[go: up one dir, main page]

SG90205A1 - Process for producing semiconductor device - Google Patents

Process for producing semiconductor device

Info

Publication number
SG90205A1
SG90205A1 SG200006870A SG200006870A SG90205A1 SG 90205 A1 SG90205 A1 SG 90205A1 SG 200006870 A SG200006870 A SG 200006870A SG 200006870 A SG200006870 A SG 200006870A SG 90205 A1 SG90205 A1 SG 90205A1
Authority
SG
Singapore
Prior art keywords
wafer
adhesive layer
dicing
die bond
individual chips
Prior art date
Application number
SG200006870A
Other languages
English (en)
Inventor
Sugino Takashi
Senoo Hideo
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of SG90205A1 publication Critical patent/SG90205A1/en

Links

Classifications

    • H10P72/7402—
    • H10P52/00—
    • H10W72/0113—
    • H10P54/00—
    • H10P72/7416—
    • H10W72/01331—
    • H10W72/073—
    • H10W72/07337—
    • H10W72/354—

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
SG200006870A 1999-11-30 2000-11-28 Process for producing semiconductor device SG90205A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34033499A JP4409014B2 (ja) 1999-11-30 1999-11-30 半導体装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SG90205A1 true SG90205A1 (en) 2002-07-23

Family

ID=18335954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SG200006870A SG90205A1 (en) 1999-11-30 2000-11-28 Process for producing semiconductor device

