей введена бензилбензойна кислота в количестве 5-60%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении, в %: Глицерин 1-90 Этиловый спирт 5-90.In order to increase the flux activity while simultaneously reducing the temperature range of its fluxing action and corrosion activity, benzyl benzoic acid is introduced into the proposed flux in the amount of 5-60%, and the remaining components are taken in the following ratio, in%: Glycerin 1- 90 Ethyl alcohol 5-90.
Из класса бензилбензойных кислот может использоватьс диметилбензилметилбензойна кислота, триметилбензилдиметилбензойна кислота и др.From the benzyl benzoic acid class, dimethyl benzyl methyl benzoic acid, trimethyl benzyl dimethyl benzoic acid, etc. can be used.
Благодар использованию в составе флюса бензилбензойной кислоты флюсующа активность его составл ет 1,6 относительных единиц . Температурный интервал флюсующего действи находитс в пределах 220-260°С, что позвол ет вести пайку при пониженных температурах. Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий, примен емых Due to the use of benzylbenzoic acid in the flux composition, its fluxing activity is 1.6 relative units. The temperature range of the fluxing action is in the range of 220-260 ° C, which allows soldering at lower temperatures. Flux does not cause corrosion of metals and metal coatings used
при производстве монтажных элементов, т. е. меди, серебра, сплава олово-свинец. В процессе пайки флюс не образует нагаров и трудноуправл емых загр знений. Удаление его остатков после пайки осуществл етс органическими растворител ми.in the manufacture of mounting elements, i.e. copper, silver, tin-lead alloy. In the process of soldering, the flux does not form carbon deposits and difficult to control soils. Removal of its residue after soldering is carried out with organic solvents.
Предлагаемый флюс предназначен дл пайки меди, серебра и сплава олово-свинец, преимущественно в узлах н блоках радиоэлектронной аппаратуры с высокой плотностью монтажа .The proposed flux is designed for soldering copper, silver and tin-lead alloy, mainly in the nodes and blocks of electronic equipment with a high density of installation.
Приготовление флюса осуществл етс на типовом оборудовании путем механического смеП1ивани компонентов и доведени смеси до гомогенного состо ни .The preparation of the flux is carried out on standard equipment by mechanically mixing the components and bringing the mixture to a homogeneous state.
Флюс готовитс следующим образом.The flux is prepared as follows.
Вз тую навеску активной составл ющей раствор ют в расчетном количестве спирта с последующим добавлением к полученному раствору глицерина при тщательном перемешивании до получени гомогенной смеси.The weighed portion of active constituent is dissolved in the calculated amount of alcohol, followed by the addition of glycerin to the resulting solution with thorough stirring until a homogeneous mixture is obtained.
Предмет изобретени Subject invention
Флюс дл пайки м гкими припо ми, содержащий активную составл ющую, глицерин, этиловый спирт, отличающийс тем, что, с целью повышени активности флюса при одновременном снижении температурного интер3 вала его флюсующего действи и коррозионной активности, в его состав в качестве активной составл ющей введена бензилбензойна кислота в количестве 5-60%, а остальные 4 компоненты вз ты в следующем соотнощении, в %: Глицерин1-90 Этиловый спирт5-90. Soft soldering flux containing the active component, glycerin, ethyl alcohol, characterized in that, in order to increase the flux activity while reducing the temperature interval of its fluxing effect and corrosivity, its composition is introduced benzyl benzoic acid in the amount of 5-60%, and the remaining 4 components are taken in the following ratio, in%: Glycerin 1-90 Ethyl alcohol 5-90.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1675666A SU369997A1 (en) | 1971-07-05 | 1971-07-05 | ; -> & ibliot? Ka |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1675666A SU369997A1 (en) | 1971-07-05 | 1971-07-05 | ; -> & ibliot? Ka |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU369997A1 true SU369997A1 (en) | 1973-02-15 |
Family
ID=20481039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1675666A SU369997A1 (en) | 1971-07-05 | 1971-07-05 | ; -> & ibliot? Ka |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU369997A1 (en) |
-
1971
- 1971-07-05 SU SU1675666A patent/SU369997A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR937000248A (en) | Use of Organic Acids in Low Residue Solder Pastes | |
| SU369997A1 (en) | ; -> & ibliot? Ka | |
| US4180616A (en) | Soft soldering | |
| SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
| SU500948A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
| SU471979A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
| SU491456A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
| SU460147A1 (en) | Solder flux for low temperature solders | |
| SU127902A1 (en) | Copper flux flux | |
| SU1207692A2 (en) | Flux for soldering and tinning | |
| SU449794A1 (en) | Soft solder flux | |
| SU449792A1 (en) | Low temperature solder flux | |
| SU471978A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
| SU1611666A1 (en) | Flux for contact fluxing | |
| SU454105A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
| SU831464A1 (en) | Flux for soldering and tinning by fusable solders | |
| SU1140920A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
| SU621513A1 (en) | Water-soluble flux | |
| SU1637986A1 (en) | Flux for tinning and soldering | |
| SU1260157A1 (en) | Water-soluble flux for soldering with quick solders | |
| SU453269A1 (en) | Preservative flux for soldering by low-temperature solders | |
| SU1632714A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| SU761206A1 (en) | Flux for welding readily-fusable solder | |
| SU846186A1 (en) | Flux for welding and tinning by silver containing solders | |
| SU697285A1 (en) | Composition for protecting solder against oxidation |