SU1680474A1 - Flux for low-temperature soldering and tinning - Google Patents
Flux for low-temperature soldering and tinning Download PDFInfo
- Publication number
- SU1680474A1 SU1680474A1 SU894636280A SU4636280A SU1680474A1 SU 1680474 A1 SU1680474 A1 SU 1680474A1 SU 894636280 A SU894636280 A SU 894636280A SU 4636280 A SU4636280 A SU 4636280A SU 1680474 A1 SU1680474 A1 SU 1680474A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- tinning
- low
- temperature
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- ZSIQJIWKELUFRJ-UHFFFAOYSA-N azepane Chemical compound C1CCCNCC1 ZSIQJIWKELUFRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 4
- SIGUVTURIMRFDD-UHFFFAOYSA-M sodium dioxidophosphanium Chemical compound [Na+].[O-][PH2]=O SIGUVTURIMRFDD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- -1 Glycine Hexamethyleneimine Chemical compound 0.000 claims 2
- 229910001261 rose's metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу флюса дл низкотемпературной пайки и лужени . Цель изобретени - снижение температурного интервала активности флюса, Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: глицерин 20-40; гипофосфит натри 6--10; глицин 4-6; гексаметиленимина метанитро- бенэоаг 0,1-1,0; синтанол 0,01-0,2; вода дистиллированна - остальное. Флюс может содержать этиловый спирт в количестве до 20 мас,%. Флюс обладает хорошей активностью при температуре пайки , способностью к пенообразованию. имеет хорошую отмываемость остатков водой без химических веществ. Количество дефектных паек составл ет 1-1,5%. 1 з.п. ф-лы. 2 табл.This invention relates to soldering, in particular to a composition of a flux for low-temperature soldering and tinning. The purpose of the invention is to reduce the temperature range of the flux activity. The flux contains components in the following ratio, wt%: glycerol 20-40; sodium hypophosphite 6--10; glycine 4-6; hexamethyleneimine methanitrobeneoag 0.1-1.0; synthanol 0.01-0.2; distilled water - the rest. The flux may contain ethyl alcohol in an amount up to 20 wt.%. Flux has good activity at soldering temperature, the ability to foaming. It has a good wash-off of residues with water without chemicals. The amount of defective ration is 1-1.5%. 1 hp f-ly. 2 tab.
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу флюса дл низкотемпературной пайки и лужени , может быть использовано в производстве радиоэлектронной аппаратуры.The invention relates to soldering, in particular to the composition of the flux for low-temperature soldering and tinning, can be used in the manufacture of electronic equipment.
Цель изобретени - снижение температурного интервала активности флюса.The purpose of the invention is to reduce the temperature range of flux activity.
Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:Flux contains components in the following ratio, wt.%:
Глицерин20-40Glycerin 20-40
ГипофосфитHypophosphite
натри 6-10rub 6-10
Глицин4-6Glycine4-6
Гексаметиленимина метанитробензоат0,1-1,0Hexamethyleneimine methanitrobenzoate 0.1-1.0
Синтанол0.01-0,2Sintanol 0.01-0.2
Вода дистиллированна Остальное Флюс может содержать этиловый спирт в количестве до 20 мас.%.Distilled water The rest of the flux may contain ethyl alcohol in an amount of up to 20 wt.%.
Примеры выполнени флюса приведены в табл.1.Examples of the flux are given in table 1.
Выбранное соотношение указанных компонентов обеспечивает флюсу: высокуюThe selected ratio of these components provides flux: high
флюсующую способность, позвол ющую в большинстве случаев па ть непосредственно по окисленной на воздухе поверхности широкого спектра металлов, например, меди и ее сплавов, никел , серебра, сплавов олово-свинец; высокую технологичность, т.е. требуемое соотношение коэффициентов поверхностного нат жени па емого металла , жидкого припо и флюса; способность к пенообразованию при использовании его в механизированных установках флюсовани ; последующую хорошую отмываемость остатков флюса водой без химических веществ , что сокращает врем очистки и удешевл ет процесс.fluxing ability, which in most cases allows for direct fusion of a wide range of metals, such as copper and its alloys, nickel, silver, and tin-lead alloys, oxidized in air; high manufacturability, i.e. the required ratio of the surface tension coefficients of the metal being burned, the liquid solder and the flux; the ability to foaming when used in mechanized fluxing installations; the subsequent good washing of flux residues with water without chemicals, which reduces the cleaning time and reduces the cost of the process.