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6656819B1 (zh)
EP (1) EP1107299B1 (zh)
JP (1) JP4409014B2 (zh)
KR (1) KR100655035B1 (zh)
CN (1) CN1168132C (zh)
DE (1) DE60028912T2 (zh)
MY (1) MY125340A (zh)
SG (1) SG90205A1 (zh)
TW (1) TW487981B (zh)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4649745B2 (ja) * 2001-02-01 2011-03-16 ソニー株式会社 発光素子の転写方法
JP4669162B2 (ja) * 2001-06-28 2011-04-13 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法
US6686225B2 (en) * 2001-07-27 2004-02-03 Texas Instruments Incorporated Method of separating semiconductor dies from a wafer
JP2003045901A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP3892703B2 (ja) 2001-10-19 2007-03-14 富士通株式会社 半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法
TWI241674B (en) 2001-11-30 2005-10-11 Disco Corp Manufacturing method of semiconductor chip
JP4055405B2 (ja) * 2001-12-03 2008-03-05 ソニー株式会社 電子部品及びその製造方法
US7042072B1 (en) * 2002-08-02 2006-05-09 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method of manufacturing the same which reduces warpage
JP4307825B2 (ja) * 2002-08-28 2009-08-05 リンテック株式会社 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法
KR20050075280A (ko) * 2002-11-19 2005-07-20 가부시키가이샤 이시카와 세이사쿠쇼 화소제어 소자의 선택 전사 방법, 화소제어 소자의 선택전사 방법에 사용되는 화소제어 소자의 실장 장치,화소제어 소자 전사후의 배선 형성 방법, 및, 평면디스플레이 기판
JP4599075B2 (ja) * 2003-03-26 2010-12-15 株式会社東芝 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2004311576A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2004319045A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Lintec Corp 光ディスク製造用シートおよび光ディスク
JP4234630B2 (ja) * 2003-05-29 2009-03-04 古河電気工業株式会社 貫通構造を有する薄膜化回路基板の製造方法と保護用粘着テープ
TWI304835B (en) * 2003-06-10 2009-01-01 Hitachi Chemical Co Ltd Film adhesive and manufacturing method thereof,adhesive sheet and semiconductor device
JP2005019571A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Canon Inc チップの実装方法及び実装基板の製造装置
GB2404280B (en) 2003-07-03 2006-09-27 Xsil Technology Ltd Die bonding
US20050023682A1 (en) * 2003-07-31 2005-02-03 Morio Nakao High reliability chip scale package
US7183137B2 (en) * 2003-12-01 2007-02-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method for dicing semiconductor wafers
TWI320583B (en) * 2003-12-26 2010-02-11 Advanced Semiconductor Eng Process for backside grinding a bumped wafer
JP4165467B2 (ja) * 2004-07-12 2008-10-15 セイコーエプソン株式会社 ダイシングシート、半導体装置の製造方法
JP4690697B2 (ja) * 2004-11-01 2011-06-01 古河電気工業株式会社 半導体チップの製造方法
US7518217B2 (en) * 2004-11-11 2009-04-14 Yamaha Corporation Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor
US8124455B2 (en) * 2005-04-02 2012-02-28 Stats Chippac Ltd. Wafer strength reinforcement system for ultra thin wafer thinning
TWI267133B (en) * 2005-06-03 2006-11-21 Touch Micro System Tech Method of segmenting a wafer
CN100382281C (zh) * 2005-06-14 2008-04-16 探微科技股份有限公司 晶片切割的方法
JP4791843B2 (ja) * 2006-02-14 2011-10-12 株式会社ディスコ 接着フィルム付きデバイスの製造方法
JP4874769B2 (ja) * 2006-11-14 2012-02-15 株式会社東芝 表面保護テープ及びこの表面保護テープを用いた半導体装置の製造方法
SG148884A1 (en) * 2007-06-15 2009-01-29 Micron Technology Inc Method and system for removing tape from substrates
JP2009231779A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Lintec Corp 半導体装置の製造方法
JP4640498B2 (ja) * 2008-12-11 2011-03-02 ソニー株式会社 素子の転写方法、素子配置基板、並びにデバイス及びその製造方法
JP5426314B2 (ja) * 2009-10-19 2014-02-26 株式会社ディスコ 半導体デバイスの製造方法
KR101221871B1 (ko) * 2009-12-07 2013-01-15 한국전자통신연구원 반도체 소자의 제조방법
CN102244039B (zh) * 2010-05-11 2014-02-05 扬州杰利半导体有限公司 一种半导体晶片的裂片方法
JP5158896B2 (ja) * 2010-08-09 2013-03-06 古河電気工業株式会社 半導体チップの製造方法
JP2013105834A (ja) * 2011-11-11 2013-05-30 Hitachi Chemical Co Ltd 半導体装置の製造方法、半導体装置及び電子部品
JP5976326B2 (ja) 2012-01-25 2016-08-23 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法、及び、当該半導体装置の製造方法に用いられる接着フィルム
KR101327528B1 (ko) * 2012-06-14 2013-11-08 주식회사 케이엔제이 웨이퍼 칩 연마방법
JP2014033177A (ja) * 2012-07-12 2014-02-20 Denso Corp 半導体装置の製造方法
KR20150125937A (ko) * 2013-03-04 2015-11-10 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법, 시트형 수지 조성물, 및 다이싱 테이프 일체형 시트형 수지 조성물
JP5731080B2 (ja) * 2013-03-28 2015-06-10 古河電気工業株式会社 粘着テープおよびウエハ加工用テープ
CN104979187A (zh) * 2014-04-02 2015-10-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆的分割方法
KR102341732B1 (ko) 2015-01-30 2021-12-23 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
US20190348747A1 (en) 2018-05-14 2019-11-14 Mediatek Inc. Innovative air gap for antenna fan out package
US11024954B2 (en) * 2018-05-14 2021-06-01 Mediatek Inc. Semiconductor package with antenna and fabrication method thereof
US11043730B2 (en) 2018-05-14 2021-06-22 Mediatek Inc. Fan-out package structure with integrated antenna
MY198402A (en) * 2020-12-17 2023-08-28 Inari Tech Sdn Bhd A Method For Fabricating Semiconductor Articles And System Thereof