Так при применении в производстве печатных узлов известных флюсов процент ручных доработок дефектных паек после механизированной пайки составл ет 4-6%, а при использовании данного флюса 1-1,5%; требовани нормативных документов по сопротивлению изол ции диэлектриков и коррозионной стойкости па ных соединений полностью обеспечиваютс . Все это позвослSo when used in the production of printed nodes of known fluxes, the percentage of manual modifications of defective rations after mechanized soldering is 4-6%, and when using this flux 1-1.5%; regulatory requirements for dielectric insulation resistance and corrosion resistance of soldered joints are fully met. All this allowed
сwith
оabout
0000
gg
22
л ет снизить себестоимость выпускаемой продукции, уменьшить ручной труд, повысить качество и надежность изделий с па ными соединени ми.It helps reduce the cost of products, reduce manual labor, improve the quality and reliability of products with solder joints.
Флюс обладает хорошей активностью при низкой температуре, т.е. обеспечивает получение качественного па ного соединени при 140°С.Flux has good activity at low temperature, i.e. It provides high-quality solder compound at 140 ° C.
В табл.2 представлены результаты по растекаемости припо с использованием различных низкотемпературных припоев.Table 2 presents the results on solder spreadability using various low-temperature solders.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894636280A SU1680474A1 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Flux for low-temperature soldering and tinning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894636280A SU1680474A1 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Flux for low-temperature soldering and tinning |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1680474A1 true SU1680474A1 (en) | 1991-09-30 |
Family
ID=21422261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU894636280A SU1680474A1 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Flux for low-temperature soldering and tinning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1680474A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104175020B (en) * | 2013-07-22 | 2016-07-06 | 天能电池(芜湖)有限公司 | A kind of aqueous scaling powder eliminating lug oxide layer |
-
1989
- 1989-01-12 SU SU894636280A patent/SU1680474A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 860970, кл. В 23 К 35/363, 1980. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104175020B (en) * | 2013-07-22 | 2016-07-06 | 天能电池(芜湖)有限公司 | A kind of aqueous scaling powder eliminating lug oxide layer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60107670D1 (en) | LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THEIR USE IN ELECTRONIC COMPONENTS | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
| US4180616A (en) | Soft soldering | |
| EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
| SU1659189A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| SU1207692A2 (en) | Flux for soldering and tinning | |
| SU1140920A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
| SU460966A1 (en) | Solder flux for low temperature solders | |
| RU2043893C1 (en) | Low-temperature soldering flux | |
| SU1407732A1 (en) | Flux for soldering and tinning units and assemblies of electronic components | |
| SU491456A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
| SU369997A1 (en) | ; -> & ibliot? Ka | |
| SU1098729A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
| CN119703492A (en) | Soldering flux for tin wire capable of welding stainless steel and preparation method thereof | |
| SU761206A1 (en) | Flux for welding readily-fusable solder | |
| SU1333515A1 (en) | Flux for brass low-temperature brazing | |
| SU471979A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
| RU2263569C1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| SU994187A1 (en) | Soldering flux | |
| SU1123817A1 (en) | Flux for low-temperature soldering of copper and its alloys | |
| SU1611666A1 (en) | Flux for contact fluxing | |
| SU1524983A1 (en) | Flax for low-temperature soldering | |
| SU1291339A1 (en) | Flux for soldering and tinning electronic devices | |
| SU996145A1 (en) | Flux for tinning and soldering |