CN114093822B (zh) * 2021-11-03 2025-10-31 长江存储科技有限责任公司 半导体封装结构及制备方法、待封装芯片的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09213662A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Toshiba Corp ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
US5888883A (en) * 1997-07-23 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device
EP0981156A2 (en) * 1998-08-18 2000-02-23 Lintec Corporation Surface protective pressure-sensitive adhesive sheet for use in semiconductor wafer back grinding and method of use thereof
JP2000195826A (ja) * 2000-01-01 2000-07-14 Toshiba Corp ウェ―ハの分割方法及び半導体装置の製造方法
EP1026735A2 (en) * 1999-02-03 2000-08-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61112345A (ja) * 1984-11-07 1986-05-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPS63148655A (ja) * 1986-12-12 1988-06-21 Nec Corp 半導体素子の製造方法
JPS63164336A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子の製造方法
JPH0715087B2 (ja) 1988-07-21 1995-02-22 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
US5762744A (en) * 1991-12-27 1998-06-09 Rohm Co., Ltd. Method of producing a semiconductor device using an expand tape
JPH05335411A (ja) 1992-06-02 1993-12-17 Toshiba Corp ペレットの製造方法
JP3483161B2 (ja) 1994-08-11 2004-01-06 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JPH08239639A (ja) 1995-03-02 1996-09-17 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着加工品
JPH0967558A (ja) 1995-08-31 1997-03-11 Lintec Corp ウェハダイシング・接着用シート
JPH09100450A (ja) 1995-10-03 1997-04-15 Lintec Corp 粘接着テープおよびその使用方法
JP4094080B2 (ja) 1995-11-22 2008-06-04 リンテック株式会社 接着剤組成物および接着シート
CN1157310A (zh) 1995-11-22 1997-08-20 琳得科株式会社 粘合剂组合物和粘合片
US6083811A (en) * 1996-02-07 2000-07-04 Northrop Grumman Corporation Method for producing thin dice from fragile materials
JPH10231602A (ja) 1997-02-19 1998-09-02 Dantani Plywood Co Ltd 補強材埋め込み型木製手摺り
JPH10337823A (ja) * 1997-04-11 1998-12-22 Lintec Corp 基材および該基材を用いた粘着テープ
JP2001523046A (ja) * 1997-11-11 2001-11-20 アービン・センサーズ・コーポレイション 回路を備える半導体ウェハをシンニングするための方法および同方法によって作られるウェハ
DE19811115A1 (de) * 1998-03-14 1999-09-16 Stromberg Michael Verfahren zur Behandlung von Wafern beim Dünnen und Sägen
JPH11305673A (ja) 1998-04-17 1999-11-05 Nippon Columbia Co Ltd 表示装置
JP3906962B2 (ja) * 2000-08-31 2007-04-18 リンテック株式会社 半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09213662A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Toshiba Corp ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
US5888883A (en) * 1997-07-23 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device
EP0981156A2 (en) * 1998-08-18 2000-02-23 Lintec Corporation Surface protective pressure-sensitive adhesive sheet for use in semiconductor wafer back grinding and method of use thereof
EP1026735A2 (en) * 1999-02-03 2000-08-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device
JP2000195826A (ja) * 2000-01-01 2000-07-14 Toshiba Corp ウェ―ハの分割方法及び半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010051970A (ko) 2001-06-25
DE60028912D1 (de) 2006-08-03
EP1107299B1 (en) 2006-06-21
KR100655035B1 (ko) 2006-12-07
CN1168132C (zh) 2004-09-22
CN1298204A (zh) 2001-06-06
EP1107299A2 (en) 2001-06-13
DE60028912T2 (de) 2007-02-15
EP1107299A3 (en) 2004-06-16
TW487981B (en) 2002-05-21
JP4409014B2 (ja) 2010-02-03
HK1035261A1 (zh) 2001-11-16
US6656819B1 (en) 2003-12-02
JP2001156027A (ja) 2001-06-08
MY125340A (en) 2006-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG90205A1 (en) Process for producing semiconductor device
KR100517075B1 (ko) 반도체 소자 제조 방법
JP4471563B2 (ja) 半導体装置の製造方法
EP1195809B1 (en) Process for producing semiconductor device
CN100530593C (zh) 切割晶圆的方法
TW200613502A (en) Method of producing a semiconductor device, and wafer-processing tape
CN101026126A (zh) 半导体芯片制造方法
TW201140674A (en) Processing method for package substrate
US11145515B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device with attached film
CN103400807A (zh) 影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法
JP2004055852A (ja) 半導体装置及びその製造方法
CN101567301B (zh) 粘性晶粒由晶圆分离的形成方法
US7749866B2 (en) Method for sawing a wafer and method for manufacturing a semiconductor package by using a multiple-type tape
JPH1174230A (ja) 薄膜半導体装置の製造方法
JP2007048876A (ja) 半導体装置の製造方法
US20110294262A1 (en) Semiconductor package process with improved die attach method for ultrathin chips
TW516116B (en) Backside grinding method for bumped wafer
US7470601B2 (en) Semiconductor device with semiconductor chip and adhesive film and method for producing the same
JP4480701B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH06204267A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2006294685A (ja) 裏面金属膜を有する半導体チップの製造方法及びそれにより得られた半導体チップ
JP2004119573A (ja) 半導体装置の製造方法およびフィルム貼付装置
CN1355553A (zh) 晶片切割研磨制作方法
KR20210024960A (ko) 캐리어판의 제거 방법
JP2000195878A (ja) ウェーハ搬送・固定治具及び半導体装置の製造方法